JP2020126410A - 電子機器の製造方法及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
7 発熱部品
10 回路基板
10A 狭幅部分
10a 後縁
10b 前縁
11 収容切欠
12 コネクタ
20 ファンユニット
21 ファンケース
21a 排気口
22 冷却ファン
23 ケース取付片
30 ヒートパイプ
31 パイプ取付片
40 補強部材
Claims (8)
- 本体筐体の内部に、冷却装置と、前記冷却装置に対応する部位に収容切欠が設けられた回路基板とを備える電子機器の製造方法であって、
前記収容切欠を橋渡しするように前記冷却装置を前記回路基板に取り付ける第1の工程と、
前記冷却装置が取り付けられた前記回路基板を前記本体筐体に収容する第2の工程と
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 前記冷却装置は、ファンケースの内部に冷却ファンを配設したファンユニットを備え、
前記第1の工程では、前記収容切欠を橋渡しするように前記ファンケースを前記回路基板に実装することを特徴とする請求項1に記載の電子機器の製造方法。 - 前記冷却装置は、発熱部品の熱を放出するヒートパイプを備え、
前記第1の工程では、前記収容切欠を橋渡しするように前記ヒートパイプを前記回路基板に実装することを特徴とする請求項2に記載の電子機器の製造方法。 - 一辺に開口するように収容切欠が形成され、前記収容切欠を橋渡しするように冷却装置が取り付けられていることを特徴とする回路基板。
- 前記冷却装置は、ファンケースの内部に冷却ファンを配設したファンユニットを備え、
前記収容切欠を橋渡しするように前記ファンケースが取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。 - 前記冷却装置は、発熱部品の熱を放出するヒートパイプを備え、
前記収容切欠を橋渡しするようにヒートパイプが取り付けられていることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。 - 前記収容切欠を挟んで両側に位置する部分にそれぞれインターフェース部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
- 前記収容切欠に隣接する狭幅部分には、部品実装面に補強部材が取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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-
2019
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