JP2020127017A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1の半導体装置は、SiC基板と、SiC基板上に形成されたn型高抵抗層と、n型高抵抗層上に形成されたpウェル層と、pウェル層の表層部に形成されたn+エミッタ領域と、n+エミッタ領域を貫通してpウェル層に達するp+コンタクト領域と、n+エミッタ領域の表面からpウェル層を貫通してn型高抵抗層に達するトレンチと、トレンチの内面に形成されたゲート酸化膜と、トレンチに埋め込まれたポリシリコンゲート電極とを含む。
図1(a)(b)は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の模式的な平面図であって、図1(a)は全体図、図1(b)は内部拡大図をそれぞれ示す。図2は、図1(b)の切断面線II−IIから見た断面図である。
半導体装置1は、たとえば、図1(a)に示すように、平面視正方形のチップ状である。チップ状の半導体装置1は、図1(a)の紙面における上下左右方向の長さがそれぞれ数mm程度である。半導体装置1は、その中央部に配置され、電界効果トランジスタとして機能するアクティブ領域2と、アクティブ領域2を取り囲む外周領域3とを有している。アクティブ領域2と外周領域3との間には、環状のガードリング4が複数形成されている。
次に、半導体装置1の内部構造について説明する。
半導体装置1は、SiC(炭化シリコン)を用いたパワーMISFET(Metal-Insulator-Semiconductor Field Effect Transistor)素子を含み、本発明のSiC半導体層の一例としての、SiC基板8、およびSiC基板8上に形成されたSiCエピタキシャル層9を含む。SiC基板8およびSiCエピタキシャル層9の導電型は、いずれも第1導電型としてのn型である。具体的には、SiC基板8は、n+型(たとえば、不純物濃度が1×1018〜1×1021cm−3)であり、SiCエピタキシャル層9は、SiC基板8よりも低濃度のn−型(たとえば、不純物濃度が1×1015〜1×1017cm−3)である。SiCエピタキシャル層9は、電界効果トランジスタのドレイン領域(ドリフト層)として機能する。
各p型ウェル10内には、n+型ソース領域13と、このn+型ソース領域13に取り囲まれた、p+型ウェルコンタクト領域14とが形成されている。n+型ソース領域13およびp+型ウェルコンタクト領域14は共にSiCエピタキシャル層9の表面に露出している。そして、互いに隣り合うp型ウェル10に跨るようにゲート電極15が形成されており、このゲート電極15とSiCエピタキシャル層9との間にゲート絶縁膜16が介在されている。
また、この実施形態では、ポリシリコン層18および金属層19は共に一様な厚さを有しており、ポリシリコン層18が金属層19よりも薄く形成されている。たとえば、ゲート電極15全体の厚さに対して、ポリシリコン層18の厚さが10%〜30%であり、金属層19の厚さが90%〜70%である。具体的には、ポリシリコン層18の厚さが、0.05μm〜0.15μmであり(好ましくは0.1μm程度)であり、金属層19の厚さが、0.45μm〜0.35μm程度(好ましくは、0.4μm程度)である。
また、ポリシリコン層18が、ゲート絶縁膜16上の領域全体を覆うように形成されている。そのため、蒸着法、プラズマCVD法、スパッタ法等によって金属層19を形成する際、ポリシリコン層18によってゲート絶縁膜16を保護することができる。これにより、金属層19を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜16に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜16にプラズマダメージが発生することを防止することができる。すなわち、ゲート絶縁膜16のチャネル形成領域17上の部分でのプラズマダメージの発生を防止できる。よって、半導体装置1の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置1を提供することができる。しかも、ポリシリコン層18および金属層19の一括パターニングによって形成できるので、製造工程が簡素で済む。また、半導体装置1の閾値電圧Vthをポリシリコンの仕事関数で設計することができる。そのため、従来のポリシリコンのみからなるゲート電極の場合と同じ条件で閾値電圧Vthを設計することができる。
図3は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。図3において、図2に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。
このようなポリシリコン層33および金属層34の積層構造からなるゲート電極32を形成するには、たとえば、SiCエピタキシャル層9上に、プラズマCVD法等によってポリシリコンを堆積させた後、ポリシリコンを所定の形状に選択的にパターニングする。これにより、各単位セル11のチャネル形成領域17上にポリシリコン層33が形成される。次に、蒸着法、プラズマCVD法、スパッタ法等によって、ポリシリコン層33を覆うように金属材料を堆積させる。次に、堆積した金属材料をパターニングする。これにより、金属層34およびポリシリコン層33からなるゲート電極32が得られる。
また、ポリシリコン層33が、ゲート絶縁膜16のチャネル形成領域17上の領域を覆うように配置されている。そのため、ゲート絶縁膜16のチャネル形成領域17上の部分でのプラズマダメージの発生を防止することができる。これにより、半導体装置31の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置31を提供することができる。また、半導体装置31の閾値電圧Vthをポリシリコンの仕事関数で設計することができる。そのため、従来のポリシリコンのみからなるゲート電極の場合と同じ条件で閾値電圧Vthを設計することができる。
図4は、図4(a)(b)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の模式的な平面図であって、図4(a)は全体図、図4(b)は内部拡大図をそれぞれ示す。
半導体装置は、SiCを用いたパワーMISFET素子を含み、たとえば、図4(a)の紙面における上下方向の長さは1mm程度である。
図5(a)(b)(c)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の断面図であって、図5(a)は図4(b)の切断面線Va−Vaから見た断面図、図5(b)は図4(b)の切断面線Vb−Vbから見た断面図、図5(c)は図4(b)の切断面線Vc−Vcから見た断面図をそれぞれ示す。
アクティブ領域53においてSiC基板52の表面側には、p型チャネル層66が形成されている。p型チャネル層66内には、n+型ソース層64と、このn+型ソース層64に取り囲まれたp+型チャネルコンタクト層63とが形成されている。n+型ソース層64およびp+型チャネルコンタクト層63は共にSiC基板52の表面に露出している。
そして、ゲートトレンチ59に、ゲート電極67が埋め込まれており、このゲート電極67とSiC基板52との間にゲート絶縁膜68が介在されている。
ゲート電極67は、たとえば図4(b)に斜線ハッチングで示されるように、アクティブ領域53においては、SiC基板52の表面までゲートトレンチ59(アクティブトレンチ60)に埋め込まれている。これにより、ゲート電極67も格子状に形成されており、各単位セル62の上面はゲート電極67で覆われずに露出している。一方、外周領域54においては、ゲートトレンチ59(コンタクトトレンチ61)の開口端からSiC基板52の表面を覆うように形成されたオーバーラップ部69を有している。オーバーラップ部69は、この実施形態では、ゲートフィンガー58に沿ってストライプ状のコンタクトトレンチ61を横切るように形成されている。
また、ポリシリコン層70が、ゲートトレンチ59の内面全体を覆うように形成されている。そのため、蒸着法、プラズマCVD法、スパッタ法等によって金属層71を形成する際、ポリシリコン層70によって、ゲートトレンチ59内のゲート絶縁膜68を保護することができる。これにより、金属層71を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜68に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜68にプラズマダメージが発生することを防止することができる。すなわち、ゲート絶縁膜68のp型チャネル層66上の部分でのプラズマダメージの発生を防止できる。よって、半導体装置51の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置51を提供することができる。しかも、ポリシリコン層70および金属層71の一括パターニング(エッチバック)によって形成できるので、製造工程が簡素で済む。また、半導体装置51の閾値電圧Vthをポリシリコンの仕事関数で設計することができる。そのため、従来のポリシリコンのみからなるゲート電極の場合と同じ条件で閾値電圧Vthを設計することができる。
さらに、オーバーラップ部69のゲートフィンガー58とのコンタクト部76分が金属層71であるため、ゲートフィンガー58からゲート電極67に対して電流を良好に流すことができる。
前述の第3実施形態の半導体装置51におけるゲート電極67は、ゲートトレンチ59の側面および底面に倣ってゲートトレンチ59の内面全体を覆うポリシリコン層70と、このポリシリコン層70の内側の空間72に埋め込まれた金属層71とを含んでいる。この第4実施形態の半導体装置81におけるゲート電極82は、ゲートトレンチ59の底面を露出させるように、ゲートトレンチ59の側面全体に選択的に形成されたポリシリコン層83と、このポリシリコン層83の内側の空間85に埋め込まれた金属層84とを含む。ポリシリコン層83の厚さは、第3実施形態のポリシリコン層70の厚さと同じであることが好ましい。
このようなポリシリコン層83および金属層84の積層構造からなるゲート電極82を形成するには、たとえば、ゲートトレンチ59の内面全体を覆うように、SiC基板52上に、プラズマCVD法等によってポリシリコンを堆積させた後、エッチングによって、ポリシリコンのゲートトレンチ59の底面上の部分を選択的に除去する。次に、蒸着法、プラズマCVD法、スパッタ法等によって金属材料を堆積させる。次に、エッチバックによって、堆積したポリシリコンおよび金属材料のアクティブ領域上の部分を選択的に除去する。これにより、ポリシリコン層83および金属層84からなるゲート電極82が得られる。
また、ポリシリコン層83が、ゲート絶縁膜68のp型チャネル層66上の領域を覆うように配置されている。そのため、ゲート絶縁膜68のp型チャネル層66上の部分でのプラズマダメージの発生を防止することができる。これにより、半導体装置81の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置81を提供することができる。また、半導体装置81の閾値電圧Vthをポリシリコンの仕事関数で設計することができる。そのため、従来のポリシリコンのみからなるゲート電極の場合と同じ条件で閾値電圧Vthを設計することができる。
図7(a)(b)は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。図7(a)において、図3に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。また、図7(b)において、図6(a)に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。
ソーストレンチ42の周囲には、p型ソース耐圧保持領域43が形成されている。ソース耐圧保持領域43は、ソーストレンチ42の底面からそのエッジ部を経てp型ウェル10に至るように形成されている。また、ソース耐圧保持領域43の表面部には、各ソーストレンチ42の底面に露出するようにp+型ウェルコンタクト領域44が形成されている。p+型ウェルコンタクト領域44は、ソース耐圧保持領域43を介して、p型ウェル10に電気的に接続されている。そして、ソースパッド5は、ソーストレンチ42に入り込むように形成されている。これにより、ソースパッド5は、ソーストレンチ42の側面においてn+型ソース領域13に電気的に接続され、ソーストレンチ42の底面においてp+型ウェルコンタクト領域44に電気的に接続される。
図8(a)(b)は、本発明の第6実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。図8(a)において、図3に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。また、図8(b)において、図6(a)に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。
ソーストレンチ92の周囲には、p型のソース耐圧保持領域96が形成されている。ソース耐圧保持領域96は、下層トレンチ94の底面からそのエッジ部を経てp型ウェル10に至るように形成されている。そして、ソースパッド5は、ソーストレンチ92に入り込むように形成されている。これにより、ソースパッド5は、上層トレンチ93の側面においてn+型ソース領域13に電気的に接続され、上層トレンチ93の底面および下層トレンチ94の側面においてp+型ウェルコンタクト領域95に電気的に接続される。
ソーストレンチ98の周囲には、p型のソース耐圧保持領域102が形成されている。ソース耐圧保持領域102は、下層トレンチ100の底面からそのエッジ部を経てp型チャネル層66に至るように形成されている。そして、ソースパッド55は、ソーストレンチ98に入り込むように形成されている。これにより、ソースパッド55は、上層トレンチ99の側面においてn+型ソース層64に電気的に接続され、上層トレンチ99の底面および下層トレンチ100の側面においてp+型チャネルコンタクト層101に電気的に接続される。
図9(a)(b)は、本発明の第7実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。図9(a)において、図3に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。また、図9(b)において、図6(a)に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。
図10(a)(b)は、本発明の第8実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。図10(a)において、図3に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。また、図10(b)において、図6(a)に示す各部に相当する部分には、それらの各部に付した参照符号と同一の参照符号を付し、それらの部分については説明を省略する。
次に、図11〜図14を参照して、複数の単位セル11,62の配列パターンを説明する。なお、複数の単位セル11,62の配列パターンはこれらに限られない。また、図11〜図14では、配列パターンの説明にあたり、単位セル62の配列パターンを例示し、前述の図4(b)に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して示す。
p−型緩和層133の第1部分134は、n−型エピライン132の幅よりも広い幅で、n−型エピライン132を幅方向に横切るように形成されている。この実施形態では、第1部分134は、平面視において、n−型エピライン132の交差部分を取り囲む単位セル11(p型ウェル10)と重なるように、当該交差部分よりも大きい形状に形成されている。
p−型緩和層136の第1部分137は、ゲートトレンチ59の幅よりも広い幅で、ゲートトレンチ59を幅方向に横切るように形成されている。この実施形態では、第1部分137は、平面視において、ゲートトレンチ59の交差部分を取り囲む単位セル62(p型チャネル層66)と重なるように、当該交差部分よりも大きい形状に形成されている。
この第9実施形態の半導体装置121,123によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を達することができる。
p−型緩和層133の第2部分142は、n−型エピライン132の幅よりも狭い幅で、n−型エピライン132に沿って形成されている。この実施形態では、第2部分142は、互いに隣り合う複数の単位セル11の各p型ウェル10に対して間隔を隔てて形成されている。第2部分142とp型ウェル10との間に間隔を設けることによって、半導体装置141のオン時に各p型ウェル10の側面に沿ってn−型エピライン132を流れるドレイン電流の経路を確保することができる。よって、オン抵抗の増加を抑制でき、良好なトランジスタ動作を行うことができる。また、第2部分142は、第1部分134よりも浅く形成されている。
p−型緩和層136の第2部分144は、ゲートトレンチ59の幅よりも狭い幅で、ゲートトレンチ59に沿って形成されている。この実施形態では、第2部分144は、互いに隣り合う複数の単位セル62の各p型チャネル層66に対して間隔を隔てて形成されている。第2部分144とp型チャネル層66との間に間隔を設けることによって、半導体装置143のオン時に各p型チャネル層66のゲートトレンチ59の側面に沿って流れるドレイン電流の経路を確保することができる。よって、オン抵抗の増加を抑制でき、良好なトランジスタ動作を行うことができる。また、第2部分144は、第1部分137よりも浅く形成されている。
この第9実施形態の半導体装置141,143によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を達することができる。
たとえば、前述の各半導体装置の各半導体部分の導電型を反転した構成が採用されてもよい。たとえば、半導体装置1において、p型の部分がn型であり、n型の部分がp型であってもよい。
また、ゲート電極15,32,67,82は、その全部が金属からなっていてもよい。
本発明の他の局面に係る半導体装置は、SiC半導体層と、前記SiC半導体層に接して形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に配置され、前記SiC半導体層におけるチャネルの形成を制御するゲート電極とを含み、前記ゲート電極は、その全部または一部に金属部を含んでいてもよい。
前記ゲート電極は、当該ゲート電極の一部を構成する前記金属部と前記ゲート絶縁膜との間に配置されたポリシリコン部を含むことが好ましい。
ッタ法等によって金属部を形成する場合であっても、その形成時、ポリシリコン部によってゲート絶縁膜を保護することができる。これにより、金属部を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜にプラズマダメージが発生することを防止することができる。
この構成によれば、ゲート電極において金属部の割合を増やすことができるので、ゲート電極のシート抵抗を一層下げることができる。
前記ポリシリコン部は、前記ゲート絶縁膜を介して、前記SiC半導体層の前記チャネルが形成される部分上に形成されていることが好ましい。
また、閾値電圧Vthをポリシリコンの仕事関数で設計することができる。そのため、従来のポリシリコンのみからなるゲート電極の場合と同じ条件で閾値電圧Vthを設計することができる。
この構成によれば、ゲート絶縁膜のチャネル上の部分でのプラズマダメージの発生を防止できると共に、ポリシリコン部を簡単に形成することができる。
前記ポリシリコン部は、p型ポリシリコンからなることが好ましい。
この構成によれば、ゲート電極において金属層の割合を増やすことができるので、ゲート電極のシート抵抗を一層下げることができる。
銅(Cu)やタングステン(W)はステップカバレッジ性に優れるので、たとえば、トレンチ等の凹部に埋め込みゲート電極を形成する際には、当該凹部を金属部で良好に埋め戻すことができる。
前記ゲート電極は、当該ゲート電極の一部を構成する前記金属部と前記ゲート絶縁膜との間に配置されたポリ炭化シリコン部を含むことが好ましい。
ッタ法等によって金属部を形成する場合であっても、その形成時、ポリ炭化シリコン部によってゲート絶縁膜を保護することができる。これにより、金属部を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜にプラズマダメージが発生することを防止することができる。
この構成によれば、ゲート電極において金属部の割合を増やすことができるので、ゲート電極のシート抵抗を一層下げることができる。
本発明の他の局面に係る半導体装置は、ドレイン領域として機能する第1導電型のSiC半導体層と、前記SiC半導体層の表面側に露出するように、前記SiC半導体層に選択的に配置された第2導電型のウェルと、前記ウェル内に配置され、前記ウェルに取り囲まれた第1導電型のソース領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域としての前記SiC半導体層との間に跨って配置され、前記ウェルの表面におけるチャネルの形成を制御するゲート電極と、前記ゲート電極と前記SiC半導体層の前記表面との間に配置されたゲート絶縁膜とを含み、前記ゲート電極は、前記SiC半導体層の前記表面側からこの順に積層されたポリシリコン層および金属層を含む。
よって金属層を形成する場合であっても、その形成時、ポリシリコン層によってゲート絶縁膜を保護することができる。これにより、金属層を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜にプラズマダメージが発生することを防止することができる。
この構成によれば、ゲート絶縁膜のチャネル上の部分でのプラズマダメージの発生を防止することができる。これにより、半導体装置の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
前記ポリシリコン層は、前記ゲート絶縁膜上の領域全体を覆うように形成されていてもよい。
前記ウェルは、格子状に複数配列されていてもよい。
本発明のさらに他の局面に係る半導体装置は、ゲートトレンチが形成されたSiC半導体層と、前記SiC半導体層の表面側に露出するように配置され、前記ゲートトレンチの側面の一部を形成する第1導電型のソース層と、前記ソース層に対して前記SiC半導体層の裏面側に前記ソース層に接するように配置され、前記ゲートトレンチの前記側面の一部を形成する第2導電型のチャネル層と、前記チャネル層に対して前記SiC半導体層の前記裏面側に前記チャネル層に接するように配置され、前記ゲートトレンチの前記底面を形成する第1導電型のドレイン層と、前記ゲートトレンチの前記側面および前記底面に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲートトレンチに埋め込まれ、前記チャネル層の前記ゲートトレンチの前記側面におけるチャネルの形成を制御するゲート電極とを含み、前記ゲート電極は、前記ゲートトレンチの前記側面および/または前記底面側からこの順に積層されたポリシリコン層および金属層を含んでいてもよい。
よって金属層を形成する場合であっても、その形成時、ポリシリコン層によってゲート絶縁膜を保護することができる。これにより、金属層を構成する金属プラズマが、ゲート絶縁膜に直接衝突することを防止することができる。その結果、ゲート絶縁膜にプラズマダメージが発生することを防止することができる。
この構成によれば、ゲート絶縁膜のチャネル層に対向する部分でのプラズマダメージの発生を防止することができる。これにより、半導体装置の特性(たとえば、閾値電圧Vth等)が、設計仕様に対して変動することを防止することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
前記ポリシリコン層は、前記ゲートトレンチの前記側面および前記底面に倣って、前記ゲートトレンチの内面全体を覆うように形成されており、前記金属層は、当該ポリシリコン層で囲まれた空間に埋め込まれていてもよい。
前記SiC半導体層は、前記チャネルが形成されるアクティブ領域と、前記アクティブ領域を取り囲む外周領域とを含み、前記ゲートトレンチは、前記アクティブ領域および前記外周領域に跨って形成されており、前記ゲート電極は、前記外周領域において前記ゲートトレンチの開口端から前記SiC半導体層の前記表面を覆うように形成され、前記金属層からなるオーバーラップ部を有し、前記半導体装置は、前記外周領域に沿って前記アクティブ領域を取り囲むように配置され、前記ゲート電極の前記オーバーラップ部に電気的に接続されたゲートフィンガーを含むことが好ましい。
前記ゲートトレンチは、前記アクティブ領域において格子状に形成され、前記外周領域において前記格子状のトレンチの端部から引き出されたストライプ状に形成されており、前記ゲートフィンガーは、前記ストライプ状のトレンチを横切る方向に沿って敷設されていることが好ましい。
前記コンタクト部は、前記外周領域に沿って前記アクティブ領域を取り囲む直線状に形成されていることが好ましい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 アクティブ領域
3 外周領域
8 SiC基板
9 SiCエピタキシャル層
10 p型ウェル
13 n+型ソース領域
15 ゲート電極
16 ゲート絶縁膜
18 ポリシリコン層
19 金属層
31 半導体装置
32 ゲート電極
33 ポリシリコン層
34 金属層
41 半導体装置
45 半導体装置
51 半導体装置
52 SiC基板
53 アクティブ領域
54 外周領域
58 ゲートフィンガー
59 ゲートトレンチ
60 アクティブトレンチ
61 コンタクトトレンチ
64 n+型ソース層
66 p型チャネル層
67 ゲート電極
68 ゲート絶縁膜
69 オーバーラップ部
70 ポリシリコン層
71 金属層
72 空間
73 層間膜
76 コンタクト部
81 半導体装置
82 ゲート電極
83 ポリシリコン層
84 金属層
85 空間
91 半導体装置
97 半導体装置
111 半導体装置
113 半導体装置
121 半導体装置
123 半導体装置
131 半導体装置
135 半導体装置
141 半導体装置
143 半導体装置
Claims (16)
- 半導体層と、
前記半導体層の表面から掘り下げられ、側面部および底面部へと連なる様に形成されたゲートトレンチと、
前記ゲートトレンチの前記側面部および前記底面部を覆うように形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲートトレンチに埋没される様に形成されたゲート電極と、
前記半導体層の前記表面の一部と前記ゲート電極を覆うように形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に形成されたゲートフィンガーと、
前記ゲートフィンガーに重ならない領域に形成された表面ソース電極とを備え、
平面視において、
前記半導体層は四角形状であり、前記ゲートフィンガーは、前記半導体層の第1辺の中央部付近に形成されたゲートパッド部と、前記半導体層の前記第1辺と直行する第2辺から対辺の第4辺へ向かって延びた第1突出部および前記半導体層の前記第4辺から対辺の前記第2辺へ向かって延びた第2突出部とを含むことを特徴とする半導体装置。 - 平面視において、
前記ゲートフィンガーは、
前記ゲートパッド部から前記第1辺および第2辺に沿って延び、その先端に前記第1突出部を有する第1ゲートフィンガー部と、
前記ゲートパッド部から前記第1辺および前記第4辺に沿って延び、その先端に前記第2突出部を有する第2ゲートフィンガー部とを有し、
前記第1ゲートフィンガー部および第2ゲートフィンガー部は、前記ゲートパッド部に対して対称な形状に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極はポリシリコンを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記ゲートフィンガーはアルミニウムであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 平面視において、
前記第1突出部および前記第2突出部は、前記半導体層の前記第1辺の中間点および第3辺の中間点を繋いだ中間線を基準に線対称であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 平面視において、
前記第1突出部および前記第2突出部は、前記半導体層の前記第2辺および前記第4辺の外周に沿って延びるゲートフィンガー部によって前記ゲートパッド部と接続されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。 - 平面視において、
前記半導体層の外周の前記第1突出部および前記第2突出部が対向する部位には、前記ゲートフィンガーが形成されていないことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。 - 前記半導体層は、
前記表面に接するように形成された第1導電型のソース領域を含む表面不純物層と、
前記第1導電型のソース領域と接するように前記側面部の一部まで到達するように形成された第2導電型のチャネル層と、を備え、
前記ソース領域は前記表面電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2導電型のチャネル層と接するように前記半導体層の裏面まで到達するように形成された第1導電型のドレイン領域と、
前記半導体層の裏面側で前記ドレイン領域と電気的に接続するドレイン電極とを備えることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。 - 前記第1導電型はn型であり、前記第2導電型はp型であることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 前記第1導電型はp型であり、前記第2導電型はn型であることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 平面視において、
前記ゲートトレンチは前記半導体層の表面にストライプ状に形成された複数のゲートトレンチを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 平面視において、
前記複数のゲートトレンチは前記半導体層の表面に等間隔に形成されていることを特徴とする請求項12に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記ゲートトレンチの側面全体に選択的に形成されたポリシリコン層と、当該ポリシリコン層の内部空間に埋め込まれた当該ポリシリコン層よりも抵抗値の小さい低抵抗層とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記低抵抗層は、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、窒化チタン(TiN)、銅(Cu)、タングステン(W)、ポリ炭化シリコンのいずれかを含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、SiC層であることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の半導体装置。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57109376A (en) * | 1980-08-18 | 1982-07-07 | Int Rectifier Corp | High power mosfet |
JPH0575131A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子 |
JPH0758333A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-03-03 | Siliconix Inc | 電力用mosfet及びその製造方法 |
JPH08274321A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001044435A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-02-16 | Fairchild Semiconductor Corp | 高導電性トレンチ構造 |
JP2005243674A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006202931A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010119789A1 (ja) * | 2009-04-13 | 2010-10-21 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2011003911A (ja) * | 2010-07-22 | 2011-01-06 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
-
2020
- 2020-04-02 JP JP2020066797A patent/JP2020127017A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57109376A (en) * | 1980-08-18 | 1982-07-07 | Int Rectifier Corp | High power mosfet |
JPH0575131A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子 |
JPH0758333A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-03-03 | Siliconix Inc | 電力用mosfet及びその製造方法 |
JPH08274321A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001044435A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-02-16 | Fairchild Semiconductor Corp | 高導電性トレンチ構造 |
JP2005243674A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006202931A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010119789A1 (ja) * | 2009-04-13 | 2010-10-21 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2011003911A (ja) * | 2010-07-22 | 2011-01-06 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11764276B2 (en) | 2020-12-11 | 2023-09-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, inverter circuit, drive device, vehicle, and elevator |
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