JP2020504444A - 可撓性アレイ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、まず可撓性基板を剛性支持板に貼り付けて裏面駆動回路を製造し、裏面駆動回路に保護層を製造し、次に可撓性基板を剥離して反転した後に剛性支持板に再度貼り付けて、保護層と粘着層を接触させ、その後、可撓性基板にビアホールを開けて、正面駆動回路及び表示回路を製造し、前記正面駆動回路と前記表示回路を電気的に接続し、前記裏面駆動回路を、前記ビアホールを介して前記表示回路に電気的に接続するステップを含む可撓性アレイ基板の製造方法を提供し、製造された両面回路構造を有する可撓性アレイ基板は、非表示領域の回路構造を可撓性基板の両面に配置することで、非表示領域の幅を減少させて、超狭額縁化又は無額縁化表示を実現する。

Description

本発明は表示技術分野に関し、特に可撓性アレイ基板の製造方法に関する。

表示技術の発展に伴い、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）や有機発光ダイオード表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ）などのフラット表示装置は、高画質、省電力化、薄型化及び幅広い応用範囲などの利点を有するため、携帯電話、テレビ、パーソナルデジタルアシスタント、デジタルカメラ、ノートパソコン、デスクトップコンピュータなど、様々な大衆消費電子製品に利用されており、表示装置の主流となっている。

図１に示されるように、従来の液晶ディスプレイは、通常、表示パネル１００、前記表示パネル１００の上側に電気的に接続されたソース駆動チップ２００、前記表示パネル１００の左右両側に電気的に接続されたゲート駆動チップ４００、及び前記ソース駆動チップ２００及びゲート駆動チップ４００の両方に電気的に接続された駆動回路基板３００を備え、前記表示パネル１００は表示領域１０１、及び前記表示領域１０１を取り囲んでいる非表示領域１０２を含み、前記表示領域１０１において間隔を空けて平行に配列された複数本の水平ゲートラインと間隔を空けて平行に配列された複数本の垂直ソースラインが設けられ、前記非表示領域１０２において扇形に配列された複数本のアレイ基板ワイヤー（Ｗｉｒｅ Ｏｎ Ａｒｒａｙ、ＷＯＡ）５００が設けられ、前記ＷＯＡワイヤー５００を介して前記複数本のゲートラインが前記ゲート駆動チップ４００に接続され、前記複数本のソースラインがソース駆動チップ２００に接続される。

ディスプレイの発展に伴い、超狭額縁化又は無額縁化は徐々にトレンドになりつつあり、ＬＣＤもＯＬＥＤも、狭額縁化又は無額縁化表示により良好な外観性を実現するものの、表示パネルの表示領域の外周に必要なＷＯＡワイヤーのため、表示パネルの表示領域から縁部までの距離が増大して、無額縁化又は超狭額縁化が実現されにくくなる。特に、表示パネルの解像度が高解像度から超高解像度以上に高まると、ＷＯＡワイヤーを載置するためにより多くの領域が必要とされ、その結果、額縁領域の狭額縁化が困難になる。また、表示技術の発展に伴い、従来の技術において、ゲート駆動チップの代わりにゲートドライバオンアレイ（Ｇａｔｅ Ｄｒｉｖｅｒ ｏｎ Ａｒｒａｙ、ＧＯＡ）を使用してもよく、この場合、ＧＯＡ回路は表示パネルの非表示領域に直接製造され且つゲートラインに直接接続されるが、ＷＯＡワイヤーを介して前記駆動回路基板とＧＯＡ回路を電気的に接続する必要があるためＷＯＡワイヤーを省略できず、このようにゲート駆動チップを省略するものの、ＧＯＡ回路が一定の幅の非表示領域を占め、特に表示パネルの解像度が高解像度から超高解像度以上になる場合、設置されるべきＧＯＡ回路の段数が多くなり、それに加えて、表示パネルの幅が一定であるので、より多くのＧＯＡ回路の薄膜トランジスタ及び回路構造を収納するために非表示領域の幅を増大するしかなく、このようにＧＯＡ回路及びＷＯＡワイヤーの占有配線面積が大きすぎ、超狭額縁化又は無額縁化表示が実現されにくくなる。

本発明の目的は、可撓性基板に両面の回路構造を製造することで、非表示領域の幅を減少させて、超狭額縁化又は無額縁化表示を実現する可撓性アレイ基板の製造方法を提供することである。

上記目的を達成させるために、本発明は、
剛性支持板及び可撓性基板を提供して、可撓性基板の裏面が剛性支持板から離れるように、粘着層を利用して可撓性基板を剛性支持板に貼り付けるステップ１と、
可撓性基板の裏面に裏面駆動回路を製造して、裏面駆動回路に保護層を被覆するステップ２と、
可撓性基板と剛性支持板を分離して、可撓性基板を反転させ、可撓性基板の正面が剛性支持板から離れて、保護層が粘着層と接触するように、再度粘着層を利用して可撓性基板を剛性支持板に貼り付けるステップ３と、
可撓性基板の正面の所定の非表示領域に可撓性基板を貫通するビアホールを形成して、可撓性基板の裏面における裏面駆動回路を露出させるステップ４と、
可撓性基板の正面の所定の非表示領域と表示領域それぞれに正面駆動回路と表示回路を形成し、正面駆動回路と表示回路を電気的に接続し、裏面駆動回路を、ビアホールを介して表示回路に電気的に接続するステップ５と、
可撓性基板と剛性支持板を分離して、可撓性アレイ基板を得るステップ６とを含む可撓性アレイ基板の製造方法を提供する。

剛性支持板の材料がガラスである。

可撓性基板の材料がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィン共重合体、又はポリエーテルスルホン樹脂である。

可撓性基板の厚さが１０〜３００ミクロンである。

ステップ４においてレーザー穴あけ又は化学腐食の方法によりビアホールが製造される。

ビアホールの直径が５〜１００ミクロンである。

ステップ３及びステップ６において、レーザー剥離方式により可撓性基板と剛性支持板を分離する。

粘着層は感温性接着剤材料で製造され、ステップ３及びステップ６において、粘着層の温度を変えることによって可撓性基板と剛性支持板を分離する。

正面駆動回路と裏面駆動回路は共に可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤーを形成する。

正面駆動回路と裏面駆動回路は共に可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤー及びＧＯＡ回路を形成する。

本発明はさらに、
剛性支持板及び可撓性基板を提供して、可撓性基板の裏面が剛性支持板から離れるように、粘着層を利用して可撓性基板を剛性支持板に貼り付けるステップ１と、
可撓性基板の裏面に裏面駆動回路を製造して、裏面駆動回路に保護層を被覆するステップ２と、
可撓性基板と剛性支持板を分離して、可撓性基板を反転させ、可撓性基板の正面が剛性支持板から離れて、保護層が粘着層と接触するように、再度粘着層を利用して可撓性基板を剛性支持板に貼り付けるステップ３と、
可撓性基板の正面の所定の非表示領域に可撓性基板を貫通するビアホールを形成して、可撓性基板の裏面における裏面駆動回路を露出させるステップ４と、
可撓性基板の正面の所定の非表示領域と表示領域それぞれに正面駆動回路と表示回路を形成し、正面駆動回路と表示回路を電気的に接続し、裏面駆動回路を、ビアホールを介して表示回路に電気的に接続するステップ５と、
可撓性基板と剛性支持板を分離して、可撓性アレイ基板を得るステップ６とを含み、
剛性支持板の材料がガラスであり、
可撓性基板の材料がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィン共重合体、又はポリエーテルスルホン樹脂であり、
可撓性基板の厚さが１０〜３００ミクロンである可撓性アレイ基板の製造方法を提供する。

本発明の有益な効果は以下のとおりである。本発明は、まず可撓性基板を剛性支持板に貼り付けて裏面駆動回路を製造し、裏面駆動回路に保護層を製造し、次に可撓性基板を剥離して反転した後に剛性支持板に再度貼り付けて、保護層と粘着層を接触させる。その後、可撓性基板にビアホールを開けて、正面駆動回路及び表示回路を製造し、正面駆動回路と表示回路を電気的に接続し、裏面駆動回路を、ビアホールを介して表示回路に電気的に接続する可撓性アレイ基板の製造方法を提供する。製造された両面回路構造を有する可撓性アレイ基板は、非表示領域の回路構造を可撓性基板の両面に配置することで、非表示領域の幅を減少させて、超狭額縁化又は無額縁化表示を実現する。

本発明の特徴及び技術内容をさらに把握するために、以下の本発明に関する詳細な説明及び図面を参照すればよいが、図面は参照及び説明用のものに過ぎず、本発明を制限するものではない。

従来の液晶表示装置の構造模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ１の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ２の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ３の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ３の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ４の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ５の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のステップ６の模式図である。 本発明の可撓性アレイ基板の製造方法のフローチャートである。

以下、本発明に使用される技術案及びその効果をさらに説明するために、本発明の好適な実施例及びその図面を参照しながら詳細に説明する。

図９に示されるように、本発明は、ステップ１−ステップ６を含む可撓性アレイ基板の製造方法を提供する。

ステップ１、図２に示されるように、剛性支持板１及び可撓性基板３を提供して、可撓性基板３の裏面が剛性支持板１から離れるように、粘着層２を利用して可撓性基板３を剛性支持板１に貼り付ける。

具体的には、剛性支持板１の材料はガラスであり、可撓性基板３は材料がポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、又はポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ）などの材質の薄い基板であり、後続の穴開けを考慮すると、厚さの範囲が１０〜３００ｕｍの間とされる。粘着層２は、感圧性接着剤又は感温性接着剤などの接着剤材料を利用できる。

ステップ２、図３に示されるように、可撓性基板３の裏面に裏面駆動回路４を製造して、裏面駆動回路４に保護層５を被覆する。

具体的には、保護層５は、無機酸化物を堆積することにより製造されてもよく、安定した有機物を塗布することにより製造されてもよい。

ステップ３、図４に示されるように、可撓性基板３と剛性支持板１を分離して、図５に示されるように、可撓性基板３を反転させ、可撓性基板３の正面が剛性支持板１から離れて、保護層５が粘着層２と接触するように、再度粘着層２を利用して可撓性基板３を剛性支持板１に貼り付ける。

具体的には、ステップ３において、レーザー剥離方式により可撓性基板３と剛性支持板１を分離してもよく、感温性接着剤材料を用いて粘着層２を製造し、次に粘着層２の温度を変えることによりその粘性を変えることで、可撓性基板３を剛性支持板１から剥離してもよい。

ステップ４、図６に示されるように、可撓性基板３の正面の所定の非表示領域に可撓性基板３を貫通するビアホール６を形成して、可撓性基板３の裏面における裏面駆動回路４を露出させる。

具体的には、ステップ４において、レーザー穴あけ又は化学腐食の方法によりビアホール６を製造することができ、ビアホール６の直径が該ビアホール６を貫通する対象となるリードの直径とマッチしなければならず、好ましくは、ビアホール６の直径が５〜１００ミクロンである。

ステップ５、図７に示されるように、可撓性基板３の正面の所定の非表示領域と表示領域それぞれに正面駆動回路７と表示回路を形成し、正面駆動回路７と表示回路を電気的に接続し、裏面駆動回路４を、ビアホール６を介して表示回路に電気的に接続する。

具体的には、可撓性基板３の厚さが従来のガラス基板の厚さよりも大幅に減少するため、ステップ４においてビアホール６を開けるとき、及び、ステップ５においてビアホール６に裏面駆動回路４と表示回路を接続するためのリードを形成するステップの歩留まりが確保され、プロセスが順調に行われることが確保される。

具体的には、表示領域は可撓性基板３の中央に位置し、非表示領域は表示領域を取り囲んでおり、正面駆動回路７と裏面駆動回路４は共に可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤーを形成し、表示回路は複数本のデータライン、及び複数本の走査ラインを含み、複数本のデータラインと複数本の走査ラインが垂直に交差して複数の画素ユニットを形成し、各ＷＯＡワイヤーが１本のデータライン又は１本の走査ラインに対応して電気的に接続され、各ＷＯＡワイヤーが外部から走査信号又はデータ信号を受信して対応した走査ライン又はデータラインに伝送し、それによって、画面表示が実現される。

なお、本発明はＧＯＡ技術によるアレイ基板に適用でき、このような場合、正面駆動回路７と裏面駆動回路４は共に可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤー及びＧＯＡ回路を形成し、ＧＯＡ回路は走査ラインに１対１対応した複数のＧＯＡユニットを含み、各ＷＯＡワイヤーが１本のデータライン又は１本のＧＯＡユニットに対応して電気的に接続され、各ＷＯＡワイヤーは、外部から受信した信号をＧＯＡユニットに伝送して、走査信号を生成して走査ラインに伝送し、又はデータ信号を受信してデータラインに伝送し、それによって画面表示が実現され、ＧＯＡ技術を利用することにより、外接付けしたゲート駆動チップを省略し、さらに表示装置の額縁の幅を減少させる。

なお、上記方法によれば、非表示領域の回路構造（ＷＯＡ回路及びＧＯＡ回路を含む）を可撓性基板の両面に配置することによって、非表示領域の回路構造をすべて可撓性基板の同一面に配置する場合に比べて、非表示領域の回路構造が占める配線面積を大幅に減少させ、さらに非表示領域の幅を減少させて、超狭額縁化又は無額縁化表示を実現する。

ステップ６、可撓性基板３と剛性支持板１を分離して、可撓性アレイ基板を得る。

具体的には、ステップ６において、可撓性基板３と剛性支持板１を分離する方式として、レーザー剥離、又は感温性接着剤を用いて粘着層２を製造し粘着層２の温度を変えることでそれを剥離するなどが使用され得る。

前記のとおり、本発明は、まず可撓性基板を剛性支持板に貼り付けて裏面駆動回路を製造し、裏面駆動回路に保護層を製造し、次に可撓性基板を剥離して反転した後に剛性支持板に再度貼り付けて、保護層と粘着層を接触させ、その後、可撓性基板にビアホールを開けて、正面駆動回路及び表示回路を製造し、正面駆動回路と表示回路を電気的に接続し、裏面駆動回路を、ビアホールを介して表示回路に電気的に接続する可撓性アレイ基板の製造方法を提供し、製造された両面回路構造を有する可撓性アレイ基板は、非表示領域の回路構造を可撓性基板の両面に配置することで、非表示領域の幅を減少させて、超狭額縁化又は無額縁化表示を実現する。

当業者であれば、内容について本発明の技術案及び技術的思想に基づいて様々な対応する変化及び変形を行うことができ、これら変化及び変形はすべて本発明の特許請求の範囲の保護範囲に属する。

１ 剛性支持板
２ 粘着層
３ 可撓性基板
４ 裏面駆動回路
５ 保護層
６ ビアホール
１００ 表示パネル
１０１ 表示領域
１０２ 非表示領域
２００ ソース駆動チップ
４００ ゲート駆動チップ
５００ ＷＯＡワイヤー

Claims (17)

1. 可撓性アレイ基板の製造方法であって、
   剛性支持板及び可撓性基板を提供して、前記可撓性基板の裏面が前記剛性支持板から離れるように、粘着層を利用して前記可撓性基板を前記剛性支持板に貼り付けるステップ１と、
   前記可撓性基板の裏面に裏面駆動回路を製造して、前記裏面駆動回路に保護層を被覆するステップ２と、
   前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離して、前記可撓性基板を反転させ、前記可撓性基板の正面が前記剛性支持板から離れて、前記保護層が前記粘着層と接触するように、再度前記粘着層を利用して前記可撓性基板を前記剛性支持板に貼り付けるステップ３と、
   前記可撓性基板の正面の所定の非表示領域に前記可撓性基板を貫通するビアホールを形成して、前記可撓性基板の裏面における前記裏面駆動回路を露出させるステップ４と、
   前記可撓性基板の正面の所定の非表示領域と表示領域それぞれに正面駆動回路と表示回路を形成し、前記正面駆動回路と前記表示回路を電気的に接続し、前記裏面駆動回路が前記ビアホールを介して前記表示回路に電気的に接続するステップ５と、
   前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離して、可撓性アレイ基板を得るステップ６とを含む可撓性アレイ基板の製造方法。
2. 前記剛性支持板の材料がガラスである請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
3. 前記可撓性基板の材料がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィン共重合体、又はポリエーテルスルホン樹脂である請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
4. 前記可撓性基板の厚さが１０〜３００ミクロンである請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
5. 前記ステップ４においてレーザー穴あけ又は化学腐食の方法により前記ビアホールが製造される請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
6. 前記ビアホールの直径が５〜１００ミクロンである請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
7. 前記ステップ３及び前記ステップ６において、レーザー剥離方式により前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離する請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
8. 前記粘着層は感温性接着剤材料で製造され、前記ステップ３及び前記ステップ６において、前記粘着層の温度を変えることによって前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離する請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
9. 前記正面駆動回路と前記裏面駆動回路は共に前記可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤーを形成する請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
10. 前記正面駆動回路と前記裏面駆動回路は共に前記可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤー及びＧＯＡ回路を形成する請求項１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
11. 可撓性アレイ基板の製造方法であって、
    剛性支持板及び可撓性基板を提供して、前記可撓性基板の裏面が前記剛性支持板から離れるように、粘着層を利用して前記可撓性基板を前記剛性支持板に貼り付けるステップ１と、
    前記可撓性基板の裏面に裏面駆動回路を製造して、前記裏面駆動回路に保護層を被覆するステップ２と、
    前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離して、前記可撓性基板を反転させ、前記可撓性基板の正面が前記剛性支持板から離れて、前記保護層が前記粘着層と接触するように、再度前記粘着層を利用して前記可撓性基板を前記剛性支持板に貼り付けるステップ３と、
    前記可撓性基板の正面の所定の非表示領域に前記可撓性基板を貫通するビアホールを形成して、前記可撓性基板の裏面における前記裏面駆動回路を露出させるステップ４と、
    前記可撓性基板の正面の所定の非表示領域と表示領域それぞれに正面駆動回路と表示回路を形成し、前記正面駆動回路と前記表示回路を電気的に接続し、前記裏面駆動回路が前記ビアホールを介して前記表示回路に電気的に接続するステップ５と、
    前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離して、可撓性アレイ基板を得るステップ６とを含み、
    前記剛性支持板の材料がガラスであり、
    前記可撓性基板の材料がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィン共重合体、又はポリエーテルスルホン樹脂であり、
    前記可撓性基板の厚さが１０〜３００ミクロンである可撓性アレイ基板の製造方法。
12. 前記ステップ４においてレーザー穴あけ、又は化学腐食の方法により前記ビアホールが製造される請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
13. 前記ビアホールの直径が５〜１００ミクロンである請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
14. 前記ステップ３及び前記ステップ６において、レーザー剥離方式により前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離する請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
15. 前記粘着層は感温性接着剤材料で製造され、前記ステップ３及び前記ステップ６において、前記粘着層の温度を変えることによって前記可撓性基板と前記剛性支持板を分離する請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
16. 前記正面駆動回路と前記裏面駆動回路は共に前記可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤーを形成する請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。
17. 前記正面駆動回路と前記裏面駆動回路は共に前記可撓性アレイ基板のＷＯＡワイヤー及びＧＯＡ回路を形成する請求項１１に記載の可撓性アレイ基板の製造方法。