JP7023154B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting device.

テレビやパーソナルコンピュータ等のディスプレイとして、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイが普及している。このようなディスプレイの製造工程では、表示パネルに駆動用の電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。 Liquid crystal displays and organic EL displays are widely used as displays for televisions, personal computers, and the like. In the manufacturing process of such a display, there is a panel assembly process in which electronic components for driving are mounted on the display panel.

この組み立て工程では、駆動用のドライバＩＣを表示パネルに直接実装する方式と、フィルム状の回路基板の上にドライバＩＣを実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状電子部品を表示パネルに実装する方式の、２つの方式が知られている。 In this assembly process, a method of mounting the driver IC for driving directly on the display panel and a film-shaped electronic component called COF (Chip on Film) in which the driver IC is mounted on a film-shaped circuit board are displayed on the display panel. There are two known methods to be implemented in.

前者は、ドライバＩＣ等のチップ状電子部品を、表示パネルを構成するガラス基板に実装することから、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称され、後者は、フィルム状電子部品をガラス基板に実装することから、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称されている。また、ＣＯＧ実装にはＣＯＧ実装装置と称される実装装置が用いられ、ＦＯＧ実装にはＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）装置あるいはＦＯＧ実装装置と称される実装装置が用いられる。 The former is called COG (Chip on Glass) mounting because chip-shaped electronic components such as driver ICs are mounted on a glass substrate constituting a display panel, and the latter mounts film-shaped electronic components on a glass substrate. Therefore, it is called FOG (Film on Glass) implementation. Further, a mounting device called a COG mounting device is used for COG mounting, and an OLB (Outer Lead Bonding) device or a mounting device called a FOG mounting device is used for FOG mounting.

このようなパネルの組み立て工程においては、概ね１０インチを境にして、例えば、１０インチを超える大型の液晶パネルにおいてはＦＯＧ実装が用いられ、１０インチ以下の小型の液晶パネルにおいてはＣＯＧ実装が用いられていた。そのため、液晶パネルに電子部品を実装する実装装置においても、大型の液晶パネルにはＯＬＢ装置が用いられ、小型の液晶パネルにはＣＯＧ実装装置が用いられるというように、液晶パネルのサイズによって用いられる実装装置が棲み分けされていた。 In the process of assembling such a panel, for example, FOG mounting is used for a large liquid crystal panel larger than 10 inches, and COG mounting is used for a small liquid crystal panel of 10 inches or less, with a boundary of about 10 inches. Was being done. Therefore, even in a mounting device for mounting electronic components on a liquid crystal panel, an OLB device is used for a large liquid crystal panel, and a COG mounting device is used for a small liquid crystal panel. The mounting equipment was segregated.

特開２００６－６００４１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-60041

ところで、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイは、スマートフォンやタブレットＰＣ等の携帯用端末にもその用途が広がっている。このような携帯用端末では、近年、高機能化が進んでおり、これらに用いられるディスプレイが高解像度化するとともに、外形サイズに対する画面サイズが拡大してきている。高解像度化に伴いそれに用いられるドライバＩＣが大型化せざるを得なくなる。しかしその一方で、画面サイズの拡大により表示パネルの外周に確保できる実装領域の幅は狭くなっている。 By the way, displays such as liquid crystal displays and organic EL displays are being widely used in portable terminals such as smartphones and tablet PCs. In recent years, such portable terminals have become more sophisticated, and the displays used for them have become higher in resolution and the screen size with respect to the outer size has been expanded. As the resolution increases, the driver IC used for it has to become larger. However, on the other hand, the width of the mounting area that can be secured on the outer periphery of the display panel is narrowed due to the expansion of the screen size.

この結果、表示パネルの外周に、実装領域としてドライバＩＣの外形寸法以上の領域を確保することが困難になることがある。この場合、ドライバＩＣを表示パネルに直接実装することができない。そこで、実装領域として電極部分を接合する領域が確保できさえすれば実装が行えるＦＯＧ実装が、携帯用端末のディスプレイに用いるパネルの組み立て工程で採用されてきている。 As a result, it may be difficult to secure an area larger than the external dimensions of the driver IC as a mounting area on the outer periphery of the display panel. In this case, the driver IC cannot be mounted directly on the display panel. Therefore, FOG mounting, which can be mounted as long as a region for joining the electrode portions can be secured as a mounting region, has been adopted in the panel assembly process used for the display of a portable terminal.

このようなことから、携帯用端末のディスプレイの製造工程において、同じ小型の表示パネルでありなから、ＣＯＧ実装とＦＯＧ実装とを選択的に行うことができる実装装置が求められてきている。ここで、ＣＯＦは、テープ状の部材から打ち抜かれて供給される。また、ドライバＩＣは、トレイ上から供給される。したがって、このような実装装置には、打ち抜きによる供給装置とトレイによる供給装置という２種類の供給装置を備える必要が生じる。 For these reasons, in the manufacturing process of a display for a portable terminal, there is a demand for a mounting device capable of selectively performing COG mounting and FOG mounting because the display panel is the same small size. Here, the COF is punched out from the tape-shaped member and supplied. Further, the driver IC is supplied from the tray. Therefore, such a mounting device needs to be provided with two types of supply devices, a supply device by punching and a supply device by a tray.

ここで、打ち抜きによる供給装置とトレイによる供給装置とを備えた実装装置として、特開２００６－０６００４１号公報（特許文献１）に記載のものがある。この実装装置によれば、打ち抜きによる供給装置によってテープ状部材からＣＯＦに相当するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を打ち抜いて供給している。また、トレイによる供給装置からは、予め所定の形状に成形されているＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を供給している。つまり、いずれの供給装置からもフィルム状電子部品を供給するものである。 Here, as a mounting device including a supply device by punching and a supply device by a tray, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-060041 (Patent Document 1). According to this mounting device, TCP (Tape Carrier Package) corresponding to COF is punched out from a tape-shaped member by a punching supply device and supplied. Further, an FPC (Flexible Printed Circuit) that has been previously molded into a predetermined shape is supplied from a tray-based supply device. That is, the film-shaped electronic components are supplied from any of the supply devices.

しかしながら、このような構成の実装装置のトレイによる供給装置からドライバＩＣを供給して表示パネルに実装したところ、表示パネルに実装されたドライバＩＣの中に割れや欠け等の欠損が生じたドライバＩＣが存在する不具合が生じた。 However, when the driver IC is supplied from the tray supply device of the mounting device having such a configuration and mounted on the display panel, the driver IC mounted on the display panel has a defect such as a crack or a chip. There was a problem with the existence of.

本発明は、打ち抜きによって供給されるフィルム状電子部品とトレイから供給されるチップ状電子部品とを表示パネルに対して良好に実装することが可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic component mounting device capable of satisfactorily mounting a film-shaped electronic component supplied by punching and a chip-shaped electronic component supplied from a tray on a display panel. ..

上記の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、薄板状部材から打ち抜いたフィルム状電子部品を供給する打抜供給装置と、チップ状電子部品が収容されたトレイを供給するトレイ供給装置と、前記フィルム状電子部品又は前記チップ状電子部品を表示パネルに実装する実装装置と、前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って又は前記トレイ供給装置から前記チップ状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、を有し、前記受渡装置は、前記打抜供給装置から供給される前記フィルム状電子部品を保持する場合に第１の保持ヘッドが装着され、前記トレイ供給装置から供給される前記トレイを保持する場合に第２の保持ヘッドが装着される装着部と、前記第１の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第１の保持ヘッドが保持した前記フィルム状電子部品を受け取り、前記第２の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第２の保持ヘッドが保持した前記トレイ上の前記チップ状電子部品を前記フィルム状電子部品の受け取り方向と共通の方向から受け取って、前記実装装置に渡す移送装置と、前記第１の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第１の保持ヘッドが装着された前記装着部を前記打抜供給装置と前記移送装置との間で移動させ、前記第２の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第２の保持ヘッドが装着された前記装着部を前記トレイ供給装置と前記移送装置との間で移動させる移動機構と、を有する。
In order to achieve the above object, the electronic component mounting device of the present invention includes a punched supply device that supplies film-shaped electronic components punched from a thin plate-shaped member, and a tray that supplies a tray containing chip-shaped electronic components. The feeding device, the mounting device for mounting the film-shaped electronic component or the chip-shaped electronic component on the display panel, and the chip-shaped electronic component receiving the film-shaped electronic component from the punching supply device or the tray feeding device. The delivery device has a delivery device that receives and delivers the to the mounting device, and the delivery device is equipped with a first holding head when holding the film-shaped electronic component supplied from the punching supply device. A mounting portion to which a second holding head is mounted when holding the tray supplied from the tray supply device, and a first holding head when the first holding head is mounted to the mounting portion. Receives the film-shaped electronic component held by, and when the second holding head is mounted on the mounting portion, the chip-shaped electronic component on the tray held by the second holding head is the film-shaped electronic component. A transfer device that receives a component from a direction common to the receiving direction and passes it to the mounting device, and a mounting portion to which the first holding head is mounted when the first holding head is mounted on the mounting portion. Is moved between the punching supply device and the transfer device, and when the second holding head is mounted on the mounting portion, the mounting portion to which the second holding head is mounted is supplied to the tray. It has a moving mechanism for moving between the device and the transfer device.

前記装着部は、前記第１の保持ヘッドと前記第２の保持ヘッドとを交換可能に構成されていてもよい。前記装着部に装着されている部材が、前記第１の保持ヘッドか前記第２の保持ヘッドかを検出する検出部を有していてもよい。 The mounting portion may be configured so that the first holding head and the second holding head can be exchanged with each other. The member mounted on the mounting portion may have a detecting portion for detecting whether the member is mounted on the first holding head or the second holding head.

前記第１の保持ヘッドは、前記打抜供給装置により打ち抜かれた前記フィルム状電子部品を下方から保持し、前記第２の保持ヘッドは、前記トレイ供給装置からの前記トレイを、前記チップ状電子部品を収容した面とは反対の下方から保持してもよい。前記移送装置は、チップ状電子部品を受け取って反転させる回転ヘッドを有していてもよい。 The first holding head holds the film-shaped electronic component punched by the punching supply device from below, and the second holding head holds the tray from the tray feeding device with the chip-shaped electronic components. It may be held from below opposite to the surface containing the component. The transfer device may have a rotating head that receives and inverts chip-shaped electronic components.

前記移送装置は、前記第１の保持ヘッドから受け取った前記フィルム状電子部品を移送する第１のアームと、前記第１のアームによる移送の途中で、前記フィルム状電子部品を清掃する清掃装置を有していてもよい。 The transfer device includes a first arm for transferring the film-shaped electronic component received from the first holding head, and a cleaning device for cleaning the film-shaped electronic component during the transfer by the first arm. You may have.

前記移送装置は、前記清掃装置により清掃された前記フィルム状電子部品を、前記第１のアームから受け取って前記実装装置に渡す、又は前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から前記チップ状電子部品を受け取って前記実装装置に渡す第２のアームを有していてもよい。前記第２のアームは、前記チップ状電子部品を反転させる回転ヘッドを有し、前記第１のアームから受け取った前記フィルム状電子部品を反転させずに前記実装装置に渡し、前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から受け取った前記チップ状電子部品を反転させてから前記実装装置に渡してもよい。 The transfer device receives the film-shaped electronic component cleaned by the cleaning device from the first arm and passes it to the mounting device, or the chip is held on the tray held by the second holding head. It may have a second arm that receives the electronic component and passes it to the mounting device. The second arm has a rotating head for inverting the chip-shaped electronic component, and the film-shaped electronic component received from the first arm is passed to the mounting device without inverting, and the second holding is performed. The chip-shaped electronic component received from the tray held by the head may be inverted and then passed to the mounting device.

本発明は、打ち抜きによって供給されるフィルム状電子部品とトレイから供給されるチップ状電子部品とを表示パネルに対して良好に実装することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can satisfactorily mount a film-shaped electronic component supplied by punching and a chip-shaped electronic component supplied from a tray on a display panel.

実施形態により圧着されるフィルム状電子部品（Ａ）、チップ状電子部品（Ｂ）を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the film-shaped electronic component (A) and the chip-shaped electronic component (B) which are crimped by an embodiment. 実施形態の電子部品実装装置の全体構成を示す簡略平面図である。It is a simplified plan view which shows the whole structure of the electronic component mounting apparatus of embodiment. 実施形態の電子部品実装装置のフィルム状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ａ）、チップ状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ｂ）である。It is explanatory drawing (A) which shows the process of mounting a film-shaped electronic component of the electronic component mounting apparatus of embodiment, and is an explanatory diagram (B) which shows the process of mounting a chip-shaped electronic component. 打抜供給装置の打ち抜き前（Ａ）、打ち抜き後（Ｂ）を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows before punching (A) and after punching (B) of a punching supply device. トレイ供給装置のトレイ受け取り工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the tray receiving process of the tray supply device. 実施形態の移動機構を示す平面図である。It is a top view which shows the moving mechanism of embodiment. 実施形態の移動機構を示す側面図である。It is a side view which shows the moving mechanism of embodiment. 第１の保持ヘッド及び第２の保持ヘッドを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st holding head and the 2nd holding head. 実施形態の検出部を示す側面図である。It is a side view which shows the detection part of embodiment. 実施形態の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device of an embodiment. フィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting procedure of a film-like electronic component. チップ状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting procedure of a chip-shaped electronic component.

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は、各部材、各構成部を模式的に示したものであり、その寸法や間隔等を正確に示したものではない。 An embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that the drawings schematically show each member and each component, and do not accurately show the dimensions, intervals, and the like.

［実装部品及び実装対象］
本実施形態による実装対象は、図１（Ａ）に示すようなフィルム状電子部品Ｆ、図１（Ｂ）に示すようなチップ状電子部品Ｃである。フィルム状電子部品Ｆは、柔軟性のある樹脂製のフィルムに電子部品を封止しつつ電極を露出させた部品である。このフィルム状電子部品Ｆは、複数がシート状又はテープ状の薄板状部材に形成されたものを、個別に打ち抜くことにより実装される部品として準備される。 [Mounting parts and mounting targets]
The mounting targets according to the present embodiment are the film-shaped electronic component F as shown in FIG. 1 (A) and the chip-shaped electronic component C as shown in FIG. 1 (B). The film-shaped electronic component F is a component in which an electrode is exposed while the electronic component is sealed in a flexible resin film. The film-shaped electronic component F is prepared as a component to be mounted by individually punching a plurality of sheet-shaped or tape-shaped thin plate-shaped members.

チップ状電子部品Ｃは、ドライバＩＣである。このチップ状電子部品Ｃは、あらかじめ個別に製品に分離された状態で、トレイＴ（図３参照）に搭載されて準備される。 The chip-shaped electronic component C is a driver IC. The chip-shaped electronic component C is mounted on a tray T (see FIG. 3) and prepared in a state of being individually separated into products in advance.

フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの実装対象は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの電極と電気的な接続を行う部品である。本実施形態では、実装対象は、表示装置を構成する表示パネルＤである。つまり、表示機能及び電極を備えた部材である。 The mounting target of the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C is a component that electrically connects to the electrodes of the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C. In the present embodiment, the mounting target is the display panel D constituting the display device. That is, it is a member having a display function and electrodes.

［電子部品実装装置］
［全体構成］
本実施形態の電子部品実装装置の全体構成を、図２及び図３を参照して説明する。図２に示すように、電子部品実装装置は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０、制御装置８０を有する。打抜供給装置１０は、図２に示すように、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて、フィルム状電子部品Ｆを供給する装置である。トレイ供給装置２０は、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給する装置である。 [Electronic component mounting device]
[overall structure]
The overall configuration of the electronic component mounting device of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As shown in FIG. 2, the electronic component mounting device includes a punching supply device 10, a tray supply device 20, a mounting device 30, a delivery device 40, and a control device 80. As shown in FIG. 2, the punching supply device 10 is a device that punches out a film-shaped electronic component F from a thin plate-shaped member ST and supplies the film-shaped electronic component F. The tray supply device 20 is a device that supplies the tray T in which the chip-shaped electronic component C is housed.

実装装置３０は、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを、実装対象である表示パネルＤに圧着する装置である。受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って又はトレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。打抜供給装置１０から実装装置３０へのフィルム状電子部品Ｆの受け渡しには、第１の保持ヘッドＨ１が用いられる。トレイ供給装置２０から実装装置３０へのチップ状電子部品Ｃの受け渡しには、第２の保持ヘッドＨ２が用いられる。第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２は、受渡装置４０に着脱可能に設けられている。 The mounting device 30 is a device that crimps the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C to the display panel D to be mounted. The delivery device 40 is a device that receives the film-shaped electronic component F from the punching supply device 10 or receives the chip-shaped electronic component C from the tray supply device 20 and delivers it to the mounting device 30. The first holding head H1 is used for passing the film-shaped electronic component F from the punching supply device 10 to the mounting device 30. The second holding head H2 is used for passing the chip-shaped electronic component C from the tray supply device 20 to the mounting device 30. The first holding head H1 and the second holding head H2 are detachably provided on the delivery device 40.

制御装置８０は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０を制御する装置である。この制御装置８０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置８０は、各部の制御内容がプログラムされており、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。 The control device 80 is a device that controls the punching supply device 10, the tray supply device 20, the mounting device 30, and the delivery device 40. The control device 80 is configured by, for example, a dedicated electronic circuit, a computer operating with a predetermined program, or the like. The control device 80 is programmed with the control contents of each part, and the program is executed by a processing device such as a PLC or a CPU.

なお、電子部品実装装置の設置面に平行な面において、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０から実装装置３０に向かう直線をＹ方向、これに直交する一方向をＸ方向として、Ｙ方向に沿う軸をＹ軸、Ｘ方向に沿うＸ軸とする。Ｙ軸及びＸ軸が形成するＸＹ平面は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に平行である。以下の説明では、ＸＹ平面を水平面と呼ぶ場合もある。 In a plane parallel to the installation surface of the electronic component mounting device, the straight line from the punching supply device 10 and the tray supply device 20 to the mounting device 30 is the Y direction, and one direction orthogonal to the straight line is the X direction, and the direction is the Y direction. The axis along the axis is the Y axis, and the axis along the X direction is the X axis. The XY planes formed by the Y-axis and the X-axis are parallel to the film-shaped electronic component F, the chip-shaped electronic component C, the display panel D, and the planes supporting them. In the following description, the XY plane may be referred to as a horizontal plane.

また、ＸＹ平面に直交し、設置面から上方に向かう方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿う軸をＺ軸とする。設置面が水平である場合には、Ｚ軸は鉛直方向となる。Ｚ軸は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に垂直である。以下の説明では、Ｚ方向を上方、これと逆方向を下方とする。さらに、Ｚ軸を中心としてＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向、Ｙ軸を中心として、ＸＹ平面に垂直な回転方向をα方向とする。これらの方向は、電子部品実装装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、設置面に設置される際の位置関係や方向を限定するものではない。 Further, the direction orthogonal to the XY plane and upward from the installation surface is the Z direction, and the axis along the Z direction is the Z axis. When the installation surface is horizontal, the Z axis is in the vertical direction. The Z-axis is perpendicular to the film-shaped electronic component F, the chip-shaped electronic component C, the display panel D, and the planes supporting the display panel D. In the following description, the Z direction is upward and the opposite direction is downward. Further, the rotation direction parallel to the XY plane with the Z axis as the center is the θ direction, and the rotation direction perpendicular to the XY plane with the Y axis as the center is the α direction. These directions are expressions for describing the positional relationship of each configuration of the electronic component mounting device, and do not limit the positional relationship and direction when the electronic component mounting device is installed on the installation surface.

［電子部品の不良が発生する原因］
発明者は、特許文献１と同様の構成の実装装置を用いて、トレイによる供給装置からチップ状電子部品ＣであるドライバＩＣを供給して、表示パネルに実装する実験を試みた。その結果、表示パネルに実装されたドライバＩＣの中に、割れや欠け等の欠損が生じたドライバＩＣが存在することを発見した。 [Causes of defective electronic components]
The inventor attempted an experiment in which a driver IC, which is a chip-shaped electronic component C, was supplied from a tray-based supply device and mounted on a display panel using a mounting device having the same configuration as that of Patent Document 1. As a result, it was discovered that among the driver ICs mounted on the display panel, there are driver ICs having defects such as cracks and chips.

そこで、発明者は、ドライバＩＣがトレイから取り出され表示パネルに実装されるまでの過程を細かく観察した。その結果、ドライバＩＣの欠損が、ドライバＩＣを表示パネルに実装するときではなく、実装が行われる位置までの移送途中で発生していることを突き止めた。 Therefore, the inventor closely observed the process until the driver IC was taken out from the tray and mounted on the display panel. As a result, it was found that the defect of the driver IC occurred not when the driver IC was mounted on the display panel but during the transfer to the position where the mounting was performed.

すなわち、特許文献１の構成の実装装置では、ドライバＩＣは、搬送トレイから反転トレイに移送ロボットによって移載され、反転トレイの反転により受け渡しトレイ上に配置される。その後、打ち抜かれたフィルム状部品の移送にも用いられる第１のターンテーブルに対して第１のピックアップによって受け渡される。 That is, in the mounting device having the configuration of Patent Document 1, the driver IC is transferred from the transport tray to the reversing tray by the transfer robot, and is arranged on the delivery tray by reversing the reversing tray. After that, it is delivered by the first pickup to the first turntable which is also used for transferring the punched film-like parts.

さらに、実装ヘッドが設けられた第２のターンテーブルに対する受け渡し位置まで搬送されて、実装ヘッドに受け渡される。このように、ドライバＩＣは、幾度もの受け渡しを経て実装ヘッドに到達する。 Further, the mounting head is transported to a delivery position with respect to the second turntable provided and delivered to the mounting head. In this way, the driver IC reaches the mounting head after being delivered many times.

一方、ドライバＩＣは、大型化しているとは言っても、厚みが数１０～数１００μｍ、幅が数ｍｍ、長さが１０数ｍｍ～２０数ｍｍの大きさであり、脆性材料であるシリコン結晶を主として構成されていることから、衝撃に弱い。上述のように、幾度となく繰り返される受渡しの際、ドライバＩＣは、保持されている部材と受け渡される部材とによって挟まれる。そして、この際にドライバＩＣは少なからず衝撃を受ける。このように、幾度となく繰り返される受け渡しによって、この衝撃による疲労が蓄積され、欠損が引き起こされたものと推測される。 On the other hand, although the driver IC is larger, it has a thickness of several tens to several hundreds of μm, a width of several mm, and a length of several tens of mm to 20s and several mm, and is a brittle material. Since it is mainly composed of crystals, it is vulnerable to impact. As described above, the driver IC is sandwiched between the held member and the delivered member during repeated delivery. At this time, the driver IC is not a little shocked. In this way, it is presumed that the fatigue caused by this impact was accumulated and the defect was caused by the repeated delivery.

以上のように、従来のＴＣＰとＦＰＣとを共通の装置で表示パネルに実装する装置において、単にＦＰＣをチップ状電子部品に置き換えただけでは、製品に不都合が発生する可能性がある。そこで、発明者は、鋭意検討した結果、本発明を想到するに至った。以下、電子部品実装装置の詳細を説明する。 As described above, in a device in which the conventional TCP and FPC are mounted on a display panel by a common device, simply replacing the FPC with a chip-shaped electronic component may cause inconvenience in the product. Therefore, the inventor came up with the present invention as a result of diligent studies. Hereinafter, the details of the electronic component mounting device will be described.

［打抜供給装置］
打抜供給装置１０は、図２及び図４に示すように、供給部１１０、テーブル１２０、金型１３０、昇降機構１４０を有する。供給部１１０は、電子部品が形成された薄板状部材ＳＴを巻回したリールを備え、電子部品の打ち抜き部分を順次送り出す機構である（図２参照）。このため、供給部１１０には、リールの回転中心が装着され、リールの回転軸を担うシャフトと、薄板状部材ＳＴを送り出す送りローラが設けられている。 [Punching supply device]
As shown in FIGS. 2 and 4, the punching supply device 10 includes a supply unit 110, a table 120, a die 130, and an elevating mechanism 140. The supply unit 110 includes a reel around which a thin plate-shaped member ST on which an electronic component is formed is wound, and is a mechanism for sequentially feeding out punched portions of the electronic component (see FIG. 2). For this reason, the supply unit 110 is provided with a shaft on which the center of rotation of the reel is mounted and which bears the rotation axis of the reel, and a feed roller that feeds the thin plate-shaped member ST.

テーブル１２０は、金型１３０面を支持する台である。金型１３０は、ダイ１３１、パンチ１３２を有する。ダイ１３１は、供給部１１０から送り出される薄板状部材ＳＴが載置される平面を有し、抜き孔１３１ａが形成された平板状の部材である。抜き孔１３１ａは、フィルム状電子部品Ｆの外形と略一致する貫通孔である。ダイ１３１は、テーブル１２０の上面に固定されており、テーブル１２０には、抜き孔１３１ａに対応する位置に、抜き孔１３１ａよりも大きな貫通孔である開口１２０ａが設けられている。 The table 120 is a table that supports the 130 faces of the mold. The mold 130 has a die 131 and a punch 132. The die 131 is a flat plate-shaped member having a flat surface on which the thin plate-shaped member ST sent out from the supply unit 110 is placed and having a punched hole 131a formed therein. The punched hole 131a is a through hole that substantially matches the outer shape of the film-shaped electronic component F. The die 131 is fixed to the upper surface of the table 120, and the table 120 is provided with an opening 120a, which is a through hole larger than the punch hole 131a, at a position corresponding to the punch hole 131a.

パンチ１３２は、抜き孔１３１ａの内縁と略一致する外縁を有する略直方体形状の抜き型である。パンチ１３２の底面は、ダイ１３１に載置された薄板状部材ＳＴに向かい、Ｚ軸に沿って、抜き孔１３１ａに挿入されるまで移動することにより、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。パンチ１３２の底面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、切り抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。 The punch 132 is a substantially rectangular parallelepiped punching die having an outer edge that substantially coincides with the inner edge of the punching hole 131a. The bottom surface of the punch 132 faces the thin plate-shaped member ST placed on the die 131, and moves along the Z axis until it is inserted into the punch hole 131a, whereby the film-shaped electronic component F is moved from the thin plate-shaped member ST to the thin plate-shaped member ST. Punch out. Although not shown, a suction hole connected to a pneumatic circuit is formed on the bottom surface of the punch 132, and the cut-out film-shaped electronic component F is sucked and held by a negative pressure.

昇降機構１４０は、パンチ１３２をＺ軸に沿って移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの打ち抜きを行う機構である。昇降機構１４０は、支持部１４１、駆動部１４２を有する。支持部１４１は、パンチ１３２を昇降可能に支持する構成部である。支持部１４１は、支柱１４１ａ、支持板１４１ｂを有する。支柱１４１ａは、ダイ１３１上に立ち上げられた４本の棒状の部材である。支持板１４１ｂは、支柱１４１ａの上端にダイ１３１の上面に平行に取り付けられた板状体である。 The elevating mechanism 140 is a mechanism for punching the film-shaped electronic component F by moving the punch 132 along the Z axis. The elevating mechanism 140 has a support portion 141 and a drive portion 142. The support portion 141 is a component portion that supports the punch 132 so as to be able to move up and down. The support portion 141 has a support column 141a and a support plate 141b. The columns 141a are four rod-shaped members raised on the die 131. The support plate 141b is a plate-like body attached to the upper end of the support column 141a in parallel with the upper surface of the die 131.

駆動部１４２は、パンチ１３２に接続され、パンチ１３２をダイ１３１に接離する方向に駆動する装置である。駆動部１４２の駆動源としては、エアシリンダ等を用いることができる。駆動部１４２は、シャフト１４２ａを有する。シャフト１４２ａは、駆動源に接続されるとともに、支持板１４１ｂを貫通してパンチ１３２に接続されている。駆動源によってシャフト１４２ａが昇降することにより、パンチ１３２がフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。 The drive unit 142 is a device connected to the punch 132 and drives the punch 132 in the direction of contacting and separating from the die 131. An air cylinder or the like can be used as the drive source of the drive unit 142. The drive unit 142 has a shaft 142a. The shaft 142a is connected to the drive source and is connected to the punch 132 through the support plate 141b. As the shaft 142a moves up and down by the drive source, the punch 132 punches out the film-shaped electronic component F.

パンチ１３２の下方の移動端は、第１の保持ヘッドＨ１の受け取り位置となる。つまり、パンチ１３２は、下降して打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを吸着保持しながら、第１の保持ヘッドＨ１が受け取り可能な位置まで達して停止する。 The lower moving end of the punch 132 is the receiving position of the first holding head H1. That is, the punch 132 reaches a position where the first holding head H1 can receive and stops while sucking and holding the film-shaped electronic component F that has been lowered and punched out.

以上のような打抜供給装置１０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に配設されている。以下、打抜供給装置１０ａ、１０ｂを区別しない場合には、打抜供給装置１０とする。 As shown in FIG. 2, a pair of punching supply devices 10 as described above are provided on the left and right sides along the X axis in a plan view. One punching supply device 10a and the other punching supply device 10b are arranged at positions sandwiching the transfer device 430 described later in a plan view. Hereinafter, when the punching supply devices 10a and 10b are not distinguished, the punching supply device 10 is used.

［トレイ供給装置］
トレイ供給装置２０は、図５に示すように、フレーム２１０、把持部２２０を有する。フレーム２１０は、平行な一対の長尺の部材である。一対のフレーム２１０の間隔は、トレイＴの幅に近似しているが、トレイＴが上下に通過可能となっている。把持部２２０は、フレーム２１０の対向する側面に設けられ、図示しない駆動機構によって、トレイＴの側面に接離する方向に進退可能に設けられている。 [Tray feeder]
As shown in FIG. 5, the tray supply device 20 has a frame 210 and a grip portion 220. The frame 210 is a pair of parallel long members. The distance between the pair of frames 210 is close to the width of the tray T, but the tray T can pass up and down. The grip portion 220 is provided on the opposite side surface of the frame 210, and is provided so as to be able to move forward and backward in the direction of contacting and separating from the side surface of the tray T by a drive mechanism (not shown).

トレイ供給装置２０においては、把持部２２０によって、一枚のトレイＴが把持され、その上に複数枚のトレイＴが積層される（図５（Ａ））。最下層のトレイＴの下面は、チップ状電子部品Ｃを収容した面とは反対側の面であり、後述する第２の保持ヘッドＨ２の受け取り位置となる（図５（Ｂ））。 In the tray supply device 20, one tray T is gripped by the grip portion 220, and a plurality of trays T are laminated on the tray T (FIG. 5A). The lower surface of the tray T in the lowermost layer is a surface opposite to the surface accommodating the chip-shaped electronic component C, and serves as a receiving position for the second holding head H2 described later (FIG. 5 (B)).

以上のようなトレイ供給装置２０は、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方のトレイ供給装置２０ａと他方のトレイ供給装置２０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に設けられている。以下、トレイ供給装置２０ａ、２０ｂを区別しない場合には、トレイ供給装置２０とする。 A pair of tray supply devices 20 as described above are provided on the left and right sides along the X axis in a plan view. One tray supply device 20a and the other tray supply device 20b are provided at positions sandwiching the transfer device 430 described later in a plan view. Hereinafter, when the tray supply devices 20a and 20b are not distinguished, the tray supply device 20 is used.

［実装装置］
実装装置３０は、図２及び図３に示すように、表示パネルＤの電極に対して、フィルム状電子部品Ｆの電極又はチップ状電子部品Ｃの電極を、ＡＣＦを介して加熱圧着する装置である。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）は、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。 [Mounting device]
As shown in FIGS. 2 and 3, the mounting device 30 is a device that heat-bonds the electrode of the film-shaped electronic component F or the electrode of the chip-shaped electronic component C to the electrode of the display panel D via the ACF. be. The ACF (Anisotropic Conductive Film) is a sheet-like member in which a large number of small conductive particles are contained in a resin as a base material.

実装装置３０は、テーブル３１０、圧着部３２０を有する。テーブル３１０は、表示パネルＤが載置される水平な板状体である。テーブル３１０の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成され、表示パネルＤを負圧により吸着保持する。テーブル３１０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ軸、Ｙ軸に沿う方向及びθ方向に移動可能に設けられている。 The mounting device 30 has a table 310 and a crimping portion 320. The table 310 is a horizontal plate-like body on which the display panel D is placed. Although not shown, a suction hole connected to a pneumatic circuit is formed on the upper surface of the table 310, and the display panel D is sucked and held by negative pressure. The table 310 is provided so as to be movable in the directions along the X-axis and the Y-axis and in the θ direction by a drive mechanism (not shown).

圧着部３２０は、図３に示すように、加圧部材３２１、バックアップ３２２を有する。加圧部材３２１は、図示しない駆動機構によって、テーブル３１０に支持された表示パネルＤにフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを重ね合わせ、加熱及び加圧する。加圧部材３２１は、図示しない保持部によってフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを吸着保持し、図示しない加熱装置によって加熱される。バックアップ３２２は、加圧部材３２１との間で、図示しないＡＣＦを介して、表示パネルＤ及びフィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを挟む部材である。 As shown in FIG. 3, the crimping portion 320 has a pressurizing member 321 and a backup 322. The pressurizing member 321 superimposes the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C on the display panel D supported by the table 310 by a drive mechanism (not shown), and heats and pressurizes the press member 321. The pressurizing member 321 attracts and holds the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C by a holding portion (not shown), and is heated by a heating device (not shown). The backup 322 is a member that sandwiches the display panel D and the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C with the pressurizing member 321 via an ACF (not shown).

圧着部３２０は、最終的な圧着を行う前の仮圧着を行うための装置である。圧着部３２０による仮圧着後に、図示はしないが、後流の工程に配置された本圧着部による本圧着が行われる。 The crimping portion 320 is a device for performing temporary crimping before the final crimping. After the temporary crimping by the crimping portion 320, although not shown, the main crimping is performed by the main crimping portion arranged in the wake process.

［受渡装置］
受渡装置４０は、図２及び図３に示すように、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、又はトレイ供給装置２０からトレイＴを受け取り且つトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。受渡装置４０は、図３及び図６に示すように、装着部４１０、移動機構４２０、移送装置４３０、検出部４４０を有する。 [Delivery device]
As shown in FIGS. 2 and 3, the delivery device 40 receives the film-shaped electronic component F from the punching supply device 10 or receives the tray T from the tray feeding device 20 and receives the chip-shaped electronic component C from the tray T. It is a device that receives and passes it to the mounting device 30. As shown in FIGS. 3 and 6, the delivery device 40 includes a mounting unit 410, a moving mechanism 420, a transfer device 430, and a detection unit 440.

（装着部）
装着部４１０は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２が着脱される。装着部４１０は、載置部４１１、係止部４１２を有する。載置部４１１は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２が搭載される円柱形状の部材である。係止部４１２は、載置部４１１の上面から立設された複数本のピンである。 (Mounting part)
The first holding head H1 or the second holding head H2 is attached to and detached from the mounting portion 410. The mounting portion 410 has a mounting portion 411 and a locking portion 412. The mounting portion 411 is a cylindrical member on which the first holding head H1 or the second holding head H2 is mounted. The locking portion 412 is a plurality of pins erected from the upper surface of the mounting portion 411.

このような装着部４１０に着脱される第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２を、図８を参照して説明する。第１の保持ヘッドＨ１は、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品Ｆを保持する（図３参照）。第１の保持ヘッドＨ１は、保持部５１、接続部５２、支柱部５３を有する。保持部５１は、長手方向が、フィルム状電子部品Ｆの電極が並べられた辺に対応する略直方体形状の部材である。保持部５１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。 The first holding head H1 and the second holding head H2 attached to and detached from the mounting portion 410 will be described with reference to FIG. The first holding head H1 holds the film-shaped electronic component F supplied from the punching supply device 10 (see FIG. 3). The first holding head H1 has a holding portion 51, a connecting portion 52, and a strut portion 53. The holding portion 51 is a member having a substantially rectangular parallelepiped shape in the longitudinal direction corresponding to the side where the electrodes of the film-shaped electronic component F are arranged. Although not shown, a suction hole connected to a pneumatic circuit is formed on the upper surface of the holding portion 51, and the punched film-shaped electronic component F is sucked and held by a negative pressure.

接続部５２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部５２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。支柱部５３は、接続部５２の上面から立ち上げられ、保持部５１の底部を支持する略直方体形状の部材である。 The connecting portion 52 is a substantially rectangular parallelepiped member mounted on the mounting portion 410. Although not shown, the bottom surface of the connecting portion 52 is provided with a hole into which the locking portion 412 is inserted. The strut portion 53 is a member having a substantially rectangular parallelepiped shape that is raised from the upper surface of the connecting portion 52 and supports the bottom portion of the holding portion 51.

第２の保持ヘッドＨ２は、トレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する（図３参照）。第２の保持ヘッドＨ２は、保持部６１、接続部６２、支柱部６３を有する。保持部６１は、上面の外縁がトレイＴの外縁以上のサイズの略直方体形状である。保持部６１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、トレイＴを負圧により吸着保持する。 The second holding head H2 holds the tray T supplied from the tray feeding device 20 (see FIG. 3). The second holding head H2 has a holding portion 61, a connecting portion 62, and a strut portion 63. The holding portion 61 has a substantially rectangular parallelepiped shape in which the outer edge of the upper surface is larger than the outer edge of the tray T. Although not shown, a suction hole connected to a pneumatic circuit is formed on the upper surface of the holding portion 61, and the tray T is sucked and held by a negative pressure.

なお、トレイＴの底面には、静電気防止の観点から、凹凸形状が設けられている場合がある。この場合、凹凸部分では十分な吸着力が得られない可能性があるため、凹凸部分を避けて、平坦面に対応する位置に、吸着穴を形成することが好ましい。例えば、トレイＴの底面の縁部に対応する位置に、吸着穴を設けて、安定した吸着を確保する。 The bottom surface of the tray T may be provided with an uneven shape from the viewpoint of preventing static electricity. In this case, since sufficient suction force may not be obtained in the uneven portion, it is preferable to form the suction hole at a position corresponding to the flat surface while avoiding the uneven portion. For example, a suction hole is provided at a position corresponding to the edge of the bottom surface of the tray T to ensure stable suction.

接続部６２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部６２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。つまり、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の接続部５２、６２は、共通の装着部４１０に着脱可能となるように、共通の構成を有している。支柱部６３は、接続部６２の上面から立ち上げられ、保持部６１の底部を支持する略直方体形状の部材である。 The connecting portion 62 is a substantially rectangular parallelepiped member mounted on the mounting portion 410. Although not shown, the bottom surface of the connecting portion 62 is provided with a hole into which the locking portion 412 is inserted. That is, the connection portions 52 and 62 of the first holding head H1 and the second holding head H2 have a common configuration so that they can be attached to and detached from the common mounting portion 410. The strut portion 63 is a member having a substantially rectangular parallelepiped shape that is raised from the upper surface of the connecting portion 62 and supports the bottom portion of the holding portion 61.

（移動機構）
移動機構４２０は、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部４１０を、打抜供給装置１０と後述する移送装置４３０との間で移動させる。または、移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０を、トレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる。 (Movement mechanism)
The moving mechanism 420 moves the mounting portion 410 to which the first holding head H1 is mounted between the punching supply device 10 and the transfer device 430 described later. Alternatively, the moving mechanism 420 moves the mounting portion 410 to which the second holding head H2 is mounted between the tray supply device 20 and the transfer device 430.

移動機構４２０は、第１の保持ヘッドＨ１又は第２の保持ヘッドＨ２を装着した装着部４１０をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に平行な方向及びθ方向に駆動する。このため、移動機構４２０は、図６、図７及び図９に示すように、駆動部４２１、４２２、４２３、４２４を有する。駆動部４２１は、Ｘ軸方向の一対のリニアガイド４２１ａに沿って移動するスライダ４２１ｂを、モータ４２１ｃにより回動するボールねじ４２１ｄが駆動する機構である。つまり、スライダ４２１ｂと一体のナット体４２１ｅがボールねじ４２１ｄに組み付けられ、モータ４２１ｃによるボールねじ４２１ｄの回転に応じてナット体４２１ｅと一体のスライダ４２１ｂが一体で移動する。駆動部４２２は、駆動部４２１のスライダ４２１ｂに重ねて設けられ、図示しないＹ軸方向のリニアガイドに沿って移動する、ナット体４２２ａと一体のスライダ４２２ｄを、モータ４２２ｂにより回動するボールねじ４２２ｃが駆動する機構である。 The moving mechanism 420 drives the mounting portion 410 to which the first holding head H1 or the second holding head H2 is mounted in the directions parallel to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis and in the θ direction. Therefore, the moving mechanism 420 has driving units 421, 422, 423, and 424 as shown in FIGS. 6, 7, and 9. The drive unit 421 is a mechanism in which a ball screw 421d rotated by a motor 421c drives a slider 421b that moves along a pair of linear guides 421a in the X-axis direction. That is, the nut body 421e integrated with the slider 421b is assembled to the ball screw 421d, and the slider 421b integrated with the nut body 421e moves integrally according to the rotation of the ball screw 421d by the motor 421c. The drive unit 422 is provided so as to overlap the slider 421b of the drive unit 421, and the slider 422d integrated with the nut body 422a, which moves along a linear guide in the Y-axis direction (not shown), is rotated by the motor 422b. Is a driving mechanism.

駆動部４２３は、駆動部４２２のスライダ４２２ａに一体的に設けられ、図示はしないＺ軸方向のリニアガイドに沿って移動するスライダ４２３ａ（図９参照）を、図示はしないモータにより回動するボールねじが駆動する。駆動部４２４は、駆動部４２３のスライダ４２３ａに一体的に設けられ、モータ４２４ａにより回動する駆動軸により、装着部４１０をθ方向に回動させる。 The drive unit 423 is integrally provided with the slider 422a of the drive unit 422, and the slider 423a (see FIG. 9) that moves along a linear guide in the Z-axis direction (not shown) is rotated by a motor (not shown). The screw is driven. The drive unit 424 is integrally provided on the slider 423a of the drive unit 423, and the mounting unit 410 is rotated in the θ direction by the drive shaft rotated by the motor 424a.

以上のような移動機構４２０は、後述する移送装置４３０の下方であって、移送装置４３０を挟んでＸ軸方向に一対設けられている。つまり、一方の打抜供給装置１０ａ及びトレイ供給装置２０ａに対応して移動機構４２０ａが設けられ、他方の打抜供給装置１０ｂ及びトレイ供給装置２０ｂに対応して移動機構４２０ｂが設けられている。なお、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２は、それぞれ移動機構４２０ａ、４２０ｂに対応して、一対が用意される。つまり、移動機構４２０ａの装着部４１０に、第１の保持ヘッドＨ１ａ又は第２の保持ヘッドＨ２ａが着脱され、移動機構４２０ｂの装着部４１０に、第１の保持ヘッドＨ１ｂ又は第２の保持ヘッドＨ２ｂが着脱される。 A pair of moving mechanisms 420 as described above are provided below the transfer device 430, which will be described later, in the X-axis direction with the transfer device 430 interposed therebetween. That is, a moving mechanism 420a is provided corresponding to one punching supply device 10a and a tray supply device 20a, and a moving mechanism 420b is provided corresponding to the other punching supply device 10b and the tray supply device 20b. A pair of the first holding head H1 and the second holding head H2 are prepared corresponding to the moving mechanisms 420a and 420b, respectively. That is, the first holding head H1a or the second holding head H2a is attached to and detached from the mounting portion 410 of the moving mechanism 420a, and the first holding head H1b or the second holding head H2b is attached to the mounting portion 410 of the moving mechanism 420b. Is attached and detached.

移動機構４２０ａの可動域Ａ１は、図２の一点鎖線に示すように、打抜供給装置１０ａ、トレイ供給装置２０ａ、移送装置４３０、実装装置３０の下方の領域である。移動機構４２０ｂの可動域Ａ２は、打抜供給装置１０ｂ、トレイ供給装置２０ｂ、移送装置４３０、実装装置３０の下方の領域である。以下、移動機構４２０ａ、４２０ｂを区別しない場合には、移動機構４２０とする。 The range of motion A1 of the moving mechanism 420a is a region below the punching supply device 10a, the tray supply device 20a, the transfer device 430, and the mounting device 30, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. The range of motion A2 of the moving mechanism 420b is a region below the punching supply device 10b, the tray supply device 20b, the transfer device 430, and the mounting device 30. Hereinafter, when the moving mechanism 420a and 420b are not distinguished, the moving mechanism 420 is used.

（移送装置）
移送装置４３０は、図２に示すように、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆ又は第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、実装装置３０に渡し、実装装置３０において、フィルム状電子部品Ｆが表示パネルＤに実装される。 (Transfer device)
As shown in FIG. 2, the transfer device 430 receives the chip-shaped electronic component C from the film-shaped electronic component F held by the first holding head H1 or the tray T held by the second holding head H2, and mounts the mounting device. It is a device to be passed to 30. The transfer device 430 receives the film-shaped electronic component F from the first holding head H1 and passes it to the mounting device 30, and the film-shaped electronic component F is mounted on the display panel D in the mounting device 30.

また、移送装置４３０は、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置３０に渡し、実装装置３０において、チップ状電子部品Ｃが表示パネルＤに実装される。 Further, the transfer device 430 receives the chip-shaped electronic component C from the tray T held by the second holding head H2, passes it to the mounting device 30, and mounts the chip-shaped electronic component C on the display panel D in the mounting device 30. Will be done.

移送装置４３０は、図２及び図３に示すように、第１のアーム４３１、清掃装置４３２、第２のアーム４３３を有する。第１のアーム４３１は、ＸＹ平面と平行な面上を、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられた長尺の部材である。第１のアーム４３１の一端は、不図示の駆動源の回転軸に固定される。第１のアーム４３１の先端には、空気圧回路に接続された吸着ノズル４３１ａが設けられている。吸着ノズル４３１ａは、空気圧回路の真空源による負圧によって、第１の保持ヘッドＨ１に保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer device 430 has a first arm 431, a cleaning device 432, and a second arm 433. The first arm 431 is a long member rotatably provided on a plane parallel to the XY plane by a drive source such as a motor (not shown). One end of the first arm 431 is fixed to a rotation shaft of a drive source (not shown). A suction nozzle 431a connected to a pneumatic circuit is provided at the tip of the first arm 431. The suction nozzle 431a sucks and holds the film-shaped electronic component F held by the first holding head H1 from above by the negative pressure generated by the vacuum source of the pneumatic circuit.

第１のアーム４３１は、９０°ずつの間欠回転を行う。より具体的には、第１のアーム４３１の回転軸から見て、打抜供給装置１０が位置するＹ方向側を時計の１２時方向とした場合に、１２時の位置、３時の位置、６時の位置、９時の位置に停止するように、時計回り方向または反時計回り方向に間欠回転を行う。第１のアーム４３１は、移動機構４２０ａに装着された第１の保持ヘッドＨ１ａによってフィルム状電子部品Ｆが供給されるときは、９時の位置でフィルム状電子部品Ｆを受け取り、１２時、３時、６時の順で間欠回転する。一方、移動機構４２０ｂに装着された第１の保持ヘッドＨ１ｂによってフィルム状電子部品Ｆが供給されるときは、３時の位置でフィルム状電子部品Ｆを受け取り、１２時、９時、６時の順で間欠回転する。 The first arm 431 rotates intermittently by 90 °. More specifically, when the Y direction side on which the punching supply device 10 is located is the 12 o'clock direction of the clock when viewed from the rotation axis of the first arm 431, the 12 o'clock position and the 3 o'clock position. Intermittent rotation is performed in the clockwise or counterclockwise direction so as to stop at the 6 o'clock position and the 9 o'clock position. When the film-shaped electronic component F is supplied by the first holding head H1a mounted on the moving mechanism 420a, the first arm 431 receives the film-shaped electronic component F at the 9 o'clock position, and receives the film-shaped electronic component F at 12 o'clock and 3 o'clock. It rotates intermittently in the order of hour and 6 o'clock. On the other hand, when the film-shaped electronic component F is supplied by the first holding head H1b mounted on the moving mechanism 420b, the film-shaped electronic component F is received at the 3 o'clock position, and at 12 o'clock, 9 o'clock, and 6 o'clock. It rotates intermittently in order.

清掃装置４３２は、前述の１２時の位置において、第１のアーム４３１の下方に配設されている。清掃装置４３２は、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの電極部分に、付着したゴミ等を除去する装置である。清掃装置４３２は、ブラシ４３２ａを有する。ブラシ４３２ａは、Ｘ軸方向の軸を中心に、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられている。ブラシ４３２ａは、図示しない駆動機構によって、第１のアーム４３１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分の通過点に対して、接離する方向に移動可能に設けられている。 The cleaning device 432 is arranged below the first arm 431 at the above-mentioned 12 o'clock position. The cleaning device 432 is a device for removing dust and the like adhering to the electrode portion of the punched film-shaped electronic component F. The cleaning device 432 has a brush 432a. The brush 432a is rotatably provided around an axis in the X-axis direction by a drive source such as a motor (not shown). The brush 432a is provided so as to be movable in a direction in which the brush 432a is brought into contact with and separated from the passing point of the electrode portion of the film-shaped electronic component F held by the first arm 431 by a drive mechanism (not shown).

第２のアーム４３３は、第１のアーム４３１と実装装置３０との間に配設されている。第２のアーム４３３は、ＸＹ平面と平行な面上を、モータ等の駆動源によって回動可能に設けられた長尺の部材である。第２のアーム４３３の一端は、不図示の駆動源の回転軸に固定される。第２のアーム４３３の先端には、回転ヘッド４３３ａが設けられている。回転ヘッド４３３ａは、第２のアーム４３３の長手方向を軸としてα方向に回動可能に設けられている。第２のアーム４３３は、１８０°ずつの間欠回転を行う。より具体的には、１２時の位置と６時の位置に停止するように、時計回り方向または反時計回り方向に間欠回転を行う。 The second arm 433 is arranged between the first arm 431 and the mounting device 30. The second arm 433 is a long member rotatably provided on a plane parallel to the XY plane by a drive source such as a motor. One end of the second arm 433 is fixed to a rotation shaft of a drive source (not shown). A rotary head 433a is provided at the tip of the second arm 433. The rotation head 433a is provided so as to be rotatable in the α direction about the longitudinal direction of the second arm 433. The second arm 433 rotates intermittently by 180 °. More specifically, the intermittent rotation is performed in the clockwise direction or the counterclockwise direction so as to stop at the 12 o'clock position and the 6 o'clock position.

回転ヘッド４３３ａには、回転円の半径方向に沿って延びる吸着ノズル４３３ｂが設けられている。吸着ノズル４３３ｂは、図示はしないが、空気圧回路に接続され、真空源による負圧によって、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを吸着保持する。吸着ノズル４３３ｂの先端の方向は、回転ヘッド４３３ａによって１８０°変換される。つまり、第２のアーム４３３は、受け取った部品を反転させることができる反転移送装置として構成されている。 The rotary head 433a is provided with a suction nozzle 433b extending along the radial direction of the rotary circle. Although not shown, the suction nozzle 433b is connected to a pneumatic circuit and sucks and holds the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C by the negative pressure generated by the vacuum source. The direction of the tip of the suction nozzle 433b is converted by 180 ° by the rotary head 433a. That is, the second arm 433 is configured as a reversing transfer device capable of reversing the received parts.

このため、吸着ノズル４３３ｂは、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａに保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分が下を向くように、電極部分を下方から吸着保持する。また、吸着ノズル４３３ｂは、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴの上方から、チップ状電子部品Ｃの電極部分が上を向いた状態で、非電極部分を一つずつ吸着保持してピックアップする。すなわち、打抜供給装置１０は電極部分が下を向くようにフィルム状電子部品Ｆを打ち抜き、第１の保持ヘッドＨ１は打抜供給装置１０で打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを電極部分が下を向いた姿勢のままで下方から保持して第１のアーム４３１に受け渡す。第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａは、第１の保持ヘッドＨ１によって下方から保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。そのため、吸着ノズル４３３ｂが、吸着ノズル４３１ａからフィルム状電子部品Ｆを受け取るときには、フィルム状電子部品Ｆは、電極部分が下を向いた状態で吸着ノズル４３１ａによって上方から保持されているので、吸着ノズル４３３ｂは電極部分を下方から吸着保持する。また、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴには、チップ状電子部品Ｃが電極部分を上に向けた状態で収容されているので、吸着ノズル４３３ｂはチップ状電子部品Ｃの非電極部分を上方から吸着保持する。 Therefore, the suction nozzle 433b sucks and holds the electrode portion from below so that the electrode portion of the film-shaped electronic component F held by the suction nozzle 431a of the first arm 431 faces downward. Further, the suction nozzle 433b sucks and holds the non-electrode portions one by one with the electrode portion of the chip-shaped electronic component C facing upward from above the tray T held by the second holding head H2. Pick up. That is, the punching supply device 10 punches the film-shaped electronic component F so that the electrode portion faces downward, and the first holding head H1 pushes the film-shaped electronic component F punched by the punching supply device 10 downward. Hold it from below while keeping the posture facing, and hand it over to the first arm 431. The suction nozzle 431a of the first arm 431 sucks and holds the film-shaped electronic component F held from below by the first holding head H1 from above. Therefore, when the suction nozzle 433b receives the film-shaped electronic component F from the suction nozzle 431a, the film-shaped electronic component F is held from above by the suction nozzle 431a with the electrode portion facing downward, so that the suction nozzle The 433b attracts and holds the electrode portion from below. Further, since the chip-shaped electronic component C is housed in the tray T held by the second holding head H2 with the electrode portion facing upward, the suction nozzle 433b is a non-electrode of the chip-shaped electronic component C. Adsorb and hold the part from above.

回転ヘッド４３３ａは、吸着ノズル４３３ｂがフィルム状電子部品Ｆを吸着保持した場合、実装装置３０に達するまでに、フィルム状電子部品Ｆの電極部分を下向きとする。つまり、この場合、回転ヘッド４３３ａは反転しない。回転ヘッド４３３ａは、吸着ノズル４３３ｂがチップ状電子部品Ｃを吸着保持した場合、実装装置３０に達するまでに、チップ状電子部品Ｃの電極部分を下向きとする。つまり、この場合、回転ヘッド４３３ａを反転させる。 When the suction nozzle 433b sucks and holds the film-shaped electronic component F, the rotary head 433a has the electrode portion of the film-shaped electronic component F facing downward by the time it reaches the mounting device 30. That is, in this case, the rotary head 433a does not reverse. When the suction nozzle 433b sucks and holds the chip-shaped electronic component C, the rotary head 433a has the electrode portion of the chip-shaped electronic component C facing downward by the time it reaches the mounting device 30. That is, in this case, the rotary head 433a is inverted.

（検出部）
検出部４４０は、装着部４１０に第１の保持ヘッドＨ１が装着されたか、第２の保持ヘッドＨ２が装着されたかを検出する構成部である。本実施形態の検出部４４０は、装着部４１０に装着された接続部５２、６２に対応する高さ位置に配置されたビームセンサ４４１を用いる。ビームセンサ４４１は、レーザ等の出射光の反射光の受光の有無によって、対象の有無を検出するセンサである。 (Detection unit)
The detection unit 440 is a component that detects whether the first holding head H1 is mounted or the second holding head H2 is mounted on the mounting unit 410. The detection unit 440 of the present embodiment uses a beam sensor 441 arranged at a height position corresponding to the connection units 52 and 62 mounted on the mounting unit 410. The beam sensor 441 is a sensor that detects the presence / absence of an object based on the presence / absence of light received from the reflected light of the emitted light such as a laser.

ビームセンサ４４１は、可動域Ａ１、Ａ２内であって打抜供給装置１０とトレイ供給装置２０の間の位置に配置された支柱４４２（図９参照）上に設けられている。すなわち、装着部４１０は、検出部４４０に対して予め設定された検出位置に移動することで、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２のいずれが装着されたかの検出を行うこととなる。ビームセンサ４４１の位置は、装着部４１０に第１の保持ヘッドＨ１が装着された場合には反射光が受光できないが、第２の保持ヘッドＨ２が装着された場合には保持部６１からの反射光が受光できる位置とする。これにより、第２の保持ヘッドＨ２が装着されていることを検出し、それ以外は第１の保持ヘッドＨ１が装着されていることを検出できる。例えば、本実施形態においては、検出位置において、ビームセンサ４４１に対向することとなる第２の保持ヘッドＨ２の接続部６２の部分のみに、ビームセンサ４４１の出射光を反射するセンサードグ（不図示）を設けている。つまり、第１の保持ヘッドＨ１の接続部５２にはセンサードグを設けていない。このように構成することで、第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０が検出位置に位置付けられたときのみ、ビームセンサ４４１が反射光を受光するので、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２のどちらが装着されているかを判別することができる。なお、ビームセンサ４４１の取り付け位置やセンサードグの取り付けの仕方はこれに限られるものではない。ビームセンサ４４１を保持部５１、６１や支柱部５３、６３の高さに合わせて配置しても良いし、センサードグを第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２とで位置を違えて設け、ビームセンサ４４１が反射光を受光したときの装着部４１０の位置の違いに基づいて、装着されているのが第１の保持ヘッドＨ１か第２の保持ヘッドＨ２かを判別するようにしても良い。 The beam sensor 441 is provided on a support column 442 (see FIG. 9) arranged at a position between the punching supply device 10 and the tray supply device 20 within the range of motion A1 and A2. That is, the mounting unit 410 moves to a detection position preset with respect to the detection unit 440 to detect which of the first holding head H1 and the second holding head H2 is mounted. .. The position of the beam sensor 441 is such that when the first holding head H1 is mounted on the mounting portion 410, the reflected light cannot be received, but when the second holding head H2 is mounted, the reflected light is reflected from the holding portion 61. The position is such that light can be received. As a result, it is possible to detect that the second holding head H2 is attached, and otherwise detect that the first holding head H1 is attached. For example, in the present embodiment, a sensor dog (not shown) that reflects the emitted light of the beam sensor 441 only at the connection portion 62 of the second holding head H2 facing the beam sensor 441 at the detection position. Is provided. That is, the connection portion 52 of the first holding head H1 is not provided with a sensor dog. With this configuration, the beam sensor 441 receives the reflected light only when the mounting portion 410 to which the second holding head H2 is mounted is positioned at the detection position. It is possible to determine which of the holding heads H2 of 2 is attached. The mounting position of the beam sensor 441 and the mounting method of the sensor dog are not limited to this. The beam sensor 441 may be arranged according to the heights of the holding portions 51, 61 and the support columns 53, 63, or the sensor dogs may be provided at different positions between the first holding head H1 and the second holding head H2. , Even if it is determined whether the first holding head H1 or the second holding head H2 is mounted based on the difference in the position of the mounting portion 410 when the beam sensor 441 receives the reflected light. good.

［制御装置］
制御装置８０は、図１０に示すように、機構制御部８１、モード切替部８２、記憶部８３、入出力制御部８４を有する。機構制御部８１は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、実装装置３０、受渡装置４０の各部の動作を制御する。モード切替部８２は、検出部４４０による検出信号に応じて、フィルム状電子部品Ｆを実装するモードと、チップ状電子部品Ｃを実装するモードとを切り替える。記憶部８３は、上記の各部を実現するためのプログラム、データ等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。入出力制御部８４は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。 [Control device]
As shown in FIG. 10, the control device 80 includes a mechanism control unit 81, a mode switching unit 82, a storage unit 83, and an input / output control unit 84. The mechanism control unit 81 controls the operation of each unit of the punching supply device 10, the tray supply device 20, the mounting device 30, and the delivery device 40. The mode switching unit 82 switches between a mode in which the film-shaped electronic component F is mounted and a mode in which the chip-shaped electronic component C is mounted, according to the detection signal by the detection unit 440. The storage unit 83 stores information necessary for controlling the present embodiment, such as a program and data for realizing each of the above units. The input / output control unit 84 is an interface for controlling signal conversion and input / output with each unit to be controlled.

さらに、制御装置８０には、入力装置９１、出力装置９２が接続されている。入力装置９１は、オペレータが、制御装置８０を介して電子部品実装装置を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。出力装置９２は、電子部品実装装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする表示装置等の出力手段である。 Further, an input device 91 and an output device 92 are connected to the control device 80. The input device 91 is an input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for the operator to operate the electronic component mounting device via the control device 80. The output device 92 is an output means such as a display device that makes the information for confirming the state of the electronic component mounting device visible to the operator.

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、フィルム状電子部品Ｆを実装する場合、チップ状電子部品Ｃを実装する場合に分けて説明する。 [motion]
The operation of the present embodiment as described above will be described separately for the case of mounting the film-shaped electronic component F and the case of mounting the chip-shaped electronic component C.

（フィルム状電子部品の実装）
まず、フィルム状電子部品Ｆを実装する手順を、図３（Ａ）、図１１のフローチャートを参照して説明する。装着部４１０に対して、第１の保持ヘッドＨ１を装着する（ステップＳ１０１）。装着部４１０は、予め設定されている検出位置に移動する。すると、検出部４４０によって、第１の保持ヘッドＨ１が装着されている、つまり第２の保持ヘッドＨ２が装着されていないことが検出される（ステップＳ１０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、フィルム状電子部品Ｆを実装するモードに切り替える（ステップＳ１０３）。 (Mounting of film-shaped electronic components)
First, the procedure for mounting the film-shaped electronic component F will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 3A and 11. The first holding head H1 is mounted on the mounting portion 410 (step S101). The mounting unit 410 moves to a preset detection position. Then, the detection unit 440 detects that the first holding head H1 is attached, that is, the second holding head H2 is not attached (step S102). The mode switching unit 82 switches the control by the control device 80 to a mode for mounting the film-shaped electronic component F (step S103).

移動機構４２０は、装着部４１０に装着された第１の保持ヘッドＨ１を、打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる（ステップＳ１０４）。打抜供給装置１０においては、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれる（ステップＳ１０５）。打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆは、パンチ１３２により吸着された状態で下降して、吸着の解除とともに、第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１による吸着を行う。これにより、第１の保持ヘッドＨ１が、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ１０６）。 The moving mechanism 420 moves the first holding head H1 mounted on the mounting portion 410 so as to be directly below the punching supply device 10 (step S104). In the punching supply device 10, the film-shaped electronic component F is punched out (step S105). The punched film-shaped electronic component F descends in a state of being sucked by the punch 132, releases the suction, and is sucked by the holding portion 51 of the first holding head H1. As a result, the first holding head H1 receives the film-shaped electronic component F (step S106).

移動機構４２０は、フィルム状電子部品Ｆを受け取った第１の保持ヘッドＨ１を、第１のアーム４３１の端部の吸着ノズル４３１ａの下部に移動させる（ステップＳ１０７）。すなわち、移動機構４２０は、上述の９時の位置に位置付けられた第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａの直下にフィルム状電子部品Ｆが位置するように第１の保持ヘッドＨ１を移動させる。そして、第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１の吸着の解除とともに、吸着ノズル４３１ａによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第１のアーム４３１に渡される（ステップＳ１０８）。 The moving mechanism 420 moves the first holding head H1 that has received the film-shaped electronic component F to the lower part of the suction nozzle 431a at the end of the first arm 431 (step S107). That is, the moving mechanism 420 moves the first holding head H1 so that the film-shaped electronic component F is located directly below the suction nozzle 431a of the first arm 431 positioned at the above-mentioned 9 o'clock position. Then, the film-shaped electronic component F is passed to the first arm 431 by releasing the suction of the holding portion 51 of the first holding head H1 and performing the suction by the suction nozzle 431a (step S108).

第１のアーム４３１は、１２時の位置に回動して、フィルム状電子部品Ｆの電極部分の縁部を、上昇したブラシ４３２ａに接触させることにより清掃する（ステップＳ１０９）。さらに、第１のアーム４３１を回動させることにより、６時の位置に位置付け、フィルム状電子部品Ｆを、１２時の位置で待機する第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの上部に移動させる（ステップＳ１１０）。 The first arm 431 is rotated to the 12 o'clock position, and the edge portion of the electrode portion of the film-shaped electronic component F is brought into contact with the raised brush 432a to clean it (step S109). Further, by rotating the first arm 431, the film-like electronic component F is positioned at the 6 o'clock position and moved to the upper part of the suction nozzle 433b of the second arm 433 which stands by at the 12 o'clock position (. Step S110).

そして、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａによる吸着を解除するとともに、吸着ノズル４３３ｂによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第２のアーム４３３に渡される（ステップＳ１１１）。 Then, the film-shaped electronic component F is passed to the second arm 433 by releasing the suction by the suction nozzle 431a of the first arm 431 and performing the suction by the suction nozzle 433b (step S111).

第２のアーム４３３は、ＸＹ平面を１８０°回動して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置３０の圧着部３２０に移動させる（ステップＳ１１２）。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂによる吸着を解除するとともに、加圧部材３２１による吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材３２１に保持する。そして、フィルム状電子部品Ｆの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ１１３）。加圧部材３２１による吸着が解除されて、フィルム状電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。 The second arm 433 rotates the XY plane by 180 ° to move the film-shaped electronic component F to the crimping portion 320 of the mounting device 30 (step S112). The film-shaped electronic component F is held by the pressure member 321 by releasing the suction by the suction nozzle 433b of the second arm 433 and performing the suction by the pressure member 321. Then, the electrode of the film-shaped electronic component F is heat-bonded to the electrode of the display panel D via the ACF (step S113). The display panel D to which the suction by the pressurizing member 321 is released and the film-shaped electronic component F is temporarily crimped is conveyed to the main crimping portion and the main crimping is performed.

なお、上記のフィルム状電子部品Ｆの供給は、まず、一方の打抜供給装置１０ａ及び移動機構４２０ａによって行われる。そして、打抜供給装置１０ａの供給部１１０の薄板状部材ＳＴが無くなると、他方の打抜供給装置１０ｂ及び移動機構４２０ｂに切り替えて、継続してフィルム状電子部品Ｆの供給が行われる。その間に、打抜供給装置１０ａの薄板状部材ＳＴのリールが交換され、他方の打抜供給装置１０ｂの薄板状部材ＳＴが無くなると、再び打抜供給装置１０ａ及び移動機構４２０ａによるフィルム状電子部品Ｆの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。 The film-shaped electronic component F is first supplied by one of the punching supply devices 10a and the moving mechanism 420a. Then, when the thin plate-shaped member ST of the supply unit 110 of the punching supply device 10a disappears, the film-shaped electronic component F is continuously supplied by switching to the other punching supply device 10b and the moving mechanism 420b. During that time, when the reel of the thin plate-shaped member ST of the punching supply device 10a is replaced and the thin plate-shaped member ST of the other punching supply device 10b disappears, the film-shaped electronic component by the punching supply device 10a and the moving mechanism 420a is again used. Switch to supply of F. As a result, mounting can be continued without stopping the electronic component mounting device.

（チップ状電子部品の実装）
次に、チップ状電子部品Ｃの実装の手順を、図３（Ｂ）、図５、図１２のフローチャートを参照して説明する。まず、装着部４１０から第１の保持ヘッドＨ１を取り外して、第２の保持ヘッドＨ２を装着する（ステップＳ２０１）。装着部４１０は、予め設定されている検出位置に移動する。すると、検出部４４０によって、第２の保持ヘッドＨ２が装着されていることが検出される（ステップＳ２０２）。モード切替部８２は、制御装置８０による制御を、チップ状電子部品Ｃを実装するモードに切り替える（ステップＳ２０３）。 (Mounting of chip-shaped electronic components)
Next, the procedure for mounting the chip-shaped electronic component C will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 3 (B), 5 and 12. First, the first holding head H1 is removed from the mounting portion 410, and the second holding head H2 is mounted (step S201). The mounting unit 410 moves to a preset detection position. Then, the detection unit 440 detects that the second holding head H2 is attached (step S202). The mode switching unit 82 switches the control by the control device 80 to a mode in which the chip-shaped electronic component C is mounted (step S203).

移動機構４２０は、図５（Ａ）に示すように、装着部４１０に装着された第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０の直下に来るように移動させる（ステップＳ２０４）。トレイ供給装置２０においては、図５（Ｂ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、最下層のトレイＴの底面に接して吸着保持する（ステップＳ２０５）。そして、以下のような手順によって、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、トレイＴを受け取る（ステップＳ２０６）。 As shown in FIG. 5A, the moving mechanism 420 moves the second holding head H2 mounted on the mounting portion 410 so as to be directly below the tray supply device 20 (step S204). In the tray supply device 20, as shown in FIG. 5B, the holding portion 61 of the second holding head H2 is in contact with the bottom surface of the bottom tray T and holds the tray T by suction (step S205). Then, the holding portion 61 of the second holding head H2 receives the tray T by the following procedure (step S206).

図５（Ｃ）に示すように、トレイ供給装置２０は、把持部２２０による把持を解除する。そして、図５（Ｄ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２がトレイＴの一枚分だけ下降する。把持部２２０は、図５（Ｅ）に示すように、最下層から一つ上のトレイＴを把持部２２０によって把持する。図５（Ｆ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２が下降して、保持部６１にトレイＴが渡される。 As shown in FIG. 5C, the tray supply device 20 releases the grip by the grip portion 220. Then, as shown in FIG. 5D, the second holding head H2 is lowered by one tray T. As shown in FIG. 5E, the grip portion 220 grips the tray T one level above the bottom layer by the grip portion 220. As shown in FIG. 5 (F), the second holding head H2 is lowered, and the tray T is passed to the holding portion 61.

移動機構４２０は、トレイＴを受け取った第２の保持ヘッドＨ２を、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの下部に移動させる（ステップＳ２０７）。すなわち、移動機構４２０は、上述の１２時の位置に位置付けられた第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂの下方にトレイＴが位置するように第２の保持ヘッドＨ２を移動させる。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂは、回転ヘッド４３３ａの回転によって、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴに対向する（ステップＳ２０８）。このとき、第１のアーム４３１は、６時の位置以外の位置、例えば、１２時の位置で待機させておく。 The moving mechanism 420 moves the second holding head H2 that has received the tray T to the lower part of the suction nozzle 433b of the second arm 433 (step S207). That is, the moving mechanism 420 moves the second holding head H2 so that the tray T is located below the suction nozzle 433b of the second arm 433 located at the above-mentioned 12 o'clock position. The suction nozzle 433b of the second arm 433 faces the tray T held by the second holding head H2 by the rotation of the rotating head 433a (step S208). At this time, the first arm 431 is kept on standby at a position other than the 6 o'clock position, for example, the 12 o'clock position.

移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴを走査することにより、トレイＴ上の各チップ状電子部品Ｃを、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂに対向する位置に順次位置決めする（ステップＳ２０９）。より具体的には、トレイＴには格子状に区切られた各収容部が設けられ、これらの収容部内にチップ状電子部品Ｃが収容されている。そこで、第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂがチップ状電子部品Ｃを受け取る位置、つまり、第２のアーム４３３が１２時の位置に停止したときに吸着ノズル４３３ｂの直下となる位置に各収容部を順次位置決めする。そして、トレイＴ上の一つの収容部が位置決めされたなら、吸着ノズル４３３ｂによる吸着を開始することにより、チップ状電子部品Ｃは、第２のアーム４３３に渡される（ステップＳ２１０）。 By scanning the tray T held by the second holding head H2, the moving mechanism 420 sequentially places each chip-shaped electronic component C on the tray T at a position facing the suction nozzle 433b of the second arm 433. Positioning (step S209). More specifically, the tray T is provided with each accommodating portion divided in a grid pattern, and the chip-shaped electronic component C is accommodating in these accommodating portions. Therefore, each accommodating portion is located at a position where the suction nozzle 433b of the second arm 433 receives the chip-shaped electronic component C, that is, at a position directly below the suction nozzle 433b when the second arm 433 stops at the 12 o'clock position. Are sequentially positioned. Then, when one accommodating portion on the tray T is positioned, the chip-shaped electronic component C is passed to the second arm 433 by starting the suction by the suction nozzle 433b (step S210).

第２のアーム４３３は、ＸＹ平面を１８０°回動して、チップ状電子部品Ｃを実装装置３０の圧着部３２０に移動させる（ステップＳ２１１）。この移動の途中で、回転ヘッド４３３ａがα方向に回転して、チップ状電子部品Ｃの電極が下方を向くように反転する（ステップＳ２１２）。第２のアーム４３３の吸着ノズル４３３ｂによる吸着を解除するとともに、圧着部３２０の加圧部材３２１による吸着を行うことにより、チップ状電子部品Ｃを加圧部材３２１が保持する。そして、チップ状電子部品Ｃの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ２１３）。加圧部材３２１による吸着が解除されて、チップ状電子部品Ｃが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。 The second arm 433 rotates the XY plane by 180 ° to move the chip-shaped electronic component C to the crimping portion 320 of the mounting device 30 (step S211). During this movement, the rotation head 433a rotates in the α direction, and the electrode of the chip-shaped electronic component C is inverted so as to face downward (step S212). The chip-shaped electronic component C is held by the pressure member 321 by releasing the suction by the suction nozzle 433b of the second arm 433 and by performing the suction by the pressure member 321 of the crimping portion 320. Then, the electrode of the chip-shaped electronic component C is heat-bonded to the electrode of the display panel D via the ACF (step S213). The display panel D to which the suction by the pressurizing member 321 is released and the chip-shaped electronic component C is temporarily crimped is conveyed to the main crimping portion and the main crimping is performed.

なお、一枚のトレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り終えると、移動機構４２０は、空のトレイＴを保持した第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０に用意された空トレイの収容部に搬送して、トレイＴを渡す。そして、上記のように、移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２により、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴを受け取らせて、チップ状電子部品Ｃの実装を行う。なお、空のトレイＴの収容部は、例えば、トレイ供給装置２０の隣接位置に、トレイ供給装置２０と同様の構成にて設けることができる。このように構成することで、トレイ供給装置２０と逆の手順、つまり、図５における（Ｆ）、（Ｅ）、（Ｄ）、（Ｃ）、（Ｂ）、（Ａ）の手順で空のトレイＴを積層して収容することができる。 After removing the chip-shaped electronic component C from one tray T, the moving mechanism 420 accommodates the second holding head H2 holding the empty tray T in the empty tray prepared in the tray supply device 20. Transport to the department and hand over the tray T. Then, as described above, the moving mechanism 420 receives the tray T accommodating the chip-shaped electronic component C by the second holding head H2, and mounts the chip-shaped electronic component C. An empty tray T accommodating portion can be provided, for example, at a position adjacent to the tray supply device 20 in the same configuration as the tray supply device 20. With this configuration, the procedure is the reverse of that of the tray supply device 20, that is, the procedure of (F), (E), (D), (C), (B), and (A) in FIG. 5 is empty. The trays T can be stacked and accommodated.

このようなトレイＴの供給は、まず、一方のトレイ供給装置２０ａ及び移動機構４２０ａによって行われる。そして、トレイ供給装置２０ａから、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴが無くなると、他方のトレイ供給装置２０ｂ及び移動機構４２０ｂに切り替えて、継続してトレイＴの供給が行われる。その間に、トレイ供給装置２０ａのトレイＴが交換され、他方のトレイ供給装置２０ｂのトレイＴが無くなると、再びトレイ供給装置２０ａ及び移動機構４２０ａによるトレイＴの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。 The supply of such a tray T is first performed by one of the tray supply devices 20a and the moving mechanism 420a. Then, when the tray T accommodating the chip-shaped electronic component C disappears from the tray supply device 20a, the tray T is continuously supplied by switching to the other tray supply device 20b and the moving mechanism 420b. During that time, when the tray T of the tray supply device 20a is replaced and the tray T of the other tray supply device 20b disappears, the tray T is supplied again by the tray supply device 20a and the moving mechanism 420a. As a result, mounting can be continued without stopping the electronic component mounting device.

［作用効果］
以上のような本実施形態の作用効果は、以下の通りである。
（１）本実施形態は、薄板状部材ＳＴから打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを供給する打抜供給装置１０と、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給するトレイ供給装置２０と、フィルム状電子部品Ｆ又はチップ状電子部品Ｃを実装対象である表示パネルＤに実装する実装装置３０と、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って又はトレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取って、実装装置３０に渡す受渡装置４０と、を有する。 [Action effect]
The effects of the present embodiment as described above are as follows.
(1) In the present embodiment, a punching supply device 10 for supplying a film-shaped electronic component F punched from a thin plate-shaped member ST, a tray supply device 20 for supplying a tray T containing a chip-shaped electronic component C, and a tray supply device 20. The mounting device 30 for mounting the film-shaped electronic component F or the chip-shaped electronic component C on the display panel D to be mounted, and the chip-shaped electronic component F received from the punching supply device 10 or the tray supply device 20. It has a delivery device 40 that receives the component C and passes it to the mounting device 30.

そして、受渡装置４０は、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品Ｆを保持する第１の保持ヘッドＨ１又はトレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する第２の保持ヘッドＨ２が装着される装着部４１０と、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆ又は第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴ上のチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取って、実装装置３０に渡す移送装置４３０と、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部４１０を打抜供給装置１０と移送装置４３０との間で移動させ、又は第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０をトレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる移動機構４２０と、を有する。 Then, the delivery device 40 holds the first holding head H1 for holding the film-shaped electronic component F supplied from the punching supply device 10 or the second holding head H2 for holding the tray T supplied from the tray supply device 20. Receives the film-shaped electronic component F held by the first holding head H1 or the chip-shaped electronic component C on the tray T held by the second holding head H2 from a common direction. The transfer device 430 to be passed to the mounting device 30 and the mounting portion 410 to which the first holding head H1 is mounted are moved between the punching supply device 10 and the transfer device 430, or the second holding head H2 is mounted. It has a moving mechanism 420 for moving the mounting portion 410 between the tray supply device 20 and the transfer device 430.

このように、移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆと、第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴ上のチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取るため、トレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを収容したトレイを受け取った第２の保持ヘッドＨ２は、トレイＴごと反転させる機構が必要がない。その後、チップ状電子部品Ｃは、移送装置４３０から実装装置３０に渡される。このため、トレイＴの反転による衝撃がなく、受け渡しの回数が少なくて済むので、チップ状電子部品Ｃの欠損を減少させることができ、良好の実装が可能となる。 In this way, the transfer device 430 receives the film-shaped electronic component F held by the first holding head H1 and the chip-shaped electronic component C on the tray T held by the second holding head H2 from a common direction. The second holding head H2, which has received the tray containing the chip-shaped electronic component C from the tray supply device 20, does not need a mechanism for reversing the tray T as a whole. After that, the chip-shaped electronic component C is passed from the transfer device 430 to the mounting device 30. Therefore, since there is no impact due to the inversion of the tray T and the number of times of delivery is small, it is possible to reduce the defect of the chip-shaped electronic component C, and good mounting is possible.

また、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆと、第２の保持ヘッドＨ２が保持したチップ状電子部品Ｃを共通の方向から受け取るため、フィルム状電子部品Ｆの実装と、チップ状電子部品Ｃの実装を共通の装置で実現できる。このため、装置の大型化とコストアップを抑えることができる。 Further, in order to receive the film-shaped electronic component F held by the first holding head H1 and the chip-shaped electronic component C held by the second holding head H2 from a common direction, the film-shaped electronic component F is mounted and the chip is received. The mounting of the electronic component C can be realized by a common device. Therefore, it is possible to suppress the increase in size and cost of the device.

（２）装着部４１０は、第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２とを交換可能に構成されている。このため、一台の電子部品実装装置を、フィルム状電子部品Ｆの実装装置、チップ状電子部品Ｃの実装装置に容易に変更することができる。これにより、複数台の装置を用意する場合に比べて、設置スペースやコストを抑えることができる。特に、交換の対象が、第１の保持ヘッドＨ１と第２の保持ヘッドＨ２という比較的小型の部材のみであるため、交換作業の労力と時間が非常に少なくて済む。 (2) The mounting portion 410 is configured so that the first holding head H1 and the second holding head H2 can be exchanged with each other. Therefore, one electronic component mounting device can be easily changed to a mounting device for the film-shaped electronic component F and a mounting device for the chip-shaped electronic component C. As a result, the installation space and cost can be reduced as compared with the case where a plurality of devices are prepared. In particular, since the target of replacement is only relatively small members such as the first holding head H1 and the second holding head H2, the labor and time for the replacement work can be very small.

（３）装着部４１０に装着されている部材が、第１の保持ヘッドＨ１か第２の保持ヘッドＨ２かを検出する検出部４４０を有する。このため、検出部４４０の検出に応じて、移送装置４３０及び移動機構４２０を、フィルム状電子部品Ｆの実装に応じた動作、チップ状電子部品Ｃの実装に応じた動作に切り替えることができる。 (3) The member mounted on the mounting unit 410 has a detecting unit 440 for detecting whether the member is mounted on the first holding head H1 or the second holding head H2. Therefore, according to the detection of the detection unit 440, the transfer device 430 and the moving mechanism 420 can be switched between the operation corresponding to the mounting of the film-shaped electronic component F and the operation corresponding to the mounting of the chip-shaped electronic component C.

（４）第１の保持ヘッドＨ１は、打抜供給装置１０により打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを下方から保持し、第２の保持ヘッドＨ２は、トレイ供給装置２０からのトレイＴを、チップ状電子部品Ｃを収容した面とは反対の下方から保持する。このため、第１の保持ヘッドＨ１のフィルム状電子部品Ｆの受け取り方向と、第２の保持ヘッドＨ２のトレイＴの受け取り方向が共通となり、簡単な構成で、異なる種類の部品を受け取る装置を共通化できる。また、第２の保持ヘッドＨ２がトレイＴを下方から受け取るため、トレイＴの反転が不要となる。 (4) The first holding head H1 holds the film-shaped electronic component F punched by the punching supply device 10 from below, and the second holding head H2 holds the tray T from the tray feeding device 20 into a chip. The electronic component C is held from below opposite to the surface containing the electronic component C. Therefore, the receiving direction of the film-shaped electronic component F of the first holding head H1 and the receiving direction of the tray T of the second holding head H2 are common, and a device for receiving different types of components is common with a simple configuration. Can be changed. Further, since the second holding head H2 receives the tray T from below, it is not necessary to invert the tray T.

（５）移送装置４３０は、チップ状電子部品Ｃを受け取って反転させる回転ヘッド４３３ａを有する。このため、個々のチップ状電子部品Ｃのみを、移送の途中で反転させることができるので、大型の装置でトレイＴごと反転させる場合に比べてチップ状電子部品Ｃに与える衝撃が少ない。 (5) The transfer device 430 has a rotary head 433a that receives and inverts the chip-shaped electronic component C. Therefore, since only the individual chip-shaped electronic components C can be inverted during the transfer, the impact given to the chip-shaped electronic components C is smaller than when the tray T is inverted together with a large device.

（６）移送装置４３０は、第１の保持ヘッドＨ１から受け取ったフィルム状電子部品Ｆを移送する第１のアーム４３１と、第１のアーム４３１による移送の途中で、フィルム状電子部品Ｆを清掃する清掃装置４３２を有する。このため、独立の清掃箇所に搬送することなく、移送装置４３０による移送の途中で、清掃することができる。 (6) The transfer device 430 cleans the film-shaped electronic component F during the transfer by the first arm 431 and the first arm 431 for transferring the film-shaped electronic component F received from the first holding head H1. It has a cleaning device 432 to be used. Therefore, the cleaning can be performed during the transfer by the transfer device 430 without transporting to an independent cleaning location.

（７）移送装置４３０は、清掃装置４３２により清掃されたフィルム状電子部品Ｆを、第１のアーム４３１から受け取って実装装置３０に渡す、又は第２の保持ヘッドＨ２からチップ状電子部品Ｃを受け取って実装装置３０に渡す第２のアーム４３３を有する。このため、清掃が必要なフィルム状電子部品Ｆのみを、チップ状電子部品Ｃとは別の経路で、清掃装置４３２による清掃を行い、チップ状電子部品Ｃは、第２のアーム４３３のみで移送する。このため、チップ状電子部品Ｃの受け渡し回数を少なくして、チップ状電子部品Ｃに与える影響を抑えることができる。 (7) The transfer device 430 receives the film-shaped electronic component F cleaned by the cleaning device 432 from the first arm 431 and passes it to the mounting device 30, or transfers the chip-shaped electronic component C from the second holding head H2. It has a second arm 433 that receives and passes it to the mounting device 30. Therefore, only the film-shaped electronic component F that needs to be cleaned is cleaned by the cleaning device 432 by a route different from that of the chip-shaped electronic component C, and the chip-shaped electronic component C is transferred only by the second arm 433. do. Therefore, the number of times the chip-shaped electronic component C is delivered can be reduced, and the influence on the chip-shaped electronic component C can be suppressed.

［変形例］
（１）打抜供給装置１０のフィルム状電子部品Ｆの打ち抜き方向の供給位置と、トレイ供給装置２０のチップ状電子部品ＣのトレイＴの積層方向の供給位置との高さ、つまり、Ｚ軸に沿う位置が略一致していてもよい。より具体的には、第１の保持ヘッドＨ１のフィルム状電子部品Ｆの受け取り位置、第２の保持ヘッドＨ２のトレイＴの受け取り位置の高さが、一致していてもよい。この場合、装着部４１０に装着された第１の保持ヘッドＨ１の保持部５１の上面と、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１の上面の高さが一致するように設定すれば、受け取り時の両者の昇降量が共通となるため、制御が容易となる。 [Modification example]
(1) The height between the supply position in the punching direction of the film-shaped electronic component F of the punching supply device 10 and the supply position in the stacking direction of the tray T of the chip-shaped electronic component C of the tray supply device 20, that is, the Z axis. The positions along the above may be substantially the same. More specifically, the heights of the receiving position of the film-shaped electronic component F of the first holding head H1 and the receiving position of the tray T of the second holding head H2 may be the same. In this case, if the height of the upper surface of the holding portion 51 of the first holding head H1 mounted on the mounting portion 410 and the upper surface of the holding portion 61 of the second holding head H2 are set to be the same, at the time of receiving. Since the amount of elevation is the same for both, control is easy.

（２）吸着穴や吸着ノズルは、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃに与える衝撃を抑えることが好ましい。例えば、渡す側の吸着穴、吸着ノズルは、負圧の解除から正圧に転ずることが好ましい。また、吸着ノズルは、弾性部材等の緩衝構造を含み進退可能に設けることにより、衝撃を吸収可能に設けることが好ましい。 (2) It is preferable that the suction holes and suction nozzles suppress the impact applied to the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C. For example, it is preferable that the suction hole and the suction nozzle on the passing side change from the release of the negative pressure to the positive pressure. Further, it is preferable that the suction nozzle includes a cushioning structure such as an elastic member and is provided so as to be able to move forward and backward so as to be able to absorb an impact.

（３）電子部品実装装置には、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の装着部４１０があればよく、両者を交換可能とする構成には限定されない。例えば、装着部４１０を複数有し、一方に第１の保持ヘッドＨ１、他方に第２の保持ヘッドＨ２が固定された装置であってもよい。これにより、第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２を交換することなく、フィルム状電子部品Ｆの実装、チップ状電子部品Ｃの実装を切り換えることができる。 (3) The electronic component mounting device may include a mounting portion 410 for the first holding head H1 and the second holding head H2, and is not limited to a configuration in which both can be exchanged. For example, the device may have a plurality of mounting portions 410, and the first holding head H1 may be fixed to one side and the second holding head H2 may be fixed to the other side. Thereby, the mounting of the film-shaped electronic component F and the mounting of the chip-shaped electronic component C can be switched without exchanging the first holding head H1 and the second holding head H2.

（４）フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの移動経路は、第２のアーム４３３において共通化されているので、第２のアーム４３３の２か所の停止位置（１２時の位置と６時の位置）において、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃを撮像するカメラを設置することにより、共通のカメラによって位置決め等を行うことができる。例えば、１２時の位置には、吸着ノズル４３３ｂの上方の位置に、プリアライメント用カメラを１台配置する。このカメラを用いて、吸着ノズル４３３ｂにフィルム状電子部品Ｆが保持されたときには、フィルム状電子部品Ｆにおける電極部分の両端に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてフィルム状電子部品Ｆの位置を認識する。認識は、制御装置８０によって、公知の画像認識技術を用いて行えばよい。この認識位置に基づいて、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材３２１に渡すときに、吸着ノズル４３３ｂと加圧部材３２１の相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材３２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。 (4) Since the movement paths of the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C are common in the second arm 433, the two stop positions (the 12 o'clock position) of the second arm 433 are shared. By installing a camera that captures the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C at the 6 o'clock position), positioning or the like can be performed by a common camera. For example, at the 12 o'clock position, one prealignment camera is arranged at a position above the suction nozzle 433b. When the film-shaped electronic component F is held by the suction nozzle 433b using this camera, an alignment mark provided at both ends of the electrode portion of the film-shaped electronic component F is imaged, and the film-shaped electron is imaged based on the alignment mark. Recognize the position of component F. The recognition may be performed by the control device 80 using a known image recognition technique. Based on this recognition position, when the film-shaped electronic component F is passed to the pressurizing member 321, the relative positions of the suction nozzle 433b and the pressurizing member 321 are adjusted. By doing so, the accuracy of the delivery position of the film-shaped electronic component F to the pressure member 321 can be ensured.

また、トレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り出すときには、チップ状電子部品Ｃの電極面に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてチップ状電子部品Ｃの位置を認識する。この認識位置に基づいて、チップ状電子部品Ｃを取りたすときの吸着ノズル４３３ｂとチップ状電子部品Ｃの相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材３２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。 Further, when the chip-shaped electronic component C is taken out from the tray T, an alignment mark provided on the electrode surface of the chip-shaped electronic component C is imaged, and the position of the chip-shaped electronic component C is recognized based on the alignment mark. Based on this recognition position, the relative position between the suction nozzle 433b and the chip-shaped electronic component C when the chip-shaped electronic component C is taken is adjusted. By doing so, the accuracy of the delivery position of the film-shaped electronic component F to the pressure member 321 can be ensured.

一方、６時の位置には、仮圧着用としての同時認識カメラを一対配置する。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ及びチップ状電子部品Ｃの電極部分の一方の端部に設けられたアライメントマークと、それに対応する表示パネルＤのアライメントマークとを、視野内に同時に取り込んで撮像するものである。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの両端のアライメントマークに対応して一対配置される。これにより、フィルム状電子部品Ｆを仮圧着するときであっても、チップ状電子部品Ｃを仮圧着するときであっても、その精度を確保できる。 On the other hand, at the 6 o'clock position, a pair of simultaneous recognition cameras for temporary crimping are arranged. The simultaneous recognition camera simultaneously captures the alignment mark provided at one end of the electrode portion of the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C and the alignment mark of the corresponding display panel D into the field of view. It is for imaging. The simultaneous recognition cameras are arranged in pairs corresponding to the alignment marks at both ends of the film-shaped electronic component F and the chip-shaped electronic component C. As a result, the accuracy can be ensured whether the film-shaped electronic component F is temporarily crimped or the chip-shaped electronic component C is temporarily crimped.

（５）検出部４４０として、カメラを用いてもよい。つまり、カメラにより撮像された画像に基づいて、モード切替部８２が第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２を判定してモードを切り替えてもよい。この場合、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の外形を認識して判定してもよいし、それぞれに付された識別マークを認識して判定してもよい。また、トレイＴには、例えば、３インチ、４インチといったサイズ違いが存在するため、これに応じて、保持部６１のサイズの異なる複数種類の第２の保持ヘッドＨ２を用意する必要がある。この場合、検出部４４０が、第２の保持ヘッドＨ２の種類を検出できるようにしてもよい。この場合にも、ビームセンサ４４１、カメラ等を用いることができる。 (5) A camera may be used as the detection unit 440. That is, the mode switching unit 82 may determine the first holding head H1 and the second holding head H2 based on the image captured by the camera and switch the mode. In this case, the outer shapes of the first holding head H1 and the second holding head H2 may be recognized and determined, or the identification marks attached to the respective identification marks may be recognized and determined. Further, since the tray T has a size difference such as 3 inches or 4 inches, it is necessary to prepare a plurality of types of second holding heads H2 having different sizes of the holding portions 61 according to the size difference. In this case, the detection unit 440 may be able to detect the type of the second holding head H2. Also in this case, a beam sensor 441, a camera, or the like can be used.

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. These novel embodiments described above can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.

１０、１０ａ、１０ｂ 打抜供給装置
１１０ 供給部
１２０ テーブル
１２０ａ 開口
１３０ 金型
１３１ ダイ
１３１ａ 抜き孔
１３２ パンチ
１４０ 昇降機構
１４１ 支持部
１４１ａ 支柱
１４１ｂ 支持板
１４２ 駆動部
２０、２０ａ、２０ｂ トレイ供給装置
２１０ フレーム
２２０ 把持部
３０ 実装装置
３１０ テーブル
３２０ 圧着部
３２１ 加圧部材
３２２ バックアップ
４０ 受渡装置
４１０ 装着部
４１１ 載置部
４１２ 係止部
４２０、４２０ａ、４２０ｂ 移動機構
４２１、４２２、４２３、４２４ 駆動部
４２１ａ リニアガイド
４２１ｂ、４２２ｄ、４２３ａ スライダ
４２１ｃ、４２２ｂ ４２４ａ モータ
４２１ｄ、４２２ｃ ボールねじ
４２１ｅ ４２２ａ ナット体
４３０ 移送装置
４３１ 第１のアーム
４３１ａ 吸着ノズル
４３２ 清掃装置
４３２ａ ブラシ
４３３ 第２のアーム
４３３ａ 回転ヘッド
４３３ｂ 吸着ノズル
４４０ 検出部
４４１ ビームセンサ
４４２ 支柱
５１ 保持部
５２ 接続部
５３ 支柱部
６１ 保持部
６２ 接続部
６３ 支柱部
８０ 制御装置
８１ 機構制御部
８２ モード切替部
８３ 記憶部
８４ 入出力制御部
９１ 入力装置
９２ 出力装置
Ｃ チップ状電子部品
Ｆ フィルム状電子部品
Ｔ トレイ
Ｈ１ 第１の保持ヘッド
Ｈ２ 第２の保持ヘッド
ＳＴ 薄板状部材 10, 10a, 10b Punching supply device 110 Supply section 120 Table 120a Opening 130 Mold 131 Die 131a Punch hole 132 Punch 140 Lifting mechanism 141 Support section 141a Support column 141b Support plate 142 Drive section 20, 20a, 20b Tray supply device 210 frame 220 Grip part 30 Mounting device 310 Table 320 Crimping part 321 Pressurizing member 322 Backup 40 Delivery device 410 Mounting part 411 Mounting part 412 Locking part 420, 420a, 420b Moving mechanism 421, 422, 423, 424 Drive part 421a Linear guide 421b, 422d, 423a Slider 421c, 422b 424a Motor 421d, 422c Ball screw 421e 422a Nut body 430 Transfer device 431 First arm 431a Suction nozzle 432 Cleaning device 432a Brush 433 Second arm 433a Rotating head 433b Suction nozzle 440 441 Beam sensor 442 Support column 51 Holding unit 52 Connection unit 53 Support unit 61 Holding unit 62 Connection unit 63 Support unit 80 Control device 81 Mechanism control unit 82 Mode switching unit 83 Storage unit 84 Input / output control unit 91 Input device 92 Output device C chip Electronic component F Film-like electronic component T Tray H1 First holding head H2 Second holding head ST Thin plate-shaped member

Claims (8)

薄板状部材から打ち抜いたフィルム状電子部品を供給する打抜供給装置と、
チップ状電子部品が収容されたトレイを供給するトレイ供給装置と、
前記フィルム状電子部品又は前記チップ状電子部品を表示パネルに実装する実装装置と、
前記打抜供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取って又は前記トレイ供給装置から前記チップ状電子部品を受け取って、前記実装装置に渡す受渡装置と、
を有し、
前記受渡装置は、
前記打抜供給装置から供給される前記フィルム状電子部品を保持する場合に第１の保持ヘッドが装着され、前記トレイ供給装置から供給される前記トレイを保持する場合に第２の保持ヘッドが装着される装着部と、
前記第１の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第１の保持ヘッドが保持した前記フィルム状電子部品を受け取り、前記第２の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第２の保持ヘッドが保持した前記トレイ上の前記チップ状電子部品を前記フィルム状電子部品の受け取り方向と共通の方向から受け取って、前記実装装置に渡す移送装置と、
前記第１の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第１の保持ヘッドが装着された前記装着部を前記打抜供給装置と前記移送装置との間で移動させ、前記第２の保持ヘッドが前記装着部に装着された場合に前記第２の保持ヘッドが装着された前記装着部を前記トレイ供給装置と前記移送装置との間で移動させる移動機構と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置。 A punching supply device that supplies film-shaped electronic components punched from thin plate-shaped members, and
A tray supply device that supplies trays containing chip-shaped electronic components,
A mounting device for mounting the film-shaped electronic component or the chip-shaped electronic component on a display panel,
A delivery device that receives the film-shaped electronic component from the punching supply device or receives the chip-shaped electronic component from the tray feeding device and delivers the chip-shaped electronic component to the mounting device.
Have,
The delivery device is
A first holding head is attached when holding the film-shaped electronic component supplied from the punching supply device, and a second holding head is attached when holding the tray supplied from the tray feeding device. With the mounting part to be
When the first holding head is mounted on the mounting portion, the film-like electronic component held by the first holding head is received, and when the second holding head is mounted on the mounting portion, the film-like electronic component is received. A transfer device that receives the chip-shaped electronic component on the tray held by the second holding head from a direction common to the receiving direction of the film-shaped electronic component and passes it to the mounting device.
When the first holding head is mounted on the mounting portion, the mounting portion to which the first holding head is mounted is moved between the punching supply device and the transfer device, and the second holding head is moved. A moving mechanism that moves the mounting portion to which the second holding head is mounted between the tray supply device and the transfer device when the holding head is mounted on the mounting portion.
An electronic component mounting device characterized by having. 前記装着部は、前記第１の保持ヘッドと前記第２の保持ヘッドとを交換可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。 The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the mounting portion is configured so that the first holding head and the second holding head can be exchanged with each other. 前記装着部に装着されている部材が、前記第１の保持ヘッドか前記第２の保持ヘッドかを検出する検出部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the member mounted on the mounting portion has a detection unit for detecting whether the first holding head or the second holding head is detected. .. 前記第１の保持ヘッドは、前記打抜供給装置により打ち抜かれた前記フィルム状電子部品を下方から保持し、
前記第２の保持ヘッドは、前記トレイ供給装置からの前記トレイを、前記チップ状電子部品を収容した面とは反対の下方から保持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The first holding head holds the film-shaped electronic component punched by the punching supply device from below.
The second holding head according to any one of claims 1 to 3, wherein the second holding head holds the tray from the tray feeding device from below opposite to the surface accommodating the chip-shaped electronic component. Electronic component mounting equipment. 前記移送装置は、前記チップ状電子部品を受け取って反転させる回転ヘッドを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the transfer device has a rotating head that receives and inverts the chip-shaped electronic component. 前記移送装置は、
前記第１の保持ヘッドから受け取った前記フィルム状電子部品を移送する第１のアームと、
前記第１のアームによる移送の途中で、前記フィルム状電子部品を清掃する清掃装置を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品実装装置。 The transfer device is
A first arm for transferring the film-shaped electronic component received from the first holding head, and
The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a cleaning device for cleaning the film-shaped electronic component during transfer by the first arm. 前記移送装置は、
前記清掃装置により清掃された前記フィルム状電子部品を、前記第１のアームから受け取って前記実装装置に渡す、又は前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から前記チップ状電子部品を受け取って前記実装装置に渡す第２のアームを有することを特徴とする請求項６記載の電子部品実装装置。 The transfer device is
The film-shaped electronic component cleaned by the cleaning device is received from the first arm and passed to the mounting device, or the chip-shaped electronic component is received from the tray held by the second holding head. 6. The electronic component mounting device according to claim 6, further comprising a second arm to be passed to the mounting device. 前記第２のアームは、前記チップ状電子部品を反転させる回転ヘッドを有し、前記第１のアームから受け取った前記フィルム状電子部品を反転させずに前記実装装置に渡し、前記第２の保持ヘッドに保持された前記トレイ上から受け取った前記チップ状電子部品を反転させてから前記実装装置に渡すことを特徴とする請求項７記載の電子部品実装装置。 The second arm has a rotating head for inverting the chip-shaped electronic component, and the film-shaped electronic component received from the first arm is passed to the mounting device without inverting, and the second holding is performed. The electronic component mounting device according to claim 7, wherein the chip-shaped electronic component received from the tray held by the head is inverted and then passed to the mounting device.
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