JP2021021816A - 露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光光学系と撮像手段との相対的な位置の変動に対応した、正確、かつ、高精度な露光位置の位置合わせが可能な露光方法を提供する。【解決手段】露光方法は、ＤＭＤにより検出用パターンの中心位置を検出するパターン中心位置取得工程（ステップ２０１〜ステップ２０４）と、ウェハに形成されたアライメントマークの中心位置を検出するアライメントマーク中心位置取得工程（ステップ５０３及びステップ５０４）を有する。更に、アライメントマークの中心位置と、検出用パターンの中心位置（露光パターンの中心位置）とを一致させるために必要な、ウェハステージの移動量を算出するステージ移動量算出工程（ステップ５０５）を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、露光方法に関し、例えば露光位置の制御に好適に利用できるものである。更には、従来の半導体製造ファブシステムのみならず、ミニマルファブ生産システム等にも提供可能な露光方法に係るものである。

従来、半導体デバイス等の製造において、基板上に電子回路パターンを形成する装置としてマスクレス露光装置が用いられている。

このマスクレス露光装置は、基板が載置されるウェハステージを走査方向に沿って連続移動させながら、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ：Digital Micromirror Device）等の光変調素子アレイにより所望の露光用パターンを形成して、基板を露光する。

また、近年、半導体製造のファブシステムとして、各製造プロセスの処理装置において可能な部分を標準化し、小口径化したウェハを１枚収納した密閉搬送容器で搬送し、その処理装置のプロセス処理部と密閉容器をクリーンな雰囲気にすることにより、ファブ建設コスト、デバイス製造コスト、製造工期を最小化するミニマルファブ生産システムも提案されている。（例えば、特許文献１参照）。

そして、このマスクレス露光装置は、ミニマルファブ生産システムにおいて、単位処理装置として活用されている。

また、マスクレス露光装置では、基板にパターニングされたアライメントマークを撮像手段で撮像して、撮像されたアライメントマークに基づいて露光位置の制御を行う。

例えば、特開２００９−５８６９８号（特許文献２）には、複数のマイクロミラーをマトリクス状に配置したＤＭＤの各マイクロミラーを個別に傾動して、光源から入射する露光光をＴＦＴ基板側に反射し、露光パターンを生成して露光する露光光学系と、露光位置を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を有するマスクレス露光装置が記載されている。

特許第５３６１００２号公報 特開２００９−５８６９８号公報

ここで、マスクレス露光装置では、前述したように、基板上のアライメントマークを撮像手段で撮像しているが、温度変化等により、露光光学系と撮像手段との相対的な位置が変化してしまう。

即ち、露光光学系と撮像手段との相対的な位置が変化した変動量の分だけ、露光位置の位置合わせ（アライメント）にずれが生じる。

従って、アライメントマークの撮像に基づく位置合わせにおいて、露光光学系と撮像手段との相対的な位置が変化した変動量を考慮する必要がある。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態である露光方法は、露光光学系が投射した検出用パターンを撮像手段で撮像した撮像情報から、検出用パターンの中心位置の情報であるパターン中心位置情報を取得するパターン中心位置取得工程と、パターン中心位置取得工程の後、ウェハに形成されたアライメントマークの設計位置が、撮像手段の撮像範囲内に収まるようにアライメントマークを撮像して、得られた撮像情報から、アライメントマークの位置の情報であるアライメントマーク位置情報を取得するマーク位置取得工程と、を有する。更に、マーク位置取得工程の後、パターン中心位置情報と、アライメントマーク位置情報とから差分を算出し、その差分に基づき、ウェハステージ上におけるアライメントマークの位置を、ウェハステージ上における検出用パターンの中心位置に合わせる補正量を算出する補正量算出工程と、を有する。

一実施の形態によれば、露光光学系と撮像手段との相対的な位置の変動に対応した、正確、かつ、高精度な露光位置の位置合わせが可能な露光方法を提供することができる。

露光光学系の全体構成図である。 露光装置のウェハステージの全体斜視図である。 露光装置のウェハステージの側断面図である。 露光装置の機能的構成を示すブロック図である。 （ａ）は、検出用パターンを示す概略図であり、（ｂ）は、パターンマッチング画像処理に使用する処理パターン画像を示す概略図であり、（ｃ）は、アライメントマークの形状を示す概略図である。 一実施の形態に係る露光方法を含む露光位置の位置合わせのフロー図である。

まず、本発明の主な作用について説明する。

ここで、一実施の形態である露光方法は、パターン中心位置取得工程で、露光光学系が投射した検出用パターンを撮像手段で撮像した撮像情報から、検出用パターンの中心位置の情報であるパターン中心位置情報を取得することによって、ウェハを露光する前に、露光パターンの中心位置を検出することができる。即ち、露光を行う前に、露光装置が設置された空間の温度等の環境下における露光パターンの中心位置を確認可能となる。

また、マーク位置取得工程で、ウェハに形成されたアライメントマークの、ウェハステージにおける予め設定した位置である設計位置が、撮像手段の撮像範囲内に収まるようにアライメントマークを撮像して、得られた撮像情報から、アライメントマークの位置の情報であるアライメントマーク位置情報を取得することによって、ウェハを露光する前に、ウェハのアライメントマークの位置を検出することができる。即ち、露光を行う前に、露光装置が設置された空間の温度等の環境下にあり、かつ、ウェハステージに運ばれた状態のウェハのアライメントマークについて、設計位置を中心とした撮像範囲の中でのアライメントマークの位置を確認可能となる。

また、補正量算出工程で、パターン中心位置情報と、アライメントマーク位置情報との差分を算出し、その差分に基づき、ウェハステージ上におけるアライメントマークの位置を、ウェハステージ上における検出用パターンの中心位置に合わせる補正量を算出することによって、撮像画像の情報から、露光の際に、アライメントマークの位置を、検出用パターンの中心位置に一致させるために必要な露光位置のシフト量を得ることができる。即ち、露光光学系と撮像手段との相対的な位置関係に生じたずれを補正することが可能となる。

