JP2016132084A - Double-head flat surface grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、両頭平面研削装置に関するものである。 The present invention relates to a double-sided surface grinding apparatus.
従来より、半導体ウェーハ等の薄板状ワークの両面を研削する両頭平面研削装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, a double-sided surface grinding apparatus for grinding both surfaces of a thin plate workpiece such as a semiconductor wafer is known (see, for example, Patent Document 1).
この両頭平面研削装置は、ワークを挟み込むように配置されて流体の圧力によりワークを非接触支持する一対のワーク保持体と、ワーク保持体を摺動可能に支持する案内ロッドと、案内ロッドに沿ってワーク保持体を摺動させるスライド駆動機構とを備えている。 This double-head surface grinding apparatus is arranged so as to sandwich a workpiece and supports a workpiece in a non-contact manner by a fluid pressure, a guide rod that slidably supports the workpiece holder, and a guide rod And a slide drive mechanism for sliding the work holder.
スライド駆動機構は、例えば空気圧式のシリンダで構成されており、シリンダロッドを進退させることで、一対のワーク保持体が互いに近接してワークを非接触支持する「研削時位置」と、一対のワーク保持体が互いに離間してワークを着脱可能な「ワーク着脱時位置」とに移動可能となっている。 The slide drive mechanism is composed of, for example, a pneumatic cylinder. By moving the cylinder rod forward and backward, a pair of workpiece holding bodies come close to each other and support the workpiece in a non-contact manner, and a pair of workpieces. The holders can be moved to a “work attachment / detachment position” where the workpieces can be attached to and detached from each other.
しかしながら、ワーク保持体を摺動させるスライド駆動機構としてシリンダを用いた場合には、シリンダロッドをスムーズに進退させることができないおそれがある。 However, when a cylinder is used as a slide drive mechanism for sliding the work holder, the cylinder rod may not be able to smoothly advance and retract.
具体的に、ワーク保持体は、案内ロッドに沿って摺動可能に支持されているから、シリンダの組み付け誤差によって、シリンダがワーク保持体の摺動方向に対して傾いた姿勢となっていた場合には、シリンダロッドをスムーズに進退させることができない。 Specifically, since the workpiece holder is supported so as to be slidable along the guide rod, the cylinder is inclined with respect to the sliding direction of the workpiece holder due to a cylinder assembly error. Therefore, the cylinder rod cannot be smoothly advanced and retracted.
ここで、組み付け誤差を解消するために、シリンダロッドの芯出し作業等の組み付け調整が行われるが、芯出しを精度良く行おうとすると、その分だけ組立工数が増えてしまう。さらに、シリンダロッドに反り等が生じていた場合には、シリンダロッドを組み付け調整しただけでは、芯出しを精度良く行うことができない。 Here, in order to eliminate assembling errors, assembling adjustment such as centering work of the cylinder rod is performed. However, if the centering is performed with high accuracy, the number of assembling steps increases accordingly. Further, when the cylinder rod is warped or the like, the centering cannot be accurately performed only by assembling and adjusting the cylinder rod.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、案内ロッドに沿ってワーク保持体を摺動させる際に、シリンダのシリンダロッドをスムーズに進退させることが可能な両頭平面研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to perform double-head surface grinding that can smoothly advance and retract the cylinder rod of the cylinder when the work holder is slid along the guide rod. To provide an apparatus.
本発明は、薄板状のワークを挟み込むように配置されて流体の圧力により該ワークを非接触支持する第1及び第2ワーク保持体と、該第1及び第2ワーク保持体を摺動可能に支持する案内ロッドと、該第1及び第2ワーク保持体に支持された該ワークの両面の被研削面を研削する一対の研削砥石とを備えた両頭平面研削装置を対象とし、次のような解決手段を講じた。 The present invention is arranged such that a thin plate-like workpiece is sandwiched between the first and second workpiece holders that support the workpiece in a non-contact manner by a fluid pressure, and the first and second workpiece holders are slidable. Targeting a double-headed surface grinding apparatus including a guide rod to be supported and a pair of grinding wheels for grinding the surfaces to be ground of both surfaces of the workpiece supported by the first and second workpiece holders, A solution was taken.
