JP2022136831A - Electronic component mounting board and printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、電子部品実装基板及びプリント回路基板に関する。 The present disclosure relates to electronic component mounting boards and printed circuit boards.
特開平9-135070号公報(特許文献1)は、ランドパターンと、ランドパターンから引き出されている配線パターンとを備えるプリント基板が開示されている。コンデンサまたは抵抗のようなチップ部品がランドパターンにはんだ付けされている。 Japanese Patent Laying-Open No. 9-135070 (Patent Document 1) discloses a printed circuit board including a land pattern and a wiring pattern drawn out from the land pattern. Chip components such as capacitors or resistors are soldered to the land pattern.
特許文献1に開示されたプリント基板では、プリント基板に曲げ応力が印加されたときに、電子部品にクラックが発生する等のために、電子部品が機械的に破壊される、または、電子部品の性能が劣化する。本開示は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント回路基板に曲げ応力が印加されても電子部品の機械的な破壊及び電子部品の性能の劣化が抑制され得る電子部品実装基板及びプリント回路基板を提供することである。
In the printed circuit board disclosed in
本開示の電子部品実装基板は、プリント回路基板と、第1電極と第2電極とを含む電子部品と、第1導電接合部材と、第2導電接合部材とを備える。プリント回路基板は、絶縁基材と、第1導電パッドと、第1配線と、第2導電パッドと、第2配線とを含む。絶縁基材は、主面を含む。第1導電パッドと第1配線と第2導電パッドと第2配線とは、絶縁基材の主面上に設けられている。第1配線は、第1導電パッドから引き出されている。第2導電パッドは、第1導電パッドから離間されている。第2配線は、第2導電パッドから引き出されている。第1導電パッドは、電子部品の第1電極がマウントされ得る第1マウント部を含む。第2導電パッドは、電子部品の第2電極がマウントされ得る第2マウント部を含む。電子部品の第1電極は、第1導電接合部材を用いて、第1マウント部に固定されている。電子部品の第2電極は、第2導電接合部材を用いて、第2マウント部に固定されている。第1マウント部の厚さは、第1配線の厚さより小さい。第2マウント部の厚さは、第2配線の厚さより小さい。 An electronic component mounting board of the present disclosure includes a printed circuit board, an electronic component including a first electrode and a second electrode, a first conductive joint member, and a second conductive joint member. The printed circuit board includes an insulating substrate, a first conductive pad, a first trace, a second conductive pad and a second trace. The insulating substrate includes a major surface. The first conductive pad, the first wiring, the second conductive pad, and the second wiring are provided on the main surface of the insulating substrate. The first wiring is drawn out from the first conductive pad. The second conductive pad is spaced from the first conductive pad. The second wiring is drawn out from the second conductive pad. The first conductive pad includes a first mount on which a first electrode of the electronic component can be mounted. The second conductive pad includes a second mount on which a second electrode of the electronic component can be mounted. A first electrode of the electronic component is fixed to the first mount portion using a first conductive joining member. A second electrode of the electronic component is fixed to the second mount portion using a second conductive joining member. The thickness of the first mount portion is smaller than the thickness of the first wiring. The thickness of the second mount portion is smaller than the thickness of the second wiring.
本開示のプリント回路基板は、絶縁基材と、第1導電パッドと、第1配線と、第2導電パッドと、第2配線とを備える。絶縁基材は、主面を含む。第1導電パッドと第1配線と第2導電パッドと第2配線とは、絶縁基材の主面上に設けられている。第1配線は、第1導電パッドから引き出されている。第2導電パッドは、第1導電パッドから離間されている。第2配線は、第2導電パッドから引き出されている。第1導電パッドは、電子部品の第1電極がマウントされ得る第1マウント部を含む。第2導電パッドは、電子部品の第2電極がマウントされ得る第2マウント部を含む。第1マウント部の厚さは、第1配線の厚さより小さい。第2マウント部の厚さは、第2配線の厚さより小さい。 A printed circuit board of the present disclosure includes an insulating substrate, a first conductive pad, a first trace, a second conductive pad, and a second trace. The insulating substrate includes a major surface. The first conductive pad, the first wiring, the second conductive pad, and the second wiring are provided on the main surface of the insulating substrate. The first wiring is drawn out from the first conductive pad. The second conductive pad is spaced from the first conductive pad. The second wiring is drawn out from the second conductive pad. The first conductive pad includes a first mount on which a first electrode of the electronic component can be mounted. The second conductive pad includes a second mount on which a second electrode of the electronic component can be mounted. The thickness of the first mount portion is smaller than the thickness of the first wiring. The thickness of the second mount portion is smaller than the thickness of the second wiring.
そのため、プリント回路基板に曲げ応力が印加されたときに電子部品に印加される応力が減少する。本開示の電子部品実装基板及びプリント回路基板によれば、プリント回路基板に曲げ応力が印加されても、電子部品の機械的な破壊及び電子部品の性能の劣化が抑制され得る。 Therefore, the stress applied to the electronic component is reduced when bending stress is applied to the printed circuit board. According to the electronic component mounting board and the printed circuit board of the present disclosure, even if bending stress is applied to the printed circuit board, mechanical breakage of the electronic component and deterioration of the performance of the electronic component can be suppressed.
以下、本開示の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Embodiments of the present disclosure will be described below. In addition, the same reference numerals are given to the same configurations, and the description thereof will not be repeated.
実施の形態1.
図1から図3を参照して、本実施の形態の電子部品実装基板1を説明する。電子部品実装基板1は、プリント回路基板2と、電子部品20と、第1導電接合部材31aと、第2導電接合部材31bとを主に備える。
An electronic
図1及び図3に示されるように、電子部品20は、本体部22と、第1電極21aと、第2電極21bとを含む。電子部品20は、例えば、チップ部品である。電子部品20は、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗素子または半導体素子である。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
プリント回路基板2は、絶縁基材3と、第1導電パッド11aと、第1配線12aと、第2導電パッド11bと、第2配線12bとを含む。
The printed
図1から図3を参照して、絶縁基材3は、主面3aを含む。絶縁基材3の主面3aは、x方向と、x方向に垂直なy方向とに沿って延在している。絶縁基材3の厚さ方向は、x方向及びy方向に垂直なz方向である。絶縁基材3は、例えば、CEM-3基材のようなガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。絶縁基材3は、例えば、FR-4基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
Referring to FIGS. 1 to 3,
第1導電パッド11aは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第1導電パッド11aは、例えば、銅またはアルミニウムのような金属材料で形成されている金属層である。第1導電パッド11aは、電子部品20の第1電極21aがマウントされ得る第1マウント部16aを含む。電子部品20の第1電極21aは、第1導電接合部材31aを用いて、第1マウント部16aに固定されている。第1導電接合部材31aは、特に限定されないが、例えば、はんだである。第1マウント部16aは、第1導電パッド11aの全体にわたって延在してもよい。すなわち、第1導電パッド11aの全体が第1マウント部16aであってもよい。
The first
第1マウント部16aの厚さt11は、第1配線12aの厚さt12より小さい。そのため、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力が減少する。プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。第1マウント部16aの厚さt11は、例えば、第1配線12aの厚さt12の75%以下であってもよく、第1配線12aの厚さt12の60%以下であってもよく、第1配線12aの厚さt12の50%以下であってもよく、第1配線12aの厚さt12の40%以下であってもよく、第1配線12aの厚さt12の30%以下であってもよい。第1マウント部16aの厚さt11は、例えば、9μm以上であってもよい。そのため、第1マウント部16aは、安定的に形成され得る。
The thickness t 11 of the
第1配線12aより薄い第1マウント部16aは、例えば、第1配線12aと同じ厚さを有する導電層を形成した後に、当該導電層の一部をエッチングすることよって形成されてもよい。第1マウント部16aより厚い第1配線12aは、第1マウント部16aと同じ厚さを有する導電層を形成した後に、当該導電層の一部上に別の導電層を追加することによって形成されてもよい。
The
第1配線12aは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第1配線12aは、第1導電パッド11aから引き出されている。第1配線12aは、特に限定されないが、例えば、第2導電パッド11bから最も離れている第1導電パッド11aの縁に接続されてもよい。第1配線12aは、例えば、銅またはアルミニウムのような金属材料で形成されている金属層である。
The