また、ウェハには２以上のアライメントマークが形成され、補正量算出工程で、それぞれのアライメントマーク位置情報から補正量を算出する場合には、撮像範囲の中でのアライメントマークの位置情報を２つ以上検出可能となる。そして、露光の際に、各アライメントマークの位置を、検出用パターンの中心位置に一致させるために必要な露光位置のシフト量についても、２つ以上検出できる。即ち、例えば、各アライメントマークでの露光位置のシフト量を算出して、各シフト量の合計の値をアライメントマークの数で割って平均値を取ることができる。この結果、１つのアライメントマークを用いる場合よりも、露光位置のシフト量を、より精度高く算出することができる。また、２以上のアライメントマークの位置情報に基づき、ウェハステージ上でのθ軸を中心とした回転の向きにおけるウェハのずれを精度高く検出して、補正することができる。

以下、発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する）を図面に基づいて詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一又は関連する符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、複数の類似の部材（部位）が存在する場合には、総称の符号に記号を追加し個別又は特定の部位を示す場合がある。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一又は同様な部分の説明を原則として繰り返さない。

（実施の形態）
≪露光装置の全体構成≫
本実施の形態による露光方法に用いる露光装置の構成について図１及び図２を用いて説明する。本実施の形態では、露光装置として、ミニマルファブ生産システムにおいて、単位処理装置として活用されるマスクレス露光装置を例示しているが、これに限定されるものではない。
図１に示すように、本実施の形態による露光方法に用いる露光装置の一例を構成する露光光学系Ａは、照明光学系１と、縮小投影光学系２と、オートフォーカス光学系３とを備えている。

また、図２に示すように、露光装置は、ウェハＷを載置するウェハステージ４５を備えている。また、図示しないが、ウェハＷにはオリフラが形成されている。なお、ここでいうオリフラは、本願請求項におけるウェハの向きを示す目印に該当する。

また、図５（ｃ）に示す、中央に略十字の形状を有するアライメントマーク９が、ウェハＷの表面上に２つ形成されている。

ここで、照明光学系１は、ウェハＷに向けて露光パターンを投射する光学系である。また、照明光学系１は、後述する基準部材６の基準面６ｄに、図５（ａ）に示す検出用パターン８を投射する光学系である。

縮小投影光学系２は、デジタルマイクロミラーデバイス（以下、「ＤＭＤ」と称する）１３から投射された光を倍率補正して縮小投影する光学系である。

オートフォーカス光学系３は、ウェハステージ４５上のウェハＷ及び基準部材６の基準面６ｄのそれぞれの合焦位置を検出する光学系である。

また、オートフォーカス光学系３は、基準部材６の基準面６ｄに検出用パターン８を投射して、その基準面６ｄを撮像して、検出用パターン８の中心位置Ｃの情報を取得する光学系である。

さらに、オートフォーカス光学系３は、ウェハステージ４５上のウェハＷにフォーカス用光を投射して、ウェハＷに形成されたアライメントマーク９を撮像して、その位置の情報を取得する光学系である。

≪照明光学系≫
図１に示すように、照明光学系１は、露光用光源１０、フォーカス用光源３０、コリメータレンズ１１、ミラー１２、コリメータレンズ３１及びビームスプリッタ３３を有している。また、照明光学系１はＤＭＤ１３を有している。

露光用光源１０は、ウェハＷの表面のレジストを感光する青色光又は紫外光等の露光用光を出力する光源である。露光用光源１０は、例えば、レーザ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）又はランプ等により構成される。

フォーカス用光源３０は、ウェハＷの表面のレジストが感光しないフォーカス用光を出力する光源である。フォーカス用光源３０は、例えば、赤色発光ダイオード等により構成される。

また、コリメータレンズ１１は、露光用光源１０の出力光を平行光に整形するレンズである。ミラー１２は、コリメータレンズ１１の透過光を反射して、ＤＭＤ１３に導く反射部材である。

また、コリメータレンズ３１は、フォーカス用光源３０の出力光を平行光に整形するレンズである。ビームスプリッタ３３は、コリメータレンズ３１の透過光を反射し、ミラー１２に導く透過・反射部材である。

また、ＤＭＤ１３は、露光用光が投射され、所望の露光パターンを形成する空間光変調手段である。また、ＤＭＤ１３は、後述するフォーカス用光が入射され、ＤＭＤで形成されるパターンの中心位置を検出するための検出用パターン８を形成する空間光変調手段である。なお、ここでいうＤＭＤ１３で形成されるパターンとは、露光パターンと検出用パターン８の両方を含むものである。

また、ＤＭＤ１３が形成する露光パターンとは、ウェハＷの表面のレジストを感光させ、所望の電気回路パターンを形成するものである。また、露光装置はスキャン露光を行う装置であり、露光パターンは、ウェハＷの表面における露光領域の変化に伴い、そのパターンの内容が変化する。

また、ＤＭＤ１３は、半導体素子上に微細なミラーエレメントをマトリクス状に配列して、１枚のパネルを形成している。また、ＤＭＤ１３を構成する各ミラーエレメントは、独立して傾斜角度を変えることができ、露光用光源１０及びフォーカス用光源３０からの光の投射に対して、そのＯＮ／ＯＦＦを制御できる。

また、図示しないが、ＤＭＤ１３にはコントローラが電気的に接続されており、所定位置のミラーエレメントから光を反射することができる。これにより、ＤＭＤ１３は、所望の露光パターンを形成して、ウェハＷに向けて投射可能となる。

このように、本実施の形態では、露光装置がいわゆるマスクレス露光装置として構成されている。

≪縮小投影光学系≫
図１に示すように、縮小投影光学系２は、ミラー２０、リレーレンズ２１及び対物レンズ２２を有している。

ミラー２０は、ＤＭＤ１３からの反射光をリレーレンズ２１に導く反射部材である。また、リレーレンズ２１は、ＤＭＤ１３で形成されたパターンの光をウェハＷで結像させるためのレンズである。

また、対物レンズ２２はリレーレンズ２１と共に、透過光を倍率補正するレンズである。対物レンズ２２及びリレーレンズ２１が、ズームレンズを構成するレンズ群として、光の倍率補正を行う。ＤＭＤ１３で形成された各パターンの光を倍率補正することで、入射した光をウェハＷに向けて縮小投影することができる。

≪オートフォーカス光学系≫
図１に示すように、オートフォーカス光学系３は、ミラー１２、フォーカス用光源３０、コリメータレンズ３１、ビームスプリッタ３３、対物レンズ２２、ビームスプリッタ３４、フィルタ３５、結像レンズ３６及びカメラ３７を有している。

このうち、ミラー１２、フォーカス用光源３０、コリメータレンズ３１及びビームスプリッタ３３は、照明光学系１と共通の光学要素となっている。また、対物レンズ２２は、縮小投影光学系２と共通の光学要素となっている。

また、対物レンズ２２は、ウェハＷからの反射光を、カメラ３７の結像面に結像させる結像光学系を兼ねている。対物レンズ２２は、ウェハＷの反射光を集光して、ビームスプリッタ３４に入射させるレンズである。

また、照明光学系１とオートフォーカス光学系３は、対物レンズ２２を共用しており、同軸の光学系となるように構成されている。

また、ビームスプリッタ３４は、対物レンズ２２を透過したウェハＷからの反射光を、フィルタ３５を介して結像レンズ３６に導く部材である。また、結像レンズ３６は、ビームスプリッタ３４からの反射光をカメラ３７で結像させるレンズである。

また、カメラ３７は、ＤＭＤ１３から検出用パターン８を投射した基準部材６の基準面６ｄを撮像して、検出用パターン８の中心位置Ｃを検出するための光電変換素子である。なお、カメラ３７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラ等が利用しうる。

また、カメラ３７は、ＤＭＤ１３からフォーカス用光を投射したウェハＷのアライメントマークを撮像して、アライメントマークの位置を検出するための光電変換素子である。

また、カメラ３７は、オートフォーカス開始位置からオートフォーカス終了位置の間で、所定の距離ずつウェハＷを移動させた各位置でのウェハＷの表面を撮像して、各位置での画像のコントラストを計算し、これを用いて最大のコントラストとなるステージＺ位置、合焦位置を算出するための光電変換素子である。なお。ここでいうカメラ３７が本願請求項における撮像手段に該当する。

この照明光学系１、縮小投影光学系２及びオートフォーカス光学３は、当業者に周知の光学要素から構成することができる。

≪ウェハステージ≫
ウェハステージ４５について説明する。ウェハステージ４５は、露光光学系Ａの下方に位置している。ウェハステージ４５に載置されたウェハＷに対し、ウェハステージ４５の上方に位置する描画装置（図示省略）によって描画が行われる。

図２に示すように、ウェハステージ４５が設けられたステージ４全体は、基台４０上に取り付けられて、露光装置の処理室（図示省略）の規定の位置に固定配置されている。

また、基台４０上には、Ｙ軸台４１とＹ軸移動手段４２が配置され、Ｙ軸台４１はＹ軸移動手段４２によってＹ軸方向に移動可能に構成されている。さらに、Ｙ軸台４１上には、架台４３とＸ軸移動手段４４が載置され、架台４３はＸ軸移動手段４４によってＸ軸移動方向に移動可能に構成されている。

従って、架台４３が基台４０に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動することができる。このＸ軸移動及びＹ軸移動は、描画装置に対する副走査方向の移動としても機能する。ここで、Ｘ軸方向とは、ウェハステージ４５の上端面と平行な面における一定の方向であり、図２の中で符号Ｘを付した矢印で示す方向である。また、Ｙ軸方向とは、ウェハステージ４５の上端面と平行な面において、Ｘ軸と直交する方向であり、図２の中で符号Ｙを付した矢印で示す方向である。

また、図３に示すように、架台４３には、その中央に中心軸５１が固定されて立設されており、この中心軸５１にウェハステージ４５が外挿される。

また、図２及び図３に示すように、架台４３上には、ウェハステージ４５を保持するためのステージ台４６が、その四隅をＺ軸ガイド４７にガイドされてＺ軸方向に移動可能に載置されている。ここで、Ｚ軸方向とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向であり、図２の中で符号Ｚを付した矢印で示す方向である。

このＺ軸ガイド４７は、架台４３上に４本立設されており、いずれにもコイル状のＺ軸押圧バネ４８が、ステージ台４６を下方向に押圧するようにその外周面に巻装されている。

さらに、図２に示すように、架台４３には、ステージ台４６をＺ軸方向に移動調整するＺ軸移動手段４９が載置されている。従って、ステージ台４６は、Ｚ軸移動手段４９によって、Ｚ軸押圧バネ４８に抗して、架台４３に対して、Ｚ軸方向に移動可能に構成されている。

また、図３に示すように、ウェハステージ４５の中心には中心軸５１が内挿され、ステージ台４６に対して、θ軸移動手段５０を介して、ウェハステージ４５がθ軸方向に移動可能に構成されている。ここで、θ軸方向とは、中心軸５１を軸とする回転の方向であり、図２の中で符号θを付した矢印で示す方向である。

そして、図２に示すように、これらＸ軸移動手段４４、Ｙ軸移動手段４２、Ｚ軸移動手段４９及びθ軸移動手段５０の駆動を制御して、それぞれを所定停止位置に停止制御するなどのための中央制御部（図示せず）が設けられている。

以上の構成によって、ウェハステージ４５は基台４０に対し、基台４０側から順に、Ｙ軸、Ｘ軸、Ｚ軸、θ軸方向に移動調整可能となる。また、ウェハステージ４５は、架台４３に固定された中心軸５１に対し、Ｚ軸及びθ軸方向に移動調整可能となる。

また、図３に示すように、ウェハステージ４５の上端面には、ウェハＷが載置される載置面４５ｄが設けられている。

この載置面４５ｄには、図２に示すように、前室（図示省略）から伸びる搬送用アームが挿入可能なアームスペース５２が、側面方向の一方向に開放するように切り欠かれている。搬送アームは、ウェハＷをウェハステージ４５上に搬送する部材である。

なお、搬送アームは、その先端部にウェハＷを把持しながら、ウェハステージ４５上に、図２の符号Ｇで示す方向から進入し、ウェハステージ４５上方の所定の位置にウェハＷを搬入する。

また、載置面４５ｄには、載置されるウェハＷを真空吸着する真空吸着口４５ａが複数開口している。

また、真空吸着口４５ａは、中心軸５１の下方に設けられた真空エジェクターや真空ポンプ等の真空源（図示せず）と選択的に接続されており、ウェハステージ４５の上下動作に伴って、真空源との接続が切り替わるように構成されている。

