JP2020168759A - 液体吐出装置、及びこれを備える画像記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】内部の液体を画像形成に適した良好な状態に保つことのできる液体吐出装置を提供する。【解決手段】複数の個別流路ＩＣＨと、液体を個別流路に液体を分配する第１マニホールド流路ＭＩと、液体を個別流路から流す第２マニホールド流路ＭＯと、第１マニホールド流路の液体を第２マニホールド流路に流すバイパス流路Ｂとが形成され、個別流路及びバイパス流路のいずれもが、第１マニホールド流路を画定する第１上面と第１マニホールド流路を画定する第１下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続され、且つ第２マニホールド流路を画定する第２上面と第２マニホールド流路を画定する第２下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続され、バイパス流路の流路抵抗は、個別流路の流路抵抗よりも小さくすることにより、装置内部の液体の状態を良好に保つことができる。【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出装置、及びこれを備える画像記録装置に関する。

インク等の液体を液体吐出装置を介して用紙等の媒体に吐出し、これにより媒体に画像を記録する画像記録装置が用いられている。液体吐出装置は、一般に液体を収容する圧力室と、圧力室に流体的に接続されたノズルとを備え、アクチュエータ等を用いて圧力室の内圧を高めることにより、ノズルから液体を吐出する。

このような液体吐出装置及び画像記録装置においては、液体吐出装置の内部において液体の粘度が増加し、記録される画像に品質低下が生じるという問題が知られている。特許文献１は、液体吐出装置と外部タンクとの間でインクを循環させてこの問題に対処することを開示している。

特開２００８−２９０２９２号公報

液体吐出装置及び画像記録装置によって記録される画像の品質低下の原因として、液体の粘度増加の他に、液体への気泡の混入や、液体内に分散した成分の沈降（例えばインクにおける顔料の沈降）が知られている。したがって、液体吐出装置は、内部の液体に混入した気泡の排出や、内部の液体内に分散した成分の沈降の予防・解消を良好に行えることが望ましい。

本発明は、液体への気泡の混入及び液体内に分散した成分の沈降の少なくとも一方に対処して、液体吐出装置の内部の液体を画像形成に適した良好な状態に保つことのできる液体吐出装置、及び画像記録装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、
液体を吐出する液体吐出装置であって、
前記液体用の流路部材を備え、
前記流路部材には、
前記液体を吐出するノズルを各々が有する複数の個別流路と、
第１方向に延びて前記複数の個別流路の各々に接続され、第１方向の一端に向けて前記液体を流して前記複数の個別流路の各々に分配する第１マニホールド流路と、
第２方向に延びて前記複数の個別流路の各々に接続され、前記複数の個別流路の各々からの前記液体を第２方向の一端に向けて流す第２マニホールド流路と、
第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とに接続され、第１マニホールド流路の前記液体を第２マニホールド流路に流すバイパス流路とが形成されており、
前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが、第１マニホールド流路を画定する第１上面と第１マニホールド流路を画定する第１下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路を画定する第２上面と第２マニホールド流路を画定する第２下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されており、
前記バイパス流路は、前記複数の個別流路の各々と第１マニホールド流路との接続部のうち第１マニホールド流路の前記一端に最も近い接続部よりも前記一端側において第１マニホールド流路に接続されており、且つ前記複数の個別流路の各々と第２マニホールド流路との接続部のうち第２マニホールド流路の前記一端とは反対側の他端に最も近い接続部よりも前記他端側において第２マニホールド流路に接続されており、
前記バイパス流路の流路抵抗が、前記複数の個別流路の各々の流路抵抗よりも小さい液体吐出装置が提供される。

第１の態様の液体吐出装置において、第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側は、第１上面と第１下面との間に延びる第１壁面の該中央部よりも上側の領域及び第１上面を含んでもよく、第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側は、第１壁面の該中央部よりも下側の領域及び第１下面を含んでもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側は、第２上面と第２下面との間に延びる第２壁面の該中央部よりも上側の領域及び第２上面を含んでもよく、第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側は、第２壁面の該中央部よりも下側の領域及び第２下面を含んでもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部が、第１マニホールド流路の前記一端側の端面に位置してもよく、又は該端面に接するように第１上面又は第１下面に位置してもよく、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部が、第２マニホールド流路の前記他端側の端面に位置してもよく、又は該端面に接するように第２上面又は第２下面に位置してもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する前記開口部が第１マニホールド流路の前記一端側の端面に位置してもよく、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する前記開口部が第２マニホールド流路の前記他端側の端面に位置してもよく、前記バイパス流路は、第１マニホールド流路の前記端面から第１方向に沿って延びる第１の直線流路と、第２方向に沿って延びて第２マニホールド流路の前記端面に至る第２の直線流路とを有してもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、第１上面と第１下面との間の距離をＤ１として、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部は、第１上面を上縁とする幅０．１×Ｄ１の帯状領域のみに位置してもよく、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部は、第１下面を下縁とする幅０．１×Ｄ１の帯状領域のみに位置してもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、第２上面と第２下面との間の距離をＤ２として、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部は、第２上面を上縁とする幅０．１×Ｄ２の帯状領域のみに位置してもよく、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部は、第２下面を下縁とする幅０．１×Ｄ２の帯状領域のみに位置してもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する上面と第１上面とが面一であってもよく、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する下面と第１下面とが面一であってもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部より上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する上面と第２上面とが面一であってもよく、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する下面と第２下面とが面一であってもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路の延在方向に直交する平面による前記バイパス流路の断面積は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部又は前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部において、前記バイパス流路の他の領域よりも小さくてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記流路部材には、前記バイパス流路から前記流路部材の外部へと延びるノズルが更に形成されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記流路部材には、前記複数の個別流路の各々と第１マニホールド流路との接続部のうち第１マニホールド流路の前記一端に最も近い接続部よりも前記一端側において第１マニホールド流路に接続され、且つ前記複数の個別流路の各々と第２マニホールド流路との接続部のうち第２マニホールド流路の前記他端に最も近い接続部よりも前記他端側において第２マニホールド流路に接続された補助バイパス流路が更に形成されていてもよく、前記補助バイパス流路は、第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側及び下側のうち、前記バイパス流路が接続された領域とは異なる一方のみにおいて第１マニホールド流路に開口していてもよく、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側及び下側のうち、前記バイパス流路が接続された領域とは異なる一方のみにおいて第２マニホールド流路に開口していてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されていてもよく、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されていてもよく、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されていてもよく、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されていてもよく、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とは、第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とを上方から見た場合に、第１マニホールド流路の少なくとも一部と第２マニホールド流路の少なくとも一部とが重なるように形成されていてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路の流路抵抗が、第１マニホールド流路の流路抵抗よりも大きくてもよい。

第１の態様の液体吐出装置において、前記バイパス流路の流路抵抗が、前記複数の個別流路の各々の流路抵抗の５００分の１以下であってもよい。

本発明の第２の態様に従えば、
第１の態様の液体吐出装置と、
前記液体吐出装置に液体を供給する液体供給路と、
前記液体吐出装置から液体を回収する液体回収路と、
前記液体が、前記液体供給路、第１マニホールド流路、前記バイパス流路、第２マニホールド流路、前記液体回収路の順に流れるよう圧力を付与するポンプとを有する画像記録装置が提供される。

本発明の液体吐出装置及び画像記録装置によれば、液体吐出装置の内部の液体を、画像形成に適した良好な状態に保つことができる。

図１は、第１、第２、第３実施形態のプリンタの概略的な構成図である。 図２は、第１実施形態のインクジェットヘッドの概略的な平面図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５（ａ）は第１実施形態の供給マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。図５（ｂ）は第１実施形態の帰還マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。 図６は、第２実施形態のインクジェットヘッドの概略的な平面図である。 図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。 図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図９（ａ）、図９（ｂ）は第２実施形態の供給マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。図９（ｃ）は第２実施形態の帰還マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。 図１０は、第３実施形態のインクジェットヘッドの概略的な平面図である。 図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。 図１２は、図２のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。 図１３（ａ）は第３実施形態の供給マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。図１３（ｂ）は第３実施形態の帰還マニホールド流路に対するバイパス流路の接続部を示す平面図である。 図１４は、第１実施形態のバイパス流路の変形例を示す断面図である。断面の位置は図３の断面位置に対応する位置である。 図１５（ａ）は、第２実施形態のバイパス流路の変形例を示す斜視図である。図１５（ｂ）は、第３実施形態のバイパス流路の変形例を示す斜視図である。 図１６は、第１実施形態の変形例のインクジェットヘッドの補助バイパス流路を示す断面図である。断面の位置は図３の断面位置に対応する位置である。 図１７（ａ）は、第２実施形態の変形例のインクジェットヘッドの補助バイパス流路を示す斜視図である。図１７（ｂ）は、第３実施形態の変形例のインクジェットヘッドの補助バイパス流路を示す斜視図である。 図１８は、第１実施形態の変形例のインクジェットヘッドのバイパス流路用のノズルを示す断面図である。断面の位置は図４の断面位置に対応する位置である。 図１９は、第２実施形態の変形例のインクジェットヘッドのバイパス流路用のノズルを示す断面図である。断面の位置は図８の断面位置に対応する位置である。 図２０は、第３実施形態の変形例のインクジェットヘッドのバイパス流路用のノズルを示す断面図である。断面の位置は図１２の断面位置に対応する位置である。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態のインクジェットヘッド（液体吐出装置）１１０、及びインクジェットヘッド１１０を備えるプリンタ（画像記録装置）１０００について、用紙Ｐに画像を記録する場合を例として説明する。

＜プリンタ１０００＞
図１に示す通り、第１実施形態のプリンタ１０００は、４つのインクジェットヘッド１１０を含むラインヘッド２００と、ラインヘッド２００の下方に設けられたプラテン３００と、プラテン３００を挟んで設けられた一対の搬送ローラ４０１、４０２と、インクタンク５００とを主に備える。

図２に示す通り、プリンタ１０００は更に、インクタンク５００から送られたインクを収容するサブタンク６００と、サブタンク６００のインクをインクジェットヘッド１１０に送るインク供給路（液体供給路）７０１と、インクジェットヘッド１１０のインクをサブタンク６００に送るインク回収路（液体回収路）７０２と、インク供給路７０１の途中に設けられたポンプ８００とを備える。なお、図１、図２は概略図であるため、図１のインクジェットヘッド１１０と、図２のインクジェットヘッド１１０とは平面視形状が一致しないが、両図のインクジェットヘッド１１０は同一である。

以下の説明においては、一対の搬送ローラ４０１、４０２が並ぶ方向、即ち画像形成時に用紙Ｐが搬送される方向をプリンタ１０００及びインクジェットヘッド１１０の「用紙送り方向」と呼ぶ。「用紙送り方向」については、用紙Ｐが搬送される方向の上流側を「給紙側」と呼び、下流側を「排紙側」と呼ぶ。また、用紙送り方向と直交する水平面内の方向、即ち、搬送ローラ４０１、４０２の回転軸の延びる方向を「用紙幅方向」と呼び、「用紙送り方向」及び「用紙幅方向」に直交する方向を「上下方向」と呼ぶ。本明細書の流路の説明において「上流側」、「下流側」とは、内部を液体が流れる方向の上流側、下流側を意味する。

ラインヘッド２００は、用紙幅方向に長手方向を有し、用紙送り方向に短手方向を有する平面視矩形の保持部材２０１と、保持部材２０１に保持された４つのインクジェットヘッド１１０を備える。保持部材２０１は、長手方向の両端部において、支持部（不図示）に支持されている。

保持部材２０１には、４つのインクジェットヘッド１１０が、用紙幅方向に沿って千鳥状に設置されている。各インクジェットヘッド１１０はノズル１４（後述）を下方に向けて、保持部材２０１に保持されている。

プラテン３００は、インクジェットヘッド１１０から用紙Ｐに向けてインクが吐出される際に、用紙Ｐをインクジェットヘッド１１０とは反対側（下方）から支持する板状部材である。プラテン３００の用紙幅方向の幅は、プリンタ１０００による画像記録が可能な最も大きな用紙の幅よりも大きい。

一対の搬送ローラ４０１、４０２は、プラテン３００を用紙送り方向に挟んで配置されている。一対の搬送ローラ４０１、４０２は、インクジェットヘッド１１０による用紙Ｐへの画像形成時に、用紙Ｐを所定の態様で用紙送り方向の排紙側に送る。

