JP7213644B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
上記複数の積層体の上記第2側面上に一連のセラミックシートが配置される。
弾性変形可能で、かつ離型処理された押圧面を上記セラミックシートに接触させて、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第2側面に熱圧着される。
熱圧着された上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第2側面で打ち抜かれる。
また、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面は弾性変形可能である。これにより、複数の積層体の第2側面の高さにばらつきがある場合や、複数の積層体の一対の側面が相互に平行な平面でない場合にも、セラミックシートを良好に熱圧着可能となる。
更に、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面が離型処理されている。これにより、セラミックシートが押圧面に貼り付くことなく、熱圧着後に押圧面をセラミックシートからスムーズに離間させることができる。これにより、打ち抜かれた後のセラミックシートが複数の積層体の第2側面から剥離することを防止することができる。
また、弾性部材で上記押圧面を有する離型フィルムを介して上記セラミックシートを押圧することにより、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第2側面に熱圧着されてもよい。上記フィルムは、PETフィルムであってもよい。
これらの場合、上記弾性部材のJIS K 6253に準拠したゴム硬さはA60~A80であってもよい。また、上記弾性部材は、フッ素系ゴム又はシリコン系ゴムで形成されていてもよい。
これらの構成では、複数の積層体の第2側面にセラミックシートを更に良好に熱圧着することができる。
この構成では、積層体の第2側面に対するサイドマージン部の高い接着性をより確実に得ることができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。Z軸は、鉛直方向を向いた軸である。X軸及びY軸は、Z軸と直交する水平方向を向いた軸である。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1~3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を共通の姿勢で示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図4は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5~9は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5~9を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を、図6に示すように積層することにより積層シート104を作製する。積層シート104では、容量形成部18に対応する第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102がZ軸方向に交互に積層されている。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を、切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、未焼成の積層体116を作製する。積層体116は、焼成後の積層体16に対応する。積層シート104の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層体116の両側面Sに未焼成のサイドマージン部117を設ける。これにより、図9に示すように、内部電極112,113が露出した側面Sがサイドマージン部117によって覆われた未焼成のセラミック素体111が得られる。
ステップS05では、ステップS04で得られた図9に示すセラミック素体111を焼成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS05によって、積層体116が積層体16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。ステップS06における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
図10は、上記のステップS04で実施される本実施形態に係るサイドマージン部117の形成方法を示すフローチャートである。図11~17はサイドマージン部117の形成方法を説明するための図である。以下、サイドマージン部117の形成方法について、図10に沿って、図11~17を適宜参照しながら説明する。
ステップS41では、積層体116の側面Sの向きをY軸方向からZ軸方向に変更する。これは、図8(C)に示すステップS03の直後の状態では、複数の積層体116の側面Sの向きが揃っておらず、複数の積層体116の側面Sに一括してサイドマージン部117を形成することが困難なためである。
ステップS42では、積層体116の側面S上にセラミックシート117sを配置する。セラミックシート117sは、ステップS01で準備されるセラミックシート101,102,103と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートである。セラミックシート117sは、セラミックシート101,102,103と同様に形成可能である。
ステップS43では、ステップS42で配置したセラミックシート117sを積層体116の側面Sに熱圧着する。図12は、ステップS43の過程を示す図である。ステップS43では、加熱加圧部材Eが用いられる。加熱加圧部材Eは、X軸方向に沿って延びる板状の弾性部材E1及び加熱プレートE2を有する。
ステップS44では、ステップS43で熱圧着されたセラミックシート117sを積層体116の側面Sで打ち抜く。図16は、ステップS44の過程を示す図である。ステップS44では、X-Y平面に沿って延びる板状の弾性部材Dを用いる。弾性部材Dは、低弾性であることが好ましく、例えば、低弾性ゴムで形成することができる。
ステップS45では、ステップS44で積層体116の側面Sに形成されたサイドマージン部117を更に熱圧着する。図17は、ステップS45の過程を示す図である。ステップS45では、ステップS43と同様の加熱加圧部材Eを用いるが、ステップS43とは異なる構成の加熱加圧部材を用いてもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
16…積層体
17…サイドマージン部
18…容量形成部
19…カバー部
101,102,103…セラミックシート
104…積層シート
111…セラミック素体
112,113…内部電極
116…積層体
117…サイドマージン部
117s…セラミックシート
S…側面
F1,F2…粘着シート
E,Ea…加熱加圧部材
E1,E1a…弾性部材
E2…加熱プレート
p…押圧面
P…離型フィルム
D…弾性部材
Claims (6)
- 第1軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第1軸と直交する第2軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第1及び第2側面と、を有し、前記第1側面を保持する粘着シート上に配列された未焼成の複数の積層体を用意し、
前記複数の積層体の前記第2側面上に一連のセラミックシートを配置し、
弾性変形可能で、かつ離型処理された第1押圧面を前記セラミックシートに接触させて、
前記第1押圧面を有する弾性部材で前記セラミックシートを押圧することにより、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第2側面に熱圧着し、
熱圧着された前記セラミックシートに前記第1押圧面と異なる第2押圧面を前記セラミックシートに接触させて、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第2側面で打ち抜き、
前記弾性部材のJIS K 6253に準拠したゴム硬さはA60~A80である
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 第1軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第1軸と直交する第2軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第1及び第2側面と、を有し、前記第1側面を保持する粘着シート上に配列された未焼成の複数の積層体を用意し、
前記複数の積層体の前記第2側面上に一連のセラミックシートを配置し、
弾性変形可能で、かつ離型処理された第1押圧面を前記セラミックシートに接触させて、弾性部材で前記第1押圧面を有する離型フィルムを介して前記セラミックシートを押圧することにより、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第2側面に熱圧着し、
熱圧着された前記セラミックシートに前記第1押圧面と異なる第2押圧面を前記セラミックシートに接触させて、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第2側面で打ち抜き、
前記弾性部材のJIS K 6253に準拠したゴム硬さはA60~A80である
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記離型フィルムは、PETフィルムである
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記弾性部材は、フッ素系ゴム又はシリコン系ゴムで形成されている
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
打ち抜かれた前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第2側面に更に熱圧着する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1押圧面による押圧の際の前記セラミックシートの温度は、50℃以上150℃以下である
積層セラミック電子部品の製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003205510A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | グリーンシートの積層方法および積層装置 |
JP2005324990A (ja) | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Teijin Solfill Kk | 自立性多孔質セラミックシートおよびそれからなる電子部品 |
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JP2014093514A (ja) | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2003205510A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | グリーンシートの積層方法および積層装置 |
JP2005324990A (ja) | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Teijin Solfill Kk | 自立性多孔質セラミックシートおよびそれからなる電子部品 |
JP2012209539A (ja) | 2011-03-14 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2014093514A (ja) | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2017135202A (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2017195359A (ja) | 2016-04-19 | 2017-10-26 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
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