図３に示すように、中心軸５１及びウェハステージ４５のそれぞれの軸内に形成されている空間通路４５ｂ及び４５ｃは、このための切り替え機構である。

さらに、図２及び図３に示すように、アームスペース５２の開放されていない側の空間には、基準部材６が設けられている。基準部材６はウェハステージ４５に固定されている。

また、基準部材６は、ウェハステージ４５の載置面４５ｄと略同一水平面となる基準面６ｄを有している。また、この基準面６ｄは、鏡面加工されている。基準面６ｄは、オートフォーカス光学系３で焦点位置を合わせる面となる。

ここで、必ずしも、ウェハステージ４５に基準部材６が設けられ、その基準面６ｄがオートフォーカス光学系３で焦点位置を合わせる面として採用される必要はない。例えば、ウェハＷのパターニングがされない領域を鏡面加工して、同領域をオートフォーカス光学系３で焦点位置を合わせる部分とすることも可能である。

≪制御構成≫
本実施の形態による露光方法に用いる露光装置の制御構成について図１及び図４を用いて説明する。
図４に示すように、露光装置には互いに通信可能なネットワークを介してパーソナルコンピュータ等の制御装置７を備えている。制御装置７は、露光装置の各構成部分に種々の指示信号を送信する装置である。

図４に示すように、制御装置７が有する制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、書き換え可能な半導体素子で構成されるＲＡＭ（Random Access Memory）及び不揮発性の半導体メモリで構成されるＲＯＭ（Read Only Memory）から構成されている。

また、制御部７０は、ＲＯＭに記録された処理プログラムをＲＡＭに展開して、ＣＰＵによりこの処理プログラムを実行する。また、制御装置７には、制御部７０に電気的に接続された入力部７１及び記憶部７２が設けられている。

また、制御装置７には、ステージ駆動部７３及びＤＭＤ１３を制御するコントローラ７４が接続されている。

また、制御装置７には、コントラスト計算部７５、パターンマッチング部７６及び補正量算出部７７が接続されている。更に、制御装置７には、カメラ３７及び広域カメラ７８が接続されている。コントラスト計算部７５は合焦位置決定手段として機能し、カメラ３７及び広域カメラ７８がコントラスト計算部７５に接続されている。

また、入力部７１は、キーボード、マウス及びタッチパネル等から構成され、ユーザによる指示入力ができるようになっている。

また、記憶部７２は、半導体メモリ等からなる記録用のメモリであり、入力部７１から入力された情報等を記録する記録領域を有している。記憶部７２は、例えばフラッシュメモリ等の内蔵型メモリ、あるいは着脱可能なメモリカード又はメモリスティックであり、既知の記録媒体を利用することができる。

また、ステージ駆動部７３は、前述したＸ軸移動手段４４、Ｙ軸移動手段４２、Ｚ軸移動手段４９及びθ軸移動手段５０の駆動を制御する制御部である（図２参照）。ステージ駆動部７３は、ウェハステージ４５をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びθ軸方向への移動を制御して、ウェハＷの位置を調整する部材である。

ここで、必ずしも、ステージ駆動部７３によるウェハステージ４５の駆動によりウェハＷの位置を移動させる必要はない。例えば、照明光学系１を移動させることで、照明光学系１とウェハＷとの距離を調整する構成とすることも可能である。

また、コントローラ７４は、露光用光源１０及びフォーカス用光源３０のＯＮ／ＯＦＦを制御する部材である。また、コントローラ７４は、制御部７０の指示信号に基づき、ＤＭＤ１３のミラーエレメントの傾斜角度を制御する部材である。

また、コントローラ７４は、ステージ駆動部７３による、ウェハＷを載置したウェハステージ４５を、所定の方向に一定の速度で移動させる動きに同期するようにＤＭＤ１３を制御する。

このウェハＷの動きに同期したコントローラ７４によるＤＭＤ１３の制御により、スキャン露光を行うことが可能となる。

また、ステージ駆動部７３は、コントラスト計算部７５が決定したウェハＷにおける露光用光及びフォーカス用光の合焦位置の情報、又は、基準部材６の基準面６ｄにおけるフォーカス用光の合焦位置の情報に基づき、フォーカス補正を行う部材である。

また、カメラ３７は、制御部７０の制御により、ウェハＷの表面又は基準部材６の基準面６ｄからの反射光を受光して電気信号に変換し、その電気信号を画像データとしてコントラスト計算部７５に送信するよう構成されている。

また、コントラスト計算部７５は、カメラ３７で生成された画像情報から、画像コントラストを算出して、ウェハＷにおける露光用光及びフォーカス用光の合焦位置、又は、基準部材６の基準面６ｄにおけるフォーカス用光の合焦位置を決定する合焦位置決定手段である。

また、パターンマッチング部７６は、カメラ３７又は広域カメラ７８が撮像した撮像画像に対して、パターンマッチング処理等を行う処理部である。また、補正量算出部７７は、検出用パターン８の中心位置Ｃと、アライメントマーク９の中心位置との差分の算出等を行う処理部である。

また、広域カメラ７８は、ウェハＷの全体の外形を撮像可能な撮像手段である。

また、コントラスト計算部７５による合焦位置はコントラスト計算により求められる。なお、コントラスト計算は、カメラ３７で受光した光のコントラスト強度に基づき決定されるが、その内容は既知の技術と同様であるため、詳細な説明は省略する。

また、ステージ駆動部７３、カメラ３７及びコントラスト計算部７５によるオートフォーカス動作に関する内容も既知の技術と同様であるため、詳細な説明は省略する。

本実施の形態による露光方法について説明する。

≪パターン中心位置取得工程≫
本実施の形態は、照明光学系１（露光パターンの中心位置）とカメラ３７の撮像画像との相対的な位置の変化を考慮するため、ＤＭＤ１３による検出用パターン８の中心位置Ｃを検出するパターン中心位置取得工程を有する。

パターン中心位置取得工程では、ＤＭＤ１３に図５（ａ）に示す検出用パターン８を形成して、ＤＭＤ１３にフォーカス用光を入射させ、基準部材６の基準面６ｄに検出用パターン８を投射する。

また、検出用パターン８は、ＤＭＤ１３が検出用パターン８（露光パターン）を照射する範囲の中心位置Ｃを検出するためのパターンである。図５（ａ）に示すように、検出用パターン８は、パターンを照射する範囲の中心位置Ｃを挟んで、光の投射をＯＦＦにする２つの格子状のパターン８ａが配置されている。

また、図５（ａ）に示すように、検出用パターン８が、カメラ３７の撮像範囲３７ａの中に収まるように、カメラ３７で、検出用パターン８を投射した基準面６ｄを撮像する。

ここで、検出用パターン８が、図５（ａ）に示すパターン配置で構成される必要はなく、検出用パターン８を照射する範囲の中心位置Ｃが検出可能であれば、そのパターン配置が特に限定されるものではない。

また、ウェハＷとは別に設けられた基準部材６の基準面６ｄに検出用パターン８を投射させるのであれば、ＤＭＤ１３で検出用パターン８を形成する際に、ＤＭＤ１３にフォーカス用光を入射させる必要はなく、露光用光を用いることも可能である。

ここで、後述するアライメントマーク中心位置取得工程では、アライメントマーク９をカメラ３７で観察する際に、ＤＭＤ１３を介してウェハＷ上に光を照射するが、ウェハＷの露光を避けるべく、露光用光でなくフォーカス用光を用いることになる。そのため、パターン中心位置取得工程と、アライメントマーク中心位置取得工程とで、利用する光をフォーカス用光に統一しておくことで、使用する光の波長が変わらず、収差の影響等の条件を揃えることができる。従って、ＤＭＤ１３で検出用パターン８を形成する際には、フォーカス用光を用いることが好ましい。

また、本実施の形態では、基準面６ｄに検出用パターン８を投射する際に、フォーカス用光をＤＭＤ１３に入射して、ＤＭＤ１３で検出用パターン８を形成するように、ミラーエレメントの一部をＯＦＦに制御している。即ち、複数のミラーエレメントについて、ＯＮに制御されたミラーエレメントと、ＯＦＦに制御されたミラーエレメントを組み合わせて、検出用パターン８が形成される。

一方、ＤＭＤ１３で検出用パターン８を形成する以外の場面で、かつ、ＤＭＤ１３にフォーカス用光をＤＭＤ１３に入射する際、例えば、アライメントマーク９の位置検出の際には、ＤＭＤ１３のミラーエレメントの全てをＯＮにしている。

このようにＤＭＤ１３のミラーエレメントの全てをＯＮにして（全面から光を投射）、フォーカス用光をＤＭＤ１３に入射することで、ＤＭＤ１３から光を照射した範囲がカメラ３７で撮像可能になる。

また、パターン中心位置取得工程では、検出用パターン８を投射した基準部材６の基準面６ｄをカメラ３７で撮像する。そして、その撮像画像に対して、パターンマッチング部７６がパターンマッチング処理を行い、撮像画像中の検出用パターン８の中心位置Ｃの座標を取得する。なお、ここでいう「座標」とは、二次元の座標系において数値で表すことにより、具体的に特定した「位置の情報」を意味している。

また、パターンマッチング処理では、図５（ｂ）に示すパターン画像８ｂを用いてパターンマッチング処理を行う。パターン画像８ｂは、前述した２つの格子状のパターン８ａと同一のパターンで構成されている。

これにより、検出用パターン８を撮像した撮像画像の中から、パターン画像８ｂと一致する位置を探して、一致した位置における撮像画像中の座標を、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標として取得する。

ここで、検出用パターン８を撮像した撮像画像に対するパターンマッチング処理は、当業者に周知の画像処理技術を用いることができる。

また、必ずしも、格子状のパターン８ａ及びパターン画像８ｂの形状が採用される必要はなく、パターンマッチング処理を行い、ＤＭＤ１３による検出用パターン８の中心位置Ｃの座標を検出可能であれば、異なる形状を採用することができる。

≪粗補正工程≫
本実施の形態は、ウェハステージ４５に運ばれたウェハＷに対して、θ軸を中心とした回転の向きを補正して、かつ、ウェハステージ４５の原点とウェハＷの中心位置とのＸ軸及びＹ軸における位置のずれ量を算出する粗補正工程を有する。

なお、ここでいうＸ軸及びＹ軸における位置とは、ウェハステージ４５上の平面におけるＸ軸及びＹ軸で構成されたステージ座標系での位置を意味する。

粗補正工程では、ステージ駆動部７３によりウェハステージ４５を、ウェハＷの全体の外形を撮像可能な広域カメラ７８の位置まで移動させる。そして、広域カメラ７８で撮像した撮像画像から、パターンマッチング部７６がウェハＷのオリフラの向きを検出して、オリフラの向きとウェハステージ４５のＸ軸が所定の向きとなるように、θ軸を中心とした回転の向きを補正する。

また、粗補正工程では、広域カメラ７８で撮像した画像からパターンマッチング部７６が、撮像した画像におけるウェハＷの外形から、ウェハＷの中心位置の座標を検出する。また、パターンマッチング部７６が、ウェハステージ４５の原点の座標と、ウェハＷの中心位置の座標との差分を算出する。この差分を粗ＸＹ補正量とする。

ここで、必ずしも、粗補正工程で、ウェハステージ４５に運ばれたウェハＷに対して、θ軸を中心とした回転の向きを補正する必要はない。但し、搬送用アームがウェハステージ４５上にウェハＷを搬送した際に、ウェハＷには、θ軸を中心とした回転の向きのずれが生じやすい。そのため、粗補正工程にて、θ軸を中心とした回転の向きのずれを大まかに補正することで、後述するマークアライメント工程において、より厳密にθ軸を中心とした回転の向きのずれを補正する回転補正量を小さくすることができる。

また、必ずしも、粗補正工程で、ウェハステージ４５の原点とウェハＷの中心位置とのＸ軸及びＹ軸における位置のずれ量を算出する必要はない。但し、粗ＸＹ補正量を取得しておくことで、後述するマークアライメント工程において、ウェハステージ４５上でウェハＷを載置する位置が、予め規定した理想の位置からずれた際にも、そのずれた量を考慮して、アライメントマーク９の位置を検出可能となる。この結果、アライメントマーク９の位置を、露光パターンの中心位置に一致させるために必要な露光位置のシフト量を、精度高く得ることができる。

≪アライメントマーク中心位置取得工程≫
本実施の形態は、ウェハステージ４５に載置されたウェハＷのアライメントマーク９の中心位置を検出するアライメントマーク中心位置取得工程を有する。なお、ここでいうアライメントマーク中心位置取得工程が、本願請求項におけるマーク位置取得工程に該当する。

アライメントマーク中心位置取得工程では、ウェハＷに形成された２つのアライメントマーク９の１つを選択する。また、選択したアライメントマーク９の設計上の中心位置に、前述した粗ＸＹ補正量を反映させる。そして、カメラ３７の撮像範囲の中心（視野中心）に、粗ＸＹ補正量を反映したアライメントマーク９の中心がくるように、ウェハステージ４５を移動させる。

さらに、ミラーエレメントの全てをＯＮに制御したＤＭＤ１３にフォーカス用光を入射させ、ＤＭＤ１３から光を投射したウェハＷ上の１つのアライメントマーク９をカメラ３７で撮像する。

そして、その撮像画像に対して、パターンマッチング部７６が、パターンマッチング処理を行い、粗ＸＹ補正量を反映したアライメントマーク９の中心が、カメラ３７の視野中心にきた撮像画像において、アライメントマーク９の中心位置の座標を取得する。

なお、パターンマッチング処理は、前述した検出用パターン８の中心位置Ｃの座標の取得の処理と同様の手法が採用しうる。

≪ステージ移動量算出工程≫
本実施の形態は、ウェハステージ４５に載置したウェハＷについて、ウェハＷのアライメントマーク９の中心位置を、検出用パターン８の中心位置Ｃに一致させるために必要な、ウェハステージ４５の移動量を算出するステージ移動量算出工程を有する。なお、ここでいうステージ移動量算出工程が、本願請求項における補正量算出工程に該当する。

ステージ移動量算出工程では、選択したアライメントマーク９について、補正量算出部７７が、前述のアライメントマーク中心位置取得工程で得られた撮像画像中のアライメントマーク９の中心位置の座標と、前述のパターン中心位置取得工程で得られた検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分（画像座標系の情報）を算出する。

また、補正量算出部７７は、差分の情報をステージ座標系の情報に換算する。この換算結果が、ウェハＷのアライメントマーク９の中心位置を、検出用パターン８の中心位置Ｃに一致させるための移動量となる。

このステージ移動量算出工程が算出するウェハステージ４５の移動量を用いて、アライメントマーク９のウェハステージ４５上のマーク位置を補正することができる。即ち、露光を行う前に、照明光学系１（露光パターンの中心位置）とカメラ３７の撮像画像とのずれを反映したマーク位置を取得可能となる。この補正されたマーク位置に基づき、露光前のアライメントが行われる。

ウェハＷの２つのアライメントマーク９に対して、照明光学系１（露光パターンの中心位置）とカメラ３７の撮像画像とのずれを反映したマーク位置を取得することで、より厳密に、ウェハＷのθ軸を中心とした回転の向きのずれを補正可能となる。また、アライメントマーク９を認識して行うＤＭＤ１３による露光作業において、照明光学系１（露光パターンの中心位置）とカメラ３７の撮像画像とのずれを反映したＸ軸及びＹ軸の補正量の分だけ露光位置をシフトして、より正確な露光を行うことができる。

≪露光方法≫
以下、本実施の形態による露光方法を用いて露光作業を完了するまでの一連の流れについて、図６を用いて説明する。なお、適時図１〜図５を参照する。

（ステップ１０１）
まず、搬送用アームによりウェハＷを搬送して、ウェハステージ４５上にウェハＷを載置する（ウェハロード）。

（ステップ２０１）
Ｘ軸移動手段４４、Ｙ軸移動手段４２及びθ軸移動手段５０を駆動させ、ウェハステージ４５に設けた基準部材６を、カメラ３７が撮像可能な位置まで、ウェハステージ４５を移動させる。

（ステップ２０２）
オートフォーカス光学系３によるオートフォーカス動作を行い、カメラ３７の焦点位置を基準部材６の基準面６ｄに合せる（ＡＦ）。このオートフォーカス動作では、フォーカス用光を用いる。

（ステップ２０３）
ＤＭＤ１３に検出用パターン８を形成して、ＤＭＤ１３にフォーカス用光を入射させ、基準部材６の基準面６ｄに検出用パターン８を投射する。

（ステップ２０４）
基準部材６の基準面６ｄに焦点位置を合わせたカメラ３７で、基準面６ｄに投射した検出用パターン８を撮像して撮像画像を得る。この撮像画像に対して、パターンマッチング部７６がパターン画像８ｂを用いてパターンマッチング処理を行い、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標を取得する。

なお、ここまでのステップ２０１〜ステップ２０４までの工程が、前述したパターン中心位置取得工程である。

このパターン中心位置取得工程は、露光装置でウェハに露光する前に行う工程であるが、そのタイミングは、照明光学系１とカメラ３７との相対的な位置関係に影響する温度変化が発生することを考慮して適宜設定可能である。

例えば、１枚のウェハＷをウェハステージ４５に載置するタイミングで都度行う態様だけでなく、一定時間の経過ごとに、パターン中心位置取得工程を行う態様でもよい。

さらに、照明光学系１の温度を測定して、一定量以上の温度の変動が生じたタイミングで、パターン中心位置取得工程を行う態様とすることも考えられる。

（ステップ３０１）
続いて、Ｘ軸移動手段４４、Ｙ軸移動手段４２及びＺ軸移動手段４９を駆動させ、ウェハＷの広域（外形全体）を、広域カメラ７８が撮像可能な位置まで、ウェハステージ４５を移動させる。

（ステップ３０２）
広域カメラ７８でウェハＷを撮像して撮像画像を得る。この撮像画像に対して、パターンマッチング部７６により、ウェハＷのオリフラの向きを検出する。

そして、オリフラの向きとウェハステージ４５のＸ軸が所定の角度となるように、θ軸移動手段５０を駆動させ、ウェハステージ４５を回転させて、ウェハＷのθ軸を中心とした回転の向きを補正する。

また、ウェハＷの撮像画像から、パターンマッチング部７６によりウェハＷの外形を検出して、ウェハＷの中心位置の座標を算出する。また、パターンマッチング部７６が、ウェハステージ４５の原点の座標と、ウェハＷの中心位置の座標との差分を算出して、粗ＸＹ補正量とする。この粗ＸＹ補正量は、後述するアライメントマーク位置への移動のステップにおいて用いられる。