インクタンク５００は、インクジェットヘッド１１０が吐出するインクを収容する収容部である。

サブタンク６００、インク供給路７０１、インク回収路７０２、及びポンプ８００は、ラインヘッド２００の保持部材２０１に、４つのインクジェットヘッド１１０の各々に対して１つずつ設けられている。

サブタンク６００とインクタンク５００とは、インク流路部材５０１により接続されている。インク供給路７０１、インク回収路７０２は、それぞれ、一端においてサブタンク６００に接続されており、他端においてインクジェットヘッド１１０に接続されている。ポンプ８００は、インク供給路７０１、インクジェットヘッド１１０、インク回収路７０２、サブタンク６００により構成される循環流路に沿ってインクを循環させる。図２においてはポンプ８００はインク供給路７０１の途中に設けられているがこれには限られない。

＜インクジェットヘッド１１０＞
次に、インクジェットヘッド１１０について説明する。

インクジェットヘッド１１０は、流路ユニット（流路部材）１０と、流路ユニット１０の上に設けられた圧電アクチュエータ５０により構成されている（図２、図３）。

＜流路ユニット１０＞
流路ユニット１０には、サブタンク６００からのインクを適切な位置に分配して吐出するための流路ＣＨが形成されている。流路ユニット１０は、１０枚のプレート１０Ａ〜１０Ｊが上からこの順に積層された積層構造を有し、プレート１０Ａ〜１０Ｊの各々の一部を除去することにより流路ＣＨが形成されている。

図２〜図４に示す通り、流路ＣＨは、用紙送り方向及び用紙幅方向に配列された複数の個別流路ＩＣＨと、インク供給路７０１から供給されたインクを複数の個別流路ＩＣＨへと分配する供給マニホールド流路（第１マニホールド流路）ＭＩと、複数の個別流路ＩＣＨからのインクを合流してインク回収路７０２へと流す帰還マニホールド流路（第２マニホールド流路）ＭＯとを含む。流路ＣＨは更に、供給マニホールド流路ＭＩ内のインクを個別流路ＩＣＨを迂回させて帰還マニホールド流路ＭＯへと流すバイパス流路Ｂと、インク供給路７０１と供給マニホールド流路ＭＩとを接続する供給口ＰＩと、インク回収路７０２と帰還マニホールド流路ＭＯとを接続する回収口ＰＯを含む。

用紙送り方向に並ぶ複数の個別流路ＩＣＨが、個別流路列Ｌ_ＩＣＨを構成している。供給マニホールド流路ＭＩ及び帰還マニホールド流路ＭＯは、１つの個別流路列Ｌ_ＩＣＨに対して１つずつ設けられており、帰還マニホールド流路ＭＯは供給マニホールド流路ＭＩの下方に配置されている。本実施形態では、１２個の個別流路Ｌ_ＩＣＨにより構成される個別流路列Ｌ_ＩＣＨが用紙幅方向に６列形成されており、供給口ＰＩ、回収口ＰＯ、供給マニホールド流路ＭＩ、帰還マニホールド流路ＭＯ、バイパス流路Ｂもそれぞれ６つずつ形成されている。

図３に示すように、複数の個別流路ＩＣＨの各々は、インクの流れの上流側から下流側に沿って、第１絞り流路１１、圧力室１２、ディセンダ流路１３、ノズル１４、第２絞り流路１５を含む。

第１絞り流路１１は、供給マニホールド流路ＭＩのインクを圧力室１２へと送る流路であり、プレート１０Ｂ、１０Ｃの一部を取り除いて形成されている。第１絞り流路１１の上流端は供給マニホールド流路ＭＩに、第１絞り流路１１の下流端は圧力室１２に、それぞれ接続している。

第１絞り流路１１は、流路断面積を小さくし、流路長さを大きくすることにより、大きな流路抵抗を有するよう構成されている。これにより、圧力室１２への圧力付与時（後述）に圧力室１２から供給マニホールド流路ＭＩへのインクの逆流が抑制される。

圧力室１２は、圧電アクチュエータ５０による圧力をインクに付与するための空間であり、流路ユニット１０の最上部に位置するプレート１０Ａの一部を取り除いて形成されている。圧力室１２の上面は圧電アクチュエータ５０の第１圧電層５１（後述）により形成されている。

圧力室１２の平面視形状は、用紙幅方向に長い略矩形であり（図２）、一方の短辺近傍に第１絞り流路１１が、他方の短辺近傍にディセンダ流路１３が接続している。用紙送り方向に並ぶ１２個の圧力室１２が圧力室列Ｌ_１２を構成している。

ディセンダ流路１３は、圧力室１２のインクをノズル１４へと流す流路であり、プレート１０Ｂ〜１０Ｉの各々に円形の貫通孔を同軸状に設けることにより形成されている。ディセンダ流路１３は圧力室１２からノズル１４に向けて、上下方向に延びている。

ノズル１４は、インクを用紙Ｐに向けて吐出する微小開口であり、流路ユニット１０の最下部に位置するプレート１０Ｊに形成されている。用紙送り方向に並ぶ１２個のノズル１４がノズル列Ｌ_１４を構成している。ノズル１４及びノズル列Ｌ_１４が形成されたプレート１０Ｊの下面が、インクジェットヘッド１００の下面１１０ｄである。隣接する個別流路列Ｌ_ＩＣＨは用紙送り方向にわずかにずれて配置されており、隣接するノズル列Ｌ_１４も同様であるため、下面１１０ｄにおいては、ノズル１４が用紙送り方向にほぼ隙間なく配置されている。

第２絞り流路１５は、ノズル１４のインクの一部を帰還マニホールド流路ＭＯに向けて流す流路であり、プレート１０Ｈ、１０Ｉの一部を取り除いて形成されている。第２絞り流路１５は、上流端においてディセンダ流路１３の周面に接続しており、下流端において帰還マニホールドＭＯの下面ＭＯｄに接続している。

第２絞り流路１５は、流路断面積を小さくすることにより、大きな流路抵抗を有するよう構成されている。これにより、圧力室１２への圧力付与時（後述）にディセンダ流路１３から帰還マニホールド流路ＭＯへのインクの流れが抑制される。

６つの供給口ＰＩと、６つの回収口ＰＯは、流路ユニット１０の用紙送り方向の給紙側の端部近傍に、用紙幅方向に沿って交互に配置されている。図３に示すように、６つの供給口ＰＩの各々は、プレート１０Ａ〜１０Ｃの各々に貫通孔を同軸状に設けることにより形成されており、上側においてインク供給路７０１に、下側において供給マニホールド流路ＭＩに接続している。６つの回収口ＰＯの各々は、プレート１０Ａ〜１０Ｆの各々に貫通孔を同軸状に設けることにより形成されており、上側においてインク回収路７０２に、下側において帰還マニホールド流路ＭＯに接続している。

各供給口ＰＩとインク供給路７０１との接続部、各回収口ＰＯとインク回収路７０２との接続部には、インク中の異物等の通過を防ぐフィルタＦが設けられている。

６つの供給マニホールド流路ＭＩの各々は、プレート１０Ｄの一部を取り除いて形成されている。供給マニホールド流路ＭＩの各々は、供給口ＰＩに接続された上流端ＭＩａから、用紙送り方向に対して傾斜して用紙送り方向の排紙側に延びた後、屈曲し、用紙送り方向に沿って直線状に排紙側へ延びている。供給マニホールドＭＩの各々の下流端ＭＩｂは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨを構成する複数の個別流路ＩＣＨのうちの最も下流側の個別流路ＩＣＨよりも下流側に位置する。

供給マニホールド流路ＭＩの各々の上面ＭＩｕは、プレート１０Ｃの下面により形成されている。上面ＭＩｕには、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨの複数の個別流路ＩＣＨの第１絞り流路１１が、供給マニホールド流路ＭＩの延在方向に並んで等間隔で接続されている。

下流端ＭＩｂ近傍の領域、即ち、供給マニホールド流路ＭＩに接続された複数の個別流路ＩＣＨの内、最も下流側に位置する個別流路ＩＣＨよりも下流側の領域には、下流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も下流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、上面ＭＩｕに、バイパス流路Ｂの上流端Ｂａ（後述）が接続されている。

６つの帰還マニホールド流路ＭＯの各々は、プレート１０Ｇの一部を取り除いて形成されている。帰還マニホールド流路ＭＯの各々は、回収口ＰＯに接続された下流端ＭＯｂから、用紙送り方向に対して傾斜して用紙送り方向の排紙側に延びた後、屈曲し、用紙送り方向に沿って直線状に排紙側へ延びている。帰還マニホールドＭＯの各々の上流端ＭＯａは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨを構成する複数の個別流路ＩＣＨのうちの最も上流側の個別流路ＩＣＨよりも上流側に位置する。

帰還マニホールド流路ＭＯの各々の用紙送り方向に沿って直線状に延びる部分は、平面視において供給マニホールド流路ＭＩの各々の直線状の部分と重なるように、その真下に形成されている。これにより、流路が効率的に配置され、流路ユニット１０が小型化される。

帰還マニホールド流路ＭＯの各々の下面ＭＯｄは、プレート１０Ｈの上面により形成されている。下面ＭＯｄには、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨの複数の個別流路ＩＣＨの第２絞り流路１５が、帰還マニホールド流路ＭＯの延在方向に並んで等間隔で接続されている。

上流端ＭＯａ近傍の領域、即ち、帰還マニホールド流路ＭＯに接続された複数の個別流路ＩＣＨの内、最も上流側に位置する個別流路ＩＣＨよりも上流側の領域には、上流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も上流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、下面ＭＯｄに、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂ（後述）が接続されている。

供給マニホールド流路ＭＩと帰還マニホールド流路ＭＯとが上下方向に重複している領域においては、プレート１０Ｅの下面及びプレート１０Ｆの上面にそれぞれ凹部が形成されており、プレート１０Ｅ、１０Ｆが薄くなっている。これにより、プレート１０Ｅとプレート１０Ｆとの間、換言すれば供給マニホールド流路ＭＩと帰還マニホールド流路ＭＯとの間に、ダンパ室ＤＲが画定されている。

ダンパ室ＤＲを備えることにより、供給マニホールド流路ＭＩの下面を構成するプレート１０Ｅと、帰還マニホールド流路ＭＯの上面を構成するプレート１０Ｆとがそれぞれ変形可能となる。これらの変形により、供給マニホールド流路ＭＩ内、及び帰還マニホールド流路ＭＯ内のインクの圧力変動が抑制される。

６つのバイパス流路Ｂの各々は、図４に示す通り、インクの流れの上流側から下流側に沿って、流入路１と、接続路２と、流出路３とを含む。

流入路１は、供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂから上方に延びた後、折れ曲がり、用紙送り方向に沿って供給マニホールド流路ＭＩから離れる向きに延びる。流入路１は、プレート１０Ｂ、１０Ｃの一部を取り除いて形成されている。流入路１の上流端がバイパス流路Ｂの上流端Ｂａである。

接続路２は、流入路１と流出路３とを繋ぐ流路であり、プレート１０Ｃ〜プレート１０Ｉの各々に貫通孔を同軸状に設けることにより形成されている。接続路２は上下方向に延びて、上端において流入路１の下流端に、下端において流出路３の上流端に接続している。

流出路３は、接続路２の下端から、用紙送り方向に沿って帰還マニホールド流路ＭＯに近づく向きに延びた後、折れ曲がって上に延び、帰還マニホールド流路ＭＯに接続する流路である。流出路３は、プレート１０Ｈ、１０Ｉの一部を取り除いて形成されている。流出路３の下流端がバイパス流路Ｂの下流端Ｂｂである。

バイパス流路Ｂの延在方向に直交する平面による断面形状は、一例として、上下方向に延びる部分においては円形であり、用紙送り方向に延びる部分においては矩形又は正方形である。また、断面形状の寸法は、一例として断面形状が円形の部分では直径が５０μｍ〜２００μｍ程度であり、断面形状が矩形又は正方形の部分では、一辺が５０μｍ〜２００μｍ程度である。なお、図４においては接続路２の断面形状の直径が流入路１、流出路３の断面形状の高さよりも大きいが、これには限られない。例えば、接続路２の断面形状の直径が流入路１、流出路３の断面形状の高さより小さくてもよく、或いは、流入路１、接続路２、流出路３の断面形状の直径（高さ）が同一であってもよい。

バイパス流路Ｂの上流端Ｂａと下流端Ｂｂとの間の流路長さは、一例として１０００μｍ〜２０００μｍ程度である。

バイパス流路Ｂの上流端Ｂａは、供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂにおいて、供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕに接続され、円形の開口ＢａＡ（図５（ａ））を画定している。開口ＢａＡは供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂに位置する端面Ｓｂに接している。即ち、流入路１の周面のうち、供給マニホールド流路ＭＩの最も下流側に位置する部分は、供給マニホールド流路ＭＩの下流側の端面Ｓｂと面一である。

バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂは、帰還マニホールド流路ＭＯの上流端ＭＯａにおいて、帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄに接続され、円形の開口ＢｂＡ（図５（ｂ））を画定している。開口ＢｂＡは帰還マニホールドＭＯの上流端ＭＯａに位置する端面Ｓａに接している。即ち、流出路３の周面のうち、帰還マニホールド流路ＭＯの最も上流側に位置する部分は、帰還マニホールド流路ＭＯの上流側の端面Ｓａと面一である。

上記の構成を有するバイパス流路Ｂの流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして、約１２ｋｐａ・ｓ／ｃｃよりも小さい。なお、個別流路ＩＣＨの流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして１１×１０^３〜１３×１０^３ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度であり、バイパス流路Ｂの流路抵抗の約１０００倍程度である。バイパス流路Ｂの流路抵抗は、個別流路ＩＣＨの流路抵抗の５００分の１以下であってよく、１０００分の１以下であってもよい。なお、流路抵抗は、流路の長さや断面積等に基づいて算出される値であり、一般に、流路の断面積が同一である場合は流路の長さが長い方が流路抵抗が大きくなり、流路の長さが同一である場合は流路の断面積が小さい方が流路抵抗が大きくなる。

また、供給マニホールド流路ＭＩ及び帰還マニホールド流路ＭＯの流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして２〜４ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度である。バイパス流路Ｂの流路抵抗は、供給マニホールド流路ＭＩ及び帰還マニホールド流路ＭＯの流路抵抗の約３〜６倍程度である。

＜圧電アクチュエータ５０＞
圧電アクチュエータ５０は、流路ユニット１０の上面に設けられた第１圧電層５１と、第２圧電層５１の上方の第２圧電層５２と、第１圧電層５１、第２圧電層５２に挟まれた共通電極５３と、第２圧電層５２の上面に設けられた複数の個別電極５４により構成されている。

第１圧電層５１は、流路ユニット１０に形成された複数の個別流路ＩＣＨの全てを覆うように、プレート１０Ａの上面に設けられている。第１圧電層５１の上面には、第１圧電層５１の上面のほぼ全域を覆って共通電極５３が設けられており、共通電極５３の上面には、第１圧電層５１及び共通電極５３の全域を覆って第２圧電層５２が設けられている。

第１圧電層５１及び第２圧電層５２は、例えば、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料により形成されている。なお、第１圧電層５１は、例えば合成樹脂材料等、圧電材料以外の絶縁性材料により形成されていてもよい。

共通電極５３は配線（不図示）を介して接地されており、常にグランド電位に保持されている。

複数の個別電極５４の各々は、用紙幅方向を長手方向とする略矩形の平面形状を有する（図２）。複数の個別電極５４は、複数の個別流路ＩＣＨの圧力室１２の上方にそれぞれが位置するように、第２圧電層５２の上面に設けられている（図２）。複数の個別電極５４の各々は、対応する圧力室１２の中央部の上方に位置するように位置合わせされている。

第１圧電層５１、第２圧電層５２、共通電極５３、及び複数の個別電極５４が上記の通り配置された構造において、第２圧電層５２のうち、共通電極５３と複数の個別電極５４の各々とに挟まれた部分は、厚み方向に分極した活性部５２ａとなる。

複数の個別電極５４の各々の、用紙幅方向一方側の端部（平面視において、圧力室１２のディセンダ流路１３とは反対側に位置する端部）には、接続端子５４ａが画成されている。個別電極５４の各々は、接続端子５４ａ及び配線（不図示）を介してドライバＩＣ（不図示）に接続されている。ドライバＩＣは、複数の個別電極５４の各々に対して、個別に、グランド電位及び所定の駆動電位（一例として２０Ｖ程度）のいずれか一方を付与する。

圧電アクチュエータ５０を用いて所定の圧力室１２（「対象圧力室」と呼ぶ）のインクに圧力を付与する際は、ドライバＩＣが対象圧力室に対応する個別電極５４に駆動電位を付与する。その結果、駆動電位が付与された個別電極５４と共通電極５３とに挟まれた活性部５２ａに、分極方向と平行な電界が発生し、活性部５２ａが分極方向と直交する水平方向に収縮する。

この収縮により、対象圧力室の上方に位置する第１圧電層５１、共通電極５３、第２圧電層５２、個別電極５４の積層体が全体として対象圧力室側に凸となるよう変形し（撓み）、対象圧力室の容積が小さくなり内部のインクの圧力が上昇する。その結果、ディセンダ流路１３を介して圧力室１２に連通するノズル１４からインクの液滴が吐出される。

＜画像形成方法＞
プリンタ１０００及びインクジェットヘッド１１０を用いた用紙Ｐへの画像形成は次のように行われる。

まず、給紙トレイ（不図示）の用紙Ｐが搬送ローラ４０１の給紙側へと送られ、搬送ローラ４０１によってプラテン３００の上へと送られる。複数のインクジェットヘッド１１０の各々は、用紙Ｐが搬送ローラ４０１、４０２によって送られる間に、用紙Ｐに対してインクの液滴を吐出し、用紙Ｐに画像を形成していく。画像が形成された用紙Ｐは、搬送ローラ４０２の排紙側へと送られ、排紙トレイ（不図示）へと排出される。

インクジェットヘッド１１０からのインクの液滴の吐出は、複数の個別流路ＩＣＨのうちの所望の個別流路ＩＣＨの圧力室１２内のインクに、圧電アクチュエータ５０により圧力を付与することにより行う。これにより、当該個別流路ＩＣＨのノズル１４から用紙Ｐに向けてインクの液滴が吐出される。また、吐出と同時に、サブタンク６００からインク供給路７０１、流入口ＰＩ、供給マニホールド流路ＭＩを経て個別流路ＩＣＨに至るインクの流れが生じ、圧力室１２、ディセンダ流路１３にインクが供給される。

また、プリンタ１０００は、インクジェットヘッド１１０がインクの吐出を行っていない期間においても、ポンプ８００により、サブタンク６００から、インク供給路７０１、供給マニホールド流路ＭＩ、バイパス流路Ｂ又は個別流路ＩＣＨ、帰還マニホールド流路ＭＯ、インク回収路７０２を経てサブタンク６００に戻る循環流路ＣＣに沿ったインクの循環（以下、単に「インク循環」と呼ぶ）を維持している。これにより、個別流路ＩＣＨ内に長期間滞留したインクに特性変化（例えば乾燥による濃度上昇等）が生じることを防止している。

＜バイパス流路による気泡の排出＞
次に、本実施形態のバイパス流路Ｂを用いた気泡の排出について説明する。

一般に、インクジェットヘッドの内部のインクには、気泡が混入することがある。気泡は、供給マニホールド流路に存在する限りでは画像形成には直接は影響しない。しかしながら、圧力室やディセンダ流路に気泡が混入した状態で圧力室内のインクに圧力を付与すれば、付与された圧力が気泡の圧縮に用いられてしまい、インクの吐出が正常に行われない恐れがある。

この点、本実施形態のインクジェットヘッド１１０は、供給マニホールド流路ＭＩの下流端に、個別流路ＩＣＨよりも流路抵抗が小さい（約１／１０００程度）バイパス流路Ｂが接続されている。したがって、インク循環により供給マニホールド流路ＭＩを流れるインクの多くはバイパス流路Ｂに流入し、個別流路ＩＣＨを迂回して帰還マニホールド流路ＭＯへと流れる。この流れにより、供給マニホールド流路ＭＩから気泡が排出される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１１０では、個別流路ＩＣＨが接続されている供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕに、バイパス流路Ｂの上流端Ｂａも接続されている。インク循環により供給マニホールド流路ＭＩを流れるインクの流速はバイパス流路Ｂの上流端Ｂａが接続されている上面ＭＩｕ近傍で特に大きくなるため、供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕ近傍の気泡は特に素早く排出され、上面ＭＩｕに接続された個別流路ＩＣＨへの気泡の混入はより確実に抑制される。なお、気泡は浮力により上方に集まるため、供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕ近傍の気泡を素早く排出できることは、供給マニホールド流路ＭＩ内の気泡の大部分を素早く排出できることを意味する。

更に、本実施形態のインクジェットヘッド１１０では、供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂの近傍にテーパ部ＴＡが設けられているため、供給マニホールド流路ＭＩ内を流れるインクの流速は、下流端ＭＩｂに近づくにしたがって更に大きくなる。また、バイパス流路Ｂの流路抵抗が供給マニホールド流路ＭＩの流路抵抗よりも大きい（３〜６倍程度）ため、インクの流速はバイパス流路Ｂに流入する際にも更に大きくなる。このインクの更なる加速により、インクに混入した気泡Ｇは、より確実にバイパス流路Ｂ内に送られる。また、バイパス流路Ｂの流入路１の周面のうち、供給マニホールド流路ＭＩの最も下流側に位置する部分は、供給マニホールド流路ＭＩの下流側の端面Ｓｂと面一であるため、段部での気泡の滞留も抑制される。

＜バイパス流路による沈降の予防、解消＞
次に、本実施形態のバイパス流路Ｂを用いた沈降の予防、解消について説明する。

一般に、インクジェットヘッドを用いた画像形成を行う際、インクジェットヘッドの内部のインクに沈降（即ち、インク内において液体中に分散した顔料が、重力により下側に集まる現象）が生じることがある。沈降により流路の下面に堆積した顔料が個別流路との接続部を塞いでしまえば、個別流路を通るインクの流れが阻害され、インクの吐出に影響を及ぼす恐れがある。

この点、本実施形態のインクジェットヘッド１１０は、帰還マニホールド流路ＭＯの上流端にバイパス流路Ｂが接続されており、バイパス流路Ｂを介して供給マニホールドＭＩからインクが送られてくる。したがって、バイパス流路Ｂから流出するインクによって、帰還マニホールド流路ＭＯ内のインクが撹拌され、沈降の発生が抑制される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１１０では、個別流路ＩＣＨが接続されている帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄに、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂも接続されている。インク循環により帰還マニホールド流路ＭＯを流れるインクの流速は、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂから流出するインクの流れによって、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂが接続されている下面ＭＯｄ近傍で特に大きくなるため、帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄ近傍のインクは特に大きく撹拌され、下面ＭＯｄに接続された個別流路ＩＣＨの接続部への顔料の堆積がより確実に抑制される。また、下面ＭＯｄに顔料の堆積が存在していたとしても、堆積した顔料がバイパス流路Ｂから流出するインクにより撹拌され、堆積は解消される。

本実施形態のインクジェットヘッド１１０、及び画像形成装置１０００の主な効果を以下にまとめる。

本実施形態のインクジェットヘッド１１０は、供給マニホールド流路ＭＩと帰還マニホールド流路ＭＯとを個別流路ＩＣＨを迂回して接続し、且つ個別流路よりも流路抵抗の小さいバイパス流路Ｂを備える。そのため、供給マニホールド流路ＭＩ内のインクに混入した気泡の多くを、バイパス流路Ｂを介して素早く排出できる。特に、供給マニホールド流路ＭＩに対するバイパス流路Ｂの接続部が供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕであるため、供給マニホールド流路ＭＩ内におけるインクの流速は、上面ＭＩｕの近傍で特に大きくなり、同じく上面ＭＩｕに接続された個別流路ＩＣＨへの気泡の混入を、より確実に抑制することができる。

本実施形態のインクジェットヘッド１１０は、供給マニホールド流路ＭＩと帰還マニホールド流路ＭＯとを接続するバイパス流路Ｂを備える。そのため、帰還マニホールド流路ＭＯ内のインクを、バイパス流路Ｂから流出するインクにより撹拌することができる。特に、帰還マニホールド流路ＭＯに対するバイパス流路Ｂの接続部が帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄであるため、帰還マニホールド流路ＭＯ内におけるインクの流速は、下面ＭＯｄの近傍で特に大きくなり、同じく下面ＭＯｄに接続された個別流路ＩＣＨの接続部への顔料の沈降をより確実に抑制することができる。

