JP7252819B2 - 剥離装置 - Google Patents
剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7252819B2 JP7252819B2 JP2019074057A JP2019074057A JP7252819B2 JP 7252819 B2 JP7252819 B2 JP 7252819B2 JP 2019074057 A JP2019074057 A JP 2019074057A JP 2019074057 A JP2019074057 A JP 2019074057A JP 7252819 B2 JP7252819 B2 JP 7252819B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- protective member
- peeling
- tape
- collection box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
理由の1つ目は、回収ボックスに貯まった保護部材を廃棄するために回収ボックスを装置から取り出すことにより、回収ボックスが設置されていた場所にスペースができる。そのスペースには作業者が誤って手を入れることができるため、保護部材を回収ボックスに搬送する搬送機構などが動作して干渉し作業者がけがをするおそれがある。そのため装置を停止させる必要がある。
理由の2つ目は、回収ボックスに貯まった保護部材を廃棄するために回収ボックスを装置から取り出して回収ボックスが無くなったスペースに、次の板状ワークから剥離された保護部材が搬送されて投下されてくるので、回収ボックスが再度設置されるまで装置を停止させる必要がある。
板状ワークWの上面Wa全面を覆うように貼着されている保護部材T2は、例えば、図示しない保護部材形成装置において、円形シート上に供給された液状樹脂に板状ワークWの上面Waを押し付けて、板状ワークWの中心から外周側に向けて液状樹脂を押し広げて上面Wa全面に液状樹脂をいきわたらせた後、この液状樹脂に例えば紫外線を照射することにより液状樹脂を硬化させて形成した樹脂膜と該円形シートとからなる保護部材である。
なお、板状ワークWはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、保護部材も上記樹脂膜と円形シートとからなる例に限定されるものではない。
押付板442には電流を流すことで発熱する図示しないヒータが取り付けられており、押付板昇降機構441によって押付板442を下降させて保護部材T2の外周部分に剥離用テープT3を押し付けて貼着する際には、図示しないヒータが押付板442を加熱することで、保護部材T2に対して押し付けた剥離用テープT3を部分的に熱溶着させることができる。これにより、剥離用テープT3を保護部材T2に対して良好に貼着することができる。
串刃65は、例えば、貫通孔64の幅よりも小さい矩形板状の外形を備えており、貫通孔64に挿入されると共にその下端側が下板61の下面から所定長さだけ突出している。なお、串刃65の長さは下板61に取り付けられた図7に示す骨組み660に接触しない長さとなっている。
例えば、図6に示す移動手段5のガイドレール50の上面には案内板661の厚みよりも僅かに太幅のX軸方向に延びる直線溝が形成されており、案内板661の下端側は該直線溝内を摺動する。
回収ボックス2のY軸方向側の側壁23の上部領域には、例えば一本連続的に延びる矩形のスリット230が形成されており、例えば回収ボックス2が投入位置P2にある場合に、該スリット230は第1の光センサ74の発光部から出射され規制板663の貫通孔663aを通過した検知光を、さらに-Y方向側に通過させ、ハウジング9の-Y方向側の側板94の外側面に配設された図示しない受光部に受光させる。検知光が、該受光部に到達する前に回収ボックス2内に積み上がった保護部材T2により遮られることで、第1の光センサ74は回収ボックス2内が保護部材T2で満たされたことを検出する。
なお、第1の光センサ74又は第2の光センサ77のいずれか一方が配設されていればよい。
なお、剥離された保護部材T2は湾曲したりロール状に丸まったりして積み重なることがある。そのため、少ない枚数の保護部材T2で上記検知光が遮られることがある。
そして、回収ボックス2を剥離装置1外側の取り出し位置P1に位置づけることで、図7に示すように、上板60の下端と下板61の上端とを連結させ上板60に続くように下板61を延在させてなるスロープ6が形成される。
例えば、作業者は、回収ボックス2内から保護部材取り出し口27を介して保護部材T2を回収し終えると、回収ボックス2を-X方向側へ押して図4に示す投入位置P2まで戻す。
T1:ダイシングテープ F:環状フレーム T2:保護部材
1:剥離装置 10:基台
13:テーブル移動手段 130:ボールネジ 131:ガイドレール 132:モータ
133:可動部材
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 31:支持台 32:フレーム固定手段 33:ピストン機構
T3:剥離用テープ R:テープロール
4:剥離手段
40:テープ切断手段 400:載置台 401:カッター 402:カッター移動手段 403:カッター昇降手段
41:挟持手段 410:支持台 411:シリンダー機構 412:挟持爪部
412b:固定爪 412a:可動爪
42:剥離用テープ供給手段 420:巻筒 421a、421b:ガイドローラ
423a、423b:送り出しローラ
44:テープ押付手段 440:支持台 441:押付板昇降機構 442:押付板
46:X軸方向移動手段 ボールネジ460 モータ462
P1:取り出し位置 P2:投入位置
2:回収ボックス 20:開口 21:底板 219:丁番 22:側壁 220:引き手口 23:側壁
5:移動手段 50:ガイドレール 51:スライド部
6:スロープ 60:上板 61:下板 64:貫通孔 65:串刃
63:支持板 630:貫通孔
66:案内部 660:骨組み 661:案内板 661a:係合ピン 662:ガイド溝 663:規制板
9:ハウジング 91:底板 94:側板 93:連結板
74:第1の光センサ
77:第2の光センサ 76:光センサ収容ボックス
Claims (2)
- 上面をシート状の保護部材で覆われた板状ワークの下面を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持される板状ワークから該保護部材を剥離する剥離手段と、を少なくとも備える剥離装置であって、
該剥離装置内に配設され、該剥離手段が剥離した該保護部材を投下させる開口を有し該保護部材を回収する回収ボックスと、該保護部材を投入する該剥離装置内の投入位置と該保護部材を取り出す該剥離装置外の取り出し位置とに該回収ボックスを移動可能とする移動手段と、該回収ボックスに回収された該保護部材を取り出すため該回収ボックスを該取り出し位置に位置づけた際に、該剥離手段が剥離し投下した該保護部材が該回収ボックスに入るように形成されるスロープと、を備え、
該回収ボックスが、該投入位置または該取り出し位置のどちらに位置づけられていても該回収ボックスに該保護部材を回収可能にする剥離装置。 - 前記スロープは、上板と下板との少なくとも2つの板で形成され、該下板に形成される長手方向に延びる複数の貫通孔と、該上板の下端に形成され該貫通孔に挿入される串刃と、該上板と該下板とをスライド移動可能に案内する案内部と、を備え、
前記回収ボックスが前記取り出し位置に位置づけられた際には、該上板の下端と該下板の上端とを連結させ該上板に続くように該下板を延在させて該スロープを形成させ、
該回収ボックスが前記投入位置に位置づけられた際には、該上板と該下板とが重ね合わされ該回収ボックスの側壁になる、請求項1記載の剥離装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019074057A JP7252819B2 (ja) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 剥離装置 |
KR1020200037770A KR20200119195A (ko) | 2019-04-09 | 2020-03-27 | 박리 장치 |
CN202010248733.2A CN111799206A (zh) | 2019-04-09 | 2020-04-01 | 剥离装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019074057A JP7252819B2 (ja) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020174082A JP2020174082A (ja) | 2020-10-22 |
JP7252819B2 true JP7252819B2 (ja) | 2023-04-05 |
Family
ID=72806672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019074057A Active JP7252819B2 (ja) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 剥離装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7252819B2 (ja) |
KR (1) | KR20200119195A (ja) |
CN (1) | CN111799206A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7263444B2 (ja) | 2021-04-22 | 2023-04-24 | 杜 同 | 海上浮島 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327898A (ja) | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給用テープ類回収装置及び同回収方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2018127324A (ja) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 日東電工株式会社 | テープ回収方法およびテープ回収装置 |
JP2018198290A (ja) | 2017-05-25 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP2019003980A (ja) | 2017-06-12 | 2019-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6450634B2 (ja) | 2015-04-13 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | テープ剥離装置 |
-
2019
- 2019-04-09 JP JP2019074057A patent/JP7252819B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-27 KR KR1020200037770A patent/KR20200119195A/ko active Search and Examination
- 2020-04-01 CN CN202010248733.2A patent/CN111799206A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327898A (ja) | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給用テープ類回収装置及び同回収方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2018127324A (ja) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | 日東電工株式会社 | テープ回収方法およびテープ回収装置 |
JP2018198290A (ja) | 2017-05-25 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP2019003980A (ja) | 2017-06-12 | 2019-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7263444B2 (ja) | 2021-04-22 | 2023-04-24 | 杜 同 | 海上浮島 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020174082A (ja) | 2020-10-22 |
KR20200119195A (ko) | 2020-10-19 |
CN111799206A (zh) | 2020-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0318806B1 (en) | Process for peeling protective film off a wafer | |
TWI835972B (zh) | 剝離裝置 | |
US20030088959A1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
CN113948419A (zh) | 加工装置 | |
JP2013219087A (ja) | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
JP7252819B2 (ja) | 剥離装置 | |
CN114284171A (zh) | 加工装置 | |
TW201518177A (zh) | 自動包裝設備 | |
KR20180092265A (ko) | 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치 | |
CN115995407A (zh) | 加工装置 | |
CN115410952A (zh) | 加工装置 | |
JP6963483B2 (ja) | 剥離用テープカッター | |
JP6822869B2 (ja) | 剥離装置 | |
CN114975174A (zh) | 加工装置 | |
CN114975173A (zh) | 加工装置 | |
JP6762864B2 (ja) | 加工装置 | |
KR101646974B1 (ko) | 베어칩 포장 장치 | |
KR100653571B1 (ko) | 필름을 인덱스하고 절단하는 장치 및 방법 | |
JP2002043339A (ja) | フィルム剥離装置とフィルム剥離方法 | |
JP2003022986A (ja) | 剥離装置 | |
CN114406488A (zh) | 激光加工装置 | |
JP2023025560A (ja) | 加工装置 | |
JP2023023887A (ja) | 加工装置 | |
JP2022092883A (ja) | 加工装置 | |
KR20220073647A (ko) | 테이프 박리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7252819 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |