JP2017154969A - 貼り合わせ基板のブレイク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 マザー基板を反転させることなく全スクライブラインを効率よくブレイクできる貼り合わせ基板のブレイク装置を提供する。【解決手段】 第一基板1と第二基板2とからなる貼り合わせ基板Mであって、その両面に分断用のスクライブラインが形成され、当該スクライブラインに沿って貼り合わせ基板Mをブレイクするブレイク装置Dであって、貼り合わせ基板Mを搬送する搬送機構3と、第一基板1の上面から基板Mを押圧するブレイクバー4と、基板Mを挟んでブレイクバー4の下方に位置し、基板M下面を受けとめる受部材5とを備え、第一基板1に形成された分断用のスクライブラインに沿ってブレイクバー4を第一基板1に押圧するとともに受部材5で第二基板2を受けとめ、第二基板2の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、当該スクライブラインの真裏に形成された第一基板1の分断用のスクライブラインもブレイクする。【選択図】図4
Description
本発明は、脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の両面に形成されたスクライブライン(切り溝)をブレイクするためのブレイク装置に関し、特に板厚が薄い貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置に関する。また、本発明は、貼り合わせ基板から単位基板を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにしてブレイクするためのブレイク装置に関する。本発明のブレイク装置は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル等の加工に利用される。
液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタCF(Color Filter)を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタTFT(Thin Film Transistor)および外部接続のための端子領域を形成する。そしてカラーフィルタが形成されたCF側基板と、TFTおよび端子領域が形成されたTFT側基板とを、シール材を挟んで貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、一つ一つの単位表示パネルに分断する。
端子領域は、TFTと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルに分断する際に、端子領域に対向するCF側基板の部位に対し、端子領域の外側端(すなわち単位表示パネルの周辺)に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅(端子幅)を、端材として切除するようにしている。
マザー基板にスクライブラインを加工し、このスクライブラインから基板をブレイクする基板加工システムや基板加工方法は、既に特許文献1や特許文献2などで開示されている。
特許文献1によれば、まず図7(a)に示すように、マザー基板10のTFT側基板11を上側にし、CF側基板12を下側にしてテーブル(図示外)上に載置し、該TFT側基板11をカッターホイール13でスクライブしてスクライブライン14…を加工する。
次に、図7(b)並びに図7(c)に示すように、マザー基板10を反転させてクッションシート15上に載置し、ブレイクバー16をスクライブライン14の直上位置からCF側基板12に押しつけてスクライブライン14…をブレイクする。
次いで、図7(d)に示すように、上向きになっているCF側基板12にカッターホイール13でスクライブライン17…を加工する。その後、図7(e)に示すように、マザー基板10を再度反転させてクッションシート15上に載置し、図7(f)に示すように、ブレイクバー16をスクライブライン17の直上位置からTFT側基板11に押しつけてスクライブライン17…をブレイクする。その後、マザー基板10はハッチングで示された端材部分が除去され、図7(g)に示すように、TFT側基板11の一部が露出した端子領域Tを持つ単位表示パネルとなる。
特許文献1によれば、まず図7(a)に示すように、マザー基板10のTFT側基板11を上側にし、CF側基板12を下側にしてテーブル(図示外)上に載置し、該TFT側基板11をカッターホイール13でスクライブしてスクライブライン14…を加工する。
次に、図7(b)並びに図7(c)に示すように、マザー基板10を反転させてクッションシート15上に載置し、ブレイクバー16をスクライブライン14の直上位置からCF側基板12に押しつけてスクライブライン14…をブレイクする。
次いで、図7(d)に示すように、上向きになっているCF側基板12にカッターホイール13でスクライブライン17…を加工する。その後、図7(e)に示すように、マザー基板10を再度反転させてクッションシート15上に載置し、図7(f)に示すように、ブレイクバー16をスクライブライン17の直上位置からTFT側基板11に押しつけてスクライブライン17…をブレイクする。その後、マザー基板10はハッチングで示された端材部分が除去され、図7(g)に示すように、TFT側基板11の一部が露出した端子領域Tを持つ単位表示パネルとなる。
また、特許文献2では従来技術として以下のブレイク方法が開示されている。
まず、図8(a)に示すように、A面とB面とを貼り合わせたマザー基板20のA面にカッターホイール18でスクライブライン19を形成する。
次いで、図8(b)に示すように、マザー基板20を反転させてクッションシート23上に載置し、B面からスクライブライン19に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン19をブレイクする。
次に、図8(c)に示すように、上向きとなっているB面に上記スクライブライン19に対して端子領域を形成する幅だけずらした位置でスクライブライン22を形成する。
次いで、図8(d)に示すように、マザー基板20を再度反転させてクッションシート23上に載置し、A面からスクライブライン22に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン22をブレイクする。この後、マザー基板20は、上記のブレイクされた部分から左右に引き離されて、端子領域を持つ単位表示パネルとなる。
まず、図8(a)に示すように、A面とB面とを貼り合わせたマザー基板20のA面にカッターホイール18でスクライブライン19を形成する。
次いで、図8(b)に示すように、マザー基板20を反転させてクッションシート23上に載置し、B面からスクライブライン19に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン19をブレイクする。
次に、図8(c)に示すように、上向きとなっているB面に上記スクライブライン19に対して端子領域を形成する幅だけずらした位置でスクライブライン22を形成する。
次いで、図8(d)に示すように、マザー基板20を再度反転させてクッションシート23上に載置し、A面からスクライブライン22に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン22をブレイクする。この後、マザー基板20は、上記のブレイクされた部分から左右に引き離されて、端子領域を持つ単位表示パネルとなる。
上記したように、従来の方法では、マザー基板のTFT側基板とCF側基板にそれぞれ形成したスクライブラインをブレイクする際に、その都度マザー基板を反転させて行わなければならないので、マザー基板を反転させる基板反転装置が必要となる。このため、ブレイク装置が大型化して設備コストが高くなるだけでなく、ブレイクに要する時間が長くなって生産性が低下するといった問題点があった。
また、近年では加工対象の基板の板厚を薄くすることが求められている。一例として、板厚が0.2mmの基板を貼り合わせた貼り合わせ基板が使用されており、さらには0.05mm〜0.15mmという非常に薄い板厚の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の採用が検討されている。しかし0.2mm以下の薄い貼り合わせ基板は撓みやすいため、反転させて一枚ずつブレイクすることは困難である。
また、近年では加工対象の基板の板厚を薄くすることが求められている。一例として、板厚が0.2mmの基板を貼り合わせた貼り合わせ基板が使用されており、さらには0.05mm〜0.15mmという非常に薄い板厚の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の採用が検討されている。しかし0.2mm以下の薄い貼り合わせ基板は撓みやすいため、反転させて一枚ずつブレイクすることは困難である。
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、マザー基板を反転させることなく、全てのスクライブラインを効率よくブレイクすることができる貼り合わせ基板のブレイク装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明は、第一基板の下面と第二基板の上面とを貼り合わせた貼り合わせ基板で、前記第一基板の上面と前記第二基板の下面に分断用のスクライブラインが形成された貼り合わせ基板に対し、当該スクライブラインに沿って前記貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板を挟んで前記ブレイクバーの下方に位置し、前記第二基板の下面を受けとめる受部材とを備え、前記第一基板の上面に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧するとともに前記第二基板の下面に形成されたスクライブラインの左右近傍を受けとめる左右一対の受刃により形成された前記受部材で前記第二基板の下面を受けとめることにより、前記第二基板の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、該スクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイクするようにしてある。前記第一基板及び第二基板の各板厚は0.05mm〜0.15mmであってもよい。
本発明は上記の構成としたから、第一基板および第二基板のそれぞれの分断用スクライブラインをブレイクする際に、その都度マザー基板を反転させることなく、マザー基板を搬送機構に載置した姿勢のまま、1つのブレイクバーで連続してブレイクすることができる。これにより、ブレイクに要する時間を短縮して生産性を高めることができるとともに、基板を反転させる装置が不要となって、ブレイク装置を軽量小型化して設備費の低減化を図ることができる。
上記発明において、前記分断用のスクライブラインの他に、前記第二基板の分断用スクライブラインに隣接して端子領域形成用のスクライブラインが形成された貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、前記受部材は前記第二基板に形成された前記端子領域形成用のスクライブラインの左右近傍を受けとめる左右一対の受刃により形成され、当該端子領域形成用のスクライブラインが左右の受刃間の中心にきたときに、隣接する分断用のスクライブラインと一方の受刃との間隔が端子領域の幅より小さい寸法となるように受け刃が形成されるようにしてもよい。
これにより、端子領域形成用スクライブラインも分断用スクライブラインと同様に第一基板の上面からブレイクバーを押圧することでブレイクできるので、基板を反転させることなく全てのスクライブラインを連続してブレイクすることが可能となり、端子領域を備えた単位表示パネルの生産性を高めることができる。
これにより、端子領域形成用スクライブラインも分断用スクライブラインと同様に第一基板の上面からブレイクバーを押圧することでブレイクできるので、基板を反転させることなく全てのスクライブラインを連続してブレイクすることが可能となり、端子領域を備えた単位表示パネルの生産性を高めることができる。
本発明の貼り合わせ基板のブレイク装置の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明のブレイク装置は、スクライブ装置とともに用いられる。すなわち、加工対象となるマザー基板は、貼り合わされた第一基板と第二基板のそれぞれの表面にスクライブ装置によってスクライブライン(切り溝)が加工された後、本ブレイク装置に移送される。スクライブ装置については図示を省略するが、カッターホイールやレーザービームを用いた周知のスクライブ装置を利用することができる。また、スクライブ装置からブレイク装置に搬送する手段についても、周知のコンベアを用いた搬送装置によって行うことができる。
図1(a)は本発明のブレイク装置によってブレイクされる加工対象となるマザー基板Mの一例を示す平面図であり、図1(b)はその斜視図である。このマザー基板Mは第一基板1と第二基板2とを貼り合わせた基板構造を有する。ここでは、第一基板1をTFT側基板とし、第二基板2をCF側基板とする。また、マザー基板Mのそれぞれの基板の厚みは、0.05mm〜0.2mm、特に0.15mm以下のものが好ましい。
以下において、マザー基板MからX方向並びにY方向にそれぞれ3列並んだ9つの単位表示パネルUを切り出し、切り出された各単位表示パネルUの4つの周辺のうち、図1(d)に示すように、1つの周辺に外部接続用の端子領域Tが形成される場合について説明する。
以下において、マザー基板MからX方向並びにY方向にそれぞれ3列並んだ9つの単位表示パネルUを切り出し、切り出された各単位表示パネルUの4つの周辺のうち、図1(d)に示すように、1つの周辺に外部接続用の端子領域Tが形成される場合について説明する。
マザー基板Mの第一基板1の表面にはマザー基板Mを9つに切り離すためのX方向の分断用スクライブラインS1並びにY方向の分断用スクライブラインS2が形成されている。また、第二基板2の表面にも、図1(b)に示すように、第一基板1のスクライブラインS1、S2の真裏でX方向の分断用スクライブラインS1’並びにY方向の分断用スクライブラインS2’が形成されている。
さらに、第二基板には、X方向の分断用スクライブラインS1’に沿って、端子領域Tを形成するための端子領域形成用スクライブラインS3が形成されている。分断用スクライブラインS1’と端子領域形成用スクライブラインS3との間隔は、最終的に切り出される単位表示パネルUの端子領域Tの幅L(図1(d)参照)と同じである。本実施例での端子領域Tの幅Lは2mmとした。
さらに、第二基板には、X方向の分断用スクライブラインS1’に沿って、端子領域Tを形成するための端子領域形成用スクライブラインS3が形成されている。分断用スクライブラインS1’と端子領域形成用スクライブラインS3との間隔は、最終的に切り出される単位表示パネルUの端子領域Tの幅L(図1(d)参照)と同じである。本実施例での端子領域Tの幅Lは2mmとした。
上記のような各スクライブラインが形成されたマザー基板Mは、ブレイク工程において本発明に係るブレイク装置Dに搬送される。
ブレイク装置Dは、図2〜図5に示すように、マザー基板Mを上流から下流(図3の矢印方向)に搬送する搬送機構3と、搬送機構3の途中に配置され、マザー基板Mの第一基板1の表面を押圧するブレイクバー4と、ブレイクバー4に相対する下方位置でマザー基板Mの第二基板2の下面を受けとめる受部材5とから構成される。
搬送機構3は、分断すべきスクライブラインを進行方向に対して直交する方向にした状態でマザー基板Mを搬送するものであって、前後のコンベア3a、3bにより形成されている。この前後のコンベア3a、3bの間にブレイクバー4並びに受部材5が配置されている。
ブレイク装置Dは、図2〜図5に示すように、マザー基板Mを上流から下流(図3の矢印方向)に搬送する搬送機構3と、搬送機構3の途中に配置され、マザー基板Mの第一基板1の表面を押圧するブレイクバー4と、ブレイクバー4に相対する下方位置でマザー基板Mの第二基板2の下面を受けとめる受部材5とから構成される。
搬送機構3は、分断すべきスクライブラインを進行方向に対して直交する方向にした状態でマザー基板Mを搬送するものであって、前後のコンベア3a、3bにより形成されている。この前後のコンベア3a、3bの間にブレイクバー4並びに受部材5が配置されている。
ブレイクバー4は、マザー基板Mの分断すべきスクライブラインの延在方向にのびる板状材で形成され、流体シリンダ等の昇降機構4aを介してビーム4bに保持されている。そして、昇降機構4aをコンピュータ(図示外)でコントロールすることにより、ブレイクバー4の昇降ストロークをコントロールしてマザー基板Mへの押圧力が調整できるようにしている。
受部材5は、図5の拡大図で示すように、ブレイクバー4の下方に配置された左右一対の受刃5a、5aにより形成されている。この受刃5a、5aは、マザー基板Mが前記のコンベア3aによって、第二基板2の分断すべきスクライブラインS1’、S2’、S3のいずれかがブレイクバー4の直下に搬送されてきたときに、該スクライブラインの左右近傍を受けとめるように形成されている。また、第二基板2の次に分断しようとするスクライブライン、例えば、図5(b)に示すように、端子領域形成用のスクライブラインS3が左右の受刃5a、5aの中心にきたときに、該スクライブラインS3と一方の受刃との間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されている。これにより、左右の受刃5a、5aが両側とも確実に第二基板2に当接した状態で受けとめることができるようにしてある。本実施例では受刃5a、5aの間隔を3mmとした。
次に、本発明のブレイク装置Dを用いたマザー基板Mのブレイク手順について説明する。
まず、図1で示したマザー基板Mを、第一基板1を上側にして、かつ、Y方向の分断用スクライブラインS2、S2’が搬送機構3の送り方向と直交する方向にした状態で搬送機構3に載置する。そして搬送機構3によりマザー基板Mをブレイクバー4の方向に移送する。最初の分断用スクライブラインS2、S2’が図3(a)のようにブレイクバー4の下方にきたときに搬送機構3を停止させ、ブレイクバー4を下降させて第一基板1を押圧する。これにより、マザー基板Mは、図5(a)の拡大図に示すように、左右の受刃5a、5aの間で下方に撓んで第二基板2の分断用スクライブラインS2’がブレイクされると同時に、板厚が薄いことから「欠け」が発生することなく第一基板1に形成された分断用スクライブラインS2もブレイクされる。続いて同様の手順で次の分断用スクライブラインもブレイクされる。そしてマザー基板Mは分断用スクライブラインS2、S2’に沿って切り離されて、図1(c)に示すような3つの単位表示パネルUが並んだ長方形の短冊状基板M1となる。
なお、上記ブレイク工程において、第二基板2の分断用スクライブラインS2’が第一基板1のスクライブラインS2の真裏にあり、かつ、各基板1、2の厚みが0.05〜0.15mmと薄いので、ブレイクバー4を第一基板1の上面から押圧することにより、両スクライブラインS2、S2’を同時にブレイクすることが可能となる。
また、発明者等の実験によれば、ブレイクバー4を押圧したときに、図5(a)に示すように、左右の受刃5a、5a間におけるマザー基板Mの撓み量Wが10μm〜50μmとなるようにブレイクバー4の押圧力を設定したときブレイク結果が、「欠け」の発生していない最もきれいな分断面となって、効果的にブレイクすることができた。
まず、図1で示したマザー基板Mを、第一基板1を上側にして、かつ、Y方向の分断用スクライブラインS2、S2’が搬送機構3の送り方向と直交する方向にした状態で搬送機構3に載置する。そして搬送機構3によりマザー基板Mをブレイクバー4の方向に移送する。最初の分断用スクライブラインS2、S2’が図3(a)のようにブレイクバー4の下方にきたときに搬送機構3を停止させ、ブレイクバー4を下降させて第一基板1を押圧する。これにより、マザー基板Mは、図5(a)の拡大図に示すように、左右の受刃5a、5aの間で下方に撓んで第二基板2の分断用スクライブラインS2’がブレイクされると同時に、板厚が薄いことから「欠け」が発生することなく第一基板1に形成された分断用スクライブラインS2もブレイクされる。続いて同様の手順で次の分断用スクライブラインもブレイクされる。そしてマザー基板Mは分断用スクライブラインS2、S2’に沿って切り離されて、図1(c)に示すような3つの単位表示パネルUが並んだ長方形の短冊状基板M1となる。
なお、上記ブレイク工程において、第二基板2の分断用スクライブラインS2’が第一基板1のスクライブラインS2の真裏にあり、かつ、各基板1、2の厚みが0.05〜0.15mmと薄いので、ブレイクバー4を第一基板1の上面から押圧することにより、両スクライブラインS2、S2’を同時にブレイクすることが可能となる。
また、発明者等の実験によれば、ブレイクバー4を押圧したときに、図5(a)に示すように、左右の受刃5a、5a間におけるマザー基板Mの撓み量Wが10μm〜50μmとなるようにブレイクバー4の押圧力を設定したときブレイク結果が、「欠け」の発生していない最もきれいな分断面となって、効果的にブレイクすることができた。
この後、図4(a)に示すように、短冊状のマザー基板M1を搬送機構3に載置してブレイクバー4の方向に搬送する。この場合、第一基板1を上側にした状態で、かつ、分断用スクライブラインS1、S1’並びに端子領域形成用スクライブラインS3が搬送機構3の送り方向に対して直交する方向に載置する。そして第二基板2に形成された最初の端子領域形成用スクライブラインS3が、図4(b)に示すように、ブレイクバー4の下方にきたときに搬送機構3を停止させ、ブレイクバー4を下降させて第一基板1を押圧する。これにより、図5(b)に示すように、マザー基板M1は左右の受刃5a、5aとの間で下方に撓んで第二基板2に形成された端子領域形成用スクライブラインS3がブレイクされる。
この際、端子領域形成用スクライブラインS3と左右の受刃5a、5aの一方の受刃との間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aにより確実に端子領域形成用スクライブラインS3の左右両脇を受けとめて、左右の受刃5a、5a間でマザー基板を撓ませることができる。
この際、端子領域形成用スクライブラインS3と左右の受刃5a、5aの一方の受刃との間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aにより確実に端子領域形成用スクライブラインS3の左右両脇を受けとめて、左右の受刃5a、5a間でマザー基板を撓ませることができる。
次いで、図4(b)に示すように、マザー基板M1は搬送機構3により次の分断用スクライブラインS1、S1’がブレイクバー4の下方位置になるまで搬送されて停止し、ブレイクバー4が下降して第一基板1を押圧する。これにより、図5(c)の拡大図に示すように、マザー基板M1は左右の受刃5a、5aとの間で下方に撓んで第二基板2の分断用スクライブラインS1’がブレイクされると同時に、第一基板1に形成された分断用スクライブラインS1もブレイクされる。
このブレイクの際も、先に述べたように、分断用スクライブラインS1、S1’と一方の受刃5aとの間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aが隣り合う端子領域形成用スクライブラインS3に跨がることなく、スクライブラインS1、S1’のみを受けとめてブレイクすることができるので、誤って隣の端子領域形成用スクライブラインS3までが同時にブレイクされることはない。
このブレイクの際も、先に述べたように、分断用スクライブラインS1、S1’と一方の受刃5aとの間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aが隣り合う端子領域形成用スクライブラインS3に跨がることなく、スクライブラインS1、S1’のみを受けとめてブレイクすることができるので、誤って隣の端子領域形成用スクライブラインS3までが同時にブレイクされることはない。
次いで図4(c)に示すように、分断用スクライブラインS1’の近傍に形成された端子領域形成用スクライブラインS3がブレイクバー4の下方位置になるようにマザー基板M1を移送し、ブレイクバー4を第一基板1の表面に押圧することにより端子領域形成用スクライブラインS3をブレイクする。
さらに引き続いて、マザー基板M1を順次搬送して、残りの分断用スクライブラインS1、S1’と端子領域形成用スクライブラインS3のブレイクを行う。
さらに引き続いて、マザー基板M1を順次搬送して、残りの分断用スクライブラインS1、S1’と端子領域形成用スクライブラインS3のブレイクを行う。
このようにして得られたブレイク済みの短冊状マザー基板M1に対し、分断用スクライブラインS1、S1’に沿って単位表示パネルUを引き離すとともに、図4(d)のハッチングで示す端材部分Eを取り除く。これにより、図1(d)に示すように、第一基板1、すなわち、TFT側基板の一部が露出した端子領域Tを有する単位表示パネルUを加工することができる。
以上のように本実施例では、第一基板1の表面からブレイクバー4を押圧することにより、第一基板1の分断用スクライブラインをブレイクすると同時に、該分断用スクライブラインの真裏に形成された第二基板2の分断用スクライブラインもブレイクすることができる。したがって、従来のように、第一基板1および第二基板2の各スクライブラインをブレイクする際にその都度マザー基板Mを反転させる操作が不要となる。これにより、基板を反転させる装置が不要となってブレイク装置の軽量小型化とコストの低減化を図ることができる。また、第二基板2に形成されている端子領域形成用スクライブラインも第一基板1の上面からブレイクバー4を押圧してブレイクすることができるので、基板を反転させることなく連続して全てのスクライブラインのブレイクを行うことが可能となる。これによりブレイク作業に要する時間を短縮し、生産性を高めることができる。
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでない。例えば、ブレイクバー4の下方に配置された受部材5は、上記一対の受刃5a、5aに代えて、図6に示すように、隙間をあけて配置された左右一対のテーブル5b、5bとすることもできる。この場合、左右のテーブル5b、5bの間隔は、先に述べた受刃5a、5aの間隔と同じ長さになるように形成する。また、マザー基板Mを上流から下流に搬送する搬送機構3には、エア吸着盤を備えた吸着ロボット(図示外)等を用いることができる。その他本発明では、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
また、本ブレイク装置を用いたブレイク方法についてまとめておく。
(a)0.05〜0.2mmの板厚の第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の両面に分断用のスクライブラインを形成し、前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板を挟んで前記ブレイクバーの下方に位置し貼り合わせ基板の下面を受けとめる受部材とを用いて、前記第一基板に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記第二基板の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、該スクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイク方法。
(b)前記分断用のスクライブラインの他に、さらに前記第二基板に端子領域形成用のスクライブラインを形成し、前記受部材として、左右一対の受刃であって、第二基板の分断用のスクライブラインが左右の受刃間の中心にきたときに、端子領域形成用のスクライブラインと一方の受刃との間隔が端子領域の幅より小さい寸法となるように形成された受刃を用いて、端子領域形成用スクライブラインの直上で前記第一基板の表面を前記ブレイクバーで押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記端子領域形成用スクライブラインをブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
(c)分断用のスクライブラインと、端子領域用のスクライブラインとを交互にブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
(a)0.05〜0.2mmの板厚の第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の両面に分断用のスクライブラインを形成し、前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板を挟んで前記ブレイクバーの下方に位置し貼り合わせ基板の下面を受けとめる受部材とを用いて、前記第一基板に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記第二基板の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、該スクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイク方法。
(b)前記分断用のスクライブラインの他に、さらに前記第二基板に端子領域形成用のスクライブラインを形成し、前記受部材として、左右一対の受刃であって、第二基板の分断用のスクライブラインが左右の受刃間の中心にきたときに、端子領域形成用のスクライブラインと一方の受刃との間隔が端子領域の幅より小さい寸法となるように形成された受刃を用いて、端子領域形成用スクライブラインの直上で前記第一基板の表面を前記ブレイクバーで押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記端子領域形成用スクライブラインをブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
(c)分断用のスクライブラインと、端子領域用のスクライブラインとを交互にブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
本発明のブレイク装置は、貼り合わせ基板の両面に形成されたスクライブラインをブレイクするブレイク装置として利用することができる。
1 第一基板
2 第二基板
3 搬送機構
3a 受刃
4 ブレイクバー
D ブレイク装置
M マザー基板
M1 短冊状マザー基板
S1、S1’ 分断用スクライブライン
S2、S2’ 分断用スクライブライン
S3 端子領域形成用スクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
2 第二基板
3 搬送機構
3a 受刃
4 ブレイクバー
D ブレイク装置
M マザー基板
M1 短冊状マザー基板
S1、S1’ 分断用スクライブライン
S2、S2’ 分断用スクライブライン
S3 端子領域形成用スクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
Claims (2)
- 第一基板の下面と第二基板の上面とを貼り合わせた貼り合わせ基板で、前記第一基板の上面と前記第二基板の下面に分断用のスクライブラインが形成された貼り合わせ基板に対し、当該スクライブラインに沿って前記貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、
前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、
前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、
前記貼り合わせ基板を挟んで前記ブレイクバーの下方に位置し、前記第二基板の下面を受けとめる受部材とを備え、
前記第一基板の上面に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧するとともに前記第二基板の下面に形成されたスクライブラインの左右近傍を受けとめる左右一対の受刃により形成された前記受部材で前記第二基板の下面を受けとめることにより、前記第二基板の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、該スクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイク装置。 - 前記第一基板及び第二基板の各板厚が0.05mm〜0.2mmである請求項1記載のブレイク装置。
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WO2003006391A1 (fr) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Panneau d'affichage plat et procede destine a separer un panneau d'affichage plat |
JP2006289625A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
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