JP2021025014A - Adhesive composition for temporarily fixing - Google Patents
Adhesive composition for temporarily fixing Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021025014A JP2021025014A JP2019146582A JP2019146582A JP2021025014A JP 2021025014 A JP2021025014 A JP 2021025014A JP 2019146582 A JP2019146582 A JP 2019146582A JP 2019146582 A JP2019146582 A JP 2019146582A JP 2021025014 A JP2021025014 A JP 2021025014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- temporary fixing
- water
- mass
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 165
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 165
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 162
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 107
- -1 2-cyanoacrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 73
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 38
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 10
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004566 building material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 5
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 5
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 1-decoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCCOCCCCCCCCCC LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoprop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C(=C)C#N IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 4
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 4
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 4
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 3
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UADWUILHKRXHMM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl benzoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1 UADWUILHKRXHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106004 2-ethylhexyl benzoate Drugs 0.000 description 2
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N Di-n-hexyl phthalate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCC KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Chemical class 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001361 allenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- UADWUILHKRXHMM-ZDUSSCGKSA-N benzoflex 181 Natural products CCCC[C@H](CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1 UADWUILHKRXHMM-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N dimethyl sebacate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Chemical class 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUEJHYHGUMAGBP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(1h-indol-5-yl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1C1=CC=C(NC=C2)C2=C1 CUEJHYHGUMAGBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIIGSIGMAHCMQM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl cyclohexanecarboxylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1CCCCC1 LIIGSIGMAHCMQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBMBWIPZSVHKTI-UHFFFAOYSA-N COCCOCCOCCC=C(C(=O)O)C#N Chemical compound COCCOCCOCCC=C(C(=O)O)C#N MBMBWIPZSVHKTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000534944 Thia Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCSGAWBQJHXXSE-UHFFFAOYSA-N bis(11-methyldodecyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCC(C)C BCSGAWBQJHXXSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSRICHZMFPHXLE-AATRIKPKSA-N bis(2-methylpropyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound CC(C)COC(=O)\C=C\C(=O)OCC(C)C RSRICHZMFPHXLE-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002603 chloroethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])Cl 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014772 dimethyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- OEIWPNWSDYFMIL-UHFFFAOYSA-N dioctyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C=C1 OEIWPNWSDYFMIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBZDYERVMPSZPG-UHFFFAOYSA-N dipentadecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCC VBZDYERVMPSZPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113120 dipropylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-M hexadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Chemical group 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- PZTAGFCBNDBBFZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-(hydroxymethyl)piperidine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCCCC1CO PZTAGFCBNDBBFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N triethyl 2-acetyloxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCOC(=O)CC(C(=O)OCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCC WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N triformin Chemical compound O=COCC(OC=O)COC=O UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、仮固定用接着剤組成物に関する。 The present invention relates to a temporary fixing adhesive composition.
２−シアノアクリレート化合物を含有する接着剤組成物は、主成分である２−シアノアクリレート化合物が有する特異なアニオン重合性により、被着体表面に付着する僅かな水分等の微弱なアニオンによって重合を開始し、各種材料を短時間で強固に接合することができる。そのため、いわゆる、瞬間接着剤として、工業用、医療用、家庭用等の広範な分野において用いられている。 The adhesive composition containing the 2-cyanoacrylate compound is polymerized by a weak anion such as a small amount of water adhering to the surface of the adherend due to the unique anionic polymerizable property of the 2-cyanoacrylate compound as the main component. Starting, various materials can be firmly bonded in a short time. Therefore, it is used as a so-called instant adhesive in a wide range of fields such as industrial use, medical use, and household use.
２−シアノアクリレート化合物を含有する接着剤組成物は、その硬化物が硬く、優れたせん断接着強さを有する反面、接着性があまりに強力であることから、接着剤組成物を硬化させた後に剥離又は除去しようとした場合、時間がかかったり、被着物の破損が生じたりする場合がある。 The adhesive composition containing the 2-cyanoacrylate compound is hard and has excellent shear adhesive strength, but the adhesiveness is too strong. Therefore, the adhesive composition is peeled off after being cured. Or, if you try to remove it, it may take time or the adherend may be damaged.
２−シアノアクリレート化合物を含有する接着剤組成物の硬化物を剥離する技術として、例えば、特許文献１には、シアノアクリレートに水溶性ポリオキシアルキレングリコール系溶剤と水溶性界面活性剤を配合してなる硬化後の水溶解性を改良したシアノアクリレート接着剤組成物を熱水または加圧熱水に浸漬して剥離することが記載されている。 As a technique for peeling a cured product of an adhesive composition containing a 2-cyanoacrylate compound, for example, Patent Document 1 describes cyanoacrylate mixed with a water-soluble polyoxyalkylene glycol solvent and a water-soluble surfactant. It is described that a cyanoacrylate adhesive composition having improved water solubility after curing is immersed in hot water or pressurized hot water to be peeled off.
また、特許文献２には、石英ガラスの被加工物を固定剤で定盤に固定し、機械加工した後に加熱によって定盤から被加工品を剥離する方法であって、固定剤が紫外線硬化樹脂であり、被加工品を定盤から剥離する前に含ハロゲン有機溶媒を含浸させることを特徴とする剥離方法が記載されており、固定剤としてシアノアクリル系接着剤を用いることが記載されている。 Further, Patent Document 2 describes a method in which a work piece of quartz glass is fixed to a surface plate with a fixing agent, machined, and then the work piece is peeled off from the surface plate by heating. The fixing agent is an ultraviolet curable resin. A peeling method characterized by impregnating a halogen-containing organic solvent before peeling the work piece from the surface plate is described, and a cyanoacrylic adhesive is described as a fixing agent. ..
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、接着剤組成物を剥離するため、硬化物を熱水又は加圧熱水（１００℃〜１３０℃）に２０分〜８０分間浸漬する必要があり、特許文献２に記載の技術では、硬化物を水中で水が沸騰するまで加熱し、水が沸騰してから更に約５分〜約２０分間保持する必要があった。
そのため、例えば、人の手指同士が接着してしまった場合には、火傷の虞があることから、これらの文献に記載された方法を採用することができず、また、工業的用途の仮接着に用いた場合には、剥離に必要な熱量を確保及び維持するためにコスト高となるという問題があった。
However, in the technique described in Patent Document 1, in order to peel off the adhesive composition, it is necessary to immerse the cured product in hot water or pressurized hot water (100 ° C. to 130 ° C.) for 20 to 80 minutes. In the technique described in Document 2, it was necessary to heat the cured product in water until the water boiled, and then hold the cured product for about 5 to about 20 minutes after the water boiled.
Therefore, for example, if human fingers adhere to each other, there is a risk of burns, so that the methods described in these documents cannot be adopted, and temporary adhesion for industrial use is not possible. When used in, there is a problem that the cost is high in order to secure and maintain the amount of heat required for peeling.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、硬化後において、水により容易に剥離又は除去することが可能な仮固定用接着剤組成物を提供することである。 Therefore, an object to be solved by the present invention is to provide a temporary fixing adhesive composition that can be easily peeled off or removed by water after curing.
前記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 下記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物を含む仮固定用接着剤組成物。
Means for solving the above problems include the following aspects.
<1> A temporary fixing adhesive composition containing a 2-cyanoacrylate compound represented by the following formula (1).
式（１）中、Ｌ１はそれぞれ独立に、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−を表し、Ｒ１は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は炭素数１〜４の直鎖又は分岐のアルキル基を表し、ｐは３〜６の整数を表し、また、式（１）におけるｐ個の−Ｌ１−Ｏ−のうち、２個〜４個が−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、０個〜２個が−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−である。 In the formula (1), L 1 independently represents −CH 2 CH 2- , −CH (R 1 ) CH 2- or −CH 2 CH (R 1 ) −, and R 1 has 1 to 3 carbon atoms. R 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, p represents an integer of 3 to 6, and p -L 1- O in the formula (1). Of the −, 2 to 4 are −CH 2 CH 2 −O−, and 0 to 2 are −CH (R 1 ) CH 2 − and / or −CH 2 CH (R 1 ) −O−. Is.
＜２＞ 前記接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、１時間撹拌した後の水への不溶分の残存率が、９０質量％以下である、＜１＞に記載の仮固定用接着剤組成物。
＜３＞ 前記接着剤組成物０．０５ｇを、糸の重さ４５３．６ｇあたり長さ７，６８１ｍ、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに裁断したものの中央部に染み込ませ、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、２３℃の水８０ｇ中に２時間浸漬した後の接着剤残存率が、９０質量％以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の仮固定用接着剤組成物。
＜４＞ 前記接着剤組成物０．０５ｇを、糸の重さ４５３．６ｇあたり長さ７，６８１ｍ、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに裁断したものの中央部に染み込ませ、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、４０℃の水８０ｇ中に０．５時間浸漬した後の接着剤残存率が、９０質量％以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜５＞ 前記接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇと混合し、得られた懸濁液の全光線透過率が、２０％以上である、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜６＞ 前記接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇと混合し、得られた懸濁液のヘーズ値が、９０％以下である、＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜７＞ 前記接着剤組成物のガラスに対する接触角が、３８．０°以上である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜８＞ 水溶性化合物を更に含む＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜９＞ 前記水溶性化合物が、エチレンカーボネート、ジメチルスルホン、スルホラン、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリオキシアルキレンデシルエーテル、及び、脂肪酸ポリオキシエチレングリセロールボレートよりなる群から選択される少なくとも１種の化合物である、＜８＞に記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１０＞ 前記接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、５００ｒｐｍの条件により１時間撹拌した後の水への残存率が、９０質量％以下であり、前記撹拌を開始してから、目視で前記硬化物の固形物が消失するまでの時間が、２４時間以下である、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１１＞ 半導体ウエハ仮固定用である、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１２＞ 光学部材仮固定用である、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１３＞ 水晶振動子仮固定用である、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１４＞ 建材仮固定用である、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１５＞ 木材仮固定用である、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物。
＜１６＞ 少なくとも２つの部材間に＜１＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載の仮固定用接着剤組成物からなる接着層を形成する工程、前記少なくとも２つの部材間に形成された前記接着層を硬化させて硬化物とし、前記硬化物により前記少なくとも２つの部材同士を仮固定する工程、及び、前記硬化物を少なくとも水を含む組成物と接触させ前記少なくとも２つの部材を剥離する工程を含む仮固定方法。
<2> 1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition, stirred, and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured to have a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. The temporary fixing according to <1>, wherein 1.0 g of a disk-shaped cured product is placed in 50 g of pure water at 23 ° C., and the residual ratio of the insoluble matter in water after stirring for 1 hour is 90% by mass or less. Adhesive composition.
<3> 0.05 g of the adhesive composition was cut into a size of 5 cm × 5 cm by cutting a cotton canvas having a length of 7,681 m and a density of 510 g / m 2 per 453.6 g of the thread weight, and soaked into the central portion. The temporary adhesive according to <1> or <2>, wherein the adhesive residual ratio after being left at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours and immersed in 80 g of water at 23 ° C. for 2 hours is 90% by mass or less. Adhesive composition for fixing.
<4> 0.05 g of the adhesive composition was cut into a size of 5 cm × 5 cm by cutting a cotton canvas having a length of 7,681 m and a density of 510 g / m 2 per 453.6 g of the thread weight, and soaked into the central portion. The adhesive residual ratio after being left at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours and immersed in 80 g of water at 40 ° C. for 0.5 hours is 90% by mass or less, any of <1> to <3>. The temporary fixing adhesive composition according to one.
<5> Any of <1> to <4>, wherein 0.18 g of the adhesive composition is mixed with 90 g of water at 23 ° C., and the total light transmittance of the obtained suspension is 20% or more. The temporary fixing adhesive composition according to one.
<6> Any one of <1> to <5>, wherein 0.18 g of the adhesive composition is mixed with 90 g of water at 23 ° C. and the haze value of the obtained suspension is 90% or less. The temporary fixing adhesive composition according to.
<7> The temporary fixing adhesive composition according to any one of <1> to <6>, wherein the contact angle of the adhesive composition with respect to glass is 38.0 ° or more.
<8> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <7>, which further contains a water-soluble compound.
<9> The water-soluble compound comprises ethylene carbonate, dimethyl sulfone, sulfolane, γ-butyrolactone, propylene carbonate, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyoxyalkylene decyl ether, and fatty acid polyoxyethylene glycerol borate. The temporary fixing adhesive composition according to <8>, which is at least one compound selected from the group.
<10> 1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition, stirred, and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured to have a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. After 1.0 g of the disk-shaped cured product was placed in 50 g of pure water at 23 ° C. and stirred for 1 hour under the condition of 500 rpm, the residual ratio in water was 90% by mass or less, and after the stirring was started, The temporary fixing adhesive composition according to any one of <1> to <9>, wherein the time until the solid matter of the cured product disappears visually is 24 hours or less.
<11> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <10>, which is for temporary fixing of a semiconductor wafer.
<12> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <10>, which is for temporary fixing of an optical member.
<13> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <10>, which is for temporary fixing of a crystal oscillator.
<14> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <10>, which is for temporary fixing of building materials.
<15> The adhesive composition for temporary fixing according to any one of <1> to <10>, which is for temporary fixing of wood.
<16> A step of forming an adhesive layer made of the temporary fixing adhesive composition according to any one of <1> to <15> between at least two members, which is formed between the at least two members. The step of curing the adhesive layer to obtain a cured product and temporarily fixing the at least two members to each other by the cured product, and contacting the cured product with a composition containing at least water to peel off the at least two members. Temporary fixing method including steps.
本発明によれば、硬化後において、水により容易に剥離又は除去することが可能な仮固定用接着剤組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a temporary fixing adhesive composition that can be easily peeled off or removed by water after curing.
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。
The description of the constituent elements described below may be based on typical embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments. In the specification of the present application, "~" is used to mean that the numerical values described before and after it are included as the lower limit value and the upper limit value.
In the numerical range described stepwise in the present specification, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. Good. Further, in the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
In the present invention, "% by mass" and "% by weight" are synonymous, and "parts by mass" and "parts by weight" are synonymous.
Further, in the present invention, a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
The contents of the present invention will be described in detail below.
（仮固定用接着剤組成物）
本発明の仮固定用接着剤組成物（以下、単に「接着剤組成物」ともいう。）は、下記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物を含む。
(Adhesive composition for temporary fixing)
The adhesive composition for temporary fixing of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “adhesive composition”) contains a 2-cyanoacrylate compound represented by the following formula (1).
式（１）中、Ｌ１はそれぞれ独立に、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−を表し、Ｒ１は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は炭素数１〜４の直鎖又は分岐のアルキル基を表し、ｐは３〜６の整数を表し、また、式（１）におけるｐ個の−Ｌ１−Ｏ−のうち、２個〜４個が−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、０個〜２個が−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−である。 In the formula (1), L 1 independently represents −CH 2 CH 2- , −CH (R 1 ) CH 2- or −CH 2 CH (R 1 ) −, and R 1 has 1 to 3 carbon atoms. R 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, p represents an integer of 3 to 6, and p -L 1- O in the formula (1). Of the −, 2 to 4 are −CH 2 CH 2 −O−, and 0 to 2 are −CH (R 1 ) CH 2 − and / or −CH 2 CH (R 1 ) −O−. Is.
本発明者らが鋭意検討した結果、前記構成をとることにより、硬化した後に水により剥離又は除去可能な仮固定用接着剤組成物を提供できることを見出した。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物が、３個〜６個の１，２−アルキレンオキシ構造を有することにより、得られる硬化物における親水性が向上し、また、硬化物への水の浸透性に優れるため、前記硬化物の吸水及び膨潤による硬化物の脆化、並びに、わずかな外力で解体が生じ、また、接着界面への水の浸透、及び、接着力の低下が生じることにより、硬化した後における水による剥離又は除去性（本発明において「水易解体性」ともいう。）に優れると推定される。
本発明の接着剤組成物は、水易解体性に優れるため、熱水又は加圧熱水により短時間で容易に剥離又は除去可能であることは勿論、例えば、常温（１５℃〜２５℃）からぬるま湯程度の温度（３０℃〜４５℃）範囲の水に浸漬等することにより、剥離又は除去することも可能である。
As a result of diligent studies by the present inventors, it has been found that by adopting the above structure, it is possible to provide a temporary fixing adhesive composition that can be peeled off or removed by water after curing.
The mechanism of action of the excellent effect by this is not clear, but it is estimated as follows.
When the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) has 3 to 6 1,2-alkyleneoxy structures, the hydrophilicity of the obtained cured product is improved, and the cured product can be obtained. Due to its excellent water permeability, the cured product becomes brittle due to water absorption and swelling of the cured product, and is disassembled with a slight external force. In addition, water penetrates into the adhesive interface and the adhesive strength decreases. When it occurs, it is presumed that it is excellent in peeling or removing property with water after curing (also referred to as "hydrophilic disintegration property" in the present invention).
Since the adhesive composition of the present invention is excellent in water disassembly, it can be easily peeled off or removed with hot water or pressurized hot water in a short time, and of course, for example, at room temperature (15 ° C to 25 ° C). It can also be peeled off or removed by immersing it in water having a temperature in the range of about 30 ° C. to 45 ° C.
また、本発明の仮固定用接着剤組成物は、２−シアノアクリレート化合物を含むため、例えば、空気中の水分により、容易に硬化でき、また、硬化速度にも優れる。 Further, since the temporary fixing adhesive composition of the present invention contains a 2-cyanoacrylate compound, it can be easily cured by, for example, moisture in the air, and has an excellent curing rate.
本発明における「仮固定」とは、少なくとも２つの部材を本発明の仮固定用接着剤組成物からなる硬化物により固定し、前記硬化物が少なくとも水を含む組成物と接触させることにより、剥離可能であることといい、実際に少なくとも２つの部材を剥離させてもよいし、剥離させなくともよい。
本発明の仮固定用接着剤組成物により固定（接着）する被接着材としては、特に制限はなく、無機化合物であっても、有機化合物であっても、無機−有機複合物であってもよく、また、形状も任意の形状であればよく、また、同じ材質であっても、異なる材質のものであってもよい。
本発明の仮固定用接着剤組成物は、例えば、以下のような被接着材（部材）を、同種同士又は異種同士で固定（接着）することができる。
被接着材としては、例えば、半導体ウエハ、チップ等の電子材料、レンズ、プリズム、偏光子、光ファイバ、光導波路等の光学材料、水晶振動子、圧電素子、建材、壁材、材木、木板、ベニヤ板、木工製品、ガラス窓、装飾品、センサ、研磨用定盤等の治具、教材、陶器、磁器、織布、不織布、紙、糸、繊維、インゴット、皮革製品等の各種部材が挙げられる。
また、被接着材の材質としては、特に制限はなく、金属、水晶等の鉱物、ガラス、セラミック、樹脂、低分子の有機化合物、木材、植物、皮革、コンクリート等の種々のものが挙げられる。
"Temporary fixing" in the present invention means that at least two members are fixed by a cured product composed of the temporary fixing adhesive composition of the present invention, and the cured product is brought into contact with a composition containing at least water to peel off. It is said that it is possible, and at least two members may or may not be actually peeled off.
The material to be adhered to be fixed (adhered) by the temporary fixing adhesive composition of the present invention is not particularly limited, and may be an inorganic compound, an organic compound, or an inorganic-organic composite. Well, the shape may be any shape, and may be the same material or different materials.
In the temporary fixing adhesive composition of the present invention, for example, the following materials (members) to be adhered can be fixed (adhered) to each other or different types.
Examples of the material to be adhered include electronic materials such as semiconductor wafers and chips, optical materials such as lenses, prisms, polarizers, optical fibers, and optical waveguides, crystal transducers, piezoelectric elements, building materials, wall materials, timber, and wooden boards. Examples include jigs such as veneer boards, woodwork products, glass windows, ornaments, sensors, polishing plates, teaching materials, pottery, porcelain, woven fabrics, non-woven fabrics, paper, threads, fibers, ingots, leather products, etc. ..
The material to be adhered is not particularly limited, and examples thereof include minerals such as metal and quartz, glass, ceramics, resins, low molecular weight organic compounds, wood, plants, leather, concrete and the like.
本発明の仮固定用接着剤組成物は、空気中の水分により容易かつ迅速に硬化し、固定することができ、更に、例えば、２３℃の水により容易に剥離することができるため、仮固定及び剥離による被接着材への汚染を抑制することができ、前記被接着材の中でも、半導体ウエハ、光学材料、又は、水晶振動子の仮固定に特に好適に用いることができる。
また、本発明の仮固定用接着剤組成物は、空気中の水分により容易かつ迅速に硬化し、固定することができ、更に、例えば、２３℃の水により容易に剥離することができるため、固定位置の再調整が容易であり、主に建築現場やＤＩＹを行う家庭等で使用される、建材又は木材の仮固定に特に好適に用いることができる。
The adhesive composition for temporary fixing of the present invention can be easily and quickly cured and fixed by moisture in the air, and can be easily peeled off by, for example, water at 23 ° C., so that it is temporarily fixed. It is possible to suppress contamination of the material to be adhered due to peeling, and among the materials to be adhered, it can be particularly preferably used for temporary fixing of a semiconductor wafer, an optical material, or a crystal oscillator.
Further, the temporary fixing adhesive composition of the present invention can be easily and quickly cured and fixed by the moisture in the air, and further, can be easily peeled off by, for example, water at 23 ° C. The fixing position can be easily readjusted, and it can be particularly preferably used for temporary fixing of building materials or wood, which is mainly used at construction sites and homes where DIY is performed.
＜式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物＞
本発明の接着剤組成物は、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物を含む。
式（１）におけるＲ１はそれぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１〜３のアルキル基を表し、また、直鎖アルキル基であっても、分岐アルキル基であってもよい。前記置換基としては、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリーロキシ基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、アシル基、アシルオキシ基が挙げられる。中でも、ハロゲン原子、又は、アルコキシ基が好ましく挙げられ、ハロゲン原子がより好ましく挙げられる。
式（１）におけるＲ１としては、例えば、メチル基、クロロメチル基、エチル基、クロロエチル基、プロピル基等が挙げられる。
中でも、水易解体性の観点から、Ｒ１はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であることが好ましく、メチル基、クロロメチル基、又は、エチル基であることがより好ましく、メチル基であることが特に好ましい。
また、式（１）における全てのＲ１は、同じ基であることが好ましい。
<2-Cyanoacrylate compound represented by the formula (1)>
The adhesive composition of the present invention contains a 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1).
R 1 in the formula (1) independently represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms which may have a substituent, and may be a linear alkyl group or a branched alkyl group. .. Examples of the substituent include an aryl group, a halogen atom, an alkoxy group, an aryloxy group, a cyano group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an acyl group and an acyloxy group. Among them, a halogen atom or an alkoxy group is preferably mentioned, and a halogen atom is more preferably mentioned.
Examples of R 1 in the formula (1) include a methyl group, a chloromethyl group, an ethyl group, a chloroethyl group, a propyl group and the like.
Among them, from the viewpoint of easy disintegration of water, R 1 is preferably an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms independently, more preferably a methyl group, a chloromethyl group, or an ethyl group, and methyl. It is particularly preferable that it is a group.
Further, all of R 1 in the formula (1) is preferably the same group.
式（１）におけるＲ２は、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基を表し、また、直鎖アルキル基であっても、分岐アルキル基であってもよい。前記置換基としては、Ｒ１において前述した置換基が挙げられる。
式（１）におけるＲ２は、水易解体性の観点から、炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、又は、イソブチル基であることがより好ましく、メチル基、又は、エチル基であることが特に好ましい。
R 2 in the formula (1) represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent, and may be a linear alkyl group or a branched alkyl group. Examples of the substituent include the substituents described above in R 1.
From the viewpoint of easy disintegration, R 2 in the formula (1) is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and is preferably a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and the like. It is more preferably a sec-butyl group or an isobutyl group, and particularly preferably a methyl group or an ethyl group.
式（１）におけるｐは、３〜５の整数であることが好ましく、３又は４であることがより好ましく、３であることが特に好ましい。
式（１）におけるＬ１はそれぞれ独立に、水易解体性の観点から、−ＣＨ２ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−であることが好ましく、−ＣＨ２ＣＨ２−であることがより好ましい。
式（１）においては、水易解体性の観点から、ｐ個の−Ｌ１−Ｏ−のうち、２個〜４個が−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、０個又は１個が−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−であることが好ましく、ｐ個の−Ｌ１−Ｏ−が、３個又は４個の−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であることがより好ましく、ｐ個の−Ｌ１−Ｏ−が、３個の−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であることが特に好ましい。
また、式（１）において、ｐ個の−Ｌ１−Ｏ−における−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−と−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−との配列は、ランダム状であっても、同じ構造が連続するブロック状であってもよい。例えば、式（１）における２−シアノアクリロキシ基と−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−、−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−のいずれが結合していてもよいし、式（１）におけるＲ２と、−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−、−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−のいずれが結合していてもよい。
P in the formula (1) is preferably an integer of 3 to 5, more preferably 3 or 4, and particularly preferably 3.
L 1 in the formula (1) is preferably −CH 2 CH 2 − or −CH 2 CH (R 1 ) −, and is −CH 2 CH 2 −, respectively, independently from the viewpoint of water disassembly. Is more preferable.
In the formula (1), from the viewpoint of easy disassembly, 2 to 4 of the p -L 1- O- are -CH 2 CH 2- O-, and 0 or 1 is -CH (R 1 ) CH 2- or -CH 2 CH (R 1 ) -O- is preferable, and p -L 1- O- are 3 or 4 -CH 2 CH 2- It is more preferably O-, and it is particularly preferable that p -L 1- O- is 3 -CH 2 CH 2-O-.
Further, in the equation (1), -CH 2 CH 2- O- and -CH (R 1 ) CH 2- and / or -CH 2 CH (R 1 ) -O- in p -L 1-O- The arrangement with and may be random or block-like in which the same structure is continuous. For example, 2-cyano-acryloxy group and -CH 2 CH 2 -O in formula (1) -, - CH ( R 1) CH 2 - or -CH 2 CH (R 1) -O- either is bound in may be, and R 2 in the formula (1), -CH 2 CH 2 -O -, - CH (R 1) CH 2 - or -CH 2 CH (R 1) -O- either is bound in You may.
前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物として、具体的には例えば、２−シアノアクリル酸の２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−エトキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−プロピルオキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−ブチルルオキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−ペンチルオキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−ヘキシルオキシエトキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシプロピルオキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシブチルオキシエトキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシペンチルオキシ）エトキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）プロピルオキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）ブチルオキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）ペンチルオキシ］エチル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］プロピル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］ブチル、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］ペンチル、２−｛２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝エチル、２−｛２−［２−（２−メトキシプロピルオキシ）エトキシ］エトキシ｝エチル、２−｛２−［２−（２−メトキシエトキシ）プロピルオキシ］エトキシ｝エチル、２−｛２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］プロピルオキシ｝エチル、２−｛２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝プロピル、２−｛２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝エチル等のエステルが好適に挙げられる。
中でも、水易解体性の観点から、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エチル−２−シアノアクリレート、又は、２−［２−（２−エトキシエトキシ）エトキシ］エチル−２−シアノアクリレートが好ましく、２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］エチル−２−シアノアクリレート（下記式（２）で表される化合物）がより好ましい。
Specific examples of the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) include 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethyl 2-cyanoacrylic acid and 2- [2- (2). -Ethoxyethoxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-propyloxyethoxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-butylluoxyethoxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-pentyl) Oxyethoxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-hexyloxyethoxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxypropyloxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxybutyloxy) ethyl Ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxypentyloxy) ethoxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxyethoxy) propyloxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxyethoxy) butyloxy] ethyl , 2- [2- (2-methoxyethoxy) pentyloxy] ethyl, 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] propyl, 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] butyl, 2-[ 2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] pentyl, 2- {2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethoxy} ethyl, 2- {2- [2- (2-methoxypropyloxy) ethoxy] ethoxy } Ethyl, 2- {2- [2- (2-methoxyethoxy) propyloxy] ethoxy} ethyl, 2- {2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] propyloxy} ethyl, 2- {2- Preferred examples include esters such as [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethoxy} propyl and 2- {2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethoxy} ethyl.
Among them, 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethyl-2-cyanoacrylate or 2- [2- (2-ethoxyethoxy) ethoxy] ethyl-2-cyanoacrylate from the viewpoint of water disassembly. An acrylate is preferable, and 2- [2- (2-methoxyethoxy) ethoxy] ethyl-2-cyanoacrylate (a compound represented by the following formula (2)) is more preferable.
本発明の接着剤組成物に用いられる前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物は、１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の接着剤組成物における前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物の含有量は、水易解体性、接着性及び硬化性の観点から、接着剤組成物の全質量に対し、４０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上９９．５質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以上９０質量％以下であることが更に好ましく、７０質量％以上８５質量％以下であることが特に好ましい。
The 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) used in the adhesive composition of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
The content of the 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1) in the adhesive composition of the present invention is based on the total mass of the adhesive composition from the viewpoint of easy disintegration, adhesiveness and curability. , 40% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 99.5% by mass or less, further preferably 60% by mass or more and 90% by mass or less, and 70% by mass or less. It is particularly preferable that it is 85% by mass or more.
＜水溶性化合物＞
本発明の接着剤組成物は、水易解体性の観点から、水溶性化合物を更に含むことが好ましい。
前記水溶性化合物は、水易解体性、及び、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物への相溶性の観点から、本発明の接着剤組成物に含有される前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物に溶解可能であることが好ましい。
本発明において、水溶性化合物が、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物に溶解可能であるとは、使用する前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物１００質量部に対し、使用する水溶性化合物１質量部を２５℃において混合撹拌し、目視により相分離が見られず、均一な混合物を形成できることを表す。
また、本発明において、「水溶性化合物」とは、水と任意の混合比で混和し溶液となるか、又は、水に対する溶解度（２５℃）が１ｇ／１００ｇ以上の化合物を意味する。
<Water-soluble compound>
The adhesive composition of the present invention preferably further contains a water-soluble compound from the viewpoint of water-easy disassembly.
The water-soluble compound is contained in the adhesive composition of the present invention from the viewpoint of easy disintegration in water and compatibility with the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1). ) Is soluble in the 2-cyanoacrylate compound.
In the present invention, the fact that the water-soluble compound is soluble in the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) is 100 parts by mass of the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) used. On the other hand, 1 part by mass of the water-soluble compound to be used is mixed and stirred at 25 ° C., and no phase separation is visually observed, indicating that a uniform mixture can be formed.
Further, in the present invention, the "water-soluble compound" means a compound that is miscible with water at an arbitrary mixing ratio to form a solution, or has a solubility (25 ° C.) in water of 1 g / 100 g or more.
前記水溶性化合物の溶解性パラメータ（ＳＰ値）は、水易解体性、及び、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物への相溶性の観点から、８．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以上２３．４（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以下であることが好ましく、８．３（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以上１５．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以下であることがより好ましく、８．３（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以上１４．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以下であることが更に好ましく、９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以上１４．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５以下であることが特に好ましい。
また、前記水溶性化合物のＳＰ値は、水による剥離及び解体速度の観点からは、高い値であることが好ましい。
The solubility parameter (SP value) of the water-soluble compound is 8.0 (cal / cm) from the viewpoint of water-easy disintegration and compatibility with the 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1). 3 ) 0.5 or more and 23.4 (cal / cm 3 ) 0.5 or less, preferably 8.3 (cal / cm 3 ) 0.5 or more and 15.0 (cal / cm 3 ) 0.5 It is more preferably 8.3 (cal / cm 3 ) 0.5 or more and 14.0 (cal / cm 3 ) 0.5 or less, more preferably 9.0 (cal / cm 3 ). 0.5 or more and 14.0 (cal / cm 3 ) 0.5 or less is particularly preferable.
Further, the SP value of the water-soluble compound is preferably a high value from the viewpoint of peeling by water and disassembly speed.
なお、本発明における溶解性パラメータ（ＳＰ値）は、Ｒ．Ｆ．Ｆｅｄｏｒｓにより著された「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ」１４（２），１４７（１９７４）に記載の計算方法によって、算出する値である。具体的には、式（３）に示す計算方法による。なお、２．０４５５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５＝１ＭＰａ０．５である。 The solubility parameter (SP value) in the present invention is R.I. F. It is a value calculated by the calculation method described in "Polymer Engineering and Science" 14 (2) and 147 (1974) written by Fedors. Specifically, the calculation method shown in the equation (3) is used. In addition, 2.0455 (cal / cm 3 ) 0.5 = 1 MPa 0.5 .
δ：ＳＰ値（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
ΔＥｖａｐ：各原子団のモル蒸発熱（ｃａｌ／ｍｏｌ）
Ｖ：各原子団のモル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）
δ: SP value ((cal / cm 3 ) 1/2 )
ΔEvap: Molar heat of vaporization of each atomic group (cal / mol)
V: Molar volume of each atomic group (cm 3 / mol)
また、２種以上を併用している場合は、以下の式により算出するものとする。
（混合物のＳＰ値）２＝（成分１の体積分率）×（成分１のＳＰ値）２＋（成分２の体積分率）×（成分２のＳＰ値）２＋・・・
In addition, when two or more types are used together, it shall be calculated by the following formula.
(SP value of the mixture) 2 = (volume fraction of component 1) x (SP value of component 1) 2 + (volume fraction of component 2) x (SP value of component 2) 2 + ...
本発明に用いられる水溶性化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。前記低分子化合物は、分子量１，０００未満であることが好ましく、前記高分子化合物は、重量平均分子量１，０００以上であることが好ましく、重量平均分子量１，０００以上１，０００，０００以下であることがより好ましい。
なお、本発明における高分子化合物の数平均分子量（Ｍｎ）、及び、重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定するものとする。
The water-soluble compound used in the present invention may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound. The low molecular weight compound preferably has a molecular weight of less than 1,000, and the high molecular weight compound preferably has a weight average molecular weight of 1,000 or more, and a weight average molecular weight of 1,000 or more and 1,000,000 or less. More preferably.
The values of the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) of the polymer compound in the present invention shall be measured by gel permeation chromatography (GPC).