本実施形態の画像形成装置１０００は、本実施形態のインクジェットヘッド１１０によって良好な状態に保たれたインクを用いて、良好な画像形成を行うことができる。

［変形例］
上記の実施形態において、次の変形態様を用いることもできる。

上記実施形態のインクジェットヘッド１１０においては、ポンプ８００は、サブタンク６００から、インク供給路７０１、供給マニホールド流路ＭＩ、バイパス流路Ｂ又は個別流路ＩＣＨ、帰還マニホールド流路ＭＯ、インク回収路７０２を経てサブタンク６００に戻る循環流路ＣＣに沿ってインクを循環させていたがこれには限られない。ポンプ８００は、インクが流れる方向を反対とした循環流路ＲＣＣに沿ってインクを循環させてもよい。

循環流路ＲＣＣにおいては、サブタンク６００のインクは、インク回収路７０２、回収口ＰＯを介して帰還マニホールド流路ＭＯに流入し、個別流路ＩＣＨの各々に分配される。或いは、バイパス流路Ｂを介して供給マニホールド流路ＭＩへと流れる。個別流路ＩＣＨの各々から供給マニホールド流路ＭＩに流れたインク、及びバイパス流路Ｂから供給マニホールドＭＩに流れたインクは、供給口ＰＩ、インク供給路７０１を介してサブタンク６００に戻される。

この変形態様においても、上記実施形態と同様に、帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄの近傍においてインクの流速が大きくなり沈降の予防、解消がなされ、供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕの近傍においてインクの流速が大きくなり気泡の排出がなされるため、帰還マニホールド流路ＭＯ、供給マニホールド流路ＭＩ内のインクを、画像形成に適した良好な状態に保つことができる。

この変形態様においては、帰還マニホールド流路ＭＯが本発明の「第１マニホールド流路」の一例となり、供給マニホールド流路ＭＩが本発明の「第２マニホールド流路」の一例となる。この変形態様では、個別流路ＩＣＨ及びバイパス流路Ｂは、本発明の「第１マニホールド流路」の一例である帰還マニホールド流路ＭＯの下面、及び本発明の「第２マニホールド流路」の一例である供給マニホールド流路ＭＩの上面に接続されている。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態のインクジェットヘッド（液体吐出装置）１２０、及びこれを備えるプリンタ（画像記録装置）２０００について説明する。

プリンタ２０００（図１）は、インクジェットヘッド１１０に代えてインクジェットヘッド１２０を備える点を除いて、第１実施形態のプリンタ１０００と同一である。以下ではインクジェットヘッド１２０についてのみ説明する。

＜インクジェットヘッド１２０＞
次に、インクジェットヘッド１２０について説明する。

図６、図７に示す通り、インクジェットヘッド１２０は、流路ユニット（流路部材）２０と、流路ユニット２０の上に設けられた圧電アクチュエータ６０により構成されている。

＜流路ユニット２０＞
流路ユニット２０には、サブタンク６００からのインクを適切な位置に分配して吐出するための流路ＣＨ２が形成されている。流路ユニット２０は、８枚のプレート２０Ａ〜２０Ｈが上からこの順に積層された積層構造を有し、プレート２０Ａ〜２０Ｈの各々の一部を除去することにより流路ＣＨ２が形成されている。

図６、図７に示す通り、流路ＣＨ２は、用紙送り方向及び用紙幅方向に配列された複数の個別流路ＩＣＨ２と、インク供給路７０１から供給されたインクを複数の個別流路ＩＣＨ２へと分配する供給マニホールド流路（第１マニホールド流路）ＭＩ２と、複数の個別流路ＩＣＨ２からのインクを合流してインク回収路７０２へと流す帰還マニホールド流路（第２マニホールド流路）ＭＯ２とを含む。流路ＣＨ２は更に、個別流路ＩＣＨ２を迂回して供給マニホールド流路ＭＩ２と帰還マニホールド流路ＭＯ２とを繋ぐバイパス流路Ｂ２と、インク供給路７０１と供給マニホールド流路ＭＩ２とを接続する供給口ＰＩ２と、インク回収路７０２と帰還マニホールド流路ＭＯ２とを接続する回収口ＰＯ２を含む。

用紙送り方向に並ぶ１２個の個別流路ＩＣＨ２が個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２を構成している。供給マニホールド流路ＭＩ２、帰還マニホールド流路ＭＯ２は、各個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の用紙幅方向の両側に、各個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２と平行に配置されている。

用紙幅方向の両端部に位置する供給マニホールド流路ＭＩ２を除き、各供給マニホールド流路ＭＩ２には、その用紙幅方向両側に位置する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の各個別流路ＩＣＨ２が接続されている。各帰還マニホールド流路ＭＯ２には、その用紙幅方向両側に位置する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の各個別流路ＩＣＨ２が接続されている。

本実施形態では、６列の個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２と、４本の供給マニホールド流路ＭＩ２と、３本の帰還マニホールド流路ＭＯ２とが、用紙幅方向一端側から他端側に向けて、供給マニホールド流路ＭＩ２、個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２、帰還マニホールド流路ＭＯ２、個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の順で並んでいる。

供給口ＰＩ２は、供給マニホールド流路ＭＩ２の各々に対して１つずつ、計４つ設けられている。回収口ＰＯ２は、帰還マニホールド流路ＭＯ２の各々に対して１つずつ、計３つ設けられている。

用紙幅方向に隣接する供給マニホールド流路ＭＩ２と帰還マニホールド流路ＭＯ２とを繋くバイパス流路Ｂ２が、６つ設けられている。

個別流路ＩＣＨ２の各々は、インクの流れの上流側から下流側に沿って、第１絞り流路２１１、第１圧力室２２１、第１ディセンダ流路２３１、連結流路２４、ノズル２５、第２ディセンダ流路２３２、第２圧力室２２２、第２絞り流路２１２を含む。

第１絞り流路２１１、第２絞り流路２１２は、プレート２０Ｂ、２０Ｃの一部を取り除いて形成されている。第１絞り流路２１１は、上流端において供給マニホールド流路ＭＩ２に、下流端において第１圧力室２２１に接続している。第２絞り流路２１２は、上流端において第２圧力室２２２に、下流端において帰還マニホールドＭＯ２に接続している。

第１圧力室２２１、第２圧力室２２２は、流路ユニット２０の最上部に位置するプレート２０Ａの一部を取り除いて形成されている。第１圧力室２２１、第２圧力室２２２の平面視形状はそれぞれ、用紙幅方向に長い略矩形であり（図６）、一方の短辺近傍に第１絞り流路２１１、第２絞り流路２１２が、他方の短辺近傍に第１ディセンダ流路２３１、第２ディセンダ流路２３２が接続している。第１圧力室２２１と第２圧力室２２２は、図６に示す通り、用紙送り方向にずらして形成されている。

用紙送り方向に並ぶ１２個の第１圧力室２２１が第１圧力室列Ｌ_２２１を構成しており、用紙送り方向に並ぶ１２個の第２圧力室２２２が第２圧力室列Ｌ_２２２を構成している。

第１ディセンダ流路２３１、第２ディセンダ流路２３２は、プレート２０Ｂ〜２０Ｇの各々に円形の貫通孔を同軸状に設けることにより形成されている。第１ディセンダ流路２３１は第１圧力室２２１から下方に延びており、第２ディセンダ流路２３２は第２圧力室２２２から下方に延びている。

連結流路２４は、プレート２０Ｇの一部を取り除いて形成されており、第１ディセンダ流路２３１の下端部と、第２ディセンダ流路２３２の下端部を繋いでいる。

ノズル２５は、連結流路２４の略中央部において、プレート２０Ｈに形成されている。用紙送り方向に並ぶ１２個のノズル２５がノズル列Ｌ_２５を構成している。

図６においては、左から奇数列目の個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２に含まれる個別流路ＩＣＨ２は、左側に第１圧力室列Ｌ_２２１が位置し、右側に第２圧力室列Ｌ_２２２が位置するように配置されている。一方で、左から偶数列目の個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２に含まれる個別流路ＩＣＨ２は、左側に第２圧力室列Ｌ_２２２が位置し、右側に第１圧力室列Ｌ_２２１が位置するように配置されている。

４つの供給口ＰＩ２と、３つの回収口ＰＯ２は、流路ユニット２０の用紙送り方向の給紙側の端部近傍に、用紙幅方向に沿って交互に配置されている。図７に示すように、４つの供給口ＰＩ２、及び３つの回収口ＰＯ２の各々は、プレート２０Ａ〜２０Ｃの各々に貫通孔を同軸状に設けることにより形成されている。各供給口ＰＩ２は、上側においてインク供給路７０１に、下側において供給マニホールド流路ＭＩ２に接続している。各回収口ＰＯ２は、上側においてインク回収路７０２に、下側において帰還マニホールド流路ＭＯ２に接続している。

供給口ＰＩ２とインク供給路７０１との接続部、回収路ＰＯ２とインク回収路７０２との接続部には、インク中の異物等の通過を防ぐフィルタＦが設けられている。

４つの供給マニホールド流路ＭＩ２の各々は、プレート２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆの一部を取り除いて形成されている。供給マニホールド流路ＭＩ２は、上流端ＭＩ２ａから下流端ＭＩ２ｂまで、用紙送り方向に沿って直線状に延びている。

供給マニホールド流路ＭＩ２の上流端ＭＩ２ａは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２を構成する複数の個別流路ＩＣＨ２のうちの最も上流側の個別流路ＩＣＨ２よりも上流側に位置し、供給口ＰＩ２に接続されている。供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２を構成する複数の個別流路ＩＣＨ２のうちの最も下流側の個別流路ＩＣＨ２よりも下流側に位置する。

供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕは、プレート２０Ｃの下面により形成されている。上面ＭＩ２ｕには、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の複数の個別流路ＩＣＨ２の第１絞り流路２１１が、供給マニホールド流路ＭＩ２の延在方向に並んで等間隔で接続されている。

図６に示すように、用紙幅方向の両端部に位置する２つの供給マニホールド流路ＭＩ２については、その一方側に位置する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の複数の個別流路ＩＣＨ２の第１絞り流路２１１が、用紙送り方向に並んで接続されている。用紙幅方向の中央部に位置する２つの供給マニホールド流路ＭＩ２については、その両側に位置する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の複数の個別流路ＩＣＨ２の第１絞り流路２１１が、用紙送り方向に沿って千鳥状に接続されている。

供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂ近傍の領域、即ち、供給マニホールド流路ＭＩ２に接続された複数の個別流路ＩＣＨ２の内、最も下流側に位置する個別流路ＩＣＨ２よりも下流側の領域には、下流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も下流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、上面ＭＩ２ｕに、バイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａ（後述）が１つ又は２つ接続されている。

帰還マニホールド流路ＭＯ２は、プレート２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆの一部を取り除いて形成されている。帰還マニホールド流路ＭＯ２は、上流端ＭＯ２ａから下流端ＭＯ２ｂまで、用紙送り方向に沿って直線状に延びている。

帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端ＭＯ２ａは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２を構成する複数の個別流路ＩＣＨ２のうちの最も上流側の個別流路ＩＣＨ２よりも上流側に位置する。帰還マニホールド流路ＭＯ２の下流端ＭＯ２ｂは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２を構成する複数の個別流路ＩＣＨ２のうちの最も下流側の個別流路ＩＣＨ２よりも下流側に位置し、回収口ＰＯ２に接続している。

帰還マニホールド流路ＭＯ２の上面ＭＯ２ｕは、プレート２０Ｃの下面により形成されている。上面ＭＯ２ｕには、帰還マニホールド流路ＭＯ２の両側に位置する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ２の複数の個別流路ＩＣＨ２の第２絞り流路２１２が、帰還マニホールド流路ＭＯ２の延在方向に沿って、千鳥状に接続されている（図６）。

帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端ＭＯ２ａ近傍の領域、即ち、帰還マニホールド流路ＭＯ２に接続された複数の個別流路ＩＣＨ２の内、最も上流側に位置する個別流路ＩＣＨ２よりも上流側の領域には、上流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も上流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、上面ＭＯ２ｕに、バイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂ（後述）が２つ接続されている。

供給マニホールド流路ＭＩ２の下方と、帰還マニホールド流路ＭＯ２の下方においては、プレート２０Ｇの上面に凹部が形成されてプレート２０Ｇが薄くなっている。これにより、プレート２０Ｆとプレート２０Ｇとの間に、ダンパ室ＤＲ２が画定されている。ダンパ室ＤＲ２を備えることにより、供給マニホールド流路ＭＩ２の下面、及び帰還マニホールド流路ＭＯ２の下面を構成するプレート２０Ｆが変形可能となる。プレート２０Ｆの変形により、供給マニホールド流路ＭＩ２、及び帰還マニホールド流路ＭＯ２内のインクの圧力変動が抑制される。

