JP2020132239A

JP2020132239A - Electronic component package, manufacturing method of electronic component package, and mounting method of electronic component

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Publication number: JP2020132239A
Application number: JP2019030130A
Authority: JP
Inventors: 敦佐鳥; Atsushi Satori; 和男菅井; Kazuo Sugai
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2020-08-31
Anticipated expiration: 2039-02-22
Also published as: JP7245668B2

Abstract

To provide an electronic component package capable of mounting electronic components at high speed and stably.SOLUTION: An electronic component package 10 includes a carrier tape 12 provided with a plurality of storages 14, an electronic component P stored in each of the plurality of storages 14, and a top tape 16 covering the plurality of storages 14. Two recessed grooves 20a, 20b are formed on an upper end 18a of a partitioning portion 18 which partitions the plurality of storages 14 from each other. The two recessed grooves 20a, 20b are formed at both ends of the partition 18 in a width direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品を収納可能な電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法、及び電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component package capable of accommodating electronic components, a method for manufacturing the electronic component package, and a method for mounting the electronic component.

従来、複数の収納部が設けられたキャリアテープと、前記複数の収納部を覆うトップテープを備え、前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品が収納された電子部品包装体が知られている。電子部品包装体は、巻取リールに巻かれた状態で搬送され、電子部品実装装置などに取り付けられるのが一般的である。電子部品の実装時には、トップテープがキャリアテープから引き剥がされて、キャリアテープの収納部から電子部品が取り出される。取り出された電子部品は、実装装置によって回路基板などに実装される。 Conventionally, there has been known an electronic component package having a carrier tape provided with a plurality of storage portions and a top tape covering the plurality of storage portions, and one electronic component is stored in each of the plurality of storage portions. There is. The electronic component package is generally transported in a state of being wound on a take-up reel and attached to an electronic component mounting device or the like. At the time of mounting the electronic component, the top tape is peeled off from the carrier tape, and the electronic component is taken out from the storage portion of the carrier tape. The taken-out electronic components are mounted on a circuit board or the like by a mounting device.

このような電子部品包装体に関する従来技術として、特許文献１、２に開示された技術が知られている。 As a conventional technique relating to such an electronic component package, the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2 are known.

特許文献１には、テープ基材に所定間隔で凹部が形成されるとともにその凹部の底面が通気性材料から成るボトムテープにて構成され、各凹部内に部品が収容されていることを特徴とする部品集合体が開示されている。 Patent Document 1 is characterized in that recesses are formed in the tape base material at predetermined intervals, and the bottom surface of the recesses is made of a bottom tape made of a breathable material, and parts are housed in each recess. The assembly of parts to be used is disclosed.

特許文献２には、キャリアテープに形成された貫通孔に、ボトムテープに形成された突出部が嵌合したテーピング包装体が開示されている。前記ボトムテープに形成された収納空間には、電子部品が収納される。ボトムテープに形成された収納空間に電子部品が収納された後、収納空間を閉じるようにキャリアテープの上面にトップテープが貼着される。 Patent Document 2 discloses a taping package in which a protruding portion formed on the bottom tape is fitted into a through hole formed on the carrier tape. Electronic components are stored in the storage space formed in the bottom tape. After the electronic components are stored in the storage space formed on the bottom tape, the top tape is attached to the upper surface of the carrier tape so as to close the storage space.

特開平１０−１４５０８８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-145088 特開２０１１−２５５９１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-255915

近年、実装装置の高速化及び電子部品の小型化が進んでおり、実装時に安定して電子部品を供給できる電子部品包装体が求められている。 In recent years, the speed of mounting devices and the miniaturization of electronic components have been progressing, and there is a demand for electronic component packages capable of stably supplying electronic components at the time of mounting.

しかしながら、上記特許文献１、２に開示された技術では、キャリアテープからトップテープを引き剥がす際に、キャリアテープに設けられた複数の収納部に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまう。その結果、収納部に収納された電子部品が倒れてしまう、あるいは、収納部に収納された電子部品が外部に飛び出してしまうなどの恐れがあるため、回路基板などに対して電子部品を高速かつ安定的に実装することが困難であった。 However, in the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2, when the top tape is peeled off from the carrier tape, the surrounding air vigorously flows into a plurality of storage portions provided in the carrier tape. As a result, there is a risk that the electronic components stored in the storage section may fall over, or the electronic components stored in the storage section may pop out to the outside. Therefore, the electronic components can be moved to the circuit board at high speed. It was difficult to implement it stably.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであって、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component package capable of mounting electronic components at high speed and stably.

課題を解決するための手段は、以下の通りである。
（１）複数の収納部が設けられたキャリアテープと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体。 The means for solving the problem are as follows.
(1) A carrier tape provided with a plurality of storage units and
Electronic components stored one by one in the plurality of storage units, and
A top tape that covers the plurality of storage portions is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that separates the plurality of storage portions from each other.
The two concave grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion, and are electronic component packages.

（２）前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０〜１／３である、上記（１）に記載の電子部品包装体。 (2) The electronic component package according to (1) above, wherein the width of the concave groove is 1/2 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.

（３）前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０〜１／２である、上記（１）または（２）に記載の電子部品包装体。 (3) The electronic component package according to (1) or (2) above, wherein the depth of the concave groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.

（４）前記電子部品の大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下である、上記（１）から（３）のうちいずれかに記載の電子部品包装体。 (4) The electronic component package according to any one of (1) to (3) above, wherein the size of the electronic component is 0.63 mm × 0.33 mm × 0.33 mm or less.

（５）前記電子部品の厚さは、0.33mm以下である、上記（１）から（４）のうちいずれかに記載の電子部品包装体。 (5) The electronic component package according to any one of (1) to (4) above, wherein the thickness of the electronic component is 0.33 mm or less.

（６）複数の収納部が設けられたキャリアテープを準備するステップと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体の製造方法。 (6) A step of preparing a carrier tape provided with a plurality of storage portions, and
A step of storing one electronic component in each of the plurality of storage units, and
A step of covering the plurality of storage portions with a top tape is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that partitions the plurality of storage portions from each other.
A method for manufacturing an electronic component package, wherein the two recessed grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion.

（７）前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０〜１／３である、上記（６）に記載の電子部品包装体の製造方法。 (7) The method for manufacturing an electronic component package according to (6) above, wherein the width of the concave groove is 1/2 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.

（８）前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０〜１／２である、上記（６）または（７）に記載の電子部品包装体の製造方法。 (8) The method for manufacturing an electronic component package according to (6) or (7) above, wherein the depth of the concave groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.

（９）上記（１）から（５）のうちいずれかに記載の電子部品包装体の前記トップテープを引き剥がす工程と、前記収納部に収納されている電子部品を取り出して回路基板に実装する工程とを有する、電子部品の実装方法。 (9) The step of peeling off the top tape of the electronic component package according to any one of (1) to (5) above, and taking out the electronic component stored in the storage portion and mounting it on the circuit board. A method of mounting an electronic component having a process.

本発明によれば、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component package capable of mounting electronic components at high speed and stably.

電子部品包装体の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component packaging body. キャリアテープの平面図である。It is a top view of the carrier tape. 図２に示すキャリアテープのＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the carrier tape shown in FIG. 図２に示すキャリアテープのＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of the carrier tape shown in FIG. キャリアテープにトップテープが貼り合わされた電子部品包装体の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component packaging body which attached the top tape to the carrier tape. キャリアテープの上面にトップテープを貼り合わせるための熱溶着装置を示す図である。It is a figure which shows the heat welding apparatus for adhering the top tape to the upper surface of a carrier tape. 図６に示す熱溶着装置を矢印Ｃの方向から見た図である。It is a figure which looked at the heat welding apparatus shown in FIG. 6 from the direction of arrow C. 電子部品包装体及び巻取リールを示す図である。It is a figure which shows the electronic component package body and the take-up reel. 従来の電子部品包装体の斜視図である。It is a perspective view of the conventional electronic component packaging body.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電子部品包装体及びその製造方法について説明する。 Hereinafter, the electronic component package and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品包装体１０の斜視図である。図１に示すように、電子部品包装体１０は、複数の収納部１４が設けられたキャリアテープ１２と、複数の収納部１４を覆うトップテープ１６を備えている。複数の収納部１４には、それぞれ１つずつ電子部品Ｐが収納されている。電子部品Ｐとしては、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗器、及びチップ型インダクタを例示することができるが、これらに限定されるものではない。 FIG. 1 is a perspective view of an electronic component package 10 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the electronic component packaging body 10 includes a carrier tape 12 provided with a plurality of storage portions 14, and a top tape 16 covering the plurality of storage portions 14. One electronic component P is stored in each of the plurality of storage units 14. Examples of the electronic component P include, but are not limited to, a chip type capacitor, a chip type resistor, and a chip type inductor.

図１に示すように、キャリアテープ１２には、電子部品Ｐを収納可能な寸法を有する複数の収納部１４が設けられている。複数の収納部１４は、キャリアテープ１２の長手方向に沿ってほぼ等間隔にかつ凹状に設けられている。複数の収納部１４は、それぞれ略直方体の形状を有しており、キャリアテープ１２の上面１２ａに開口している。キャリアテープ１２の上面１２ａにトップテープ１６を貼り合わせることによって、複数の収納部１４の開口部がトップテープ１６によって覆われる。これにより、電子部品Ｐが収納部１４から飛び出さないように安定した状態で保持される。 As shown in FIG. 1, the carrier tape 12 is provided with a plurality of storage portions 14 having dimensions capable of storing the electronic component P. The plurality of storage portions 14 are provided at substantially equal intervals and in a concave shape along the longitudinal direction of the carrier tape 12. Each of the plurality of storage portions 14 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and is open to the upper surface 12a of the carrier tape 12. By attaching the top tape 16 to the upper surface 12a of the carrier tape 12, the openings of the plurality of storage portions 14 are covered with the top tape 16. As a result, the electronic component P is held in a stable state so as not to pop out from the storage portion 14.

また、図１に示すように、キャリアテープ１２にはその長手方向に沿って複数の送り孔２２が等間隔に設けられており、電子部品包装体１０を移動させるための機械の駆動力がこの送り孔２２によって電子部品包装体１０に伝達される。 Further, as shown in FIG. 1, the carrier tape 12 is provided with a plurality of feed holes 22 at equal intervals along the longitudinal direction thereof, and the driving force of the machine for moving the electronic component package 10 is this. It is transmitted to the electronic component package 10 through the feed hole 22.

キャリアテープ１２の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。 The material of the carrier tape 12 is not particularly limited, but a resin is preferable. The resin may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Since the moldability is good, it is preferable to use a thermoplastic resin, and it is particularly preferable to use any one of polystyrene, polyethylene terephthalate, polypropylene and polycarbonate, but the present invention is not limited thereto.

キャリアテープ１２の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。 The method for producing the carrier tape 12 is not particularly limited, but the carrier tape 12 can be produced, for example, by vacuum forming the above-mentioned resin with a mold.

トップテープ１６の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。 The material of the top tape 16 is not particularly limited, but a resin is preferable. The resin may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Since the moldability is good, it is preferable to use a thermoplastic resin, and it is particularly preferable to use any one of polystyrene, polyethylene terephthalate, polypropylene and polycarbonate, but the present invention is not limited thereto.

トップテープ１６の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。 The method for producing the top tape 16 is not particularly limited, but it can be produced, for example, by vacuum forming the above-mentioned resin with a mold.

図２は、キャリアテープ１２の平面図であり、複数の収納部１４にそれぞれ１つずつ電子部品Ｐが収納された状態を示している。図３は、図２に示すキャリアテープ１２のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図２に示すキャリアテープ１２のＢ−Ｂ線断面図である。図５は、キャリアテープ１２にトップテープ１６が貼り合わされた電子部品包装体１０の断面図である。 FIG. 2 is a plan view of the carrier tape 12, showing a state in which one electronic component P is stored in each of the plurality of storage portions 14. FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of the carrier tape 12 shown in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of the carrier tape 12 shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic component package 10 in which the top tape 16 is attached to the carrier tape 12.

図１〜図５に示すように、キャリアテープ１２には、複数の収納部１４を互いに仕切る仕切り部１８が設けられている。仕切り部１８は、隣接する２つの収納部１４の間に設けられている。仕切り部１８によって、ある収納部１４に収納された電子部品Ｐが、隣接する他の収納部１４に移動してしまうことが防止されている。仕切り部１８は、例えば、キャリアテープ１２を樹脂によって成形する際に、同時に成形することができる。 As shown in FIGS. 1 to 5, the carrier tape 12 is provided with a partition portion 18 for partitioning a plurality of storage portions 14 from each other. The partition portion 18 is provided between two adjacent storage portions 14. The partition portion 18 prevents the electronic component P stored in a certain storage portion 14 from moving to another adjacent storage portion 14. The partition portion 18 can be formed at the same time, for example, when the carrier tape 12 is formed of resin.

仕切り部１８は、キャリアテープ１２の長手方向に所定の厚みを有する略矩形の壁状に形成されている。図３に示すように、仕切り部１８の高さは、凹状の収納部１４の深さとほぼ同じとなっている。また、図５に示すように、仕切り部１８の上端１８ａは、キャリアテープ１２に貼り合わされたトップテープ１６の下面にほぼ接している。 The partition portion 18 is formed in a substantially rectangular wall shape having a predetermined thickness in the longitudinal direction of the carrier tape 12. As shown in FIG. 3, the height of the partition portion 18 is substantially the same as the depth of the concave storage portion 14. Further, as shown in FIG. 5, the upper end 18a of the partition portion 18 is substantially in contact with the lower surface of the top tape 16 attached to the carrier tape 12.

図３〜図５に示すように、仕切り部１８の上端１８ａにおける幅方向両端の位置には、略矩形の断面形状を有する２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されている。ここでいう「幅方向」とは、キャリアテープ１２の長手方向に垂直な方向であり、図３〜図５における左右方向を意味する。仕切り部１８を隔てて互いに隣接する２つの収納部１４は、仕切り部１８の上端１８ａに形成された２つの凹溝２０ａ、２０ｂを介して連通している。なお、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの断面形状は、矩形状以外であってもよく、例えば、半円状、あるいは、Ｖ字状であってもよい。 As shown in FIGS. 3 to 5, two concave grooves 20a and 20b having a substantially rectangular cross-sectional shape are formed at the positions of both ends in the width direction at the upper end 18a of the partition portion 18. The "width direction" here is a direction perpendicular to the longitudinal direction of the carrier tape 12, and means the left-right direction in FIGS. 3 to 5. The two storage portions 14 adjacent to each other with the partition portion 18 interposed therebetween communicate with each other through two recessed grooves 20a and 20b formed in the upper end 18a of the partition portion 18. The cross-sectional shape of the two concave grooves 20a and 20b may be other than a rectangular shape, and may be, for example, a semicircular shape or a V-shape.

図３に示すように、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅Ｗは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／２０〜１／３であることが好ましい。ここで、幅Ｗとは、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅方向（図３における左右方向）の最大寸法を意味する。長手寸法Ｌとは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの長手方向（図３における左右方向）の最大寸法を意味する。 As shown in FIG. 3, the width W of the two concave grooves 20a and 20b is preferably 1/20 to 1/3 of the longitudinal dimension L of the electronic component P housed in the storage portion 14. Here, the width W means the maximum dimension of the two concave grooves 20a and 20b in the width direction (left-right direction in FIG. 3). The longitudinal dimension L means the maximum dimension in the longitudinal direction (horizontal direction in FIG. 3) of the electronic component P housed in the accommodating portion 14.

幅Ｗが電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／２０よりも小さい場合、凹溝２０ａ、２０ｂを介して収納部１４に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、幅Ｗが電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／３よりも大きい場合、凹溝２０ａ、２０ｂの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Ｐを収納部１４に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅Ｗは、上記の範囲内であることが好ましい。 When the width W is smaller than 1/20 of the longitudinal dimension L of the electronic component P, the amount of air flowing into the storage portion 14 through the concave grooves 20a and 20b is too small, so that the effect of the present invention described later is sufficient. It may not be obtained. On the other hand, when the width W is larger than 1/3 of the longitudinal dimension L of the electronic component P, the cross-sectional areas of the concave grooves 20a and 20b become too large, so that the electronic component P is held in the storage portion 14 in a stable state. Becomes difficult. Therefore, the width W of the two concave grooves 20a and 20b is preferably within the above range.

また、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さＤは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２０〜１／２であることが好ましい。ここで、深さＤとは、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さ方向（図３における上下方向）の最大寸法を意味する。厚さ寸法Ｔとは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの厚み方向（図３における上下方向）の最大寸法を意味する。 Further, the depth D of the two concave grooves 20a and 20b is preferably 1/20 to 1/2 of the thickness dimension T of the electronic component P housed in the storage portion 14. Here, the depth D means the maximum dimension of the two concave grooves 20a and 20b in the depth direction (vertical direction in FIG. 3). The thickness dimension T means the maximum dimension in the thickness direction (vertical direction in FIG. 3) of the electronic component P housed in the storage portion 14.

深さＤが電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２０よりも小さい場合、凹溝２０ａ、２０ｂを介して収納部１４に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、深さＤが電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２よりも大きい場合、凹溝２０ａ、２０ｂの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Ｐを収納部１４に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さＤは、上記の範囲内であることが好ましい。 When the depth D is smaller than 1/20 of the thickness dimension T of the electronic component P, the amount of air flowing into the storage portion 14 through the concave grooves 20a and 20b is too small, so that the effect of the present invention described later can be obtained. There is a risk that it will not be obtained sufficiently. On the other hand, when the depth D is larger than 1/2 of the thickness dimension T of the electronic component P, the cross-sectional areas of the concave grooves 20a and 20b become too large, so that the electronic component P is held in the storage portion 14 in a stable state. It becomes difficult to do. Therefore, the depth D of the two concave grooves 20a and 20b is preferably within the above range.

収納部１４に収納される電子部品Ｐが小さい場合、キャリアテープ１２からトップテープ１６を引き剥がす際に流入する空気によって、電子部品Ｐが倒れやすい。したがって、本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐが小さい場合により大きな作用効果が得られる。 When the electronic component P stored in the storage unit 14 is small, the electronic component P tends to fall down due to the air flowing in when the top tape 16 is peeled off from the carrier tape 12. Therefore, the electronic component packaging body 10 according to the present embodiment can obtain a greater effect when the electronic component P stored in the storage unit 14 is small.

一般に、電子部品は、0603サイズ（長さＬ×幅Ｗ×厚さＴの外形サイズが0.6±0.03mm×0.3±0.03mm×0.3±0.03mm）、0402サイズ（ＬＷＴ外形サイズが0.4±0.02mm×0.2±0.02mm×0.2±0.02mm）、0201サイズ（ＬＷＴ外形サイズが0.25±0.013mm×0.125±0.013mm×0.15±0.013mm）、及び低背品（ＬＷＴ外形サイズが1.0±0.05mm×0.5±0.05mm×0.15±0.02mm）と呼ばれるものが知られている。本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐの大きさが0603サイズ以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Ｐの大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下であることが好ましい。 Generally, electronic parts are 0603 size (length L x width W x thickness T outer size is 0.6 ± 0.03 mm x 0.3 ± 0.03 mm x 0.3 ± 0.03 mm), 0402 size (LWT outer size is 0.4 ± 0.02 mm). × 0.2 ± 0.02 mm × 0.2 ± 0.02 mm), 0201 size (LWT external size is 0.25 ± 0.013 mm × 0.125 ± 0.013 mm × 0.15 ± 0.013 mm), and low profile product (LWT external size is 1.0 ± 0.05 mm × 0.5) What is called ± 0.05 mm × 0.15 ± 0.02 mm) is known. The electronic component packaging body 10 according to the present embodiment has a particularly large effect when the size of the electronic component P stored in the storage unit 14 is 0603 size or less. Therefore, the size of the electronic component P is preferably 0.63 mm × 0.33 mm × 0.33 mm or less.

また、本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔが0.33mm以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔは、0.33mm以下であることが好ましい。 Further, the electronic component package 10 according to the present embodiment can obtain a particularly large effect when the thickness dimension T of the electronic component P housed in the storage unit 14 is 0.33 mm or less. Therefore, the thickness dimension T of the electronic component P is preferably 0.33 mm or less.

複数の収納部１４に収納された電子部品Ｐを取り出すためには、公知の方法を用いることができる。例えば、電子部品を真空吸着することのできるノズルによって、電子部品Ｐを収納部１４から取り出すことができる。このように吸着ノズルを用いて電子部品を取り出す方法は、例えば、上記した特許文献１、２に開示されている。 A known method can be used to take out the electronic components P stored in the plurality of storage units 14. For example, the electronic component P can be taken out from the storage unit 14 by a nozzle capable of vacuum-sucking the electronic component. The method of taking out an electronic component by using the suction nozzle in this way is disclosed in, for example, Patent Documents 1 and 2 described above.

図６は、キャリアテープ１２の上面にトップテープ１６を貼り合わせるための熱溶着装置３０を示す図である。図７は、図６に示す熱溶着装置３０を矢印Ｃの方向から見た図である。
図６、図７に示すように、熱溶着装置３０は、回転軸３４を中心として回動可能な加熱コテ３２を備えている。加熱コテ３２の下端には、線状の一対の加熱部３２ａ、３２ｂが設けられている。加熱コテ３２を下方に回動させることによって、加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面に押し当てることができる。反対に、加熱コテ３２を上方に回動させることによって、加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面から離間させることができる。 FIG. 6 is a diagram showing a heat welding device 30 for adhering the top tape 16 to the upper surface of the carrier tape 12. FIG. 7 is a view of the heat welding device 30 shown in FIG. 6 as viewed from the direction of arrow C.
As shown in FIGS. 6 and 7, the heat welding device 30 includes a heating iron 32 that can rotate around a rotation shaft 34. A pair of linear heating portions 32a and 32b are provided at the lower end of the heating iron 32. By rotating the heating iron 32 downward, the heating portions 32a and 32b can be pressed against the upper surface of the top tape 16. On the contrary, by rotating the heating iron 32 upward, the heating portions 32a and 32b can be separated from the upper surface of the top tape 16.

キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４に電子部品Ｐを収納した後、キャリアテープ１２の上面１２ａに、トップテープ１６を重ね合わせる。次に、加熱コテ３２を下方に回動させることによって、トップテープ１６の上から、トップテープ１６の左右の両側縁部１６ａ、１６ｂに加熱部３２ａ、３２ｂを押し当てる。これにより、トップテープ１６の両側縁部１６ａ、１６ｂを、キャリアテープ１２の上面１２ａに溶着させることができる。次に、加熱コテ３２を上方に回動させることによって、トップテープ１６の上面１２ａから加熱コテ３２の加熱部３２ａ、３２ｂを離間させる。次に、キャリアテープ１２及びトップテープ１６を図６中の矢印Ｅの方向に、少なくとも収納部１４の一つ分の距離だけ移動させた後、加熱コテ３２を下方に回動させることによって、加熱コテ３２の加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面に再び押し当てる。このような動作の繰り返しにより、トップテープ１６の両側縁部１６ａ、１６ｂを、キャリアテープ１２の上面１２ａにその長手方向に沿って連続的に溶着させることができる。なお、トップテープ１６の下面（キャリアテープ１２に貼り合わされる側の面）には、加熱によって溶融する接着剤を塗布しておいてもよい。 After the electronic components P are stored in the plurality of storage portions 14 provided on the carrier tape 12, the top tape 16 is superposed on the upper surface 12a of the carrier tape 12. Next, by rotating the heating iron 32 downward, the heating portions 32a and 32b are pressed against the left and right side edge portions 16a and 16b of the top tape 16 from above the top tape 16. As a result, both side edge portions 16a and 16b of the top tape 16 can be welded to the upper surface 12a of the carrier tape 12. Next, by rotating the heating iron 32 upward, the heating portions 32a and 32b of the heating iron 32 are separated from the upper surface 12a of the top tape 16. Next, the carrier tape 12 and the top tape 16 are moved in the direction of arrow E in FIG. 6 by at least one distance of the storage portion 14, and then the heating iron 32 is rotated downward to heat the tape. The heating portions 32a and 32b of the iron 32 are pressed against the upper surface of the top tape 16 again. By repeating such an operation, both side edge portions 16a and 16b of the top tape 16 can be continuously welded to the upper surface 12a of the carrier tape 12 along the longitudinal direction thereof. An adhesive that melts by heating may be applied to the lower surface of the top tape 16 (the surface that is attached to the carrier tape 12).

なお、トップテープ１６をキャリアテープ１２に熱溶着によって貼り合わせる例について説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、トップテープ１６をキャリアテープ１２に振動溶着あるいは超音波溶着によって貼り合わせてもよい。 Although an example in which the top tape 16 is attached to the carrier tape 12 by heat welding has been described, the present invention is not limited to such an embodiment. For example, the top tape 16 may be attached to the carrier tape 12 by vibration welding or ultrasonic welding.

図８は、電子部品包装体１０及び巻取リール４０を示す図である。
上記のように製造された電子部品包装体１０は、図８に示すように、巻取リール４０に巻き取られた状態で保管及び搬送されてもよい。電子部品の実装時には、巻取リール４０を実装装置の電子部品供給部にセットする。セットされた巻取リール４０からは、電子部品包装体１０が連続的に繰り出される。電子部品包装体１０が巻取リール４０から繰り出された後、トップテープ１６がキャリアテープ１２から引き剥がされ、キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４から電子部品Ｐが取り出される。電子部品Ｐを取り出すためには、上記した吸着ノズルを用いることができる。吸着ノズルによって取り出された電子部品Ｐは、回路基板などに実装される。 FIG. 8 is a diagram showing an electronic component package 10 and a take-up reel 40.
As shown in FIG. 8, the electronic component package 10 manufactured as described above may be stored and transported in a state of being wound on a take-up reel 40. At the time of mounting the electronic component, the take-up reel 40 is set in the electronic component supply unit of the mounting device. The electronic component package 10 is continuously unwound from the set take-up reel 40. After the electronic component packaging body 10 is unwound from the take-up reel 40, the top tape 16 is peeled off from the carrier tape 12, and the electronic component P is taken out from a plurality of storage portions 14 provided on the carrier tape 12. The suction nozzle described above can be used to take out the electronic component P. The electronic component P taken out by the suction nozzle is mounted on a circuit board or the like.

本実施形態の電子部品包装体１０は、複数の収納部１４が設けられたキャリアテープ１２を準備するステップと、複数の収納部１４にそれぞれ１つずつ電子部品Ｐを収納するステップと、複数の収納部１４をトップテープ１６で覆うステップと、を備えた製造方法によって製造することができる。それぞれのステップの具体的な手順は、上記で説明した通りである。 The electronic component packaging body 10 of the present embodiment includes a step of preparing a carrier tape 12 provided with a plurality of storage portions 14, a step of storing one electronic component P in each of the plurality of storage portions 14, and a plurality of steps. It can be manufactured by a manufacturing method including a step of covering the storage portion 14 with the top tape 16. The specific procedure for each step is as described above.

本実施形態の電子部品包装体１０によれば、２つの凹溝２０ａ、２０ｂを介して隣接する２つの収納部１４の間で空気が移動することが可能である。したがって、キャリアテープ１２からトップテープ１６を引き剥がす際に、キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまうことを防止することができる。その結果、収納部１４に収納された電子部品Ｐが倒れてしまう、あるいは、収納部１４に収納された電子部品Ｐが外部に飛び出してしまうことを防止できるため、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することができる。 According to the electronic component package 10 of the present embodiment, air can move between two adjacent storage portions 14 via the two recessed grooves 20a and 20b. Therefore, when the top tape 16 is peeled off from the carrier tape 12, it is possible to prevent the ambient air from flowing vigorously into the plurality of storage portions 14 provided in the carrier tape 12. As a result, it is possible to prevent the electronic component P stored in the storage unit 14 from collapsing or the electronic component P stored in the storage unit 14 from jumping out to the outside. Therefore, the electronic component P with respect to the circuit board or the like can be prevented. P can be mounted at high speed and stably.

図９は、従来の電子部品包装体１００の斜視図である。
図９に示すように、従来の電子部品包装体１００は、複数の収納部１１４を互いに仕切る仕切り部１１８の上端１１８ａが、キャリアテープ１１２の上面１１２ａと同一の高さとなっている。キャリアテープ１１２が樹脂成形によって製造された場合、従来の電子部品包装体１００では、仕切り部１１８の幅方向の両端部１２０ａ、１２０ｂが上方に盛り上がるという問題があった。仕切り部１１８の厚み寸法が小さい場合には、そのような現象がより顕著に発生していた。そして、仕切り部１１８の幅方向の両端部１２０ａ、１２０ｂが上方に盛り上がると、キャリアテープ１１２の上面１１２ａが均一な平面とならなくなるため、トップテープ１１６をキャリアテープ１１２の上面１１２ａに貼り合わせた際に接合不良が発生するという問題があった。 FIG. 9 is a perspective view of the conventional electronic component packaging body 100.
As shown in FIG. 9, in the conventional electronic component packaging body 100, the upper end 118a of the partition portion 118 that partitions the plurality of storage portions 114 from each other has the same height as the upper surface 112a of the carrier tape 112. When the carrier tape 112 is manufactured by resin molding, the conventional electronic component package 100 has a problem that both ends 120a and 120b in the width direction of the partition portion 118 are raised upward. When the thickness dimension of the partition portion 118 was small, such a phenomenon occurred more prominently. When both ends 120a and 120b in the width direction of the partition portion 118 are raised upward, the upper surface 112a of the carrier tape 112 does not have a uniform flat surface. Therefore, when the top tape 116 is attached to the upper surface 112a of the carrier tape 112. There was a problem that poor joining occurred.

本実施形態の電子部品包装体１０によれば、仕切り部１８の上端１８ａには幅方向両端に２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されているため、上記の盛り上がりが発生することを防止することができる。したがって、トップテープ１６をキャリアテープ１２の上面１２ａに貼り合わせた際に、接合不良が発生することがなく、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することが可能である。 According to the electronic component package 10 of the present embodiment, since the upper end 18a of the partition portion 18 is formed with two recessed grooves 20a and 20b at both ends in the width direction, it is possible to prevent the above-mentioned swelling from occurring. Can be done. Therefore, when the top tape 16 is attached to the upper surface 12a of the carrier tape 12, bonding failure does not occur, and the electronic component P can be mounted on the circuit board or the like at high speed and stably. ..

また、本実施形態の電子部品包装体１０によれば、仕切り部１８の上端１８ａには幅方向両端に２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されているため、収納部１４に収納された電子部品Ｐが隣接する他の収納部１４に移動してしまうことを防止することができる。これに対して、例えば、仕切り部１８の上端１８ａの高さを幅方向全体において低くした場合、電子部品Ｐが仕切り部１８の上端１８ａを乗り越えて隣接する他の収納部１４に移動してしまう。特に、電子部品Ｐが低背品である場合、電子部品Ｐが隣接する他の収納部１４に移動することを防止することが困難である。 Further, according to the electronic component packaging body 10 of the present embodiment, since the upper end 18a of the partition portion 18 is formed with two recessed grooves 20a and 20b at both ends in the width direction, the electronic component stored in the storage portion 14 It is possible to prevent P from moving to another adjacent storage unit 14. On the other hand, for example, when the height of the upper end 18a of the partition portion 18 is lowered in the entire width direction, the electronic component P gets over the upper end 18a of the partition portion 18 and moves to another adjacent storage portion 14. .. In particular, when the electronic component P is a low-profile product, it is difficult to prevent the electronic component P from moving to another adjacent storage portion 14.

以上説明したように、本実施形態の電子部品包装体１０及びその製造方法によれば、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することが可能となる。 As described above, according to the electronic component packaging body 10 of the present embodiment and the manufacturing method thereof, it is possible to mount the electronic component P on a circuit board or the like at high speed and stably.

１０電子部品包装体
１２キャリアテープ
１４収納部
１６トップテープ
１８仕切り部
２０ａ、２０ｂ凹溝
３０熱溶着装置
４０巻取リール
Ｐ電子部品 10 Electronic component packaging 12 Carrier tape 14 Storage section 16 Top tape 18 Partition section 20a, 20b Recessed groove 30 Heat welding device 40 Winding reel P Electronic component

Claims

複数の収納部が設けられたキャリアテープと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体。 Carrier tape with multiple compartments and
Electronic components stored one by one in the plurality of storage units, and
A top tape that covers the plurality of storage portions is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that separates the plurality of storage portions from each other.
The two concave grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion, and are electronic component packages.

前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０〜１／３である、請求項１に記載の電子部品包装体。 The electronic component package according to claim 1, wherein the width of the concave groove is 1/20 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.

前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０〜１／２である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装体。 The electronic component package according to claim 1 or 2, wherein the depth of the concave groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.

前記電子部品の大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下である、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体。 The electronic component package according to any one of claims 1 to 3, wherein the size of the electronic component is 0.63 mm × 0.33 mm × 0.33 mm or less.

前記電子部品の厚さは、0.33mm以下である、請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体。 The electronic component package according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the electronic component is 0.33 mm or less.

複数の収納部が設けられたキャリアテープを準備するステップと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体の製造方法。 Steps to prepare carrier tape with multiple compartments,
A step of storing one electronic component in each of the plurality of storage units, and
A step of covering the plurality of storage portions with a top tape is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that partitions the plurality of storage portions from each other.
A method for manufacturing an electronic component package, wherein the two recessed grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion.

前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０〜１／３である、請求項６に記載の電子部品包装体の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component package according to claim 6, wherein the width of the concave groove is 1/20 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.

前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０〜１／２である、請求項６または請求項７に記載の電子部品包装体の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component package according to claim 6 or 7, wherein the depth of the groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.

請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体の前記トップテープを引き剥がす工程と、前記収納部に収納されている電子部品を取り出して回路基板に実装する工程とを有する、電子部品の実装方法。 A step of peeling off the top tape of the electronic component package according to any one of claims 1 to 5, and a step of taking out the electronic component stored in the storage portion and mounting the electronic component on a circuit board. A method of mounting electronic components.