第2導電パッド11bは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第2導電パッド11bは、例えば、銅またはアルミニウムのような金属材料で形成されている金属層である。第2導電パッド11bは、第1導電パッド11aから離間されている。第2導電パッド11bは、電子部品20の第2電極21bがマウントされ得る第2マウント部16bを含む。電子部品20の第2電極21bは、第2導電接合部材31bを用いて、第2マウント部16bに固定されている。第2導電接合部材31bは、特に限定されないが、例えば、はんだである。第2マウント部16bは、第2導電パッド11bの全体にわたって延在してもよい。すなわち、第2導電パッド11bの全体が第2マウント部16bであってもよい。
The second
第2マウント部16bの厚さt21は、第2配線12bの厚さt22より小さい。そのため、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力が減少する。プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。第2マウント部16bの厚さt21は、例えば、第2配線12bの厚さt22の75%以下であってもよく、第2配線12bの厚さt22の60%以下であってもよく、第2配線12bの厚さt22の50%以下であってもよく、第2配線12bの厚さt22の40%以下であってもよく、第2配線12bの厚さt22の30%以下であってもよい。第2マウント部16bの厚さt21は、例えば、9μm以上であってもよい。そのため、第2マウント部16bは、安定的に形成され得る。
The thickness t 21 of the
第2配線12bより薄い第2マウント部16bは、例えば、第2配線12bと同じ厚さを有する導電層を形成した後に、当該導電層の一部をエッチングすることよって形成されてもよい。第2マウント部16bより厚い第2配線12bは、第2マウント部16bと同じ厚さを有する導電層を形成した後に、当該導電層の一部上に別の導電層を追加することによって形成されてもよい。
The
第2配線12bは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第2配線12bは、第2導電パッド11bから引き出されている。第2配線12bは、例えば、銅またはアルミニウムのような金属材料で形成されている金属層である。第2配線12bは、特に限定されないが、例えば、第1導電パッド11aから最も離れている第2導電パッド11bの縁に接続されてもよい。
The
本実施の形態の一例である実施例1,2の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2と比較例の電子部品実装基板及びプリント回路基板と比べながら、本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2の作用を説明する。
While comparing the electronic
図4及び図5を参照して、実施例1,2及び比較例では、絶縁基材3の長さLは100mmであり、絶縁基材3の幅Wは40mmであり、絶縁基材3の厚さTは1.6mmである。絶縁基材3は、ガラスエポキシ基材である。絶縁基材3のヤング率は、21GPaである。絶縁基材3の主面3aの平面視において、第1導電パッド11a及び第2導電パッド11bは、正方形の形状を有している。第1導電パッド11a及び第2導電パッド11bの各々の一辺の長さは、0.3mmである。第1導電パッド11aと第2導電パッド11bとの間の間隔は、0.3mmである。第1配線12aの幅及び第2配線12bの幅は、各々、0.1mmである。第1導電パッド11a、第2導電パッド11b、第1配線12a及び第2配線12bは銅で形成されており、第1導電パッド11aのヤング率、第2導電パッド11bのヤング率、第1配線12aのヤング率及び第2配線12bのヤング率のヤング率は、各々、120GPaである。
4 and 5, in Examples 1 and 2 and Comparative Example, the length L of the insulating
電子部品20の長さは0.6mmであり、電子部品20の幅は0.3mmである。電子部品20の長さ方向(x方向)は、絶縁基材3の長さ方向(x方向)に沿っている。電子部品20の幅方向(y方向)は、絶縁基材3の幅方向(y方向)に沿っている。電子部品20は積層セラミックコンデンサであり、電子部品20のヤング率は、100GPaである。電子部品20は、絶縁基材3の主面3aの中心にマウントされる。第1導電接合部材31a及び第2導電接合部材31bははんだであり、第1導電接合部材31aのヤング率及び第2導電接合部材31bのヤング率は、各々、37.4GPaである。
The
以下の表1に示されるように、実施例1,2及び比較例の間では、第1マウント部16a(第1導電パッド11a)の厚さt11及び第2マウント部16b(第2導電パッド11b)の厚さt21が異なっている。具体的には、比較例では、第1マウント部16a(第1導電パッド11a)の厚さt11は第1配線12aの厚さt12に等しく、第2マウント部16b(第2導電パッド11b)の厚さt21は第1配線12aの厚さt22に等しい。これに対し、実施例1では、第1マウント部16a(第1導電パッド11a)の厚さt11は第1配線12aの厚さt12より小さく、第2マウント部16b(第2導電パッド11b)の厚さt21は第1配線12aの厚さt22より小さい。実施例2では、実施例1と比べて、第1マウント部16a(第1導電パッド11a)の厚さt11は第1配線12aの厚さt12よりさらに小さく、第2マウント部16b(第2導電パッド11b)の厚さt21は第1配線12aの厚さt22よりさらに小さい。
As shown in Table 1 below, between Examples 1 and 2 and the comparative example, the
絶縁基材3の長さ方向(x方向)における絶縁基材3の表面3bの中心線3cを治具41によって支持する。絶縁基材3の表面3bは、絶縁基材3の主面3aと反対側の表面である。そして、絶縁基材3の線3dを治具42を用いて押圧して、絶縁基材3の線3dを絶縁基材3の厚さ方向(z方向)に2mm変位させる。絶縁基材3の線3dは、絶縁基材3の長さ方向における絶縁基材3の主面3aの両端から、絶縁基材3の長さ方向に5mm離れた線である。このように絶縁基材3に曲げ応力を印加したときに、電子部品20に印加される応力をコンピュータシミュレーションによって算出した。
A
表1を参照して、実施例1,2において電子部品20に印加される応力は、比較例において電子部品20に印加される応力より小さい。第1マウント部16a(第1導電パッド11a)の厚さt11及び第2マウント部16b(第2導電パッド11b)の厚さt21が減少するにつれて、電子部品20に印加される応力は減少する。その結果、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。
Referring to Table 1, the stress applied to
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2の効果を説明する。
Effects of the electronic
本実施の形態の電子部品実装基板1は、プリント回路基板2と、第1電極21aと第2電極21bとを含む電子部品20と、第1導電接合部材31aと、第2導電接合部材31bとを備える。プリント回路基板2は、絶縁基材3と、第1導電パッド11aと、第1配線12aと、第2導電パッド11bと、第2配線12bとを含む。絶縁基材3は、主面3aを含む。第1導電パッド11aと第1配線12aと第2導電パッド11bと第2配線12bとは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第1配線12aは、第1導電パッド11aから引き出されている。第2導電パッド11bは、第1導電パッド11aから離間されている。第2配線12bは、第2導電パッド11bから引き出されている。第1導電パッド11aは、電子部品20の第1電極21aがマウントされ得る第1マウント部16aを含む。第2導電パッド11bは、電子部品20の第2電極21bがマウントされ得る第2マウント部16bを含む。電子部品20の第1電極21aは、第1導電接合部材31aを用いて、第1マウント部16aに固定されている。電子部品20の第2電極21bは、第2導電接合部材31bを用いて、第2マウント部16bに固定されている。第1マウント部16aの厚さt11は、第1配線12aの厚さt12より小さい。第2マウント部16bの厚さt21は、第2配線12bの厚さt22より小さい。
Electronic
本実施の形態のプリント回路基板2は、絶縁基材3と、第1導電パッド11aと、第1配線12aと、第2導電パッド11bと、第2配線12bとを備える。絶縁基材3は、主面3aを含む。第1導電パッド11aと第1配線12aと第2導電パッド11bと第2配線12bとは、絶縁基材3の主面3a上に設けられている。第1配線12aは、第1導電パッド11aから引き出されている。第2導電パッド11bは、第1導電パッド11aから離間されている。第2配線12bは、第2導電パッド11bから引き出されている。第1導電パッド11aは、電子部品20の第1電極21aがマウントされ得る第1マウント部16aを含む。第2導電パッド11bは、電子部品20の第2電極21bがマウントされ得る第2マウント部16bを含む。第1マウント部16aの厚さt11は、第1配線12aの厚さt12より小さい。第2マウント部16bの厚さt21は、第2配線12bの厚さt22より小さい。
The printed
そのため、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力が減少する。本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2によれば、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。
Therefore, when bending stress is applied to the printed
また、第1配線12aは第1マウント部16aより厚く、かつ、第2配線12bは第2マウント部16bより厚いため、第1配線12aの電気抵抗及び第2配線12bの電気抵抗の増加が抑制される。電気信号が第1配線12a及び第2配線12bを伝搬する際に、電気信号が劣化することが抑制され得る。
Further, since the
さらに、第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22は、回路設計時の第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22に維持され得る。第1導電パッド11aに第1マウント部16aを形成し、かつ、第2導電パッド11bに第2マウント部16bを形成しても、電子部品実装基板1及びプリント回路基板2が回路設計のとおりに機能するかどうかを確認する必要がなくなる。
Furthermore, the thickness t 22 of the
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2では、第1マウント部16aは、第1導電パッド11aの全体にわたって延在している。第2マウント部16bは、第2導電パッド11bの全体にわたって延在している。
In the electronic
そのため、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力が最も減少する。本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2によれば、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。
Therefore, when bending stress is applied to the printed
実施の形態2.