６つのバイパス流路Ｂ２の各々は、インクの流れの上流側から下流側に沿って、流入路４と、接続路５と、流出路６とを含む（図８）。

流入路４は、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂから上方に延びる。流入路４は、プレート２０Ａ〜２０Ｃの一部を取り除いて形成されている。流入路４の上流端がバイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａである。

接続路５は、流入路４と流出路６とを繋ぐ流路であり、プレート２０Ａ、プレート２０Ｂの一部を除去して形成されている。接続路５は用紙幅方向に延びて、上流端において流入路４の上端（下流端）に、下流端において流出路６の上端（上流端）に接続している。

流出路６は、接続路５の下流端から下方に延びて、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端ＭＯ２ａに接続する流路である。流出路６は、プレート２０Ａ〜２０Ｃの一部を取り除いて形成されている。流出路６の下流端がバイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂである。

バイパス流路Ｂ２の延在方向に直交する平面による断面形状は、一例として、上下方向に延びる部分においては円形であり、用紙幅方向に延びる部分においては矩形又は正方形である。また、断面形状の寸法は、一例として、断面形状が円形の部分では直径が５０μｍ〜２００μｍ程度であり、断面形状が矩形又は正方形の部分では、一辺が５０μｍ〜２００μｍ程度である。なお、図８においては接続路５の断面形状の高さが流入路４、流出路６の断面形状の直径よりも小さいが、これには限られない。例えば、接続路５の断面形状の高さが流入路４、流出路６の断面形状の直径より大きくてもよく、或いは、流入路４、接続路５、流出路６の断面形状の直径（高さ）が同一であってもよい。

バイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａと下流端Ｂ２ｂとの間の流路長さは、一例として１０００μｍ〜２０００μｍ程度である。

図６においては、左から奇数個目のバイパス流路Ｂ２は、左側に流入路４が位置し、右側に流出路６が位置するように配置されている（図６の平面視で、左から右にインクが流れるように配置されている）。一方で、左から偶数個目のバイパス流路Ｂ２は、左側に流出路６が位置し、右側に流入路４が位置するように配置されている（図６の平面視で右から左にインクが流れるように配置されている）。即ち、バイパス流路Ｂ２の各々は、個別流路ＩＣＨ２と同様に、バイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａが供給マニホールド流路ＭＩ２に接続し、バイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂが帰還マニホールド流路ＭＯ２と接続するように、列ごとに反転した配置となっている。

図６において、用紙幅方向の両端部に位置する供給マニホールドＭＩ２には、１つのバイパス流路Ｂ２のみが接続されており（図９（ａ））、その他の供給マニホールド流路ＭＩ２には、その両側に位置する２つのバイパス流路Ｂ２が接続されている（図９（ｂ））。帰還マニホールドＭＯ２には、その両側に位置する２つのバイパス流路Ｂ２が接続されている（図９（ｃ））。２つのバイパス流路Ｂ２が接続されている供給マニホールドＭＩ２においては、２つのバイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａは、用紙幅方向に並んでいる（図９（ｂ））。２つのバイパス流路Ｂ２が接続されている帰還マニホールドＭＯ２においては、２つのバイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂは、用紙幅方向に並んでいる（図９（ｃ））。

バイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａは、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂにおいて、供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕに接続され、円形の開口Ｂ２ａＡ（図９（ａ））を画定している。開口Ｂ２ａＡは供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂに位置する端面Ｓ２ｂに接している。即ち、流入路４の周面のうち、供給マニホールド流路ＭＩ２の最も下流側に位置する部分は、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流側の側面Ｓ２ｂと面一である。

バイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂは、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端ＭＯ２ａにおいて、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上面ＭＯ２ｕに接続され、円形の開口Ｂ２ｂＡ（図９（ｃ））を画定している。開口Ｂ２ｂＡは帰還マニホールドＭＯ２の上流端ＭＯ２ａに位置する端面Ｓ２ａに接している。即ち、流出路６の周面のうち、帰還マニホールド流路ＭＯ２の最も上流側に位置する部分は、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流側の端面Ｓ２ａと面一である。

上記の構成を有するバイパス流路Ｂ２の流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして、約１２ｋｐａ・ｓ／ｃｃよりも小さい。なお、個別流路ＩＣＨ２の流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして１１×１０^３〜１３×１０^３ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度であり、バイパス流路Ｂ２の流路抵抗の約１０００倍程度である。バイパス流路Ｂ２の流路抵抗は、個別流路ＩＣＨ２の流路抵抗の５００分の１以下であってよく、１０００分の１以下であってもよい。

また、供給マニホールド流路ＭＩ２及び帰還マニホールド流路ＭＯ２の流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして２〜４ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度である。バイパス流路Ｂ２の流路抵抗は、供給マニホールド流路ＭＩ２及び帰還マニホールド流路ＭＯ２の流路抵抗の約３〜６倍程度である。

＜圧電アクチュエータ６０＞
圧電アクチュエータ６０は、第１実施形態の圧電アクチュエータ５０とほぼ同様の構成であり、第１圧電層６１、第２圧電層６２、共通電極６３、及び個別電極６４を備える。

複数の個別電極６４は、複数の個別流路ＩＣＨ２の第１、第２圧力室２２１、２２２の上方にそれぞれが位置するように、第２圧電層６２の上面に設けられている（図６）。

所望のノズル２５からインクを吐出する場合は、所望のノズルを含む個別流路ＩＣＨ２に含まれる第１圧力室２２１、第２圧力室２２２（「対象圧力室」と呼ぶ）に対応する２つの個別電極６４に、ドライバＩＣ（不図示）が駆動電位を付与する。この結果、第１実施形態の圧電アクチュエータ５０と同様の作用により、２つの対象圧力室の容積が小さくなり内部のインクの圧力が上昇し、第１、第２ディセンダ流路２３１、２３２を介して第１、第２圧力室２２１、２２２に連通するノズル２５からインクの液滴が吐出される。

＜画像形成方法＞
プリンタ２０００及びインクジェットヘッド１２０を用いた用紙Ｐへの画像形成も、第１実施形態のプリンタ１０００及びインクジェットヘッド１１０を用いた用紙Ｐへの画像形成と同様に行われる。

プリンタ２０００は、プリンタ１０００と同様に、インクジェットヘッド１２０がインクの吐出を行っていない期間においても、ポンプ８００により、サブタンク６００から、インク供給路７０１、供給マニホールド流路ＭＩ２、バイパス流路Ｂ２又は個別流路ＩＣＨ２、帰還マニホールド流路ＭＯ２、インク回収路７０２を経てサブタンク６００に戻る循環流路ＣＣ２に沿ったインクの循環（以下、単に「インク循環」と呼ぶ）を維持している。

＜バイパス流路による気泡の排出＞
次に、本実施形態のバイパス流路Ｂ２を用いた気泡の排出について説明する。

本実施形態のインクジェットヘッド１２０は、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端に、個別流路ＩＣＨ２よりも流路抵抗が小さい（約１／１０００）バイパス流路Ｂ２が接続されている。したがって、インク循環により供給マニホールド流路ＭＩ２を流れるインクの多くはバイパス流路Ｂ２に流入し、個別流路ＩＣＨ２を迂回して帰還マニホールド流路ＭＯ２へと流れる。この流れにより、供給マニホールド流路ＭＩ２から気泡が排出される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１２０では、個別流路ＩＣＨ２が接続されている供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕに、バイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａも接続されている。インク循環により供給マニホールド流路ＭＩ２を流れるインクの流速はバイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａが接続されている上面ＭＩ２ｕ近傍で特に大きくなるため、供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕ近傍の気泡は特に素早く排出され、上面ＭＩ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２への気泡の混入はより確実に抑制される。

この点は、個別流路ＩＣＨ２が供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕに接続されている本実施形態においては特に有利である。供給マニホールド流路ＭＩ２に混入した気泡は、浮力により上面ＭＩ２ｕの近傍に溜まるため、上面ＭＩ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２には、例えば供給マニホールド流路ＭＩ２の下面に接続された個別流路に比較して、気泡が入りやすい傾向にある。しかしながら、本実施形態のように、個別流路ＩＣＨ２が接続されている供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕにバイパス流路Ｂ２の上流端Ｂ２ａを接続して、上面ＭＩ２ｕ近傍のインクの流速を大きくすることで、供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕ近傍の気泡は素早く排出され、上面ＭＩ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２への気泡の混入が抑制される。

また、本実施形態のインクジェットヘッド１２０は、テーパ部ＴＡを有し、且つバイパス流路Ｂ２の流路抵抗が供給マニホールド流路ＭＩ２の流路抵抗よりも大きい（３〜６倍程度）ため、第１実施形態のインクジェットヘッド１１０と同様に、インクの加速により、気泡がより確実にバイパス流路Ｂ内に送られる。バイパス流路Ｂ２の流入路４の周面のうち、供給マニホールド流路ＭＩ２の最も下流側に位置する部分は、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流側の端面Ｓ２ｂと面一であるため、段部での気泡の滞留も抑制される。

また、本実施形態のインクジェットヘッド１２０は、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端に、帰還マニホールド流路ＭＯ２よりも流路抵抗の大きい（３〜６倍程度）バイパス流路Ｂ２が接続されている。したがって、バイパス流路Ｂ２から大きな流速で流出するインクによって、帰還マニホールド流路ＭＯ２内の気泡はインク回収路７０２へと流される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１２０では、個別流路ＩＣＨ２が接続されている帰還マニホールド流路ＭＯ２の上面ＭＯ２ｕに、バイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂも接続されている。インク循環により帰還マニホールド流路ＭＯ２を流れるインクの流速はバイパス流路Ｂ２の下流端Ｂ２ｂが接続されている上面ＭＯ２ｕ近傍で特に大きくなるため、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上面ＭＯ２ｕ近傍の気泡は特に素早く排出され、上面ＭＯ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２への気泡の混入はより確実に抑制される。

なお、帰還マニホールド流路ＭＯ２は、個別流路ＩＣＨ２の下流側ではあるが、インク吐出後に各個別流路ＩＣＨ２内へとインクが流入する際に、帰還マニホールド流路ＭＯ２のインクが第２絞り流路２１２を介して第２圧力室２２２へと流れることがある。そのため、本実施形態では、帰還マニホールドＭＯ２からの気泡の混入も抑制できる構造を備える。

本実施形態のインクジェットヘッド１２０、及びプリンタ２０００の主な効果を以下にまとめる。

本実施形態のインクジェットヘッド１２０は、供給マニホールド流路ＭＩ２と帰還マニホールド流路ＭＯ２とを個別流路ＩＣＨ２を迂回して接続し、且つ個別流路よりも流路抵抗の小さいバイパス流路Ｂ２を備える。そのため、供給マニホールド流路ＭＩ２内のインクに混入した気泡の多くを、バイパス流路Ｂ２を介して素早く排出できる。特に、供給マニホールド流路ＭＩ２に対するバイパス流路Ｂ２の接続部が供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕであるため、供給マニホールド流路ＭＩ２内におけるインクの流速は、上面ＭＩ２ｕの近傍で特に大きくなり、同じく上面ＭＩ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２への気泡の混入を、より確実に抑制することができる。

本実施形態のインクジェットヘッド１２０は、供給マニホールド流路ＭＩ２と帰還マニホールド流路ＭＯ２とを接続するバイパス流路Ｂ２を備える。そのため、帰還マニホールド流路ＭＯ２内のインクに混入した気泡を、バイパス流路Ｂ２から流出するインクによりインク回収路７０２へと押し流すことができる。特に、帰還マニホールド流路ＭＯ２に対するバイパス流路Ｂ２の接続部が帰還マニホールド流路ＭＯ２の上面ＭＯ２ｕであるため、帰還マニホールド流路ＭＯ２内におけるインクの流速は、上面ＭＯ２ｕの近傍で特に大きくなり、同じく上面ＭＯ２ｕに接続された個別流路ＩＣＨ２への気泡の混入を、より確実に抑制することができる。

本実施形態のプリンタ２０００は、本実施形態のインクジェットヘッド１２０によって良好な状態に保たれたインクを用いて、良好な画像形成を行うことができる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態のインクジェットヘッド（液体吐出装置）１３０、及びプリンタ３０００（画像記録装置）について説明する。

プリンタ３０００（図１）は、インクジェットヘッド１１０に代えてインクジェットヘッド１３０を備える点を除いて、第１実施形態の画像記録装置１０００と同一である。以下ではインクジェットヘッド１３０についてのみ説明する。

＜インクジェットヘッド１３０＞
インクジェットヘッド１３０は、サブタンク６００からのインクを適切な位置に分配して吐出するための流路ＣＨ３が形成された流路ユニット（流路部材）３０と、流路ユニット３０の内部に配置された複数の圧電アクチュエータ７０とを含む。

流路ユニット３０は、吐出プレート３０Ａ、第１プレート３０Ｂ、振動板３０Ｃ、第２プレート３０Ｄ、第３プレート３０Ｅ、第４プレート３０Ｆ及びマニホールドプレート３０Ｇが下からこの順に積層された積層構造を有し、各々の一部を除去することにより流路ＣＨ３、及び複数の圧電アクチュエータ７０を配置するための収容空間Ｒが形成されている。振動板３０Ｃは、弾性膜３０Ｃ１と絶縁体膜３０Ｃ２とを含む。

図１０、図１１に示す通り、流路ＣＨ３は、用紙送り方向及び用紙幅方向に配列された複数の個別流路ＩＣＨ３と、サブタンク６００から供給されたインクを複数の個別流路ＩＣＨ３へと分配する供給マニホールド流路（第１マニホールド流路）ＭＩ３と、複数の個別流路ＩＣＨ３からのインクを合流してサブタンク６００へと戻す帰還マニホールド流路（第２マニホールド流路）ＭＯ３とを主に含む。

個別流路ＩＣＨ３は、用紙送り方向に並んで個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３を構成している。供給マニホールド流路ＭＩ３及び帰還マニホールド流路ＭＯ３は、１つの個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３に対して１つずつ設けられている。本実施形態では、個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３が用紙幅方向に８列形成されており、供給マニホールド流路ＭＩ３、帰還マニホールド流路ＭＯ３がそれぞれ８つずつ形成されている。また、供給マニホールド流路ＭＩ３、帰還マニホールド流路ＭＯ３を、個別流路ＩＣＨ３を迂回して繋ぐバイパス流路Ｂ３が８つ形成されている。

複数の個別流路ＩＣＨ３の各々は、インクの流れの上流側から下流側に沿って、第１連通流路３１１、圧力室３２、ノズル３３、第２連通流路３１２を含む。

第１連通流路３１１、第２連結流路３１２は、振動板３０Ｃ及び第２プレート３０Ｄ、第３プレート３０Ｅ、第４プレート３０Ｆを貫通して上下に延びる流路である。第１連通流路３１１は、上流端（上端）において供給マニホールドＭＩ３の下面ＭＩ３ｄに接続しており、下流端（下端）において圧力室３２の上面に接続している。第２連通流路３１２は、上流端（下端）において圧力室３２の上面に接続しており、下流端（上端）において帰還マニホールドＭＯ３の下面ＭＯ３ｄに接続している。

第１、第２連通流路３１１、３１２は、流路断面積を小さくし、流路長さを大きくすることにより、大きな流路抵抗を有するよう構成されている。これにより、圧力室３２への圧力付与時（後述）に圧力室３２から供給マニホールド流路ＭＩ３、帰還マニホールドＭＯ３へとインクの大きな流れが生じることが抑制される。

圧力室３２は、圧電アクチュエータ７０による圧力をインクに付与するための空間であり、第１プレート３０Ｂの一部を取り除いて形成されている。圧力室３２の上面は振動板３０Ｃの弾性膜３０Ｃ１により形成されている。

圧力室３２の平面視形状は、用紙幅方向に長い略矩形であり、一方の短辺近傍に第１連結流路３１１が、他方の短辺近傍に第２連結流路３１２が接続している。用紙送り方向に並ぶ圧力室３２が圧力室列Ｌ_３２を構成している。

ノズル３３は、圧力室３２の平面視略中央部において、吐出プレート３０Ａに形成されている。用紙送り方向に並ぶノズル３３がノズル列Ｌ_３３を構成している。ノズル３３及びノズル列Ｌ_３３が形成された吐出プレート３０Ａの下面が、インクジェットヘッド１３０の下面１３０ｄである。

８つの供給マニホールド流路ＭＩ３の各々は、マニホールドプレート３０Ｇの一部を取り除いて形成されている。供給マニホールド流路ＭＩ３は、上流端ＭＩ３ａから下流端ＭＩ３ｂまで、用紙送り方向に沿って直線状に延びている。

供給マニホールド流路ＭＩ３の上流端ＭＩ３ａは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３を構成する複数の個別流路ＩＣＨ３のうちの最も上流側の個別流路ＩＣＨ３よりも上流側に位置し、不図示の流路を介してインク供給路７０１に接続されている。供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３を構成する複数の個別流路ＩＣＨ３のうちの最も下流側の個別流路ＩＣＨ３よりも下流側に位置する。

供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄは、第４プレート３０Ｆの上面により形成されている。下面ＭＩ３ｄには、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３の複数の個別流路ＩＣＨ３の第１連結流路３１１が、供給マニホールド流路ＭＩ３の延在方向に並んで等間隔で接続されている。

供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂ近傍の領域、即ち、供給マニホールド流路ＭＩ３に接続された複数の個別流路ＩＣＨ３の内、最も下流側に位置する個別流路ＩＣＨ３よりも下流側の領域には、下流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も下流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、下面ＭＩ３ｄに、バイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａ（後述）が接続されている。

８つの帰還マニホールド流路ＭＯ３の各々は、マニホールドプレート３０Ｇの一部を取り除いて形成されている。帰還マニホールド流路ＭＯ３は、上流端ＭＯ３ａから下流端ＭＯ３ｂまで、用紙送り方向に沿って直線状に延びている。

帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流端ＭＯ３ａは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３を構成する複数の個別流路ＩＣＨ３のうちの最も上流側の個別流路ＩＣＨ３よりも上流側に位置する。帰還マニホールド流路ＭＯ３の下流端ＭＯ３ｂは、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３を構成する複数の個別流路ＩＣＨ３のうちの最も下流側の個別流路ＩＣＨ３よりも下流側に位置し、不図示の流路を介してインク回収路７０２に接続されている。

帰還マニホールド流路ＭＯ３の下面ＭＯ３ｄは、第４プレート３０Ｆの上面により形成されている。下面ＭＯ３ｄには、対応する個別流路列Ｌ_ＩＣＨ３の複数の個別流路ＩＣＨ３の第２連結流路３１２が、帰還マニホールド流路ＭＯ３の延在方向に並んで等間隔で接続されている。

帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流端ＭＯ３ａ近傍の領域、即ち、帰還マニホールド流路ＭＯ３に接続された複数の個別流路ＩＣＨ３の内、最も上流側に位置する個別流路ＩＣＨ３よりも上流側の領域には、上流側に向かうにしたがって流路の幅が狭くなるテーパ領域ＴＡが設けられている。テーパ領域ＴＡの最も上流側、即ち流路の幅が最も狭い位置において、下面ＭＯ３ｄに、バイパス流路Ｂ３の下流端が接続されている。

８つのバイパス流路Ｂ３の各々は、インクの流れの上流側から下流側に沿って、流入路７と、接続路８と、流出路９とを含む（図１２）。

流入路７は、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂから下方に延びる。流入路７は、第３プレート３０Ｅ及び第４プレート３０Ｆの一部を取り除いて形成されている。流入路７の上流端が、バイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａである。

接続路８は、流入路７と流出路９とを繋ぐ流路であり、第３プレート３０Ｅの一部を除去して形成されている。接続路８は用紙幅方向に延びて、上流端において流入路７の下端（下流端）に、下流端において流出路９の下端（上流端）に接続している。

流出路９は、接続路８の下流端から上方に延びて、帰還マニホールド流路ＭＯ３に接続する流路である。流出路９は、第３プレート３０Ｅ及び第４プレート３０Ｆの一部を取り除いて形成されている。流出路９の下流端が、バイパス流路Ｂ３の下流端Ｂ３ｂである。

バイパス流路Ｂ３の延在方向に直交する平面による断面形状は、一例として、上下方向に延びる部分においては円形であり、用紙幅方向に延びる部分においては矩形又は正方形である。また、断面形状の寸法は、一例として、断面形状が円形の部分では直径が５０μｍ〜２００μｍ程度であり、断面形状が矩形又は正方形の部分では、一辺が５０μｍ〜２００μｍ程度である。なお、図１２においては接続路８の断面形状の高さが流入路７、流出路９の断面形状の直径よりも大きいが、これには限られない。例えば、接続路８の断面形状の高さが流入路７、流出路９の断面形状の直径より小さくてもよく、或いは、流入路７、接続路８、流出路９の断面形状の直径（高さ）が同一であってもよい。

バイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａと下流端Ｂ３ｂとの間の流路長さは、一例として１０００μｍ〜２０００μｍ程度である。

バイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａは、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂにおいて、供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄに接続され、円形の開口Ｂ３ａＡ（図１３（ａ））を画定している。開口Ｂ３ａＡは供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂに位置する端面Ｓ３ｂに接している。即ち、流入路７の周面のうち、供給マニホールド流路ＭＩ３の最も下流側に位置する部分は、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流側の側面Ｓ３ｂと面一である。

バイパス流路Ｂ３の下流端Ｂ３ｂは、帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流端ＭＯ３ａにおいて、帰還マニホールド流路ＭＯ３の下面ＭＯ３ｄに接続され、円形の開口Ｂ３ｂＡ（図１３（ｂ））を画定している。開口Ｂ３ｂＡは帰還マニホールドＭＯ３の上流端ＭＯ３ａに位置する端面Ｓ３ａに接している。即ち、流出路９の周面のうち、帰還マニホールド流路ＭＯ３の最も上流側に位置する部分は、帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流側の側面Ｓ３ａと面一である。

上記の構成を有するバイパス流路Ｂ３の流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして、約１２ｋｐａ・ｓ／ｃｃよりも小さい。なお、個別流路ＩＣＨの流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして１１×１０^３〜１３×１０^３ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度であり、バイパス流路Ｂ３の流路抵抗の約１０００倍程度である。バイパス流路Ｂ３の流路抵抗は、個別流路ＩＣＨの流路抵抗の５００分の１以下であってよく、１０００分の１以下であってもよい。

また、供給マニホールド流路ＭＩ３及び帰還マニホールド流路ＭＯ３の流路抵抗は、内部を流れる液体の粘度を１ｃｐｓとして２〜４ｋｐａ・ｓ／ｃｃ程度である。バイパス流路Ｂ３の流路抵抗は、供給マニホールド流路ＭＩ３及び帰還マニホールド流路ＭＯ３の流路抵抗の約３〜６倍程度である。

＜圧電アクチュエータ７０＞
圧力室列Ｌ_３２の上方には、第２プレート３０Ｄの一部を取り除くことにより、用紙送り方向に沿って圧力室列Ｌ_３２と平行に延びる収容空間Ｒが形成されている。収容空間Ｒの、平面視形状は用紙送り方向に延びる長尺の矩形である（図１０）。用紙幅方向における収容空間Ｒの寸法は、用紙幅方向における圧力室３２の寸法よりも小さい。

収容空間Ｒの底面は、振動板３０Ｃの絶縁体膜３０Ｃ２により形成されている。

複数の圧電アクチュエータ７０の各々は、収容空間Ｒの内部に、平面視において複数の圧力室３３の各々の上に位置するように形成されている。

複数の圧電アクチュエータ７０の各々は、絶縁体膜３０Ｃ２の上に積層された共通電極層７１と、共通電極層７１の上に積層された圧電体層７２と、圧電体層７２の上に積層された個別電極層７３とを含む。

所望のノズル３３からインクを吐出する場合は、所望のノズル３３を含む個別流路ＩＣＨ３の圧力室３２（「対象圧力室」と呼ぶ）の上方の圧電アクチュエータ７０の個別電極７３に、ドライバＩＣ（不図示）が駆動電位を付与する。この結果、第１実施形態の圧電アクチュエータ５０と同様の作用により対象圧力室の容積が小さくなり、内部のインクの圧力が上昇し、ノズル３３からインクの液滴が吐出される。

＜画像形成方法＞
プリンタ３０００及びインクジェットヘッド１３０を用いた用紙Ｐへの画像形成も、第１実施形態のプリンタ１０００及びインクジェットヘッド１１０を用いた用紙Ｐへの画像形成と同様に行われる。

