JP2020113939A - 弾性波装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電体層の破損及び剥離を効果的に抑制することができる、弾性波装置を提供する。【解決手段】弾性波装置1は、中央領域Aと、中央領域Aの周囲に位置する周囲領域Bとを有する支持基板2と、支持基板2上における中央領域Aに直接的または間接的に設けられており、側面5cを有する酸化ケイ素膜5と、酸化ケイ素膜5上に設けられており、対向し合う第1の主面6a及び第2の主面6bを有する圧電体層6と、圧電体層6の第1の主面6a及び第2の主面6bのうち少なくとも一方に設けられている励振電極と、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面を覆うように設けられた被覆膜14と、支持基板2上における周囲領域Bに設けられており、酸化ケイ素膜5の側面5cを、被覆膜14の上から覆うように設けられている樹脂層15と、励振電極に電気的に接続されており、圧電体層6上から樹脂層15上に至っている配線電極13とを備える。【選択図】図2
Description
本発明は、弾性波装置に関する。
従来、弾性波装置は携帯電話機のフィルタなどに広く用いられている。下記の特許文献1には、弾性波装置の一例が開示されている。この弾性波装置においては、支持基板上の一部の領域に、高音速膜、低音速膜及び圧電膜がこの順序で積層された積層体が設けられている。低音速膜は酸化ケイ素からなる。圧電膜上にはIDT電極(Interdigital Transducer)が設けられている。支持基板上における上記積層体の周囲には、樹脂からなる絶縁層が設けられている。絶縁層は低音速膜の側面に至っている。絶縁層上には、IDT電極に電気的に接続されている電極パッドが設けられている。特許文献1には、圧電膜上に位置しない電極パッド上に金属バンプを設けることにより、金属バンプを設ける際の応力が圧電膜に加わり難い旨記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載された弾性波装置においては、空気中の水分や、樹脂からなる絶縁層中の水分が、酸化ケイ素からなる低音速膜に侵入するおそれがある。低音速膜が水分を含んだ状態において、弾性波装置を実装し、または樹脂モールドした場合などには、熱により低音速膜から水分が失われることとなる。このとき、低音速膜から圧電膜に応力が加わり、圧電膜に割れや欠けが生じる場合や、圧電膜の剥離が生じる場合がある。
本発明の目的は、圧電体層の破損及び剥離を効果的に抑制することができる、弾性波装置を提供することにある。
本発明に係る弾性波装置は、平面視において、中央領域と、前記中央領域の周囲に位置する周囲領域と、を有する支持基板と、前記支持基板上における前記中央領域に直接的または間接的に設けられており、側面を有する酸化ケイ素膜と、前記酸化ケイ素膜上に設けられており、対向し合う第1の主面及び第2の主面を有する圧電体層と、前記圧電体層の前記第1の主面及び前記第2の主面のうち少なくとも一方に設けられている励振電極と、前記酸化ケイ素膜の前記側面の全面を覆うように設けられた被覆膜と、前記支持基板上における前記周囲領域に設けられており、前記酸化ケイ素膜の前記側面を、前記被覆膜の上から覆うように設けられている樹脂層と、前記励振電極に電気的に接続されており、前記圧電体層上から前記樹脂層上に至っている配線電極とを備える。
本発明に係る弾性波装置によれば、圧電体層の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の平面図である。図2は、図1中のI−I線に沿う断面図である。なお、図1においては、後述する被覆膜をハッチングにより示す。
図1に示すように、弾性波装置1は支持基板2を有する。支持基板2は、平面視における中央領域Aと、中央領域Aの周囲に位置する周囲領域Bとを有する。支持基板2上における中央領域Aには積層膜3が設けられている。図2に示すように、積層膜3においては、高音速膜4、酸化ケイ素膜5及び圧電体層6がこの順序で積層されている。
図1に戻り、圧電体層6上には、複数のIDT電極7が設けられている。IDT電極7に交流電圧を印加することにより、弾性波が励振される。圧電体層6上における各IDT電極7の弾性波伝搬方向両側には、反射器8及び反射器9が設けられている。これにより、複数の弾性波共振子が構成されている。本実施形態の弾性波装置1は、複数の弾性波共振子を有する弾性波フィルタ装置である。もっとも、本発明に係る弾性波装置は弾性波フィルタ装置には限定されず、1つのIDT電極7を有する弾性波共振子などであってもよい。
図2に示すように、圧電体層6は、対向し合う第1の主面6a及び第2の主面6bを有する。第1の主面6a上に複数のIDT電極7が設けられている。第2の主面6bが酸化ケイ素膜5に接している面である。なお、本明細書においては、圧電体層6の第1の主面6a上を単に圧電体層6上と記載することがある。
圧電体層6は、本実施形態では、50°Y−Xタンタル酸リチウム層である。なお、カット角は上記に限定されず、例えば、圧電体層6は42°Y−Xタンタル酸リチウム層であってもよい。圧電体層6の材料はタンタル酸リチウムには限定されず、例えば、ニオブ酸リチウムなどであってもよい。
高音速膜4は相対的に高音速な膜である。より具体的には、高音速膜4を伝搬するバルク波の音速は、圧電体層6を伝搬する弾性波の音速よりも高い。本実施形態では、高音速膜4は窒化ケイ素膜である。なお、高音速膜4の材料は窒化ケイ素には限定されず、例えば、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、酸窒化ケイ素、シリコン、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜またはダイヤモンドなど、上記材料を主成分とする媒質を用いることができる。
酸化ケイ素膜5は、本実施形態では低音速膜である。低音速膜は相対的に低音速な膜である。より具体的には、低音速膜を伝搬するバルク波の音速は、圧電体層6を伝搬するバルク波の音速よりも低い。酸化ケイ素膜5を構成する酸化ケイ素はSiOxにより表される。xは任意の正数である。本実施形態においては、酸化ケイ素膜5を構成する酸化ケイ素はSiO2である。
酸化ケイ素膜5は、支持基板2側の主面及び圧電体層6側の主面とを結ぶ側面5cを有する。同様に、高音速膜4は側面4cを有し、圧電体層6は側面6cを有する。積層膜3の各層の側面4c、側面5c及び側面6cは、積層膜3の積層方向に対して傾斜して延びている。もっとも、側面4c、側面5c及び側面6cは、積層方向に平行に延びていてもよい。
本実施形態においては、高音速膜4の厚みは200nm以上、900nm以下の範囲内である。酸化ケイ素膜5の厚みは673nm上、735nm以下の範囲内である。圧電体層6の厚みは600nmである。なお、積層膜3の各層の厚みは上記に限定されない。
弾性波装置1は、高音速膜4、低音速膜としての酸化ケイ素膜5及び圧電体層6がこの順序で積層された積層構造を有するため、弾性波のエネルギーを圧電体層6側に効果的に閉じ込めることができる。
支持基板2は、本実施形態ではシリコン支持基板である。なお、支持基板2の材料はシリコンには限定されず、例えば、酸化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶などの圧電体、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライトなどの各種セラミック、サファイア、ダイヤモンド、ガラスなどの誘電体、窒化ガリウムなどの半導体または樹脂などを用いることができる。
図1に示すように、IDT電極7は、対向し合う第1のバスバー16及び第2のバスバー17を有する。IDT電極7は、第1のバスバー16にそれぞれ一端が接続されている複数の第1の電極指18を有する。さらに、IDT電極7は、第2のバスバー17にそれぞれ一端が接続されている複数の第2の電極指19を有する。複数の第1の電極指18と複数の第2の電極指19とは互いに間挿し合っている。
IDT電極7、反射器8及び反射器9は、複数の金属層が積層された積層金属膜からなっていてもよく、単層の金属膜からなっていてもよい。
図2に示すように、高音速膜4の側面4c、酸化ケイ素膜5の側面5c及び圧電体層6の側面6cを覆うように、被覆膜14が設けられている。より具体的には、図1に示すように、被覆膜14は、積層膜3の各層の側面4c、側面5c及び側面6cの全面を覆っている。被覆膜14は、積層膜3の各層の側面4c、側面5c及び側面6cを経て、支持基板2上における周囲領域B及び圧電体層6の第1の主面6a上に至っている。なお、被覆膜14は、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面を覆うように設けられていればよい。本実施形態においては、被覆膜14は金属膜である。なお、被覆膜14は上記に限られず、シリコンを含む膜、例えば、アモルファスシリコン膜であってもよい。
図1に示すように、支持基板2上における周囲領域Bに、複数の樹脂層15が設けられている。各樹脂層15は、積層膜3の各層の側面4c、側面5c及び側面6cのそれぞれの一部を覆うように設けられている。図2に示すように、樹脂層15は、高音速膜4の側面4c、酸化ケイ素膜5の側面5c及び圧電体層6の側面6cを、被覆膜14の上から覆っている。樹脂層15と酸化ケイ素膜5とは接していない。樹脂層15は、圧電体層6の第1の主面6a上に至っている。樹脂層15は、被覆膜14の圧電体層6上に至っている部分を覆っている、樹脂被覆部15aを有する。
図1に示すように、圧電体層6の第1の主面6a上にはIDT電極7に電気的に接続されている配線電極13が設けられている。配線電極13は圧電体層6上から樹脂層15上に至っている。配線電極13は、樹脂層15上に位置している端子部13aを有する。より具体的には、端子部13aは、平面視において、支持基板2の周囲領域Bに位置する。端子部13aには、バンプなどの、外部に電気的に接続される外部接続部がそれぞれ接合される。なお、弾性波装置1は、複数の配線電極13を有し、それぞれの配線電極13の端子部13aに外部接続部が接合される。各IDT電極7は、それぞれの配線電極13及び外部接続部を介して外部に電気的に接続される。
本実施形態の特徴は、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面に被覆膜14が設けられていることにある。それによって、空気中の水分や樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜5に侵入することを抑制することができる。酸化ケイ素膜5中における水分の混入自体が抑制されるため、酸化ケイ素膜5中の水分の含有量の変動が生じ難い。これにより、弾性波装置1の実装などにおいて弾性波装置1に熱が加えられたとしても、酸化ケイ素膜5中の水分の減少が生じ難い。よって、酸化ケイ素膜5中における水分の含有量の変化に起因する、圧電体層6に対する応力の付加が生じ難い。従って、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
本実施形態のように、被覆膜14が、支持基板2上における周囲領域B及び圧電体層6上に至っていることが好ましい。弾性波装置1の主な熱源はIDT電極7である。被覆膜14を上記のように配置することにより、IDT電極7が設けられている圧電体層6から、被覆膜14を介して支持基板2側に効果的に放熱することができる。よって、弾性波装置1が破損し難い。
配線電極13は、支持基板2の中央領域Aから周囲領域Bに至っている。被覆膜14が圧電体層6上に至っている場合には、樹脂層15が図2に示す上記樹脂被覆部15aを有することが好ましい。加えて、配線電極13が中央領域Aから樹脂被覆部15a上を経て周囲領域Bに至っており、配線電極13が被覆膜14に接触していないことが好ましい。それによって、弾性波装置1のIR特性の劣化を好適に抑制することができ、かつ上記のように放熱性を高めることができる。
被覆膜14は、必ずしも圧電体層6上に至っていなくともよい。この例を下記の第1の変形例において示す。
図3は第1の実施形態の第1の変形例に係る弾性波装置の樹脂層及び被覆膜付近を示す断面図である。なお、図3は、配線電極を通らない断面を示す。
第1の実施形態の第1の変形例においては、被覆膜24Aは、酸化ケイ素膜5の側面5cを覆っており、高音速膜4の側面4c及び圧電体層6の側面6cに至っている。被覆膜24Aは、圧電体層6の第1の主面6a上には至っていない。
なお、樹脂層15は、必ずしも圧電体層6上に至っていなくともよい。もっとも、図2に示す第1の実施形態のように、樹脂層15は圧電体層6上に至っていることが好ましい。この場合には、配線電極13を、圧電体層6の第1の主面6a上から、側面6cを経ずに樹脂層15上に至らせることができる。それによって、配線電極13に形成される段差を緩和することができ、配線電極13が断線し難い。加えて、樹脂層15が積層膜3の各層の側面4c、側面5c及び側面6cを覆い、かつ圧電体層6上に至っていることにより、圧電体層6がより一層剥離し難い。
第1の実施形態では複数の樹脂層15が設けられている。もっとも、枠状の1つの樹脂層が、酸化ケイ素膜5の側面5cを、被覆膜14の上から覆うように設けられていてもよい。
図4は、第1の実施形態の第2の変形例に係る弾性波装置の樹脂層及び被覆膜付近を示す断面図である。
第2の変形例は、被覆膜24Bがシリコンを含む膜である点において、第1の実施形態と異なる。本変形例においても、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面が被覆膜24Bにより覆われている。これにより、空気中の水分や樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜5に侵入することを抑制することができる。よって、第1の実施形態と同様に、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
図2に示すように、弾性波装置1の積層膜3においては、高音速膜4、酸化ケイ素膜5及び圧電体層6がこの順序で積層されている。酸化ケイ素膜5は、支持基板2上に高音速膜4を介して間接的に設けられている。もっとも、積層膜の構成は上記に限定されない。以下において、積層膜の構成のみが第1の実施形態と異なる、第1の実施形態の第3の変形例を示す。
図5に示す第3の変形例においては、積層膜23は酸化ケイ素膜5と、酸化ケイ素膜5上に積層された圧電体層6とを含み、高音速膜4は含まない。他方、本変形例の支持基板は、相対的に高音速な基板である、高音速支持基板22である。より具体的には、高音速支持基板22を伝搬するバルク波の音速は、圧電体層6を伝搬する弾性波の音速よりも高い。高音速支持基板22上に、直接的に酸化ケイ素膜5が設けられている。
高音速支持基板22の材料としては、例えば、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、シリコン、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア、DLC膜またはダイヤモンドなど、上記材料を主成分とする媒質を用いることができる。
本変形例においては、高音速支持基板22、低音速膜としての酸化ケイ素膜5及び圧電体層6がこの順序で積層された積層構造を有するため、第1の実施形態と同様に、弾性波のエネルギーを圧電体層6側に閉じ込めることができる。
さらに、第1の実施形態と同様に、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面が被覆膜14により覆われていることにより、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
図6は、第2の実施形態に係る弾性波装置の樹脂層及び被覆膜付近を示す断面図である。なお、図6は、図1中のI−I線に沿う断面に相当する部分を示す。
本実施形態においては、積層膜33が、圧電体層6と支持基板2との間に設けられている音響反射膜35を含む点において、第1の実施形態と異なる。音響反射膜35は酸化ケイ素膜を含む。
音響反射膜35は、相対的に音響インピーダンスが低い低音響インピーダンス層36及び低音響インピーダンス層38と、相対的に音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層37及び高音響インピーダンス層39とを有する。本実施形態においては、低音響インピーダンス層36及び低音響インピーダンス層38が酸化ケイ素膜である。音響反射膜35において、低音響インピーダンス層及び高音響インピーダンス層は交互に積層されている。なお、低音響インピーダンス層36が音響反射膜35において最も圧電体層6側に位置する層である。
音響反射膜35は、低音響インピーダンス層及び高音響インピーダンス層をそれぞれ2層ずつ有する。もっとも、音響反射膜35は、低音響インピーダンス層及び高音響インピーダンス層をそれぞれ少なくとも1層ずつ有していればよい。低音響インピーダンス層のうち少なくとも1層が酸化ケイ素膜であればよい。図6に示すように、被覆膜14は、音響反射膜35の各層の側面の全体を覆っている。
このように、本実施形態においては、酸化ケイ素膜としての低音響インピーダンス層36の側面36c及び低音響インピーダンス層38の側面38cの全面が被覆膜14により覆われている。これにより、第1の実施形態と同様に、空気中の水分や樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜に侵入することを抑制することができる。よって、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
本実施形態においては、音響反射膜35上に圧電体層6が積層されているため、弾性波のエネルギーを圧電体層6側に効果的に閉じ込めることができる。
図7は、第3の実施形態に係る弾性波装置の樹脂層及び被覆膜付近を示す断面図である。なお、図7は、図1中のI−I線に沿う断面に相当する部分を示す。
本実施形態は、配線電極13の端子部13aに、外部接続端子としてのバンプ48が接合されている点において、第1の実施形態と異なる。上記の点以外においては、本実施形態の弾性波装置41は第1の実施形態の弾性波装置1と同様の構成を有する。
弾性波装置41の実装に際し、弾性波装置41は、バンプ48により実装基板などに接合される。各IDT電極7は、それぞれの配線電極13及びバンプ48を介して外部に電気的に接続される。
平面視において、支持基板2の周囲領域Bにバンプ48が位置している。よって、配線電極13の端子部13aにバンプ48を接合するときや弾性波装置41を実装するときに、圧電体層6に応力が加わり難い。よって、圧電体層6の破損や剥離が生じ難い。
さらに、本実施形態においても、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面が被覆膜14により覆われている。これにより、空気中の水分や樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜5に侵入することを抑制することができる。よって、第1の実施形態と同様に、酸化ケイ素膜5中における水分の含有量の変化に起因する、圧電体層6に対する応力の付加が生じ難い。従って、圧電体層6の破損及び剥離をより一層効果的に抑制することができる。
図8は、第4の実施形態に係る弾性波装置の樹脂層及び被覆膜付近を示す断面図である。なお、図8は、図1中のI−I線に沿う断面に相当する部分を示す。
本実施形態の弾性波装置51は、WLP(Wafer Level Package)構造である点において第1の実施形態の弾性波装置1と異なる。上記の点以外においては、本実施形態の弾性波装置51は第1の実施形態の弾性波装置1と同様の構成を有する。
支持基板2上における周囲領域Bには、積層膜3を囲むように、開口部を有する支持部材55が設けられている。図8に示す断面においては、支持部材55は、支持基板2上に樹脂層15を介して間接的に設けられている。他方、図8に示す断面以外においては、支持部材55は、支持基板2上に直接的に設けられている部分を有する。もっとも、樹脂層15が枠状であり、支持部材55の全部の部分が、支持基板2上に樹脂層15を介して間接的に設けられていてもよい。支持部材55は、配線電極13の端子部13aを覆うように設けられている。支持部材55は適宜の樹脂からなる。
支持部材55の開口部を覆うように、支持部材55上にカバー部材56が設けられている。支持部材55及びカバー部材56を貫通するように、複数のビア電極57が設けられている。複数のビア電極57の一方端部は、それぞれ端子部13aに接合されている。複数のビア電極57の他方端部には、それぞれバンプ48が接合されている。本実施形態においては、外部接続部は、ビア電極57及びバンプ48を有する。
本実施形態においても、平面視において、支持基板2の周囲領域Bにバンプ48が位置している。さらに、酸化ケイ素膜5の側面5cの全面が被覆膜14により覆われている。これにより、樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜5に侵入することを抑制することができる。よって、第1の実施形態と同様に、酸化ケイ素膜5中における水分の含有量の変化に起因する、圧電体層6に対する応力の付加が生じ難い。従って、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
上記において、第1〜第4の実施形態及び各変形例により示した弾性波装置の例は、励振電極がIDT電極であるSAW(Surface Acoustic Wave)素子である。なお、本発明に係る弾性波装置はBAW(Bulk Acoustic Wave)素子であってもよい。この例を以下において示す。
図9は、第5の実施形態に係る弾性波装置における、支持基板の中央領域に位置する部分を示す正面断面図である。
本実施形態の弾性波装置61は、複数のBAW共振子及び音響反射膜35を有する、SMR(Solidly Mounted Resonator)型BAW素子である。本実施形態は、励振電極の構成及び配線の引き回しが第2の実施形態と異なる。上記以外の点においては、本実施形態の弾性波装置61は第2の実施形態の弾性波装置と同様の構成を有する。
より具体的には、本実施形態の励振電極は、圧電体層6の第1の主面6a上に設けられている第1の平板電極67A及び第2の主面6b上に設けられている第2の平板電極67Bである。第1の平板電極67A及び第2の平板電極67Bは対向し合っており、かつ平面視において重なる部分を有する。第1の平板電極67Aは、第2の実施形態と同様の配線電極13に直接的に接続されている。他方、第2の平板電極67Bは配線電極13に直接的には接続されていない。第2の平板電極67Bは被覆膜14に接触していない。本実施形態においては、圧電体層6の第1の主面6a上において配線が引き回されると共に、第2の主面6b上においても配線が引き回されており、BAW共振子同士が接続されている。
ここで、第2の平板電極67Bが配線電極13に直接的に接続される場合には、第2の平板電極67Bまたは配線電極13が被覆膜14に接触することとなる。これに対して、本実施形態では、平面視において、第2の平板電極67Bが圧電体層6の側面6c及び低音響インピーダンス層36の側面36cの内側に設けられており、かつ配線電極13に直接的に接続されていない。それによって、第2の平板電極67B及び配線電極13は被覆膜14に接触していない。なお、上述したように、第1の平板電極67Aに配線電極13が直接的に接続されている。
本実施形態においては、図6に示した第2の実施形態と同様に、酸化ケイ素膜としての低音響インピーダンス層36の側面36c及び低音響インピーダンス層38の側面38cの全面が被覆膜14により覆われている。これにより、空気中の水分や樹脂層15中の水分が酸化ケイ素膜に侵入することを抑制することができる。よって、圧電体層6の破損及び剥離を効果的に抑制することができる。
1…弾性波装置
2…支持基板
3…積層膜
4…高音速膜
4c…側面
5…酸化ケイ素膜
5c…側面
6…圧電体層
6a,6b…第1,第2の主面
6c…側面
7…IDT電極
8,9…反射器
13…配線電極
13a…端子部
14…被覆膜
15…樹脂層
15a…樹脂被覆部
16,17…第1,第2のバスバー
18,19…第1,第2の電極指
22…高音速支持基板
23…積層膜
24A,24B…被覆膜
33…積層膜
35…音響反射膜
36…低音響インピーダンス層
36c…側面
37…高音響インピーダンス層
38…低音響インピーダンス層
38c…側面
39…高音響インピーダンス層
