JP2020184593A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記セラミック素体は、第1軸方向を向いた一対の側面と、上記第1軸と直交する第2軸方向に積層され、上記一対の側面上において上記第1軸方向に0.5μmの範囲内に揃っている端部を含む複数の内部電極と、を有する積層体と、上記積層体の上記一対の側面を被覆する一対のサイドマージン部と、を有する。
上記一対の外部電極は、上記セラミック素体を上記第1軸及び上記第2軸と直交する第3軸方向の両側から被覆する。
上記積層セラミック電子部品では、上記第1軸方向に沿った寸法Wが上記第3軸方向に沿った寸法Lよりも大きい。
この構成の積層セラミック電子部品では、打ち抜き法によってサイドマージン部を良好に形成可能である。
上記積層セラミック電子部品の上記寸法Wが、上記第2軸方向に沿った寸法Tよりも大きくてもよい。
このように小型の積層セラミック電子部品では、打ち抜き法によるサイドマージン部の形成が難しくなるため、本発明の構成が特に有効である。
上記積層体の上記一対の側面でセラミックシートを打ち抜いて上記一対の側面を被覆する一対のサイドマージン部を形成することでセラミック素体が作製される。
上記セラミック素体を上記第1軸及び上記第2軸と直交する第3軸方向の両側から被覆する一対の外部電極を形成することで、上記第1軸方向に沿った寸法Wが上記第3軸方向に沿った寸法Lよりも大きい積層セラミック電子部品が作製される。
この構成では、積層体の寸法Wが大きくなるため、積層体をセラミックシートに対して大きく押し込むことにより、積層体の側面からセラミックシートに大きいせん断力を加えることができる。このため、この構成では、積層体の側面によってセラミックシートを打ち抜くことで、サイドマージン部を良好に形成することができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1〜3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA−A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB−B'線に沿った断面図である。
図4は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5〜10は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5〜10を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を、図6に示すように積層することにより積層シート104を作製する。積層シート104では、容量形成部18に対応する第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102がZ軸方向に交互に積層されている。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を、切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、未焼成の積層体116を作製する。積層体116は、焼成後の積層体16に対応する。積層シート104の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層体116の両側面Sに未焼成のサイドマージン部117を形成する。これにより、図9に示すように、内部電極112,113が露出した側面Sがサイドマージン部117によって覆われた未焼成のセラミック素体111が得られる。
ステップS05では、ステップS04で得られた図9に示すセラミック素体111を焼成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS05によって、積層体116が積層体16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成することにより、図1〜3に示す積層セラミックコンデンサ10が完成する。ステップS06における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
16…積層体
17…サイドマージン部
18…容量形成部
19…カバー部
101,102,103…セラミックシート
104…積層シート
111…セラミック素体
112,113…内部電極
116…積層体
117…サイドマージン部
117s…セラミックシート
S…側面
Claims (4)
- 第1軸方向を向いた一対の側面と、前記第1軸と直交する第2軸方向に積層され、前記一対の側面上において前記第1軸方向に0.5μmの範囲内に揃っている端部を含む複数の内部電極と、を有する積層体と、前記積層体の前記一対の側面を被覆する一対のサイドマージン部と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体を前記第1軸及び前記第2軸と直交する第3軸方向の両側から被覆する一対の外部電極と、
を具備し、
前記第1軸方向に沿った寸法Wが前記第3軸方向に沿った寸法Lよりも大きい
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記寸法Wが0.45mm以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記寸法Wが、前記第2軸方向に沿った寸法Tよりも大きい
積層セラミック電子部品。 - 第1軸方向を向いた一対の側面と、前記第1軸と直交する第2軸方向に積層され、前記一対の側面に露出する複数の内部電極と、を有する積層体を作製し、
前記積層体の前記一対の側面でセラミックシートを打ち抜いて前記一対の側面を被覆する一対のサイドマージン部を形成することでセラミック素体を作製し、
前記セラミック素体を前記第1軸及び前記第2軸と直交する第3軸方向の両側から被覆する一対の外部電極を形成することで、前記第1軸方向に沿った寸法Wが前記第3軸方向に沿った寸法Lよりも大きい積層セラミック電子部品を作製する
積層セラミック電子部品の製造方法。
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Citations (3)
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JP2015070218A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP2017216268A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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