水溶性化合物としては、特に制限はないが、水易解体性、及び、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物への相溶性の観点から、エステル結合、カーボネート結合及びスルホニル結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の結合を有する化合物であることが好ましく、カーボネート結合及びスルホニル結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の結合を有する化合物であることがより好ましい。
また、水溶性高分子化合物としては、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸塩、酢酸セルロース、セルロースアセテートブチレート等が好ましく挙げられる。
更に、水溶性化合物として、水易解体性、及び、粘性の観点から、低分子化合物、及び、高分子化合物を併用することも好ましい。
The water-soluble compound is not particularly limited, but from the viewpoint of easily disintegrating water and compatibility with the 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1), it is selected from ester bond, carbonate bond and sulfonyl bond. It is preferable that the compound has at least one kind of bond selected from the above group, and more preferably the compound has at least one kind of bond selected from the group consisting of carbonate bond and sulfonyl bond.
Moreover, as a water-soluble polymer compound, polyacrylic acid, polyacrylic acid salt, cellulose acetate, cellulose acetate butyrate and the like are preferably mentioned.
Further, as the water-soluble compound, it is also preferable to use a low molecular weight compound and a high molecular weight compound in combination from the viewpoint of easy disassembly and viscosity.
中でも、水溶性化合物としては、水易解体性、及び、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物への相溶性の観点から、エチレンカーボネート、ジメチルスルホン、スルホラン、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンジアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアセテート、ポリオキシアルキレンジアセテート、脂肪酸ポリオキシエチレングリセロールボレートよりなる群から選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましく、エチレンカーボネート、ジメチルスルホン、スルホラン、プロピレンカーボネート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンジアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアセテート、ポリオキシアルキレンジアセテート、及び、脂肪酸ポリオキシエチレングリセロールボレートよりなる群から選択される少なくとも１種の化合物であることがより好ましい。
また、汎用性の観点からは、水溶性化合物としては、エチレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホン、プロピレンカーボネート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンジアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアセテート、及び、ポリオキシアルキレンジアセテートよりなる群から選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
Among them, the water-soluble compounds include ethylene carbonate, dimethylsulfone, sulfolane, γ-butyrolactone, and propylene from the viewpoint of water-resolvability and compatibility with the 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1). Carbonate, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene dialkyl ether, polyoxyalkylene acetate, polyoxyalkylene diacetate, It is preferably at least one compound selected from the group consisting of fatty acid polyoxyethylene glycerol borate, and is preferably ethylene carbonate, dimethyl sulfone, sulfolane, propylene carbonate, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether. , Polyoxyalkylene dialkyl ether, polyoxyalkylene acetate, polyoxyalkylene diacetate, and at least one compound selected from the group consisting of the fatty acid polyoxyethylene glycerol borate.
From the viewpoint of versatility, the water-soluble compounds include ethylene carbonate, γ-butyrolactone, dimethyl sulfone, propylene carbonate, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and ethylene glycol monomethyl. It is preferably at least one compound selected from the group consisting of ether acetate, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene dialkyl ether, polyoxyalkylene acetate, and polyoxyalkylene diacetate.
上述のポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンジアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアセテート、ポリオキシアルキレンジアセテートとしては、例えば、下記式（１）で表される構造を有する化合物が好ましい。
Ｒ−（ＯＣＨ２ＣＨＸ）ｎ・（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｍ−ＯＲ’
（式（１）中、Ｒ、Ｒ’は水素原子又は直鎖若しくは分岐の炭素数１〜２０のアルキル基若しくはアルキルアセテート基、Ｘは炭素数１〜１０のアルキル基、ｎは０〜２０の整数、ｍは０〜２０の整数である。）
As the above-mentioned polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene dialkyl ether, polyoxyalkylene acetate, and polyoxyalkylene diacetate, for example, a compound having a structure represented by the following formula (1) is preferable.
R- (OCH 2 CHX) n · (OCH 2 CH 2 ) m- OR'
(In the formula (1), R and R'are hydrogen atoms or linear or branched alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms or alkyl acetate groups, X is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and n is 0 to 20. An integer, m is an integer from 0 to 20.)
上述の脂肪酸ポリオキシエチレングリセロールボレートとしては、例えば、東邦化学工業（株）製、エマルボン（登録商標）Ｔ−２０（ポリオキシエチレングリセロールボレート−ラウレート）、同Ｔ−４０（ポリオキシエチレングリセロールボレート−パルミテート）、同Ｔ−６０（ポリオキシエチレングリセロールボレート−ステアレート）、同Ｔ−６６（ポリオキシエチレングリセロールボレート−ステアレート）、同Ｔ−８０（ポリオキシエチレングリセロールボレート−オレート）、同Ｔ−８３（ポリオキシエチレングリセロールボレート−オレート）、同Ｔ−１６０（ポリオキシエチレングリセロールボレートイソステアレート）等が好ましく挙げられる。 Examples of the above-mentioned fatty acid polyoxyethylene glycerol borate include Emulbon (registered trademark) T-20 (polyoxyethylene glycerol borate-laurate) and T-40 (polyoxyethylene glycerol borate-) manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd. Palmitate), T-60 (polyoxyethylene glycerol borate-steerate), T-66 (polyoxyethylene glycerol borate-steerate), T-80 (polyoxyethylene glycerol borate-olate), T- 83 (polyoxyethylene glycerol borate-oleate), T-160 (polyoxyethylene glycerol borate isostearate) and the like are preferably mentioned.
本発明の接着剤組成物に用いられる水溶性化合物は、１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の接着剤組成物における水溶性化合物の含有量は、水易解体性の観点から、接着剤組成物の全質量に対し、０．５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上３５質量％以下であることが更に好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。
As the water-soluble compound used in the adhesive composition of the present invention, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
The content of the water-soluble compound in the adhesive composition of the present invention is preferably 0.5% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total mass of the adhesive composition from the viewpoint of easy disintegration in water. It is more preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, further preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less.
＜その他の成分＞
本発明の接着剤組成物は、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物及び前記水溶性化合物以外のその他の成分を含有していてもよい。
その他の成分としては、従来、２−シアノアクリレート化合物を含有する接着剤組成物に配合して用いられている安定剤、硬化促進剤、可塑剤、増粘剤、粒子、着色剤、香料、溶剤、強度向上剤等を、目的に応じて、接着剤組成物の硬化性及び接着強さ等を損なわない範囲で適量配合することができる。
<Other ingredients>
The adhesive composition of the present invention may contain a 2-cyanoacrylate compound represented by the formula (1) and other components other than the water-soluble compound.
Other components include stabilizers, curing accelerators, plasticizers, thickeners, particles, colorants, fragrances, and solvents that have been conventionally used by blending in adhesive compositions containing 2-cyanoacrylate compounds. , A strength improver or the like can be blended in an appropriate amount according to the purpose within a range that does not impair the curability and adhesive strength of the adhesive composition.
安定剤としては、（１）二酸化硫黄及びメタンスルホン酸等の脂肪族スルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の芳香族スルホン酸、三弗化ホウ素メタノール、三弗化ホウ素ジエチルエーテル等の三弗化ホウ素錯体、ＨＢＦ４、トリアルキルボレート等のアニオン重合禁止剤、（２）ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、カテコール及びピロガロール等のラジカル重合禁止剤などが挙げられる。これらの安定剤は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Stabilizers include (1) aliphatic sulfonic acids such as sulfur dioxide and methanesulfonic acid, aromatic sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid, trifluorination of boron trifluorinated methanol and boron trifluorinated diethyl ether. Examples thereof include anionic polymerization inhibitors such as boron complex, HBF 4 , trialkylborate, and (2) radical polymerization inhibitors such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, t-butyl catechol, catechol and pyrogallol. Only one of these stabilizers may be used, or two or more of these stabilizers may be used in combination.
硬化促進剤は、２−シアノアクリレート系接着剤組成物のアニオン重合を促進するものであれば、いずれも使用することができる。硬化促進剤としては、例えば、ポリエーテル化合物、カリックスアレン類、チアカリックスアレン類、ピロガロールアレン類、及びオニウム塩等が挙げられる。これらの硬化促進剤は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 As the curing accelerator, any one that promotes anionic polymerization of the 2-cyanoacrylate adhesive composition can be used. Examples of the curing accelerator include polyether compounds, calix allenes, thia calix allenes, pyrogallol allenes, onium salts and the like. Only one kind of these curing accelerators may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
また、可塑剤としては、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、セバシン酸ジメチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソトリデシル、フタル酸ジペンタデシル、テレフタル酸ジオクチル、イソフタル酸ジイソノニル、トルイル酸デシル、ショウノウ酸ビス（２−エチルヘキシル）、２−エチルヘキシルシクロヘキシルカルボキシレート、フマル酸ジイソブチル、マレイン酸ジイソブチル、カプロン酸トリグリセライド、安息香酸２−エチルヘキシル、ジプロピレングリコールジベンゾエート等が挙げられる。これらの中では、２−シアノアクリレート化合物との相溶性がよく、かつ可塑化効率が高いという点から、アセチルクエン酸トリブチル、アジピン酸ジメチル、フタル酸ジメチル、安息香酸２−エチルヘキシル、ジプロピレングリコールジベンゾエートが好ましい。これらの可塑剤は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the plasticizer include triethyl acetyl citrate, tributyl acetyl citrate, dimethyl adipate, diethyl adipate, dimethyl sebacate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diisodecyl phthalate, dihexyl phthalate, and phthalate. Diheptyl phthalate, dioctyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, diisononyl phthalate, diisotridecyl phthalate, dipentadecyl phthalate, dioctyl terephthalate, diisononyl isophthalate, decyl toruate, bis succinate (2-ethylhexyl), 2 -Ethylhexylcyclohexylcarboxylate, diisobutyl fumarate, diisobutyl maleate, triglyceride caproate, 2-ethylhexyl benzoate, dipropylene glycol dibenzoate and the like can be mentioned. Among these, tributyl acetylcitrate, dimethyl adipate, dimethyl phthalate, 2-ethylhexyl benzoate, and dipropylene glycol di are excellent in compatibility with 2-cyanoacrylate compounds and high plasticization efficiency. Benzoate is preferred. Only one of these plasticizers may be used, or two or more of these plasticizers may be used in combination.
増粘剤としては、ポリメタクリル酸メチル、メタクリル酸メチルとアクリル酸エステルとの共重合体、メタクリル酸メチルとその他のメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリルゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン、セルロースエステル、ポリアルキル−２−シアノアクリル酸エステル及びエチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。これらの増粘剤は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 As the thickener, polymethyl methacrylate, a copolymer of methyl methacrylate and an acrylic acid ester, a copolymer of methyl methacrylate and another methacrylic acid ester, acrylic rubber, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, etc. Examples thereof include polyurethane resin, polyamide resin, polystyrene, cellulose ester, polyalkyl-2-cyanoacrylic acid ester, and ethylene-vinyl acetate copolymer. Only one of these thickeners may be used, or two or more of these thickeners may be used in combination.
接着剤組成物に配合してもよい粒子は、接着剤組成物を使用した際の接着剤層の厚さを調整するためのものである。
前記粒子の平均粒子径は、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜２００μｍであることがより好ましく、１５μｍ〜１５０μｍであることが更に好ましい。
粒子の材質は、使用する２−シアノアクリレート化合物に不溶であり、重合等の変質を引き起こさないものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂；不飽和ポリエステル、ジビニルベンゼン重合体、ジビニルベンゼン−スチレン共重合体、ジビニルベンゼン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ジアリルフタレート重合体等の架橋樹脂；球状シリカ、ガラスビーズ、ガラスファイバー等の無機化合物；シリコーン化合物；有機ポリマー骨格とポリシロキサン骨格を含んでなる有機無機複合粒子等が挙げられる。
また、粒子の含有量は特に限定されないが、２−シアノアクリレート化合物の含有量を１００質量部とした場合に、０．１質量部〜１０質量部であることが好ましく、１質量部〜５質量部であることがより好ましく、１質量部〜３質量部であることが更に好ましい。前記０．１質量部〜１０質量部の範囲であると、硬化速度や接着強さに与える影響を少なくすることができる。
本発明における粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の平均値である。
The particles that may be blended in the adhesive composition are for adjusting the thickness of the adhesive layer when the adhesive composition is used.
The average particle size of the particles is preferably 10 μm to 200 μm, more preferably 15 μm to 200 μm, and even more preferably 15 μm to 150 μm.
The material of the particles is not particularly limited as long as it is insoluble in the 2-cyanoacrylate compound used and does not cause deterioration such as polymerization. For example, thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, acrylic resin, polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene oxide; unsaturated polyester, divinylbenzene polymer, divinylbenzene. -Sterite copolymer, divinylbenzene- (meth) acrylic acid ester copolymer, crosslinked resin such as diallyl phthalate polymer; inorganic compounds such as spherical silica, glass beads, glass fiber; silicone compound; organic polymer skeleton and polysiloxane Examples thereof include organic-inorganic composite particles containing a skeleton.
The content of the particles is not particularly limited, but when the content of the 2-cyanoacrylate compound is 100 parts by mass, it is preferably 0.1 part by mass to 10 parts by mass, and 1 part by mass to 5 parts by mass. It is more preferably 1 part by mass to 3 parts by mass. When it is in the range of 0.1 part by mass to 10 parts by mass, the influence on the curing speed and the adhesive strength can be reduced.
The average particle size of the particles in the present invention is a volume-based average value measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
＜硬化物の残存率＞
本発明の接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、１時間撹拌した後の水への不溶分の残存率は、水易解体性の観点から、８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、１質量％以下であることが特に好ましく、０質量％であることが最も好ましい。
前記残存率は、以下のように測定する。
接着剤組成物を１ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、１時間撹拌し、撹拌後、硬化物が分散及び／又は溶解した液を、ＪＩＳ Ｐ３８０１で規定される５種Ａのろ紙で濾別し、不溶分の残存率を計算する。
残存率（質量％）＝（不溶分の乾燥質量）／（使用した硬化物の質量）×１００
<Residual rate of cured product>
A disk having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm was cured by adding 1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine to 1.0 g of the adhesive composition of the present invention, stirring the mixture, and then leaving it at 23 ° C. 60% RH for 24 hours to cure. The residual ratio of the insoluble matter in water after putting 1.0 g of the cured product in the form into 50 g of pure water at 23 ° C. and stirring for 1 hour is preferably 80% by mass or less from the viewpoint of easy disintegration of water. , 50% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, particularly preferably 1% by mass or less, and most preferably 0% by mass.
The residual rate is measured as follows.
1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1 g of the adhesive composition, and the mixture was stirred and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured. A disk-shaped cured product having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. 1.0 g is placed in 50 g of pure water at 23 ° C., stirred for 1 hour, and after stirring, the liquid in which the cured product is dispersed and / or dissolved is filtered out with a filter paper of type 5 A specified in JIS P3801 and insoluble. Calculate the residual rate of minutes.
Residual rate (mass%) = (dry mass of insoluble matter) / (mass of cured product used) x 100
また、本発明の接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、５００ｒｐｍの条件により１時間撹拌した後の水への残存率は、水易解体性の観点から、９０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、０質量％であることが特に好ましい。
更に、前記撹拌を開始してから、目視で前記硬化物の固形物が消失するまでの時間は、水易解体性の観点から、２４時間以下であることが好ましく、１８時間以下であることがより好ましく、１２時間以下であることが更に好ましく、３時間以下であることが特により好ましく、１時間以下であることが最も好ましい。なお、下限は特に限定されないが、４５分以上であることが好ましい。
Further, 1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition of the present invention, and the mixture was stirred and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured to have a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. The residual ratio in water after putting 1.0 g of the disk-shaped cured product of No. 1 in 50 g of pure water at 23 ° C. and stirring for 1 hour under the condition of 500 rpm is 90% by mass or less from the viewpoint of easy disintegration of water. It is more preferable, it is more preferably 50% by mass or less, further preferably 10% by mass or less, and particularly preferably 0% by mass.
Further, the time from the start of the stirring to the visual disappearance of the solid matter of the cured product is preferably 24 hours or less, preferably 18 hours or less, from the viewpoint of easy disassembly in water. More preferably, it is more preferably 12 hours or less, particularly preferably 3 hours or less, and most preferably 1 hour or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 45 minutes or more.
＜綿帆布に浸透及び硬化させた後、水に浸漬後の硬化物の残存率＞
本発明の接着剤組成物０．０５ｇを、糸の重さ４５３．６ｇ（１ポンド）あたり長さ７，６８１ｍ（８，４００ヤード）、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布（ＪＩＳ Ｌ３１０２（１９９７）に規定される綿帆布９号）を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに裁断したものの中央部に染み込ませ、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、２３℃の水８０ｇ中に２時間浸漬した後の接着剤残存率は、水易解体性の観点から、８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、１質量％以下であることが特に好ましく、０質量％であることが最も好ましい。
また、本発明の接着剤組成物０．０５ｇを、糸の重さ４５３．６ｇ（１ポンド）あたり長さ７，６８１ｍ（８，４００ヤード）、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布（ＪＩＳ Ｌ３１０２（１９９７）に規定される綿帆布９号）を５ｃｍ×５ｃｍの大きさに裁断したものの中央部に染み込ませ、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、４０℃の水８０ｇ中に０．５時間浸漬した後の接着剤残存率は、水易解体性の観点から、８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましく、１質量％以下であることが特に好ましい。
前記接着剤残存率は、以下のように測定する。
接着剤組成物０．０５ｇを、５ｃｍ角の糸の重さ４５３．６ｇ（１ポンド）あたり長さ７，６８１ｍ（８，４００ヤード）、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布（ＪＩＳ Ｌ３１０２（１９９７）に規定される綿帆布９号）の中央部に染み込ませる。２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、接着剤組成物を硬化させた後、２３℃又は４０℃の水、８０ｍＬに２時間浸漬させる。布の表面を２３℃の水で洗い流した後、２３℃で２４時間乾燥させた後の重量から、残存率を算出する。
なお、本発明の接着剤組成物は、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物を含むため、２３℃において空気中の水分により硬化する。
綿帆布における残存率（質量％）＝｛（浸漬前の綿帆布（接着剤の硬化物を含む）の質量）−（浸漬後乾燥させた綿帆布（残留した接着剤の硬化物を含む）の乾燥質量）｝／（使用した接着剤組成物の質量）×１００
<Residual rate of cured product after permeating and curing in cotton canvas and then immersing in water>
A cotton canvas (JIS L3102 (1997)) containing 0.05 g of the adhesive composition of the present invention and having a length of 7,681 m (8,400 yards) and a density of 510 g / m 2 per 453.6 g (1 pound) of yarn. (Cotton sail cloth No. 9) specified in (1) was cut into a size of 5 cm × 5 cm, soaked in the central part, left at 23 ° C. 60% RH for 24 hours, and immersed in 80 g of water at 23 ° C. for 2 hours. The adhesive residual ratio is preferably 80% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, further preferably 10% by mass or less, and 1% by mass or less from the viewpoint of easy disintegration in water. Is particularly preferable, and 0% by mass is most preferable.
Further, 0.05 g of the adhesive composition of the present invention is used as a cotton canvas (JIS L3102) having a length of 7,681 m (8,400 yards) and a density of 510 g / m 2 per 453.6 g (1 pound) of yarn. Cotton canvas No. 9) specified in 1997) was cut into a size of 5 cm x 5 cm, soaked in the center, left at 23 ° C. 60% RH for 24 hours, and placed in 80 g of water at 40 ° C. for 0.5 hours. The adhesive residual ratio after immersion is preferably 80% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of easy disassembly in water. It is particularly preferably 1% by mass or less.
The adhesive residual ratio is measured as follows.
A cotton canvas (JIS L3102 (1997)) having a length of 7,681 m (8,400 yards) and a density of 510 g / m 2 per 5 cm square thread weighing 453.6 g (1 lb) of 0.05 g of the adhesive composition. Infiltrate the central part of the cotton canvas No. 9) specified in. The adhesive composition is allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours, and then immersed in 80 mL of water at 23 ° C. or 40 ° C. for 2 hours. The residual ratio is calculated from the weight of the cloth after rinsing the surface with water at 23 ° C. and drying at 23 ° C. for 24 hours.
Since the adhesive composition of the present invention contains the 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1), it is cured by moisture in the air at 23 ° C.
Residual rate (% by mass) in cotton canvas = {(mass of cotton canvas before immersion (including cured product of adhesive))-(Cotton canvas dried after immersion (including cured product of adhesive)) Dry mass)} / (mass of adhesive composition used) x 100
＜全光線透過率、及び、ヘーズ値＞
本発明の接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇと混合し、得られた懸濁液の全光線透過率は、２０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることが更に好ましく、７０％以上であることが特に好ましい。
また、本発明の接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇと混合し、得られた懸濁液のヘーズ値が、９０％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが更に好ましく、４０％以下であることが特に好ましい。
前記全光線透過率、及び、ヘーズ値は、以下のように測定する。
接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇに撹拌しながら添加し、そのまま室温（２３℃）で１５分間撹拌し、懸濁液を得る。得られた懸濁液を濁度計用５０ｍＬセルに入れ、濁度計（日本電色工業（株）製ＮＤＨ２０００）を用いて、全光線透過率及びヘーズ値をＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して測定する。
<Total light transmittance and haze value>
0.18 g of the adhesive composition of the present invention is mixed with 90 g of water at 23 ° C., and the total light transmittance of the obtained suspension is preferably 20% or more, more preferably 40% or more. It is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 70% or more.
Further, 0.18 g of the adhesive composition of the present invention is mixed with 90 g of water at 23 ° C., and the haze value of the obtained suspension is preferably 90% or less, more preferably 70% or less. It is preferably 50% or less, and particularly preferably 40% or less.
The total light transmittance and the haze value are measured as follows.
0.18 g of the adhesive composition is added to 90 g of water at 23 ° C. with stirring, and the mixture is stirred as it is at room temperature (23 ° C.) for 15 minutes to obtain a suspension. The obtained suspension is placed in a 50 mL cell for a turbidity meter, and the total light transmittance and haze value are measured in accordance with JIS K0115 using a turbidity meter (NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.). ..
＜ガラスとの接触角＞
本発明の接着剤組成物のガラスに対する接触角は、３８．０°以上であることが好ましく、３９．０°以上であることがより好ましく、４０．０°以上であることが特に好ましい。
前記ガラスとの接触角は、以下のように測定する。
ＪＩＳ Ｒ３７０３に準拠した白ガラス（松波硝子工業（株）製Ｓ１１１）を使用し、ＪＩＳ Ｒ３２５７に準じ、接触角測定装置（英弘精機（株）製ＯＣＡ２０）を用いて、接着剤組成物のガラスに対する接触角を測定する。なお、測定条件は、滴下量：８μＬ、滴下速度：５μＬ／ｓ、測定までの時間：３秒とする。
<Contact angle with glass>
The contact angle of the adhesive composition of the present invention with respect to glass is preferably 38.0 ° or more, more preferably 39.0 ° or more, and particularly preferably 40.0 ° or more.
The contact angle with the glass is measured as follows.