プリンタ３０００は、プリンタ１０００と同様に、インクジェットヘッド１３０がインクの吐出を行っていない期間においても、ポンプ８００により、サブタンク６００から、インク供給路７０１、供給マニホールド流路ＭＩ３、バイパス流路Ｂ３又は個別流路ＩＣＨ３、帰還マニホールド流路ＭＯ３、インク回収路７０２を経てサブタンク６００に戻る循環流路に沿ったインクの循環（以下、単に「インク循環」と呼ぶ）を維持している。

＜バイパス流路による沈降の予防、解消＞
次に、本実施形態のバイパス流路Ｂ３を用いた沈降の予防、解消について説明する。

本実施形態のインクジェットヘッド１３０は、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端に、供給マニホールド流路ＭＩ３よりも流路抵抗が大きい（約３〜６倍程度）バイパス流路Ｂ３が接続されている。したがって、バイパス流路Ｂへと加速しながら流入するインクによって、供給マニホールド流路ＭＩ３内のインクが撹拌され、沈降の発生が抑制される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１３０では、個別流路ＩＣＨ３が接続されている供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄに、バイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａも接続されている。インク循環により供給マニホールド流路ＭＩ３を流れるインクの流速はバイパス流路Ｂ３の上流端Ｂ３ａが接続されている下面ＭＩ３ｕ近傍で特に大きくなるため、供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄ近傍のインクは特に大きく撹拌され、下面ＭＩ３ｄに接続された個別流路ＩＣＨ３の接続部への顔料の沈降による堆積がより確実に抑制される。また、下面ＭＩ３ｄに顔料の堆積が存在していたとしても、大きな流速でバイパス流路Ｂ３へと流れるインクにより堆積した顔料が撹拌され、堆積は解消される。

更に、本実施形態のインクジェットヘッド１３０では、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂの近傍にテーパ部ＴＡが設けられているため、供給マニホールド流路ＭＩ３内を流れるインクの流速は、下流端ＭＩ３ｂに近づくにしたがって更に大きくなる。これにより、供給マニホールド流路ＭＩ３の全域でのインクの流速も大きくなり、インクはより大きく撹拌される。

また、本実施形態のインクジェットヘッド１３０は、帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流端に、帰還マニホールド流路ＭＯ３よりも流路抵抗の大きい（３〜６倍程度）バイパス流路Ｂ３が接続されている。したがって、バイパス流路Ｂ３から大きな流速で流出するインクによって、帰還マニホールド流路ＭＯ３内のインクが撹拌され、沈降の発生が抑制される。

特に、本実施形態のインクジェットヘッド１３０では、個別流路ＩＣＨ３が接続されている帰還マニホールド流路ＭＯ３の下面ＭＯ３ｄに、バイパス流路Ｂ３の下流端Ｂ３ｂも接続されている。インク循環により帰還マニホールド流路ＭＯ３を流れるインクの流速はバイパス流路Ｂ３の下流端Ｂ３ｂが接続されている下面ＭＯ３ｄ近傍で特に大きくなるため、帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯ３ｄ近傍のインクは特に大きく撹拌され、下面ＭＯ３ｄに接続された個別流路ＩＣＨ３の接続部への顔料の堆積がより確実に抑制される。また、下面ＭＯ３ｄに顔料の沈降による堆積が存在していたとしても、堆積した顔料がバイパス流路Ｂ３から流出するインクにより撹拌され、堆積は解消される。

本実施形態のインクジェットヘッド１３０、及び画像形成装置３０００の主な効果を以下にまとめる。

本実施形態のインクジェットヘッド１３０は、供給マニホールド流路ＭＩ３と帰還マニホールド流路ＭＯ３とを接続するバイパス流路Ｂ３を備える。そのため、供給マニホールド流路ＭＯ３内のインクを、バイパス流路Ｂ３へと流入するインクにより撹拌することができる。特に、供給マニホールド流路ＭＩ３に対するバイパス流路Ｂ３の接続部が供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄであるため、供給マニホールド流路ＭＩ３内におけるインクの流速は、下面ＭＩ３ｄの近傍で特に大きくなり、同じく下面ＭＩ３ｄに接続された個別流路ＩＣＨ３の接続部への顔料の沈降をより確実に抑制することができる。

本実施形態のインクジェットヘッド１３０は、供給マニホールド流路ＭＩ３と帰還マニホールド流路ＭＯ３とを接続するバイパス流路Ｂ３を備える。そのため、帰還マニホールド流路ＭＯ３内のインクを、バイパス流路Ｂ３から流出するインクにより撹拌することができる。特に、帰還マニホールド流路ＭＯ３に対するバイパス流路Ｂ３の接続部が帰還マニホールド流路ＭＯ３の下面ＭＯ３ｄであるため、帰還マニホールド流路ＭＯ３内におけるインクの流速は、下面ＭＯ３ｄの近傍で特に大きくなり、同じく下面ＭＯ３ｄに接続された個別流路ＩＣＨ３の接続部への顔料の沈降を、より確実に抑制することができる。

本実施形態の画像形成装置３０００は、本実施形態のインクジェットヘッド１３０によって良好な状態に保たれたインクを用いて、良好な画像形成を行うことができる。

［変形例］

第１〜第３の実施形態のインクジェットヘッド１１０〜１３０において、次の変形態様を用いることもできる。

第１の実施形態のインクジェットヘッド１１０においては、バイパス流路Ｂの上流端Ｂａは供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕに接続されており、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂは帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄに接続されていたが、これには限られない。

具体的には、例えば、図１４に示すように、バイパス流路Ｂの上流端Ｂａは、供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂに位置する端面Ｓｂに接続されていても良く、バイパス流路Ｂの下流端Ｂｂは、帰還マニホールド流路ＭＯの上流端ＭＯａに位置する端面Ｓａに接続されていてもよい。

この態様のバイパス流路Ｂ’は、供給マニホールド流路ＭＩの端面Ｓｂの上端部から、供給マニホールド流路ＭＩの延在方向、即ち用紙送り方向に沿って直線状に延びる流入路（第１の直線流路）１’と、流入路１’の下流端から下方に延びる接続路２’と、接続路２’の下流端から用紙送り方向に沿って直線状に延びて、帰還マニホールドＭＯの端面Ｓａの下端部に至る流出路（第２の直線流路）３’を有する。

この変形例では、流入路１’の上面１ｕ’は供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕと同様にプレート１０Ｃの下面により形成されており、流入路１’の上面１ｕ’と供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕとは面一である。また、流出路３’の下面３ｄ’は帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄと同様にプレート１０Ｈの上面により形成されている。即ち、流出路３’の下面３ｄ’と帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄとは面一である。ただし、これには限定されず、流入路１’の上面１ｕ’と供給マニホールド流路ＭＩの上面ＭＩｕとの間に段差が存在していてもよい。また、流出路３’の下面３ｄ’と帰還マニホールド流路ＭＯの下面ＭＯｄとの間に段差が存在してもよい。

このように、流入路１’、流出路３’の延在方向を、供給マニホールド流路ＭＩ、帰還マニホールド流路ＭＯの延在方向に一致させた態様においては、インクは、供給マニホールド流路ＭＩからバイパス流路Ｂ’へと方向を変えることなく流入でき、またバイパス流路Ｂ’から帰還マニホールド流路ＭＯへと方向を変えることなく流出できる。そのため、インク循環により供給マニホールド流路ＭＩ、帰還マニホールド流路ＭＯ内を流れるインクの流速がより大きくなり、供給マニホールド流路ＭＩからはより素早く気泡が排出され、帰還マニホールド流路ＭＯにおいては、より確実に沈降が予防、解消される。

第２実施形態のインクジェットヘッド１２０においても同様であり、バイパス流路Ｂ２に代えて、バイパス流路Ｂ２’を備え得る（図１５（ａ））。バイパス流路Ｂ２’は、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂに位置する端面Ｓ２ｂの上端部から、供給マニホールド流路ＭＩ２の延在方向、即ち用紙送り方向に沿って直線状に延びる流入路（第１の直線流路）４’と、流入路４’の下流端から用紙幅方向に延びる接続路５’と、接続路５’の下流端から用紙送り方向に沿って直線状に延びて、帰還マニホールドＭＯ２の上流端ＭＯ２ａに位置する端面Ｓ２ａの上端部へと至る流出路（第２の直線流路）６’を有する。限定はされないが、流入路４’の上面と供給マニホールド流路ＭＩ２の上面ＭＩ２ｕとは面一であってよい。同様に、限定はされないが、流出路６’の上面と帰還マニホールド流路ＭＯの上面ＭＯ２ｕとは面一であってよい。

第３実施形態のインクジェットヘッド１３０においても同様であり、バイパス流路Ｂ３に代えて、バイパス流路Ｂ３’を備え得る（図１５（ｂ））。バイパス流路Ｂ３’は、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂに位置する端面Ｓ３ｂの下端部から、供給マニホールド流路ＭＩ３の延在方向、即ち用紙送り方向に沿って直線状に延びる流入路（第１の直線流路）７’と、流入路７’の下流端から用紙幅方向に延びる接続路８’と、接続路８’の下流端から用紙送り方向に沿って直線状に延びて、帰還マニホールドＭＯ３の上流端ＭＯ３ａに位置する端面Ｓ３ａの下端部に至る流出路（第２の直線流路）９’を有する。限定はされないが、流入路７’の下面と供給マニホールド流路ＭＩ３の下面ＭＩ３ｄとは面一であってよい。同様に、限定はされないが、流出路９’の下面と帰還マニホールド流路ＭＯ３の下面ＭＯ３ｄとは面一であってよい。

バイパス流路Ｂ、Ｂ２、Ｂ３の、供給マニホールド流路ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３に対する接続位置は、供給マニホールド流路ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３の延在方向においては、供給マニホールド流路ＭＩ、Ｍ２Ｉ、ＭＩ３の最も下流側に接続された個別流路ＩＣＨ、ＩＣＨ２、ＩＣＨ３の下流側であれば任意である。

バイパス流路Ｂ、Ｂ２、Ｂ３の、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３に対する接続位置は、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３の延在方向においては、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３の最も上流側に接続された個別流路ＩＣＨ、ＩＣＨ２、ＩＣＨ３の上流側であれば任意である。

バイパス流路の、供給マニホールド流路、帰還マニホールド流路に対する接続位置は、上下方向においては、各流路の上面（第１上面、第２上面）と下面（第１下面、第２下面）の間の中央部（上下中央）よりも上側に個別流路が接続される場合には各流路の上下中央よりも上側の任意の領域のみであればよい。これにより、各流路の上下中央よりも上側においてインクの流速が大きくなり、各流路の上下中央よりも上側に接続された個別流路への気泡の混入を抑制できる。一方で、各流路の上面（第１上面、第２上面）と下面（第１下面、第２下面）の間の中央部（上下中央）よりも下側に個別流路が接続される場合には、各流路の上下中央よりも下側の任意の領域のみであればよい。これにより、各流路の上下中央よりも下側においてインクの流速が大きくなり、各流路の上下中央よりも下側に接続された個別流路の開口部への顔料の沈降を抑制できる。

バイパス流路を、供給マニホールド流路の側面の上下中央よりも上側のみに接続する場合には、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する接続部（即ち、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する開口部）は、上面（第１上面）と下面（第１下面）との間の距離をＤ１として、供給マニホールド流路の上面を上縁とする幅（上下幅）０．１×Ｄ１の、上面に沿って延びる帯状領域のみに位置させてもよく、幅０．０５×Ｄ１の帯状領域のみに位置させてもよい。これにより、供給マニホールド流路の上面近傍におけるインクの流速をより早くし、より素早く気泡を押し流すことができる。バイパス流路を、供給マニホールド流路の側面の上下中央よりも下側のみに接続する場合には、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する接続部（即ち、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する開口部）は、供給マニホールド流路の下面を下縁とする幅（上下幅）０．１×Ｄ１の、下面に沿って延びる帯状領域のみに位置させてもよく、幅０．０５×Ｄ１の帯状領域のみに位置させてもよい。これにより、供給マニホールド流路の下面近傍におけるインクの流速をより早くし、沈降をより確実に予防、解消できる。

同様に、バイパス流路を、帰還マニホールド流路の側面の上下中央よりも上側のみに接続する場合には、バイパス流路の帰還マニホールド流路に対する接続部（即ち、バイパス流路の帰還マニホールド流路に対する開口部）は、上面（第２上面）と下面（第２下面）との間の距離をＤ２として、帰還マニホールド流路の上面を上縁とする幅（上下幅）０．１×Ｄ２の、上面に沿って延びる帯状領域のみに位置させてもよく、幅０．０５×Ｄ２の帯状領域のみに位置させてもよい。バイパス流路を、帰還マニホールド流路の側面の上下中央よりも下側のみに接続する場合には、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する接続部（即ち、バイパス流路の供給マニホールド流路に対する開口部）は、供給マニホールド流路の下面を下縁とする幅（上下幅）０．１×Ｄ１の、下面に沿って延びる帯状領域のみに位置させてもよく、幅０．０５×Ｄ２の帯状領域のみに位置させてもよい。

第１〜第３実施形態のインクジェットヘッド１１０、１２０、１３０は、バイパス流路Ｂ、Ｂ２、Ｂ３に加えて、補助バイパス流路ＳＢ、ＳＢ２、ＳＢ３を備えても良い。補助バイパス流路ＳＢ、ＳＢ２、ＳＢ３は、供給マニホールド流路ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３の上下方向において、バイパス流路Ｂ、Ｂ２、Ｂ３とは反対側において供給マニホールド流路ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３に接続される。

第１実施形態のインクジェットヘッド１１０が備える補助バイパス流路ＳＢは、一例として、図１６に示す通り、供給マニホールド流路ＭＩの下流端ＭＩｂに位置する端面Ｓｂの下端部から、帰還マニホールド流路ＭＯの上流端ＭＯａに位置する端面Ｓａの上端部へと延びる側面視Ｕ字状の流路として形成し得る。このような補助バイパス流路ＳＢを備えることにより、供給マニホールド流路ＭＩの下面近傍の流速、及び帰還マニホールド流路ＭＯの上面近傍の流速を大きくできる。したがって、供給マニホールド流路ＭＩにおいても沈降が予防、解消され、帰還マニホールド流路ＭＯにおいても上面近傍の気泡が素早く流される。なお、補助バイパス流路ＳＢは、経路の途中においてバイパス流路Ｂに合流していてもよい。

第２実施形態のインクジェットヘッド１２０が備える補助バイパス流路ＳＢ２は、一例として、図１７（ａ）に示す通り、供給マニホールド流路ＭＩ２の下流端ＭＩ２ｂ近傍の下面ＭＩ２ｄから、帰還マニホールド流路ＭＯ２の上流端ＭＯ２ａ近傍の下面ＭＯ２ｄへと延びる側面視Ｕ字状の流路として形成し得る。第３実施形態のインクジェットヘッド１３０が備える補助バイパス流路ＳＢ３は、一例として、図１７（ｂ）に示す通り、供給マニホールド流路ＭＩ３の下流端ＭＩ３ｂ近傍の上面ＭＩ３ｕから、帰還マニホールド流路ＭＯ３の上流端ＭＯ３ａ近傍の上面ＭＯ３ｕへと延びる側面視Ｕ字状の流路として形成し得る。

補助バイパス流路ＳＢ、ＳＢ２、ＳＢ３の、各マニホールド流路に対する接続位置も、バイパス流路Ｓ、Ｓ２、Ｓ３の各マニホールド流路に対する接続位置と同様に、様々な態様を採用し得る。ただし、バイパス流路とは異なり、上下方向においては、各マニホールドに対する個別流路の接続位置とは反対側に接続される。

第１実施形態においては、バイパス流路Ｂの上流端Ｂａ、下流端Ｂｂ（即ち、バイパス流路Ｂの各マニホールドに対する開口部）における断面積が、バイパス流路Ｂの他の部分における断面積よりも小さくなっていてもよい。これにより、上流端Ｂａ、下流端Ｂｂの近傍においてインクの流速が高まり、バイパス流路Ｂへの気泡の流入が促進され、またはバイパス流路Ｂ等から流出するインクによる沈降の解消が促進される。その他の各実施形態及び変形例のバイパス流路、補助バイパス流路についても同様である。

第１実施形態及びその変形例において、バイパス流路Ｂからインクジェットヘッド１１０の下面１１０ｄに延びるノズルｎが形成されていてもよい。図１８に示すように、ノズルｎはプレート１０Ｊの一部を取り除いて形成される。

第２実施形態及びその変形例において、バイパス流路Ｂ２からインクジェットヘッド１２０の下面１２０ｄに延びるノズルｎ２が形成されていてもよい。図１９に示すように、ノズルｎ２はプレート２０Ｃ〜２０Ｈの一部を取り除いて形成される。

第３実施形態及びその変形例において、バイパス流路Ｂ３からインクジェットヘッド１３０の下面１３０ｄに延びるノズルｎ３が形成されていてもよい。図２０に示すように、ノズルｎ３は吐出プレート３０Ａ、第１プレート３０Ｂ、振動板３０Ｃ、第２プレート３０Ｄの一部を取り除いて形成される。

インクジェットヘッドの使用開始時等には、インクジェットヘッド内の空の流路にインクを充填するため、インク吐出用ノズルに負圧を与えて流路内へのインクの引き込みを行う。その際、本変形例のノズルｎ、ｎ２、ｎ３を備える場合には、ノズルｎ、ｎ２、ｎ３にも同様に負圧を与えて、バイパス流路Ｂ、Ｂ２、Ｂ３内に良好にインクを充填することができる。

第１〜第３実施形態のインクジェットヘッド１１０、１２０、１３０において、供給マニホールド流路ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３、帰還マニホールド流路ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３は、テーパ部ＴＡを有さなくても良い。

第１〜第３実施形態のインクジェットヘッド１１０、１２０、１３０においては、個別流路は供給マニホールド流路、帰還マニホールド流路の上面又は下面に接続されているがこれには限られない。個別流路は、供給マニホールド流路、帰還マニホールド流路の側面にも接続され得る。

以上、インクジェットヘッド１１０、１２０、１３０からインクを吐出して用紙Ｐに画像形成する場合を例として実施形態及び変形例を説明したが、これには限られない。インクジェットヘッド１１０、１２０、１３０は、画像成形のために任意の液体を吐出する液体吐出装置であってよく、画像を形成される媒体は用紙Ｐ以外の、例えば繊維や樹脂等であってもよい。また、インクジェットヘッド１１０、１２０、１３０を、シリアルヘッド型のプリンタのインクジェットヘッドとして用いても良い。

本発明の特徴を維持する限り、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。

本発明の液体吐出装置及び画像記録装置によれば、液体吐出装置の内部の液体を、画像形成に適した良好な状態に保って、高品質の画像形成を行うことが出来る。

１０、２０、３０ 流路ユニット
５０、６０、７０ 圧電アクチュエータ
１１０、１２０、１３０ インクジェットヘッド
１０００、２０００、３０００ プリンタ
Ｂ、Ｂ２、Ｂ３ バイパス流路
ＩＣＨ、ＩＣＨ２、ＩＣＨ３ 個別流路
ＭＩ、ＭＩ２、ＭＩ３ 供給マニホールド流路
ＭＯ、ＭＯ２、ＭＯ３ 帰還マニホールド流路
ＳＢ、ＳＢ２、ＳＢ３ 補助バイパス流路

Claims (20)

1. 液体を吐出する液体吐出装置であって、
   前記液体用の流路部材を備え、
   前記流路部材には、
   前記液体を吐出するノズルを各々が有する複数の個別流路と、
   第１方向に延びて前記複数の個別流路の各々に接続され、第１方向の一端に向けて前記液体を流して前記複数の個別流路の各々に分配する第１マニホールド流路と、
   第２方向に延びて前記複数の個別流路の各々に接続され、前記複数の個別流路の各々からの前記液体を第２方向の一端に向けて流す第２マニホールド流路と、
   第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とに接続され、第１マニホールド流路の前記液体を第２マニホールド流路に流すバイパス流路とが形成されており、
   前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが、第１マニホールド流路を画定する第１上面と第１マニホールド流路を画定する第１下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路を画定する第２上面と第２マニホールド流路を画定する第２下面との間の中央部よりも上側のみ又は下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されており、
   前記バイパス流路は、前記複数の個別流路の各々と第１マニホールド流路との接続部のうち第１マニホールド流路の前記一端に最も近い接続部よりも前記一端側において第１マニホールド流路に接続されており、且つ前記複数の個別流路の各々と第２マニホールド流路との接続部のうち第２マニホールド流路の前記一端とは反対側の他端に最も近い接続部よりも前記他端側において第２マニホールド流路に接続されており、
   前記バイパス流路の流路抵抗が、前記複数の個別流路の各々の流路抵抗よりも小さい液体吐出装置。
2. 第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側は、第１上面と第１下面との間に延びる第１壁面の該中央部よりも上側の領域及び第１上面を含み、第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側は、第１壁面の該中央部よりも下側の領域及び第１下面を含む請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側は、第２上面と第２下面との間に延びる第２壁面の該中央部よりも上側の領域及び第２上面を含み、第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側は、第２壁面の該中央部よりも下側の領域及び第２下面を含む請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部が、第１マニホールド流路の前記一端側の端面に位置し、又は該端面に接するように第１上面又は第１下面に位置しており、
   前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部が、第２マニホールド流路の前記他端側の端面に位置し、又は該端面に接するように第２上面又は第２下面に位置している請求項１〜３のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
5. 前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する前記開口部が第１マニホールド流路の前記一端側の端面に位置し、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する前記開口部が第２マニホールド流路の前記他端側の端面に位置し、
   前記バイパス流路は、第１マニホールド流路の前記端面から第１方向に沿って延びる第１の直線流路と、第２方向に沿って延びて第２マニホールド流路の前記端面に至る第２の直線流路とを有する請求項４に記載の液体吐出装置。
6. 第１上面と第１下面との間の距離をＤ１として、
   前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部は、第１上面を上縁とする幅０．１×Ｄ１の帯状領域のみに位置し、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部は、第１下面を下縁とする幅０．１×Ｄ１の帯状領域のみに位置する請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
7. 第２上面と第２下面との間の距離をＤ２として、
   前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部は、第２上面を上縁とする幅０．１×Ｄ２の帯状領域のみに位置し、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部は、第２下面を下縁とする幅０．１×Ｄ２の帯状領域のみに位置する請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
8. 前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する上面と第１上面とが面一であり、前記バイパス流路が第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する下面と第１下面とが面一である請求項１〜７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
9. 前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部より上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する上面と第２上面とが面一であり、前記バイパス流路が第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続する場合は、前記バイパス流路を画定する下面と第２下面とが面一である請求項１〜８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
10. 前記バイパス流路の延在方向に直交する平面による前記バイパス流路の断面積は、前記バイパス流路の第１マニホールド流路に対する開口部又は前記バイパス流路の第２マニホールド流路に対する開口部において、前記バイパス流路の他の領域よりも小さい請求項１〜９のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
11. 前記流路部材には、前記バイパス流路から前記流路部材の外部へと延びるノズルが更に形成されている請求項１〜１０のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
12. 前記流路部材には、
    前記複数の個別流路の各々と第１マニホールド流路との接続部のうち第１マニホールド流路の前記一端に最も近い接続部よりも前記一端側において第１マニホールド流路に接続され、且つ前記複数の個別流路の各々と第２マニホールド流路との接続部のうち第２マニホールド流路の前記他端に最も近い接続部よりも前記他端側において第２マニホールド流路に接続された補助バイパス流路が更に形成されており、
    前記補助バイパス流路は、第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側及び下側のうち、前記バイパス流路が接続された領域とは異なる一方のみにおいて第１マニホールド流路に開口しており、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側及び下側のうち、前記バイパス流路が接続された領域とは異なる一方のみにおいて第２マニホールド流路に開口している請求項１〜１１のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
13. 前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
14. 前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
15. 前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも上側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
16. 前記複数の個別流路の各々及び前記バイパス流路のいずれもが第１マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第１マニホールド流路に接続されており、且つ第２マニホールド流路の前記中央部よりも下側のみにおいて第２マニホールド流路に接続されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
17. 第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とは、第１マニホールド流路と第２マニホールド流路とを上方から見た場合に、第１マニホールド流路の少なくとも一部と第２マニホールド流路の少なくとも一部とが重なるように形成されている請求項１〜１４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
18. 前記バイパス流路の流路抵抗が、第１マニホールド流路の流路抵抗よりも大きい請求項１〜１７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
19. 前記バイパス流路の流路抵抗が、前記複数の個別流路の各々の流路抵抗の５００分の１以下である請求項１〜１８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
20. 請求項１〜１９のいずれか一項に記載の液体吐出装置と、
    前記液体吐出装置に液体を供給する液体供給路と、
    前記液体吐出装置から液体を回収する液体回収路と、
    前記液体が、前記液体供給路、第１マニホールド流路、前記バイパス流路、第２マニホールド流路、前記液体回収路の順に流れるよう圧力を付与するポンプとを有する画像記録装置。

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