JP2020132239A - Electronic component package, manufacturing method of electronic component package, and mounting method of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を収納可能な電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法、及び電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component package capable of accommodating electronic components, a method for manufacturing the electronic component package, and a method for mounting the electronic component.
従来、複数の収納部が設けられたキャリアテープと、前記複数の収納部を覆うトップテープを備え、前記複数の収納部にそれぞれ1つずつ電子部品が収納された電子部品包装体が知られている。電子部品包装体は、巻取リールに巻かれた状態で搬送され、電子部品実装装置などに取り付けられるのが一般的である。電子部品の実装時には、トップテープがキャリアテープから引き剥がされて、キャリアテープの収納部から電子部品が取り出される。取り出された電子部品は、実装装置によって回路基板などに実装される。 Conventionally, there has been known an electronic component package having a carrier tape provided with a plurality of storage portions and a top tape covering the plurality of storage portions, and one electronic component is stored in each of the plurality of storage portions. There is. The electronic component package is generally transported in a state of being wound on a take-up reel and attached to an electronic component mounting device or the like. At the time of mounting the electronic component, the top tape is peeled off from the carrier tape, and the electronic component is taken out from the storage portion of the carrier tape. The taken-out electronic components are mounted on a circuit board or the like by a mounting device.
このような電子部品包装体に関する従来技術として、特許文献1、2に開示された技術が知られている。 As a conventional technique relating to such an electronic component package, the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2 are known.
特許文献1には、テープ基材に所定間隔で凹部が形成されるとともにその凹部の底面が通気性材料から成るボトムテープにて構成され、各凹部内に部品が収容されていることを特徴とする部品集合体が開示されている。 Patent Document 1 is characterized in that recesses are formed in the tape base material at predetermined intervals, and the bottom surface of the recesses is made of a bottom tape made of a breathable material, and parts are housed in each recess. The assembly of parts to be used is disclosed.
特許文献2には、キャリアテープに形成された貫通孔に、ボトムテープに形成された突出部が嵌合したテーピング包装体が開示されている。前記ボトムテープに形成された収納空間には、電子部品が収納される。ボトムテープに形成された収納空間に電子部品が収納された後、収納空間を閉じるようにキャリアテープの上面にトップテープが貼着される。 Patent Document 2 discloses a taping package in which a protruding portion formed on the bottom tape is fitted into a through hole formed on the carrier tape. Electronic components are stored in the storage space formed in the bottom tape. After the electronic components are stored in the storage space formed on the bottom tape, the top tape is attached to the upper surface of the carrier tape so as to close the storage space.
近年、実装装置の高速化及び電子部品の小型化が進んでおり、実装時に安定して電子部品を供給できる電子部品包装体が求められている。 In recent years, the speed of mounting devices and the miniaturization of electronic components have been progressing, and there is a demand for electronic component packages capable of stably supplying electronic components at the time of mounting.
しかしながら、上記特許文献1、2に開示された技術では、キャリアテープからトップテープを引き剥がす際に、キャリアテープに設けられた複数の収納部に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまう。その結果、収納部に収納された電子部品が倒れてしまう、あるいは、収納部に収納された電子部品が外部に飛び出してしまうなどの恐れがあるため、回路基板などに対して電子部品を高速かつ安定的に実装することが困難であった。 However, in the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2, when the top tape is peeled off from the carrier tape, the surrounding air vigorously flows into a plurality of storage portions provided in the carrier tape. As a result, there is a risk that the electronic components stored in the storage section may fall over, or the electronic components stored in the storage section may pop out to the outside. Therefore, the electronic components can be moved to the circuit board at high speed. It was difficult to implement it stably.
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであって、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component package capable of mounting electronic components at high speed and stably.
課題を解決するための手段は、以下の通りである。
(1)複数の収納部が設けられたキャリアテープと、
前記複数の収納部にそれぞれ1つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に2つの凹溝が形成されており、
前記2つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体。
The means for solving the problem are as follows.
(1) A carrier tape provided with a plurality of storage units and
Electronic components stored one by one in the plurality of storage units, and
A top tape that covers the plurality of storage portions is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that separates the plurality of storage portions from each other.
The two concave grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion, and are electronic component packages.
(2)前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の1/20〜1/3である、上記(1)に記載の電子部品包装体。 (2) The electronic component package according to (1) above, wherein the width of the concave groove is 1/2 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.
(3)前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の1/20〜1/2である、上記(1)または(2)に記載の電子部品包装体。 (3) The electronic component package according to (1) or (2) above, wherein the depth of the concave groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.
(4)前記電子部品の大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下である、上記(1)から(3)のうちいずれかに記載の電子部品包装体。 (4) The electronic component package according to any one of (1) to (3) above, wherein the size of the electronic component is 0.63 mm × 0.33 mm × 0.33 mm or less.
(5)前記電子部品の厚さは、0.33mm以下である、上記(1)から(4)のうちいずれかに記載の電子部品包装体。 (5) The electronic component package according to any one of (1) to (4) above, wherein the thickness of the electronic component is 0.33 mm or less.
(6)複数の収納部が設けられたキャリアテープを準備するステップと、
前記複数の収納部にそれぞれ1つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には2つの凹溝が形成されており、
前記2つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体の製造方法。
(6) A step of preparing a carrier tape provided with a plurality of storage portions, and
A step of storing one electronic component in each of the plurality of storage units, and
A step of covering the plurality of storage portions with a top tape is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that partitions the plurality of storage portions from each other.
A method for manufacturing an electronic component package, wherein the two recessed grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion.
(7)前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の1/20〜1/3である、上記(6)に記載の電子部品包装体の製造方法。 (7) The method for manufacturing an electronic component package according to (6) above, wherein the width of the concave groove is 1/2 to 1/3 of the longitudinal dimension of the electronic component.
(8)前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の1/20〜1/2である、上記(6)または(7)に記載の電子部品包装体の製造方法。 (8) The method for manufacturing an electronic component package according to (6) or (7) above, wherein the depth of the concave groove is 1/2 to 1/2 of the thickness dimension of the electronic component.
(9)上記(1)から(5)のうちいずれかに記載の電子部品包装体の前記トップテープを引き剥がす工程と、前記収納部に収納されている電子部品を取り出して回路基板に実装する工程とを有する、電子部品の実装方法。 (9) The step of peeling off the top tape of the electronic component package according to any one of (1) to (5) above, and taking out the electronic component stored in the storage portion and mounting it on the circuit board. A method of mounting an electronic component having a process.
本発明によれば、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component package capable of mounting electronic components at high speed and stably.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電子部品包装体及びその製造方法について説明する。 Hereinafter, the electronic component package and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品包装体10の斜視図である。図1に示すように、電子部品包装体10は、複数の収納部14が設けられたキャリアテープ12と、複数の収納部14を覆うトップテープ16を備えている。複数の収納部14には、それぞれ1つずつ電子部品Pが収納されている。電子部品Pとしては、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗器、及びチップ型インダクタを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
FIG. 1 is a perspective view of an
図1に示すように、キャリアテープ12には、電子部品Pを収納可能な寸法を有する複数の収納部14が設けられている。複数の収納部14は、キャリアテープ12の長手方向に沿ってほぼ等間隔にかつ凹状に設けられている。複数の収納部14は、それぞれ略直方体の形状を有しており、キャリアテープ12の上面12aに開口している。キャリアテープ12の上面12aにトップテープ16を貼り合わせることによって、複数の収納部14の開口部がトップテープ16によって覆われる。これにより、電子部品Pが収納部14から飛び出さないように安定した状態で保持される。
As shown in FIG. 1, the
また、図1に示すように、キャリアテープ12にはその長手方向に沿って複数の送り孔22が等間隔に設けられており、電子部品包装体10を移動させるための機械の駆動力がこの送り孔22によって電子部品包装体10に伝達される。
Further, as shown in FIG. 1, the
キャリアテープ12の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。
The material of the
キャリアテープ12の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。
The method for producing the
トップテープ16の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。
The material of the
トップテープ16の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。
The method for producing the
図2は、キャリアテープ12の平面図であり、複数の収納部14にそれぞれ1つずつ電子部品Pが収納された状態を示している。図3は、図2に示すキャリアテープ12のA−A線断面図である。図4は、図2に示すキャリアテープ12のB−B線断面図である。図5は、キャリアテープ12にトップテープ16が貼り合わされた電子部品包装体10の断面図である。
FIG. 2 is a plan view of the
図1〜図5に示すように、キャリアテープ12には、複数の収納部14を互いに仕切る仕切り部18が設けられている。仕切り部18は、隣接する2つの収納部14の間に設けられている。仕切り部18によって、ある収納部14に収納された電子部品Pが、隣接する他の収納部14に移動してしまうことが防止されている。仕切り部18は、例えば、キャリアテープ12を樹脂によって成形する際に、同時に成形することができる。
As shown in FIGS. 1 to 5, the
仕切り部18は、キャリアテープ12の長手方向に所定の厚みを有する略矩形の壁状に形成されている。図3に示すように、仕切り部18の高さは、凹状の収納部14の深さとほぼ同じとなっている。また、図5に示すように、仕切り部18の上端18aは、キャリアテープ12に貼り合わされたトップテープ16の下面にほぼ接している。
The
図3〜図5に示すように、仕切り部18の上端18aにおける幅方向両端の位置には、略矩形の断面形状を有する2つの凹溝20a、20bが形成されている。ここでいう「幅方向」とは、キャリアテープ12の長手方向に垂直な方向であり、図3〜図5における左右方向を意味する。仕切り部18を隔てて互いに隣接する2つの収納部14は、仕切り部18の上端18aに形成された2つの凹溝20a、20bを介して連通している。なお、2つの凹溝20a、20bの断面形状は、矩形状以外であってもよく、例えば、半円状、あるいは、V字状であってもよい。
As shown in FIGS. 3 to 5, two
図3に示すように、2つの凹溝20a、20bの幅Wは、収納部14に収納された電子部品Pの長手寸法Lの1/20〜1/3であることが好ましい。ここで、幅Wとは、2つの凹溝20a、20bの幅方向(図3における左右方向)の最大寸法を意味する。長手寸法Lとは、収納部14に収納された電子部品Pの長手方向(図3における左右方向)の最大寸法を意味する。
As shown in FIG. 3, the width W of the two
幅Wが電子部品Pの長手寸法Lの1/20よりも小さい場合、凹溝20a、20bを介して収納部14に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、幅Wが電子部品Pの長手寸法Lの1/3よりも大きい場合、凹溝20a、20bの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Pを収納部14に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、2つの凹溝20a、20bの幅Wは、上記の範囲内であることが好ましい。
When the width W is smaller than 1/20 of the longitudinal dimension L of the electronic component P, the amount of air flowing into the
また、2つの凹溝20a、20bの深さDは、収納部14に収納された電子部品Pの厚さ寸法Tの1/20〜1/2であることが好ましい。ここで、深さDとは、2つの凹溝20a、20bの深さ方向(図3における上下方向)の最大寸法を意味する。厚さ寸法Tとは、収納部14に収納された電子部品Pの厚み方向(図3における上下方向)の最大寸法を意味する。
Further, the depth D of the two
深さDが電子部品Pの厚さ寸法Tの1/20よりも小さい場合、凹溝20a、20bを介して収納部14に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、深さDが電子部品Pの厚さ寸法Tの1/2よりも大きい場合、凹溝20a、20bの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Pを収納部14に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、2つの凹溝20a、20bの深さDは、上記の範囲内であることが好ましい。
