JP2020203336A - 研削装置及び研削装置の使用方法 - Google Patents
研削装置及び研削装置の使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020203336A JP2020203336A JP2019111905A JP2019111905A JP2020203336A JP 2020203336 A JP2020203336 A JP 2020203336A JP 2019111905 A JP2019111905 A JP 2019111905A JP 2019111905 A JP2019111905 A JP 2019111905A JP 2020203336 A JP2020203336 A JP 2020203336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grinding
- chuck table
- chuck
- holding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 229
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 333
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 62
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/06—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving conveyor belts, a sequence of travelling work-tables or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
13 ウェーハ
2 研削装置
4 基台
4a 開口
4b,4c カセット載置台
6 搬送ユニット(搬送機構)
8 カセット
8a 開口部
8b ガイドレール
10 カセット
12 位置合わせ機構(アライメント機構)
14 搬送ユニット(搬送機構、ローディングアーム)
16 ターンテーブル
18 チャックテーブル(保持テーブル)
18a 枠体
18b ポーラス部材
18c 保持面
20 チャックテーブル(保持テーブル)
20a 枠体
20b ポーラス部材
20c 保持面
22 支持構造
24 Z軸移動機構
26 Z軸ガイドレール
28 Z軸移動プレート
30 Z軸ボールネジ
32 Z軸パルスモータ
34a,34b 研削ユニット
36 ハウジング
38 スピンドル
40a,40b 研削ホイール
42 支持構造
44 XZ軸移動機構
46 第1ガイドレール
48 第1移動プレート
50 第1ボールネジ
52 第1パルスモータ
54 第2ガイドレール
56 第2移動プレート
58 第2ボールネジ
60 第2パルスモータ
62 研磨ユニット
64 ハウジング
66 スピンドル
68 研磨パッド
70 カバー
70a 開口部
70b 上面
72 搬送ユニット(搬送機構、アンローディングアーム)
74 洗浄ユニット(洗浄機構)
76 制御ユニット(制御部)
Claims (5)
- 第1のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第1のウェーハを保持する第1のチャックテーブルと、
該第1のウェーハと大きさ又は形状が異なる第2のウェーハに対応した多孔質の保持面を有し、該第2のウェーハを保持する第2のチャックテーブルと、
該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルをそれぞれ回転可能な状態で支持し、該第1のウェーハが搬送される搬送位置と、該第1のウェーハが研削される研削位置と、に該第1のチャックテーブルを位置付けるとともに、該第2のウェーハが搬送される該搬送位置と、該第2のウェーハが研削される該研削位置と、に該第2のチャックテーブルを位置付けるターンテーブルと、
該研削位置に位置付けられた該第1のチャックテーブルによって吸引保持された該第1のウェーハ、又は、該研削位置に位置付けられた該第2のチャックテーブルによって吸引保持された該第2のウェーハを、研削ホイールで研削する研削ユニットと、
該研削位置に位置付けられた該第1のチャックテーブルと、該研削位置に位置付けられた該第2のチャックテーブルと、該第1のウェーハ又は該第2のウェーハを研削中の該研削ホイールと、を覆い、排気ダクトが接続されたカバーと、を備えることを特徴とする研削装置。 - 請求項1記載の研削装置を使用して、該第2のチャックテーブルによって保持された該第2のウェーハを研削する研削装置の使用方法であって、
該第1のウェーハと該第2のウェーハとを準備するウェーハ準備ステップと、
該搬送位置に位置付けられた該第1のチャックテーブル上に該第1のウェーハを搬送し、該第1のチャックテーブルの該保持面を該第1のウェーハで覆う第1チャックテーブルカバーステップと、
該第1チャックテーブルカバーステップの実施後、該搬送位置に位置付けられた該第2のチャックテーブル上に該第2のウェーハを搬送し、該研削位置に位置付けられた該第2のチャックテーブルによって保持された該第2のウェーハを該研削ユニットで研削した後、該搬送位置に位置付けられた該第2のチャックテーブル上から該第2のウェーハを搬送する第2ウェーハ研削ステップと、を備えることを特徴とする研削装置の使用方法。 - 該第1のチャックテーブルの該保持面が該第1のウェーハで覆われた状態で、該第2ウェーハ研削ステップを複数回実施することを特徴とする請求項2記載の研削装置の使用方法。
- 該ウェーハ準備ステップでは、該第1のチャックテーブルの該保持面を覆い且つ該研削ユニットによる加工の対象とならない該第1のウェーハと、該第2のチャックテーブルによって保持され該研削ユニットによって研削される該第2のウェーハと、を準備することを特徴とする請求項2又は3記載の研削装置の使用方法。
- 該第1のウェーハは、該第2のチャックテーブルの該保持面を覆うことが可能な大きさ及び形状を有することを特徴とする請求項4記載の研削装置の使用方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019111905A JP7301473B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 研削装置及び研削装置の使用方法 |
US16/896,397 US20200391337A1 (en) | 2019-06-17 | 2020-06-09 | Grinding apparatus and use method of grinding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019111905A JP7301473B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 研削装置及び研削装置の使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020203336A true JP2020203336A (ja) | 2020-12-24 |
JP7301473B2 JP7301473B2 (ja) | 2023-07-03 |
Family
ID=73745367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019111905A Active JP7301473B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 研削装置及び研削装置の使用方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200391337A1 (ja) |
JP (1) | JP7301473B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115910903B (zh) * | 2023-02-06 | 2023-06-16 | 天津视骏科技有限公司 | 一种石英晶片嘴吸取装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
US20070099550A1 (en) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer grinding and tape attaching apparatus and method |
JP2015080834A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム及び研削装置 |
JP2016112632A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
-
2019
- 2019-06-17 JP JP2019111905A patent/JP7301473B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-09 US US16/896,397 patent/US20200391337A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
US20070099550A1 (en) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer grinding and tape attaching apparatus and method |
JP2015080834A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム及び研削装置 |
JP2016112632A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200391337A1 (en) | 2020-12-17 |
JP7301473B2 (ja) | 2023-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102255728B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
TWI823988B (zh) | 研磨墊 | |
TW202205418A (zh) | 被加工物之磨削方法 | |
JP5410940B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5466963B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7301473B2 (ja) | 研削装置及び研削装置の使用方法 | |
JP2010162665A (ja) | 加工装置 | |
US12030157B2 (en) | Processing method | |
JP6851761B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
TWI834798B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP2011031359A (ja) | 研磨工具、研磨装置および研磨加工方法 | |
US20240091900A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
TWI769294B (zh) | 研磨墊 | |
TW202319181A (zh) | 被加工物之磨削方法及磨削裝置 | |
JP2023071254A (ja) | SiC基板の製造方法 | |
JP2022061061A (ja) | 研磨装置 | |
JP2023077113A (ja) | 切削ブレードのドレッシング方法 | |
JP2023104444A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
KR20230174162A (ko) | 연삭 장치 | |
JP2020189345A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TW202339099A (zh) | 加工裝置、清掃方法及清掃用板 | |
TW202324528A (zh) | 被加工物之磨削方法 | |
JP2023155947A (ja) | 加工装置 | |
TW202410171A (zh) | 被加工物的加工方法 | |
TW202322978A (zh) | 修整工具及修整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7301473 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |