JP2020119803A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止膜の曲げ耐性が高められた表示装置を提供する。【解決手段】各々が開口部２００を有する複数の画素と、複数の画素の上に形成された封止膜３００と、を含む表示装置１００であって、封止膜３００は、上層無機膜３３０を含み、上層無機膜３３０は、断面が波形状の部分である波部３３２を含む。【選択図】図６

Description

本発明は、表示装置に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）表示装置の有機ＥＬ層は、水分の影響を受けやすいため、当該有機ＥＬ層への水分の侵入を防止するための封止膜が設けられることがある。この封止膜には、水分を透過させない無機膜が好ましく含まれる。一方、近年、フレキシブルディスプレイの開発が進められている。

なお、特許文献１には、折り曲げ時に、無機絶縁層のクラックや配線の断線が生じにくく、信頼性の高い表示装置を提供することを目的として、可撓性を有し、互いに交差する第１方向及び第２方向に、行列状に配列された複数の画素を有する第１基板と、第１基板上に配置され、複数の画素の各々に、少なくとも一つのトランジスタが配置されたトランジスタ層と、第１方向に延び、複数の画素の内、第１方向に配列された複数の画素毎に接続され、第１基板の厚さ方向に起伏を有する複数の第１配線群と、第２方向に延び、複数の画素の内、第２方向に配列された複数の画素毎に接続された複数の第２配線群とを備えた表示装置が記載され、第１配線群は、第１基板の厚さ方向に起伏を有すること、当該起伏は、第１配線群の下に配置された凹凸層の表面の凹凸に起因すること、当該起伏は、周期性を有していてもよいことが記載されている。

特開２０１７−１１１１８４号公報

しかしながら、封止膜の無機膜に用いられる無機材料は、曲げ耐性が高くない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、封止膜の曲げ耐性が高められた表示装置を提供することにある。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、各々が開口部を有する複数の画素と、前記複数の画素の上に形成された封止膜と、を含む表示装置であって、前記封止膜は、無機膜を含み、前記無機膜は、断面が波形状の部分である波部を含む。

本発明の一実施形態に係る表示装置を平面視で概略的に示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の表示領域の一部を曲げた様子を側面視で概略的に示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の使用形態を側面視で概略的に示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の回路図である。 図１に示すＩＶ−ＩＶ線で切断した表示装置の断面を概略的に示す模式図である。 タッチ電極の一例を平面視で概略的に示す模式図である。 タッチ電極の第１パッド及び第２パッドを平面視で概略的に示す模式図である。 タッチ電極の他の例を平面視で概略的に示す模式図である。 図１に示すＶＩ−ＶＩ線で切断した表示装置の断面を概略的に示す模式図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書における開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更により容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。

図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書及び各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、数字にアルファベットと付加した符号について、当該アルファベットによる区別が不要な場合には、当該アルファベットを省略して数字のみで示すことがある。

また、本明細書において、ある構成物と他の構成物との位置関係を規定する際、「上に」及び「下に」とは、それぞれ当該ある構成物の直上及び直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、当該ある構成物と他の構成物との間にさらに他の構成物が介在する場合を含むものとする。

図１は、本実施形態に係る表示装置１００の一例を平面視で概略的に示す模式図である。本実施形態においては、表示装置１００が、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置である例について説明する。

表示装置１００は、表示領域１０２と、額縁領域１０４とを含む。表示領域１０２は、マトリクス状に配置された複数の画素を含む。各画素は、開口部２００（図４、図６参照）を含む。各画素は、その開口部２００から光を発する。

各画素は、複数の副画素を含んでもよい。本実施形態において、各画素は、互いに異なる色で発光する複数の副画素を含む。具体的に、各画素は、赤色に発光する副画素、緑色に発光する副画素、及び青色に発光する副画素を含む。

各画素が複数の副画素を含む場合、各副画素は、開口部２００を有する。したがって、各画素は、複数の副画素に対応する複数の開口部２００を含む。そして、各副画素は、開口部２００から光を発する。

額縁領域１０４は、表示領域１０２を囲む領域である。表示装置１００には、フレキシブルプリント基板１０６が接続されている。フレキシブルプリント基板１０６には、画像を表示するための素子を駆動するための駆動集積回路１０８が搭載される。

駆動集積回路１０８は、例えば、１つの画素を構成する複数の副画素の各々に対応して配置された画素トランジスタの走査信号線２８（図３参照）に対してソース・ドレイン間を導通させるための電位を印加すると共に、各画素トランジスタの映像信号線３０（図３参照）に対して副画素の階調値に対応する電流を流す。

表示装置１００は、その表示領域１０２の少なくとも一部（一部又は全部）を含む部分が可撓性を有する。すなわち、表示装置１００は、曲げることができる部分（以下、「曲げ領域」という。）を含み、当該曲げ領域は、表示領域１０２の少なくとも一部を含む。

具体的に、図１に示す例において、表示装置１００は、第１方向Ｄ１の長さと、当該第１方向Ｄ１に直行する第２方向Ｄ２の長さとを有する表示領域１０２を有し、当該第２方向Ｄ２の長さは、当該第１方向Ｄ１の長さより大きくなっている。そして、表示装置１００の表示領域１０２は、図中で第１方向Ｄ１に延びる二点鎖線Ｐの位置で曲げることができる。

なお、表示装置１００は、表示領域１０２の第２方向Ｄ２における一方側にフレキシブルプリント基板１０６を有している。また、表示装置１００は、フレキシブル基板４０（図４、図６参照）を含み、当該フレキシブル基板４０は、表示領域１０２を含む第１領域Ａ１と、第２方向Ｄ２において当該第１領域Ａ１に隣り合う第２領域Ａ２とを有している。フレキシブル基板４０の第１領域Ａ１は、画像を表示するための表示回路層５０（図４、図６参照）を含んでいる。

図２Ａは、図１に示す表示装置１００の曲げ領域を曲げた様子を概略的に示す模式図である。図２Ａに示す例において、表示装置１００の曲げ領域は、表示領域１０２の一部と、額縁領域１０４の一部とを含む。なお、表示装置１００の曲げ領域は、表示領域１０２の全体を含むこととしてもよい。

また、図２Ａに示す例においては、表示装置１００のうち、表示領域１０２を含まない端部も屈曲させられるようになっている。すなわち、図２Ａに示すように、フレキシブル基板４０（図４、図６参照）のうち、表示領域１０２とフレキシブルプリント基板１０６との間の部分を構成する第２領域Ａ２を屈曲させることにより、表示装置１００の一部（図２Ａに示す例では、フレキシブルプリント基板１０６を含む端部）を、表示領域１０２を含む部分と重ねる（すなわち、フレキシブルプリント基板１０６を表示装置１００の表示領域１０２の裏側に配置する）ことができ、小型化が可能になる。

図２Ｂには、表示装置１００の使用形態を示す。表示装置１００は、フレキシブル基板４０及び表示回路層５０（図４、図６参照）を含む本体Ｂを有する。表示領域１０２を含む第１領域Ａ１（図１、図２参照）では、本体Ｂの表側に、表ラミネーションフィルム７８及び偏光板８０が設けられている。これらに隣接して、表示領域１０２を含まない第２領域Ａ２（図１、図２参照）には有機絶縁膜８６が設けられている。本体Ｂ（フレキシブル基板４０）は、第１方向Ｄ１（図１参照）に延びる軸ＡＸの周りに屈曲する。屈曲の内側にスペーサ８８が配置されており、曲率が大きくなり過ぎないよう規制している。本体Ｂの裏側には、少なくとも屈曲する部分を除いて、裏ラミネーションフィルム８２が貼り付けられている。

図３は、表示装置１００の回路図である。表示装置１００は、画像を表示する画素アレイ部４と、当該画素アレイ部４を駆動する駆動部とを含む。画素アレイ部４は、各副画素に対応して設けられた有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：organic light-emitting diode）６及び画素回路８を含む。

画素回路８は、点灯薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：thin film transistor）１０、駆動ＴＦＴ１２、及びキャパシタ１４を含む。駆動部は、走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４及び制御装置２６を含む。駆動部は、画素回路８を駆動し、ＯＬＥＤ６の発光を制御する。

走査線駆動回路２０は、副画素の水平方向の並び（副画素行）ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路２０は、制御装置２６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、点灯ＴＦＴ１０をオンする電位を印加する。

映像線駆動回路２２は、副画素の垂直方向の並び（副画素列）ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路２２は、制御装置２６から映像信号を受け入れ、走査線駆動回路２０による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された副画素行の映像信号に応じた電位を各映像信号線３０に印加する。この電位は、選択された副画素行にて点灯ＴＦＴ１０を介してキャパシタ１４に書き込まれる。駆動ＴＦＴ１２は、書き込まれた電位に応じた電流をＯＬＥＤ６に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する副画素のＯＬＥＤ６が発光する。

ＯＬＥＤ６は、アノード１６と、カソード１８と、当該アノード１６とカソード１８との間に形成されたＥＬ層２２０（図４、図６参照）と、を含む。本実施形態において、アノード１６は各副画素に個別電極として形成され、カソード１８は複数の画素に跨る共通電極として形成される。

アノード１６は、駆動ＴＦＴ１２を介して副画素列ごとに配置されたアノード電源線３２に電気的に接続される。アノード電源線３２は、駆動電源回路２４に電気的に接続される。駆動電源回路２４は、アノード電源線３２を介してアノード１６に高電位を印加する。すなわち、アノード１６には、カソード１８の電位を基準とした電位が印加される。

カソード１８は、カソード電源線（図示せず）に電気的に接続される。カソード電源線には、カソード１８に印加する低電位（アノード１６に印加されるべき電位の基準となる電位）が供給され、又は、当該カソード電源線は接地される。前者の場合、カソード電源線は、駆動電源回路２４に電気的に接続され、当該駆動電源回路２４は、当該カソード電源線を介してカソード１８に低電位を印加する。カソード電源線は、例えば、額縁領域１０４（図１参照）に配置される。

駆動電源回路２４は、アノード電源線３２、カソード電源線、及び選択された副画素行の駆動ＴＦＴ１２を介して、ＯＬＥＤ６に電流を供給する。その結果、ＯＬＥＤ６のＥＬ層２２０（図４、図６参照）が発光する。

図４は、図１に示す表示装置１００のＩＶ−ＩＶ線断面の拡大図である。表示装置１００は、上記のとおり、フレキシブル基板４０を有する。フレキシブル基板４０は、表示領域１０２を含む第１領域Ａ１と、第２方向Ｄ２において当該第１領域Ａ１に隣り合う第２領域Ａ２とを有する。

フレキシブル基板４０の上には、不純物に対するバリアとなるように、無機絶縁材料からなるアンダーコート層４２が形成され、その上に半導体層６０が形成されている。半導体層６０にはソース電極６２及びドレイン電極６４が電気的に接続される。半導体層６０の上には、当該半導体層６０を覆い、無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜４４が形成されている。ゲート絶縁膜４４の上には、ゲート電極６６が形成されるとともに、当該ゲート電極６６を覆い、無機絶縁材料からなる層間絶縁膜４６が形成されている。ソース電極６２及びドレイン電極６４は、ゲート絶縁膜４４及び層間絶縁膜４６を貫通している。半導体層６０、ソース電極６２、ドレイン電極６４及びゲート電極６６によってＴＦＴの少なくとも一部が構成される。

第１領域Ａ１に配置されるアンダーコート層４２、ゲート絶縁膜４４及び層間絶縁膜４６は、第２領域Ａ２の少なくとも一部にも至る。第２領域Ａ２では、アンダーコート層４２、ゲート絶縁膜４４及び層間絶縁膜４６が積層して、必要に応じてその他の無機絶縁膜を加えて、全体的に無機絶縁材料からなる第１無機絶縁膜４８が構成される。すなわち、第１無機絶縁膜４８は、複数の絶縁層からなる。

第１領域Ａ１では、層間絶縁膜４６の上には、ＴＦＴを覆うように、平坦化層７０が設けられている。平坦化層７０は、有機絶縁材料からなる。平坦化層７０は、表示回路層５０が形成される第１領域Ａ１に設けられるが、第２領域Ａ２には設けられていない。平坦化層７０の上には、第２無機絶縁膜７２が形成されている。第２無機絶縁膜７２は、平坦化層７０を超えて、その下の層間絶縁膜４６に接触して重なる。つまり、透湿性の高い平坦化層７０は、透湿性の低い第２無機絶縁膜７２及び層間絶縁膜４６に挟まれることで、水分から遮断されている。

第２無機絶縁膜７２の上には、複数の単位画素それぞれに対応するように構成された複数の下部電極２１０が設けられている。下部電極２１０は、画像信号を保持するための容量を構成するための一対の電極の一方である。平坦化層７０は、第２無機絶縁膜７２のうち少なくとも下部電極２１０が設けられる部分の上面が平坦になるように形成される。下部電極２１０は、第２無機絶縁膜７２及び平坦化層７０を貫通して、半導体層６０上のソース電極６２及びドレイン電極６４の一方（図４に示す例ではドレイン電極６４）に電気的に接続している。

第２無機絶縁膜７２及び下部電極２１０の上には、有機絶縁材料からなるリブ２４０が形成されている。リブ２４０は、下部電極２１０の周縁部に載り、下部電極２１０の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。リブ２４０によって、下部電極２１０の一部を囲むバンクが形成される。下部電極２１０は、ＯＬＥＤ６の一部である。ＯＬＥＤ６は、複数の下部電極２１０に対向する上部電極２３０と、当該下部電極２１０と当該上部電極２３０とに挟まれた有機ＥＬ層２２０と、をさらに含む。

ＯＬＥＤ６は、封止膜３００によって封止されて水分から遮断される。封止膜３００は、無機材料からなる一対の無機膜（下層無機膜３１０及び上層無機膜３３０）が有機膜３２０を挟む構造になっている。一対の無機膜３１０，３３０の少なくとも一方は、リブ１４０を超えるように設けられて、その下の第２無機絶縁膜７２に接触して重なる。つまり、透湿性の高いリブ１４０は、透湿性の低い無機膜３１０，３３０の少なくとも一方及び第２無機絶縁膜７２に挟まれることで、水分から遮断される。封止膜３００の上には、平坦化層７４を介して、タッチセンシングを行うためにタッチパネル電極１１０が設けられている。

図５Ａは、タッチパネル電極１１０の一部を拡大した平面図である。タッチパネル電極１１０は、第１パッド１１２及び第２パッド１１４を有する。第１パッド１１２及び第２パッド１１４のいずれか一方は、タッチセンシング信号を送信する側にあり、他方は、タッチセンシング信号を受信する側にある。隣同士の第１パッド１１２又は隣同士の第２パッド１１４（図５Ａに示す例では第１パッド１１２）は、接続配線１１６で接続されている。隣同士の第１パッド１１２又は隣同士の第２パッド１１４（図５Ａに示す例では第２パッド１１４）は、ジャンパ配線１１８で接続されている。

図５Ｂは、第１パッド１１２及び第２パッド１１４を示す図である。図５Ｂに示す例において、第１パッド１１２及び第２パッド１１４のそれぞれの外形は、ダイヤモンド形状又は矩形になっている。第１パッド１１２及び第２パッド１１４は、同一層に形成されている。このため、入射した外光が反射したときに光路長が等しくなり、反射の差が表れにくく、光学的に視認されにくい。また、第１パッド１１２及び第２パッド１１４のそれぞれは、メッシュ状に形成され、網目の中にＯＬＥＤ６が配列される。したがって、第１パッド１１２及び第２パッド１１４を金属で形成しても、光が遮断されないようになっている。なお、隣り合う第１パッド１１２及び第２パッド１１４の間に、いずれにも電気的に接続しないダミー電極（図示せず）を配置してもよい。ダミー電極を配置することで、第１パッド１１２及び第２パッド１１４の容量性カップリングを適度に小さくでき、その結果、タッチによる容量変化を相対的に大きくすることができる。

第１パッド１１２及び第２パッド１１４を構成する層と、ジャンパ配線１１８（図５Ａ参照）を構成する層との間には、図４に示すように、タッチ層間絶縁膜７６が介在する。図４に示す例では、タッチ層間絶縁膜７６を貫通して、タッチパネル電極１１０にタッチ配線１２０が接続する。タッチ配線１２０は、タッチ層間絶縁膜７６の上に設けられ、ジャンパ配線１１８と同一層に形成される。

図５Ｃは、タッチパネル電極１１０の変形例を示す平面図である。図５Ｃに示す例では、複数の第１パッド１１２と複数の第２パッド１１４とが異なる層に形成され、これらの間にタッチ層間絶縁膜７６が介在する。この構造では、ジャンパ配線１１８（図５Ａ参照）を接続するためのコンタクトを開口する必要がないため、開口不良やパーティクルの発生などの工程上の不良が生じにくい。

図４に示すように、第１領域Ａ１では、タッチパネル電極１１０を覆うように、表ラミネーションフィルム７８が貼り付けられ、その上に偏光板８０が貼り付けられている。フレキシブル基板４０の裏面には、第１領域Ａ１で、裏ラミネーションフィルム８２が貼り付けられ、その下に熱拡散シート８４が貼り付けられている。裏ラミネーションフィルム８２は、第２領域Ａ２にも、少なくともフレキシブルプリント基板１０６との接続部と重なる位置に貼り付けられている。

フレキシブル基板４０には、第２領域Ａ２において、複数の配線１３０が積層されている。複数の配線１３０は、第１領域Ａ１から第２方向Ｄ２に延びる。複数の配線１３０は、相互に電気的に接続しないように、第１方向Ｄ１に並ぶ。複数の配線１３０は、タッチパネル電極１１０に接続される配線を含む。例えば、図４に示す配線１３０は、タッチ配線１２０に接続される。具体的に、第２領域Ａ２では、第２無機絶縁膜７２が、タッチ配線１２０と配線１３０との間に介在するように延びており、当該第２無機絶縁膜７２の開口７３を介して、タッチ配線１２０と配線１３０とが電気的に接続している。

なお、タッチ配線１２０と配線１３０との間には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜１３２が介在している。透明導電膜１３２は、下部電極２１０の一部を構成する膜と同時に形成されるものである。第２領域Ａ２において、第２無機絶縁膜７２の上には、有機絶縁膜８６が形成されている。複数の配線１３０は、端部でフレキシブルプリント基板１０６に電気的に接続する。この電気的接続は、異方性導電フィルム１４０（より具体的には、例えば、異方性導電フィルム１４０に含まれる導電粒子１４２）を介して行われる。また、異方性導電フィルム１４０に含まれる熱硬化性樹脂１４４（導電粒子１４２を囲むマトリクス部分）によって機械的接続が図られる。

本実施形態では、フレキシブル基板４０の第２領域Ａ２において、第１無機絶縁膜４８が存在しない領域（図４に示す例では、フレキシブル基板４０上に、第１無機絶縁膜４８を介することなく配線１３０が形成されている領域）がある。比較的硬い第１無機絶縁膜４８を設けないことで、フレキシブル基板４０の一部が屈曲しやすくなる。

図６は、図１に示すＶＩ−ＶＩ線で切断した表示装置１００の断面を概略的に示す模式図である。すなわち、図６は、表示装置１００の曲げ領域に含まれる表示領域１０２の一部の断面を概略的に示す。

図６に示すように、表示装置１００は、フレキシブル基板４０の上に形成された表示回路層５０と、当該表示回路層５０の上に形成された複数の下部電極２１０と、当該複数の下部電極２１０の上に形成された有機ＥＬ層２２０と、当該ＥＬ層２２０の上に形成された上部電極２３０と、を含んでいる。

表示回路層５０は、フレキシブル基板４０と下部電極２１０との間に形成された層であり、図４に示すように、有機ＥＬ層２２０における発光を制御するＴＦＴ（点灯ＴＦＴ１０及び駆動ＴＦＴ１２（図３参照））を含む。

下部電極２１０は、表示回路層５０のＴＦＴと電気的に接続される。すなわち、下部電極２１０は、図４に示すように、表示回路層５０に形成されたコンタクトホールを介して、当該表示回路層５０に形成されたＴＦＴのソース電極６２又はドレイン電極６４（図４に示す例ではドレイン電極６４）と電気的に接続されている。

本実施形態において、下部電極２１０は、アノード１６（図３参照）として形成される。また、下部電極２１０は、反射電極として形成される。具体的に、下部電極２１０は、例えば、ＩＴＯ、Ａｇ及びＩＴＯからなる三層積層構造を有する。

隣接する下部電極２１０間にはリブ２４０が形成される。リブ２４０は、隣接する副画素の間を仕切る隔壁として形成される。すなわち、図６に示す例において、リブ２４０は、隣接する下部電極２１０の間の位置から当該下部電極２１０の外周部分まで形成されている。リブ２４０は、絶縁材料で形成される。具体的に、リブ２４０は、例えば、感光性アクリル等の有機材料で構成される。

各副画素においてリブ２４０で囲まれた領域が、当該各副画素の開口部２００である。すなわち、複数の副画素の各々が、リブ２４０に囲まれた開口部２００を有する。

有機ＥＬ層２２０は、表示装置１００による画像表示のために発光する発光層を含む。発光層は、例えば、下部電極２１０から注入されたホールと、上部電極２３０から注入された電子とが再結合することにより発光する。

有機ＥＬ層２２０は、発光層から構成される単層であってもよいし、発光層と他の層とを含む多層に形成されてもよい。他の層としては、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、及び電子注入層からなる群より選択される１以上が挙げられる。本実施形態において、有機ＥＬ層２２０は、発光層と、他の層とを含んでいる。

具体的に、有機ＥＬ層２２０は、例えば、下部電極２１０と発光層との間に介在する、ホール注入層及びホール輸送層からなる群より選択される１以上を含む。ホール注入層又はホール輸送層は、下部電極２１０ごとに分離して設けてもよいし、図１に示す表示領域１０２の全体にわたって連続して設けられてもよい。ホール注入層は、下部電極２１０及びリブ２４０に接触することとしてもよい。

また、有機ＥＬ層２２０は、例えば、上部電極２３０と発光層との間に介在する、電子注入層及び電子輸送層からなる群より選択される１以上を含む。電子注入層又は電子輸送層は、下部電極２１０ごとに分離して設けてもよいし、図１に示す表示領域１０２の全体にわたって連続して設けられてもよい。電子注入層は、上部電極２３０に接触することとしてもよい。

有機ＥＬ層２２０は、副画素ごとに形成されてもよいし、複数の副画素に跨って形成されてもよい。本実施形態においては、図６に示すように、有機ＥＬ層２２０は、複数の副画素に跨って形成されている。すなわち、有機ＥＬ層２２０は、複数の下部電極２１０及び隣接する当該下部電極２１０間に形成されたリブ２４０の上に形成されている。

なお、本実施形態において、有機ＥＬ層２２０は、複数の副画素に跨って形成されているが、その発光層は副画素ごとに形成され、他の層が当該複数の副画素に跨って形成されている。すなわち、各下部電極２１０の上には、特定の色（例えば、赤、緑及び青のうちいずれか）に発光する発光層が形成される一方で、他の層は、複数の下部電極２１０に跨って形成されている。ただし、ＥＬ層２２０が複数の副画素に跨って形成される場合、その発光層を含む全ての層が当該複数の画素に跨って形成されることとしてもよい。

本実施形態においては、上述のとおり、各画素は、互いに色が異なる発光層を含む複数の副画素を含むが、これに限られず、各画素は、例えば、同色（例えば、白色）の発光層を含む複数の副画素を含み、当該複数の副画素の各々に対応する位置に、互いに異なる色を取り出すカラーフィルタが配置されることとしてもよい。

上部電極２３０は、複数の画素に跨って形成された共通電極として形成されている。すなわち、上部電極２３０は、複数の副画素に跨って形成され、複数の下部電極２１０に跨って形成され、複数の開口部２００に跨って形成されている。

本実施形態において、上部電極２３０は、カソード１８（図３参照）として形成される。また、本実施形態において、表示装置１００は、トップエミッション型であるため、上部電極２３０は、光透過性の電極として形成されている。すなわち、上部電極２３０は、例えば、透明電極として好ましく形成される。透明電極は、透明導電材料を用いて形成される。透明導電材料としては、例えば、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、及び／又はＩＴＯが用いられる。また、上部電極２３０は、例えば、光透過性を有する金属薄膜電極として形成されてもよい。金属薄膜電極は、例えば、ＡｇＭｇを用いて好ましく形成される。

表示装置１００においては、前述した下部電極２１０、有機ＥＬ層２２０、及び上部電極２３０により、ＯＬＥＤ６（図３参照）が構成される。すなわち、下部電極２１０と上部電極２３０との間に電流を流すことにより、これらに挟まれた有機ＥＬ層２２０に含まれる発光層を発光させる。

その結果、表示装置１００の表示領域１０２（図１参照）において、各副画素の開口部２００が発光する。具体的に、例えば、各画素が３つの副画素を含む場合、当該各画素においては、第一の副画素の開口部２００は赤色に発光し、第二の副画素の開口部２００は緑色に発光し、第三の副画素の開口部２００は青色に発光する。このような複数の色の発光により、表示装置１００は、フルカラー画像を表示することができる。

そして、表示装置１００は、複数の画素の上に形成された封止膜３００を含む。本実施形態において、封止膜３００は、表示領域１０２の全体を覆うように形成される。

封止膜３００は、外部からＥＬ層２２０への水分の侵入を抑制するために形成される。このため、封止膜３００は、図６に示すように、一対の無機膜３１０，３３０を含む。無機膜３１０，３３０は、水分が透過しない無機材料で形成される。このような無機材料としては、例えば、窒素及びケイ素を含む無機化合物（例えば、ＳｉＮ（例えば、Ｓｉ_３Ｎ_４）、ＳｉＣＮ及びＳｉＯＮからなる群より選択される１以上）が好ましく用いられる。

図６に示す例において、封止膜３００は、上部電極２３０の上に形成された下層無機膜３１０と、当該下層無機膜３１０の上に形成された有機膜３２０と、当該有機膜３２０の上に形成された上層無機膜３３０と、を含む。

下層無機膜３１０は、封止膜３００の最下層を構成している。また、上層無機膜３３０は、封止膜３００の最上層を構成している。下層無機膜３１０を構成する無機材料と、上層無機膜３３０を構成する無機材料とは同一でもよいし、異なっていてもよい。有機膜３２０は、有機材料で形成される。有機材料としては、例えば、アクリルやエポキシ等の樹脂材料が好ましく用いられる。

そして、封止膜３００の上層無機膜３３０は、図６に示すように、断面が波形状の部分である波部３３２を含む。本実施形態において、この波部３３２は、表示装置１００の曲げ領域に形成されている。すなわち、曲げ領域に含まれる封止膜３００の上層無機膜３３０に波部３３２が形成されることにより、当該曲げ領域における当該封止膜３００の曲げ耐性が効果的に高められている。

波部３３２は、山部（凸部）と谷部（凹部）とが交互に繰り返し連なって形成される。すなわち、図６に示す例において、上層無機膜３３０の波部３３２の山部及び谷部は、表示装置１００の曲げ方向（すなわち、図中のＸ方向、図１に示す例では第２方向Ｄ２）に連なっている。また、波部３３２の波形状は。上層無機膜３３０の上面及び下面が互いに対応する波形状を形成することにより、形成されている。

上層無機膜３３０の波部３３２は、複数の開口部２００の上に形成される。ここで、トップエミッション型の表示装置１００においては、各開口部２００による発光が、その上に形成された波部３３２を透過することにより受ける影響を、複数の開口部２００間で均一化することが好ましい。

そこで、本実施形態において、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる隣接する山部間の距離Ｗ１及び／又は隣接する谷部間の距離Ｗ２は、隣接する開口部２００間の距離と等しくなっている。

この点、図６に示す例において、複数の開口部２００のうち、隣接する２つの開口部２００ａ，２００ｂ（以下、「第一開口部２００ａ」及び「第二開口部２００ｂ」という。）に着目して説明する。

図６に示す曲げ方向Ｘにおいて隣接する第一開口部２００ａ及び第二開口部２００ｂの上には、上層無機膜３３０の波部３３２の一部として、当該Ｘ方向に、第一の凸頂点３３６ａを有する第一山部、第一の凹頂点３３４ａを有する第一谷部、第二の凸頂点３３６ｂを有する第二山部、第二の凹頂点３３４ｂを有する第二谷部が順次連なって形成されている。

そして、第一山部と第二山部との距離（すなわち、第一の凸頂点３３６ａと第二の凸頂点３３６ｂとの距離）Ｗ１は、第一開口部２００ａと第二開口部２００ｂとの距離（すなわち、当該第一開口部２００ａの曲げ方向Ｘにおける中心点と、当該第二開口部２００ｂの当該曲げ方向Ｘにおける中心点との距離）に等しくなっている。

また、第一谷部と第二谷部との距離（すなわち、第一の凹頂点３３４ａと第二の凹頂点３３４ｂとの距離）Ｗ２もまた、第一開口部２００ａと第二開口部２００ｂとの距離に等しくなっている。

したがって、各開口部２００の上に形成される波部３３２の形状が、複数の開口部２００間で均一化されることにより、当該各開口部２００による発光が当該波部３３２により受ける影響も、当該複数の開口部２００間で効果的に均一化される。

また、各開口部２００に対応する位置には、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる山部又は谷部が配置されることとしてもよい。すなわち、図６に示す例では、曲げ方向Ｘにおいて各開口部２００に対応する位置には、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる谷部が形成されている。具体的に、第一の凹頂点３３４ａを有する第一谷部は、第一開口部２００ａに対応する位置に形成され、第二の凹頂点３３４ｂを有する第二谷部は、第二開口部２００ｂに対応する位置に形成されている。

また、図６に示す例においては、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる谷部が、各開口部２００の真上に形成されている。具体的に、第一谷部は、第一開口部２００ａの真上に形成され、第二谷部は、第二開口部２００ｂの真上に形成されている。

さらに、図６に示す例においては、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる谷部の凹頂点３３４が、各開口部２００の曲げ方向の中心に対応する位置に形成されている。具体的に、第一谷部は、その第一の凹頂点３３４ａ（当該第一谷部の曲げ方向Ｘにおける中心の位置）が、第一開口部２００ａの曲げ方向Ｘにおける中心に対応する位置に形成され、第二谷部は、その第二の凹頂点３３４ｂが、第二開口部２００ｂの当該曲げ方向Ｘにおける中心に対応する位置に形成されている。

なお、同様に、各開口部２００に対応する位置に、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる山部が形成されることとしてもよい。具体的に、例えば、第一の凸頂点３３６ａを有する第一山部は、第一開口部２００ａに対応する位置に形成され、第二の凸頂点３３６ｂを有する第二山部は、第二開口部２００ｂに対応する位置に形成されてもよい。

また、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる山部は、各開口部２００の真上に形成されてもよい。具体的に、例えば、第一山部は、第一開口部２００ａの真上に形成され、第二山部は、第二開口部２００ｂの真上に形成されてもよい。

また、上層無機膜３３０の波部３３２に含まれる山部の凸頂点３３６が、各開口部２００の曲げ方向の中心に対応する位置に形成されてもよい。具体的に、第一山部は、その第一の凸頂点３３６ａ（当該第一山部の曲げ方向Ｘにおける中心の位置）が、第一開口部２００ａの曲げ方向Ｘにおける中心に対応する位置に形成され、第二山部は、その第二の凸頂点３３６ｂが、第二開口部２００ｂの当該曲げ方向Ｘにおける中心に対応する位置に形成されてもよい。

前述のとおり、本実施形態において、表示装置１００の封止膜３００は、有機膜３２０を含んでいる。そして、この有機膜３２０は、図６に示すように、波状の表面３２２を含んでいる。そして、上層無機膜３３０の波部３３２は、有機膜３２０の波状表面３２２の上に形成されている。

有機膜３２０の波状表面３２２は、図６に示すように、山部（凸部）と谷部（凹部）とが交互に繰り返し連なって形成されている。そして、前述の上層無機膜３３０の波部３３２と同様、有機膜３２０の波状表面３２２に含まれる隣接する山部間の距離Ｗ１及び／又は隣接する谷部間の距離Ｗ２は、隣接する開口部２００間の距離に等しくなっている。

すなわち、波状表面３２２に含まれる複数の山部及び谷部のうち、曲げ方向Ｘに順次連なる、第一の凸頂点３２６ａを有する第一山部、第一の凹頂点３２４ａを有する第一谷部、第二の凸頂点３２６ｂを有する第二山部、及び第二の凹頂点３２４ｂに着目すると、当該第一山部と第二山部との距離（すなわち、当該第一の凸頂点３２６ａと当該第二の凸頂点３２６ｂとの距離）Ｗ１、及び、第一谷部と第二谷部との距離（当該第一の凹頂点３２４ａと当該第二の凹頂点３２４ｂとの距離）Ｗ２は、いずれも第一開口部２００ａと第二開口部２００ｂとの距離に等しくなっている。

表示装置１００の製造においては、まず有機膜３２０の波状表面３２２を形成し、次いで、当該波状表面３２２の上に、上層無機膜３３０を形成することにより、当該上層無機膜３３０の一部として、当該波状表面３２２に対応する波形状を有する波部３３２を当該波状表面３２２の上に形成する。

ここで、有機膜３２０の波状表面３２２は、例えば、まず有機材料を用いて、硬化していない当該波状表面３２２を形成し、次いで、当該有機材料を硬化させることにより形成される。

具体的に、例えば、有機膜３２０の原料滴を下層無機膜３１０上に塗布して当該有機膜３２０を形成する場合、まず、谷部に対応する第一の量の当該原料滴と、山部に対応する当該第一の量より大きい第二の量の当該原料適とを、曲げ方向Ｘにおいて、交互に塗布していくことにより、凹表面と凸表面とが交互に連なった表面を形成し、次いで、当該原料滴を硬化することにより、波状表面３２２を形成する。

また、例えば、まず未硬化の有機材料を用いて平坦な表面を有する未硬化有機膜を形成し、次いで、波状表面３２２に対応する波状の表面を有する金型を当該未硬化有機膜の平坦な表面に押し付けることにより、当該金型の表面に対応する波状の表面を形成し、その後、当該有機材料を硬化するとともに、当該金型を当該波状の表面から脱離させることにより、波状表面３２２を形成することとしてもよい。

また、例えば、波状表面３２２に対応するハーフトーンマスクを用いた化学気相成長（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）法により、当該波状表面３２２を形成することとしてもよい。また、例えば、波状表面３２２はインクジェット方式の有機材料の塗布にて形成してもよい。

そして、このようにして形成された波状表面３２２を含む有機膜３２０の上に、蒸着等によって上層無機膜３３０を形成することにより、当該波状表面３２２の上に、当該上層無機膜３３０の波部３３２を形成する。

上層無機膜３３０は、波部３３２に加えて、断面が平坦な平坦部３３８を含むこととしてもよい。すなわち、図６に示す例において、上層無機膜３３０は、波部３３２に連なる平坦部３３８を含んでいる。具体的に、波部３３２の曲げ方向Ｘにおける一方側及び他方側に平坦部３３８が形成されている。なお、平坦部３３８は、波部３３２の曲げ方向Ｘにおける一方側にのみ形成されてもよい。

また、図６に示すように、上層無機膜３３０が平坦部３３８を含む場合、有機膜３２０は、波状表面３２２に加えて、当該平坦部３３８に対応する平坦な表面３２８を含む。すなわち、この場合、有機膜３２０の波状表面３２２の上に上層無機膜３３０の波部３３２が形成され、当該有機膜３２０の平坦表面３２８の上に当該上層無機膜３３０の平坦部３２８が形成される。

なお、上層無機膜３３０の波部３３２は、表示装置１００の曲げる領域に形成され、当該上層無機膜３３０の平坦部３３８は、当該表示装置１００の曲げ領域以外の領域に形成されることとしてもよい。この場合において、表示装置１００の曲げ領域以外の領域にも上層無機膜３３０の波部３３２が形成されることとしてもよい。

また、表示装置１００の表示領域１０２の全体が曲げ領域である場合には、上層無機膜３３０は、当該表示領域１０２の全体に形成された波部３３２を含んでもよい。すなわち、この場合、上層無機膜３３０は、表示領域１０２において平坦部３３８を含まない。

前述のとおり、封止膜３００は、共通電極である上部電極２３０の上に形成されており、上層無機膜３３０の下であって当該上部電極２３０の上に形成された下層無機膜３１０を含んでいる。

そして、図６に示す例において、下層無機膜３１０は、第一の厚みを有する第一の部分３１２と、第一の厚みより小さい第二の厚みを有し上層無機膜３３０の波部３３２の下に形成された第二の部分３１４とを含んでいる。

下層無機膜３１０の第二の部分３１４が形成される範囲は、上層無機膜３３０の波部３３２に対応していれば特に限られないが、図６に示すように、当該波部３２２より狭い範囲内に形成されることとしてもよい。

このように、下層無機膜３１０が、上層無機膜３３０の波部３３２が形成された範囲内で、厚みの低減された第二の部分３１４を含むことにより、当該下層無機膜３１０の曲げ耐性も効果的に高められる。

本実施形態において、表示装置１００は、封止膜３００の上に形成された、タッチパネル電極１１０を含む。具体的に、図６に示す例においては、封止膜３００の上に平坦化層７４が形成され、当該平坦化層７４の上に、タッチパネル電極１１０を含むタッチ層間絶縁膜７６が形成されている。

タッチパネル電極１１０は、平面視において、開口部２００と重複しない位置に配置される。すなわち、図６に示す例において、タッチパネル電極１１０は、開口部２００を囲むリブ２４０に対応する位置に形成されている。

具体的に、例えば、第一のタッチパネル電極１１０ａは、第一のリブ２４０ａに対応する位置に形成され、第二のタッチパネル電極１１０ｂは、第二のリブ２４０ｂに対応する位置に形成されている。

この結果、第一のタッチパネル電極１１０ａ及び第二のタッチパネル電極１１０ｂは、第一の開口部２００ａ及び第二の開口部２００ｂ等の開口部２００と対応する位置には配置されていない。

このように、タッチパネル電極１１０が開口部２００と重複しない位置に配置されることにより、当該タッチパネル電極１１０が当該開口部２００からの発光を遮ることにより生じる不具合が効果的に回避される。

本実施形態において、表示装置１００は、偏光板８０を含む。すなわち、図６に示す例において、偏光板８０は、タッチ層間絶縁膜７６の上に形成されている。具体的には、タッチ層間絶縁膜７６の上に表ラミネーションフィルム７８が形成され、当該表ラミネーションフィルム７８の上に偏光板８０が形成される。

偏光板８０は、偏光子を含む。偏光子としては、例えば、ヨウ素錯体等のヨウ素系偏光子が好ましく用いられる。偏光板８０は、外光による表示装置１００の視認性の低下を抑制する。

表ラミネーションフィルム７８は、タッチ層間絶縁膜７６と偏光板８０との接着を促進する接着層として形成されている。このため、表ラミネーションフィルム７８は、タッチ層間絶縁膜７６と偏光板８０との接着に適した材料（例えば、糊として機能する有機材料）で形成される。

本実施形態においては、表示装置が有機ＥＬ表示装置である例を示したが、本発明に係る表示装置は、これに限られず、例えば、液晶表示装置等の自発光型表示装置や、電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置であってもよい。また、本発明は、中小型から大型まで、特に限定することなく任意のサイズの表示装置に適用が可能であることは言うまでもない。

また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

４ 画素アレイ部、６ 有機発光ダイオード、８ 画素回路、１０ 点灯薄膜トランジスタ、１２ 駆動薄膜トランジスタ、１４ キャパシタ、１６ アノード、１８ カソード、２０ 走査線駆動回路、２２ 映像線駆動回路、２４ 駆動電源回路、２６ 制御装置、２８ 走査信号線、３０ 映像信号線、３２ アノード電源線、４０ フレキシブル基板、４２ アンダーコート層、４４ ゲート絶縁膜、４６ 層間絶縁膜、４８ 第１無機絶縁膜、５０ 表示回路層、６０ 半導体層、６２ ソース電極、６４ ドレイン電極、６６ ゲート電極、７０ 平坦化層、７２ 第２無機絶縁膜、７３ 第２無機絶縁膜の開口、７４ 平坦化層、７６ タッチ層間絶縁膜、７８ 表ラミネーションフィルム、８０ 偏光板、８２ 裏ラミネーションフィルム、８４ 熱拡散シート、８６ 有機絶縁膜、８８ スペーサ、１００ 表示装置、１０２ 表示領域、１０４ 額縁領域、１０６ フレキシブルプリント基板、１０８ 駆動集積回路、１１０，１１０ａ，１１０ｂ タッチパネル電極、１１２ 第１パッド、１１４ 第２パッド、１１６ 接続配線、１１８ ジャンパ配線、１２０ タッチ配線、１３０ 配線、１３２ 透明導電膜、１４０ 異方性導電フィルム、１４２ 導電粒子、１４４ 熱硬化性樹脂、２００，２００ａ，２００ｂ 開口部、２１０，２１０ａ，２１０ｂ 下部電極、２２０ 有機エレクトロルミネッセンス層、２３０ 上部電極、２４０，２４０ａ，２４０ｂ リブ、３００ 封止膜、３１０ 下層無機膜、３１２ 第一の部分、３１４ 第二の部分、３２０ 有機膜、３２２ 波状表面、３２４ａ，３２４ｂ 凹頂点、３２６ａ，３２６ｂ 凸頂点、３２８ 平坦表面、３３０ 上層無機膜、３３２ 波部、３３４ａ，３３４ｂ 凹頂点、３３６ａ，３３６ｂ 凸頂点、３３８ 平坦部、Ａ１ 第１領域、Ａ２ 第２領域、ＡＷ 曲げ軸、Ｂ 本体、Ｄ１ 第１方向、Ｄ２ 第２方向、Ｐ 曲げ位置、Ｗ１ 山部間の距離、Ｗ２ 谷部間の距離。

Claims (6)

1. 各々が開口部を有する複数の画素と、
   前記複数の画素の上に形成された封止膜と、
   を含む表示装置であって、
   前記封止膜は、無機膜を含み、
   前記無機膜は、断面が波形状の部分である波部を含む、表示装置。
2. 前記無機膜の前記波部に含まれる隣接する山部間の距離及び／又は隣接する谷部間の距離は、隣接する前記開口部間の距離に等しい、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記開口部の各々に対応する位置には、前記無機膜の前記波部に含まれる山部又は谷部が配置される、
   請求項１に記載の表示装置。
4. 前記封止膜は、有機膜を含み、
   前記有機膜は、波状の表面を含み、
   前記無機膜の前記波部は、前記有機膜の前記波状の表面の上に形成されている、
   請求項１に記載の表示装置。
5. 前記複数の画素に跨って形成された共通電極を含み、
   前記封止膜は、前記共通電極の上に形成され、前記波部を含む前記無機膜を第一の無機膜として含むとともに、前記第一の無機膜の下であって前記共通電極の上に形成された第二の無機膜をさらに含み、
   前記第二の無機膜は、第一の厚みを有する第一の部分と、前記第一の厚みより小さい第二の厚みを有し前記第一の無機膜の前記波部の下に形成された第二の部分とを含む、
   請求項１に記載の表示装置。
6. 前記封止膜の上に形成されたタッチパネル電極をさらに含み、
   前記タッチパネル電極は、前記画素の前記開口部と重複しない位置に配置される、
   請求項１に記載の表示装置。

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