When the depth D is smaller than 1/20 of the thickness dimension T of the electronic component P, the amount of air flowing into the
収納部14に収納される電子部品Pが小さい場合、キャリアテープ12からトップテープ16を引き剥がす際に流入する空気によって、電子部品Pが倒れやすい。したがって、本実施形態に係る電子部品包装体10は、収納部14に収納される電子部品Pが小さい場合により大きな作用効果が得られる。
When the electronic component P stored in the
一般に、電子部品は、0603サイズ(長さL×幅W×厚さTの外形サイズが0.6±0.03mm×0.3±0.03mm×0.3±0.03mm)、0402サイズ(LWT外形サイズが0.4±0.02mm×0.2±0.02mm×0.2±0.02mm)、0201サイズ(LWT外形サイズが0.25±0.013mm×0.125±0.013mm×0.15±0.013mm)、及び低背品(LWT外形サイズが1.0±0.05mm×0.5±0.05mm×0.15±0.02mm)と呼ばれるものが知られている。本実施形態に係る電子部品包装体10は、収納部14に収納される電子部品Pの大きさが0603サイズ以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Pの大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下であることが好ましい。
Generally, electronic parts are 0603 size (length L x width W x thickness T outer size is 0.6 ± 0.03 mm x 0.3 ± 0.03 mm x 0.3 ± 0.03 mm), 0402 size (LWT outer size is 0.4 ± 0.02 mm). × 0.2 ± 0.02 mm × 0.2 ± 0.02 mm), 0201 size (LWT external size is 0.25 ± 0.013 mm × 0.125 ± 0.013 mm × 0.15 ± 0.013 mm), and low profile product (LWT external size is 1.0 ± 0.05 mm × 0.5) What is called ± 0.05 mm × 0.15 ± 0.02 mm) is known. The electronic
また、本実施形態に係る電子部品包装体10は、収納部14に収納される電子部品Pの厚さ寸法Tが0.33mm以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Pの厚さ寸法Tは、0.33mm以下であることが好ましい。
Further, the
複数の収納部14に収納された電子部品Pを取り出すためには、公知の方法を用いることができる。例えば、電子部品を真空吸着することのできるノズルによって、電子部品Pを収納部14から取り出すことができる。このように吸着ノズルを用いて電子部品を取り出す方法は、例えば、上記した特許文献1、2に開示されている。
A known method can be used to take out the electronic components P stored in the plurality of
図6は、キャリアテープ12の上面にトップテープ16を貼り合わせるための熱溶着装置30を示す図である。図7は、図6に示す熱溶着装置30を矢印Cの方向から見た図である。
図6、図7に示すように、熱溶着装置30は、回転軸34を中心として回動可能な加熱コテ32を備えている。加熱コテ32の下端には、線状の一対の加熱部32a、32bが設けられている。加熱コテ32を下方に回動させることによって、加熱部32a、32bをトップテープ16の上面に押し当てることができる。反対に、加熱コテ32を上方に回動させることによって、加熱部32a、32bをトップテープ16の上面から離間させることができる。
FIG. 6 is a diagram showing a
As shown in FIGS. 6 and 7, the
キャリアテープ12に設けられた複数の収納部14に電子部品Pを収納した後、キャリアテープ12の上面12aに、トップテープ16を重ね合わせる。次に、加熱コテ32を下方に回動させることによって、トップテープ16の上から、トップテープ16の左右の両側縁部16a、16bに加熱部32a、32bを押し当てる。これにより、トップテープ16の両側縁部16a、16bを、キャリアテープ12の上面12aに溶着させることができる。次に、加熱コテ32を上方に回動させることによって、トップテープ16の上面12aから加熱コテ32の加熱部32a、32bを離間させる。次に、キャリアテープ12及びトップテープ16を図6中の矢印Eの方向に、少なくとも収納部14の一つ分の距離だけ移動させた後、加熱コテ32を下方に回動させることによって、加熱コテ32の加熱部32a、32bをトップテープ16の上面に再び押し当てる。このような動作の繰り返しにより、トップテープ16の両側縁部16a、16bを、キャリアテープ12の上面12aにその長手方向に沿って連続的に溶着させることができる。なお、トップテープ16の下面(キャリアテープ12に貼り合わされる側の面)には、加熱によって溶融する接着剤を塗布しておいてもよい。
After the electronic components P are stored in the plurality of
なお、トップテープ16をキャリアテープ12に熱溶着によって貼り合わせる例について説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、トップテープ16をキャリアテープ12に振動溶着あるいは超音波溶着によって貼り合わせてもよい。
Although an example in which the
図8は、電子部品包装体10及び巻取リール40を示す図である。
上記のように製造された電子部品包装体10は、図8に示すように、巻取リール40に巻き取られた状態で保管及び搬送されてもよい。電子部品の実装時には、巻取リール40を実装装置の電子部品供給部にセットする。セットされた巻取リール40からは、電子部品包装体10が連続的に繰り出される。電子部品包装体10が巻取リール40から繰り出された後、トップテープ16がキャリアテープ12から引き剥がされ、キャリアテープ12に設けられた複数の収納部14から電子部品Pが取り出される。電子部品Pを取り出すためには、上記した吸着ノズルを用いることができる。吸着ノズルによって取り出された電子部品Pは、回路基板などに実装される。
FIG. 8 is a diagram showing an
As shown in FIG. 8, the
本実施形態の電子部品包装体10は、複数の収納部14が設けられたキャリアテープ12を準備するステップと、複数の収納部14にそれぞれ1つずつ電子部品Pを収納するステップと、複数の収納部14をトップテープ16で覆うステップと、を備えた製造方法によって製造することができる。それぞれのステップの具体的な手順は、上記で説明した通りである。
The electronic
本実施形態の電子部品包装体10によれば、2つの凹溝20a、20bを介して隣接する2つの収納部14の間で空気が移動することが可能である。したがって、キャリアテープ12からトップテープ16を引き剥がす際に、キャリアテープ12に設けられた複数の収納部14に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまうことを防止することができる。その結果、収納部14に収納された電子部品Pが倒れてしまう、あるいは、収納部14に収納された電子部品Pが外部に飛び出してしまうことを防止できるため、回路基板などに対して電子部品Pを高速かつ安定的に実装することができる。
According to the
図9は、従来の電子部品包装体100の斜視図である。
図9に示すように、従来の電子部品包装体100は、複数の収納部114を互いに仕切る仕切り部118の上端118aが、キャリアテープ112の上面112aと同一の高さとなっている。キャリアテープ112が樹脂成形によって製造された場合、従来の電子部品包装体100では、仕切り部118の幅方向の両端部120a、120bが上方に盛り上がるという問題があった。仕切り部118の厚み寸法が小さい場合には、そのような現象がより顕著に発生していた。そして、仕切り部118の幅方向の両端部120a、120bが上方に盛り上がると、キャリアテープ112の上面112aが均一な平面とならなくなるため、トップテープ116をキャリアテープ112の上面112aに貼り合わせた際に接合不良が発生するという問題があった。
FIG. 9 is a perspective view of the conventional electronic
As shown in FIG. 9, in the conventional electronic
本実施形態の電子部品包装体10によれば、仕切り部18の上端18aには幅方向両端に2つの凹溝20a、20bが形成されているため、上記の盛り上がりが発生することを防止することができる。したがって、トップテープ16をキャリアテープ12の上面12aに貼り合わせた際に、接合不良が発生することがなく、回路基板などに対して電子部品Pを高速かつ安定的に実装することが可能である。
According to the
また、本実施形態の電子部品包装体10によれば、仕切り部18の上端18aには幅方向両端に2つの凹溝20a、20bが形成されているため、収納部14に収納された電子部品Pが隣接する他の収納部14に移動してしまうことを防止することができる。これに対して、例えば、仕切り部18の上端18aの高さを幅方向全体において低くした場合、電子部品Pが仕切り部18の上端18aを乗り越えて隣接する他の収納部14に移動してしまう。特に、電子部品Pが低背品である場合、電子部品Pが隣接する他の収納部14に移動することを防止することが困難である。
Further, according to the electronic
以上説明したように、本実施形態の電子部品包装体10及びその製造方法によれば、回路基板などに対して電子部品Pを高速かつ安定的に実装することが可能となる。
As described above, according to the electronic
10 電子部品包装体
12 キャリアテープ
14 収納部
16 トップテープ
18 仕切り部
20a、20b 凹溝
30 熱溶着装置
40 巻取リール
P 電子部品
10
Claims (9)
前記複数の収納部にそれぞれ1つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に2つの凹溝が形成されており、
前記2つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体。 Carrier tape with multiple compartments and
Electronic components stored one by one in the plurality of storage units, and
A top tape that covers the plurality of storage portions is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that separates the plurality of storage portions from each other.
The two concave grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion, and are electronic component packages.
前記複数の収納部にそれぞれ1つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には2つの凹溝が形成されており、
前記2つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体の製造方法。 Steps to prepare carrier tape with multiple compartments,
A step of storing one electronic component in each of the plurality of storage units, and
A step of covering the plurality of storage portions with a top tape is provided.
Two concave grooves are formed at the upper end of the partition portion that partitions the plurality of storage portions from each other.
A method for manufacturing an electronic component package, wherein the two recessed grooves are formed at both ends in the width direction of the partition portion.
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