JP2021010950A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】設置面積を抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、電力の供給によって動作する装置であって、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２を備える切削ユニット２０と、切削ブレード２１で加工される被加工物を保持するチャックテーブル１０と、スピンドル２２を回転させるスピンドルモータ２４を制御するスピンドルモータードライバ８０と、を備え、スピンドルモータードライバ８０は、スピンドルモータ２４の駆動を制御する制御部８２と、制御部８２に供給される電力の低下を検出する検出部８３と、制御部８２に接続し供給される電力の低下が検出された際に制御部８２に電力を供給する蓄電池８４と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、スピンドルに装着した工具で被加工物を加工する加工装置に関する。

切削装置、研削装置などスピンドルに装着した工具で被加工物を加工する、電力によって稼動する装置は、雷や工場設備の不調等により、電源からの電力が低下した場合も被加工物や装置を保護する目的で、バックアップ用の補助電源を付属させることがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された補助電源は、加工装置の駆動部の規模により蓄電池が大きくなる。

特開２００３−８７９９５号公報

切削装置や研削装置は、工場に占有する面積を抑制する目的で、常に省フットプリントを目指し開発されているが、補助電源がスペースを大きく取ると、装置面積を小さくすることが難しくなるという課題が有る。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、設置面積を抑制することができる加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、電力の供給によって動作する加工装置であって、工具が装着されるスピンドルを備える加工ユニットと、該工具で加工される被加工物を保持するチャックテーブルと、該スピンドルを回転させるモータを制御するスピンドルモータードライバと、を備え、該スピンドルモータードライバは、該モータの駆動を制御する制御部と、供給される電力の低下を検出する検出部と、該制御部に接続し供給される電力の低下が検出された際に該制御部に電力を供給する蓄電池と、を備えることを特徴とする。

前記加工装置では、該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させる移動ユニットと、該加工装置へ供給される電力が低下した際に該移動ユニットに電力を供給する補助電源ユニットと、を備えても良い。

前記加工装置では、該スピンドルモータードライバの該制御部は、電力が閾値以下に低下したら該スピンドルの回転を継続させ、電力が閾値以下である状態が指定時間以上継続したら、該スピンドルの回転を停止させても良い。

前記加工装置では、該スピンドルモータードライバは外殻となる筐体を備え、該筐体は、着脱自在な該蓄電池以外の該制御部を含む領域を覆う本体部を備えても良い。

本願発明は、設置面積を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の構成の一部を示すブロック図である。 図３は、図１に示された加工装置のスピンドルモータードライバの外観を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の構成の一部を示すブロック図である。図３は、図１に示された加工装置のスピンドルモータードライバの外観を示す斜視図である。

実施形態１に係る加工装置１は、被加工物２００を切削加工（加工に相当）する切削装置である。実施形態１において、加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、図１に示すように、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、環状フレーム２０６が装着されたテープ２０５に表面２０１の裏側の裏面２０４が貼着されて、テープ２０５によって環状フレーム２０６の開口内に支持されている。

加工装置１は、電力の供給によって動作する装置であって、実施形態１では、被加工物２００を分割予定ライン２０２に沿って切削加工する装置である。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、加工ユニットである切削ユニット２０と、図示しない回転駆動源と、Ｘ軸移動ユニット３０と、図示しないＹ軸移動ユニットと、Ｚ軸移動ユニット４０と、制御ユニット１００とを少なくとも備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

回転駆動源と、Ｘ軸移動ユニット３０と、Ｙ軸移動ユニットと、Ｚ軸移動ユニット４０とは、切削ユニット２０とチャックテーブル１０とを相対的に移動させる移動ユニットである。回転駆動源は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する図示しないモータを備える。Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする。Ｙ軸移動ユニットは、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする。Ｚ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りする。

Ｘ軸移動ユニット３０は、図２に示すように、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１、ボールねじ３１を軸心回りに回転させる周知のモータ３２及びチャックテーブル１０をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット４０は、図１に示すように、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ４２及び切削ユニット２０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

チャックテーブル１０は、切削ユニット２０の工具である切削ブレード２１で切削加工される被加工物２００の裏面２０４側をテープ２０５を介して保持面１１で吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源により軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。また、切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容したスピンドルハウジング２３と、スピンドル２２を軸心回りに回転するモータであるスピンドルモータ２４とを備える。スピンドルハウジング２３は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

実施形態１では、一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット４０などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部４に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット４０などを介して、支持フレーム３の他方の柱部４に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部４，４の上端同士を水平梁５により連結している。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット４０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット５０を備える。実施形態１では、撮像ユニット５０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持された切削加工前の被加工物２００の切削加工すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット３０又はＹ軸移動ユニットによりＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、読み取りヘッドが読み取ったリニアスケールの目盛を示す情報をチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置、又は切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を示す情報として制御ユニット１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、ボールねじを軸心回りに回転させるモータ４２のパルス数で切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出して、検出した切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット７が載置されるカセットエレベータ８と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、搬送ユニット７０と、を備える。カセットエレベータ８は、カセット７を昇降させる図示しないモータを備える。洗浄ユニット６０は、被加工物２００を吸引保持するスピンナーテーブル６１と、スピンナーテーブル６１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる図示しないモータと、スピンナーテーブル６１に保持された被加工物２００に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル６２とを備える。

搬送ユニット７０は、切削前後の被加工物２００を位置決めする一対のセンタリングガイド７１と、被加工物２００をカセット７から出し入れする搬出入ユニット７２と、被加工物２００をセンタリングガイド７１、チャックテーブル１０、洗浄ユニット６０間で搬送する一対の搬送アーム７３とを備えている。一対の搬送アーム７３は、被加工物２００を支持した環状フレーム２０６を吸着する吸着部７４と、吸着部７４をＺ軸方向に昇降させる昇降シリンダ７５と、昇降シリンダ７５をＹ軸方向に移動させるモータ７６とを備える。搬出入ユニット７２は、一方の搬送アーム７３の吸着部７４に取り付けられている。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する切削加工動作を加工装置１に実施させるコンピュータである。具体的には、制御ユニット１００は、搬送ユニット７０の搬出入ユニット７２に切削前の被加工物２００をカセット７からセンタリングガイド７１上に取り出して、一方の搬送アーム７３でチャックテーブル１０の保持面１１に載置させ、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２０６をクランプする。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０にチャックテーブル１０を移動させて、撮像ユニット５０にチャックテーブル１０上の被加工物２００を撮像させる。制御ユニット１００は、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を切り込ませて、被加工物２００を分割予定ライン２０２に沿って切削加工する。

制御ユニット１００は、切削ブレード２１を全ての分割予定ライン２０２に切り込ませて、全ての分割予定ライン２０２を切削加工した後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除し、クランプ部１２のクランプを解除し、他方の搬送アーム７３でチャックテーブル１０上の被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送させる。制御ユニット１００は、洗浄ユニット６０に被加工物２００を洗浄させて、搬送ユニット７０の一方の搬送アーム７３及び搬出入ユニット７２に洗浄ユニット６０から被加工物２００をカセット７まで搬送させて、カセット７内に搬入させる。

制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

また、加工装置１は、図２に示すように、制御ユニット１００からの指示通りに、スピンドルモータ２４に流す電力の電流値、方向、タイミング等を制御し、スピンドルモータ２４を駆動、制御するスピンドルモータードライバ８０と、制御ユニット１００からの指示通りに、モータ３２，４２，７６に流す電力の電流値、方向、タイミング等を制御し、モータ３２，４２，７６を駆動、制御するモータードライバ９０と、補助電源ユニット１１０とを備えている。なお、図２は、Ｘ軸移動ユニット３０のモータ３２と、搬送ユニット７０の一方の搬送アーム７３のモータ７６とを示し、他のモータを省略しているが、他のモータもモータードライバ９０に接続して、モータードライバ９０により駆動、制御される。

スピンドルモータードライバ８０及びモータードライバ９０は、商用電源３００からの駆動用の電力をスピンドルモータ２４及びモータ３２，４２，７６に供給する。モータードライバ９０は、商用電源３００に接続し、モータ３２，４２，７６の駆動を制御する制御部９１と、モータ３２，４２，７６に供給される電力の低下を検出する検出部９２とを備える。検出部９２は、制御部９１を介してモータ３２，４２，７６に供給される商用電源３００からの電力の電圧値を検出し、検出結果を制御部９１に出力する。制御部９１及び検出部９２は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成される。

補助電源ユニット１１０は、装置本体２内に設置され、モータードライバ９０の制御部９１に接続し、加工装置１へ供給される商用電源３００からの電力の低下が検出された際に、モータ３２，４２，７６即ちＸ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット４０及び搬送アーム７３等のモータ３２，４２，７６に電力を供給するものである。補助電源ユニット１１０は、商用電源３００に接続し、かつ商用電源３００からの電力の低下を検出する検出部１１２と、制御部１１１と、蓄電池１１３とを備える。

検出部１１２は、商用電源３００からの電力の電圧値を検出し、検出結果を制御部１１１に出力する。蓄電池１１３は、充放電可能な２次電池である。制御部１１１は、検出部１１２の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた所定値以上の通常稼働時には、商用電源３００からの電力を蓄電池１１３に過充電にならないように充電するとともに、充電完了後も自然放電分を蓄電池１１３に随時充電する。制御部１１１は、検出部１１２の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた所定値を下回る停電時には、蓄電池１１３に充電した電力を各モータードライバ９０の制御部９１を介してモータ３２，４２，７６に供給する。制御部１１１及び検出部１１２は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成される。

スピンドルモータードライバ８０は、補助電源ユニット１１０とは独立して商用電源３００に接続し、各切削ユニット２０に１対１で対応して設けられている。スピンドルモータードライバ８０は、外殻となる筐体８１と、スピンドルモータ２４の駆動を制御する制御部８２と、スピンドルモータ２４に供給される商用電源３００からの電力の低下を検出する検出部８３と、蓄電池８４とを備える。筐体８１は、図３に示すように、箱状に形成された本体部８８と、本体部８８の一部分を切り欠いて形成された電池収容部８６と、カバー８５とを備える。本体部８８は、蓄電池８４即ち電池収容部８６以外の制御部８２、検出部８３を含む領域を覆う。実施形態１では、本体部８８は、内部に制御部８２及び検出部８３を収容している。本体部８８は、図３に示すように、商用電源３００、制御ユニット１００等と接続するコネクタ８７を外表面に設けている。

電池収容部８６は、蓄電池８４を着脱自在とするとともに、蓄電池８４と電気的に接続する図示しないコネクタ等を備えている。実施形態１では、電池収容部８６は、取り付けられた蓄電池８４を本体部８８の外表面よりも本体部８８内に位置付ける。電池収容部８６は、本体部８８に設けられた開口を通して蓄電池８４が出し入れされる。カバー８５は、電池収容部８６の開口を開閉自在に本体部８８に取り付けられている。蓄電池８４は、充放電可能な２次電池であって、対応する切削ユニット２０の切削中のスピンドル２２の回転を停止させることができる程度の電力を蓄電する。

検出部８３は、制御部８２を介してスピンドルモータ２４に供給される商用電源３００からの電力の電圧値を検出し、検出結果を制御部８２に出力する。制御部８２は、検出部８３の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値を超える通常稼働時には、商用電源３００からの電力を蓄電池８４に過充電にならないように充電するとともに、充電完了後も自然放電分を蓄電池８４に随時充電する。制御部８２は、加工装置１の加工動作時には、検出部８３の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値を超える通常稼働時には、商用電源３００から供給された電力をスピンドルモータ２４に供給して、スピンドル２２の回転を継続する。

また、制御部８２は、加工装置１の加工動作時には、検出部８３の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値以下となる状態が予め定められた指定時間未満の間、蓄電池８４の電力をスピンドルモータ２４に供給して、スピンドル２２の回転を継続する。制御部８２は、加工装置１の加工動作時には、検出部８３の検出結果に基づいて、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値以下となる状態が予め定められた指定時間以上になると、蓄電池８４の電力をスピンドルモータ２４に供給して、スピンドル２２の回転を徐々に低回転にして、スピンドル２２の回転を停止させる。

こうして、制御部８２は、加工装置１の加工動作時には、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値以下となる状態が予め定められた指定時間未満継続しても（所謂、瞬停時には）、蓄電池８４の電力をスピンドルモータ２４に供給して、スピンドル２２の回転を継続する。また、制御部８２は、加工装置１の加工動作時には、商用電源３００からの電力の電圧値が予め定められた閾値以下となる状態が予め定められた指定時間以上継続したら（所謂停電時には）、蓄電池８４の電力をスピンドルモータ２４に供給して、スピンドル２２の回転を徐々に低回転にして、スピンドル２２の回転を停止させる。

こうして、蓄電池８４は、制御部８２に接続し、スピンドルモータ２４に供給される商用電源３００の電力の低下が検出部８３に検出された際に、制御部８２に電力を供給する。実施形態１では、指定時間は、例えば、３秒間であるが、本発明では、３秒間に限定されない。制御部８２及び検出部８３は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成される。

以上説明したように、加工装置１は、商用電源３００から供給される電力の低下が検出された際に、制御部８２に電力を供給する蓄電池８４をスピンドルモータードライバ８０が備えているので、商用電源３００の停電時にもスピンドルモータ２４を制御することができるので、停電時の被加工物２００の保護に繋がる重要な停電対策を施すことができる。また、加工装置１は、スピンドルモータ２４の補助電源である蓄電池８４をスピンドルモータードライバ８０に設置し、その他のモータ３２，４２，７６を補助電源ユニット１１０から商用電源３００の停電時に電力を供給する仕様にしたことで、補助電源ユニット１１０の省スペース化を可能とした。その結果、加工装置１は、装置本体２の大型化を抑制でき、設置面積を抑制することができるという効果を奏する。

また、加工装置１は、スピンドルモータードライバ８０の蓄電池８４を筐体８１の電池収容部８６に着脱自在として、ネジ等の工具を用いず着脱出来、劣化してしまう蓄電池８４の交換を容易にし、停電への対策を実施しやすくするという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態１では、加工装置１としてスピンドルモータ２４で回転するスピンドル２２に装着された工具としての切削ブレード２１を備える切削装置を示したが、本発明では、加工装置は、切削装置に限定されることなく、スピンドルモータで回転するスピンドルに装着された工具としての研削ホイールを備える研削装置、スピンドルモータで回転するスピンドルに装着された工具としての研磨パッドを備える研磨装置、又は、スピンドルモータで回転するスピンドルに装着された工具としてのバイト工具を備えるバイト切削装置等の種々の加工装置でも良い。

１ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２１ 切削ブレード（工具）
２２ スピンドル
２４ スピンドルモータ（モータ）
３０ Ｘ軸移動ユニット（移動ユニット）
４０ Ｚ軸移動ユニット（移動ユニット）
８０ スピンドルモータードライバ
８１ 筐体
８２ 制御部
８３ 検出部
８４ 蓄電池
８８ 本体部
１１０ 補助電源ユニット
２００ 被加工物

Claims (4)

1. 電力の供給によって動作する加工装置であって、
   工具が装着されるスピンドルを備える加工ユニットと、
   該工具で加工される被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該スピンドルを回転させるモータを制御するスピンドルモータードライバと、を備え、
   該スピンドルモータードライバは、
   該モータの駆動を制御する制御部と、
   供給される電力の低下を検出する検出部と、
   該制御部に接続し供給される電力の低下が検出された際に該制御部に電力を供給する蓄電池と、を備える加工装置。
2. 該加工ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させる移動ユニットと、
   該加工装置へ供給される電力が低下した際に該移動ユニットに電力を供給する補助電源ユニットと、を備える請求項１に記載の加工装置。
3. 該スピンドルモータードライバの該制御部は、電力が閾値以下に低下したら該スピンドルの回転を継続させ、電力が閾値以下である状態が指定時間以上継続したら、該スピンドルの回転を停止させる請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 該スピンドルモータードライバは外殻となる筐体を備え、該筐体は、着脱自在な該蓄電池以外の該制御部を含む領域を覆う本体部を備える請求項１または請求項２に記載の加工装置。

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