JP2020113671A - 剥離装置 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 162
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 79
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 22
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
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Abstract
Description
理由の1つ目は、回収ボックスに貯まった保護部材を廃棄するために回収ボックスを装置から取り出すことにより、回収ボックスが設置されていた場所にスペースができる。そのスペースには作業者が手を入れることができるため、保護部材を回収ボックスに搬送する搬送機構などが動作して干渉し作業者がけがをするおそれがある。そのため装置を停止させる必要がある。
理由の2つ目は、回収ボックスに貯まった保護部材を廃棄するために回収ボックスを装置から取り出して回収ボックスが無くなった場所に、次の板状ワークから剥離された保護部材が搬送されてくるので、回収ボックスが再度設置されるまで装置を停止させる必要がある。
板状ワークWの上面Wa全面を覆うように貼着されている保護部材T2は、例えば、図示しない保護部材形成装置において、円形シート上に供給された液状樹脂に板状ワークWの上面Waを押し付けて、板状ワークWの中心から外周側に向けて液状樹脂を押し広げて上面Wa全面に液状樹脂をいきわたらせた後、この液状樹脂に例えば紫外線を照射することにより液状樹脂を硬化させて形成した樹脂膜と円形シートとからなる保護部材である。
なお、板状ワークWはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、保護部材も上記樹脂膜と円形シートとからなる例に限定されるものではない。
押付板442には電流を流すことで発熱する図示しないヒータが取り付けられており、押付板昇降機構441によって押付板442を下降させて保護部材T2の外周部分に剥離用テープT3を押し付けて貼着する際には、図示しないヒータが押付板442を加熱することで、保護部材T2に対して押し付けた剥離用テープT3を部分的に熱溶着させることができる。これにより、剥離用テープT3を保護部材T2に対して良好に貼着することができる。
例えば、剥離装置1内における基台10の+X方向側の端横で剥離用テープ供給手段42の下方となる領域(図1において一点鎖線で示す直方体状の領域)には、剥離手段4が剥離した保護部材T2を回収する図4(A)、(B)に示す回収ボックス2(以下、実施形態1の回収ボックス2とする)と、剥離手段4が保護部材T2を剥離している際に、回収ボックス2の開口20から保護部材T2の投入を可能にするとともに、回収ボックス2に回収された保護部材T2を取り出し可能にする取り出し機構5(以下、実施形態1の取り出し機構5とする)とが配設されている。なお、回収ボックス2及び取り出し機構5の配設位置は、図1に示す例に限定されるものではない。
2枚の側壁22aの上部には、Y軸方向に等間隔を空けて例えば3つの貫通孔220がそれぞれ形成されている。2枚の側壁22aの各貫通孔220はそれぞれX軸方向における同一直線上で対向している。
2枚の側壁22aの外側面の上部及び下部には、Y軸方向に平行に延在する一対のガイドレール221が設けられている。
側壁51の上部には、例えば、矩形状の引き手口510が貫通形成されており、作業者が引き手口510に手をかけて側壁51を−Y方向側へ引くことで、回収ボックス2を囲繞している状態の側壁51及び2枚の側壁50を回収ボックス2の外側へ引き出す(スライド移動させる)ことができる。即ち、取り出し機構5は、回収ボックス2の開口20を図4(A)に示す状態から図4(B)に示す状態まで大きく広げることができる。図4(B)に示す大きく広げられた状態の回収ボックス2の開口を開口20aとする。開口20aは、元の大きさの開口20と回収ボックス2の側面からはみ出したはみ出し開口20bとからなる。
なお、剥離された保護部材T2は湾曲したりロール状に丸まったりして積み重なることがある。そのため、少ない枚数の保護部材T2で検知光を遮ることがある。
なお、光センサ53によって回収ボックス2内が保護部材T2で満たされたことが検出されると、図示しない可動手段によって自動的に側壁51が−Y方向側に引かれて、開口20が開口20aまで大きく広げられるものとしてもよい。
仕切り板22cは、大きく広げられた状態の回収ボックス2の開口20aを例えば略中間位置で仕切っており、作業者の手が不必要に回収ボックス2の開口20の上方に出てしまわないように規制している。したがって、回収ボックス2の開口20の上方に位置し保護部材T2を投下している図1に示す挟持手段41に作業者の手が当たってしまうといった事態を生じさせない。
例えば、取り出し機構5は、本実施形態のように側壁50及び側壁51をY方向にスライド移動させる構成に限定されるものではない。例えば、側壁50をY軸方向に蛇腹が伸縮する構造として、作業者が引き手口510を引くことで蛇腹が広がり回収ボックス2の開口20を大きく広げたり、作業者が側壁51を回収ボックス2側に向かって押すことで広げた開口20aを元の大きさの開口20まで縮めたりできるようにしても良い。側壁50の上端から下端までがY軸方向に伸縮する蛇腹構造となっていなくてもよく、側壁50の上端から高さ方向(Z軸方向)の中位置までが斜めに伸縮する蛇腹構造となっていてもよい。
剥離装置1は、図4(A)、(B)に示す実施形態1の回収ボックス2及び取り出し機構5に代えて、図5(A)、(B)に示す剥離手段4が剥離した保護部材T2を回収する回収ボックス6(以下、実施形態2の回収ボックス6とする)と、剥離手段4が保護部材T2を剥離している際に、回収ボックス6の開口60から保護部材T2の投入を可能にするとともに、回収ボックス6に回収された保護部材T2を取り出し可能にする取り出し機構7(以下、実施形態2の取り出し機構7とする)とを、図1において一点鎖線で示す直方体状の領域内に備えていてもよい。
側面開口71から作業者は手を入れるため、手が不必要に回収ボックス6の上方まで開口60を通り出てしまうことはない。したがって、回収ボックス6の上方に位置し保護部材T2を投下している図1に示す挟持手段41に作業者の手が当たってしまうといった事態を生じさせない。
なお、光センサ66によって回収ボックス6内が保護部材T2で満たされたことが検出されると、図示しない可動手段によって自動的に開閉扉70が開かれて側面開口71が形成されるものとしてもよい。
剥離装置1は、図4(A)、(B)に示す実施形態1の回収ボックス2及び取り出し機構5、又は実施形態2の回収ボックス6若しくは取り出し機構7に代えて、図6(A)、(B)に示す剥離手段4が剥離した保護部材T2を回収する回収ボックス8(以下、実施形態3の回収ボックス8とする)と、剥離手段4が保護部材T2を剥離している際に、回収ボックス8の開口80から保護部材T2の投入を可能にするとともに、回収ボックス8に回収された保護部材T2を取り出し可能にする取り出し機構9(以下、実施形態3の取り出し機構9とする)とを、図1において一点鎖線で示す直方体状の領域内に備えていてもよい。
側壁82bの上部には、例えば、矩形状の引き手口823が貫通形成されている。
保護部材T2を投入する挟持手段41が開口80の上方に位置していない状態で、作業者は開口80に手を入れるため、閉じられた状態の受け板92の上方に位置し保護部材T2を投下している図1に示す挟持手段41に作業者の手が当たってしまうといった事態を生じさせない。
T1:ダイシングテープ F:環状フレーム T2:保護部材
1:剥離装置 10:基台
13:テーブル移動手段 130:ボールネジ 131:ガイドレール 132:モータ
133:可動部材
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 31:支持台 32:フレーム固定手段 33:ピストン機構
T3:剥離用テープ R:テープロール
4:剥離手段
40:テープ切断手段 400:載置台 401:カッター 402:カッター移動手段 403:カッター昇降手段
41:挟持手段 410:支持台 411:シリンダー機構 412:挟持爪部
412b:固定爪 412a:可動爪
42:剥離用テープ供給手段 420:巻筒 421a、421b:ガイドローラ
423a、423b:送り出しローラ
44:テープ押付手段 440:支持台 441:押付板昇降機構 442:押付板
46:X軸方向移動手段 ボールネジ460 モータ462
2:実施形態1の回収ボックス 20:開口 21:底板 22a:側壁 220:貫通口 221:一対のガイドレール 20a:大きく広げられた状態の開口 20b:側面からはみ出したはみ出し開口
22b:側壁 22c:仕切り板 22d:取り出し口
5:実施形態1の取り出し機構 50:側壁 500:案内溝 53:光センサ
51:側壁 510:引き手口
6:実施形態2の回収ボックス 60:開口 61:底板 62a:側壁 66:光センサ 62b:側壁
7:実施形態2の取り出し機構 70:開閉扉 71:側面開口 82a:側壁 86:光センサ 82b:側壁 823:引き手口
8:実施形態3の回収ボックス 80:開口 81:底板
9:実施形態3の取り出し機構 90:スライダ 901:一対のガイドレール
92:受け板 94:投入部 940、941:支持板 942、943:回転軸
945、946:モータ
Claims (4)
- 上面をシート状の保護部材で覆われた板状ワークの下面を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持される板状ワークの該保護部材を剥離する剥離手段と、を少なくとも備える剥離装置であって、
該剥離装置内に配設され、該剥離手段が剥離した該保護部材を回収する回収ボックスを備え、
該回収ボックスは、上面に該保護部材を投入する開口を有し、
該剥離手段が該保護部材を剥離している際に、該回収ボックスの開口から剥離した該保護部材の投入を可能にするとともに、該回収ボックスに回収された該保護部材を取り出し可能にする取り出し機構を備える剥離装置。 - 前記取り出し機構は、前記回収ボックスの開口を大きく広げたり、広げた該開口を元の大きさまで縮めたりする拡縮機能を備え、該開口が大きく広げられ該回収ボックスの側面からはみ出したはみ出し開口から該回収ボックス内の前記保護部材を取り出し可能にする、請求項1記載の剥離装置。
- 前記取り出し機構は、前記回収ボックスの側面に開閉扉を備え、該開閉扉を開くことで形成される側面開口から該回収ボックス内の前記保護部材を取り出し可能にする、請求項1記載の剥離装置。
- 前記取り出し機構は、前記回収ボックスを前記剥離装置内から出し入れ可能にするスライダと、該回収ボックスの前記開口を覆うように配設され前記保護部材を受け取る受け板と、該受け板が受け取った該保護部材を該回収ボックス内に投入する投入部とを備える、請求項1記載の剥離装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019004269A JP7256643B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 剥離装置 |
SG10201913055SA SG10201913055SA (en) | 2019-01-15 | 2019-12-23 | Peeling apparatus |
CN201911390263.7A CN111489999A (zh) | 2019-01-15 | 2019-12-30 | 剥离装置 |
KR1020200002503A KR20200088770A (ko) | 2019-01-15 | 2020-01-08 | 박리 장치 |
US16/739,423 US11322376B2 (en) | 2019-01-15 | 2020-01-10 | Peeling apparatus |
TW109101124A TWI835972B (zh) | 2019-01-15 | 2020-01-14 | 剝離裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019004269A JP7256643B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020113671A true JP2020113671A (ja) | 2020-07-27 |
JP7256643B2 JP7256643B2 (ja) | 2023-04-12 |
Family
ID=71517214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019004269A Active JP7256643B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 剥離装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11322376B2 (ja) |
JP (1) | JP7256643B2 (ja) |
KR (1) | KR20200088770A (ja) |
CN (1) | CN111489999A (ja) |
SG (1) | SG10201913055SA (ja) |
TW (1) | TWI835972B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2019-01-15 JP JP2019004269A patent/JP7256643B2/ja active Active
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- 2019-12-30 CN CN201911390263.7A patent/CN111489999A/zh active Pending
-
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- 2020-01-08 KR KR1020200002503A patent/KR20200088770A/ko unknown
- 2020-01-10 US US16/739,423 patent/US11322376B2/en active Active
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TWI835972B (zh) | 2024-03-21 |
CN111489999A (zh) | 2020-08-04 |
SG10201913055SA (en) | 2020-08-28 |
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US11322376B2 (en) | 2022-05-03 |
US20200227292A1 (en) | 2020-07-16 |
JP7256643B2 (ja) | 2023-04-12 |
TW202028101A (zh) | 2020-08-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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