JP2020202334A - Component supply device - Google Patents
Component supply device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020202334A JP2020202334A JP2019109901A JP2019109901A JP2020202334A JP 2020202334 A JP2020202334 A JP 2020202334A JP 2019109901 A JP2019109901 A JP 2019109901A JP 2019109901 A JP2019109901 A JP 2019109901A JP 2020202334 A JP2020202334 A JP 2020202334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- supply device
- tape member
- substrate
- carry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 58
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板に部品を装着する部品装着装置にテープ部材から打ち抜いて部品を供給する部品供給装置に関する。 The present invention relates to a component supply device for supplying a component by punching a tape member to a component mounting device for mounting the component on a substrate.
表示装置を製造するにあたり、映像信号などを伝達するための部品が表示基板の端縁に取り付けられる。このような部品は、部品装着装置により基板に装着される。部品装着装置は、例えば特許文献１の部品装着装置のように、長尺の基板テープに所定のピッチで部品が設けられたテープ部材から部品を打ち抜き、打ち抜かれた部品を供給する部品供給装置を備えている。 In manufacturing a display device, parts for transmitting a video signal or the like are attached to the edge of the display board. Such components are mounted on the board by the component mounting device. The component mounting device is a component supply device that punches parts from a tape member in which parts are provided on a long substrate tape at a predetermined pitch, such as the component mounting device of Patent Document 1, and supplies the punched parts. I have.
昨今の表示装置の高精細化に伴い、基板への部品の装着精度を高くすることが要求される。しかしながら、部品装着装置の機械的精度だけでは要求される精度を長期的に維持することが困難となっていた。そこで発明者は鋭意研究を行ったところ、クリーンルームなど安定的な環境下に設置された部品供給装置であっても、僅かな環境の変化によりテープ部材や部品が伸び縮みすることを見出した。 With the recent increase in definition of display devices, it is required to improve the mounting accuracy of parts on a substrate. However, it has been difficult to maintain the required accuracy for a long period of time only by the mechanical accuracy of the component mounting device. Therefore, the inventor conducted diligent research and found that even a parts supply device installed in a stable environment such as a clean room expands and contracts the tape member and parts due to a slight change in the environment.
本発明は、上記知見に基づきなされたものであり、テープ部材や部品の伸縮を抑制して基板へ部品を装着する際の装着精度を長期的に維持することのできる部品供給装置の提供を目的とする。 The present invention has been made based on the above findings, and an object of the present invention is to provide a component supply device capable of suppressing expansion and contraction of a tape member or component and maintaining mounting accuracy when mounting the component on a substrate for a long period of time. And.
上記目的を達成するために、本発明の１つである部品供給装置は、複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段から引き出された前記テープ部材を所定の間隔で送りながら前記部品を順次打ち抜く打ち抜き手段とを備える部品供給装置であって、前記部品保持手段を収容し、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される気体導入口と前記打ち抜き手段に供給する前記テープ部材が挿通状態で搬出される搬出口とを有する筐体を備える。 In order to achieve the above object, the component supply device, which is one of the present inventions, includes a component holding means for holding a tape member in which a plurality of components are provided at predetermined intervals, and a component holding means drawn from the component holding means. A parts supply device including a punching means for sequentially punching the parts while feeding the tape members at predetermined intervals, and a adjusting gas which is a gas adjusted to a constant water concentration by accommodating the parts holding means is introduced. The housing includes a gas inlet and a carry-out port through which the tape member supplied to the punching means is carried out in an inserted state.
本発明によれば、筐体外の雰囲気よりも安定した調整気体雰囲気内でテープ部材を保持することができ、当該状態をテープ部材の打ち抜き直前まで維持することができるため、テープ部材および部品の吸湿、乾燥などを抑制し、部品の寸法のばらつきを抑える、高い精度で基板へ部品を装着することができる。 According to the present invention, the tape member can be held in a regulated gas atmosphere that is more stable than the atmosphere outside the housing, and the state can be maintained until immediately before punching of the tape member. Therefore, moisture absorption of the tape member and parts can be maintained. , Drying, etc. can be suppressed, and variations in the dimensions of the parts can be suppressed, and the parts can be mounted on the substrate with high accuracy.
次に、本発明に係る部品供給装置を備えた部品装着装置の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Next, an embodiment of a component mounting device including the component supply device according to the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below are comprehensive or specific examples. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept are described as arbitrary components.
また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。 In addition, the drawings are schematic views in which emphasis, omission, and ratio are adjusted as appropriate to show the present invention, and may differ from the actual shape, positional relationship, and ratio.
図１は、部品供給装置を含む実装システムの全体構成を示す概念図である。この実装システム１００は、基板２０１に部品２０２を実装するシステムであり、ローダ１０１と、洗浄機１０２と、部品実装装置１０３と、部品供給装置１０４と、検査装置１０５と、アンローダ１０６とを備えている。さらに、前記各機構を制御するコンピュータであるラインコントローラ１０８を備えている。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing an overall configuration of a mounting system including a component supply device. The mounting system 100 is a system for mounting components 202 on a substrate 201, and includes a loader 101, a cleaning machine 102, a component mounting device 103, a component supply device 104, an inspection device 105, and an unloader 106. There is. Further, a line controller 108 which is a computer for controlling each of the above mechanisms is provided.
部品２０２が実装される基板２０１は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどを構成する表示基板を基板２０１として例示している。基板２０１を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスや、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、板状であり、図３に示すように一端縁には複数の基板電極２１１と、基板マーク２２１が設けられている。 The substrate 201 on which the component 202 is mounted is not particularly limited, but in the case of the present embodiment, the display substrate constituting the organic EL display, the liquid crystal display, or the like is exemplified as the substrate 201. The material constituting the substrate 201 is not particularly limited, and examples thereof include glass and resins such as polyimide. Further, the shape of the substrate 201 is not particularly limited, but in the case of the present embodiment, the substrate 201 has a plate shape, and as shown in FIG. 3, a plurality of substrate electrodes 211 and a substrate mark 221 are formed on one end edge. It is provided.
部品２０２は、図２に示すように、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００の状態で供給される。部品２０２の種類は特に限定されるものではないが、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）など柔軟性を備えた樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルム部品として例示できる。部品２０２は、図３に示すように、複数の部品電極２１２、およびアライメントマーク２２２を備えている。部品２０２を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、可撓性のある矩形のフィルム状である。テープ部材２００は、リール２０４（図５参照）に巻き付けられた状態で供給される。 As shown in FIG. 2, the component 202 is supplied in the state of a tape member 200 in which a plurality of components 202 are provided at predetermined intervals. The type of the component 202 is not particularly limited, and is exemplified as a circuit film component in which an electronic component is mounted on a flexible resin film such as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip on Film). it can. As shown in FIG. 3, the component 202 includes a plurality of component electrodes 212 and an alignment mark 222. The material constituting the component 202 is not particularly limited, but for example, a resin such as polyimide can be exemplified. Further, the shape of the substrate 201 is not particularly limited, but in the case of the present embodiment, it is a flexible rectangular film. The tape member 200 is supplied in a state of being wound around a reel 204 (see FIG. 5).
部品電極２１２は、部品２０２の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。部品電極２１２は、第一方向（図中Ｘ軸方向）に並べて配置されている。本実施の形態の場合、複数の部品電極２１２は、部品２０２の短手方向（図中Ｙ軸方向）に延在する細くて薄い板状の部材であり、露出状態となっている。 The component electrode 212 is a conductive member such as metal provided on the surface of the component 202. The component electrodes 212 are arranged side by side in the first direction (X-axis direction in the drawing). In the case of the present embodiment, the plurality of component electrodes 212 are thin and thin plate-shaped members extending in the lateral direction (Y-axis direction in the drawing) of the component 202, and are exposed.
アライメントマーク２２２は、基板２０１と部品２０２との位置関係を取得するためのマークである。アライメントマーク２２２の形状や位置は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、部品電極２１２の並び方向（図２中Ｘ軸方向）の両側方に設けられた十字状のマークである。 The alignment mark 222 is a mark for acquiring the positional relationship between the substrate 201 and the component 202. The shape and position of the alignment mark 222 are not particularly limited, but in the case of the present embodiment, the cross-shaped marks provided on both sides of the component electrode 212 in the alignment direction (X-axis direction in FIG. 2). Is.
ローダ１０１は、他の工程で製造された基板２０１を実装システム１００に導入する装置である。一方、アンローダ１０６は実装システム１００で部品２０２が取り付けられた基板２０１を導出し他の工程に受け渡す装置である。 The loader 101 is a device that introduces the substrate 201 manufactured in another process into the mounting system 100. On the other hand, the unloader 106 is a device that derives the board 201 to which the component 202 is attached in the mounting system 100 and hands it over to another process.
洗浄機１０２は、ローダ１０１により供給された基板２０１を受け取り、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が貼り付けられる基板２０１の部分を洗浄する装置であり、布帛等を基板２０１の周縁にこすりつけることで汚れなどを取り除く。 The cleaning machine 102 is a device that receives the substrate 201 supplied by the loader 101 and cleans the portion of the substrate 201 to which the ACF (Anisotropic Conductive Film) is attached, and stains by rubbing a cloth or the like on the peripheral edge of the substrate 201. And so on.
部品実装装置１０３は、基板２０１の周縁部に部品２０２を取り付けるラインであり、ＡＣＦ貼付装置１１３と、装着装置１１４と、圧着装置１１５とを備えている。 The component mounting device 103 is a line for mounting the component 202 on the peripheral edge of the substrate 201, and includes an ACF pasting device 113, a mounting device 114, and a crimping device 115.
ＡＣＦ貼付装置１１３は、基板２０１の表面の所定の位置にＡＣＦテープを貼り付ける装置である。ここで、ＡＣＦとは、基板２０１と部品２０２との間に介在配置され、熱と圧力とを合わせて加えることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができる部材である。またＡＣＦは、基板２０１に対し部品２０２を恒久的に固着し、基板２０１に設けられる基板電極と部品２０２に設けられる部品電極との導通の維持を図ることができる物質である。ＡＣＦは日本語では異方性導電接着剤と称されることがある。また、ＡＣＦテープとは、長尺帯状のＡＣＦを意味する。 The ACF sticking device 113 is a device for sticking the ACF tape at a predetermined position on the surface of the substrate 201. Here, the ACF is intervened between the substrate 201 and the component 202, and by applying heat and pressure together, electrical conduction is ensured only in the pressured portion and only in the pressure direction. It is a member that can be used. Further, ACF is a substance capable of permanently fixing the component 202 to the substrate 201 and maintaining the continuity between the substrate electrode provided on the substrate 201 and the component electrode provided on the component 202. ACF is sometimes referred to as an anisotropic conductive adhesive in Japanese. Further, the ACF tape means a long strip-shaped ACF.
装着装置１１４は、ＡＣＦ貼付装置１１３により基板２０１に貼り付けられたＡＣＦの上に部品２０２を配置し、部品供給装置１０４から供給された部品２０２を基板２０１に対して仮圧着して装着する装置である。本実施の形態の場合、装着装置１１４は、図４に示すように、部品２０２を基板２０１に仮圧着する装着ヘッド１４２を備えている。この装着ヘッド１４２は、部品供給装置１０４の移載ステージ１５６（図５参照）に載置される部品２０２を保持し、基板２０１端縁の所定の装着位置に移送して基板２０１に部品２０２を装着する。 The mounting device 114 is a device for arranging the component 202 on the ACF attached to the substrate 201 by the ACF pasting device 113, and temporarily crimping the component 202 supplied from the component supply device 104 to the substrate 201 for mounting. Is. In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the mounting device 114 includes a mounting head 142 that temporarily crimps the component 202 to the substrate 201. The mounting head 142 holds the component 202 mounted on the transfer stage 156 (see FIG. 5) of the component supply device 104, transfers the component 202 to a predetermined mounting position on the edge of the board 201, and mounts the component 202 on the board 201. Mounting.
本実施の形態の場合、装着装置１１４は、テーブル１４１と、装着ヘッド１４２と、バックアップステージ１４４と、撮像手段１１６とを備えている。 In the case of the present embodiment, the mounting device 114 includes a table 141, a mounting head 142, a backup stage 144, and an imaging means 116.
テーブル１４１は、基板２０１が載置され、駆動機構によってＸＹ方向に平行移動することで、基板２０１をＸＹ方向に移送することができるテーブルである。また、テーブル１４１は、Ｚ方向に上下動すると共にθ方向にも回転することができ、載置した基板２０１をＺ方向に移送し、θ方向に回転させることが可能である。 The table 141 is a table on which the substrate 201 is placed and can be transferred in the XY direction by moving in parallel in the XY direction by a drive mechanism. Further, the table 141 can move up and down in the Z direction and also rotate in the θ direction, and the mounted substrate 201 can be transferred in the Z direction and rotated in the θ direction.
装着ヘッド１４２は、部品供給装置１０４から供給される部品２０２を吸着ノズルなどによって吸着保持し、部品２０２を装着位置にまで移送して配置する。 The mounting head 142 sucks and holds the component 202 supplied from the component supply device 104 by a suction nozzle or the like, and transfers and arranges the component 202 to the mounting position.
バックアップステージ１４４は、基板２０１の周縁を下方から支える部材であり、装着ヘッド１４２が降下し、部品２０２を基板２０１圧着するための挟持力を下方から与える部材である。バックアップステージ１４４は、透明な部分を備え、バックアップステージ１４４の下方から基板２０１や部品２０２を撮像することが可能なものとなっている。 The backup stage 144 is a member that supports the peripheral edge of the substrate 201 from below, and is a member that the mounting head 142 is lowered to give a holding force for crimping the component 202 to the substrate 201 from below. The backup stage 144 is provided with a transparent portion so that the substrate 201 and the component 202 can be imaged from below the backup stage 144.
搬送装置１５０は、ＡＣＦ貼付装置１１３から基板２０１を搬送してテーブル１４１へ引き渡し、部品２０２を取り付け後、テーブル１４１から基板２０１を引き取って圧着装置１１５へ搬送する装置である。 The transport device 150 is a device that transports the substrate 201 from the ACF pasting device 113 and delivers it to the table 141, attaches the component 202, and then takes the substrate 201 from the table 141 and transports it to the crimping device 115.
撮像手段１１６は、基板２０１が所定位置に配置される前または後に、装着ヘッド１４２に保持された部品２０２と基板２０１を撮像し、部品２０２の基板２０１に対する位置合わせに用いる撮像データを提供する。また撮像手段１１６は、圧着装置１１５で熱圧着される前において、基板電極２１１を挟んで基板２０１に設けられる基板マーク２２１と、部品電極２１２を挟んで部品２０２に設けられたアライメントマーク２２２とを同時に撮像してもよい。撮像手段１１６が撮像したデータである撮像データは、ラインコントローラ１０８に送信される。撮像手段１１６は、特に限定されるものではないが、ラインセンサなどを含むデジタルカメラを例示することができる。 The imaging means 116 images the component 202 and the substrate 201 held by the mounting head 142 before or after the substrate 201 is arranged at a predetermined position, and provides imaging data used for aligning the component 202 with respect to the substrate 201. Further, the imaging means 116 has a substrate mark 221 provided on the substrate 201 across the substrate electrode 211 and an alignment mark 222 provided on the component 202 across the component electrode 212 before being thermocompression bonded by the crimping device 115. It may be imaged at the same time. The imaging data, which is the data captured by the imaging means 116, is transmitted to the line controller 108. The imaging means 116 is not particularly limited, but a digital camera including a line sensor or the like can be exemplified.
図５は、部品供給装置を示す図である。同図に示すように、部品供給装置１０４は、打ち抜き手段１０７と、部品保持手段１５１と、カバーテープ回収手段１５２と、巻取手段１５３と、可動ステージ１５４と、移載ヘッド１５５と、移載ステージ１５６と、筐体１４７とを備えている。本実施の形態の場合、部品供給装置１０４は、取得手段１４６と、報知手段１５７と、制御手段１５９と、変更手段１４８とを備えている。 FIG. 5 is a diagram showing a component supply device. As shown in the figure, the parts supply device 104 transfers the punching means 107, the parts holding means 151, the cover tape collecting means 152, the winding means 153, the movable stage 154, the transfer head 155, and the transfer head 155. It includes a stage 156 and a housing 147. In the case of the present embodiment, the parts supply device 104 includes acquisition means 146, notification means 157, control means 159, and change means 148.
図６は、打ち抜き手段を示す図である。打ち抜き手段１０７は、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００を所定の間隔で送りながら、テープ部材２００から部品２０２を順次打ち抜く装置である。本実施の形態の場合、打ち抜き手段１０７は、テープ部材２００に設けられたスプロケットホール２０３に係合するスプロケット１７１と、スプロケット１７１を回転駆動させるモータ１７２と、テープ部材２００から部品２０２を打ち抜くパンチ１７３、およびダイ１７４とを備えている。モータ１７２は、テープ部材２００を一定の送り量で送ることができるものとなっている。打ち抜き手段１０７によりテープ部材２００から打ち抜かれた部品２０２は、可動ステージ１５４に載置される。 FIG. 6 is a diagram showing punching means. The punching means 107 is a device for sequentially punching parts 202 from tape members 200 while feeding tape members 200 provided with a plurality of parts 202 at predetermined intervals. In the case of the present embodiment, the punching means 107 includes a sprocket 171 that engages with the sprocket hole 203 provided in the tape member 200, a motor 172 that rotationally drives the sprocket 171, and a punch 173 that punches a component 202 from the tape member 200. , And a die 174. The motor 172 is capable of feeding the tape member 200 with a constant feed amount. The component 202 punched from the tape member 200 by the punching means 107 is placed on the movable stage 154.
スプロケット１７１に対するスプロケットホール２０３の位置が正確であっても、打ち抜き対象のテープ部材２００が環境の変化によって伸び縮みした場合、部品２０２を打ち抜く位置がずれることがある。本発明によれば、このずれの発生を防止することもできる。 Even if the position of the sprocket hole 203 with respect to the sprocket 171 is accurate, if the tape member 200 to be punched expands or contracts due to a change in the environment, the position for punching the component 202 may shift. According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of this deviation.
部品保持手段１５１は、テープ部材２００が巻き付けられたリール２０４を保持し、リール２０４に巻き付けられたテープ部材２００をたるむことなく供給する装置である。カバーテープ回収手段１５２は、テープ部材２００から剥がされたカバーテープを回収する装置である。巻取手段１５３は、部品２０２が打ち抜かれたあとのテープ部材２００を回収する装置である。 The component holding means 151 is a device that holds the reel 204 around which the tape member 200 is wound and supplies the tape member 200 wound around the reel 204 without sagging. The cover tape collecting means 152 is a device for collecting the cover tape peeled off from the tape member 200. The winding means 153 is a device for collecting the tape member 200 after the component 202 has been punched out.
筐体１４７は、テープ部材２００が巻き付けられたリール２０４と共に部品保持手段を収容する部材であり、気体導入口１４０と、搬出口１４９とを備えている。本実施の形態の場合、筐体１４７は、気体導入口１４０、および搬出口１４９以外からは気体を流出入させることができない気密構造となっている。また、筐体１４７は、リール２０４を交換するための交換扉（不図示）を備えている。 The housing 147 is a member that houses the component holding means together with the reel 204 around which the tape member 200 is wound, and includes a gas introduction port 140 and a carry-out port 149. In the case of the present embodiment, the housing 147 has an airtight structure in which gas cannot flow in and out from other than the gas introduction port 140 and the carry-out port 149. Further, the housing 147 is provided with a replacement door (not shown) for replacing the reel 204.
気体導入口１４０は、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される開口である。調整気体の種類は特に限定されるものではないが、窒素ガスや、筐体１４７の外部環境よりも水分濃度が低くなるようにエアードライアー等で水分が除去された空気などを例示できる。 The gas introduction port 140 is an opening into which a regulated gas, which is a gas adjusted to a constant water concentration, is introduced. The type of the adjusting gas is not particularly limited, and examples thereof include nitrogen gas and air from which water has been removed by an air dryer or the like so that the water concentration is lower than that of the external environment of the housing 147.
なお、気体導入口１４０には、レギュレーター、エアーフィルター、エアードライアー、流量調整弁などが取り付けられても構わない。 A regulator, an air filter, an air dryer, a flow rate adjusting valve, or the like may be attached to the gas introduction port 140.
搬出口１４９は、筐体１４７内のリール２０４から引き出されたテープ部材２００が挿通状態で搬出される開口である。筐体１４７外に搬出されたテープ部材２００は、打ち抜き手段１０７に供給される。 The carry-out outlet 149 is an opening through which the tape member 200 pulled out from the reel 204 in the housing 147 is carried out in the inserted state. The tape member 200 carried out of the housing 147 is supplied to the punching means 107.
本実施の形態の場合、搬出口１４９は、搬出口１４９の開口寸法を変更することができる変更手段１４８を備えている。本実施の形態の場合、変更手段１４８は、搬出口１４９に挿通されるテープ部材２００の厚さ方向に移動可能なシャッターとシャッターを駆動する駆動源とを備える。変更手段１４８は、通常の操業時においては搬出されるテープ部材２００とは接触しない位置にシャッターを保持し搬出口１４９の開口面積を一定に維持する。また、制御手段１５９（後述）により命令が出力されると、変更手段１４８の駆動源は、シャッターの先端をテープ部材２００に近づくように移動させる。これにより、筐体１４７の内側から外側に流出する調整気体の流出量を抑制することができる。なお、変更手段１４８は、テープ部材２００を厚さ方向に挟むことにより、調整気体の流出量をほぼゼロにしても構わない。この場合、変更手段１４８は、シャッターの先端にテープ部材２００に密着して弾性変形可能なゴム、スポンジなどのパッキン部材が取り付けられても構わない。また、変更手段１４８のシャッターは、通常操業時の打ち抜き手段１０７が部品２０２を打ち抜いている際において、搬出口１４９近傍のテープ部材２００が保持している隣り合う部品２０２の間に当接することができる位置に配置されてもよい。これによれば、部品供給装置１０４の稼働が中断した場合などにおいて調整気体の流入が制限、またはゼロにした場合であっても変更手段１４８により部品２０２を回避した状態で搬出口１４９を閉ざすことにより、調整気体の消費量を抑制しつつテープ部材２００を一定の環境下に維持することが可能となる。 In the case of the present embodiment, the carry-out port 149 includes a changing means 148 capable of changing the opening size of the carry-out port 149. In the case of the present embodiment, the changing means 148 includes a shutter that can move in the thickness direction of the tape member 200 that is inserted into the carry-out port 149, and a drive source that drives the shutter. The changing means 148 holds the shutter at a position where it does not come into contact with the tape member 200 to be carried out during normal operation, and keeps the opening area of the carry-out outlet 149 constant. When a command is output by the control means 159 (described later), the drive source of the changing means 148 moves the tip of the shutter so as to approach the tape member 200. Thereby, the outflow amount of the adjusting gas flowing out from the inside to the outside of the housing 147 can be suppressed. The changing means 148 may set the outflow amount of the adjusting gas to almost zero by sandwiching the tape member 200 in the thickness direction. In this case, the changing means 148 may have a packing member such as rubber or sponge that is in close contact with the tape member 200 and elastically deformable at the tip of the shutter. Further, the shutter of the changing means 148 may come into contact with the adjacent parts 202 held by the tape member 200 near the carry-out port 149 when the punching means 107 during normal operation punches the part 202. It may be placed in a position where it can be. According to this, even when the inflow of the adjusting gas is restricted or reduced to zero when the operation of the component supply device 104 is interrupted, the carry-out port 149 is closed with the component 202 avoided by the changing means 148. This makes it possible to maintain the tape member 200 in a constant environment while suppressing the consumption of the adjusting gas.
筐体１４７は、気体導入口１４０から導入される調整気体の流量と、テープ部材２００が挿通された搬出口１４９から導出される調整気体の流量がバランスし、筐体１４７の内側が外側に対し陽圧にできるものとなっている。これにより、周囲の空気が筐体１４７内に流入することが防止でき、筐体１４７内を一定の環境に維持することが可能となる。本実施の形態の場合、変更手段１４８により搬出口１４９の開口面積を通常操業時よりも狭くすることにより、調整気体の流出量を抑えることができ、気体導入口１４０から調整気体の流入量が低下、または流入が停止した場合でも、一定の期間調整気体を筐体１４７内に保持することができ、筐体１４７内の環境を一定に維持することが可能となる。 In the housing 147, the flow rate of the adjusting gas introduced from the gas introduction port 140 and the flow rate of the adjusting gas led out from the carry-out port 149 through which the tape member 200 is inserted are balanced, and the inside of the housing 147 is with respect to the outside. It can be made positive pressure. As a result, it is possible to prevent the surrounding air from flowing into the housing 147, and it is possible to maintain the inside of the housing 147 in a constant environment. In the case of the present embodiment, the outflow amount of the adjusting gas can be suppressed by making the opening area of the carry-out port 149 narrower than in the normal operation by the changing means 148, and the inflow amount of the adjusting gas from the gas introduction port 140 Even when the decrease or the inflow is stopped, the adjusting gas can be held in the housing 147 for a certain period of time, and the environment inside the housing 147 can be maintained constant.
取得手段１４６は、筐体１４７内における調整気体の圧力を示す圧力情報を取得することができるセンサである。取得手段１４６は、調整気体の圧力に換算できる物理量を取得するセンサであれば特に限定されるものではない。例えば取得手段１４６としては、筐体１４７の調整気体の圧力を直接測定できるセンサ、気体導入口１４０から流入する調整気体の圧力を取得するセンサ、調整気体の流入量を取得するセンサなどを例示することができる。 The acquisition means 146 is a sensor capable of acquiring pressure information indicating the pressure of the adjusting gas in the housing 147. The acquisition means 146 is not particularly limited as long as it is a sensor that acquires a physical quantity that can be converted into the pressure of the adjusting gas. For example, as the acquisition means 146, a sensor capable of directly measuring the pressure of the adjusting gas in the housing 147, a sensor for acquiring the pressure of the adjusting gas flowing in from the gas introduction port 140, a sensor for acquiring the inflow amount of the adjusting gas, and the like are exemplified. be able to.
報知手段１５７は、取得手段１４６が取得した圧力情報に基づき閾値判断を行い、圧力情報が所定の規定値を下回ったときに異常情報を報知する。報知手段１５７の報知方法は特に限定されるものではなく、光、音、表示などにより作業者に異常情報を報知しても構わない。また、報知手段１５７は、異常情報を電気信号として出力することにより他の機器、コンピュータなどに報知しても構わない。報知手段１５７は、単独の機器として実現してもよく、またラインコントローラ１０８等においてコンピュータプログラムを実行することにより処理部として実現されても構わない。 The notification means 157 determines the threshold value based on the pressure information acquired by the acquisition means 146, and notifies the abnormality information when the pressure information falls below a predetermined predetermined value. The notification method of the notification means 157 is not particularly limited, and abnormal information may be notified to the operator by light, sound, display, or the like. Further, the notification means 157 may notify other devices, computers, etc. by outputting the abnormality information as an electric signal. The notification means 157 may be realized as a single device, or may be realized as a processing unit by executing a computer program on the line controller 108 or the like.
制御手段１５９は、特定の情報を取得することにより搬出口１４９の開口寸法が小さくなるように変更手段１４８を制御する。特定の情報は、特に限定されるものではないが、例えば部品供給装置１０４がシャットダウンされることを示すシャットダウン情報、前記報知手段からの異常情報等を例示することができる。本実施の形態の場合、制御手段１５９は、変更手段１４８が備える駆動源を制御してシャッターの開閉を行う。なお、制御手段１５９は、変更手段１４８が備えていてもよく、単独の機器として実現しても構わない。また制御手段１５９は、ラインコントローラ１０８等においてコンピュータプログラムを実行することにより処理部として実現されても構わない。 The control means 159 controls the changing means 148 so that the opening size of the carry-out port 149 becomes smaller by acquiring specific information. The specific information is not particularly limited, but for example, shutdown information indicating that the component supply device 104 is shut down, abnormality information from the notification means, and the like can be exemplified. In the case of the present embodiment, the control means 159 controls the drive source included in the changing means 148 to open and close the shutter. The control means 159 may be provided by the changing means 148, or may be realized as a single device. Further, the control means 159 may be realized as a processing unit by executing a computer program on the line controller 108 or the like.
可動ステージ１５４は、打ち抜き手段１０７により打ち抜かれた部品２０２を打ち抜き手段１０７から受け取って保持し、装着装置１１４の近傍にまで搬送する装置である。 The movable stage 154 is a device that receives the component 202 punched by the punching means 107 from the punching means 107, holds it, and conveys it to the vicinity of the mounting device 114.
移載ヘッド１５５は、可動ステージ１５４から移載ステージ１５６に部品２０２を移載する装置である。 The transfer head 155 is a device for transferring the component 202 from the movable stage 154 to the transfer stage 156.
移載ステージ１５６は、装着装置１１４の装着ヘッド１４２の下方まで部品２０２を搬送する装置である。移載ステージ１５６により搬送された部品２０２は、装着ヘッド１４２に受け渡すことができる。 The transfer stage 156 is a device that conveys the component 202 to the lower part of the mounting head 142 of the mounting device 114. The component 202 conveyed by the transfer stage 156 can be delivered to the mounting head 142.
圧着装置１１５は、装着装置１１４により基板２０１の表面にＡＣＦを介して装着された部品２０２を加熱加圧ヘッドにより比較的高い温度を加えながら強く押圧することで、基板２０１の表面に部品２０２を取り付け、基板電極と部品電極との導通を確保する装置である。部品２０２が吸湿や乾燥などによって伸縮することにより部品電極の間隔がばらつくと、基板電極と部品電極と位置ずれが発生し、装着精度が低下する場合がある。また、基板と電極との位置ずれが大きくなると、隣接する電極間の短絡などの不良が発生する場合もある。本発明によれば、部品２０２の伸縮を抑えることで、部品電極の間隔の変動を抑制し、部品２０２の基板への装着精度を高めることができる。 The crimping device 115 strongly presses the component 202 mounted on the surface of the substrate 201 via the ACF by the mounting device 114 while applying a relatively high temperature to the surface of the substrate 201, thereby pressing the component 202 on the surface of the substrate 201. It is a device that is attached and ensures the continuity between the substrate electrode and the component electrode. If the distance between the component electrodes varies due to expansion and contraction of the component 202 due to moisture absorption or drying, the substrate electrode and the component electrode may be displaced from each other, and the mounting accuracy may decrease. Further, if the positional deviation between the substrate and the electrode becomes large, a defect such as a short circuit between adjacent electrodes may occur. According to the present invention, by suppressing the expansion and contraction of the component 202, it is possible to suppress the fluctuation of the interval between the component electrodes and improve the mounting accuracy of the component 202 on the substrate.
なお、部品実装装置１０３において複数台の圧着装置１１５が並設される場合がある、例えば基板２０１の長辺側と短辺側とを２つの圧着装置１１５でそれぞれ分担して圧着することで、部品実装装置１０３のスループットの向上を図ることができる。 In the component mounting device 103, a plurality of crimping devices 115 may be arranged side by side. For example, the long side side and the short side side of the substrate 201 may be shared and crimped by the two crimping devices 115. The throughput of the component mounting device 103 can be improved.
検査装置１０５は、圧着装置で熱圧着された基板２０１と各部品２０２とのそれぞれの位置関係を、アライメントマーク２２２、および基板マーク２２１に基づき検査する装置である。本実施の形態の場合、検査装置１０５は、カメラであり、撮像した画像を画像解析することによりアライメントマーク２２２と基板マーク２２１との位置関係を算出し、閾値判断により合格、不合格を判断している。 The inspection device 105 is an device that inspects the positional relationship between the substrate 201 thermocompression-bonded by the crimping device and each component 202 based on the alignment mark 222 and the substrate mark 221. In the case of the present embodiment, the inspection device 105 is a camera, calculates the positional relationship between the alignment mark 222 and the substrate mark 221 by image analysis of the captured image, and determines pass / fail by threshold determination. ing.
ラインコントローラ１０８は、実装システム１００全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するコンピュータである。通信ケーブル１０９は、ラインコントローラ１０８と各装置とを接続している。 The line controller 108 is a computer that manages and controls the operating status of the entire mounting system 100, communication of various data, and the like. The communication cable 109 connects the line controller 108 and each device.
以上の部品供給装置１０４によれば、調整気体が充填されて一定の水分濃度が維持された筐体１４７内にテープ部材２００を打ち抜き手段１０７による打ち抜き直前まで収容しておくことができるため、部品２０２の伸び縮みを所定範囲に抑えて一定の状態の部品２０２を部品供給装置１０４に供給することが可能となる。したがって、部品２０２を基板２０１に対して仮圧着して装着する際の装着精度を高めることが可能となる。 According to the above component supply device 104, the tape member 200 can be housed in the housing 147 filled with the adjusting gas and maintained at a constant water concentration until immediately before punching by the punching means 107. It is possible to supply the component 202 in a certain state to the component supply device 104 by suppressing the expansion and contraction of the 202 within a predetermined range. Therefore, it is possible to improve the mounting accuracy when the component 202 is temporarily crimped to the substrate 201 for mounting.
特に、部品供給装置１０４の稼働が長時間中断した場合においても、テープ部材２００を一定の環境下に維持するため、部品供給装置１０４の稼働が再開した場合であっても中断前からの部品２０２の伸縮が少なく、部品２０２の基板への装着精度を維持できる。 In particular, in order to maintain the tape member 200 in a constant environment even when the operation of the component supply device 104 is interrupted for a long time, the component 202 from before the interruption even when the operation of the component supply device 104 is restarted. The expansion and contraction of the component 202 is small, and the mounting accuracy of the component 202 on the substrate can be maintained.
また、以上の部品供給装置１０４によれば、調整気体が充填されて一定の水分濃度が維持された筐体１４７内にテープ部材２００を打ち抜き手段１０７による打ち抜き直前まで収容しておくことができるため、テープ部材２００の伸び縮みを所定範囲に抑えて一定の状態のテープ部材２００を打ち抜き手段に供給することが可能となる。従って、テープ部材２００におけるスプロケットホール２０３と打ち抜くべき部品２０２の端縁との位置関係を一定に維持することができるため、部品電極２１２と部品２０２の端縁との距離が一定の部品２０２を装着装置１１４に提供し続けることが可能となる。 Further, according to the above-mentioned component supply device 104, the tape member 200 can be housed in the housing 147 filled with the adjusting gas and maintained at a constant water concentration until immediately before punching by the punching means 107. , The expansion and contraction of the tape member 200 can be suppressed within a predetermined range, and the tape member 200 in a certain state can be supplied to the punching means. Therefore, since the positional relationship between the sprocket hole 203 in the tape member 200 and the edge of the component 202 to be punched can be maintained constant, the component 202 having a constant distance between the component electrode 212 and the edge of the component 202 is mounted. It will be possible to continue to provide to device 114.
特に、部品供給装置１０４の稼働が長時間中断した場合においても、テープ部材２００を一定の環境下に維持するため、部品供給装置１０４の稼働が再開した場合に中断前の条件と同じ条件で部品２０２を打ち抜くことが可能となる。 In particular, in order to maintain the tape member 200 in a constant environment even when the operation of the component supply device 104 is interrupted for a long time, when the operation of the component supply device 104 is resumed, the components are under the same conditions as before the interruption. It is possible to punch out 202.
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, an embodiment of the present invention may be an embodiment of the present invention realized by arbitrarily combining the components described in the present specification and excluding some of the components. The present invention also includes modifications obtained by making various modifications that can be conceived by those skilled in the art within the scope of the gist of the present invention, that is, the meaning indicated by the words described in the claims. Is done.
例えば、図７に示すように、筐体１４７は、カバーテープ２０５が剥がされたテープ部材２００も含めて収容するものでもよい。この場合、筐体１４７にはテープ部材２００から剥がされたカバーテープ２０５が挿通状態で搬出されるカバー搬出口１６９を備えてもよい。これによれば、テープ部材２００において部品２０２を保護するカバーテープ２０５が剥がされた後においても、テープ部材２００を一定の環境下に保持することが可能となる。従って、露出した部品電極２１２などを水分から保護することもできる。また、カバー搬出口１６９の開口寸法を変更することができるカバー開口変更手段１６８を備えても構わない。カバー開口変更手段１６８、および変更手段１４８を用いてカバー搬出口１６９、および搬出口１４９を閉ざすことにより、調整気体の消費量を抑制しつつテープ部材２００を一定の環境下に維持することが可能となる。 For example, as shown in FIG. 7, the housing 147 may include the tape member 200 from which the cover tape 205 has been peeled off. In this case, the housing 147 may be provided with a cover carry-out outlet 169 in which the cover tape 205 peeled off from the tape member 200 is carried out in the inserted state. According to this, even after the cover tape 205 that protects the component 202 in the tape member 200 is peeled off, the tape member 200 can be held in a certain environment. Therefore, the exposed component electrode 212 and the like can be protected from moisture. Further, a cover opening changing means 168 that can change the opening size of the cover carry-out port 169 may be provided. By closing the cover carry-out port 169 and the carry-out port 149 using the cover opening changing means 168 and the changing means 148, it is possible to maintain the tape member 200 in a constant environment while suppressing the consumption of the adjusting gas. It becomes.
また、制御手段１５９は、変更手段１４８ばかりでなく、カバー開口変更手段１６８を制御してカバー搬出口１６９の開口寸法を変更しても構わない。 Further, the control means 159 may control not only the changing means 148 but also the cover opening changing means 168 to change the opening size of the cover carry-out port 169.
また、図８に示すように、筐体１４７は、テープ部材２００が巻き付けられた２つのリール２０４と共に２つの部品保持手段１５１を収容しても構わない。この場合筐体１４７は、１つの気体導入口１４０と、２つの搬出口１４９とを備えている。また、それぞれの搬出口１４９は、搬出口１４９の開口寸法を変更することができる変更手段１４８を備えてもかまわない。これによれば、一方の部品保持手段１５１に保持されたテープ部材２００を打ち抜き手段に供給している間に、他方の部品保持手段１５１にテープ部材２００を取り付けることができるため、部品供給装置１０４の操業を中断することなく新規のテープ部材２００を部品保持手段１５１に取り付けることが可能となる。またこの場合、テープ部材２００は、長期間にわたって部品供給装置１０４に保持されることになるが、筐体１４７内の一定環境に収容されるため、テープ部材２００を安定した状態で保持し続けることが可能となる。 Further, as shown in FIG. 8, the housing 147 may accommodate two component holding means 151 together with two reels 204 around which the tape member 200 is wound. In this case, the housing 147 includes one gas introduction port 140 and two carry-out ports 149. Further, each carry-out port 149 may be provided with a changing means 148 capable of changing the opening size of the carry-out port 149. According to this, while the tape member 200 held by one component holding means 151 is being supplied to the punching means, the tape member 200 can be attached to the other component holding means 151, so that the component supply device 104 The new tape member 200 can be attached to the component holding means 151 without interrupting the operation of the above. Further, in this case, the tape member 200 is held by the component supply device 104 for a long period of time, but since it is housed in a constant environment inside the housing 147, the tape member 200 is continuously held in a stable state. Is possible.
また、２つの変更手段１４８は、制御手段１５９がシャットダウン情報、異常情報などを含む特定の情報を取得することにより自動的に２つの搬出口１４９の開口面積を調整しても構わない。 Further, the two changing means 148 may automatically adjust the opening areas of the two carry-out outlets 149 when the control means 159 acquires specific information including shutdown information and abnormality information.
また、変更手段１４８、およびカバー開口変更手段１６８は、シャットダウン情報、異常情報等を認識した作業者により手動によって搬出口１４９、カバー搬出口１６９などの開口面積が変更されるものであってもよい。 Further, the changing means 148 and the cover opening changing means 168 may have the opening areas such as the carry-out port 149 and the cover carry-out port 169 manually changed by an operator who recognizes the shutdown information, the abnormality information, and the like. ..
また、気体導入口１４０が流量調整弁を備える場合、シャットダウン時に変更手段１４８を用いて筐体１４７の内側から外側に流出する調整気体の流出量を抑制するのではなく、調整気体が供給されている間は調整気体を筐体１４７に供給しつづけるように流量調整弁を制御してもよい。 Further, when the gas introduction port 140 is provided with a flow rate adjusting valve, the adjusting gas is supplied instead of suppressing the outflow amount of the adjusting gas flowing out from the inside to the outside of the housing 147 by using the changing means 148 at the time of shutdown. The flow rate adjusting valve may be controlled so as to continue supplying the adjusting gas to the housing 147 during the period.
また、調整気体として水分濃度が調整された気体を例示したが、調整気体の温度を一定に調整しても構わない。 Further, although a gas having an adjusted water concentration has been exemplified as the adjusting gas, the temperature of the adjusting gas may be adjusted to be constant.
また、基板２０１として、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルを例示したがこれに限定されるものではない。 Further, as the substrate 201, a flat panel used for an organic EL display, a liquid crystal display, or the like has been exemplified, but the substrate 201 is not limited thereto.
また、部品２０２として配線フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを例示したが、これに限定されるわけではなく、電子部品が搭載されていない配線フィルム等でも構わない。 Further, although the circuit film in which the electronic component is mounted on the wiring film is exemplified as the component 202, the present invention is not limited to this, and a wiring film or the like on which the electronic component is not mounted may be used.
本発明は、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルに回路フィルムを取り付ける場合に利用可能である。 The present invention can be used when a circuit film is attached to a flat panel used for an organic EL display, a liquid crystal display, or the like.
１００ 実装システム
１０１ ローダ
１０２ 洗浄機
１０３ 部品実装装置
１０４ 部品供給装置
１０５ 検査装置
１０６ アンローダ
１０７ 打ち抜き手段
１０８ ラインコントローラ
１０９ 通信ケーブル
１１３ 貼付装置
１１４ 装着装置
１１５ 圧着装置
１１６ 撮像手段
１４０ 気体導入口
１４１ テーブル
１４２ 装着ヘッド
１４４ バックアップステージ
１４６ 取得手段
１４７ 筐体
１４８ 変更手段
１４９ 搬出口
１５０ 搬送装置
１５１ 部品保持手段
１５２ カバーテープ回収手段
１５３ 巻取手段
１５４ 可動ステージ
１５５ 移載ヘッド
１５６ 移載ステージ
１５７ 報知手段
１５９ 制御手段
１６８ カバー開口変更手段
１６９ カバー搬出口
１７１ スプロケット
１７２ モータ
１７３ パンチ
１７４ ダイ
２００ テープ部材
２０１ 基板
２０２ 部品
２０３ スプロケットホール
２０４ リール
２０５ カバーテープ
２１１ 基板電極
２１２ 部品電極
２２１ 基板マーク
２２２ アライメントマーク
100 Mounting system 101 Loader 102 Cleaning machine 103 Parts mounting device 104 Parts supply device 105 Inspection device 106 Unloader 107 Punching means 108 Line controller 109 Communication cable 113 Sticking device 114 Mounting device 115 Crimping device 116 Imaging means 140 Gas inlet 141 Table 142 Mounting Head 144 Backup stage 146 Acquisition means 147 Housing 148 Change means 149 Carry-out port 150 Transport device 151 Parts holding means 152 Cover tape collecting means 153 Winding means 154 Movable stage 155 Transfer head 156 Transfer stage 157 Notification means 159 Control means 168 Cover opening changing means 169 Cover carry-out port 171 Sprocket 172 Motor 173 Punch 174 Die 200 Tape member 201 Board 202 Part 203 Sprocket hole 204 Reel 205 Cover tape 211 Board electrode 212 Part electrode 221 Board mark 222 Alignment mark
Claims (5)
前記部品保持手段を収容し、一定の水分濃度に調整された気体である調整気体が導入される気体導入口と前記打ち抜き手段に供給する前記テープ部材が挿通状態で搬出される搬出口とを有する筐体
を備える部品供給装置。 A component including a component holding means for holding a tape member provided with a plurality of components at predetermined intervals, and a punching means for sequentially punching the components while feeding the tape members pulled out from the component holding means at predetermined intervals. It ’s a supply device,
It has a gas introduction port into which the adjusting gas, which is a gas adjusted to a constant water concentration, is introduced, and a carry-out port in which the tape member supplied to the punching means is carried out in an inserted state. A parts supply device with a housing.
前記圧力情報が規定値を下回ったときに異常情報を報知する報知手段と
を備える請求項１に記載の部品供給装置。 An acquisition means for acquiring pressure information indicating the pressure of the adjusting gas in the housing, and
The parts supply device according to claim 1, further comprising a notification means for notifying abnormal information when the pressure information falls below a specified value.
開口寸法を変更する変更手段を備える
請求項１または２に記載の部品供給装置。 The carry-out port is
The component supply device according to claim 1 or 2, further comprising a changing means for changing the opening size.
請求項３に記載の部品供給装置。 The parts supply device according to claim 3, further comprising a control means for controlling the changing means so that the opening size of the carry-out port is reduced by acquiring shutdown information indicating that the parts supply device is shut down.
請求項２を引用する請求項３に記載の部品供給装置。 The parts supply device according to claim 3, further comprising a control means for controlling the changing means so that the opening size of the carry-out port becomes smaller by acquiring abnormality information from the notification means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019109901A JP7357268B2 (en) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | parts supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019109901A JP7357268B2 (en) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | parts supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020202334A true JP2020202334A (en) | 2020-12-17 |
| JP7357268B2 JP7357268B2 (en) | 2023-10-06 |
Family
ID=73742906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019109901A Active JP7357268B2 (en) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | parts supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7357268B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106796A (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting device |
| JP2004047553A (en) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Apparatus for blanking electronic circuit component and method for replacing its supply reel |
| JP2010103439A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of preventing static charge of taped component and device for supplying electronic circuit component |
| JP2011138902A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Mounting method and mounting device |
| JP2012019189A (en) * | 2010-06-11 | 2012-01-26 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus and method for mounting electronic component |
| WO2014049820A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | Component supply device |
-
2019
- 2019-06-12 JP JP2019109901A patent/JP7357268B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106796A (en) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting device |
| JP2004047553A (en) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Apparatus for blanking electronic circuit component and method for replacing its supply reel |
| JP2010103439A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of preventing static charge of taped component and device for supplying electronic circuit component |
| JP2011138902A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Mounting method and mounting device |
| JP2012019189A (en) * | 2010-06-11 | 2012-01-26 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus and method for mounting electronic component |
| WO2014049820A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | Component supply device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7357268B2 (en) | 2023-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4793187B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
| JP7023154B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| US20100243153A1 (en) | Component mounting apparatus and method | |
| CN104205289A (en) | Wafer map management device and die mounting method of die mounting system | |
| WO2014024368A1 (en) | Mounting device, mounting head replacement method, and substrate manufacturing method | |
| JP2007158050A (en) | Adjustment system of tape feeder | |
| JP7357268B2 (en) | parts supply device | |
| JP4715483B2 (en) | Tape feeder adjustment device | |
| TWI830349B (en) | exposure method | |
| JP7398724B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| KR200210465Y1 (en) | Automatic thermocompression bonding of anisotropic conductive film for flexible substrate in PDP | |
| JP2011124391A (en) | Operation processing device or method for inspecting sticking state of acf, or line or method for assembling display substrate module | |
| JP2007158048A (en) | Adjustment apparatus and adjustment method of tape feeder | |
| JPWO2015056313A1 (en) | Working machine | |
| KR100477855B1 (en) | Inspecting equipment of liquid crystal display panel | |
| JP4952476B2 (en) | Electronic component mounting system | |
| JP2007158047A (en) | Adjustment apparatus of tape feeder | |
| KR102335737B1 (en) | An Apparatus for Supplying a Small Size Element and a Method for Reworking | |
| JP7417849B2 (en) | Work processing equipment and data acquisition method | |
| JP2011124605A (en) | Electronic component mounting device | |
| CN111937506B (en) | Component mounting system, component mounting apparatus, and component mounting method | |
| JP7157950B2 (en) | Mounting device and mounting method | |
| JP6793050B2 (en) | Surface mounter | |
| KR101028324B1 (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device with electronic component supply device | |
| EP3592126B1 (en) | Component transfer device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220415 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230328 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230829 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230915 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7357268 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |