JP2020191399A - 試験用ウエハおよび試験方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[ウエハ検査装置10の構成]
図1は、本開示の第1実施形態におけるウエハ検査装置の一例を示す図である。また、図2は、図1における線II−IIに沿う断面図である。図1および図2に示すウエハ検査装置10は、検査室11を備える。検査室11は、ウエハWの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域12と、検査室11に対するウエハWの搬出入を行う搬出入領域13と、検査領域12および搬出入領域13の間に設けられた搬送領域14とを有する。
次に、第1実施形態における試験方法について説明する。図6は、第1実施形態における試験方法の一例を示すフローチャートである。
第1実施形態では、ウエハ検査装置10のテスター15を用いて、試験用ウエハTWを第1の温度に制御したが、テスター15に代えて試験用の冶具を用いて試験用ウエハTWを第1の温度に制御してもよい。当該冶具は、テスター15と同様に、温度センサ74で計測された温度データに基づいて、例えば、試験用ウエハTW全体の温度の平均値を算出する。冶具は、算出した温度の平均値に基づいて、試験用ウエハTW全体の温度が第1の温度となるように、ヒータパターン70の発熱量を制御する。このように、第2実施形態では、チラーの能力を調査する試験の際に、テスター15を用いずに、真空吸着状態で熱ストレスを印加できる。
15 テスター
18 搬送ステージ
19 プローブカード
20 ポゴフレーム
25 コンタクトプローブ
29 チャックトップ
32 アライナー
70 ヒータパターン
73,75 電極パッド
74 温度センサ
TW 試験用ウエハ
W ウエハ
Claims (7)
- 被検査基板の発熱を模倣する試験用ウエハであって、
前記被検査基板と同形状の前記試験用ウエハを加熱するヒータパターンと、
前記試験用ウエハの複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサと、
前記ヒータパターンおよび前記温度センサに各々接続され、プローブカードのプローブと接触可能に設けられた電極パッドと、
を有する試験用ウエハ。 - 前記ヒータパターンは、複数の前記温度センサで計測された温度に基づいて、印加される電力が制御される、
請求項1に記載の試験用ウエハ。 - 前記ヒータパターンは、前記試験用ウエハ内に作り込まれる、
請求項1または2に記載の試験用ウエハ。 - 前記温度センサは、前記試験用ウエハの表面に貼り付けられる、
請求項1〜3のいずれか1つに記載の試験用ウエハ。 - 前記ヒータパターンは、渦巻状に配置される、
請求項1〜4のいずれか1つに記載の試験用ウエハ。 - 前記試験用ウエハは、前記試験用ウエハを保持するチャックトップとともに、前記プローブカードを支持するポゴフレームに真空吸着され、
前記試験用ウエハを用いる試験は、前記試験用ウエハと前記プローブカードとの間の空間が真空引きされた状態で行われる、
請求項1〜5のいずれか1つに記載の試験用ウエハ。 - 被検査基板の発熱を模倣する試験用ウエハを用いる検査装置の試験方法であって、
前記試験用ウエハを保持するチャックトップを、前記試験用ウエハと接触させるプローブが形成されたプローブカード側に真空吸着することと、
前記試験用ウエハに設けられた、前記試験用ウエハを加熱するヒータパターンと、前記試験用ウエハの複数箇所の温度をそれぞれ計測する複数の温度センサとを用いて、前記試験用ウエハを前記被検査基板の発熱量に基づく第1の温度に制御することと、
前記検査装置について、前記チャックトップが第2の温度を保つように制御可能であるか否かを判定することと、
を有する試験方法。
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