図6及び図7を参照して、実施の形態2の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2を説明する。本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2は、実施の形態1の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
An electronic
本実施の形態では、第1導電パッド11aは、第1厚肉部17aをさらに含む。第1厚肉部17aは、第1マウント部16aと第1配線12aとに接続されている。第1マウント部16aの厚さt11は、第1厚肉部17aの厚さt13より小さい。第1厚肉部17aの厚さt13は、第1配線12aの厚さt12に等しくてもよい。すなわち、第1厚肉部17aと第1配線12aとの間に段差が形成されていなくてもよい。第1導電パッド11aと第1配線12aとの間の第1接続部46において、第1厚肉部17aの幅w11は、第1配線12aの幅w12以上である。第1接続部46では、第1配線12aの全幅にわたって、第1配線12aは、第1厚肉部17aに接続されている。第1厚肉部17aの幅w11は、第1配線12aが接続される第1導電パッド11aの縁の長さに等しくてもよい。
In the present embodiment, first
第2導電パッド11bは、第2厚肉部17bをさらに含む。第2厚肉部17bは、第2マウント部16bと第2配線12bとに接続されている。第2マウント部16bの厚さt21は、第2厚肉部17bの厚さt23より小さい。第2厚肉部17bの厚さt23は、第2配線12bの厚さt22に等しくてもよい。すなわち、第2厚肉部17bと第2配線12bとの間に段差が形成されていなくてもよい。第2導電パッド11bと第2配線12bとの間の第2接続部47において、第2厚肉部17bの幅w21は、第2配線12bの幅w22以上である。第2接続部47では、第2配線12bの全幅にわたって、第2配線12bは、第2厚肉部17bに接続されている。第2厚肉部17bの幅w21は、第2配線12bが接続される第2導電パッド11bの縁の長さに等しくてもよい。
The second
図8に示される本実施の形態の第1変形例及び図9に示される本実施の形態の第2変形例では、第1接続部46における第1厚肉部17aの幅w11は、第1配線12aの幅w12以上であるが、第1配線12aが接続される第1導電パッド11aの縁の長さより小さい。第1マウント部16aは、第1配線12aが接続される第1導電パッド11aの縁まで延在している。第1厚肉部17aの幅w11は、第1配線12aの幅w12に等しくてもよい。
In the first modified example of the present embodiment shown in FIG. 8 and the second modified example of the present embodiment shown in FIG. It is equal to or greater than the width w 12 of one
第2接続部47における第2厚肉部17bの幅w21は、第2配線12bの幅w22以上であるが、第2配線12bが接続される第2導電パッド11bの縁の長さより小さい。第2マウント部16bは、第2配線12bが接続される第2導電パッド11bの縁まで延在している。第2厚肉部17bの幅w21は、第2配線12bの幅w22に等しくてもよい。
The width w21 of the second
図10に示される本実施の形態の第3変形例及び図11に示される本実施の形態の第4変形例では、絶縁基材3の主面3aの平面視において、第1厚肉部17aは、第1配線12aに向けて後退する形状を有している。絶縁基材3の主面3aの平面視において、第2厚肉部17bは、第2配線12bに向けて後退する形状を有している。
In the third modified example of the present embodiment shown in FIG. 10 and the fourth modified example of the present embodiment shown in FIG. 11, the first
電子部品20の幅方向(y方向)における電子部品20の中心と配線(第1配線12a、第2配線12b)の幅方向(y方向)における配線(第1配線12a、第2配線12b)の中心とを結ぶ線上にある導電パッド(第1導電パッド11a、第2導電パッド11b)が、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力に、最も強く影響する。第1配線12aに向けて後退する形状を有する第1厚肉部17aと、第2配線12bに向けて後退する形状を有する第2厚肉部17bとは、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力を、効果的に低減させることができる。
The center of the
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2は、実施の形態1の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2の効果に加えて、以下の効果を奏する。
The electronic
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2では、第1導電パッド11aは、第1マウント部16aと第1配線12aとに接続されている第1厚肉部17aをさらに含む。第2導電パッド11bは、第2マウント部16bと第2配線12bとに接続されている第2厚肉部17bをさらに含む。第1マウント部16aの厚さt11は、第1厚肉部17aの厚さt13より小さい。第2マウント部16bの厚さt21は、第2厚肉部17bの厚さt23より小さい。
In electronic