Using white glass conforming to JIS R3703 (S111 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) and using a contact angle measuring device (OCA20 manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd.) according to JIS R3257, the adhesive composition is applied to the glass. Measure the contact angle. The measurement conditions are: dropping amount: 8 μL, dropping speed: 5 μL / s, and time until measurement: 3 seconds.
本発明の仮固定用接着剤組成物は、特に制限はなく、種々の用途に用いることができる。
中でも、本発明の仮固定用接着剤組成物は、接着した箇所の接着剤組成物又は不要な箇所に付着し硬化した接着剤組成物を、水により簡便に剥離又は除去することができる。
なお、用途としては、前述した用途が好適に挙げられる。
本発明の仮固定用接着剤組成物は、例えば、常温（１５℃〜２５℃）からぬるま湯程度の温度（３０℃〜４５℃）範囲の水に浸漬等することにより、剥離又は除去することが可能であるため、例えば、手指などの不要な箇所に付着し硬化しても、水により容易に剥離又は除去することができる。また、常温からぬるま湯程度の温度範囲の水により、剥離又は除去することが可能であるため、工業的用途の仮固定に用いた場合には、剥離に必要な熱量を低減することができ、コストを削減することができる。
また、本発明の仮固定用接着剤組成物により接着する被着材としては、特に制限はなく、無機化合物であっても、有機化合物であっても、無機−有機複合物であってもよく、また、同じ材質であっても、異なる材質のものであってもよい。また、本発明の仮固定用接着剤組成物は、固体状の任意の形状のものを接着することができる。
The temporary fixing adhesive composition of the present invention is not particularly limited and can be used for various purposes.
Above all, the temporary fixing adhesive composition of the present invention can easily peel or remove the adhesive composition at the bonded portion or the adhesive composition adhered to the unnecessary portion and cured with water.
As the application, the above-mentioned application is preferably mentioned.
The temporary fixing adhesive composition of the present invention can be peeled off or removed by, for example, immersing it in water in a temperature range of about room temperature (15 ° C. to 25 ° C.) to lukewarm water (30 ° C. to 45 ° C.). Since it is possible, for example, even if it adheres to an unnecessary part such as a finger and hardens, it can be easily peeled off or removed by water. In addition, since it can be peeled or removed with water in the temperature range of room temperature to lukewarm water, the amount of heat required for peeling can be reduced when used for temporary fixing in industrial applications, and the cost is high. Can be reduced.
Further, the adherend to be adhered by the temporary fixing adhesive composition of the present invention is not particularly limited, and may be an inorganic compound, an organic compound, or an inorganic-organic composite. Also, the same material or different materials may be used. In addition, the temporary fixing adhesive composition of the present invention can adhere to any solid shape.
本発明の仮固定用接着剤組成物は、仮固定方法にも好適に用いることができる。
即ち、本発明の仮固定方法は、
少なくとも２つの部材間に本発明の仮固定用接着剤組成物からなる接着層を形成する工程（以下、「接着層形成工程」ともいう。）、及び、
前記少なくとも２つの部材間に形成された前記接着層を硬化させて硬化物とし、前記硬化物により前記少なくとも２つの部材同士を仮固定する工程（以下、「仮固定工程」ともいう。）を含むことが好ましく、
前記硬化物を少なくとも水を含む組成物と接触させ前記少なくとも２つの部材を剥離する工程（以下、「剥離工程」ともいう。）を更に含むことがより好ましい。
また、本発明の仮固定方法は、前記仮接着固定と前記分離工程との間に、仮接着した前記部材を所望の形状に加工する工程（以下、「加工工程」という。）を有していてもよい。
以下、本発明の仮固定方法が有する各工程について説明する。
The temporary fixing adhesive composition of the present invention can also be suitably used in the temporary fixing method.
That is, the temporary fixing method of the present invention is
A step of forming an adhesive layer made of the temporary fixing adhesive composition of the present invention between at least two members (hereinafter, also referred to as "adhesive layer forming step"), and
A step of curing the adhesive layer formed between the at least two members to obtain a cured product and temporarily fixing the at least two members to each other with the cured product (hereinafter, also referred to as “temporary fixing step”) is included. Is preferable
It is more preferable to further include a step of bringing the cured product into contact with a composition containing at least water to peel off the at least two members (hereinafter, also referred to as a "peeling step").
Further, the temporary fixing method of the present invention includes a step (hereinafter, referred to as "processing step") of processing the temporarily bonded member into a desired shape between the temporary adhesive fixing and the separation step. You may.
Hereinafter, each step of the temporary fixing method of the present invention will be described.
また、本発明の仮固定方法は、本発明の仮固定用接着剤組成物を作製する工程（以下、「接着剤組成物作製工程」ともいう。）を含んでいてもよい。
接着剤組成物作製工程は、２−シアノアクリレート化合物と、水溶性化合物とを混合し、本発明に係る仮固定用接着剤組成物を作製する工程であることが好ましい。
本工程に用いることができる２−シアノアクリレート化合物及び水溶性化合物については前記したとおりである。
本工程において、２−シアノアクリレートと水溶性化合物とを混合、撹拌し、均一液を得ることで、仮固定用接着剤組成物を作製することができる。２−シアノアクリレートと水溶性化合物とを混合する方法は特に限定されないが、室温から６０℃以下の温度で、混合液を放置するか、撹拌機等を使って混合することによって作製することができる。
Further, the temporary fixing method of the present invention may include a step of producing the temporary fixing adhesive composition of the present invention (hereinafter, also referred to as "adhesive composition producing step").
The adhesive composition preparation step is preferably a step of mixing the 2-cyanoacrylate compound and the water-soluble compound to prepare the temporary fixing adhesive composition according to the present invention.
The 2-cyanoacrylate compound and the water-soluble compound that can be used in this step are as described above.
In this step, a temporary fixing adhesive composition can be prepared by mixing and stirring 2-cyanoacrylate and a water-soluble compound to obtain a uniform liquid. The method for mixing the 2-cyanoacrylate and the water-soluble compound is not particularly limited, but it can be produced by leaving the mixed solution at a temperature of room temperature to 60 ° C. or lower, or by mixing the mixture using a stirrer or the like. ..
接着層形成工程は、少なくとも２つの部材間に本発明の仮固定用接着剤組成物からなる接着層を形成する工程である。
接着層形成工程は、例えば、仮固定する部材の一方又は複数の部材の被着面に接着剤組成物を塗布し、該塗布した箇所に他の部材を重ねること、及び、その繰り返しを行う工程とすることができる。本形態において、塗布するためには、使用する部材の形状に合わせて、ディスペンサー、コーター、ロール、はけ、へら、スプレー、塗布冶具等を用いてもよい。あるいは、予め積層した被接着材を接着剤組成物に浸し、被接着材の隙間に接着剤組成物を浸み込ませる方法も挙げられる。使用する部材としては、接着剤組成物及び常温からぬるま湯程度の温度の水で変質しないものであることが好ましく、前述した被接着材を好適に用いることができる。
The adhesive layer forming step is a step of forming an adhesive layer made of the temporary fixing adhesive composition of the present invention between at least two members.
The adhesive layer forming step is, for example, a step of applying an adhesive composition to the adherend surface of one or a plurality of members to be temporarily fixed, superimposing another member on the applied portion, and repeating the process. Can be. In this embodiment, a dispenser, a coater, a roll, a brush, a spatula, a spray, a coating jig, or the like may be used for coating according to the shape of the member to be used. Alternatively, a method of immersing the adhesive composition laminated in advance in the adhesive composition and immersing the adhesive composition in the gaps between the adhesive compositions can also be mentioned. As the member to be used, it is preferable that the member is not deteriorated by the adhesive composition and water having a temperature of about room temperature to lukewarm water, and the above-mentioned adhesive material can be preferably used.
仮固定工程は、前記少なくとも２つの部材間に形成された前記接着層を硬化させて硬化物とし、前記硬化物により前記少なくとも２つの部材同士を仮固定する工程である。
前記仮固定用接着剤組成物は、僅かな湿気で瞬間的に硬化可能であるため、特別な装置や特殊な条件を設ける必要なく硬化物を得ることができる。硬化反応を促進するために、仮固定する部材に影響がない範囲、例えば４０℃から６０℃程度に加熱して硬化を行ってもよい。
The temporary fixing step is a step of curing the adhesive layer formed between the at least two members to form a cured product, and temporarily fixing the at least two members to each other with the cured product.
Since the temporary fixing adhesive composition can be instantly cured with a slight amount of humidity, a cured product can be obtained without the need for special equipment or special conditions. In order to accelerate the curing reaction, curing may be performed by heating to a range that does not affect the temporarily fixed member, for example, about 40 ° C. to 60 ° C.
剥離工程は、前記硬化物を少なくとも水を含む組成物と接触させ前記少なくとも２つの部材を剥離する工程である。
剥離工程においては、硬化物を水に接触させる方法としては、仮固定された部材を水に浸漬する、流水に曝す、仮固定された部材に水を噴霧する方法などが挙げられる。処理時間は、水の接触方法や加熱温度にもよるが、例えば、１０秒〜１２時間の範囲であることが好ましく、１０秒〜３０分の範囲であることがより好ましい。また、仮固定された部材と常温からぬるま湯程度の温度の水とが接触する時、仮固定された部材に機械的な外力を加えたり、超音波を照射したりして、分離を促進することも好ましい。
The peeling step is a step of bringing the cured product into contact with a composition containing at least water to peel off the at least two members.
In the peeling step, examples of the method of bringing the cured product into contact with water include a method of immersing the temporarily fixed member in water, exposing the temporarily fixed member to running water, and spraying water on the temporarily fixed member. The treatment time depends on the contact method of water and the heating temperature, but is preferably in the range of, for example, 10 seconds to 12 hours, and more preferably in the range of 10 seconds to 30 minutes. In addition, when the temporarily fixed member comes into contact with water at a temperature of about room temperature to lukewarm water, mechanical external force is applied to the temporarily fixed member or ultrasonic waves are applied to promote separation. Is also preferable.
加工工程は、前記仮固定工程と前記剥離工程との間に、仮固定した前記少なくとも２つの部材を所望の形状に加工する工程である。加工工程において、所望の形状に切断、研削、研磨、エッチング等の加工を施してもよい。 The processing step is a step of processing the temporarily fixed at least two members into a desired shape between the temporary fixing step and the peeling step. In the processing step, processing such as cutting, grinding, polishing, and etching may be performed on a desired shape.
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。また、以下において「部」及び「％」は、特に断らない限り、「質量部」及び「質量％」をそれぞれ意味する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on Examples. The present invention is not limited to these examples. Further, in the following, "parts" and "%" mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified.
各種物性値は、以下のように測定した。 Various physical property values were measured as follows.
＜硬化物を水に浸漬した後の残存率＞
接着剤組成物の硬化物を水に浸漬した後の残存率は、以下のように測定した。
接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させ得られた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、１時間撹拌し、撹拌後、硬化物が分散及び／又は溶解した液を、ＪＩＳ Ｐ３８０１（１９９５）で規定される５種Ａのろ紙で濾別し、不溶分の残存率を計算した。
残存率（質量％）＝（不溶分の乾燥質量）／（使用した硬化物の質量）×１００
<Residual rate after immersing the cured product in water>
The residual rate of the cured product of the adhesive composition after being immersed in water was measured as follows.
1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition, stirred, and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured. A disk shape having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm was obtained. 1.0 g of the cured product of No. 5 was placed in 50 g of pure water at 23 ° C., stirred for 1 hour, and after stirring, the liquid in which the cured product was dispersed and / or dissolved was prepared as a filter paper of type 5 A specified in JIS P3801 (1995). And the residual rate of the insoluble matter was calculated.
