JP2020167251A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
Description
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、転写元基板から転写された、互いに分離した、多数のチップ部品を保持し、加熱および加圧を行なう工程を経て、転写先基板に転写するのに用いる転写基板であって、
ベース基板と、前記ベース基板表面に形成された未硬化の熱硬化性粘着剤からなる島状粘着部とを備えた転写基板である。
ベース基板と、前記ベース基板表面に形成された未硬化の熱硬化性粘着剤からなる島状粘着部とを備えた転写基板である。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明であって、前記島状粘着部を形成する熱硬化性粘着剤がシリコーン樹脂であって、金属マスクを用いたスキージ塗布により前記島状粘着部が形成された転写基板である。
Claims (4)
- 転写元基板から転写された、互いに分離した、多数のチップ部品を保持し、加熱および加圧を行なう工程を経て、転写先基板に転写するのに用いる転写基板であって、
ベース基板と、前記ベース基板表面に形成された未硬化の熱硬化性粘着剤からなる島状粘着部とを備えた転写基板。 - 請求項１に記載の発明であって、前記島状粘着部を形成する熱硬化性粘着剤がシリコーン樹脂であって、
金属マスクを用いたスキージ塗布により前記島状粘着部が形成された転写基板。 - ウエハ上に形成され、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第１転写基板に転写した後に、
前記電極の反対側を保持する第２転写基板に転写してから、
配線基板の所定位置にチップ部品を対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第２転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第１転写基板として、請求項１または請求項２に記載の転写基板を用いる実装方法。 - 前記チップ部品としてＬＥＤチップを、前記配線基板としてＴＦＴ基板を用い、
請求項３に記載の実装方法を用いて画像表示装置を製造する、画像表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019065394A JP7335085B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019065394A JP7335085B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020167251A JP2020167251A (ja) | 2020-10-08 |
| JP2020167251A5 true JP2020167251A5 (ja) | 2022-02-07 |
| JP7335085B2 JP7335085B2 (ja) | 2023-08-29 |
Family
ID=72716380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019065394A Active JP7335085B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7335085B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113224220A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-06 | 东莞市凯格精机股份有限公司 | 一种芯片转移方法和芯片转移设备 |
| KR20240088797A (ko) * | 2021-10-14 | 2024-06-20 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 리셉터 기판, 리셉터 기판의 제조 방법, 이재 방법, led 패널의 제조 방법 및 스탬퍼 |
| JP2023086244A (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-22 | 三星電子株式会社 | ディスプレイ装置、およびディスプレイ装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3890921B2 (ja) * | 2001-06-05 | 2007-03-07 | ソニー株式会社 | 素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 |
| JP4082242B2 (ja) * | 2003-03-06 | 2008-04-30 | ソニー株式会社 | 素子転写方法 |
| JP4100203B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2008-06-11 | ソニー株式会社 | 素子転写方法 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019065394A patent/JP7335085B2/ja active Active
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