なお、ここまでのステップ３０１及びステップ３０２の工程が、前述した粗補正工程である。

（ステップ４０１）
Ｘ軸移動手段４４及びＹ軸移動手段４２を駆動させ、ウェハＷの中心位置を、カメラ３７が撮像可能な位置まで、ウェハステージ４５を移動させる。

（ステップ４０２）
オートフォーカス光学系３によるオートフォーカス動作を行い、カメラ３７の焦点位置をウェハＷの上面に合せる（ＡＦ）。このオートフォーカス動作では、フォーカス用光を用いる。

ウェハＷに形成された２つのアライメントマーク９について、マーク１及びマーク２とする。また、マーク１、マーク２には、ウェハＷの上面において、設計上の座標を有するものとする。アライメントマークは、図５（ｃ）に示す形状である。

ここで、アライメントマーク９の形状は、図５（ｃ）に示す形状に限定されるものではなく、アライメントマーク９の位置が検出可能であれば、その形状は特に限定されるものではない。

（ステップ５０１）
まず、マーク１を検出のターゲットとして選択する。

（ステップ５０２）
ウェハＷにおいて、全てのマークの位置（本実施の形態では、マーク１及びマーク２の２つ）を決定したか否かを確認する。全てのマークの位置を決定していれば、ステップ５０８へと進む（ＹＥＳ）。マークの位置を決定していないものがあれば、ステップ５０３へと進む（ＮＯ）。この段階では、マーク１の位置を決定するための、ステップ５０３に進む。

（ステップ５０３）
Ｘ軸移動手段４４及びＹ軸移動手段４２を駆動させ、マーク１を、カメラ３７が撮像可能な位置まで、ウェハステージ４５を移動させる。ここでは、カメラ３７の視野中心に、マーク１の位置（マーク位置決定前）がくるように、ウェハステージ４５を移動させる。

このウェハステージ４５を移動させる際に基準とする「マーク１の位置」は、マーク１の設計上の座標に、前述した粗ＸＹ補正量を反映させた情報である。また、この段階におけるマーク１の位置は、この後のステップで行われる、マーク１の位置の決定がなされる前の暫定的な位置である。

ここで、必ずしも、ステップ５０３において、カメラ３７の視野中心に、マーク１の位置（マーク位置決定前）がくるように、ウェハステージ４５を移動させる必要はなく、カメラ３７が撮像する視野範囲内に、マーク１が収まるのであれば充分である。即ち、厳密に、カメラ３７の視野中心と、マーク１の位置とを合わせる必要はなく、例えば、カメラ３７の視野中心の周辺領域と、マーク１の位置とを合わせることも可能である。

（ステップ５０４）
ミラーエレメントの全てをＯＮに制御したＤＭＤ１３にフォーカス用光を入射させ、ＤＭＤ１３から光を投射したウェハＷ上のマーク１をカメラ３７で撮像する。この撮像画像から、パターンマッチング部７６がマーク１を検出して、パターンマッチング処理を行い、マーク１の中心位置の座標を取得する。

ここで、必ずしも、マーク１の中心位置の座標が用いられる必要はなく、アライメントマーク９の位置情報を示すものであれば、その中心位置の座標に限定されるものではない。

なお、ここでのステップ５０３及びステップ５０４の工程が、前述したアライメントマーク中心位置取得工程である。

（ステップ５０５）
補正量算出部７７が、ステップ５０４で得られた撮像画像中のマーク１の中心位置の座標と、ステップ２０４で得られた検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分（画像座標系）を算出して、差分の情報をステージ座標系の情報に換算する。この換算結果からマーク１の中心位置を、検出用パターン８の中心位置Ｃに一致させるための「ステージ移動量」を計算する。

そして、マーク１の位置（マーク位置決定前）に対して、ステージ移動量を反映させ、「マーク１の更新位置」とする。なお、次工程のステップ５０６において、マーク１の中心位置の座標と、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分が、予め所定の条件で設定した閾値よりも小さい値であれば、ここで設定した「マーク１の更新位置」をマーク１の位置として取り扱う（マーク１の位置の決定）。

なお、ここでのステップ５０５の工程が、前述したステージ移動量算出工程である。

（ステップ５０６）
続いて、マーク１の中心位置の座標と、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分が閾値よりも小さくなっているか確認する。差分が閾値よりも小さい値であればステップ５０７に進む（ＹＥＳ）。一方、差分が閾値よりも小さい値でなければステップ５０３に戻る（ＮＯ）。

（ステップ５０３：ステップ５０６でＮＯの場合）
ステップ５０６で、マーク１の中心位置の座標と、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分が閾値よりも小さい値でなければ、再度、ステップ５０３のマーク１への移動に戻る。

この再度のステップ５０３では、前述したステップ２０４で得られた検出用パターン８の中心位置Ｃに、マーク１の更新位置がくるように、ウェハステージ４５を移動させる。これにより、ステージ移動量の情報を含めて、より正確にマーク１の位置を検出可能となる。

このステップ５０６及び再度のステップ５０３の工程を有することで、オートフォーカス光学系２の収差の影響、及び、画像座標系からステージ座標系に変換する際の誤差の影響を低減することが可能となる。

この再度のステップ５０３以降は、上述したステップ５０４〜ステップ５０６の工程に進む。最終的に、ステップ５０６でマーク１の中心位置の座標と、検出用パターン８の中心位置Ｃの座標との差分が閾値よりも小さい値であれば、ステップ５０５で設定した「マーク１の更新位置」をマーク１の位置として取り扱う（マーク１の位置の決定）。

（ステップ５０７）
マーク１の位置の決定に続き、マーク２の位置の決定を行う。マーク２を検出のターゲットとして選択する。そして、マーク２の設計上の座標に対して、粗ＸＹ補正量を反映させ、マーク２の位置（マーク位置決定前）とする。

（ステップ５０２）
マーク２の位置を決定するための、ステップ５０３に進む（ＮＯ）。以下、マーク１と同様に、ステップ５０３〜５０６を経て、「マーク２の更新位置」をマーク２の位置として取り扱う（マーク２の位置の決定）。

マーク２の位置を決定すると、ステップ５０２に戻る。ウェハＷにおいて、全てのマークの位置を決定したため、ステップ５０８へと進む（ＹＥＳ）。

（ステップ５０８）
マーク１の更新位置及びマーク２の更新位置に基づき、回転補正量とＸＹシフト補正量を算出する。

回転補正量とは、ウェハＷをどの程度回転させたら、ウェハステージ４５のＸ軸に対して、ウェハＷに予め形成されたパターンの向きが平行になるかを示す回転量のパラメータである。ステップ５０８での回転補正量は、露光作業に求められる精度に対応したより厳密な値である。

ＸＹシフト補正量とは、マーク１及びマーク２の各中心位置と、検出用パターン８の中心位置Ｃとのずれを反映した上で、ＤＭＤ１３の露光位置をシフトさせる量である。

（ステップ５０９）
ステップ５０８で算出した回転補正量の値が、予め所定の条件で設定した角度閾値よりも小さくなっているか確認する。回転補正量の値が角度閾値よりも小さい値であればステップ６０１に進む（ＹＥＳ）。一方、回転補正量の値が角度閾値よりも小さい値でなければステップ５１０に進む（ＮＯ）。

（ステップ５１０：ステップ５０９でＮＯの場合）
ステップ５０９で、回転補正量の値が角度閾値よりも小さい値でなければ、θ軸移動手段５０を駆動させ、θ軸を中心として回転補正量の分だけウェハステージ４５を回転させる。そして、この後、再度、ステップ５０１に戻り、マーク１及びマーク２に対して、ステップ５０１〜ステップ５０７の工程を行う。

また、ステップ５１０の後に行うステップ５０１の工程では、各マークの設計上の位置に対して、ステップ５０８で算出したＸＹシフト補正量を反映させ、各マークの位置（マーク位置決定前）とする。これにより、マーク１及びマーク２の位置を、より精度高く決定することができる。

なお、ステップ５０１〜ステップ５１０の工程をマークアライメント工程と呼ぶ。

（ステップ６０１）
ステップ５０９で、回転補正量の値が角度閾値よりも小さい値であれば、ステップ５０８で算出したＸＹシフト補正量の分だけ露光位置をシフトさせて、ＤＭＤ１３によりウェハＷに対して露光を行う。

（ステップ７０１）
所定の露光作業が完了後、搬送用アームによりウェハＷを搬送して、ウェハステージ４５からウェハＷを取り出す（ウェハアンロード）。

以上で説明したような流れで、本実施の形態による露光方法を用いた露光作業を行うことができる。

本実施の形態によれば、照明光学系１（露光パターンの中心位置）とカメラ３７の撮像画像との相対的な位置が変化した変動量による、露光作業でのアライメントのずれを抑止することができる。

以上で説明したとおり、本実施の形態に係る露光方法は、露光光学系と撮像手段との相対的な位置の変動に対応した、正確、かつ、高精度な露光位置の位置合わせが可能な露光方法を提供することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

Ａ 露光光学系
Ｃ 検出用パターンの中心位置
Ｗ ウェハ
Ｇ 搬送アーム進入方向
１ 照明光学系
１０ 露光用光源
１１ コリメータレンズ
１２ ミラー
１３ ＤＭＤ
２ 縮小投影光学系
２０ ミラー
２１ リレーレンズ
２２ 対物レンズ
３ オートフォーカス光学系
３０ フォーカス用光源
３１ コリメータレンズ
３３ ビームスプリッタ
３４ ビームスプリッタ
３５ フィルタ
３６ 結像レンズ
３７ カメラ
３７ａ 撮像範囲
４ ステージ
４０ 基台
４１ Ｙ軸台
４２ Ｙ軸移動手段
４３ 架台
４４ Ｘ軸移動手段
４５ ウェハステージ
４５ａ 真空吸着口
４５ｂ 空間通路
４５ｃ 空間通路
４５ｄ 載置面
４６ ステージ台
４７ Ｚ軸ガイド
４８ Ｚ軸押圧バネ
４９ Ｚ軸移動手段
５０ θ軸移動手段
５１ 中心軸
５２ アームスペース
６ 基準部材
６ｄ 基準面
７ 制御装置
７０ 制御部
７１ 入力部
７２ 記憶部
７３ ステージ駆動部
７４ コントローラ
７５ コントラスト計算部
７６ パターンマッチング部
７７ 補正量算出部
７８ 広域カメラ
８ 検出用パターン
８ａ 格子状のパターン
８ｂ パターン画像
９ アライメントマーク

Claims (5)

1. ウェハが載置されるウェハステージと、パターン情報に応じて光を変調可能であり、露光パターンを投射して前記ウェハを露光する露光光学系と、前記露光光学系と同軸に設けられ、前記露光光学系の露光位置を撮像する撮像手段と、前記露光光学系に対して、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸方向に、前記ウェハステージが互いに独立して移動可能に構成された駆動機構と、を備える露光装置における露光方法であって、
   （ａ）前記露光光学系が投射した検出用パターンを前記撮像手段で撮像した撮像情報から、前記検出用パターンの中心位置の情報であるパターン中心位置情報を取得するパターン中心位置取得工程と、
   （ｂ）前記パターン中心位置取得工程の後、前記ウェハに形成されたアライメントマークの、前記ウェハステージにおける予め設定した位置である設計位置が、前記撮像手段の撮像範囲内に収まるように前記アライメントマークを撮像して、得られた撮像情報から、前記アライメントマークの位置の情報であるアライメントマーク位置情報を取得するマーク位置取得工程と、
   （ｃ）前記マーク位置取得工程の後、前記パターン中心位置情報と、アライメントマーク位置情報との差分を算出して、前記差分に基づき、前記ウェハステージ上における前記アライメントマークの位置を、前記ウェハステージ上における前記検出用パターンの中心位置に合わせる補正量を算出する補正量算出工程と、
   を有する、露光方法。
2. 請求項１に記載の露光方法において、
   前記補正量は、前記アライメントマークの中心位置を前記検出用パターンの中心位置に一致させるための前記ウェハステージの移動量である、露光方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の露光方法において、
   前記ウェハには２以上の前記アライメントマークが形成され、
   前記補正量算出工程では、それぞれの前記アライメントマーク位置情報から前記補正量を算出する、露光方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光方法において、
   前記マーク位置取得工程は、
   前記差分が予め設定した閾値よりも小さくない場合、前記補正量算出工程で算出した前記補正量に基づき、前記差分が小さくなるように前記ウェハステージを移動させて、前記アライメントマークを前記撮像手段で撮像する撮像領域を修正した後、再び、前記アライメントマークを撮像し、得られた撮像情報から、前記アライメントマーク位置情報を取得する、露光方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の露光方法において、
   前記露光装置は、ミニマルファブ生産システムに使用される単位処理装置である、露光方法。

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