Residual rate (mass%) = (dry mass of insoluble matter) / (mass of cured product used) x 100
＜綿帆布に浸透及び硬化させた後、硬化物を水に浸漬した後の残存率＞
綿帆布に浸透及び硬化させた後、硬化物を水に浸漬した後の残存率は、以下のように測定した。
接着剤組成物０．０５ｇを５ｃｍ角の糸の重さ４５３．６ｇ（１ポンド）あたり長さ７，６８１ｍ（８，４００ヤード）、密度５１０ｇ／ｍ２の綿帆布（ＪＩＳ Ｌ３１０２（１９９７）に規定される綿帆布９号）の中央部に染み込ませた。２３℃６０％ＲＨで２４時間放置し、接着剤組成物を硬化させた後、２３℃又は４０℃の水、８０ｍＬに２時間浸漬させた。布の表面を２３℃の水で洗い流した後、２３℃で２４時間乾燥させた後の質量から、残存率を算出した。
綿帆布における残存率（質量％）＝｛（浸漬前の綿帆布（接着剤を含む）の質量）−（浸漬後乾燥させた綿帆布（残留した接着剤の硬化物を含む）の乾燥質量）｝／（使用した接着剤組成物の質量）×１００
<Residual rate after immersing the cured product in water after permeating and curing it in cotton canvas>
After infiltrating and curing the cotton canvas, the residual rate after immersing the cured product in water was measured as follows.
0.05 g of the adhesive composition was applied to a cotton canvas (JIS L3102 (1997)) having a length of 7,681 m (8,400 yards) and a density of 510 g / m 2 per 5 cm square thread weighing 453.6 g (1 lb). It was soaked in the central part of the specified cotton canvas No. 9). The adhesive composition was allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours, and then immersed in 80 mL of water at 23 ° C. or 40 ° C. for 2 hours. The residual ratio was calculated from the mass after rinsing the surface of the cloth with water at 23 ° C. and drying at 23 ° C. for 24 hours.
Residual rate (mass%) in cotton canvas = {(mass of cotton canvas (including adhesive) before immersion)-(dry mass of cotton canvas (including cured product of residual adhesive) dried after immersion) } / (Mass of adhesive composition used) x 100
＜全光線透過率、及び、ヘーズ値＞
全光線透過率、及び、ヘーズ値は、以下のように測定した。
接着剤組成物０．１８ｇを２３℃の水９０ｇに撹拌しながら添加し、そのまま室温（２３℃）で１５分間撹拌し、懸濁液を得た。得られた懸濁液を濁度計用５０ｍＬセルに入れ、濁度計（日本電色工業（株）製ＮＤＨ２０００）を用いて、全光線透過率及びヘーズ値をＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して測定した。
<Total light transmittance and haze value>
The total light transmittance and the haze value were measured as follows.
0.18 g of the adhesive composition was added to 90 g of water at 23 ° C. with stirring, and the mixture was stirred as it was at room temperature (23 ° C.) for 15 minutes to obtain a suspension. The obtained suspension was placed in a 50 mL cell for a turbidity meter, and the total light transmittance and haze value were measured in accordance with JIS K0115 using a turbidity meter (NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.). ..
＜ガラスとの接触角＞
ガラスとの接触角は、以下のように測定した。
ＪＩＳ Ｒ３７０３（１９９８）に準拠した白ガラス（松波硝子工業（株）製Ｓ１１１）を使用し、ＪＩＳ Ｒ３２５７（１９９９）に準じ、接触角測定装置（英弘精機（株）製ＯＣＡ２０）を用いて、接着剤組成物のガラスに対する接触角を測定した。なお、測定条件は、滴下量：８μＬ、滴下速度：５μＬ／ｓ、測定までの時間：３秒とした。
<Contact angle with glass>
The contact angle with the glass was measured as follows.
Adhesion using white glass (S111 manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) conforming to JIS R3703 (1998) and using a contact angle measuring device (OCA20 manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd.) according to JIS R3257 (1999). The contact angle of the agent composition with respect to the glass was measured. The measurement conditions were: dropping amount: 8 μL, dropping speed: 5 μL / s, and time until measurement: 3 seconds.
（実施例１、並びに、比較例１及び２）
＜試験片作製＞
表１に記載の２−シアノアクリレート化合物を接着剤組成物とした。
得られた接着剤組成物を、直径２５ｍｍのポリエチレン容器に約１ｇ流し込んだ。Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、室温（２３℃）６０％ＲＨで２４時間静置し、完全に硬化させた。直径２５ｍｍ、厚さ２±０．２ｍｍの範囲内の厚さの硬化物を作製した。硬化後、容器から硬化物を取り出し、それを試験及び評価に使用した。
(Example 1 and Comparative Examples 1 and 2)
<Preparation of test pieces>
The 2-cyanoacrylate compounds shown in Table 1 were used as the adhesive composition.
About 1 g of the obtained adhesive composition was poured into a polyethylene container having a diameter of 25 mm. After adding 1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine and stirring, the mixture was allowed to stand at room temperature (23 ° C.) and 60% RH for 24 hours to completely cure. A cured product having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 ± 0.2 mm was prepared. After curing, the cured product was removed from the container and used for testing and evaluation.
＜半導体ウエハの仮固定及び剥離試験＞
擦りガラス（青板ガラス、１２５ｍｍ×４００ｍｍ×２０ｍｍｔ、Ｒａ：５μｍ）の中央部に、得られた接着剤組成物を１滴に滴下し、直後に１２５ｍｍ×１２５ｍｍ×４００ｍｍのＳｉ（シリコン）インゴット（多結晶シリコンインゴット）を重ねて硬化させた。この状態で、２３℃６０％ＲＨで２４時間静置した。後述するいずれの例でも、問題なく仮固定された。
その後、前記Ｓｉインゴットと前記擦りガラスとの仮固定物を２３℃の水に６時間浸漬し、前記擦りガラスを固定し、前記Ｓｉインゴットを人の手により動かすことにより、前記Ｓｉインゴットと前記擦りガラスとが剥離した場合は「可」、前記Ｓｉインゴットと前記擦りガラスとが剥離されなかった場合は「不可」とした。
評価結果を表１に示す。
<Temporary fixing and peeling test of semiconductor wafer>
The obtained adhesive composition was dropped into one drop at the center of frosted glass (blue plate glass, 125 mm × 400 mm × 20 mmt, Ra: 5 μm), and immediately after that, a 125 mm × 125 mm × 400 mm Si (silicon) ingot (many). Crystalline silicon ingot) was layered and cured. In this state, the mixture was allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours. In any of the examples described later, they were temporarily fixed without any problem.
Then, the temporary fixing object of the Si ingot and the frosted glass is immersed in water at 23 ° C. for 6 hours to fix the frosted glass, and the Si ingot is moved by a human hand to rub the Si ingot and the rubbed glass. When the glass was peeled off, it was evaluated as "possible", and when the Si ingot and the frosted glass were not separated, it was evaluated as "impossible".
The evaluation results are shown in Table 1.
＜光学部材の仮固定及び剥離試験＞
アルミニウム板上に、得られた接着剤組成物を１滴に滴下し、直後に１ｃｍ角のガラスを重ねて硬化させた。この状態で、２３℃６０％ＲＨで２４時間静置した。後述するいずれの例でも、問題なく仮固定された。
その後、前記アルミニウム板と前記ガラスとの仮固定物を２３℃の水に６時間浸漬し、前記アルミニウム板を固定し、前記水晶を人の手により動かすことにより、前記アルミニウム板と前記水晶とが剥離した場合は「可」、前記アルミニウム板と前記水晶とが剥離されなかった場合は「不可」とした。
評価結果を表１に示す。
<Temporary fixing and peeling test of optical members>
The obtained adhesive composition was dropped onto an aluminum plate in a drop, and immediately after that, 1 cm square glass was layered and cured. In this state, the mixture was allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours. In any of the examples described later, they were temporarily fixed without any problem.
After that, the temporary fixing of the aluminum plate and the glass is immersed in water at 23 ° C. for 6 hours, the aluminum plate is fixed, and the crystal is moved by a human hand to bring the aluminum plate and the crystal together. When the aluminum plate and the crystal were not peeled off, it was evaluated as "possible", and when the aluminum plate and the crystal were not peeled off, it was evaluated as "impossible".
The evaluation results are shown in Table 1.
＜水晶振動子の仮固定及び剥離試験＞
縦５ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍの水晶板上に、得られた接着剤組成物を１滴に滴下し、直後に縦５ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍの同一寸法の水晶板を重ねて硬化させた。この状態で、２３℃６０％ＲＨで２４時間静置した。後述するいずれの例でも、問題なく仮固定された。
その後、前記水晶板同士の仮固定物を２３℃の水に６時間浸漬し、前記水晶板の一方を固定し、他方の前記水晶板を人の手により動かすことにより、前記水晶板同士が剥離した場合は「可」、前記水晶板同士が剥離されなかった場合は「不可」とした。
評価結果を表１に示す。
<Temporary fixing and peeling test of crystal unit>
The obtained adhesive composition was dropped onto a crystal plate having a length of 5 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 0.4 mm, and immediately after that, a crystal plate having the same dimensions of length 5 mm, width 40 mm, and thickness 0.4 mm was dropped. Was layered and cured. In this state, the mixture was allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours. In any of the examples described later, they were temporarily fixed without any problem.
After that, the temporary fixtures between the quartz plates are immersed in water at 23 ° C. for 6 hours, one of the quartz plates is fixed, and the other quartz plate is moved by a human hand to separate the quartz plates from each other. If this is the case, "OK" is given, and if the crystal plates are not peeled off, "No" is given.
The evaluation results are shown in Table 1.
なお、表１の比較例１及び２において、硬化物を水に浸漬した後の残存率が１００質量％を超える値であるのは、硬化物の内部へわずかに吸水し質量が増加したためと推定している。
表１に示すように、実施例１の仮固定用接着剤組成物は、比較例１又は２の接着剤組成物に比べ、硬化後において、水により容易に剥離又は除去することができた。
また、実施例１の仮固定用接着剤組成物は、硬化物を浸水した際の残存率が小さい値であり、また、綿帆布に硬化物が付着した場合であっても、硬化物が付着した綿帆布を浸水した際の残存率が小さい値であり、硬化物の除去性に優れるものであった。
In Comparative Examples 1 and 2 in Table 1, it is estimated that the residual rate after immersing the cured product in water exceeds 100% by mass because the cured product absorbs water slightly and the mass increases. doing.
As shown in Table 1, the temporary fixing adhesive composition of Example 1 could be easily peeled off or removed by water after curing as compared with the adhesive composition of Comparative Example 1 or 2.
Further, the temporary fixing adhesive composition of Example 1 has a small residual rate when the cured product is submerged in water, and even when the cured product adheres to the cotton canvas, the cured product adheres. The residual rate when the cotton canvas was flooded was small, and the cured product was excellent in removability.
（実施例２〜４）
表２に記載の２種の２-シアノアクリレート化合物を、表２に記載の混合比（質量比）にて混合し、それぞれ実施例２〜４の接着剤組成物とした。
(Examples 2 to 4)
The two 2-cyanoacrylate compounds shown in Table 2 were mixed at the mixing ratio (mass ratio) shown in Table 2 to obtain the adhesive compositions of Examples 2 to 4, respectively.