41…弾性波装置
48…バンプ
51…弾性波装置
55…支持部材
56…カバー部材
57…ビア電極
67A,67B…第1,第2の平板電極
2…支持基板
3…積層膜
4…高音速膜
4c…側面
5…酸化ケイ素膜
5c…側面
6…圧電体層
6a,6b…第1,第2の主面
6c…側面
7…IDT電極
8,9…反射器
13…配線電極
13a…端子部
14…被覆膜
15…樹脂層
15a…樹脂被覆部
16,17…第1,第2のバスバー
18,19…第1,第2の電極指
22…高音速支持基板
23…積層膜
24A,24B…被覆膜
33…積層膜
35…音響反射膜
36…低音響インピーダンス層
36c…側面
37…高音響インピーダンス層
38…低音響インピーダンス層
38c…側面
39…高音響インピーダンス層
41…弾性波装置
48…バンプ
51…弾性波装置
55…支持部材
56…カバー部材
57…ビア電極
67A,67B…第1,第2の平板電極
Claims (12)
- 平面視において、中央領域と、前記中央領域の周囲に位置する周囲領域と、を有する支持基板と、
前記支持基板上における前記中央領域に直接的または間接的に設けられており、側面を有する酸化ケイ素膜と、
前記酸化ケイ素膜上に設けられており、対向し合う第1の主面及び第2の主面を有する圧電体層と、
前記圧電体層の前記第1の主面及び前記第2の主面のうち少なくとも一方に設けられている励振電極と、
前記酸化ケイ素膜の前記側面の全面を覆うように設けられた被覆膜と、
前記支持基板上における前記周囲領域に設けられており、前記酸化ケイ素膜の前記側面を、前記被覆膜の上から覆うように設けられている樹脂層と、
前記励振電極に電気的に接続されており、前記圧電体層上から前記樹脂層上に至っている配線電極と、
を備える、弾性波装置。 - 前記被覆膜が、前記支持基板上における前記周囲領域及び前記圧電体層上に至っている、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記樹脂層が、前記圧電体層上に至っており、かつ前記被覆膜の前記圧電体層上に至っている部分を覆っている樹脂被覆部を有し、
前記配線電極が前記支持基板の前記中央領域から、前記樹脂被覆部上を経て前記周囲領域に至っている、請求項2に記載の弾性波装置。 - 前記樹脂層の前記樹脂被覆部が、前記被覆膜の前記圧電体層上に至っている部分の全体を覆っている、請求項3に記載の弾性波装置。
- 前記被覆膜が金属膜である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記被覆膜がシリコンを含む膜である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記励振電極が、前記圧電体層の前記第1の主面上に設けられているIDT電極である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記励振電極が、前記圧電体層の前記第1の主面上に設けられている第1の平板電極及び前記第2の主面上に設けられている第2の平板電極である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記酸化ケイ素膜が低音速膜であり、
前記低音速膜と前記支持基板との間に高音速膜が設けられており、
前記低音速膜を伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体層を伝搬するバルク波の音速よりも低く、
前記高音速膜を伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体層を伝搬する弾性波の音速よりも高い、請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記圧電体層と前記支持基板との間に音響反射膜が設けられており、
前記音響反射膜が、相対的に音響インピーダンスが低い低音響インピーダンス層と、相対的に音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層と、を有し、前記低音響インピーダンス層及び前記高音響インピーダンス層が交互に積層されており、
前記低音響インピーダンス層のうち少なくとも一層が前記酸化ケイ素膜である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記配線電極における前記樹脂層上に位置する部分に接合されており、かつ外部に電気的に接続される外部接続部をさらに備える、請求項1〜10のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記支持基板がシリコン支持基板である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の弾性波装置。
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