JP2020203336A - 研削装置及び研削装置の使用方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】チャックテーブルの交換の頻度を低減することが可能な研削装置を提供する。【解決手段】第１のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、第１のウェーハを保持する第１のチャックテーブルと、第１のウェーハと大きさ又は形状が異なる第２のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、第２のウェーハを保持する第２のチャックテーブルと、研削位置に位置付けられた第１のチャックテーブルによって吸引保持された第１のウェーハ、又は、研削位置に位置付けられた第２のチャックテーブルによって吸引保持された第２のウェーハを、研削ホイールで研削する研削ユニットと、を備える研削装置。【選択図】図３
Description
本発明は、ウェーハを研削する研削装置、及び、該研削装置を使用してウェーハを研削する研削装置の使用方法に関する。
分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域の表面側にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハを、分割予定ラインに沿って分割することにより、それぞれデバイスを備えた複数のデバイスチップが製造される。このデバイスチップは、携帯電話やパーソナルコンピュータ等に代表される様々な電子機器に搭載される。
近年では、電子機器の小型化、薄型化に伴い、デバイスチップにも薄型化が求められている。そこで、ウェーハを分割する前に、ウェーハの裏面側に研削加工を施すことにより、ウェーハを薄化する手法が用いられている。
ウェーハの研削加工には、ウェーハを保持する保持面を備えるチャックテーブル（保持テーブル）と、ウェーハを研削するための研削砥石を備える研削ホイールが装着される研削ユニットとを備える研削装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。ウェーハをチャックテーブルの保持面で保持し、チャックテーブルによって保持されたウェーハの裏面側を研削ホイールに固定された研削砥石の研削面で研削することにより、ウェーハが薄化される。
上記の研削装置は、様々な大きさや形状のウェーハの加工に用いられる。例えば、半導体デバイスチップの製造工程では様々な直径のシリコンウェーハ（６インチ、８インチ、１２インチ等）が用いられ、研削装置はこれらのシリコンウェーハを研削する。そして、研削装置に備えられるチャックテーブルは、ウェーハの大きさ及び形状に応じて設計される。そのため、大きさや形状が異なる複数の種類のウェーハを研削装置で研削する場合には、ウェーハの種類に応じてチャックテーブルを交換する必要がある。
しかしながら、チャックテーブルの交換には、チャックテーブルの着脱、チャックテーブルの回転軸の角度調整、チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを平行に揃えるための保持面の形状修正等、多くの作業が必要となる上、これらの作業は熟練の作業者が行う必要がある。そのため、チャックテーブルの交換作業には手間と時間がかかる。そして、研削装置によって加工されるウェーハの種類が変更されると、その度に研削装置の稼働を停止し、上記のチャックテーブルの交換作業を行う必要がある。その結果、ウェーハの加工効率が低下してしまう。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの交換の頻度を低減することが可能な研削装置、及び、該研削装置の使用方法の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、第１のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第１のウェーハを保持する第１のチャックテーブルと、該第１のウェーハと大きさ又は形状が異なる第２のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第２のウェーハを保持する第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルをそれぞれ回転可能な状態で支持し、該第１のウェーハが搬送される搬送位置と、該第１のウェーハが研削される研削位置と、に該第１のチャックテーブルを位置付けるとともに、該第２のウェーハが搬送される該搬送位置と、該第２のウェーハが研削される該研削位置と、に該第２のチャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、該研削位置に位置付けられた該第１のチャックテーブルによって吸引保持された該第１のウェーハ、又は、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルによって吸引保持された該第２のウェーハを、研削ホイールで研削する研削ユニットと、該研削位置に位置付けられた該第１のチャックテーブルと、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルと、該第１のウェーハ又は該第２のウェーハを研削中の該研削ホイールと、を覆い、排気ダクトが接続されたカバーと、を備える研削装置が提供される。
また、本発明の一態様によれば、該研削装置を使用して、該第２のチャックテーブルによって保持された該第２のウェーハを研削する研削装置の使用方法であって、該第１のウェーハと該第２のウェーハとを準備するウェーハ準備ステップと、該搬送位置に位置付けられた該第１のチャックテーブル上に該第１のウェーハを搬送し、該第１のチャックテーブルの該保持面を該第１のウェーハで覆う第１チャックテーブルカバーステップと、該第１チャックテーブルカバーステップの実施後、該搬送位置に位置付けられた該第２のチャックテーブル上に該第２のウェーハを搬送し、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルによって保持された該第２のウェーハを該研削ユニットで研削した後、該搬送位置に位置付けられた該第２のチャックテーブル上から該第２のウェーハを搬送する第２ウェーハ研削ステップと、を備える研削装置の使用方法が提供される。
なお、好ましくは、該第１のチャックテーブルの該保持面が該第１のウェーハで覆われた状態で、該第２ウェーハ研削ステップを複数回実施する。また、好ましくは、該ウェーハ準備ステップでは、該第１のチャックテーブルの該保持面を覆い且つ該研削ユニットによる加工の対象とならない該第１のウェーハと、該第２のチャックテーブルによって保持され該研削ユニットによって研削される該第２のウェーハと、を準備する。また、好ましくは、該第１のウェーハは、該第２のチャックテーブルの該保持面を覆うことが可能な大きさ及び形状を有する。
本発明の一態様に係る研削装置は、第１のウェーハを保持する第１のチャックテーブルと、第１のウェーハと大きさ又は形状が異なる第２のウェーハを保持する第２のチャックテーブルとを備える。これにより、チャックテーブルの交換作業を行うことなく複数の種類のウェーハを加工でき、チャックテーブルの交換の頻度が低減される。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る研削装置の構成例について説明する。図１は、研削装置２を示す斜視図である。
研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の上面の前端側には開口４ａが形成されており、この開口４ａの内部には、研削装置２によって加工される被加工物等を搬送する搬送ユニット（搬送機構）６が設けられている。また、開口４ａのさらに前方の領域には、カセット８が載置されるカセット載置台４ｂと、カセット１０が載置されるカセット載置台４ｃとが設けられている。
図２は、カセット８を示す断面図である。カセット８は、例えば直方体状の箱型に形成されており、カセット載置台４ｂ上に載置された際に搬送ユニット６（図１参照）側に向かって開口する開口部８ａを備える。この開口部８ａの内部には、ウェーハ１１又はウェーハ１３の外周部を支持する一対のガイドレール８ｂが複数段設けられている。このカセット８には、複数のウェーハ１１及び複数のウェーハ１３が収容される。
ウェーハ１１は、ウェーハ１３が後述のチャックテーブル２０（図３参照）によって保持されて加工される際に、後述のチャックテーブル１８（図３参照）を覆うカバー用ウェーハである。なお、ウェーハ１１の使用方法の詳細については後述する。
一方、ウェーハ１３は、例えば円盤状に形成されたシリコンウェーハであり、研削装置２によって加工される予定のウェーハ（加工前のウェーハ）に相当する。また、例えばウェーハ１３は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、この領域の表面側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。
ウェーハ１３を分割予定ラインに沿って分割することにより、それぞれデバイスを備える複数のデバイスチップが製造される。また、研削装置２によって分割前のウェーハ１３の裏面側に研削加工及び研磨加工を施してウェーハ１３を薄化することにより、薄型化されたデバイスチップを得ることが可能となる。
なお、ウェーハ１３の材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えばウェーハ１３は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料によって形成されていてもよい。また、ウェーハ１３にはデバイスが形成されていなくてもよい。
ウェーハ１１及びウェーハ１３はそれぞれ、一対のガイドレール８ｂによって外周部が支持された状態で、カセット８に収容される。図２には、２枚のウェーハ１１と、６枚のウェーハ１３とが収容されている例を示している。ウェーハ１１及びウェーハ１３を収容したカセット８は、カセット載置台４ｂ上に載置される。そして、図１に示す搬送ユニット６によってウェーハ１１，１３がカセット８から引き出され、搬送される。
なお、ここではカセット８の構成例について説明したが、カセット１０もカセット８と同様に構成することができる。カセット１０には、研削装置２によって加工された後のウェーハ（加工済みのウェーハ）等が収容される。
開口４ａの斜め後方には、位置合わせ機構（アライメント機構）１２が設けられている。カセット８に収容されたウェーハ（ウェーハ１１，１３等）は、搬送ユニット６によって位置合わせ機構１２に搬送される。そして、位置合わせ機構１２はウェーハを所定の位置に合わせて配置する。
位置合わせ機構１２に隣接する位置には、ウェーハを保持して旋回する搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）１４が設けられている。搬送ユニット１４は、その下面側にウェーハの上面側を吸着する吸着パッドを備えており、位置合わせ機構１２によって位置合わせが行われたウェーハ１１を吸着パッドで吸着保持して、後方に搬送する。
搬送ユニット１４の後方には、円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りを回転する。また、ターンテーブル１６上には、ウェーハを保持する複数のチャックテーブルが配置されている。
図３は、ターンテーブル１６に支持された複数のチャックテーブルを示す平面図である。ターンテーブル１６は、第１のウェーハを保持可能な２個のチャックテーブル（保持テーブル）１８と、第１のウェーハと大きさ又は形状が異なる第２のウェーハを保持可能な２個のチャックテーブル（保持テーブル）２０とを支持している。
図３には、一方のチャックテーブル１８、他方のチャックテーブル１８、一方のチャックテーブル２０、他方のチャックテーブル２０が順に、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等間隔に配置された例を示している。ただし、ターンテーブル１６上に設けられるチャックテーブルの数に制限はない。
ターンテーブル１６は、平面視で反時計回り（矢印αで示す方向）に回転し、各チャックテーブル１８，２０を搬送位置Ａ、第１研削位置（粗研削位置）Ｂ、第２研削位置（仕上げ研削位置）Ｃ、研磨位置Ｄ、搬送位置Ａの順に位置付ける。また、チャックテーブル１８，２０はそれぞれ、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りを回転する。すなわち、ターンテーブル１６はチャックテーブル１８，２０をそれぞれ回転可能な状態で支持している。
図１に示す搬送ユニット１４は、位置合わせ機構１２に配置されたウェーハを、搬送位置Ａに位置付けられたチャックテーブル１８又はチャックテーブル２０上に搬送する。なお、以下では一例として、ウェーハ１１（図２参照）が第１のウェーハとしてチャックテーブル１８によって保持され、ウェーハ１３（図２参照）が第２のウェーハとしてチャックテーブル２０によって保持される場合について説明する。
図４（Ａ）は、チャックテーブル１８を示す斜視図である。チャックテーブル１８は、円柱状の枠体１８ａと、枠体１８ａの上面側に装着された円盤状のポーラス部材１８ｂとを備える。ポーラス部材１８ｂは、ポーラスセラミックス等でなり、枠体１８ａの上面側に形成された円形の凹部に嵌め込まれている。ポーラス部材１８ｂの上面は、第１のウェーハ（ウェーハ１１）を保持する多孔質の保持面１８ｃを構成している。
保持面１８ｃは、ウェーハ１１に対応して形成される。具体的には、保持面１８ｃは、ウェーハ１１がチャックテーブル１８上に配置された際に、ウェーハ１１によって全体が覆われる大きさ及び形状に形成される。例えば、ウェーハ１１が円盤状である場合、保持面１８ｃはその直径φ１がウェーハ１１の直径以下である円形に形成される。図４（Ａ）には、保持面１８ｃの直径φ１がウェーハ１１の直径よりも僅かに小さい場合を示している。
チャックテーブル１８の保持面１８ｃは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。ウェーハ１１をチャックテーブル１８上に保持面１８ｃの全体を覆うように配置した状態で、保持面１８ｃに吸引源の負圧を作用させると、ウェーハ１１がチャックテーブル１８によって吸引保持される。
図４（Ｂ）は、チャックテーブル２０を示す斜視図である。チャックテーブル２０は、円柱状の枠体２０ａと、枠体２０ａの上面側に装着された円盤状のポーラス部材２０ｂとを備える。ポーラス部材２０ｂは、ポーラスセラミックス等でなり、枠体２０ａの上面側に形成された円形の凹部に嵌め込まれている。ポーラス部材２０ｂの上面は、第２のウェーハ（ウェーハ１３）を保持する多孔質の保持面２０ｃを構成している。
保持面２０ｃは、ウェーハ１３に対応して形成される。具体的には、保持面２０ｃは、ウェーハ１３がチャックテーブル２０上に配置された際に、ウェーハ１３によって全体が覆われる大きさ及び形状に形成される。例えば、ウェーハ１３が円盤状である場合、保持面２０ｃはその直径φ２がウェーハ１３の直径以下である円形に形成される。図４（Ｂ）には、保持面２０ｃの直径φ２がウェーハ１３の直径よりも僅かに小さい場合を示している。
チャックテーブル２０の保持面２０ｃは、チャックテーブル２０の内部に形成された流路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。ウェーハ１３をチャックテーブル２０上に保持面２０ｃの全体を覆うように配置した状態で、保持面２０ｃに吸引源の負圧を作用させると、ウェーハ１３がチャックテーブル２０によって吸引保持される。
なお、チャックテーブル１８とチャックテーブル２０とは、大きさ又は形状が異なるウェーハを保持可能に構成されている。具体的には、チャックテーブル１８の保持面１８ｃの直径φ１は、チャックテーブル２０の保持面２０ｃの直径φ２よりも小さい（φ１＜φ２）。そのため、チャックテーブル１８は、チャックテーブル２０によって保持されるウェーハ（例えばウェーハ１３）よりも直径の小さいウェーハ（例えばウェーハ１１）を保持できる。
図１に示すように、第１研削位置Ｂの後方及び第２研削位置Ｃの後方（ターンテーブル１６の後方）にはそれぞれ、柱状の支持構造２２が配置されている。また、支持構造２２の前面側には、Ｚ軸移動機構２４が設けられている。Ｚ軸移動機構２４は、Ｚ軸方向に概ね平行に配置された一対のＺ軸ガイドレール２６を備え、一対のＺ軸ガイドレール２６には板状のＺ軸移動プレート２８がスライド可能な状態で装着されている。
Ｚ軸移動プレート２８の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６と概ね平行に配置されたＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。また、Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させると、Ｚ軸移動プレート２８がＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
第１研削位置Ｂの上方に配置されたＺ軸移動プレート２８の前面側（表面側）には、ウェーハの粗研削を行う研削ユニット３４ａが設けられている。一方、第２研削位置Ｃの上方に配置されたＺ軸移動プレート２８の前面側（表面側）には、ウェーハの仕上げ研削を行う研削ユニット３４ｂが設けられている。Ｚ軸移動機構２４によって、研削ユニット３４ａ，３４ｂのＺ軸方向における移動が制御される。
研削ユニット３４ａ，３４ｂはそれぞれ、Ｚ軸移動プレート２８に装着された円筒状のハウジング３６を備える。ハウジング３６には、回転軸を構成する円筒状のスピンドル３８が回転可能な状態で収容されており、スピンドル３８の下端部（先端部）はハウジング３６から露出している。
研削ユニット３４ａに備えられたスピンドル３８の下端部には、ウェーハの粗研削を行うための研削ホイール４０ａが装着されている。また、研削ユニット３４ｂに備えられたスピンドル３８の下端部には、ウェーハの仕上げ研削を行うための研削ホイール４０ｂが装着されている。研削ホイール４０ａ，４０ｂはそれぞれ、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成された円環状の基台を備える。この基台の下面側には、複数の直方体状の研削砥石が基台の外周に沿って環状に配列されている。
例えば研削砥石は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（Cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。研削砥石の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、研削ホイール４０ａ，４０ｂが備える研削砥石の数も任意に設定できる。ただし、研削ホイール４０ｂが備える研削砥石の砥粒の平均粒径は、研削ホイール４０ａが備える研削砥石の砥粒の平均粒径よりも小さい。
スピンドル３８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されており、研削ホイール４０ａ，４０ｂはこの回転駆動源から伝わる力によって回転する。また、研削ユニット３４ａ，３４ｂの内部には、純水等の研削液を供給するための研削液供給路（不図示）が設けられている。研削液は、ウェーハに研削加工を施す際に、研削砥石及びウェーハに向かって供給される。
研削ユニット３４ａは、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１８又はチャックテーブル２０によって保持されたウェーハを、研削ホイール４０ａで研削する。これにより、ウェーハの粗研削加工が行われる。また、研削ユニット３４ｂは、第２研削位置Ｃ位置付けられたチャックテーブル１８又はチャックテーブル２０によって保持されたウェーハを、研削ホイール４０ｂで研削する。これにより、ウェーハの仕上げ研削加工が行われる。
研磨位置Ｄの側方（ターンテーブル１６の側方）には、柱状の支持構造４２が配置されている。支持構造４２の表面側（ターンテーブル１６側）には、ＸＺ軸移動機構４４が設けられている。ＸＺ軸移動機構４４は、Ｘ軸方向（前後方向）と概ね平行に配置された一対の第１ガイドレール４６を備え、一対の第１ガイドレール４６には板状の第１移動プレート４８がスライド可能な状態で装着されている。
第１移動プレート４８の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、第１ガイドレール４６と概ね平行に配置された第１ボールネジ５０が螺合されている。また、第１ボールネジ５０の一端部には、第１パルスモータ５２が連結されている。第１パルスモータ５２で第１ボールネジ５０を回転させると、第１移動プレート４８が第１ガイドレール４６に沿ってＸ軸方向に移動する。
第１移動プレート４８の表面側（ターンテーブル１６側）には、Ｚ軸方向と概ね平行に配置された一対の第２ガイドレール５４が設けられている。一対の第２ガイドレール５４には、板状の第２移動プレート５６がスライド可能な状態で装着されている。第２移動プレート５６の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、第２ガイドレール５４と概ね平行に配置された第２ボールネジ５８が螺合されている。
第２ボールネジ５８の一端部には、第２パルスモータ６０が連結されている。第２パルスモータ６０で第２ボールネジ５８を回転させると、第２移動プレート５６が第２ガイドレール５４に沿ってＺ軸方向に移動する。そして、第２移動プレート５６の表面側（ターンテーブル１６側）には、ウェーハを研磨する研磨ユニット６２が設けられている。ＸＺ軸移動機構４４によって、研磨ユニット６２のＸ軸方向及びＺ軸方向における移動が制御される。
研磨ユニット６２は、第２移動プレート５６に装着された円筒状のハウジング６４を備える。ハウジング６４には、回転軸を構成する円筒状のスピンドル６６が回転可能な状態で収容されており、スピンドル６６の下端部はハウジング６４から露出している。スピンドル６６の下端部には、ウェーハを研磨するための円盤状の研磨パッド６８が装着されている。また、スピンドル６６の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。研磨パッド６８は、この回転駆動源から伝わる力によって回転する。
また、研磨ユニット６２の内部には、研磨液を供給するための研磨液供給路（不図示）が設けられている。研磨液は、ウェーハに研磨加工を施す際に、ウェーハに向かって供給される。
研磨パッド６８は、ウェーハと接触してウェーハを研磨する研磨層を備える。研磨層は、例えば不織布や発泡ウレタンに砥粒（固定砥粒）を分散させることによって形成される。砥粒としては、例えば粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下程度のシリカを用いることができる。ただし、砥粒の粒径や材質等はウェーハの材質等に応じて適宜変更される。
研磨層に砥粒が含まれる場合には、砥粒を含まない研磨液が用いられる。研磨液としては、例えば、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等が溶解したアルカリ溶液や、過マンガン酸塩等の酸性液を用いることができる。また、研磨液として純水を用いることもできる。一方、研磨層には砥粒が含まれていなくてもよい。この場合、砥粒（遊離砥粒）が分散された薬液（スラリー）が研磨液として供給される。薬液の材料、砥粒の材質、砥粒の粒径等は、ウェーハの材質等に応じて適宜選択される。
研磨ユニット６２は、研磨位置Ｄに位置付けられたチャックテーブル１８又はチャックテーブル２０によって保持されたウェーハを、研磨パッド６８で研磨する。これにより、ウェーハの研磨加工が行われる。
また、基台４上には、箱型のカバー７０が設けられている。カバー７０は、その下面側にチャックテーブル１８，２０が挿入される開口部７０ａを備えており、ターンテーブル１６の一部と、第１研削位置Ｂ、第２研削位置Ｃ、研磨位置Ｄに配置されたチャックテーブル１８，２０とを覆うように配置されている。ターンテーブル１６が回転すると、チャックテーブル１８，２０は、開口部７０ａの内部で第１研削位置Ｂ、第２研削位置Ｃ、研磨位置Ｄに順に位置付けられた後、搬送位置Ａに配置される。このカバー７０によって、ウェーハの加工（研削加工及び研磨加工）が行われる加工室が画成される。
また、カバー７０の上面７０ｂ側には、研削ホイール４０ａ，４０ｂ及び研磨パッド６８が挿入される、複数の円形の開口が形成されている。この開口により、研削ホイール４０ａ，４０ｂ及び研磨パッド６８とカバー７０との接触が回避される。そして、ウェーハを研削中の研削ホイール４０ａ，４０ｂと、ウェーハを研磨中の研磨パッド６８とが、カバー７０によって覆われる。その結果、ウェーハの加工によって発生する屑（加工屑）や加工液（研削液、研磨液）の飛散が、カバー７０によって防止される。
また、カバー７０には、カバー７０の内部（開口部７０ａ）を排気するための排気ダクト（不図示）が接続されている。この排気ダクトによって、カバー７０の内部の気体（雰囲気）、加工屑、ミスト状の加工液等が吸引、除去される。
搬送ユニット１４に隣接する位置には、ウェーハを保持して旋回する搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）７２が設けられている。搬送ユニット７２は、その下面側にウェーハの上面側を吸着する吸着パッドを備えており、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８又はチャックテーブル２０上に配置されたウェーハを吸着パッドで吸着保持して、前方に搬送する。
搬送ユニット７２の前方側、且つ開口４ａの後方側には、搬送ユニット７２によって搬送されたウェーハを洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構）７４が配置されている。洗浄ユニット７４によって洗浄されたウェーハは、搬送ユニット６によって搬送され、カセット１０に収容される。
なお、研削装置２を構成する各構成要素（搬送ユニット６、位置合わせ機構１２、搬送ユニット１４、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８，２０、Ｚ軸移動機構２４、研削ユニット３４ａ，３４ｂ、ＸＺ軸移動機構４４、研磨ユニット６２、搬送ユニット７２、洗浄ユニット７４等）はそれぞれ、コンピュータ等によって構成される制御ユニット（制御部）７６に接続されている。制御ユニット７６によって、各構成要素の動作が制御される。
上記の研削装置２は、大きさ又は形状が異なるウェーハを保持可能な複数の種類のチャックテーブルを備える。具体的には、研削装置２には、直径がφ１である円形の保持面１８ｃを備えるチャックテーブル１８と、直径がφ２（φ２＞φ１）である円形の保持面２０ｃを備えるチャックテーブル２０とが設けられている（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）。そして、チャックテーブル１８は第１のウェーハを保持でき、チャックテーブル２０は第１のウェーハよりも直径が大きい第２のウェーハを保持できる。
そのため、例えば研削装置２によって加工されるウェーハが第１のウェーハから第２のウェーハに変更された場合には、ウェーハの保持に用いるチャックテーブルをチャックテーブル１８からチャックテーブル２０に切り替えるだけで、ウェーハの加工を続行できる。これにより、チャックテーブルの交換作業が不要となり、ウェーハの加工効率の向上を図ることができる。
なお、研削装置２で所定の大きさ及び形状のウェーハを加工する際には、そのウェーハの保持に適したチャックテーブル１８，２０の一方が使用され、チャックテーブル１８，２０の他方は使用されない。そのため、例えばチャックテーブル２０によって加工対象となるウェーハが保持される場合、チャックテーブル１８の保持面１８ｃ（図４（Ａ）参照）は露出した状態になる。
この状態で研削装置２によってウェーハを加工すると、ウェーハの加工によって生じた加工屑がカバー７０の内部で飛散し、チャックテーブル１８の保持面１８ｃに付着することがある。また、加工屑が保持面１８ｃからチャックテーブル１８の内部に入り込み、チャックテーブル２０の内部に蓄積されることがある。
チャックテーブル１８の保持面１８ｃに加工屑が付着すると、その後にチャックテーブル１８によって他のウェーハを保持する際、加工屑がウェーハと保持面１８ｃとによって挟まれた状態となる。これにより、ウェーハが保持面１８ｃに沿って平坦に保持されない、又はウェーハの加工屑と接触する領域にくぼみが形成される等の不都合が生じることがある。また、チャックテーブル１８の内部に加工屑が過度に蓄積されると、チャックテーブル１８の吸引力がウェーハに適切に作用しない恐れがある。
そこで、研削装置２でウェーハを加工する際には、チャックテーブル１８，２０の一方で加工対象となるウェーハを保持するとともに、チャックテーブル１８，２０の他方の保持面を他のウェーハで覆う。これにより、チャックテーブル１８，２０の保持面への加工屑の付着や、チャックテーブル１８，２０の内部での加工屑の蓄積が防止される。
以下、研削装置２の使用方法の具体例について説明する。以下では一例として、研削装置２によって複数のウェーハ１３（図２参照）が加工される場合について説明する。ウェーハ１３は、チャックテーブル２０によって保持された状態で、研削ユニット３４ａ，３４ｂによって研削されるとともに、研磨ユニット６２によって研磨される。
まず、チャックテーブル１８（第１のチャックテーブル）の保持面１８ｃを覆う第１のウェーハと、チャックテーブル２０（第２のチャックテーブル）によって保持された状態で加工される第２のウェーハとを準備する（ウェーハ準備ステップ）。ここでは、第１のウェーハとしてウェーハ１１（図２参照）を用い、第２のウェーハとしてウェーハ１３（図２参照）を用いる。
ウェーハ１１は、チャックテーブル１８の保持面１８ｃの全体を覆うことが可能な大きさ及び形状に形成され、且つ、研削ユニット３４ａ，３４ｂ及び研磨ユニット６２による加工（粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工）の対象とならない、カバー用ウェーハである。例えばウェーハ１１は、その直径が保持面１８ｃの直径φ１以上且つ枠体１８ａの直径以下となるように、円盤状に形成される（図４（Ａ）参照）。なお、ウェーハ１１の材質の例は、ウェーハ１３と同様である。一方、ウェーハ１３は、研削装置２によって加工される被加工物に相当する。
ウェーハ１１及びウェーハ１３はそれぞれ、カセット８に収容される（図２参照）。なお、カセット８に収容されるウェーハ１１の枚数は、チャックテーブル１８の個数以上とする。一方、カセット８に収容されるウェーハ１３の枚数に制限はない。そして、ウェーハ１１及びウェーハ１３を収容したカセット８が、カセット載置台４ｂ（図１参照）上に載置される。
次に、チャックテーブル１８上にウェーハ１１を搬送し、チャックテーブル１８の保持面１８ｃをウェーハ１１で覆う（第１チャックテーブルカバーステップ）。第１チャックテーブルカバーステップではまず、１枚目のウェーハ１１を搬送ユニット６によってカセット８から位置合わせ機構１２に搬送し、位置合わせ機構１２によって１枚目のウェーハ１１の位置合わせを行う。そして、搬送ユニット１４によって、１枚目のウェーハ１１を位置合わせ機構１２から搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８上に搬送し、このチャックテーブル１８によって１枚目のウェーハ１１を保持する。
図５（Ａ）は、１枚目のウェーハ１１がチャックテーブル１８上に搬送される様子を示す平面図である。１枚目のウェーハ１１は、保持面１８ｃの全体を覆うようにチャックテーブル１８上に配置される。そして、チャックテーブル１８の保持面１８ｃに吸引源の負圧を作用させ、１枚目のウェーハ１１をチャックテーブル１８によって吸引保持する。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、１枚目のウェーハ１１を保持したチャックテーブル１８を第１研削位置Ｂに配置するとともに、他のチャックテーブル１８を搬送位置Ａに配置する。そして、カセット８に収容された２枚目のウェーハ１１を搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８上に搬送し、このチャックテーブル１８によって２枚目のウェーハ１１を保持する。
図５（Ｂ）は、２枚目のウェーハ１１がチャックテーブル１８上に搬送される様子を示す平面図である。このように、第１チャックテーブルカバーステップを実施すると、２個のチャックテーブル１８の保持面１８ｃがそれぞれウェーハ１１によって覆われる。
次に、チャックテーブル２０上にウェーハ１３を搬送し、チャックテーブル２０によって保持されたウェーハ１３を研削ユニット３４ａ，３４ｂで研削した後、チャックテーブル２０上からウェーハ１３を搬送する（第２ウェーハ研削ステップ）。第２ウェーハ研削ステップでは、まず、１枚目のウェーハ１３を搬送ユニット６によってカセット８から位置合わせ機構１２に搬送し、位置合わせ機構１２によって１枚目のウェーハ１３の位置合わせを行う。
また、ターンテーブル１６を回転させ、２個のチャックテーブル１８をそれぞれ第１研削位置Ｂと第２研削位置Ｃとに位置付けるとともに、２個のチャックテーブル２０をそれぞれ搬送位置Ａと研磨位置Ｄとに位置付ける。そして、搬送ユニット１４によって、１枚目のウェーハ１３を位置合わせ機構１２から搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル２０上に搬送し、このチャックテーブル２０によって１枚目のウェーハ１３を吸引保持する。
図６（Ａ）は、１枚目のウェーハ１３がチャックテーブル２０上に搬送される様子を示す平面図である。１枚目のウェーハ１３は、保持面２０ｃの全体を覆うようにチャックテーブル２０上に配置される。そして、チャックテーブル２０の保持面２０ｃに吸引源の負圧を作用させ、１枚目のウェーハ１３をチャックテーブル２０によって吸引保持する。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を第１研削位置Ｂに配置するとともに、他のチャックテーブル２０を搬送位置Ａに配置する。そして、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された１枚目のウェーハ１３が、研削ユニット３４ａによって研削される。
具体的には、ウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０と研削ユニット３４ａの研削ホイール４０ａとをそれぞれ所定の回転数で回転させた状態で、研削ユニット３４ａを下降させ、研削ホイール４０ａが備える複数の研削砥石を１枚目のウェーハ１３の上面側に接触させる。これにより、１枚目のウェーハ１３の上面側に対して粗研削が施される。この粗研削は、１枚目のウェーハ１３が所定の厚さとなるまで継続される。
また、研削ユニット３４ａによる１枚目のウェーハ１３の研削中に、カセット８に収容された２枚目のウェーハ１３を、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル２０上に搬送し、このチャックテーブル２０によって２枚目のウェーハ１３を保持する。図６（Ｂ）は、２枚目のウェーハ１３がチャックテーブル２０上に搬送される様子を示す平面図である。なお、２枚目のウェーハ１３をカセット８からチャックテーブル２０上に搬送する際の手順は、１枚目のウェーハ１３の搬送と同様である。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を第２研削位置Ｃに配置するとともに、２枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を第１研削位置Ｂに配置する。図７（Ａ）は、２つのチャックテーブル２０が研削位置（第１研削位置及び第２研削位置）に配置された状態を示す平面図である。
そして、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された１枚目のウェーハ１３が、研削ユニット３４ｂによって研削される。具体的には、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０と研削ユニット３４ｂの研削ホイール４０ｂとをそれぞれ所定の回転数で回転させた状態で、研削ユニット３４ｂを下降させ、研削ホイール４０ｂが備える複数の研削砥石を１枚目のウェーハ１３の上面側に接触させる。これにより、１枚目のウェーハ１３の上面側に対して仕上げ研削が施される。この仕上げ研削は、１枚目のウェーハ１３が所定の厚さとなるまで継続される。
また、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された２枚目のウェーハ１３が、研削ユニット３４ａによって研削される。なお、２枚目のウェーハ１３を研削ユニット３４ａによって研削する際の手順は、１枚目のウェーハ１３の研削の場合と同様である。これにより、２枚目のウェーハ１３の上面側に対して粗研削が施される。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を研磨位置Ｄに配置するとともに、２枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を第２研削位置Ｃに配置する。そして、研磨位置Ｄに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された１枚目のウェーハ１３が、研磨ユニット６２によって研磨される。
具体的には、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０と研磨ユニット６２の研磨パッド６８とをそれぞれ回転させた状態で、研磨ユニット６２を下降させ、研磨パッド６８が備える研磨層を１枚目のウェーハ１３の上面側に接触させる。これにより、１枚目のウェーハ１３の上面側が研磨される。この研磨は、１枚目のウェーハ１３が所定の厚さとなるまで継続される。
また、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された２枚目のウェーハ１３が、研削ユニット３４ｂによって研削される。なお、２枚目のウェーハ１３を研削ユニット３４ｂによって研削する際の手順は、１枚目のウェーハ１３の研削の場合と同様である。これにより、２枚目のウェーハ１３の上面側に対して仕上げ研削が施される。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、１枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を搬送位置Ａに配置するとともに、２枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を研磨位置Ｄに配置する。そして、搬送位置Ａに位置付けられたチャックテーブル２０上から、１枚目のウェーハ１３を搬送する。
図７（Ｂ）は、１枚目のウェーハ１３がチャックテーブル２０上から搬送される様子を示す平面図である。搬送位置Ａに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された１枚目のウェーハ１３は、搬送ユニット７２（図１参照）によってチャックテーブル２０上から洗浄ユニット７４（図１参照）に搬送され、洗浄される。そして、洗浄ユニット７４による洗浄の後、１枚目のウェーハ１３は搬送ユニット６によってカセット１０に搬送される。
また、研磨位置Ｄに位置付けられたチャックテーブル２０によって保持された２枚目のウェーハ１３が、研磨ユニット６２によって研磨される。なお、２枚目のウェーハ１３を研磨ユニット６２によって研磨する際の手順は、１枚目のウェーハ１３の研磨の場合と同様である。これにより、２枚目のウェーハ１３の上面側に対して研磨加工が施される。
次に、ターンテーブル１６を回転させ、２枚目のウェーハ１３を保持したチャックテーブル２０を搬送位置Ａに配置する。そして、２枚目のウェーハ１３は、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル２０上から搬送ユニット７２によって搬送され、１枚目のウェーハ１３と同様の手順でカセット１０に搬送される。
なお、上記の第２ウェーハ研削ステップは、複数回連続して実施することもできる。すなわち、カセット８（図１参照）に３枚以上のウェーハ１３が収容されている場合は、チャックテーブル１８の保持面１８ｃがウェーハ１１で覆われた状態を維持したまま、３枚目以降のウェーハ１３を加工してもよい。
具体的には、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル２０上から加工済みの１枚目のウェーハ１３を搬送ユニット７２で搬送した後、続けて該チャックテーブル２０上に３枚目のウェーハ１３を搬送ユニット１４によって搬送する。そして、研削ユニット３４ａ，３４ｂ及び研磨ユニット６２によって、３枚目のウェーハ１３が加工される。その後、加工済みの３枚目のウェーハ１３は、搬送ユニット７２によってチャックテーブル２０上から搬送される。
また、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル２０上から加工済みの２枚目のウェーハ１３を搬送ユニット７２で搬送した後、続けて該チャックテーブル２０上に４枚目のウェーハ１３を搬送ユニット１４によって搬送する。そして、研削ユニット３４ａ，３４ｂ及び研磨ユニット６２によって、４枚目のウェーハ１３が加工される。同様にして、５枚目以降のウェーハ１３に対しても加工が施される。
上記の第２ウェーハ研削ステップでは、チャックテーブル１８の保持面１８ｃがウェーハ１１で覆われた状態で、ウェーハ１３がチャックテーブル２０によって保持され、研削ユニット３４ａ，３４ｂ及び研磨ユニット６２によって加工される。そのため、ウェーハ１３の加工中に発生した加工屑がカバー７０の内部で飛散しても、チャックテーブル１８の保持面１８ｃへの加工屑の付着や、チャックテーブル１８の内部での加工屑の蓄積が防止される。
そして、カセット８に収容された全てのウェーハ１３の加工が完了すると、ウェーハ１１がチャックテーブル１８上から搬送される。具体的には、搬送位置Ａに位置付けられたチャックテーブル１８によって保持されたウェーハ１１が、搬送ユニット７２によって洗浄ユニット７４に搬送され、洗浄される。そして、洗浄ユニット７４による洗浄の後、ウェーハ１１は搬送ユニット６によってカセット１０に搬送される。
以上の通り、本実施形態に係る研削装置２は、大きさ又は形状が異なるウェーハを保持可能な複数のチャックテーブルを備える。そのため、チャックテーブルの交換作業を行うことなく、複数の種類のウェーハを加工できる。これにより、チャックテーブルの交換作業を省略し、ウェーハの加工効率の向上を図ることができる。
また、本実施形態に係る研削装置２の使用方法では、加工対象となるウェーハを保持しないチャックテーブル（未使用状態のチャックテーブル）の保持面が、カバー用ウェーハで覆われる。これにより、未使用状態のチャックテーブルの保持面への加工屑の付着や、未使用状態のチャックテーブルの内部での加工屑の蓄積が防止される。
なお、本実施形態では、チャックテーブル１８の保持面１８ｃを覆うカバー用ウェーハ（ウェーハ１１）がカセット８に収容される例について説明した。ただし、研削装置２によって加工されるウェーハがチャックテーブル１８によって保持される場合には、チャックテーブル２０の保持面２０ｃを覆うカバー用ウェーハがカセット８に収容される。また、カセット８には、チャックテーブル１８の保持面１８ｃを覆うカバー用ウェーハと、チャックテーブル２０の保持面２０ｃを覆うカバー用ウェーハの両方が収容されてもよい。
また、本実施形態では、保持可能なウェーハの大きさ及び形状が異なる２種類のチャックテーブル１８，２０が設けられた例について説明したが、ターンテーブル１６上に設けられるチャックテーブルの種類の数に制限はない。すなわち、ターンテーブル１６上には３種類以上のチャックテーブルが設けられていてもよい。例えば、ターンテーブル１６上には、互いの異なる大きさ及び形状のウェーハを保持可能な３種類のチャックテーブルが、１個ずつ設けられていてもよい。
なお、ターンテーブル１６上に設けられるチャックテーブルの種類の数に応じて、カセット８に収容されるカバー用ウェーハの数が設定される。例えば、ターンテーブル１６上に３種類のチャックテーブルが設けられる場合、少なくともカセット８には、加工対象となるウェーハを保持しない２種類のチャックテーブルの保持面をそれぞれ覆うことが可能な、２種類のカバー用ウェーハが収容される。
また、カセット８には、ターンテーブル１６上に設けられた全ての種類のチャックテーブルの保持面を覆うことが可能な１種類のカバー用ウェーハが収容されていてもよい。例えば、研削装置２によって加工され得るウェーハのうち最も直径が大きいウェーハと同一の直径を有するカバー用ウェーハが、カセット８に収容される。そして、加工対象となるウェーハを保持しない全てのチャックテーブルの保持面が、このカバー用ウェーハによって覆われる。
より具体的には、チャックテーブル１８の保持面１８ｃを覆うウェーハ１１（図４（Ａ）参照）は、チャックテーブル２０の保持面２０ｃを覆うことが可能な大きさ及び形状を有していてもよい。例えば、ウェーハ１１の直径は、チャックテーブル２０によって保持されて加工されるウェーハ１３の直径以上であってもよい。この場合、ウェーハ１１は、チャックテーブル１８の保持面１８ｃとチャックテーブル２０の保持面２０ｃの両方を覆うことができる。
なお、直径φ１が小さい保持面１８ｃ（図４（Ａ）参照）を、上記のような直径が大きいウェーハ１１で覆う場合、ウェーハ１１の外周部分の保持面１８ｃと接触しない領域が大きくなり、チャックテーブル１８によるウェーハ１１の保持の強さは弱まる。しかしながら、ウェーハ１１に対しては加工が行われず、ウェーハ１１は研削ホイール４０ａ，４０ｂや研磨パッド６８と接触しない。そのため、ウェーハ１１がチャックテーブル１８によって保持された状態は、保持面１８ｃの吸引によって十分に維持される。
また、カバー用ウェーハは、必ずしもカセット８に収容されていなくてもよい。例えば、加工前のウェーハを収容するカセット８、加工済みのウェーハを収容するカセット１０に加えて、カバー用ウェーハを収容するカセットが別途設けられていてもよい。この場合、カバー用ウェーハを収容するカセットは、例えば搬送ユニット６の近傍に載置され、搬送ユニット６によって位置合わせ機構１２に搬送される。
また、本実施形態では、研削装置２が研削ユニット３４ａ，３４ｂ及び研磨ユニット６２を備える場合について説明したが、ウェーハの研磨加工を別途準備された専用の装置（研磨装置）で実施する場合には、研磨ユニット６２を省略できる。また、本実施形態では、研削装置２が２組の研削ユニット３４ａ，３４ｂを備え、２種類の研削加工（粗研削加工、仕上げ研削加工）を実施可能である場合について説明したが、研削装置２に備えられる研削ユニットは１組であってもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ ウェーハ
１３ ウェーハ
２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ，４ｃ カセット載置台
６ 搬送ユニット（搬送機構）
８ カセット
８ａ 開口部
８ｂ ガイドレール
１０ カセット
１２ 位置合わせ機構（アライメント機構）
１４ 搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）
１６ ターンテーブル
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 枠体
１８ｂ ポーラス部材
１８ｃ 保持面
２０ チャックテーブル（保持テーブル）
２０ａ 枠体
２０ｂ ポーラス部材
２０ｃ 保持面
２２ 支持構造
２４ Ｚ軸移動機構
２６ Ｚ軸ガイドレール
２８ Ｚ軸移動プレート
３０ Ｚ軸ボールネジ
３２ Ｚ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ 研削ユニット
３６ ハウジング
３８ スピンドル
４０ａ，４０ｂ 研削ホイール
４２ 支持構造
４４ ＸＺ軸移動機構
４６ 第１ガイドレール
４８ 第１移動プレート
５０ 第１ボールネジ
５２ 第１パルスモータ
５４ 第２ガイドレール
５６ 第２移動プレート
５８ 第２ボールネジ
６０ 第２パルスモータ
６２ 研磨ユニット
６４ ハウジング
６６ スピンドル
６８ 研磨パッド
７０ カバー
７０ａ 開口部
７０ｂ 上面
７２ 搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）
７４ 洗浄ユニット（洗浄機構）
７６ 制御ユニット（制御部）
１３ ウェーハ
２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ，４ｃ カセット載置台
６ 搬送ユニット（搬送機構）
８ カセット
８ａ 開口部
８ｂ ガイドレール
１０ カセット
１２ 位置合わせ機構（アライメント機構）
１４ 搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）
１６ ターンテーブル
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 枠体
１８ｂ ポーラス部材
１８ｃ 保持面
２０ チャックテーブル（保持テーブル）
２０ａ 枠体
２０ｂ ポーラス部材
２０ｃ 保持面
２２ 支持構造
２４ Ｚ軸移動機構
２６ Ｚ軸ガイドレール
２８ Ｚ軸移動プレート
３０ Ｚ軸ボールネジ
３２ Ｚ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ 研削ユニット
３６ ハウジング
３８ スピンドル
４０ａ，４０ｂ 研削ホイール
４２ 支持構造
４４ ＸＺ軸移動機構
４６ 第１ガイドレール
４８ 第１移動プレート
５０ 第１ボールネジ
５２ 第１パルスモータ
５４ 第２ガイドレール
５６ 第２移動プレート
５８ 第２ボールネジ
６０ 第２パルスモータ
６２ 研磨ユニット
６４ ハウジング
６６ スピンドル
６８ 研磨パッド
７０ カバー
７０ａ 開口部
７０ｂ 上面
７２ 搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）
７４ 洗浄ユニット（洗浄機構）
７６ 制御ユニット（制御部）
Claims (5)
- 第１のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第１のウェーハを保持する第１のチャックテーブルと、
該第１のウェーハと大きさ又は形状が異なる第２のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第２のウェーハを保持する第２のチャックテーブルと、
該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルをそれぞれ回転可能な状態で支持し、該第１のウェーハが搬送される搬送位置と、該第１のウェーハが研削される研削位置と、に該第１のチャックテーブルを位置付けるとともに、該第２のウェーハが搬送される該搬送位置と、該第２のウェーハが研削される該研削位置と、に該第２のチャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、
該研削位置に位置付けられた該第１のチャックテーブルによって吸引保持された該第１のウェーハ、又は、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルによって吸引保持された該第２のウェーハを、研削ホイールで研削する研削ユニットと、
該研削位置に位置付けられた該第１のチャックテーブルと、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルと、該第１のウェーハ又は該第２のウェーハを研削中の該研削ホイールと、を覆い、排気ダクトが接続されたカバーと、を備えることを特徴とする研削装置。 - 請求項１記載の研削装置を使用して、該第２のチャックテーブルによって保持された該第２のウェーハを研削する研削装置の使用方法であって、
該第１のウェーハと該第２のウェーハとを準備するウェーハ準備ステップと、
該搬送位置に位置付けられた該第１のチャックテーブル上に該第１のウェーハを搬送し、該第１のチャックテーブルの該保持面を該第１のウェーハで覆う第１チャックテーブルカバーステップと、
該第１チャックテーブルカバーステップの実施後、該搬送位置に位置付けられた該第２のチャックテーブル上に該第２のウェーハを搬送し、該研削位置に位置付けられた該第２のチャックテーブルによって保持された該第２のウェーハを該研削ユニットで研削した後、該搬送位置に位置付けられた該第２のチャックテーブル上から該第２のウェーハを搬送する第２ウェーハ研削ステップと、を備えることを特徴とする研削装置の使用方法。 - 該第１のチャックテーブルの該保持面が該第１のウェーハで覆われた状態で、該第２ウェーハ研削ステップを複数回実施することを特徴とする請求項２記載の研削装置の使用方法。
- 該ウェーハ準備ステップでは、該第１のチャックテーブルの該保持面を覆い且つ該研削ユニットによる加工の対象とならない該第１のウェーハと、該第２のチャックテーブルによって保持され該研削ユニットによって研削される該第２のウェーハと、を準備することを特徴とする請求項２又は３記載の研削装置の使用方法。
- 該第１のウェーハは、該第２のチャックテーブルの該保持面を覆うことが可能な大きさ及び形状を有することを特徴とする請求項４記載の研削装置の使用方法。
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