JP2020145243A - チップ転写板ならびにチップ転写方法、画像表示装置の製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ベース基板と、前記ベース基板にバンプ電極が形成された面の反対側を支持された、個片化され分離した複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品のバンプ電極が形成された面に設けられた、未硬化の熱硬化性接着樹脂層を備えたチップ転写板である。
前記ベース基板が粘着層を介して前記チップ部品を保持するチップ転写板である。
前記粘着層が、特定の波長の光により粘着性を失って前記チップ部品を剥離する、光剥離性を有し、前記ベース基板が、前記光に対して透過性を有するチップ転写板である。
前記ベース基板越に、前記チップ部品単位で光照射を行なって、前記チップ部品を前記配線基板に転写するチップ転写方法である。
請求項4に記載のチップ転写方法により前記TFT基板に前記LEDチップを転写する工程を有する画像表示装置の製造方法である。
1S 第1転写基板
2S 第2転写基板
3S サポート基板
4 レーザー光源
10 ベース基板
11 粘着層
20 ベース基板
21 粘着層
30 ベース基板
31 粘着層
B バンプ
C チップ部品
CA キャッチ材
E 電極
R 熱硬化性接着フィルム
S 配線基板
W ウェハ
Claims (6)
- バンプ電極を有する複数のチップ部品を、配線基板に転写するチップ転写板であって、
ベース基板と、
前記ベース基板にバンプ電極が形成された面の反対側を支持された、個片化された複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品のバンプ電極が形成された面に設けられた、未硬化の熱硬化性接着樹脂層を備えたチップ転写板。 - 請求項1に記載のチップ転写板であって、
前記ベース基板が粘着層を介して前記チップ部品を保持するチップ転写板。 - 請求項2に記載のチップ転写板であって、
前記粘着層が、特定の波長の光により粘着性を失って前記チップ部品を剥離する、光剥離性を有し、
前記ベース基板が、前記光に対して透過性を有するチップ転写板。 - 請求項1から請求項3の何れかに記載のチップ転写板を用いて、
前記ベース基板越に、前記チップ部品単位で光照射を行なって、前記チップ部品を前記配線基板に転写するチップ転写方法。 - 前記チップ部品がLEDチップ、前記配線基板がTFT基板であって、
請求項4に記載のチップ転写方法により前記TFT基板に前記LEDチップを転写する工程を有する画像表示装置の製造方法。 - 請求項4に記載のチップ転写方法により配線基板に転写したチップ部品を加熱圧着して実装する工程を有し、前置チップ部品が半導体チップである、半導体装置の製造方法。
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KR20230164139A (ko) | 2021-05-12 | 2023-12-01 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 필름 |
KR20240090479A (ko) | 2022-02-18 | 2024-06-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속 구조체의 제조 방법, 및 개편화 접착 필름의 전사 방법 |
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JP2018536987A (ja) * | 2015-11-13 | 2018-12-13 | フェイスブック テクノロジーズ, エルエルシーFacebook Technologies, LLC | ディスプレイ要素の製造において使用するための方法および装置 |
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2019
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