JP2020145395A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図4〜図11は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
R1、R2 硬性基板部
110 軟性積層部
112 接着層
114 第1軟性フィルム層
120、130 硬性積層部
121 第1ストッパ層
122 第2ストッパ層
123 第3ストッパ層
125 補強層
126 段差部
127 第2軟性フィルム層
Claims (11)
- 屈曲性のある第1軟性フィルム層を備えた軟性基板部と、
前記軟性基板部に接続され、前記軟性基板部よりも厚く形成された硬性基板部と、を含み、
前記硬性基板部は、
前記軟性基板部に向く側面に外部に露出され、前記軟性基板部の一面の上に配置され、互いに離隔して高さの異なる層に形成された複数の金属層を含むプリント回路基板。 - 前記硬性基板部は、互いに離隔しており、前記軟性基板部により接続された第1硬性基板部及び第2硬性基板部を含み、
前記第1硬性基板部と前記第2硬性基板部とが対向する面には、それぞれ前記複数の金属層が形成され、互いに向い合うように配置された請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1軟性フィルム層は、前記硬性基板部の内部に延長され、
前記複数の金属層は、
前記硬性基板部の内部において前記第1軟性フィルム層に隣接して形成され、前記硬性基板部の側面に露出する第1ストッパ層と、
前記硬性基板部の側面に露出するように前記硬性基板部に形成され、前記第1軟性フィルム層から離隔して形成された第2ストッパ層と、を含む請求項1または2に記載のプリント回路基板。 - 前記硬性基板部は、厚さ方向を基準にして中心部に配置された補強層を含み、
前記補強層は、前記第1ストッパ層と前記第2ストッパ層との間に配置された請求項3に記載のプリント回路基板。 - 前記補強層の上に、前記第2ストッパ層が形成された請求項4に記載のプリント回路基板。
- 前記硬性基板部は、
前記補強層を基準にして前記第1軟性フィルム層に対応して配置された第2軟性フィルム層をさらに含む請求項4または5に記載のプリント回路基板。 - 前記硬性基板部の側面には、階段状の段差部が形成され、
前記第2ストッパ層は、前記段差部の上面に配置される請求項3から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記軟性基板部の一面の最外層は、接着層であり、
前記接着層の硬化度を調整して前記軟性基板部の屈曲性を調整する請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 一面及び他面にそれぞれ第1ストッパ層と第2ストッパ層とが互いに対向して形成された硬性積層板を形成する段階と、
前記硬性積層板の一面に軟性回路層を積層して軟性積層部を形成し、前記硬性積層板の他面に硬性回路層を積層して硬性積層部を形成する段階と、
第1加工により前記第2ストッパ層まで前記硬性積層部を除去した後に、第2加工を行い前記第1ストッパ層まで前記硬性積層部を除去して前記軟性積層部を露出させる段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1加工及び前記第2加工は、レーザー加工を含み、
前記第1ストッパ層及び前記第2ストッパ層は、金属層である請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記軟性積層部を露出させる段階は、
前記第1加工の後に前記第2ストッパ層の露出された部分をエッチングし、
前記第2加工の後に前記第1ストッパ層の露出された部分をエッチングする請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。
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