JP2020155507A - 被加工基板、インプリントモールド用基板及びインプリントモールド - Google Patents
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Abstract
Description
当該図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりして示している場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
図1は、本実施形態に係る被加工基板の概略構成を示す上面図であり、図2は、本実施形態に係る被加工基板の概略構成を示す斜視図である。
図3は、本実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す平面図であり、図4は、本実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す斜視図であり、図5は、本実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図6〜図8は、本実施形態におけるインプリントモールド用基板の第1〜第4保持面の近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
図9は、本実施形態におけるインプリントモールドの概略構成を示す切断端面図である。本実施形態におけるインプリントモールド100は、本実施形態に係る被加工基板1(図1及び図2参照)から作製されるインプリントモールド用基板(図3〜8参照)を用いて作製されてなるものである。したがって、上記被加工基板1及びインプリントモールド用基板10と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
上述した構成を有するインプリントモールド用基板10の製造方法の一例について説明する。図10〜14は、本実施形態におけるインプリントモールド用基板の製造方法の各工程を示す切断端面図である。
まず、本実施形態に係る被加工基板1を準備し、当該被加工基板1の基部2の第1面21にハードマスク層30及びレジスト層40をこの順に積層する(図10参照)。
上記レジスト層40に対して所定の開口を有するフォトマスク(図示省略)を介した露光処理及び現像処理を施すことで、凸構造部11に対応するレジストパターン41を形成する(図11参照)。
上記のようにして形成されたレジストパターン41をエッチングマスクとし、開口部から露出するハードマスク層30を、例えば、塩素系(Cl2+O2)のエッチングガスを用いてドライエッチングすることで、基部2の第1面21上にマスクパターン31を形成する(図12参照)。
上記のようにして形成されたマスクパターン31をマスクとして被加工基板1にウェットエッチング処理を施し、残存するマスクパターン31を除去する。ウェットエッチング処理におけるエッチング液としては、例えばフッ酸等が好適に用いられる。これにより凸構造部11が形成される(図13参照)。
続いて、基部2の第2面22に研削加工を施して窪み部4を形成する(図14参照)。これにより、本実施形態におけるインプリントモールド用基板10が製造される。
上記のようにして作製されたインプリントモールド用基板10の凸構造部11の上面部11A(パターン領域)にハードマスク層30及びレジスト層を形成し、レジスト層40をパターニングしてレジストパターン41を形成する(図15参照)。次に、レジストパターン41をマスクとしてハードマスク層30をドライエッチングすることで、凹凸パターン110に対応するマスクパターン31を形成する(図16参照)。そして、マスクパターン31をマスクとしてインプリントモールド用基板10にドライエッチング処理を施し、凸構造部11の上面に凹凸パターン110を形成することで、インプリントモールド100(図17参照)を製造することができる。インプリントモールド用基板10のドライエッチングは、当該インプリントモールド用基板10の構成材料の種類に応じて適宜エッチングガスを選択して行なわれ得る。エッチングガスとしては、例えば、フッ素系ガス等を用いることができる。
2…基部
21…第1面
22…第2面
23…外周側面
231A…第1側面
232A…第2側面
233A…第3側面
234A…第4側面
231B…第1保持面
232B…第2保持面
233B…第3保持面
234B…第4保持面
10…インプリントモールド用基板
11…凸構造部
11A…上面部
12…窪み部
13…突出部
100…インプリントモールド
110…凹凸パターン
Claims (10)
- 第1面、前記第1面に対向する第2面、並びに前記第1面の外周縁部及び前記第2面の外周縁部の間に連続する外周側面を有する基部を備え、
前記外周側面は、互いに対向する第1側面及び第3側面と、前記第1側面及び前記第3側面に略直交し、互いに対向する第2側面及び第4側面と、前記第1側面及び前記第2側面の間を連続する第1保持面と、前記第2側面及び前記第3側面の間を連続する第2保持面と、前記第3側面及び前記第4側面の間を連続する第3保持面と、前記第1側面及び前記第4側面の間を連続する第4保持面とを含み、
前記第1面側からの平面視における前記基部の形状は略八角形状である被加工基板。 - 前記第1面の外周縁部と前記外周側面との連続部は、前記第1面及び前記外周側面のそれぞれに対して所定の角度で傾斜する外周面取り部により構成される
請求項1に記載の被加工基板。 - 前記第1〜第4保持面の側面視において、前記第1〜第4保持面のそれぞれの幅は、前記外周面取り部の幅よりも大きい
請求項2に記載の被加工基板。 - 前記被加工基板は、ウェットエッチングにより加工される予定の基板であり、
前記第1〜第4保持面の側面視において、前記第1〜第4保持面のそれぞれの幅は、前記ウェットエッチングにより加工される際のエッチング予定量の2倍よりも大きい
請求項1〜3のいずれかに記載の被加工基板。 - 前記被加工基板は、ウェットエッチングにより加工されることで、凸構造部を有するインプリントモールド用ブランクを作製するために用いられる基板であり、
前記第1〜第4保持面の側面視において、前記第1〜第4保持面のそれぞれの幅は、前記凸構造部の高さの2倍よりも大きい
請求項1〜3のいずれかに記載の被加工基板。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の被加工基板の前記基部の前記第1面から突出する凸構造部を有するインプリントモールド用基板。
- 前記基部の前記第1〜第4保持面のうちの少なくとも2つの保持面は、突出部を有する請求項6に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記突出部は、前記保持面から前記基部の前記第2面に至る所定の領域に連続して存在する請求項7に記載のインプリントモールド用基板。
- 前記基部の前記第2面に窪み部が形成されている
請求項6〜8いずれかに記載のインプリントモールド用基板。 - 請求項6〜9のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の前記凸構造部の上面部に形成されている凹凸パターンを有するインプリントモールド。
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2019
- 2019-03-19 JP JP2019050749A patent/JP7205325B2/ja active Active
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