実施例２〜４の接着剤組成物、並びに、前記で作製した実施例１の接着剤組成物、比較例１及び２の接着剤組成物をそれぞれ使用し、以下の評価を行った。評価結果を表２に示す。 The following evaluations were carried out using the adhesive compositions of Examples 2 to 4, the adhesive composition of Example 1 prepared above, and the adhesive compositions of Comparative Examples 1 and 2, respectively. The evaluation results are shown in Table 2.
＜硬化物を水に浸漬した後の残存率（撹拌あり）＞
前記接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、５００ｒｐｍの条件により１時間撹拌した後、硬化物が分散及び／又は溶解した液を、ＪＩＳ Ｐ３８０１（１９９５）で規定される５種Ａのろ紙で濾別し、不溶分の残存率を計算した。
残存率（質量％）＝（不溶分の乾燥質量）／（使用した硬化物の質量）×１００
<Residual rate after immersing the cured product in water (with stirring)>
1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition, stirred, and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured to form a disk having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. After 1.0 g of the cured product was placed in 50 g of pure water at 23 ° C. and stirred for 1 hour under the condition of 500 rpm, the liquid in which the cured product was dispersed and / or dissolved was prepared as described in JIS P3801 (1995). The mixture was filtered through filter paper, and the residual rate of insoluble matter was calculated.
Residual rate (mass%) = (dry mass of insoluble matter) / (mass of cured product used) x 100
＜硬化物を水に浸漬した後の目視で前記硬化物の固形物が消失するまでの時間（撹拌あり）＞
前記接着剤組成物１．０ｇにＮ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジンを１μＬ添加し撹拌した後、２３℃６０％ＲＨで２４時間放置して硬化させた直径２５ｍｍ、厚さ２ｍｍの円盤状の硬化物１．０ｇを２３℃の純水５０ｇに入れ、５００ｒｐｍの条件により撹拌を続け、前記撹拌を開始してから、目視で１０分毎に確認を行い、前記硬化物の固形物が消失するまでの時間を測定した。
<Time until the solid matter of the cured product disappears visually after immersing the cured product in water (with stirring)>
1 μL of N, N-dimethyl-p-toluidine was added to 1.0 g of the adhesive composition, stirred, and then allowed to stand at 23 ° C. and 60% RH for 24 hours to be cured to form a disk having a diameter of 25 mm and a thickness of 2 mm. 1.0 g of the cured product is placed in 50 g of pure water at 23 ° C., stirring is continued under the condition of 500 rpm, and after the stirring is started, a visual check is performed every 10 minutes, and the solid product of the cured product disappears. Time to time was measured.
なお、比較例１及び２の接着剤組成物は、７２時間（４，３２０分）後であっても、前記硬化物の固形物が消失しなかった。
また、表２の比較例１及び２において、硬化物を水に浸漬した後の残存率が１００質量％を超える値であるのは、硬化物の内部へわずかに吸水し質量が増加したためと推定している。
In the adhesive compositions of Comparative Examples 1 and 2, the solid substance of the cured product did not disappear even after 72 hours (4,320 minutes).
Further, in Comparative Examples 1 and 2 in Table 2, it is presumed that the residual ratio after immersing the cured product in water exceeds 100% by mass because the cured product slightly absorbs water and the mass increases. doing.
本発明の仮固定用接着剤組成物は、前記式（１）で表される２−シアノアクリレート化合物を含み、仮固定用の瞬間接着剤として一般家庭用、教材用、建築材料用、医療分野等の他、各種産業界などの広範な製品、技術分野において利用することができる。特に、半導体ウエハ、光学材料、水晶振動子、建材、又は、木材の仮固定用に有用である。
また、本発明の仮固定用接着剤組成物は、同種の被接着材間だけでなく、特に異種の被接着材間（例えば、金属と樹脂との間）の接着に好適に使用することができる。
The temporary fixing adhesive composition of the present invention contains the 2-cyanoacrylate compound represented by the above formula (1), and is used as an instant adhesive for temporary fixing for general household use, teaching materials, building materials, and medical fields. In addition, it can be used in a wide range of products and technical fields such as various industries. In particular, it is useful for temporary fixing of semiconductor wafers, optical materials, crystal oscillators, building materials, or wood.
Further, the temporary fixing adhesive composition of the present invention can be suitably used not only for adhesion between the same type of adhesives but also between different types of adhesives (for example, between metal and resin). it can.
Claims (16)
仮固定用接着剤組成物。
式（１）中、Ｌ１はそれぞれ独立に、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−を表し、Ｒ１は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は炭素数１〜４の直鎖又は分岐のアルキル基を表し、ｐは３〜６の整数を表し、また、式（１）におけるｐ個の−Ｌ１−Ｏ−のうち、２個〜４個が−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、０個〜２個が−ＣＨ（Ｒ１）ＣＨ２−及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（Ｒ１）−Ｏ−である。 A temporary fixing adhesive composition containing a 2-cyanoacrylate compound represented by the following formula (1).
In the formula (1), L 1 independently represents −CH 2 CH 2- , −CH (R 1 ) CH 2- or −CH 2 CH (R 1 ) −, and R 1 has 1 to 3 carbon atoms. R 2 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, p represents an integer of 3 to 6, and p -L 1- O in the formula (1). Of the −, 2 to 4 are −CH 2 CH 2 −O−, and 0 to 2 are −CH (R 1 ) CH 2 − and / or −CH 2 CH (R 1 ) −O−. Is.
前記少なくとも２つの部材間に形成された前記接着層を硬化させて硬化物とし、前記硬化物により前記少なくとも２つの部材同士を仮固定する工程、及び、
前記硬化物を少なくとも水を含む組成物と接触させ前記少なくとも２つの部材を剥離する工程を含む
仮固定方法。 A step of forming an adhesive layer composed of the temporary fixing adhesive composition according to any one of claims 1 to 15 between at least two members.
A step of curing the adhesive layer formed between the at least two members to obtain a cured product, and temporarily fixing the at least two members to each other with the cured product, and
A temporary fixing method comprising a step of bringing the cured product into contact with a composition containing at least water and peeling off the at least two members.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019146582A JP7275978B2 (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Adhesive composition for temporary fixing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019146582A JP7275978B2 (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Adhesive composition for temporary fixing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021025014A true JP2021025014A (en) | 2021-02-22 |
| JP7275978B2 JP7275978B2 (en) | 2023-05-18 |
Family
ID=74663650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019146582A Active JP7275978B2 (en) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | Adhesive composition for temporary fixing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7275978B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022080429A1 (en) * | 2020-10-14 | 2022-04-21 | 東亞合成株式会社 | Curable composition |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565873A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-21 | Taoka Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS575441U (en) * | 1980-06-07 | 1982-01-12 | ||
| JPS5792740U (en) * | 1980-11-19 | 1982-06-08 | ||
| JPS57168971A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-18 | Taoka Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS5964681A (en) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Excellent instantaneous adhesive composition |
| JPS6211784A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | Adhesive composition |
| JPS62153370A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Alpha Giken:Kk | 2-cyanoacrylate composition |
| JP2000073015A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | Cyanoacrylate adhesive composition |
| JP2007056066A (en) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Composition and method for temporarily fixing member by using the same |
| JP2010138309A (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Tokuyama Corp | Cyanoacrylate based adhesive releasing composition and method of releasing the adhesive |
| JP2014532488A (en) * | 2011-11-02 | 2014-12-08 | インスティテュート オブ ファーマコロジー アンド トキシコロジー アカデミー オブ ミリタリー メディカル サイエンシズ ピー．エル．エー．チャイナ | Biodegradable medical adhesive, its preparation and use |
| JP2019077788A (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 株式会社スリーボンド | Cyanoacrylate composition |
| JP2021025011A (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 東亞合成株式会社 | Adhesive composition for temporarily fixing, and temporary fixing method |
| JP7197019B2 (en) * | 2019-08-08 | 2022-12-27 | 東亞合成株式会社 | Water-easily dismantling adhesive composition |
-
2019
- 2019-08-08 JP JP2019146582A patent/JP7275978B2/en active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565873A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-21 | Taoka Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS575441U (en) * | 1980-06-07 | 1982-01-12 | ||
| JPS5792740U (en) * | 1980-11-19 | 1982-06-08 | ||
| JPS57168971A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-18 | Taoka Chem Co Ltd | Adhesive composition |
| JPS5964681A (en) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Excellent instantaneous adhesive composition |
| JPS6211784A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-20 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | Adhesive composition |
| JPS62153370A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Alpha Giken:Kk | 2-cyanoacrylate composition |
| JP2000073015A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | Cyanoacrylate adhesive composition |
| JP2007056066A (en) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Composition and method for temporarily fixing member by using the same |
| JP2010138309A (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Tokuyama Corp | Cyanoacrylate based adhesive releasing composition and method of releasing the adhesive |
| JP2014532488A (en) * | 2011-11-02 | 2014-12-08 | インスティテュート オブ ファーマコロジー アンド トキシコロジー アカデミー オブ ミリタリー メディカル サイエンシズ ピー．エル．エー．チャイナ | Biodegradable medical adhesive, its preparation and use |
| JP2019077788A (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 株式会社スリーボンド | Cyanoacrylate composition |
| JP2021025011A (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | 東亞合成株式会社 | Adhesive composition for temporarily fixing, and temporary fixing method |
| JP7197019B2 (en) * | 2019-08-08 | 2022-12-27 | 東亞合成株式会社 | Water-easily dismantling adhesive composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022080429A1 (en) * | 2020-10-14 | 2022-04-21 | 東亞合成株式会社 | Curable composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7275978B2 (en) | 2023-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4170585A (en) | Adhesive composition | |
| RU2510405C9 (en) | Emulsive polymerisate containing activators, method for production thereof and use thereof in two- or multi-component systems | |
| US20060094833A1 (en) | Shock resistant cyanoacrylate compositions | |
| TWI699414B (en) | Two-part adhesive composition and method of making an adhesive composition | |
| JP2007009202A (en) | Method for accelerating michael addition reaction | |
| JP7275978B2 (en) | Adhesive composition for temporary fixing | |
| JP7197019B2 (en) | Water-easily dismantling adhesive composition | |
| JP2021025011A (en) | Adhesive composition for temporarily fixing, and temporary fixing method | |
| JP7151528B2 (en) | Easy-to-dismantle adhesive composition for teaching materials | |
| WO2019156227A1 (en) | Adhesive composition that easily disintegrates in water | |
| JP7188159B2 (en) | Temporary fixing water easily dismantleable adhesive composition | |
| JP2000073015A (en) | Cyanoacrylate adhesive composition | |
| JP2021025013A (en) | Coating agent, film forming method and masking method | |
| JP6706415B2 (en) | Cyanoacrylate composition and coating method with cyanoacrylate composition | |
| JP2021023726A (en) | Adhesive composition for biological fixing | |
| WO2021025036A1 (en) | 2-cyanoacrylate compound and adhesive composition | |
| JP2021024246A (en) | Molding material, method for producing three-dimensional molding and method for producing molding | |
| JP2019137859A (en) | Easily water separable adhesive composition | |
| JP2022064604A (en) | Curable composition for temporary fixing, and temporary fixing method | |
| JP2021025009A (en) | Adhesive for cloth, leather or paper, method for bonding cloth, leather or paper, and method for producing cloth, leather or paper product | |
| JP2021025012A (en) | Adhesive for cloth, leather or paper, method for bonding cloth, leather or paper, and method for producing cloth, leather or paper product | |
| JP2021025010A (en) | Coating agent, film forming method and masking method | |
| JP2021023725A (en) | Adhesive composition for biological fixing, and biological fixing method | |
| KR101623018B1 (en) | Repulpable adhesives | |
| JPS6145672B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220715 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230308 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230404 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230417 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7275978 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |