JP2020113454A - カードエッジコネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
回路基板と嵌合する嵌合部を有するハウジング部と、
前記回路基板に形成された電極部と接触する弾性接触片を有し、前記弾性接触片が前記嵌合部に位置するように前記ハウジング部に収容されるコネクタ端子と、を備え、
前記ハウジング部は、
前記回路基板における前記嵌合部との嵌合箇所または当該嵌合箇所以外の箇所と係合するガイド部を有しており、
前記嵌合部と嵌合する前記回路基板が当該嵌合部に位置する前記弾性接触片と接触するよりも先に、当該回路基板と前記ガイド部とが係合するように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
カードエッジコネクタが提供される。
まず、カードエッジコネクタの全体構成について説明する。
図1は、本実施形態に係るカードエッジコネクタの全体構成の一例を示す平面図である。
ここで、カードエッジコネクタ10の嵌合相手となる回路基板20について、簡単に説明する。回路基板20は、プリント基板とも呼ばれるもので、絶縁体の板状部材に導体の配線が形成されてなるものである。また、回路基板20には、カードエッジコネクタ10との電気的接続のために、当該回路基板20の配線と導通する複数の電極部21が形成されている。
各ニゲ部25a,25bについては、それぞれの形成幅が異なるように形成することが考えられる。その場合に、コネクタ嵌合部26は、平面視したときに各コネクタガイド部24に対して中心振り分けではなく非対称に配置されることになる。
ただし、各ニゲ部25a,25bの形成幅は、それぞれが同一でも構わない。その場合に、コネクタ嵌合部26は、平面視したときに各コネクタガイド部24に対して中心振り分けで対称に配置されることになる。
このような回路基板20の嵌合相手となるカードエッジコネクタ10は、大別すると、ハウジング部11と、そのハウジング部11に収容されるコネクタ端子12(ただし、図1では不図示)と、コネクタ端子12の脱落を防止するためのリテーナ13と、を備えて構成されている。
図2は、本実施形態に係るカードエッジコネクタにおけるハウジング部の構成例を示す斜視図である。
そして、例えば、嵌合相手となる回路基板20において、一方のニゲ部25aの形成幅L5と他方のニゲ部25bの形成幅L6とが互いに異なっており(例えば、L5<L6)、コネクタ嵌合部26が非対称配置されている場合であれば、ハウジング部11において、これら二箇所のガイド部113に対して嵌合部111が非対称配置されるように、嵌合部111およびガイド部113の位置関係が設定されている。さらに具体的には、一方のガイド部113の形成面と当該面に近い嵌合部111の開口端縁との間の距離L3と、他方のガイド部113の形成面と当該面に近い嵌合部111の開口端縁との間の距離L4とが、互いに異なる距離となるように(例えば、L3<L4)、嵌合部111が配置されてハウジング部11が形成されている。
ただし、例えば、回路基板20において、各ニゲ部25a,25bの形成幅が同一であり(例えば、L5=L6)、コネクタ嵌合部26が対称配置されている場合であれば、ハウジング部11においても、これら二箇所のガイド部113に対して嵌合部111が対称配置されるように、嵌合部111およびガイド部113の位置関係が設定されているものとする。さらに具体的には、それぞれの距離L3,L4が同一となるように(例えば、L3=L4)、嵌合部111が配置されてハウジング部11が形成されている。
続いて、コネクタ端子12の構成例について説明する。
図3は、本実施形態に係るコネクタ端子の構成例を示す説明図である。
次に、上述した構成のカードエッジコネクタ10の使用態様について説明する。
カードエッジコネクタ10の使用に際しては、まず、ハウジング部11の嵌合部111に回路基板20のコネクタ嵌合部26を挿入させる。これにより、回路基板20のコネクタ嵌合部26は、ハウジング部11に収容されたコネクタ端子12にて互いに対向する各弾性接触片124の間に挿入され、各弾性接触片124を弾性変形させる。そして、ハウジング部11のロック機構部112がコネクタ嵌合部26の係合穴27と係合するまで挿入すると、コネクタ嵌合部26における電極部21は、コネクタ端子12の弾性接触片124と接触した状態、すなわちコネクタ端子12との電気的接続を確保した状態となる。このように、カードエッジコネクタ10は、ハウジング部11の嵌合部111と回路基板20のコネクタ嵌合部26との嵌合により、そのコネクタ嵌合部26における電極部21とハウジング部11に収容されたコネクタ端子12との電気的接続を確保した状態で、使用されることになる。
ところで、カードエッジコネクタ10の使用に際して、対向する弾性接触片124の間に回路基板20のコネクタ嵌合部26を挿入する場合に、その挿入方向に傾き等が生じていると、コネクタ嵌合部26の基板端縁23が弾性接触片124と干渉して、弾性接触片124に座屈変形等が生じてしまうおそれがある。このことは、カードエッジコネクタ10による回路基板20との電気的接続についての信頼性が損なわれることに繋がり得る。
そして、例えば、これら二箇所のガイド部113に対して嵌合部111が非対称配置されるように、嵌合部111およびガイド部113の位置関係が設定されており、これに伴い、回路基板20のコネクタ嵌合部26に付随する各ニゲ部25a,25bについても、それぞれの形成幅が異なっている場合であれば、ハウジング部11の嵌合部111へのコネクタ嵌合部26の挿入に際しては、上述の非対称配置によって逆刺しが防止されることになる。つまり、ガイド部113は、挿入方向の傾き等の抑制する機能のみならず、逆刺しを防止する機能も兼ね備えていることになる。ガイド部113にこれらの機能を担わせることで、ハウジング部11の構成が複雑化してしまうのを抑制し得るようになる。
一方、例えば、二箇所のガイド部113に対して嵌合部111が対称配置され、これに伴い回路基板20の各ニゲ部25a,25bの形成幅が同一の場合であれば、どちらの向きでも挿入し得るようになるので、挿入方向の傾き等を抑制しつつ、挿入方向の自由度を十分に確保し得るようになる。
既述のように、カードエッジコネクタ10は、回路基板20に直接嵌合することになるので、構成の複雑化や製品コスト低減等を図る上で非常に有用なものとなる。そのため、カードエッジコネクタ10は、例えば、車載用の部品として用いられることがある。車載用の場合、カードエッジコネクタ10の接続相手となる回路基板20の中には、その端縁に面取り加工等が施されていないものが存在する。つまり、コネクタ嵌合部26については、基板端縁23に面取り加工等が施されていないものがあり得る。このようなコネクタ嵌合部26を弾性接触片124の間に挿入する場合、そのコネクタ嵌合部26の基板端縁23のエッジ部分が、弾性接触片124の表面(例えば、めっきの被膜)を削ってしまうおそれがある。弾性接触片124の表面の損傷は、回路基板20との電気的接続を損なう要因となり得るため、その電気的接続を確保する際の信頼性向上を図る上では好ましくない。
既述のように、カードエッジコネクタ10は、例えば、車載用の部品として用いられることがある。車載用のカードエッジコネクタ10は、振動環境下で用いられる。振動環境下では、片持ちの板バネとして機能するコネクタ端子12の弾性接触片124に共振が生じてしまうおそれがある。弾性接触片124の共振は、回路基板20との電気的接続を損なう要因となり得るため、その電気的接続を確保する際の信頼性向上を図る上では好ましくない。
本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果が得られる。
一方、本実施形態では、ガイド部113がハウジング部11の少なくとも二箇所に配置されているので、二箇所のガイド部113に対して嵌合部111が対称配置されるように、ハウジング部11における嵌合部111およびガイド部113の位置関係を設定することもできる。その場合、どちらの向きでも挿入し得るようになるので、挿入方向の傾き等を抑制しつつ、挿入方向の自由度を十分に確保し得るようになる。
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
また、上述の実施形態では、ガイド部113がハウジング部11の両側方に設けられており、そのガイド部113が嵌合部111との嵌合箇所(すなわちコネクタ嵌合部26)以外の箇所であるコネクタガイド部24と係合し得る場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、ガイド部113は、例えば、嵌合部111に内包されるように配置され、その嵌合部111との嵌合箇所である回路基板20のコネクタ嵌合部26と係合し得るように構成されていてもよく、その場合であっても挿入方向に傾き等が生じてしまうのを有効に抑制することができる。
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
回路基板と嵌合する嵌合部を有するハウジング部と、
前記回路基板に形成された電極部と接触する弾性接触片を有し、前記弾性接触片が前記嵌合部に位置するように前記ハウジング部に収容されるコネクタ端子と、を備え、
前記ハウジング部は、
前記回路基板における前記嵌合部との嵌合箇所または当該嵌合箇所以外の箇所と係合するガイド部を有しており、
前記嵌合部と嵌合する前記回路基板が当該嵌合部に位置する前記弾性接触片と接触するよりも先に、当該回路基板と前記ガイド部とが係合するように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
カードエッジコネクタが提供される。
好ましくは、
前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が非対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
付記1に記載のカードエッジコネクタが提供される。
好ましくは、
前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
付記1に記載のカードエッジコネクタが提供される。
好ましくは、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
付記1から3のいずれか1態様に記載のカードエッジコネクタが提供される。
本発明の他の態様によれば、
回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部のとの接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
コネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記弾性接触片は、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部を有し、前記支点から離れる側に前記複数の分割片部を有する
付記5に記載のコネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記分割片部は、前記支点から離れる側の端縁が非固定端として形成されている
付記5に記載のコネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記分割片部の前記非固定端は、前記弾性接触片が弾性変形した際に当該弾性変形に対して反力を生じさせる形状に形成されている
付記6に記載のコネクタ端子が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、各分割片部のそれぞれが固有振動数の異なる形状に形成されている
コネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記複数の分割片部は、曲げ形状が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記9に記載のコネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記複数の分割片部は、形成幅が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記9または10に記載のコネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記複数の分割片部は、展開長が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記9から11のいずれか1態様に記載のコネクタ端子が提供される。
好ましくは、
前記複数の分割片部は、形成板厚が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記9から12のいずれか1態様に記載のコネクタ端子が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
付記4から13のいずれか1態様に記載のコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を収容するハウジング部と、
を備えて構成されたカードエッジコネクタが提供される。
Claims (4)
- 回路基板と嵌合する嵌合部を有するハウジング部と、
前記回路基板に形成された電極部と接触する弾性接触片を有し、前記弾性接触片が前記嵌合部に位置するように前記ハウジング部に収容されるコネクタ端子と、を備え、
前記ハウジング部は、
前記回路基板における前記嵌合部との嵌合箇所または当該嵌合箇所以外の箇所と係合するガイド部を有しており、
前記嵌合部と嵌合する前記回路基板が当該嵌合部に位置する前記弾性接触片と接触するよりも先に、当該回路基板と前記ガイド部とが係合するように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
カードエッジコネクタ。 - 前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が非対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
請求項1に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
請求項1に記載のカードエッジコネクタ。 - 前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
請求項1から3のいずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
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- 2019-01-15 JP JP2019004089A patent/JP2020113454A/ja active Pending
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