JP2020149863A - 導電性樹脂およびこれを用いた超電導コイル - Google Patents

Abstract

【課題】導電性の良好な導電性樹脂、この導電性樹脂を用いて、熱暴走やクエンチの抑制を図った超電導コイルを提供する。【解決手段】超電導コイルにおいて、超電導線材を電気的に接続させる導電性樹脂層１３は、樹脂主剤、硬化剤、カップリング剤、および分散剤を含む樹脂硬化層３１と、複数の粒状導電体３２と、複数の棒状導電体３３と、を具備する。棒状導電体３３の長さが、粒状導電体３２の粒径の１０倍以上大きい。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は，導電性樹脂およびこれを用いた超電導コイルに関する。

超電導コイルは、発熱せずに、大電流の通電が可能な電磁石（マグネット）であり、大きな磁場を必要とする種々の用途に用いられる。特に、高温超電導体（例えば、Ｙ系酸化物）は、金属系の超電導体に比べ、転移温度が高いため、これを用いた高温超電導コイルは、より効率的な運用が可能となる（効率的な冷却、小型化、高磁場）。

超電導コイルは、熱暴走やクエンチによって破損する可能性がある。すなわち、コイル（超電導線材）の冷却不足や内部欠陥（例えば、層間剥離）の発生によって、超電導線材内に常電導部（領域）が発生することがある。この常電導部は、電流によって発熱し、極めて短い時間（１秒未満）で数１００Ｋ温度が上昇する（ホットスポット）。
このため、常電導部の発生を検知することで、熱暴走やクエンチを阻止することは困難である。特に、高温超電導体は、金属系の超電導体に比べて比熱が大きいため、常電導部の拡大が遅く、その検知前に、超電導線材が焼損する可能性が高い。

ここで、超電導コイルの巻線部材の側面に迂回路を形成することで、熱暴走またはクエンチを抑制する技術が公開されている（例えば、特許文献１）。しかしながら、熱暴走またはクエンチを効果的に抑制するのは必ずしも容易ではなかった。

特開２０１７−１０３３５２号公報

本発明は、導電性の良好な導電性樹脂、この導電性樹脂を用いて、熱暴走やクエンチの抑制を図った超電導コイルを提供することを目的とする。

一態様に係る導電性樹脂は、樹脂主剤、硬化剤、カップリング剤、および分散剤を含む樹脂成分と、複数の粒状導電体と、複数の棒状導電体と、を具備する。前記棒状導電体の長さが、前記粒状導電体の粒径の１０倍以上大きい。

また、一態様に係る超電導コイルは、軸の周りに巻き回された超電導線材を有する巻き線部材と、上記巻き線部材の上記軸の方向の第１、第２の側面の少なくとも一方に配置された上記導電性樹脂の硬化層と、を具備する。

本実施形態によれば、導電性樹脂層への効率的な導電性付与が可能となる導電性樹脂を提供することができる。
さらに本実施形態によれば、熱暴走やクエンチの抑制を図った超電導コイルを提供することができる。

実施形態に係る超電導コイル１０の一部分解斜視図である。 超電導コイル１０の断面図である。 超電導線材２０の一部分解斜視図である。 実施形態に係る導電性樹脂層１３の拡大断面図である。 超電導コイル１０の製造工程の一例を表すフロー図である。

以下，図面を参照して，超電導コイルおよび導電性樹脂の実施形態を詳細に説明する。
図１、図２は、実施形態に係る超電導コイル１０の一部分解斜視図および断面図である。図１は、導電性樹脂層１３，側板１４を分離した状態の超電導コイル１０を表す。図２は、図１の軸Ｃに沿って切断した超電導コイル１０を表す。

超電導コイル１０は、巻枠１１，巻線部材１２，導電性樹脂層１３，側板１４を有する。
巻枠１１は、中心軸（軸）Ｃを有する略円筒形状をなし、巻線部材１２を保持する。
巻線部材１２は、超電導線材２０を巻枠１１上に軸Ｃを中心とする同心円状に巻き回して構成される。超電導線材２０が周方向θに巻き回され、径方向ｒに積層される。すなわち、巻枠１１上の径方向ｒに１〜ｎターン目の超電導線材２０が順に積層される。このとき、超電導線材２０の異なるターン間は、絶縁層２５（例えば、絶縁樹脂）で絶縁される。

導電性樹脂層１３は、後述の導電性樹脂の層であり、異なるターン間での超電導線材２０同士を電気的に接続させる。すなわち、超電導コイル１０の使用中に巻線部材１２中に常電導部が生じた場合、導電性樹脂層１３が電流を径方向ｒに迂回させる。この結果、常電導部に流れる電流が低減し、超電導コイル１０の熱暴走やクエンチの抑制が図られる。
このため、導電性樹脂層１３の材料は、通常運転時（超電導線材２０が超電導状態の時）において、超電導線材２０の電気抵抗より電気抵抗が大きく、かつ、常電導転移時において、常電導転移箇所の電気抵抗より電気抵抗が小さいことが好ましい。後述のように、本実施形態に係る導電性樹脂層１３は、高い導電性（例えば、１×１０^−３Ωｍ以下、より好ましくは、５×１０^−４Ωｍ以下の抵抗率）を有し、電流を効果的に迂回できる。
導電性樹脂層１３は、巻線部材１２の軸Ｃ方向の両側（または片側）側面に塗布、硬化して形成される。

側板１４は、導電性樹脂層１３を外界から保護するものであり、例えば、絶縁体から構成できる。

図３は、超電導線材２０の一部分解斜視図である。
超電導線材２０は、基体層２１，超電導層２２，保護層２３，安定化層２４を有する。

基体層２１は、例えば、ニッケル基合金、ステンレスまたは銅などの高強度の金属から構成される。
超電導層２２は、基体層２１上に形成され、例えば、酸化物超電導体（イットリウム系超電導体：ＹＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_７、ビスマス系超電導体：Ｂｉ_２Ｓｒ_２Ｃａ_２Ｃｕ_３Ｏ_１０、ＲＥＢＣＯ：ＲＥＢａ_２Ｃｕ_３Ｏ_ｙ）等の超電導体で構成される。
保護層２３は、超電導層２２に含まれる酸素が超電導層２２から拡散することを防止して、超電導層２２の特性の変動を防止する。
安定化層２４は、基体層２１，超電導層２２，保護層２３を被覆し、超電導層２２への過剰通電電流の迂回経路となって熱暴走を防止する。

なお、基体層２１と超電導層２２の間に、配向層、中間層を配置する等適宜の構成を採用できる。中間層は、基体層２１と超電導層２２の熱収縮の起因する熱歪みを緩和する。配向層は、中間層を基体層２１の表面に配向させる。

（導電性樹脂層１３の詳細）
以下、導電性樹脂層１３の詳細を説明する。
図４は、実施形態に係る導電性樹脂層１３の拡大断面図である。

導電性樹脂層１３は、樹脂硬化層３１、粒状導電体３２、棒状導電体３３を有する。
樹脂硬化層３１は、樹脂主剤、硬化剤、カップリング剤、分散剤、調整剤（必要に応じて添加）を含む樹脂混合物を塗布、硬化した層である。
樹脂主剤は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
硬化剤は、室温、あるいは低温で低粘度の液状材料であり、樹脂主剤の硬化を促進する。
カップリング剤は、有機材料と反応結合する官能基，および無機材料と反応結合する官能基の双方を有する化合物，例えば、有機ケイ素化合物（シランカップリング剤）であり、樹脂主剤の接着性を向上する。

分散剤は、例えば、無機材料の粒子であり、樹脂混合物に混合され（充填材）、樹脂硬化物の強度の向上が図られる。

調整剤は、揮発性有機物、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトンである。調整剤は、導電性樹脂の塗布性(塗り易さ)の向上、またはその凝固後の厚さの制御のために添加される。樹脂混合物の硬化時に、調整剤の多くは揮発するが、硬化後でも微量な成分は残留する。調整剤が、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールまたはアセトンの場合、この残留物質はそれぞれ、メチル基を含む物質、エチル基を含む物質、酢酸基を含む物質、またはジメチルジオキシランを含む。

粒状導電体３２、棒状導電体３３は、少なくとも一部が導電性材料からなり、導電性樹脂層１３内に分散され、導電性樹脂層１３に導電性を付与する。後述のように、形状の異なる粒状導電体３２、棒状導電体３３を併用することで、導電性樹脂層１３の導電性を向上できる。

導電性材料として、金、銀、銅、これらを含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ）を選択できる。
粒状導電体３２、棒状導電体３３は、同一材料、別材料のいずれとしても良い。例えば、粒状導電体３２、棒状導電体３３の双方をＣｕ，Ａｇのいずれか、または粒状導電体３２、棒状導電体３３の一方をＣｕ，他方をＡｇとできる。

粒状導電体３２、棒状導電体３３は、単一材料、複合材料のいずれでもよい。すなわち、粒状導電体３２、棒状導電体３３は、その全体を導電性材料とする（単一材料）他、非導電性の基材を導電性材料で被覆した複合材料としてもよい。
無機の非導電性材料として、ガラス、金属酸化物（例えば、アルミナ）が挙げられる。有機の非導電性材料として、ナイロン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂が挙げられる。
非導電性材料の粒状体（粒子など）、棒状体（繊維、ファイバなど）にメッキ等の手段で導電性材料を被覆することで、粒状導電体３２、棒状導電体３３を形成できる。

粒状導電体３２は、粒状、例えば、球形状（真球形状、回転楕円体形状等）とすることができる。
棒状導電体３３は、棒状（例えば、円柱形状）を有する。

このとき、粒状導電体３２は、棒状導電体３３間に介在し、棒状導電体３３間の電気的接続をより確実にする。
以上のように、粒状導電体３２と棒状導電体３３の組み合わせによって、導電性樹脂層１３への効率的な導電性付与が可能となる。

また、主として、硬化前の樹脂混合物の流動性の確保と硬化後の導電性樹脂層１３の導電性の確保を両立する観点から、粒状導電体３２、棒状導電体３３の形状、数量は以下が好ましい。
粒状導電体３２の径（直径）ｒ１は、好ましくは２〜１０μｍ（より好ましくは、４〜７μｍ）である。
棒状導電体３３の径（直径）ｒ２は、好ましくは５〜１５μｍ（より好ましくは７〜１０μｍ）である。

ここで、粒状導電体３２の径ｒ１は、棒状導電体３３の径ｒ２（円柱状でない場合は、断面積を円周率で除し、その１／２乗を２倍した値とする）より小さいことが好ましい。複数の棒状導電体３３の間に粒状導電体３２が配置されて、複数の棒状導電体３３間の導通を確保することを容易とするためである。具体的には、径ｒ１とｒ２の比（＝ｒ２／ｒ１）は、好ましくは０．４〜２．５（さらに好ましくは０．７〜１．５）である。

棒状導電体３３の長さは、好ましくは、粒状導電体３２の径ｒ１の１０〜２，０００倍（２０〜２０，０００μｍ）、より好ましくは、５０〜１００倍（２００〜７００μｍ）である。粒状導電体３２の径ｒ１に対する棒状導電体３３の長さの比（長さ／径）が小さすぎると、電子の経路（電流パス）を確保する為には数多くの粒状導電体３２が必要となるが、粒状導電体３２同士の接触も必要となり、導電率が低下（抵抗率が増大）し易くなる。一方、比（長さ／径）が大きすぎると、棒状導電体３３同士の隙間を、粒状導電体３２が埋めることが困難となり、導電率が低下（抵抗率が増大）し易くなる。

粒状導電体３２の径ｒ１、棒状導電体３３の径ｒ２、長さが、それぞれ揃っていることが好ましい。これらの径や長さにバラツキがあると、粒状導電体３２、棒状導電体３３の間に隙間が発生し易くなる。
例えば、粒状導電体３２の径ｒ１、棒状導電体３３の径ｒ２、長さそれぞれの大部分（値が下から１０％〜９０％の範囲内のデータ）が、それぞれの中央値（メジアン）の０．７〜１．５倍の範囲内に含まれることが好ましい。すなわち、径ｒ１、ｒ２、長さそれぞれの下から全体の１０％未満の範囲のデータ（下位１０％未満）、下から全体の９０％より大きい範囲のデータ（上位１０％未満）であれば、中央値の０．７〜１．５倍の範囲外であることが許容される。
また、径ｒ１、径ｒ２、長さそれの１０％〜９０％の範囲のデータ）が、それぞれの中央値の０．８〜１．３倍（さらに好ましくは、０．９〜１．１倍）の範囲内に含まれることがより好ましい。
このような粒径の分布は、例えば、粒状導電体３２（粒状物質）の場合は、市販の粒度分布測定装置（水中で粒子を浮遊させてレーザを照射した時に出来る影の大きさを計測する装置等）で測定できる。また棒状導電体３３（棒状物質）の直径は、可能な限り方向を揃えた状態で底面と平行な面で切断した面を顕微鏡観察し画像処理によって測定できる。

導電性樹脂層１３に占める導電体全体（粒状導電体３２と棒状導電体３３）の重量は、好ましくは３０〜７０重量％（より好ましくは４０〜６０重量％）である。
このうち、導電性樹脂層１３に占める粒状導電体３２の重量は、好ましくは２５〜４０重量％（より好ましくは３０〜３５重量％）である。
導電性樹脂層１３に占める棒状導電体３３の重量は、好ましくは１０〜２５重量％（より好ましくは１５〜２０重量％）である。

粒状導電体３２と棒状導電体３３を導電性樹脂層１３中に均一に分散するために、これらの密度（ｇ／ｃｍ^３：単位体積当たりの質量）を適宜の値とすることが好ましい。硬化前、粒状導電体３２と棒状導電体３３は、液状の樹脂混合物中に浮いた状態で存在する。このため、粒状導電体３２と棒状導電体３３の密度が大きく異なると、個別の層を形成し、均一な分散が阻害される。
すなわち、粒状導電体３２の密度ｄ１と棒状導電体３３の密度ｄ２は、近いことが好ましい。これらの密度の比Ｋ（＝ｄ１／ｄ２）は、好ましくは０．１〜１０（より好ましくは、０．２５〜４、さらに好ましくは、０．５〜２）である。

また、粒状導電体３２の密度（ｇ／ｃｍ^３：単位体積当たりの平均質量）ｄ１と棒状導電体３３の密度ｄ２は、液状の樹脂混合物の平均密度（例えば、０．７〜２．０ｇ／ｃｍ^３）とある程度近く、好ましくは４ｇ／ｃｍ^３以下（より好ましくは、３ｇ／ｃｍ^３以下）である。

以上の、粒状導電体３２および棒状導電体３３の形状、寸法、分量等は、例えば、電子顕微鏡での観察によって、測定可能である。

（超電導コイル１０の製造方法）
以下、超電導コイル１０の製造方法を説明する。
図５は、超電導コイル１０の製造工程の一例を表すフロー図である。超電導コイル１０は、次のようにして作成できる。

（１）巻線部材１２の作成（ステップＳ１１）
巻枠１１に超電導線材２０を巻いて巻線部材１２を作成する。
巻線部材１２は、一般的に、巻枠１１への巻回によって成形された後に、巻枠１１ごとエポキシ樹脂などの絶縁材に含浸される（絶縁層２５の形成）。
巻枠１１に巻回されて隣接する複数の超電導線材２０同士の間隙（線材間隙）に絶縁材が充填されるとともに、巻線部材１２が絶縁材でコーティングされる。

（２）導電性樹脂混合物の作成（ステップＳ１２）
樹脂主剤、硬化剤、カップリング剤、分散剤、調整剤（必要に応じて添加）、粒状導電体３２、棒状導電体３３を混合して、導電性樹脂混合物を作成する。例えば、自転・公転式の混合機を用いて、導電性樹脂混合物を攪拌する。

（３）導電性樹脂層１３の作製、側板１４の取り付け（ステップＳ１３，Ｓ１４）
巻線部材１２の側面に、混合、攪拌した導電性樹脂混合物を塗布し、側板１４を取り付ける。

（４）導電性樹脂層１３の硬化（ステップＳ１５）
その後、導電性樹脂層１３を硬化させることで、超電導コイル１０が作成される。このとき、必要に応じて、導電性樹脂層１３を加熱してもよい。

（１）実施例１、比較例１
実施例１および比較例１につき説明する。
原料としてエポキシ樹脂（樹脂主剤）、硬化剤、カップリング剤、分散剤、および導電体を使用した。導電体としては、球体（銅粉）の粒状導電体３２と柱体（銀線材）の棒状導電体３３を用いた。

比較例１では、銅粉の粒径と銀線材の長さは、１０μｍと２０μｍ（中央値、それぞれの範囲は、５〜１５μｍと１５〜２５μｍとほぼ同等とした（長さ／粒径＝２．０）。
実施例１では、銅粉の粒径と銀線材の長さは、３μｍと５０μｍ（中央値、それぞれ範囲は、１〜５μｍと３０〜７０μｍ）と大きく異ならせた（長さ／粒径＝３６．７）。
これらを所定の比率で秤量した。例えば、体積比で「エポキシ樹脂：硬化剤：カップリング剤：分散剤：銅粉：銀線材＝３３：１：１５：１：２５：２５」で測りとり、自転・公転式の混合機で１分間混合した。
これらを幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍの型（溝）に塗布、硬化して、体積抵抗率測定用試料とし、四端子法で抵抗率を測定した。
比較例１では導通が確保できずに抵抗率が測定出来なかった。これに対し、実施例１では抵抗率３．２×１０^−４Ωｍが得られた。

以上の様に、導電性樹脂の抵抗率測定結果から、粒状導電体の粒径と棒状導電体の長さが大きく異なると、抵抗率（導電性）を改善できることが確認できた。複数の棒状導電体の間に粒状導電体が入り込むことにより、導電体が全体として隙間無く密に配置したためと考えられる。

（２）実施例２、３
実施例２と実施例３では、それぞれの導電体の大きさ（粒径と長さ）を揃えた原料を使用し、実施例１と同様の工程で導電性樹脂を試作した。
実施例２では２〜４μｍの粒径を有する粒状導電体を使用したところ（径ｒ１の１０〜９０％が、中央値（２．９μｍ）の０．９１〜１．１０倍）、２．８×１０^−４Ωｍの抵抗率が得られた。
実施例３では、４００〜６００μｍの長さを有する棒状導電体を使用したところ（径ｒ１の１０〜９０％が、中央値（５１０μｍ）の０．８０〜１．２６倍）、２．１×１０^−４Ωｍの抵抗率が得られた。
これに対して、実施例１では、粒状物質の径の１０〜９０％が、中央値（３．１μｍ）の０．８２〜１．２２倍に対応し、棒状物質の長さの１０〜９０％が、中央値（４９０μｍ）の０．７２〜１．４３倍に対応していた。

以上のように、同種の導電体の大きさをより均一化することで、抵抗率をさらに改善できることを確認できた。

（３）実施例４
実施例１〜３では、導電体として銅粉や銀線のように単一材料の事例について述べたが、複合材料を用いてもよい。
実施例４では、導電体としてアルミナ粉にＣｕを蒸着した粒状物質とナイロン繊維にＡｇを電解メッキした棒状物質を使用し、実施例１と同様な原料と工程で試作した。

実施例４では、抵抗率２．９×１０^−４Ωｍが得られた。抵抗率が実施例１とほぼ同等だったのは電気の経路が複数の導電体の接触点を介しているからである。その結果、中身の物質が酸化物や有機物の様な絶縁体でも、抵抗率に与える影響は小さく、ナイロンのような柔らかい物質により接触抵抗が低減し、抵抗率が減少した。
またメッキとすることでＡｇのような貴金属の使用を抑制でき、コスト低減の効果も得られた。
以上のように、導電体は単一材料である必要はなく、酸化物や有機物の表面を導電体で被覆した複合材料としても同様の効果が得られた。

以上、実施例１〜４では、導電成分として銅や銀のような純金属の事例について述べたが本願発明はこれらに限るものではなく、ＡｇやＣｕを含んだ物質、例えばＡｇ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ等についても同様の効果が期待できる。

（４）実施例５
実施例５では、導電性樹脂を作製する混合工程前に、導電性樹脂の体積の３０ｖｏｌ％の割合で、調整剤としてエタノール（揮発性有機溶剤）を添加して実施例１と同一工程で試作した。この結果、抵抗率３．３×１０^−４Ωｍが得られ、固化後の導電性樹脂を分析したところ、僅かだが、エチル基を含む物質を検出できた。
このエタノールの添加により、次のように、作業性が向上される。
・粘度（粘性）が低下し、塗布性（塗り易さ）が向上する。
・塗布前の導電性樹脂の密度が低下し、より薄く塗布することが可能となる。
・調整剤に起因する残存物質があるが、僅かなので抵抗率に与える影響は小さい。
また調整剤としては、エタノールに限らず、メタノール、イソプロピルアルコール、アセトン等の揮発性有機溶剤についても同様の結果を期待出来る。

（超電導コイル１０での試験）
実施例１〜５の導電性樹脂を用いて超電導コイル１０を作成、試験した。
ここでは、巻線部材１２の側面の一方に導電性樹脂混合物を塗布、硬化して、導電性樹脂層１３を有する超電導コイル１０を作成した。その後、液体窒素雰囲気で超電導コイル１０の過電流試験を実施した。この結果、超電導コイル１０の導電性樹脂層１３で電流の迂回が観察され、実施形態１〜５の導電性樹脂の有効性を確認できた。

以上のように、導電性樹脂の導電体を粒状（粒状導電体３２）と棒状（棒状導電体３３）とし、棒の長さを粒の径より十分長くすることで、低抵抗率（高導電率）を有する導電性樹脂が得られる。またこの導電性樹脂を超電導コイルに使用することで、熱暴走やクエンチを抑制できる。
ここでは、導電性樹脂を超電導コイル１０の電流迂回に用いている。しかし、本実施形態に係る導電性樹脂は、広範な用途を有し、超電導とは異なる他分野、例えば、半導体装置に用いることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが，これらの実施形態は，例として提示したものであり，発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は，その他の様々な形態で実施されることが可能であり，発明の要旨を逸脱しない範囲で，種々の省略，置き換え，変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は，発明の範囲や要旨に含まれるとともに，特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０： 超電導コイル、１１： 巻枠、１２： 巻線部材、１３： 導電性樹脂層、１４： 側板、２０： 超電導線材、２１： 基体層、２２： 超電導層、２３： 保護層、２４： 安定化層、２５： 絶縁層、３１： 樹脂硬化層、３２： 粒状導電体、３３： 棒状導電体

Claims (8)

1. 樹脂主剤、硬化剤、カップリング剤、および分散剤を含む樹脂成分と、
   複数の粒状導電体と、
   複数の棒状導電体と、を具備し、
   前記棒状導電体の長さが、前記粒状導電体の粒径の１０倍以上大きい、
   導電性樹脂。
2. 前記複数の粒状導電体の粒径および前記複数の棒状導電体の長さの少なくともいずれかにおいて、その１０％〜９０％が、中央値の０．７〜１．５倍の範囲内に含まれる、
   請求項１に記載の導電性樹脂。
3. 前記粒状導電体、前記棒状導電体の少なくともいずれかは、絶縁体およびこの絶縁体を被覆する導電性被覆を有する
   請求項１または２に記載の導電性樹脂。
4. 前記粒状導電体および前記棒状導電体は、銀または銅の少なくとも一方を含む
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性樹脂。
5. 前記樹脂成分が、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールまたはアセトンの少なくとも１つを含む
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性樹脂。
6. 前記樹脂成分が、メチル基、エチル基、酢酸基、またはジメチルジオキシランの少なくとも１つを含む
   請求項５に記載の導電性樹脂。
7. 硬化後の抵抗率が、１×１０^−３Ωｍ以下である
   請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性樹脂。
8. 軸の周りに巻き回された超電導線材を有する巻き線部材と、
   前記巻き線部材の前記軸の方向の第１、第２の側面の少なくとも一方に配置された請求項１乃至７のいずれか１項に記載の導電性樹脂の硬化層と、
   を具備する超電導コイル。

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