JP2020161649A - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】枠部の形状が安定して形成することができる発光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】第１領域及び前記第１領域に連続する第２領域を第１面に有する基板を準備する基板準備工程Ｓ１１と、第１領域に発光素子を設置すると共に、第２領域に電子部品を設置する部品設置工程Ｓ１２と、樹脂吐出装置のノズルを移動させながら樹脂材料を吐出させて、第１領域を囲む第１枠部及び第２領域を囲む第２枠部を形成する枠部形成工程Ｓ１３と、を含み、枠部形成工程は、第１枠部及び第２枠部を、ノズルを予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状に移動させることにより連続して形成する。【選択図】図３

Description

本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。

発光素子や、電子部品を実装した発光モジュールは、基板上に複数の枠部を形成している。そして、枠部は、直線で形成されている直線部分と曲線で形成されている曲線部分を備えている場合がある。

特開２０１７−１３９４０４号公報 国際公開第２０１６／０５２５５０号

しかし、枠部の形状が直線部分と曲線部分とを備える場合、枠部の樹脂を塗布するノズルの移動が直線移動と曲線移動と２つのモードを切り替えて２つのモードの組み合わせで枠部を形成することになってしまう。そのため、従来の発光モジュールの製造方法では、枠部の形状が安定しないことがある。
本開示に係る実施形態は、枠部の形状が安定して形成することができる発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、第１領域及び前記第１領域に連続する第２領域を第１面に有する基板を準備する準備工程と、前記第１領域に発光素子を設置すると共に、前記第２領域に電子部品を設置する部品設置工程と、樹脂吐出装置のノズルを移動させながら樹脂材料を吐出させて、前記第１領域を囲む第１枠部及び前記第２領域を囲む第２枠部を形成する枠部形成工程と、を含み、前記枠部形成工程は、前記第１枠部及び前記第２枠部を、前記ノズルを予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状に移動させることにより連続して形成する。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、第１領域及び前記第１領域に連続する第２領域を第１面に有する基板を準備する準備工程と、前記第１領域に発光素子を設置すると共に、前記第２領域に電子部品を設置する部品設置工程と、樹脂吐出装置のノズルに対して前記基板を移動させながら前記ノズルから樹脂材料を吐出させて、前記第１領域を囲む第１枠部及び前記第２領域を囲む第２枠部を形成する枠部形成工程と、を含み、前記枠部形成工程は、前記第１枠部及び前記第２枠部を、前記ノズルが予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状になるように前記基板側を移動させることにより連続して形成する。

本開示に係る実施形態によれば、枠部の形状が安定して形成できる発光モジュールの製造方法を提供することができる。

実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法において第１枠部及び第２枠部を形成する手順を模式的に示す平面図である。 図４の第１枠部の形成方法を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの第２枠部を形成する場合のノズルの移動状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの第１枠部を形成する場合のノズルの移動状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの第１枠部及び第２枠部を形成する場合のノズルのＺ方向の移動状態を説明するための説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの他の構成の例となる第１枠部及び第２枠部の説明、並びに、ノズルの移動を一筆書きで形成する場合を説明するための説明図である。 他の実施形態に係る発光モジュールの製造方法で使用する樹脂吐出装置を模式的に示す説明図である。

以下の実施形態に係る説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、発光モジュールの構成において、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
なお、本実施形態では、初めに発光モジュールの構成につて説明した後に、発光モジュールの製造方法について説明する。

＜実施形態＞
［発光モジュール］
発光モジュールについて図１及び図２を参照して説明する。
発光モジュール１は、基板１０と、発光素子２０と、電子部品３０と、第１枠部４１と、第２枠部４２と、第１封止部材５１と、第２封止部材５２とを備えている。なお、基板１０は、第１面１０ａに配線１４が形成されている共に、第１面１０ａの所定の領域に第１領域１１及び第２領域１２を有している。この発光モジュール１は、一例として、車載用のライトの光源として用いることができる。