そのため、エッチング等によって第1マウント部16aを形成する際に、第1厚肉部17aは第1配線12aの厚さの減少を軽減または防止し得る。エッチング等によって第2マウント部16bを形成する際に、第2厚肉部17bは第2配線12bの厚さの減少を軽減または防止し得る。第1配線12aの電気抵抗及び第2配線12bの電気抵抗の増加が抑制される。電気信号が第1配線12a及び第2配線12bを伝搬する際に、電気信号が劣化することがより確実に抑制され得る。
Therefore, when the
また、第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22は、回路設計時の第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22により確実に維持され得る。第1導電パッド11aに第1マウント部16aを形成し、かつ、第2導電パッド11bに第2マウント部16bを形成しても、電子部品実装基板1及びプリント回路基板2が回路設計のとおりに機能するかどうかを確認する必要がなくなる。
Further, the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the second wiring 12b are reliably maintained by the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2では、絶縁基材3の主面3aの平面視において、第1厚肉部17aは、第1配線12aに向けて後退する形状を有しており、かつ、第2厚肉部17bは、第2配線12bに向けて後退する形状を有している。
In the electronic
第1配線12aに向けて後退する形状を有する第1厚肉部17aと、第2配線12bに向けて後退する形状を有する第2厚肉部17bとは、プリント回路基板2に曲げ応力が印加されたときに電子部品20に印加される応力を、効果的に低減させることができる。プリント回路基板2に曲げ応力が印加されても、電子部品20の機械的な破壊及び電子部品20の性能の劣化が抑制され得る。
Bending stress is applied to the printed
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2では、第1導電パッド11aと第1配線12aとの間の第1接続部46において、第1厚肉部17aの幅w11は、第1配線12aの幅w12以上である。第2導電パッド11bと第2配線12bとの間の第2接続部47において、第2厚肉部17bの幅w21は、第2配線12bの幅w22以上である。
In the electronic
そのため、エッチング等によって第1マウント部16aを形成する際に、第1厚肉部17aは第1配線12aの厚さの減少を防止し得る。エッチング等によって第2マウント部16bを形成する際に、第2厚肉部17bは第2配線12bの厚さの減少を防止し得る。第1配線12aの電気抵抗及び第2配線12bの電気抵抗の増加が抑制される。電気信号が第1配線12a及び第2配線12bを伝搬する際に、電気信号が劣化することがより確実に抑制され得る。
Therefore, when the
また、第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22は、回路設計時の第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22により確実に維持され得る。第1導電パッド11aに第1マウント部16aを形成し、かつ、第2導電パッド11bに第2マウント部16bを形成しても、電子部品実装基板1及びプリント回路基板2が回路設計のとおりに機能するかどうかを確認する必要がなくなる。
Further, the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the second wiring 12b are reliably maintained by the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the
本実施の形態の電子部品実装基板1及びプリント回路基板2では、第1厚肉部17aの厚さt13は、第1配線12aの厚さt12に等しい。第2厚肉部17bの厚さt23は、第2配線12bの厚さt22に等しい。
In the electronic
そのため、第1配線12aの厚さの減少と第2配線12bの厚さの減少とが防止され得る。第1配線12aの電気抵抗及び第2配線12bの電気抵抗の増加が抑制される。電気信号が第1配線12a及び第2配線12bを伝搬する際に、電気信号が劣化することがより確実に抑制され得る。
Therefore, reduction in thickness of the
また、第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22は、回路設計時の第1配線12aの厚さt22及び第2配線12bの厚さt22により確実に維持され得る。第1導電パッド11aに第1マウント部16aを形成し、かつ、第2導電パッド11bに第2マウント部16bを形成しても、電子部品実装基板1及びプリント回路基板2が回路設計のとおりに機能するかどうかを確認する必要がなくなる。
Further, the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the second wiring 12b are reliably maintained by the thickness t 22 of the first wiring 12a and the thickness t 22 of the
さらに、第1厚肉部17aと第1配線12aとは、同一工程で形成され得る。第2厚肉部17bと第2配線12bとは、同一工程で形成され得る。電子部品実装基板1及びプリント回路基板2のコストが低減され得る。
Furthermore, the first
今回開示された実施の形態1-2及びそれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態1-2及びそれらの変形例の少なくとも2つを組み合わせてもよい。本開示の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 Embodiments 1 and 2 disclosed this time and their modifications should be considered as examples in all respects and not restrictive. As long as there is no contradiction, at least two of Embodiments 1-2 disclosed this time and their modifications may be combined. The scope of the present disclosure is indicated by the scope of the claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope of equivalents of the scope of the claims.
1 電子部品実装基板、2 プリント回路基板、3 絶縁基材、3a 主面、3b 表面、3c 中心線、3d 線、11a 第1導電パッド、11b 第2導電パッド、12a 第1配線、12b 第2配線、16a 第1マウント部、16b 第2マウント部、17a 第1厚肉部、17b 第2厚肉部、20 電子部品、21a 第1電極、21b 第2電極、22 本体部、31a 第1導電接合部材、31b 第2導電接合部材、41,42 治具、46 第1接続部、47 第2接続部。
REFERENCE SIGNS
Claims (8)
第1電極と第2電極とを含む電子部品と、
第1導電接合部材と、
第2導電接合部材とを備え、
前記絶縁基材は、主面を含み、
前記第1導電パッドと前記第1配線と前記第2導電パッドと前記第2配線とは、前記主面上に設けられており、
前記第1配線は、前記第1導電パッドから引き出されており、
前記第2導電パッドは、前記第1導電パッドから離間されており、
前記第2配線は、前記第2導電パッドから引き出されており、
前記第1導電パッドは、前記電子部品の前記第1電極がマウントされ得る第1マウント部を含み、
前記第2導電パッドは、前記電子部品の前記第2電極がマウントされ得る第2マウント部を含み、
前記電子部品の前記第1電極は、前記第1導電接合部材を用いて、前記第1マウント部に固定されており、
前記電子部品の前記第2電極は、前記第2導電接合部材を用いて、前記第2マウント部に固定されており、
前記第1マウント部の厚さは、前記第1配線の厚さより小さく、
前記第2マウント部の厚さは、前記第2配線の厚さより小さい、電子部品実装基板。 a printed circuit board including an insulating substrate, a first conductive pad, a first trace, a second conductive pad, and a second trace;
an electronic component including a first electrode and a second electrode;
a first conductive joining member;
a second conductive joining member;
The insulating base includes a main surface,
The first conductive pad, the first wiring, the second conductive pad, and the second wiring are provided on the main surface,
The first wiring is drawn out from the first conductive pad,
the second conductive pad is spaced apart from the first conductive pad;
The second wiring is drawn out from the second conductive pad,
the first conductive pad includes a first mounting portion on which the first electrode of the electronic component can be mounted;
the second conductive pad includes a second mounting portion on which the second electrode of the electronic component can be mounted;
the first electrode of the electronic component is fixed to the first mount portion using the first conductive joint member;
the second electrode of the electronic component is fixed to the second mount section using the second conductive joint member;
the thickness of the first mounting portion is smaller than the thickness of the first wiring;
The electronic component mounting board, wherein the thickness of the second mount section is smaller than the thickness of the second wiring.
前記第2マウント部は、前記第2導電パッドの全体にわたって延在している、請求項1に記載の電子部品実装基板。 The first mount portion extends over the entire first conductive pad,
2. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein said second mount section extends over said second conductive pad.
前記第2導電パッドは、前記第2マウント部と前記第2配線とに接続されている第2厚肉部をさらに含み、
前記第1マウント部の前記厚さは、前記第1厚肉部の厚さより小さく、
前記第2マウント部の前記厚さは、前記第2厚肉部の厚さより小さい、請求項1に記載の電子部品実装基板。 the first conductive pad further includes a first thick portion connected to the first mount portion and the first wiring;
the second conductive pad further includes a second thick portion connected to the second mounting portion and the second wiring;
the thickness of the first mount portion is smaller than the thickness of the first thick portion;
2. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein said thickness of said second mount portion is smaller than the thickness of said second thick portion.
前記第2導電パッドと前記第2配線との間の第2接続部において、前記第2厚肉部の幅は、前記第2配線の幅以上である、請求項3または請求項4に記載の電子部品実装基板。 In a first connecting portion between the first conductive pad and the first wiring, the width of the first thick portion is equal to or greater than the width of the first wiring,
5. The second connection part between the second conductive pad and the second wiring according to claim 3, wherein the width of the second thick part is equal to or greater than the width of the second wiring. Electronic component mounting board.
前記第2厚肉部の前記厚さは、前記第2配線の前記厚さに等しい、請求項3から請求項5のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 The thickness of the first thick portion is equal to the thickness of the first wiring,
6. The electronic component mounting board according to claim 3, wherein said thickness of said second thick portion is equal to said thickness of said second wiring.
第1導電パッドと、
第1配線と、
第2導電パッドと、
第2配線とを備え、
前記第1導電パッドと前記第1配線と前記第2導電パッドと前記第2配線とは、前記主面上に設けられており、
前記第1配線は、前記第1導電パッドから引き出されており、
前記第2導電パッドは、前記第1導電パッドから離間されており、
前記第2配線は、前記第2導電パッドから引き出されており、
前記第1導電パッドは、電子部品の第1電極がマウントされ得る第1マウント部を含み、
前記第2導電パッドは、前記電子部品の第2電極がマウントされ得る第2マウント部を含み、
前記第1マウント部の厚さは、前記第1配線の厚さより小さく、
前記第2マウント部の厚さは、前記第2配線の厚さより小さい、プリント回路基板。 an insulating substrate including a major surface;
a first conductive pad;
a first wiring;
a second conductive pad;
and a second wiring,
The first conductive pad, the first wiring, the second conductive pad, and the second wiring are provided on the main surface,
The first wiring is drawn out from the first conductive pad,
the second conductive pad is spaced apart from the first conductive pad;
The second wiring is drawn out from the second conductive pad,
the first conductive pad includes a first mounting portion on which a first electrode of an electronic component can be mounted;
the second conductive pad includes a second mounting portion on which a second electrode of the electronic component can be mounted;
the thickness of the first mounting portion is smaller than the thickness of the first wiring;
The printed circuit board, wherein the thickness of the second mounting portion is smaller than the thickness of the second wiring.
前記第2導電パッドは、前記第2マウント部と前記第2配線とに接続されている第2厚肉部をさらに含み、
前記第1マウント部の前記厚さは、前記第1厚肉部の厚さより小さく、
前記第2マウント部の前記厚さは、前記第2厚肉部の厚さより小さい、請求項7に記載のプリント回路基板。
the first conductive pad further includes a first thick portion connected to the first mount portion and the first wiring;
the second conductive pad further includes a second thick portion connected to the second mounting portion and the second wiring;
the thickness of the first mount portion is smaller than the thickness of the first thick portion;
8. The printed circuit board of claim 7, wherein the thickness of the second mounting portion is less than the thickness of the second thick portion.
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JP2021036628A JP2022136831A (en) | 2021-03-08 | 2021-03-08 | Electronic component mounting board and printed circuit board |
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