JP2020194859A - Electronic component mounting board and printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品実装基板及びプリント回路基板に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting board and a printed circuit board.
特開２００２−３６８３４９号公報（特許文献１）は、第１導電ランドと、第２導電ランドと、第１導電ランドに接続されている第１導電ライン引出部と、第２導電ランドに接続されている第２導電ライン引出部とを備えるプリント回路基板を開示している。電子部品は、第１導電ランド及び第２導電ランドにはんだ付けされている。第１導電ライン引出部は、第２導電ランドに対向する第１導電ランドの第１縁とは反対側の第１導電ランドの第２縁において、第１導電ランドに接続されている。第２導電ライン引出部は、第１導電ランドに対向する第２導電ランドの第３縁とは反対側の第２導電ランドの第４縁において、第２導電ランドに接続されている。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-368349 (Patent Document 1) is connected to a first conductive land, a second conductive land, a first conductive line drawing portion connected to the first conductive land, and a second conductive land. A printed circuit board including a second conductive line lead-out portion is disclosed. The electronic components are soldered to the first conductive land and the second conductive land. The first conductive line lead-out portion is connected to the first conductive land at the second edge of the first conductive land opposite to the first edge of the first conductive land facing the second conductive land. The second conductive line lead-out portion is connected to the second conductive land at the fourth edge of the second conductive land opposite to the third edge of the second conductive land facing the first conductive land.
特許文献１に開示されたプリント回路基板では、第１導電ライン引出部は、第１導電ランドの第２縁において、第１導電ランドに接続されており、かつ、第２導電ライン引出部は、第２導電ランドの第４縁において、第２導電ランドに接続されている。そのため、電子部品に大きな応力が印加される。プリント回路基板に曲げ応力が印加されたときに、電子部品にクラックが発生する等して、電子部品が機械的に破壊されたり、または、電子部品の性能が劣化したりする。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント回路基板に曲げ応力が印加されても電子部品の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され、かつ、第１導電パッドから引き出される配線の設計を容易にする電子部品実装基板及びプリント回路基板を提供することである。
In the printed circuit board disclosed in
本発明の電子部品実装基板は、第１電極と第２電極とを含む電子部品と、第１導電パッドと第２導電パッドとを含むプリント回路基板とを備える。第１導電パッドは、第１導電ランドと、第１導電ランドに接続されておりかつ第１配線が引き出されるように構成されている第１導電ラインとを含む。第２導電パッドは、第２導電ランドを含む。第１電極は、第１接合部材を用いて、第１導電ランドに接合されている。第２電極は、第２接合部材を用いて、第２導電ランドに接合されている。第１導電ランドは、第２導電ランドに対向している第１縁と、第１縁とは反対側の第２縁と、第１縁と第２縁とを接続する第３縁と、第１縁と第２縁とを接続しかつ第３縁とは反対側の第４縁とを含む。第１導電ラインは、第１導電ランドの第２縁から離間されている。第１導電ラインは、第１導電ランドの第３縁に接続されている第１導電ライン部分と、第１導電ライン部分に接続されており、かつ、第１導電ランドと第２導電ランドとが互いに離間する第１方向において第２縁の少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分とを含む。 The electronic component mounting substrate of the present invention includes an electronic component including a first electrode and a second electrode, and a printed circuit board including a first conductive pad and a second conductive pad. The first conductive pad includes a first conductive land and a first conductive line connected to the first conductive land and configured so that the first wiring is pulled out. The second conductive pad includes a second conductive land. The first electrode is joined to the first conductive land by using the first joining member. The second electrode is bonded to the second conductive land by using the second bonding member. The first conductive land includes a first edge facing the second conductive land, a second edge opposite to the first edge, a third edge connecting the first edge and the second edge, and a first edge. It includes a fourth edge that connects the first edge and the second edge and is opposite to the third edge. The first conductive line is separated from the second edge of the first conductive land. The first conductive line is connected to a first conductive line portion connected to the third edge of the first conductive land and a first conductive line portion, and the first conductive land and the second conductive land are connected to each other. Includes a second conductive line portion that faces at least a portion of the second edge in a first direction that is separated from each other.
本発明のプリント回路基板は、第１導電パッドと、第２導電パッドとを備える。第１導電パッドは、第１導電ランドと、第１導電ランドに接続されておりかつ第１配線が引き出されるように構成されている第１導電ラインとを含む。第２導電パッドは、第２導電ランドを含む。第１導電ランドは、第２導電ランドに対向している第１縁と、第１縁とは反対側の第２縁と、第１縁と第２縁とを接続する第３縁と、第１縁と第２縁とを接続しかつ第３縁とは反対側の第４縁とを含む。第１導電ラインは、第１導電ランドの第２縁から離間されている。第１導電ラインは、第１導電ランドの第３縁に接続されている第１導電ライン部分と、第１導電ライン部分に接続されており、かつ、第１導電ランドと第２導電ランドとが互いに離間する第１方向において第２縁の少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分とを含む。 The printed circuit board of the present invention includes a first conductive pad and a second conductive pad. The first conductive pad includes a first conductive land and a first conductive line connected to the first conductive land and configured so that the first wiring is pulled out. The second conductive pad includes a second conductive land. The first conductive land includes a first edge facing the second conductive land, a second edge opposite to the first edge, a third edge connecting the first edge and the second edge, and a first edge. It includes a fourth edge that connects the first edge and the second edge and is opposite to the third edge. The first conductive line is separated from the second edge of the first conductive land. The first conductive line is connected to a first conductive line portion connected to the third edge of the first conductive land and a first conductive line portion, and the first conductive land and the second conductive land are connected to each other. Includes a second conductive line portion that faces at least a portion of the second edge in a first direction that is separated from each other.
本発明の電子部品実装基板及びプリント回路基板では、第１導電パッドのうち第１配線が引き出される部分である第１導電ラインは、第１導電ランドの第２縁から離間されている。そのため、電子部品に印加される応力を減少させることができる。プリント回路基板に曲げ応力が印加されたときに、電子部品の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。また、第１導電ラインの第２導電ライン部分は、第２縁の少なくとも一部に対向している。そのため、第１配線は、第２導電ライン部分から、第１導電パッドに対して第２導電パッドから遠位する側に容易に引き出され得る。電子部品実装基板及びプリント回路基板は、第１導電パッドから引き出される第１配線の設計を容易にすることができる。 In the electronic component mounting board and the printed circuit board of the present invention, the first conductive line, which is the portion of the first conductive pad from which the first wiring is pulled out, is separated from the second edge of the first conductive land. Therefore, the stress applied to the electronic component can be reduced. When bending stress is applied to the printed circuit board, mechanical destruction of electronic components or deterioration of performance of electronic components can be suppressed. Further, the second conductive line portion of the first conductive line faces at least a part of the second edge. Therefore, the first wiring can be easily pulled out from the second conductive line portion to the side distal to the second conductive pad with respect to the first conductive pad. The electronic component mounting board and the printed circuit board can facilitate the design of the first wiring drawn from the first conductive pad.
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The same reference number will be assigned to the same configuration, and the description will not be repeated.
実施の形態１．
図１から図３を参照して、本実施の形態の電子部品実装基板１を説明する。電子部品実装基板１は、電子部品３０と、プリント回路基板２とを主に備える。
The electronic
図１及び図２に示されるように、電子部品３０は、本体部３１と、第１電極３２と、第２電極３３とを含む。電子部品３０は、例えば、セラミックコンデンサである。電子部品３０は、特に限定されないが、抵抗素子または半導体素子であってもよい。第１電極３２は、第１接合部材２５ａを用いて、第１導電パッド１０ａの第１導電ランド１１ａに接合されている。第２電極３３は、第２接合部材２５ｂを用いて、第２導電パッド１０ｂの第２導電ランド１１ｂに接合されている。第１接合部材２５ａ及び第２接合部材２５ｂは、特に限定されないが、例えば、はんだである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図１及び図２に示されるように、プリント回路基板２は、絶縁基材３と、第１導電パッド１０ａと、第２導電パッド１０ｂとを主に含む。プリント回路基板２は、第１配線２８ａと、第２配線２８ｂとをさらに含んでもよい。プリント回路基板２は、保護膜４をさらに含んでもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board 2 mainly includes an
絶縁基材３は、主面３ａを含む。絶縁基材３の主面３ａは、ｘ方向とｙ方向とに沿って延在している。絶縁基材３は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。絶縁基材３は、例えば、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
The
第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂは、絶縁基材３の主面３ａ上に設けられている。第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂとは、第１方向（ｘ方向）において、互いに離間されている。第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂは、例えば、銅のような金属材料で形成されている金属層である。
The first
第１導電パッド１０ａは、第１導電ランド１１ａと、第１導電ランド１１ａに接続されている第１導電ライン２０ａとを含む。第１導電ランド１１ａは、第１縁１２ａと、第１縁１２ａとは反対側の第２縁１３ａと、第３縁１４ａと、第３縁１４ａとは反対側の第４縁１５ａとを含む。
The first
第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａは、第２導電ランド１１ｂ（第５縁１２ｂ）に対向している。第１縁１２ａは、第２導電ランド１１ｂに近位する第１導電ランド１１ａの縁である。第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａは、第２導電ランド１１ｂから遠位する第１導電ランド１１ａの縁である。第１縁１２ａと第２縁１３ａとは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向に沿って延在してもよい。第１縁１２ａと第２縁１３ａとは、第１方向（ｘ方向）における第１導電ランド１１ａの縁であってもよい。
The
第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａは、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続している。第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａは、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続している。第３縁１４ａと第４縁１５ａとは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。第３縁１４ａと第４縁１５ａとは、第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向における第１導電ランド１１ａの縁であってもよい。
The
第１導電ライン２０ａは、第１導電パッド１０ａのうち、第１配線２８ａが引き出される部分である。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａ及び第２縁１３ａから離間されている。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａから離間されてもよい。第１導電ライン２０ａは、第１導電ライン部分２１ａと、第２導電ライン部分２２ａとを含む。第１導電ライン２０ａは、第１導電ライン部分２１ａと第２導電ライン部分２２ａとを接続する第３導電ライン部分２３ａをさらに含んでもよい。
The first
第１導電ライン部分２１ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに接続されている。図１及び図３に示されるように、第１導電ライン部分２１ａは、第３縁１４ａのうち第１縁１２ａに近位する部分１７ａに接続されてもよい。第３縁１４ａのうち第１縁１２ａに近位する部分１７ａは、第３縁１４ａの中点１６ａから第１縁１２ａまでの間の第３縁１４ａの部分を意味する。
The first
第１導電ライン部分２１ａと第３縁１４ａとの第１接続部において、第１導電ライン部分２１ａは、第１方向（ｘ方向）に交差する第２方向に沿って延在してもよい。第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）と、第２方向との間の第１角度αは、０°以上であり、かつ、２７０°以下である。第１角度αは、４５°以上であってもよく、６０°以上であってもよく、７５°以上であってもよい。第１角度αは、１８０°以下であってもよく、１３５°以下であってもよく、１２０°以下であってもよく、１０５°以下であってもよく、９０°以下であってもよい。第１角度αは９０°であってもよく、第１導電ライン部分２１ａと第３縁１４ａとの第１接続部において、第１導電ライン部分２１ａは、第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向に沿って延在してもよい。すなわち、第２方向は、ｙ方向であってもよい。
In the first connection portion between the first
本明細書において、第１角度αは、第１導電ランド１１ａに対して第２導電ランド１１ｂから遠ざかる方向（−ｘ方向）と、第１導電ライン部分２１ａと第３縁１４ａとの第１接続部において第１導電ライン部分２１ａが延在する方向との間の角度として定義される。
In the present specification, the first angle α is a direction (−x direction) away from the second
第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから離間されている。第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）において、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａの少なくとも一部に対向している。第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａの半分以上に対向してもよい。第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａの全体に対向してもよい。第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａに沿って延在してもよい。第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に直交するｙ方向に沿って延在してもよい。
The second
第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ライン部分２１ａに接続されている。本明細書において、第２導電ライン部分２２ａが第１導電ライン部分２１ａに接続されていることは、第２導電ライン部分２２ａが第１導電ライン部分２１ａに直接接続されていること、または、第２導電ライン部分２２ａが第３導電ライン部分２３ａを介して第１導電ライン部分２１ａに接続されていることを意味する。本実施の形態では、第１導電ライン２０ａは第３導電ライン部分２３ａを含み、第２導電ライン部分２２ａは第３導電ライン部分２３ａを介して第１導電ライン部分２１ａに接続されている。
The second
第３導電ライン部分２３ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに対向している。第３導電ライン部分２３ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａから離間されている。第３導電ライン部分２３ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに沿って延在してもよい。第３導電ライン部分２３ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。
The third
第１導電ライン２０ａの幅Ｌ1は、例えば、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、１５０μｍ以上であってもよい。第１導電ライン２０ａ（第１導電ライン部分２１ａを除く）と第１導電ランド１１ａとの間の間隔Ｓ1は、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍであってもよく、１５０μｍ以上であってもよい。そのため、金属層をエッチングすることにより、第１導電パッド１０ａは精度よく形成され得る。幅Ｌ1は、例えば、２００μｍ以下であってもよい。間隔Ｓ1は、例えば、２００μｍ以下であってもよい。そのため、第１導電パッド１０ａは小型化され得る。幅Ｌ1は、間隔Ｓ1に等しくてもよい。
The width L 1 of the first
第１配線２８ａは、第１導電ライン２０ａから引き出される。第１配線２８ａは、第２導電ライン部分２２ａから引き出されてもよい。第１配線２８ａは、第３導電ライン部分２３ａから引き出されてもよい。第１配線２８ａは、銅のような金属材料で形成されている金属層である。
The
第２導電パッド１０ｂは、第２導電ランド１１ｂを含む。第２導電パッド１０ｂは、第２導電ランド１１ｂに接続されている第２導電ライン２０ｂをさらに含んでもよい。第２導電ランド１１ｂは、第５縁１２ｂと、第５縁１２ｂとは反対側の第６縁１３ｂと、第７縁１４ｂと、第７縁１４ｂとは反対側の第８縁１５ｂとを含む。
The second
第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂは、第１導電ランド１１ａ（第１縁１２ａ）に対向している。第５縁１２ｂは、第１導電ランド１１ａに近位する第２導電ランド１１ｂの縁である。第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂは、第１導電ランド１１ａから遠位する第２導電ランド１１ｂの縁である。第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向に沿って延在してもよい。第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとは、第１方向（ｘ方向）における第２導電ランド１１ｂの縁であってもよい。
The
第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとを接続している。第２導電ランド１１ｂの第８縁１５ｂは、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとを接続している。第７縁１４ｂと第８縁１５ｂとは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。第７縁１４ｂと第８縁１５ｂとは、第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向における第２導電ランド１１ｂの縁であってもよい。図３に示されるように、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂとは、第１導電ランド１１ａの第１中心１８ａと第２導電ランド１１ｂの第２中心１８ｂとを結ぶ中心線１９に対して一方側にある。第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａと第２導電ランド１１ｂの第８縁１５ｂとは、中心線１９に対して他方側にある。
The
第２導電ライン２０ｂは、第２導電パッド１０ｂのうち、第２配線２８ｂが引き出される部分である。第２導電ライン２０ｂは、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂ及び第６縁１３ｂから離間されている。第２導電ライン２０ｂは、第２導電ランド１１ｂの第８縁１５ｂから離間されてもよい。第２導電ライン２０ｂは、第５導電ライン部分２１ｂと、第６導電ライン部分２２ｂとを含む。第２導電ライン２０ｂは、第５導電ライン部分２１ｂと第６導電ライン部分２２ｂとを接続する第７導電ライン部分２３ｂをさらに含んでもよい。
The second
第５導電ライン部分２１ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方に接続されている。本実施の形態では、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方は、第７縁１４ｂである。図１及び図３に示されるように、第５導電ライン部分２１ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）のうち第５縁１２ｂに近位する部分１７ｂに接続されてもよい。第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方のうち第５縁１２ｂに近位する部分１７ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方の中点１６ｂから第５縁１２ｂまでの間の第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方の部分を意味する。
The fifth
第５導電ライン部分２１ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）との第２接続部において、第５導電ライン部分２１ｂは、第１方向（ｘ方向）に交差する第３方向に沿って延在してもよい。第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）と、第３方向との間の第２角度βは、０°以上であり、かつ、２７０°以下である。第２角度βは、４５°以上であってもよく、６０°以上であってもよく、７５°以上であってもよい。第２角度βは、１８０°以下であってもよく、１３５°以下であってもよく、１２０°以下であってもよく、１０５°以下であってもよく、９０°以下であってもよい。第２角度βは９０°であってもよく、第５導電ライン部分２１ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）との第２接続部において、第５導電ライン部分２１ｂは、第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向に沿って延在してもよい。すなわち、第３方向は、ｙ方向であってもよい。
In the second connection portion between the fifth
本明細書において、第２角度βは、第２導電ランド１１ｂに対して第１導電ランド１１ａから遠ざかる方向（＋ｘ方向）と、第５導電ライン部分２１ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）との第２接続部において第５導電ライン部分２１ｂが延在する方向との間の角度として定義される。
In the present specification, the second angle β is the direction away from the first
第６導電ライン部分２２ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂから離間されている。第６導電ライン部分２２ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）において、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂの少なくとも一部に対向している。第６導電ライン部分２２ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂの半分以上に対向してもよい。第６導電ライン部分２２ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂの全体に対向してもよい。第６導電ライン部分２２ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂに沿って延在してもよい。第６導電ライン部分２２ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に直交するｙ方向に沿って延在してもよい。
The sixth
第６導電ライン部分２２ｂは、第５導電ライン部分２１ｂに接続されている。本明細書において、第６導電ライン部分２２ｂが第５導電ライン部分２１ｂに接続されていることは、第６導電ライン部分２２ｂが第５導電ライン部分２１ｂに直接接続されていること、または、第６導電ライン部分２２ｂが第７導電ライン部分２３ｂを介して第５導電ライン部分２１ｂに接続されていることを意味する。本実施の形態では、第２導電ライン２０ｂは第７導電ライン部分２３ｂを含み、第６導電ライン部分２２ｂは第７導電ライン部分２３ｂを介して第５導電ライン部分２１ｂに接続されている。
The sixth
第７導電ライン部分２３ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）に対向している。第７導電ライン部分２３ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方から離間されている。第７導電ライン部分２３ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方に沿って延在してもよい。第７導電ライン部分２３ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。
The seventh
第２導電ライン２０ｂの幅Ｌ2は、例えば、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、１５０μｍ以上であってもよい。第２導電ライン２０ｂ（第５導電ライン部分２１ｂを除く）と第２導電ランド１１ｂとの間の間隔Ｓ2は、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍであってもよく、１５０μｍ以上であってもよい。そのため、金属層をエッチングすることにより、第２導電パッド１０ｂは精度よく形成され得る。幅Ｌ2は、例えば、２００μｍ以下であってもよい。間隔Ｓ2は、例えば、２００μｍ以下であってもよい。そのため、第２導電パッド１０ｂは小型化され得る。幅Ｌ2は、間隔Ｓ2に等しくてもよい。
The width L 2 of the second
第２導電ライン２０ｂの幅Ｌ2は、第１導電ライン２０ａの幅Ｌ1に等しくてもよい。第２導電ライン２０ｂ（第５導電ライン部分２１ｂを除く）と第２導電ランド１１ｂとの間の間隔Ｓ2は、第１導電ライン２０ａ（第１導電ライン部分２１ａを除く）と第１導電ランド１１ａとの間の間隔Ｓ1に等しくてもよい。そのため、第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂの設計が容易になる。
The width L 2 of the second
第２配線２８ｂは、第２導電ライン２０ｂから引き出される。第２配線２８ｂは、第６導電ライン部分２２ｂから引き出されてもよい。第２配線２８ｂは、第７導電ライン部分２３ｂから引き出されてもよい。第２配線２８ｂは、銅のような金属材料で形成されている金属層である。
The
第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）において、第２導電ランド１１ｂ及び第２導電ライン２０ｂは、第１導電ランド１１ａ及び第１導電ライン２０ａに鏡面対称に配置されてもよい。
In the plan view of the first
図１及び図２に示されるように、保護膜４には、第１開口４ａと第２開口４ｂとが設けられている。第１導電ランド１１ａは、第１開口４ａにおいて、保護膜４から露出している。第１接合部材２５ａは、第１開口４ａ内に設けられている。第２導電ランド１１ｂは、第２開口４ｂにおいて、保護膜４から露出している。第２接合部材２５ｂは、第２開口４ｂ内に設けられている。第１導電ライン２０ａの一部と、第１配線２８ａと、第２導電ライン２０ｂの一部と、第２配線２８ｂとは、保護膜４で覆われている。保護膜４は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような樹脂材料で形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施の形態の変形例では、第２導電パッド１０ｂは、第２導電ライン２０ｂを含んでいなくてもよい。
In the modified example of the present embodiment, the second
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２の効果を説明する。
本実施の形態の電子部品実装基板１は、第１電極３２と第２電極３３とを含む電子部品３０と、第１導電パッド１０ａと第２導電パッド１０ｂとを含むプリント回路基板２とを備える。第１導電パッド１０ａは、第１導電ランド１１ａと、第１導電ランド１１ａに接続されておりかつ第１配線２８ａが引き出されるように構成されている第１導電ライン２０ａとを含む。第２導電パッド１０ｂは、第２導電ランド１１ｂを含む。第１電極３２は、第１接合部材２５ａを用いて、第１導電ランド１１ａに接合されている。第２電極３３は、第２接合部材２５ｂを用いて、第２導電ランド１１ｂに接合されている。第１導電ランド１１ａは、第２導電ランド１１ｂに対向している第１縁１２ａと、第１縁１２ａとは反対側の第２縁１３ａと、第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続する第３縁１４ａと、第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続しかつ第３縁１４ａとは反対側の第４縁１５ａとを含む。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから離間されている。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに接続されている第１導電ライン部分２１ａと、第１導電ライン部分２１ａに接続されており、かつ、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）において第２縁１３ａの少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分２２ａとを含む。
The effects of the electronic
The electronic
本実施の形態のプリント回路基板２は、第１導電パッド１０ａと、第２導電パッド１０ｂとを備える。第１導電パッド１０ａは、第１導電ランド１１ａと、第１導電ランド１１ａに接続されておりかつ第１配線２８ａが引き出されるように構成されている第１導電ライン２０ａとを含む。第２導電パッド１０ｂは、第２導電ランド１１ｂを含む。第１導電ランド１１ａは、第２導電ランド１１ｂに対向している第１縁１２ａと、第１縁１２ａとは反対側の第２縁１３ａと、第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続する第３縁１４ａと、第１縁１２ａと第２縁１３ａとを接続しかつ第３縁１４ａとは反対側の第４縁１５ａとを含む。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから離間されている。第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに接続されている第１導電ライン部分２１ａと、第１導電ライン部分２１ａに接続されており、かつ、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）において第２縁１３ａの少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分２２ａとを含む。
The printed circuit board 2 of the present embodiment includes a first
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１導電パッド１０ａのうち第１配線２８ａが引き出される部分である第１導電ライン２０ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから離間されている。そのため、電子部品３０に印加される応力を減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。また、第１導電ライン２０ａの第２導電ライン部分２２ａは、第２縁１３ａの少なくとも一部に対向している。そのため、第１配線２８ａは、第２導電ライン部分２２ａから、第１導電パッド１０ａに対して第２導電パッド１０ｂから遠位する側（−ｘ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第１導電パッド１０ａから引き出される第１配線２８ａの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１導電ライン２０ａは、第１導電ライン部分２１ａと第２導電ライン部分２２ａとを接続する第３導電ライン部分２３ａを含む。第１導電ライン部分２１ａと第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａとの第１接続部において、第１導電ライン部分２１ａは、第１方向（ｘ方向）に交差する第２方向に沿って延在している。第３導電ライン部分２３ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａに対向している。そのため、第１配線２８ａは、第３導電ライン部分２３ａから、第１方向（ｘ方向）に垂直な方向の一方向側（＋ｙ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第１導電パッド１０ａから引き出される第１配線２８ａの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１方向（ｘ方向）と第２方向との間の第１角度αは、４５°以上、かつ、１３５°以下である。第１角度αが９０°に近づくほど、電子部品３０に印加される応力は減少する。第１角度αを４５°以上、かつ、１３５°以下とすることによって、電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１導電ライン部分２１ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａのうち第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａに近位する部分１７ａに接続されている。第１導電ランド１１ａから第１導電ライン２０ａ（第１導電ライン部分２１ａ）が引き出される部分が第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから遠ざかるほど、電子部品３０に印加される応力は減少する。第１導電ライン部分２１ａが第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａのうち第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａに近位する部分１７ａに接続されることによって、電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第２導電ライン部分２２ａは、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａの全体に対向している。そのため、第１配線２８ａが、誤って、第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａから引き出されることがより確実に防止され得る。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化がより確実に抑制され得る。また、第１配線２８ａは、第２導電ライン部分２２ａから、第１導電パッド１０ａに対して第２導電パッド１０ｂから遠位する側（−ｘ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第１導電パッド１０ａから引き出される第１配線２８ａの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第２導電パッド１０ｂは、第２導電ランド１１ｂに接続されており、かつ、第２配線２８ｂが引き出されるように構成されている第２導電ライン２０ｂを含む。第２導電ランド１１ｂは、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａに対向している第５縁１２ｂと、第５縁１２ｂとは反対側の第６縁１３ｂと、第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとを接続する第７縁１４ｂと、第５縁１２ｂと第６縁１３ｂとを接続しかつ第７縁１４ｂとは反対側の第８縁１５ｂとを含む。第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂとは、第１導電ランド１１ａの第１中心１８ａと第２導電ランド１１ｂの第２中心１８ｂとを結ぶ中心線１９に対して一方側にある。第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａと第２導電ランド１１ｂの第８縁１５ｂとは、中心線１９に対して他方側にある。第２導電ライン２０ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂから離間されている。第２導電ライン２０ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（例えば、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ）に接続されている第５導電ライン部分２１ｂと、第５導電ライン部分２１ｂに接続されており、かつ、第１方向（ｘ方向）において第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂの少なくとも一部に対向している第６導電ライン部分２２ｂとを含む。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第２導電パッド１０ｂのうち第２配線２８ｂが引き出される部分である第２導電ライン２０ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂから離間されている。そのため、電子部品３０に印加される応力を減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。また、第２導電ライン２０ｂの第６導電ライン部分２２ｂは、第６縁１３ｂの少なくとも一部に対向している。そのため、第２配線２８ｂは、第６導電ライン部分２２ｂから、第２導電パッド１０ｂに対して第１導電パッド１０ａから遠位する側（＋ｘ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第２導電パッド１０ｂから引き出される第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第２導電ライン２０ｂは、第５導電ライン部分２１ｂと第６導電ライン部分２２ｂとを接続する第７導電ライン部分２３ｂを含む。第５導電ライン部分２１ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（例えば、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ）との第２接続部において、第５導電ライン部分２１ｂは、第１方向（ｘ方向）に交差する第３方向に沿って延在している。第７導電ライン部分２３ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方に対向している。そのため、第２配線２８ｂは、第７導電ライン部分２３ｂから、第１方向（ｘ方向）に垂直な方向の一方向側（例えば、＋ｙ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第２導電パッド１０ｂから引き出される第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１方向（ｘ方向）と第３方向との間の第２角度βは、４５°以上、かつ、１３５°以下である。第２角度βが９０°に近づくほど、プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに電子部品３０に印加される応力は、減少する。第２角度βを４５°以上、かつ、１３５°以下とすることによって、電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第５導電ライン部分２１ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（例えば、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ）のうち第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂに近位する部分１７ｂに接続されている。第２導電ランド１１ｂから第２導電ライン２０ｂ（第２導電ライン部分２２ａ）が引き出される部分が第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂから遠ざかるほど、電子部品３０に印加される応力は減少する。第５導電ライン部分２１ｂが第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方のうち第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂに近位する部分１７ｂに接続されることによって、電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第６導電ライン部分２２ｂは、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂの全体に対向している。そのため、第２配線２８ｂが、誤って、第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂから引き出されることがより確実に防止され得る。プリント回路基板２に曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化がより確実に抑制され得る。また、第２配線２８ｂは、第６導電ライン部分２２ｂから、第２導電パッド１０ｂに対して第１導電パッド１０ａから遠位する側（＋ｘ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第２導電パッド１０ｂから引き出される第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２では、第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視において、第２導電ランド１１ｂ及び第２導電ライン２０ｂは、第１導電ランド１１ａ及び第１導電ライン２０ａに鏡面対称に配置されている。そのため、電子部品実装基板１及びプリント回路基板２は、第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂから引き出される第１配線２８ａ及び第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
In the electronic
実施の形態２．
図４を参照して、実施の形態２の電子部品実装基板１ｂ及びプリント回路基板２ｂを説明する。本実施の形態の電子部品実装基板１ｂ及びプリント回路基板２ｂは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。
Embodiment 2.
The electronic
本実施の形態では、第１導電ライン２０ａは、第３導電ライン部分２３ａを含んでいない。第１導電ライン部分２１ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在している。第１角度α（図３を参照）は、０°である。第１導電ライン部分２１ａは、第１導電ランド１１ａの第３縁１４ａのうち第１導電ランド１１ａの第２縁１３ａに近位する部分に接続されてもよい。第３縁１４ａのうち第２縁１３ａに近位する部分は、第３縁１４ａの中点１６ａ（図３を参照）から第２縁１３ａまでの間の第３縁１４ａの部分を意味する。
In the present embodiment, the first
本実施の形態では、第２導電ライン２０ｂは、第７導電ライン部分２３ｂを含んでいない。第５導電ライン部分２１ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在している。第２角度β（図３を参照）は、０°である。第５導電ライン部分２１ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ）のうち第２導電ランド１１ｂの第６縁１３ｂに近位する部分に接続されてもよい。第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方のうち第６縁１３ｂに近位する部分は、第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方の中点１６ｂ（図３を参照）から第６縁１３ｂまでの間の第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方の部分を意味する。
In the present embodiment, the second
実施の形態３．
図５を参照して、実施の形態３の電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃを説明する。本実施の形態の電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。
The electronic component mounting board 1c and the printed circuit board 2c of the third embodiment will be described with reference to FIG. The electronic component mounting board 1c and the printed circuit board 2c of the present embodiment have the same configurations as the electronic
本実施の形態では、第１導電ライン２０ａは、第２導電ライン部分２２ａに接続されている第４導電ライン部分２４ａを含む。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａの少なくとも一部に対向している。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａの半分以上に対向してもよい。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａの全体に対向してもよい。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向において、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａに対向してもよい。
In the present embodiment, the first
第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａから離間されている。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａに沿って延在してもよい。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。
The fourth
本実施の形態では、第２導電ライン２０ｂは、第６導電ライン部分２２ｂに接続されている第８導電ライン部分２４ｂを含む。第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方（本実施の形態では、第８縁１５ｂ）の少なくとも一部に対向している。第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方の半分以上に対向してもよい。第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方の全体に対向してもよい。第８導電ライン部分２４ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に垂直なｙ方向において、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方に対向してもよい。
In the present embodiment, the second
第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方（本実施の形態では、第８縁１５ｂ）から離間されている。第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方に沿って延在してもよい。第８導電ライン部分２４ｂは、第１導電ランド１１ａと第２導電ランド１１ｂとが互いに離間する第１方向（ｘ方向）に沿って延在してもよい。
The eighth
本実施の形態の電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２の効果に加えて、以下の効果を奏する。
The electronic component mounting board 1c and the printed circuit board 2c of the present embodiment have the following effects in addition to the effects of the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃでは、第１導電ライン２０ａは、第２導電ライン部分２２ａに接続されている第４導電ライン部分２４ａを含む。第４導電ライン部分２４ａは、第１導電ランド１１ａの第４縁１５ａの少なくとも一部に対向している。そのため、第１配線２８ａは、第４導電ライン部分２４ａから、第１方向（ｘ方向）に垂直な方向の他方向側（−ｙ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃは、第１導電パッド１０ａから引き出される第１配線２８ａの設計を容易にすることができる。
In the electronic component mounting substrate 1c and the printed circuit board 2c of the present embodiment, the first
本実施の形態の電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃでは、第２導電ライン２０ｂは、第６導電ライン部分２２ｂに接続されている第８導電ライン部分２４ｂを含む。第８導電ライン部分２４ｂは、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方（本実施の形態では、第８縁１５ｂ）の少なくとも一部に対向している。そのため、第２配線２８ｂは、第８導電ライン部分２４ｂから、第１方向（ｘ方向）に垂直な方向の他方向側（例えば、−ｙ方向側）に容易に引き出され得る。電子部品実装基板１ｃ及びプリント回路基板２ｃは、第２導電パッド１０ｂから引き出される第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
In the electronic component mounting substrate 1c and the printed circuit board 2c of the present embodiment, the second
実施の形態４．
図６を参照して、実施の形態４の電子部品実装基板１ｄ及びプリント回路基板２ｄを説明する。本実施の形態の電子部品実装基板１ｄ及びプリント回路基板２ｄは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
The electronic component mounting board 1d and the printed circuit board 2d of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. The electronic component mounting board 1d and the printed circuit board 2d of the present embodiment have the same configurations as the electronic
本実施の形態では、第３導電ライン部分２３ａは、等幅で延在する第１湾曲導電ライン部分２６ａを含む。第１湾曲導電ライン部分２６ａは、第２導電ライン部分２２ａに接続されている。第１導電ライン２０ａが直角の角部を有している場合、当該角部で第１導電ライン２０ａを伝搬する高周波電気信号の伝搬損失が発生したり、直角の角部がアンテナとして機能して、直角の角部から高周波ノイズが放射されたりすることがある。第１湾曲導電ライン部分２６ａは、第１導電ライン２０ａにおける高周波電気信号の損失と高周波ノイズの放射とを抑制することができる。
In the present embodiment, the third
第７導電ライン部分２３ｂは、等幅で延在する第２湾曲導電ライン部分２６ｂを含む。第２湾曲導電ライン部分２６ｂは、第６導電ライン部分２２ｂに接続されている。第２導電ライン２０ｂが直角の角部を有している場合、当該角部で第２導電ライン２０ｂを伝搬する高周波電気信号の伝搬損失が発生したり、直角の角部がアンテナとして機能して、直角の角部から高周波ノイズが放射されたりすることがある。第２湾曲導電ライン部分２６ｂは、第２導電ライン２０ｂにおける高周波電気信号の損失と高周波ノイズの放射とを抑制することができる。
The seventh
実施の形態５．
図７を参照して、実施の形態５の電子部品実装基板１ｅ及びプリント回路基板２ｅを説明する。本実施の形態の電子部品実装基板１ｅ及びプリント回路基板２ｅは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
Embodiment 5.
The electronic
本実施の形態では、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第３縁１４ａとの間の第１導電ランド１１ａの第１角部１１ｐは、面取りされている。第１角部１１ｐは、丸面取りされてもよいし、直線角面取りされてもよい。第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）において、第１電極３２の一部は、第１角部１１ｐからはみ出している。
In the present embodiment, the
第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第４縁１５ａとの間の第１導電ランド１１ａの第２角部１１ｑは、面取りされている。第２角部１１ｑは、丸面取りされてもよいし、直線角面取りされてもよい。第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）において、第１電極３２の一部は、第２角部１１ｑからはみ出している。第１角部１１ｐまたは第２角部１１ｑが面取りされてもよい。
The
本実施の形態では、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方（本実施の形態では、第７縁１４ｂ）との間の第２導電ランド１１ｂの第３角部１１ｒは、面取りされている。第３角部１１ｒは、丸面取りされてもよいし、直線角面取りされてもよい。第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）において、第２電極３３の一部は、第３角部１１ｒからはみ出してもよい。
In the present embodiment, between the
第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方（本実施の形態では、第８縁１５ｂ）との間の第２導電ランド１１ｂの第４角部１１ｓは、面取りされている。第４角部１１ｓは、丸面取りされてもよいし、直線角面取りされてもよい。第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）において、第２電極３３の一部は、第４角部１１ｓからはみ出してもよい。第３角部１１ｒまたは第４角部１１ｓが面取りされてもよい。
The second
本実施の形態の電子部品実装基板１ｅ及びプリント回路基板２ｅは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２の効果に加えて、以下の効果を奏する。
The electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１ｅ及びプリント回路基板２ｅでは、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第３縁１４ａとの間の第１導電ランド１１ａの第１角部１１ｐと、第１導電ランド１１ａの第１縁１２ａと第４縁１５ａとの間の第１導電ランド１１ａの第２角部１１ｑとの少なくとも一つは、面取りされている。そのため、第１角部１１ｐ及び第２角部１１ｑの少なくとも一つにおける応力の集中が緩和される。電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２ｅに曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１ｅ及びプリント回路基板２ｅでは、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第７縁１４ｂとの間の第２導電ランド１１ｂの第３角部１１ｒと、第２導電ランド１１ｂの第５縁１２ｂと第８縁１５ｂとの間の第２導電ランド１１ｂの第４角部１１ｓとの少なくとも一つは、面取りされている。そのため、第３角部１１ｒ及び第４角部１１ｓの少なくとも一つにおける応力の集中が緩和される。電子部品３０に印加される応力をさらに減少させることができる。プリント回路基板２ｅに曲げ応力が印加されたときに、電子部品３０の機械的な破壊または電子部品の性能の劣化が抑制され得る。
In the electronic
実施の形態６．
図８を参照して、実施の形態６の電子部品実装基板１ｆ及びプリント回路基板２ｆを説明する。本実施の形態の電子部品実装基板１ｆ及びプリント回路基板２ｆは、実施の形態１の電子部品実装基板１及びプリント回路基板２と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
Embodiment 6.
The electronic component mounting board 1f and the printed circuit board 2f of the sixth embodiment will be described with reference to FIG. The electronic component mounting board 1f and the printed circuit board 2f of the present embodiment have the same configurations as the electronic
本実施の形態では、第５導電ライン部分２１ｂが接続されている第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方は、第８縁１５ｂであり、かつ、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方は、第７縁１４ｂである。
In the present embodiment, one of the
本実施の形態の変形例では、実施の形態２から実施の形態５の電子部品実装基板１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ及びプリント回路基板２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅにおいて、第５導電ライン部分２１ｂが接続されている第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方は、第８縁１５ｂであり、かつ、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方は、第７縁１４ｂであってもよい。図９に示されるように、本実施の形態の変形例の一例の電子部品実装基板１ｇ及びプリント回路基板２ｇでは、実施の形態４の電子部品実装基板１ｄ及びプリント回路基板２ｄにおいて、第５導電ライン部分２１ｂが接続されている第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの一方が第８縁１５ｂであり、かつ、第２導電ランド１１ｂの第７縁１４ｂ及び第８縁１５ｂの他方が第７縁１４ｂである。
In the modified example of the present embodiment, in the electronic
本実施の形態では、実施の形態１から実施の形態５の電子部品実装基板１，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ及びプリント回路基板２，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅにおいて、第５導電ライン部分２１ｂが接続されている第２導電ランド１１ｂにおいて、第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視（絶縁基材３の主面３ａの平面視）で、第２導電ランド１１ｂ及び第２導電ライン２０ｂは、第１導電ランド１１ａ及び第１導電ライン２０ａに回転対称に配置されてもよい。
In the present embodiment, in the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板１ｆ，１ｇ及びプリント回路基板２ｆ，２ｇは、実施の形態１から実施の形態５の電子部品実装基板１，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ及びプリント回路基板２，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅと同様の効果を奏する。例えば、本実施の形態の電子部品実装基板１ｆ，１ｇ及びプリント回路基板２ｆ，２ｇでは、第１導電ランド１１ａ及び第２導電ランド１１ｂの平面視において、第２導電ランド１１ｂ及び第２導電ライン２０ｂは、第１導電ランド１１ａ及び第１導電ライン２０ａに回転対称に配置されている。そのため、電子部品実装基板１ｆ，１ｇ及びプリント回路基板２ｆ，２ｇは、第１導電パッド１０ａ及び第２導電パッド１０ｂから引き出される第１配線２８ａ及び第２配線２８ｂの設計を容易にすることができる。
The electronic
今回開示された実施の形態１−６はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−６の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 It should be considered that Embodiments 1-6 disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. As long as there is no contradiction, at least two of Embodiments 1-6 disclosed this time may be combined. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
１，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ 電子部品実装基板、２，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ プリント回路基板、３ 絶縁基材、３ａ 主面、４ 保護膜、４ａ 第１開口、４ｂ 第２開口、１０ａ 第１導電パッド、１０ｂ 第２導電パッド、１１ａ 第１導電ランド、１１ｂ 第２導電ランド、１１ｐ 第１角部、１１ｑ 第２角部、１１ｒ 第３角部、１１ｓ 第４角部、１２ａ 第１縁、１２ｂ 第５縁、１３ａ 第２縁、１３ｂ 第６縁、１４ａ 第３縁、１４ｂ 第７縁、１５ａ 第４縁、１５ｂ 第８縁、１６ａ，１６ｂ 中点、１７ａ 部分、１７ｂ 部分、１８ａ 第１中心、１８ｂ 第２中心、１９ 中心線、２０ａ 第１導電ライン、２０ｂ 第２導電ライン、２１ａ 第１導電ライン部分、２１ｂ 第５導電ライン部分、２２ａ 第２導電ライン部分、２２ｂ 第６導電ライン部分、２３ａ 第３導電ライン部分、２３ｂ 第７導電ライン部分、２４ａ 第４導電ライン部分、２４ｂ 第８導電ライン部分、２５ａ 第１接合部材、２５ｂ 第２接合部材、２６ａ 第１湾曲導電ライン部分、２６ｂ 第２湾曲導電ライン部分、２８ａ 第１配線、２８ｂ 第２配線、３０ 電子部品、３１ 本体部、３２ 第１電極、３３ 第２電極。 1,1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g Electronic component mounting board, 2,2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g Printed circuit board, 3 Insulating substrate, 3a Main surface, 4 Protective film, 4a 1 opening, 4b 2nd opening, 10a 1st conductive pad, 10b 2nd conductive pad, 11a 1st conductive land, 11b 2nd conductive land, 11p 1st corner, 11q 2nd corner, 11r 3rd corner, 11s 4th corner, 12a 1st edge, 12b 5th edge, 13a 2nd edge, 13b 6th edge, 14a 3rd edge, 14b 7th edge, 15a 4th edge, 15b 8th edge, 16a, 16b Point, 17a part, 17b part, 18a 1st center, 18b 2nd center, 19 center line, 20a 1st conductive line, 20b 2nd conductive line, 21a 1st conductive line part, 21b 5th conductive line part, 22a 2 Conductive line part, 22b 6th conductive line part, 23a 3rd conductive line part, 23b 7th conductive line part, 24a 4th conductive line part, 24b 8th conductive line part, 25a 1st joint member, 25b 2nd joint Member, 26a 1st curved conductive line part, 26b 2nd curved conductive line part, 28a 1st wiring, 28b 2nd wiring, 30 electronic parts, 31 main body part, 32 1st electrode, 33 2nd electrode.
Claims (20)
第１導電パッドと、第２導電パッドとを含むプリント回路基板とを備え、
前記第１導電パッドは、第１導電ランドと、前記第１導電ランドに接続されておりかつ第１配線が引き出されるように構成されている第１導電ラインとを含み、
前記第２導電パッドは、第２導電ランドを含み、
前記第１電極は、第１接合部材を用いて、前記第１導電ランドに接合されており、
前記第２電極は、第２接合部材を用いて、前記第２導電ランドに接合されており、
前記第１導電ランドは、前記第２導電ランドに対向している第１縁と、前記第１縁とは反対側の第２縁と、前記第１縁と前記第２縁とを接続する第３縁と、前記第１縁と前記第２縁とを接続しかつ前記第３縁とは反対側の第４縁とを含み、
前記第１導電ラインは、前記第２縁から離間されており、
前記第１導電ラインは、前記第３縁に接続されている第１導電ライン部分と、前記第１導電ライン部分に接続されており、かつ、前記第１導電ランドと前記第２導電ランドとが互いに離間する第１方向において前記第２縁の少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分とを含む、電子部品実装基板。 Electronic components including the first electrode and the second electrode,
A printed circuit board including a first conductive pad and a second conductive pad is provided.
The first conductive pad includes a first conductive land and a first conductive line connected to the first conductive land and configured so that the first wiring is pulled out.
The second conductive pad includes a second conductive land and includes.
The first electrode is joined to the first conductive land by using the first joining member.
The second electrode is bonded to the second conductive land by using a second bonding member.
The first conductive land connects the first edge facing the second conductive land, the second edge opposite to the first edge, and the first edge and the second edge. Includes three edges and a fourth edge that connects the first edge and the second edge and is opposite to the third edge.
The first conductive line is separated from the second edge and is separated from the second edge.
In the first conductive line, a first conductive line portion connected to the third edge, a first conductive line portion connected to the first conductive line portion, and the first conductive land and the second conductive land are connected to each other. An electronic component mounting substrate including a second conductive line portion facing at least a part of the second edge in a first direction separated from each other.
前記第１導電ライン部分と前記第３縁との第１接続部において、前記第１導電ライン部分は、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延在しており、
前記第３導電ライン部分は、前記第３縁に対向している、請求項１に記載の電子部品実装基板。 The first conductive line includes a third conductive line portion that connects the first conductive line portion and the second conductive line portion.
In the first connecting portion between the first conductive line portion and the third edge, the first conductive line portion extends along a second direction intersecting the first direction.
The electronic component mounting substrate according to claim 1, wherein the third conductive line portion faces the third edge.
前記第１湾曲導電ライン部分は、前記第２導電ライン部分に接続されている、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The third conductive line portion includes a first curved conductive line portion extending with an equal width.
The electronic component mounting substrate according to any one of claims 2 to 4, wherein the first curved conductive line portion is connected to the second conductive line portion.
前記第４導電ライン部分は、前記第４縁の少なくとも一部に対向している、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The first conductive line includes a fourth conductive line portion connected to the second conductive line portion.
The electronic component mounting substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the fourth conductive line portion faces at least a part of the fourth edge.
前記第２導電ランドは、前記第１導電ランドの前記第１縁に対向している第５縁と、前記第５縁とは反対側の第６縁と、前記第５縁と前記第６縁とを接続する第７縁と、前記第５縁と前記第６縁とを接続しかつ前記第７縁とは反対側の第８縁とを含み、
前記第３縁と前記第７縁とは、前記第１導電ランドの第１中心と前記第２導電ランドの第２中心とを結ぶ中心線に対して一方側にあり、
前記第４縁と前記第８縁とは、前記中心線に対して他方側にあり、
前記第２導電ラインは、前記第６縁から離間されており、
前記第２導電ラインは、前記第７縁及び前記第８縁の一方に接続されている第５導電ライン部分と、前記第５導電ライン部分に接続されており、かつ、前記第１方向において前記第６縁の少なくとも一部に対向している第６導電ライン部分とを含む、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The second conductive pad includes a second conductive line that is connected to the second conductive land and is configured such that the second wiring is pulled out.
The second conductive land includes a fifth edge facing the first edge of the first conductive land, a sixth edge opposite to the fifth edge, and the fifth edge and the sixth edge. Includes a 7th edge that connects the 5th edge and an 8th edge that connects the 5th edge and the 6th edge and is opposite to the 7th edge.
The third edge and the seventh edge are on one side of the center line connecting the first center of the first conductive land and the second center of the second conductive land.
The fourth edge and the eighth edge are on the opposite side of the center line.
The second conductive line is separated from the sixth edge and is separated from the sixth edge.
The second conductive line is connected to a fifth conductive line portion connected to one of the seventh edge and the eighth edge, and the fifth conductive line portion, and is connected in the first direction. The electronic component mounting substrate according to any one of claims 1 to 8, which includes a sixth conductive line portion facing at least a part of the sixth edge.
前記第５導電ライン部分と前記第７縁及び前記第８縁のうちの前記一方との第２接続部において、前記第５導電ライン部分は、前記第１方向に交差する第３方向に沿って延在しており、
前記第７導電ライン部分は、前記第７縁及び前記第８縁のうちの前記一方に対向している、請求項９に記載の電子部品実装基板。 The second conductive line includes a seventh conductive line portion that connects the fifth conductive line portion and the sixth conductive line portion.
At the second connection portion between the fifth conductive line portion and the seventh edge and one of the eighth edges, the fifth conductive line portion is along a third direction intersecting the first direction. It is postponed and
The electronic component mounting substrate according to claim 9, wherein the seventh conductive line portion faces the one of the seventh edge and the eighth edge.
前記第２湾曲導電ライン部分は、前記第６導電ライン部分に接続されている、請求項１０から請求項１２のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The seventh conductive line portion includes a second curved conductive line portion extending with an equal width.
The electronic component mounting substrate according to any one of claims 10 to 12, wherein the second curved conductive line portion is connected to the sixth conductive line portion.
前記第８導電ライン部分は、前記第７縁及び前記第８縁の他方の少なくとも一部に対向している、請求項９から請求項１４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The second conductive line includes an eighth conductive line portion connected to the sixth conductive line portion.
The electronic component mounting substrate according to any one of claims 9 to 14, wherein the eighth conductive line portion faces at least a part of the seventh edge and the other of the eighth edge.
前記第１導電パッドは、第１導電ランドと、前記第１導電ランドに接続されている第１導電ラインとを含み、
前記第２導電パッドは、第２導電ランドを含み、
前記第１導電ランドは、前記第２導電ランドに対向している第１縁と、前記第１縁とは反対側の第２縁と、前記第１縁と前記第２縁とを接続する第３縁と、前記第１縁と前記第２縁とを接続しかつ前記第３縁とは反対側の第４縁とを含み、
前記第１導電ラインは、前記第２縁から離間されており、
前記第１導電ラインは、前記第３縁に接続されている第１導電ライン部分と、前記第１導電ライン部分に接続されており、かつ、前記第１導電ランドと前記第２導電ランドとが互いに離間する第１方向において前記第２縁の少なくとも一部に対向している第２導電ライン部分とを含む、プリント回路基板。 A first conductive pad and a second conductive pad are provided.
The first conductive pad includes a first conductive land and a first conductive line connected to the first conductive land.
The second conductive pad includes a second conductive land and includes.
The first conductive land connects the first edge facing the second conductive land, the second edge opposite to the first edge, and the first edge and the second edge. Includes three edges and a fourth edge that connects the first edge and the second edge and is opposite to the third edge.
The first conductive line is separated from the second edge and is separated from the second edge.
In the first conductive line, a first conductive line portion connected to the third edge, a first conductive line portion connected to the first conductive line portion, and the first conductive land and the second conductive land are connected to each other. A printed circuit board comprising a second conductive line portion facing at least a portion of the second edge in a first direction separated from each other.
前記第２導電ランドは、前記第１導電ランドの前記第１縁に対向している第５縁と、前記第５縁とは反対側の第６縁と、前記第５縁と前記第６縁とを接続する第７縁と、前記第５縁と前記第６縁とを接続しかつ前記第７縁とは反対側の第８縁とを含み、
前記第３縁と前記第７縁とは、前記第１導電ランドの第１中心と前記第２導電ランドの第２中心とを結ぶ中心線に対して一方側にあり、
前記第４縁と前記第８縁とは、前記中心線に対して他方側にあり、
前記第２導電ラインは、前記第６縁から離間されており、
前記第２導電ラインは、前記第７縁及び前記第８縁の一方に接続されている第５導電ライン部分と、前記第５導電ライン部分に接続されており、かつ、前記第１方向において前記第６縁の少なくとも一部に対向している第６導電ライン部分とを含む、請求項１９に記載のプリント回路基板。
The second conductive pad includes a second conductive line connected to the second conductive land.
The second conductive land includes a fifth edge facing the first edge of the first conductive land, a sixth edge opposite to the fifth edge, and the fifth edge and the sixth edge. Includes a 7th edge that connects the 5th edge and an 8th edge that connects the 5th edge and the 6th edge and is opposite to the 7th edge.
The third edge and the seventh edge are on one side of the center line connecting the first center of the first conductive land and the second center of the second conductive land.
The fourth edge and the eighth edge are on the opposite side of the center line.
The second conductive line is separated from the sixth edge and is separated from the sixth edge.
The second conductive line is connected to a fifth conductive line portion connected to one of the seventh edge and the eighth edge, and the fifth conductive line portion, and is connected in the first direction. The printed circuit board according to claim 19, further comprising a sixth conductive line portion facing at least a part of the sixth edge.
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