［基板］
基板１０は、絶縁性を有する平板状の部材である。基板１０は、基材に予め設定されたパターンの配線１４が形成された第１面１０ａを有する。この第１面１０ａは、予め設定された領域を第１領域１１及び第２領域１２として有している。第１領域１１は、発光素子２０が実装される領域であり、第２領域１２は、電子部品３０が実装される領域である。そして、第１領域１１及び第２領域１２は、お互いに隣り合う連続した位置に設定されている。

また、基材の前側の一辺に近い領域には、板厚方向に貫通する貫通穴が２か所に形成されている。これらの貫通穴の周囲を含めて配線１４を形成することで、外部との電気的な接続を行う外部接続部１９ａ，１９ｂが貫通穴の周囲に設けられている。
さらに、基板１０上には、印刷で形成できる抵抗や第２領域１２以外に実装される電子部品が設けられるようにしてもよい。そして、必要に応じてそれらの上面にガラス等の絶縁性の保護部材１７を設けるようにしてもよい。保護部材１７は、基板１０上に設けられている電子部品等を保護するために所定の厚みで所定の範囲を被覆するように形成されている。この保護部材１７は、ガラスの他に、第１枠部４１あるいは第２枠部４２と同じ樹脂部材を用いて形成してもよい。

基板１０を形成する基材は、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料から形成されている。基材は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から形成されても良い。また、基材は、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に形成されたものでもよい。
配線１４は、金、銀、銅およびアルミニウム等の金属などの導電性を有する材料で形成されている。

［発光素子］
発光素子２０は、例えば発光ダイオードである。発光素子２０は、所定の波長の光を発することができれば、その具体的構成は任意である。例えば、発光素子２０は、ＬＥＤチップがパッケージに収められたものであっても良いし、ＬＥＤチップ単体（ベアチップ）であっても良い。望ましくは、発光素子２０は、ベアチップが基板１０上にフリップチップ実装されたものである。
発光素子２０から発せられる光の波長は、発光モジュール１の用途に応じて適宜設定される。例えば、発光素子２０は窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含み、青色の光を発する。発光素子２０は、第１領域１１上に複数設
けられていても良い。発光モジュール１では、複数の発光素子２０ａ〜２０ｃが直列に接続されている。なお、発光素子２０ａ〜２０ｃは、それぞれが異なる赤色の光、緑色の光及び青色の光を発光するものが使用されることや、発光モジュール１として白色の光を照射するものが使用されるようにしてもよい。

［電子部品］
電子部品３０は、例えば、サーミスタ、トランジスタ、整流ダイオードなどである。電子部品３０は、半導体チップがパッケージに収められたものであっても良いし、半導体チップ単体（ベアチップ）であっても良い。電子部品３０は、第２領域１２に複数設けられていても良い。例えば、複数の電子部品３０が直接又はボンディングワイヤＷにより基板１０の配線１４と電気的に接続されている。なお、電子部品３０は、第２枠部４２内で被覆されていても良い。

［第１枠部、第２枠部］
第１枠部４１及び第２枠部４２は、基板１０上に形成される。第１枠部４１は第１領域１１を囲み、第２枠部４２は第２領域１２を囲んでいる。第１領域１１には、発光素子２０が設置されるため、第１枠部４１は、第１領域１１に設けられた発光素子２０を囲むように形成される。また、第２領域１２には、電子部品３０が設置されるため、第２枠部４２は、第２領域１２に設けられた電子部品３０を囲むように形成される。第１枠部４１及び第２枠部４２は、非透光性の樹脂により形成されている。また、第１枠部４１の一部と第２枠部４２の一部とは一体に設けられている。つまり、第１枠部４１と第２枠部４２とはそれぞれの一部を共有するように一方が他方の一部を兼ねている。

第１枠部４１は、一例として、円環形状に形成され、第２枠部４２の一部を、第１枠部４１の一部（つまり円環形状の一部の円弧部）が担っている。そして、第２枠部４２は、第１枠部４１の一部以外の部分を複数の直線部分で形成している。第１枠部４１は、後記する製造方法において、ノズル１００Ｎの複数回の直線移動により形成される。ここでは、第１枠部４１は、ノズル１００Ｎが多角形を描くように移動することで円環形状に形成される。なお、円環形状の第１枠部４１は、例えば図５に示すように、１２角形以上の多角形をノズル１００Ｎが直線移動して描くことで形成することができる。
第２枠部４２は、直線部として第１直線部Ｌａ１から第５直線部Ｌａ５と第１枠部の一部とにより形成されている。第２枠部４２の直線の部分は、第１枠部４１から基板１０の一つの辺に向かって形成される第１直線部Ｌａ１と、第１直線部Ｌａ１から直交して基板１０の１つの辺に沿って形成される第２直線部Ｌａ２と、基板の他の辺に沿って第２直線部Ｌａ２から所定角度に傾斜して形成される第３直線部Ｌａ３と、基板の他の辺に沿って第３直線部Ｌａ３から所定角度に傾斜して形成される第４直線部Ｌａ４と、第４直線部Ｌａ４から直交して第１枠部４１に向かって形成される第５直線部Ｌａ５とを有している。
また、第１枠部４１及び第２枠部４２の枠幅、枠高さは、略同じ枠幅、略同じ枠高さとなるように形成されている。略同じ枠幅とは、枠の幅の平均を１とした際に最大幅が１．２倍以下、最小幅が０．８以上であることをいう。略同じ枠高さとは、枠の高さの平均を１とした際に最大高さが１．２倍以下、最小高さが０．８以上であることをいう。

第１封止部材５１は、第１枠部４１の内側に設けられ、複数の発光素子２０を被覆（封止）している。第１封止部材５１の上面は、第１枠部４１の上面、第２枠部４２の上面及び第２封止部材５２の上面よりも上方に位置し、発光モジュール１の発光面を構成する。第１封止部材５１は、発光素子２０から発せられた光が透過するよう、透光性を有する。
第２封止部材５２は、第２枠部４２の内側に設けられ、複数の電子部品３０及びボンディングワイヤを被覆（封止）している。第２封止部材５２は、非透光性であることが好ましい。

第１枠部４１、第２枠部４２、第１封止部材５１、及び第２封止部材５２は、例えば樹脂を含む。樹脂としては、フェニルシリコーン樹脂やジメチルシリコーン樹脂などを用いることができる。第１枠部４１、第２枠部４２、第１封止部材５１、及び第２封止部材５２を構成する樹脂材料の具体的な組成は、互いに同じでも良いし、異なっていても良い。

第１枠部４１、第２枠部４２、及び第２封止部材５２には、非透光性とするために、顔料が添加されていてもよい。例えば、第１枠部４１、第２枠部４２、及び第２封止部材５２には、反射性を高めるために、樹脂に白色の顔料等が添加されている。白色の顔料としては、酸化チタン又はアルミナ等の公知の材料が用いられる。
第１封止部材５１は、蛍光体を含有していても良い。蛍光体は、発光素子２０が発する光によって励起され、発光素子２０が発する光の波長とは異なる波長の光を発する。蛍光体として、ＹＡＧ蛍光体、β サイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体などを用いることができる。一例として、発光素子２０は青色の光を発し、第１封止部材５１は黄色の光を発するＹＡＧ蛍光体を含む。この場合、第１封止部材５１の上面（発光面）からは、白色の光が発せられる。別の例として、発光素子２０は青色の光を発し、第１封止部材５１は赤色の光を発する窒化物蛍光体と黄色の光を発するＹＡＧ蛍光体を含む。この場合、発光面からは、赤色やアンバー色の光が発せられる。

次に、発光モジュールの製造方法について図３乃至図７を参照して説明する。
発光モジュールの製造方法は、第１領域１１及び第１領域１１に連続する第２領域１２を第１面１０ａに有する基板１０を準備する準備工程Ｓ１１と、第１領域１１に発光素子２０を設置すると共に、第２領域１２に電子部品３０を設置する部品設置工程Ｓ１２と、樹脂吐出装置１００Ｍのノズル１００Ｎを移動させながら樹脂材料を吐出させて、第１領域１１を囲む第１枠部４１及び第２領域１２を囲む第２枠部４２を形成する枠部形成工程Ｓ１３と、を含み、枠部形成工程Ｓ１３は、第１枠部４１及び第２枠部４２を、ノズル１００Ｎを予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状に移動させることにより連続して形成している。なお、樹脂吐出装置１００Ｍは、ノズル１００ＮをＸＹ平面とＸＹ平面に直交するＺ方向に移動させる移動機構を有している。
また、枠部形成工程Ｓ１３の後には、第１枠部４１内に第１封止部材５１を設けると共に、第２枠部４２内に第２封止部材５２を設ける封止部材形成工程Ｓ１４が行なわれる。
以下、各工程について説明する。

準備工程Ｓ１１は、予め配線１４（図１参照）が形成され第１領域１１及び第２領域１２を有する基板１０を準備する工程である。準備工程Ｓ１１で用いられる基板１０では、予め設定された所定の領域を第１領域１１及び第２領域１２とし有している。ここでは、第１領域１１は、発光素子２０を配置する領域として設定されている。また、第２領域１２は、第１領域１１に連続する領域で、電子部品３０が配置される領域である。そして、準備される基板１０には、外部との電気的な接続を行う外部接続部１９ａ，１９ｂ等、基板として必要な構成を備えている。また、基板１０は、発光素子２０及び電子部品３０を電気的に接続する配線１４が第１領域１１内、第２領域１２内、その他の基板上等、外部接続部１９ａ，１９ｂと連続するように形成されている。

部品設置工程Ｓ１２は、第１領域１１に発光素子２０を設置すると共に、第２領域１２に電子部品３０を設置する工程である。部品設置工程Ｓ１２では、第１領域１１に発光素子２０を１つ以上（図面では３つ）設置している。発光素子２０は、基板１０上にフリップチップ実装されていることが好ましい。フリップチップ実装は、半田等の導電性を有するペースト状の接合部材、薄膜状又はバンプ状の接合部材等を用いて発光素子２０の電極と基板上の配線１４とが電気的に接合される。また、第２領域１２に設置される電子部品３０は、配線１４に電気的に接続されるサーミスタ、トランジスタ、及びダイオードのいずれかのベアチップであることが望ましい。ベアチップを用いることで、パッケージ化された部品を用いる場合に比べて、基板１０上に占める割合を小さくできる。また、ベアチップを用いることで、第２封止部材５２に埋設されることが容易となり、発光モジュール１を小型化できる。
なお、基板１０上で第１領域１１及び第２領域１２の領域以外に、例えば、必要な電子部品の実装や配線抵抗等の印刷を行う場合には、部品設置工程Ｓ１２で行うことが好ましい。

枠部形成工程Ｓ１３は、第１枠部４１及び第２枠部４２をノズル１００Ｎの直線移動により形成する工程である。枠部形成工程Ｓ１３では、第１枠部４１及び第２枠部４２を一筆書き状に移動できるようにノズル１００Ｎを樹脂吐出装置１００Ｍが移動機構を介して制御し、第１枠部４１及び第２枠部４２を連続して形成している。
図４及び図５に示すように、枠部形成工程Ｓ１３では、一例として、初めに枠部を形成するための第２枠部４２側のスタート地点ＳＴから形成し、続けて枠部の形成を終了させる第１枠部４１のゴール地点ＳＰまでを、ノズル１００Ｎを同じ速度で一筆書き状に移動させている。なお、ノズル１００Ｎから樹脂を塗布するスタート地点ＳＴは、一例として、第１枠部４１と第２枠部４２の第１直線部Ｌａ１との接続部分に設定している。また、ノズル１００Ｎからの樹脂の塗布を終了するゴール地点ＳＰは、第１枠部４１と、第２枠部４２の第５直線部Ｌａ５との接続部分に設定している。

樹脂吐出装置１００Ｍのノズル１００Ｎは、図４及び図６Ａに示すように、スタート地点ＳＴから第１直線部Ｌａ１、第２直線部Ｌａ２、第３直線部Ｌａ３、第４直線部Ｌａ４及び第５直線部Ｌａ５を形成するように同じ速度で移動する。すなわち、ノズル１００Ｎは、スタート地点ＳＴから基板１０の一辺に向かって直線的に移動を開始し、樹脂を塗布しながら第１直線部Ｌａ１を形成する。第１直線部Ｌａ１を形成した後に、移動方向を９０度変えて直線移動することで、第２直線部Ｌａ２を形成する。そして、ノズル１００Ｎは、第２直線部Ｌａ２を形成した後に、所定の角度（例えば４５度）進行方向を変えて直線移動し第３直線部Ｌａ３を形成する。さらに、ノズル１００Ｎは、所定角度（例えば４５度）進行方向を変えて直線移動し第４直線部Ｌａ４を形成する。そして、ノズル１００Ｎは、第４直線部Ｌａ４を形成した後に９０度進行方法を変えて、第５直線部Ｌａ５を形成する。

続けて、ノズル１００Ｎは、図５及び図６Ｂに示すように、第１枠部４１を形成する。ノズル１００Ｎは、第１枠部４１を、ここでは１６本の直線部Ｌｂ１〜Ｌｂ１６により曲線を複数の直線で近似して形成している。そのため、ノズル１００Ｎは、直線部Ｌｂ１のポイントとなる始点から終点までの間を直線移動した後、（直線部Ｌｂ１の終点と直線部Ｌｂ２の始点は同じ）所定の角度を変えて、直線部Ｌｂ２のポイントとなる始点から終点までを直線移動する。ノズル１００Ｎは、それ以降、直線部Ｌｂ３〜直線部Ｌｂ１６まで繰り返し同じようにポイントとなる始点から終点までの直線間を直線移動して第１枠部４１を円環形状に形成している。ちなみに、円を近似した多角形が１６角形の場合、所定角度は、１５７．５度となる。なお、多角形の辺の数が，１８角形，２０角形，２４角形，３０角形等多くなるほど円環形状の曲線に極めて近づくことができる。ただし、５０角形を超えるような多角形になると個々の直線部の距離が短すぎて点描画的な塗布状態となってしまう。また、１２角形未満の多角形であると、直線部間と角部が視認されやすくなり多角形状の枠部となってしまう。

第１枠部４１及び第２枠部４２は、ノズル１００Ｎの所定間隔ごとに設定されるポイント間を結ぶ直線上を一筆書き状に同じ速度で移動させることにより、複数の直線移動のみを連続することで形成される。なお、一筆書き状とは、ノズル１００Ｎの基板１０上面からの高さを一定にして同じ直線上を２度移動することなくかけるノズルの移動経路や移動軌跡をいう。また、一筆書き状では、１度形成した経路を横切る移動経路としてもよいこととする。
また、ノズル１００Ｎは、図７に示すように、第２枠部４２を形成した後に第１枠部４１の形成を行う場合に、進行方向である直線移動において上下方向であるＺ方向への移動をすることなく一定の高さで一定の速度で塗布作業を続けることができる。ノズル１００Ｎは、第２枠部４２及び第１枠部４１の全ての位置で同じ高さ同じ速度で直線移動により作業を行うことができるため、第２枠部４２から第１枠部４１に経路が切り替わっても、Ｚ方向への移動をする必要がない。

このように、ノズル１００Ｎは、第１枠部４１の円環形状である円弧部を描く際にも、連続した多数の直線を描くことで曲線に近似させて円弧部を形成している。そのため、ノズル１００Ｎは、Ｚ方向の移動をすることなく、また、樹脂幅及び樹脂高さを一定として第２枠部４２及び第１枠部４１を直線移動のみで形成することができる。ノズル１００Ｎは、第１枠部４１を１２角形以上の多角形（好ましくは正多角形）として曲線に近似させているため、直線部に沿って連続して移動することより第２枠部４２及び第１枠部４１を安定して連続して形成することができる。

なお、第１枠部４１は、直線部Ｌｂ１〜Ｌｂ１６により形成されたときに樹脂が未硬化であるため、直線部の数が増えるほど直線部を結ぶ角度が大きくなり、角部分が曲線に近づくことになる。ここでは、曲線を多数の直線による多角形として曲線に近似させる場合、１２角形以上の多角形であれば、曲線に近似して略円環を形成し第１枠部４１とすることができる。また、第２枠部４２の一部を第１枠部の一部が共有するように形成することで、第１枠部４１と第２枠部４２とを連続して一筆書きで形成することが可能となる。
さらに、図面では、基板１０は、１つの単位で記載しているが、複数の基板が整列している状態や、個片化前の連続している状態で、部品設置工程Ｓ１２、枠部形成工程Ｓ１３を行うこととしても構わない。

第１枠部４１及び第２枠部４２が形成されると、次に、封止部材形成工程Ｓ１４が行なわれる。この封止部材形成工程Ｓ１４は、第１枠部４１内に第１封止部材５１を充填すると共に、第２枠部４２内に第２封止部材５２を充填する工程である。封止部材形成工程Ｓ１４では、第１封止部材５１及び第２封止部材５２が、それぞれ別々のノズルから充填されることになる。第２封止部材５２は、非透光性を付与するために、顔料が添加されている。例えば、第２封止部材５２には、反射性を高めるために、樹脂に白色の顔料等が添加されている。白色の顔料としては、酸化チタン又はアルミナが用いられる。また、第１封止部材５１は、透光性を備えており、蛍光体を含有していてもよい。

そして、第１封止部材５１は、第１枠部４１の中央となる部分が、第１枠部４１、第２枠部４２、第２封止部材５２よりも高くなるように形成されることが好ましい。なお、第１枠部４１内に、透光性の未硬化の樹脂材料を流し込み、硬化させることで、発光素子２０を覆う第１封止部材５１を形成している。また、第２枠部４２内に非透光性の樹脂材料を流し込み、硬化させることで、電子部品３０を覆う第２封止部材５２が形成される。
さらに、基板１０上に、例えば、保護部材１７を設ける場合には、枠部形成工程Ｓ１３の前、同時、あるいは、後で行うことができる。保護部材１７は、所定の形状をした薄板状の絶縁板を接合材により接合することや、所定の形状の範囲に未硬化の樹脂を塗布することで薄板状に形成することができる。

発光モジュールの製造方法では、基板１０が連続している状態で各工程を行った場合には、個片化工程を行うことで、発光モジュール１を製造することとなる。また、発光モジュールの製造方法では、基板１０が予め個片化されている状態であれば、封止部材形成工程Ｓ１４を行うことで、発光モジュール１を形成することができる。なお、発光モジュールの製造方法では、第１枠部４１及び第２枠部４２等の樹脂を塗布あるいは第１封止部材５１及び第２封止部材５２を充填した後に、加熱工程をそれぞれ行うこととしてもよく、また、加熱工程を行う場合には、冷却工程をさらに行うようにしてもよい。

また、発光モジュール１では、初めに第２枠部４２を形成し、その後に続けて第１枠部４１を形成することとして説明したが、初めに第１枠部４１を形成し、その後、続けて第２枠部４２を形成するようにしてもよい。また、第１領域１１及び第２領域は、図４に示した形状に限定されるものではなく、一筆書き状となるものであれば他の形状であってもかまわない。例えば、図８に示すようなものであっても構わない。すなわち、基板１０の第１面１０ａには、第１領域１１１を囲む第１枠部１４１及び第２領域１１２を囲む第２枠部１４２が形成される。第１枠部１４１は、円環形状に形成されている。また、第２枠部１４２は、第１枠部１４１の一部と、三角形のうちの２辺とによる形状に形成され、第１枠部１４１の左右に対称形状となるように形成されている。

この第１枠部１４１内には、例えば、発光素子２０が１つ以上（図面では１つ）配置され、第２枠部１４２には、電子部品３０が１つずつ左右の枠内に配置されるように第１枠部１４１及び第２枠部１４２が形成される。第１枠部１４１及び第２枠部１４２を形成する場合、例えば、第１枠部１４１の円環部分を、ノズル１００Ｎのスタートとなるスタート地点ＳＴとしている。ノズル１００Ｎは、半円弧部の第１円弧部１４１ａ及び第２円弧部１４１ｂを多数の直線で形成する。そして、ノズル１００Ｎは、第２枠部１４２の直線部１４２ａ，１４２ｂを方向を変えて直線移動することで形成する。また、ノズル１００Ｎは、第２枠部１４２の直線部１４２ｃ，１４２ｄとを方向を変えて直線移動することで形成する。さらに、ノズル１００Ｎは、第１枠部１４１の第４円弧部１４１ｄと第３円弧部１４１ｃとを多数の直線で形成する。ノズル１００Ｎの一連の動作を終了させるゴール地点ＳＰは、第１枠部１４１と第２枠部１４２との接続する部分に一例として設定している。また、第２枠部１４２は、第１枠部１４１の第３円弧部１４１ｃと第４円弧部１４１ｄとを第２枠部１４２の一部として共有している。

この第１枠部１４１及び第２枠部１４２は、一筆書き状にノズル１００Ｎを直線移動することで形成されるように互いに隣り合って連続している。
なお、一筆書き状でノズル１００Ｎが連続して直線移動して形成される形状であれば、第１枠部及び第２枠部の形状は限定されるものではなない。
第１枠部１４１及び第２枠部１４２が形成された後には、第１封止部材を第１枠部１４１内に充填すると共に、第２封止部材を第２枠部１４２内に充填して封止部が形成されることになる。
以上のような各工程により製造される発光モジュール１では、第１枠部４１内の発光素子２０により光を第１封止部材５１を介して外部に照射し、例えば、車、船舶、航空機のヘッドライトや、照明装置等として用いることができる。

さらに、樹脂吐出装置１００Ｍは、ノズル１００Ｎを直線移動するように動作させることで、第１枠部４１，１４１及び第２枠部４２，１４２を形成するとして説明したが、図９に示すように、ノズル１００Ｎを固定して、基板１０側を移動テーブル機構２００で保持して移動させる構成であっても構わない。
例えば、樹脂吐出装置１００Ｋでは、基板１０を保持して所定方向に移動させる移動テーブル機構２００と、ノズル１００Ｎとを備えている。

そして、移動テーブル機構２００は、基板１０を保持して移動する保持テーブル２０１と、この保持テーブル２０１をＸＹ平面のＸ方向に移動させるＸ方向移動部２０２と、Ｘ方向移動部２０２を載置する第１載置台２０３と、第１載置台２０３をＸＹ平面のＹ方向に移動させるＹ方向移動部２０４と、Ｙ方向移動部２０４を載置する第２載置台２０５と、第２載置台２０５を支持する支持軸２０６と、支持軸２０６をＸＹ平面に直交するＺ方向に移動自在に支持するＺ方向移動部２０７とを備えている。
樹脂吐出装置１００Ｋでは、基板１０を保持テーブル２０１に保持し、Ｚ方向移動部２０７によりノズル１００Ｎと基板１０とが所定高さに位置するように設置される。その後、樹脂吐出装置１００Ｋでは、保持テーブル２０１をＸ方向移動部２０２及びＹ方向移動部２０４により移動させることで、基板１０を所定方向に連続して直線移動させ、ノズル１００Ｎから塗布される樹脂により第１枠部４１，１４１及び第２枠部４２，１４２を形成することができる。なお、樹脂吐出装置１００Ｋでは、基板１０側を移動させることで、ノズル１００Ｎが連続して直線移動する場合と同等の動作を行うことができる。

なお、第１封止部材５１及び第２封止部材５２は、樹脂吐出装置１００Ｍ、１００Ｋに備えたノズル１００Ｎとは別のノズルにより吐出されることで形成することや、作業位置を変えて、封止部材吐出装置のノズルから吐出されることで形成されることとしてもよい。さらに、基板１０が切断前の大判で複数の単位を連続している場合には、個片化工程が行われ、基板１０の状態にそれぞれが切断されることになる。
このような基板１０側を移動することでも第１枠部及び第２枠部を安定した形状に形成することが可能となる。

１ 発光モジュール
１０ 基板
１１ 第１領域
１２ 第２領域
１７ 保護部材
２０ 発光素子
３０ 電子部品
４１ 第１枠部
４２ 第２枠部
５１ 第１封止部材
５２ 第２封止部材
１００Ｋ 樹脂吐出装置
１００Ｍ 樹脂吐出装置
１００Ｎ ノズル

Claims (12)

1. 第１領域及び前記第１領域に連続する第２領域を第１面に有する基板を準備する準備工程と、
   前記第１領域に発光素子を設置すると共に、前記第２領域に電子部品を設置する部品設置工程と、
   樹脂吐出装置のノズルを移動させながら樹脂材料を吐出させて、前記第１領域を囲む第１枠部及び前記第２領域を囲む第２枠部を形成する枠部形成工程と、を含み、
   前記枠部形成工程は、前記第１枠部及び前記第２枠部を、前記ノズルを予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状に移動させることにより連続して形成する発光モジュールの製造方法。
2. 前記第１枠部及び前記第２枠部のいずれか一方は円環形状に形成されている請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
3. 前記円環形状は、前記ノズルを１２角形以上の多角形を描く直線上を移動させることにより形成される請求項２に記載の発光モジュールの製造方法。
4. 前記第１枠部及び前記第２枠部の一方が他方の一部を兼ねる請求項３に記載の発光モジュールの製造方法。
5. 前記枠部形成工程は、前記ノズルの高さを一定にして行う請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
6. 前記枠部形成工程の後に、前記第１枠部内に第１封止部材を設けると共に、前記第２枠部内に第２封止部材を設ける封止部材形成工程を行う請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
7. 前記封止部材形成工程は、前記第１枠部の上面、前記第２枠部の上面及び前記第２封止部材の上面よりも、前記第１封止部材の上面が上方に位置するように形成される請求項６に記載の発光モジュールの製造方法。
8. 前記第１封止部材は、蛍光体を含有する請求項６又は請求項７に記載の発光モジュールの製造方法。
9. 前記基板は、前記第１枠部及び第２枠部から離間した位置に板厚方向に貫通する貫通穴を備え、前記貫通穴の周囲に外部接続部を備える請求項１乃至請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。
10. 前記枠部形成工程において、
    前記ノズルは、前記ポイント間を同じ速度で移動する請求項１乃至請求項９に記載の発光モジュールの製造方法。
11. 第１領域及び前記第１領域に連続する第２領域を第１面に有する基板を準備する準備工程と、
    前記第１領域に発光素子を設置すると共に、前記第２領域に電子部品を設置する部品設置工程と、
    樹脂吐出装置のノズルに対して前記基板を移動させながら前記ノズルから樹脂材料を吐出させて、前記第１領域を囲む第１枠部及び前記第２領域を囲む第２枠部を形成する枠部形成工程と、を含み、
    前記枠部形成工程は、前記第１枠部及び前記第２枠部を、前記ノズルが予め所定間隔ごとに設定されるポイントを結ぶ直線上を一筆書き状になるように前記基板側を移動させることにより連続して形成する発光モジュールの製造方法。
12. 前記第１枠部及び前記第２枠部のいずれか一方は円環形状に形成されている請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。

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