すなわち、第1の発明は、シリンダ本体と、該シリンダ本体から進退するシリンダロッドとを有し、該シリンダロッドを進退させることで、前記第1及び第2ワーク保持体を前記案内ロッドに沿って摺動させる第1及び第2シリンダと、
前記第1及び第2シリンダのうち少なくとも一方を揺動可能に支持して、前記第1及び第2ワーク保持体の摺動方向に対して前記シリンダロッドが傾いた姿勢で進退することを許容する芯ズレ吸収機構とを備えたことを特徴とするものである。
That is, the first invention has a cylinder body and a cylinder rod that advances and retreats from the cylinder body, and the cylinder rod is advanced and retracted so that the first and second work holders are moved along the guide rod. First and second cylinders for sliding;
At least one of the first and second cylinders is swingably supported, and the cylinder rod is allowed to advance and retract in an inclined posture with respect to the sliding direction of the first and second work holders. And a misalignment absorbing mechanism.
第1の発明では、第1及び第2シリンダのうち少なくとも一方は、芯ズレ吸収機構によって揺動可能に支持される。芯ズレ吸収機構は、例えば、球面軸受によって構成される。これにより、シリンダの組み付け誤差やシリンダロッドの反り等に起因して、第1及び第2ワーク保持体の摺動方向に対してシリンダロッドが傾いた姿勢となっていた場合でも、その傾きを芯ズレ吸収機構によって吸収することができるので、シリンダロッドをスムーズに進退させることができる。 In the first invention, at least one of the first and second cylinders is swingably supported by the misalignment absorbing mechanism. The misalignment absorbing mechanism is constituted by, for example, a spherical bearing. As a result, even if the cylinder rod is inclined with respect to the sliding direction of the first and second workpiece holders due to cylinder assembly error, cylinder rod warpage, etc., the inclination is centered. Since it can be absorbed by the displacement absorbing mechanism, the cylinder rod can be smoothly advanced and retracted.
第2の発明は、第1の発明において、
前記第2シリンダのシリンダロッドの先端部は、前記芯ズレ吸収機構を介して前記第1ワーク保持体に揺動可能に取り付けられ、
前記第2シリンダのシリンダ本体は、前記第2ワーク保持体に取り付けられていることを特徴とするものである。
According to a second invention, in the first invention,
The tip of the cylinder rod of the second cylinder is swingably attached to the first work holder via the misalignment absorbing mechanism,
The cylinder body of the second cylinder is attached to the second work holder.
第2の発明では、第2シリンダのシリンダロッドを後退させると、第2ワーク保持体が第1ワーク保持体に近接する「研削時位置」に保持される。また、第2シリンダのシリンダロッドを前進させると、第2ワーク保持体が第1ワーク保持体から離間した「ワーク着脱時位置」に保持される。そして、第2シリンダのシリンダロッドの先端部が芯ズレ吸収機構を介して第1ワーク保持体に揺動可能に取り付けられているので、芯ズレ吸収機構によってシリンダロッドが揺動することでシリンダロッドの傾きが吸収され、シリンダロッドをスムーズに進退させることができる。 In the second invention, when the cylinder rod of the second cylinder is retracted, the second workpiece holder is held at a “grinding position” close to the first workpiece holder. Further, when the cylinder rod of the second cylinder is advanced, the second work holding body is held at a “work attachment / detachment position” separated from the first work holding body. And since the front-end | tip part of the cylinder rod of a 2nd cylinder is attached to the 1st workpiece holding body through the misalignment absorption mechanism so that rocking is possible, a cylinder rod is rocked | swiveled by a misalignment absorption mechanism. Is absorbed, and the cylinder rod can be smoothly advanced and retracted.
第3の発明は、第1の発明において、
前記第2シリンダのシリンダロッドの先端部は、前記第1ワーク保持体に取り付けられ、
前記第2シリンダのシリンダ本体は、前記芯ズレ吸収機構を介して前記第2ワーク保持体に揺動可能に取り付けられていることを特徴とするものである。
According to a third invention, in the first invention,
The tip of the cylinder rod of the second cylinder is attached to the first work holder,
The cylinder body of the second cylinder is swingably attached to the second work holder via the misalignment absorbing mechanism.
第3の発明では、第2シリンダのシリンダロッドを後退させると、第2ワーク保持体が第1ワーク保持体に近接する「研削時位置」に保持される。また、第2シリンダのシリンダロッドを前進させると、第2ワーク保持体が第1ワーク保持体から離間した「ワーク着脱時位置」に保持される。そして、第2シリンダのシリンダ本体が芯ズレ吸収機構を介して第2ワーク保持体に揺動可能に取り付けられているので、芯ズレ吸収機構によってシリンダ本体が揺動することでシリンダロッドの傾きが吸収され、シリンダロッドをスムーズに進退させることができる。 In the third aspect of the invention, when the cylinder rod of the second cylinder is retracted, the second workpiece holder is held at the “grinding position” close to the first workpiece holder. Further, when the cylinder rod of the second cylinder is advanced, the second work holding body is held at a “work attachment / detachment position” separated from the first work holding body. Since the cylinder body of the second cylinder is swingably attached to the second workpiece holder via the misalignment absorbing mechanism, the cylinder rod is tilted by the misalignment absorbing mechanism, so that the cylinder rod is tilted. It is absorbed and the cylinder rod can be smoothly advanced and retracted.
第4の発明は、第1乃至第3の発明のうち何れか1つにおいて、
前記第1及び第2シリンダは、前記ワークの周方向に間隔をあけて複数配設されていることを特徴とするものである。
According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions,
A plurality of the first and second cylinders are arranged at intervals in the circumferential direction of the workpiece.
第4の発明では、ワークの周方向に間隔をあけて複数配設された第1及び第2シリンダによって、第1及び第2ワーク保持体が傾いた姿勢で摺動されてしまうのを抑えつつ、第1及び第2ワーク保持体をスムーズに進退させることができる。 In the fourth invention, the first and second work holders are prevented from being slid in an inclined posture by the plurality of first and second cylinders arranged at intervals in the circumferential direction of the work. The first and second work holders can be smoothly advanced and retracted.
本発明によれば、シリンダの組み付け誤差やシリンダロッドの反り等に起因して、第1及び第2ワーク保持体の摺動方向に対してシリンダロッドが傾いた姿勢となっていた場合でも、その傾きを芯ズレ吸収機構によって吸収することができるので、シリンダロッドをスムーズに進退させることができる。 According to the present invention, even when the cylinder rod is inclined with respect to the sliding direction of the first and second workpiece holders due to cylinder assembly error, cylinder rod warpage, etc. Since the tilt can be absorbed by the misalignment absorbing mechanism, the cylinder rod can be smoothly advanced and retracted.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。各図には、上下や前後左右の方向を矢印で示してある。特に言及しない限り、上下等の方向についてはこれら矢印で示す方向に従って説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature and is not intended to limit the present invention, its application, or its use. In each figure, the up / down and front / rear / left / right directions are indicated by arrows. Unless stated otherwise, the vertical direction will be described according to the directions indicated by these arrows.
《実施形態1》
図1〜図4に示すように、両頭平面研削装置1は、半導体ウェーハ等の薄板円板状のワークWを保持して回転駆動するワークドライブ装置2と、ワークドライブ装置2により保持及び回転されるワークWの両面を研削砥石3により研削する砥石装置4とを備えている。ワークドライブ装置2及び砥石装置4は、水平なベッド5上に着脱自在に固定されている。
Embodiment 1
As shown in FIGS. 1 to 4, the double-sided surface grinding apparatus 1 is held and rotated by a work drive apparatus 2 that holds and rotates a thin disk-shaped work W such as a semiconductor wafer, and a work drive apparatus 2. And a grindstone device 4 that grinds both surfaces of the workpiece W with the grinding grindstone 3. The work drive device 2 and the grindstone device 4 are detachably fixed on a
ワークドライブ装置2は、ワークWの両面を研削する際にワークWを保持して回転駆動するもので、ワークWをその周縁部及び両面側から保持するワーク保持機構6と、ワーク保持機構6で保持されたワークWを回転駆動するワーク回転機構7と、ワーク保持機構6を移動可能に支持するとともにその周囲を覆う内部ケース8と、ワーク保持機構6を内部ケース8に対してスライド移動させるスライド駆動機構9と、内部ケース8を支持するとともにその外側を覆う外部ケース10とを備えている。
The work drive device 2 holds and rotates the workpiece W when grinding both surfaces of the workpiece W. The workpiece drive device 2 includes a
内部ケース8は、上方及び下方が開口した略矩形の箱状に形成されており、外部ケース10内の上部側に配置されている。外部ケース10は、上方が開口した略矩形の箱状に形成され、その底面がベッド5の上面に固定されている。外部ケース10の前側及び後側には、内部ケース8の前側及び後側を支持する前側支持部13及び後側支持部14が設けられている。
The
前側支持部13は、内部ケース8をその前側で揺動可能に支持するもので、外部ケース10の左右の側壁板の前側上部にそれぞれ設けられた一対の支持ロッド16と、内部ケース8の前側左右に設けられて支持ロッド16が摺動可能に挿通された支持ブラケット17とを備えている。これにより、内部ケース8は、その前側の支持ブラケット17を介して支持ロッド16により揺動可能に支持されている。
The
後側支持部14は、内部ケース8をその後側で高さ位置調整可能に支持するためのもので、カム21と、カム軸22を介してカム21を回転駆動するカムモータ23と、内部ケース8の後側に設けられたカムフォロア24とを備えている。
The
ここで、カムモータ23を作動させると、カム軸22を介してカム21が回転し、カム21に摺接しているカムフォロア24の位置が上下する。すなわち、内部ケース8は、その後側のカムフォロア24を介してカム21により高さ位置調整可能に支持されている。
Here, when the
外部ケース10内の下部には、研削砥石3のドレッシングを行うドレッシング装置25が配置されている。ドレッシング装置25は、例えば、ベッド5に着脱自在に固定されている。
A dressing
ワーク保持機構6は、互いに対向するように配置され且つ内部ケース8により左右方向に移動可能に支持される第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40により構成されている。
The
第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40は、それぞれ、前後方向の鉛直面に平行に配置された第1支持プレート31及び第2支持プレート41と、第1支持プレート31及び第2支持プレート41の対向面側にそれぞれ設けられた第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42とを備えている。
The first
なお、図4では、第1支持プレート31及び第1サポートパッド32の側面のみを図示しているが、第1支持プレート31及び第2支持プレート41、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42は、基本的に略同じ構成であるため、第2支持プレート41及び第2サポートパッド42の側面については図示を省略する。
In FIG. 4, only the side surfaces of the
第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42は、水等の流体の圧力によりワークWを両面側から非接触支持するためのもので、略円板状に形成されている。第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の対向面側には、流体を吐出する流体供給孔65が複数形成されている。
The
第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の下部側には、その外縁側から第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の中心位置を若干越えた位置まで研削砥石3に対応する円弧状の砥石用切り欠き部66が形成されている。
On the lower side of the
第1支持プレート31及び第2支持プレート41は、上下方向寸法が第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42と略等しく、前後方向寸法が第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42よりも大きい略矩形状に形成されており、その対向面側の略中央位置に、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42が着脱可能に固定されている。第1支持プレート31及び第2支持プレート41には、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42側の砥石用切り欠き部66に対応する切り欠き部67が形成されている。
The
第1ワーク保持体30の第1支持プレート31には、第2ワーク保持体40との対向面側であって第1サポートパッド32の周辺部に、4個の支持ローラ61が、第1サポートパッド32の外周に沿って略等ピッチで配置されており、これら4個の支持ローラ61により、ワークWを保持するワーク保持キャリア60が回転自在に支持されている。
Four
ワーク保持キャリア60は、ワークWを遊嵌可能なリング状に形成されており、内周側の一部に半径方向内側に向けて形成された図示しない突起部とワークW側のノッチとが噛み合っている。これにより、ワーク保持キャリア60が周方向に回転するのに連動して、ワークWが回転するようになっている。
The
ワーク回転機構7は、先端にワーク駆動ギア(図示省略)が取り付けられたワーク回転軸26を回転させるワーク回転モータ27を備えている。ワーク回転モータ27の回転駆動力は、ワーク回転軸26を介してワーク保持キャリア60に伝達され、ワーク保持キャリア60が回転するとともにワークWも回転する。
The
第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40は、内部ケース8側に左右方向に延びる複数本、例えば4本の案内ロッド51により左右方向に摺動自在に支持されている。すなわち、内部ケース8側には、前後上下各1本、計4本の案内ロッド51が架設されている。
The first
第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40には、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40上で且つ第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の左右両側の位置に、案内ロッド51に対応する4個の貫通孔52が設けられている。第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40は、内部ケース8側の案内ロッド51に対して貫通孔52をブッシュ53を介して摺動自在に嵌合されることにより、左右方向に摺動可能に支持されている。
The first
ここで、ブッシュ53は、ワークWの研削時に案内ロッド51が撓まないように、ダブルブッシュを用いるのが好ましい。ただし、全てのブッシュ53をダブルブッシュにすると、装置の全長が大きくなってしまうため、本実施形態では、第1ワーク保持体30側で上側前部及び下側後部の案内ロッド51を支持するブッシュ53と、第2ワーク保持体40側で下側前部及び上側後部の案内ロッド51を支持するブッシュ53とについて、ダブルブッシュを用いることにしている。
Here, the
第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40は、上下の案内ロッド51の間で且つワークWを挟んで第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40の左右両側に配置されたスライド駆動機構9により、案内ロッド51に沿ってスライド駆動されるようになっている。
The first
スライド駆動機構9は、第1ワーク保持体30を摺動させる第1シリンダ35と、第2ワーク保持体40を摺動させる第2シリンダ45とを備えている。第1シリンダ35及び第2シリンダ45は、例えば、空気圧式のシリンダで構成されている。
The
第1シリンダ35は、第1シリンダ本体36と、第1シリンダ本体36から進退する第1シリンダロッド37とを有する。第1シリンダ本体36の右端部は、内部ケース8の左側壁に取り付けられている。第1シリンダ本体36の左端部は、外部ケース10を貫通して外部ケース10の左外方に突出している。
The
第1シリンダロッド37の先端部は、内部ケース8を貫通して、球面軸受55を介して第1ワーク保持体30の第1支持プレート31に揺動可能に取り付けられている。なお、球面軸受55の構成については後述する。
The tip of the
第2シリンダ45は、第2シリンダ本体46と、第2シリンダ本体46から進退する第2シリンダロッド47とを有する。第2シリンダ本体46の左端部は、第2ワーク保持体40の第2支持プレート41に取り付けられている。第2シリンダ本体46の右端部は、内部ケース8及び外部ケース10を貫通して外部ケース10の右外方に突出している。第2シリンダロッド47の先端部は、球面軸受55を介して第1ワーク保持体30の第1支持プレート31に揺動可能に取り付けられている。なお、球面軸受55の構成については後述する。
The
スライド駆動機構9により、ワークWの研削時には、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40が、内部ケース8内の左右方向の略中央位置において第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42が互いに近接する「研削時位置」(図1参照)に保持される。
When the workpiece W is ground by the
本実施形態では、「研削時位置」において、流体の圧力によってワークWを非接触支持するために、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の間の距離が非常に重要となる。そこで、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40上の少なくとも1箇所、例えば4つの角部にストッパボルト62を設けるとともに、内部ケース8側にストッパブロック63を設けるようにしている。これにより、「研削時位置」において、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40のストッパボルト62が、内部ケース8側のストッパブロック63に当接して正確に位置決めされる。ストッパボルト62はその突出量を調整可能となっている。
In the present embodiment, the distance between the
また、本実施形態では、第2シリンダ45の第2シリンダロッド47が第1ワーク保持体30に取り付けられ、第2シリンダ本体46が第2ワーク保持体40に取り付けられている。つまり、第2シリンダ45は、内部ケース8には直接取り付けられていない。そのため、「研削時位置」において、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40のストッパボルト62がストッパブロック63に当接したときの衝撃力は、内部ケース8側ではなく、ストッパボルト62を介して第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40の間で伝達されることとなる。
In the present embodiment, the
これにより、内部ケース8側に振動、撓み、歪み、変形等が生じるのを抑えることができる。その結果、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40の間の距離を安定させて、ワークWを高精度に研削することが可能となる。
Thereby, it can suppress that a vibration, bending, distortion, a deformation | transformation, etc. arise in the
第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40には、「研削時位置」において、案内ロッド51や第2シリンダロッド47が露出しないように覆う筒状のカバー54が設けられている。具体的に、上側前部及び下側後部の案内ロッド51を覆うためのカバー54は、第2支持プレート41の対向面側に設けられている。第2シリンダロッド47を覆うためのカバー54は、第2支持プレート41の対向面側に設けられている。下側前部及び上側後部の案内ロッド51を覆うためのカバー54は、第1支持プレート31の対向面側に設けられている。
The first
ワークWの着脱時には、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40が「研削時位置」にある状態から、第2シリンダ45側のみが第2シリンダロッド47を突出させる方向に作動され、第2ワーク保持体40が第1ワーク保持体30から所定距離だけ離間した「ワーク着脱時位置」(図2参照)に保持される。
When the workpiece W is attached / detached, the
また、ドレッシング装置25により研削砥石3のドレッシングを行う際には、例えば、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40が「研削時位置」にある状態から、第2シリンダ45側が第2シリンダロッド47を突出させる方向(左方向)に作動され、さらに、第1シリンダ35側が第1シリンダロッド37を引き込む方向(左方向)に作動され、これによって第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40が互いに離間する方向に移動し、「ドレッシング作業時位置」(図3参照)に保持される。
When dressing the grinding wheel 3 by the dressing
ところで、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47は、第1シリンダ35及び第2シリンダ45の組み付け誤差や第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47の反り等に起因して、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40の摺動方向に対して傾いた姿勢となることがある。この場合には、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47をスムーズに進退させることができないため、好ましくない。
By the way, the
そこで、本実施形態では、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47が傾いた姿勢で進退することを許容するために、芯ズレ吸収機構としての球面軸受55を設けるようにしている。
Therefore, in the present embodiment, in order to allow the
具体的に、図5にも示すように、球面軸受55は、球体の左右両側が平坦となるように加工された形状とされ、左右方向に貫通する孔が形成されている。第1シリンダロッド37の先端部には、締結ボルト58によって球面軸受55が締結固定されている。また、第2シリンダロッド47の先端部にも同様に、締結ボルト58によって球面軸受55が締結固定されている。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
第1支持プレート31の左側面及び右側面には、軸受ブロック56がそれぞれ埋め込まれている。軸受ブロック56は、球面軸受55の湾曲凸面に対応した湾曲凹面を有し、球面軸受55を摺動可能に支持している。左側の軸受ブロック56の左方には、挟持板57が配設されている。右側の軸受ブロック56の右方にも同様に、挟持板57が配設されている。左右の挟持板57は、第1支持プレート31を左右方向に貫通する締結ボルト58によって共締めされることで、左右の軸受ブロック56及び第1支持プレート31を挟持している。
Bearing blocks 56 are embedded in the left side surface and the right side surface of the
このように、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47の先端部を、球面軸受55を介して第1ワーク保持体30の第1支持プレート31に揺動可能に取り付けることで、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47が第1ワーク保持体30の摺動方向に対して傾いた姿勢となっていた場合でも、その傾きを球面軸受55によって吸収することができる。これにより、第1シリンダロッド37及び第2シリンダロッド47をスムーズに進退させることができる。
As described above, the
砥石装置4は、カップ型の研削砥石3と、研削砥石3を回転駆動する駆動モータ(図示省略)とを備え、ワークドライブ装置2の左右両側にそれぞれ1台ずつ配置されている。砥石装置4の研削砥石3は、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40の切り欠き部67及び第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42の砥石用切り欠き部66を介して、ワーク保持キャリア60で保持されたワークWの両面側に対向するように配置されている。
The grindstone device 4 includes a cup-type grinding grindstone 3 and a drive motor (not shown) that rotationally drives the grinding grindstone 3, and one is disposed on each of the left and right sides of the work drive device 2. The grinding wheel 3 of the grinding wheel device 4 is provided with a
なお、砥石装置4は、研削砥石3を軸方向(左右方向)に移動可能に構成されており、ワークWの着脱時には、研削砥石3を、「研削位置」から所定の「待機位置」まで移動させるようになっている。 The grindstone device 4 is configured to move the grinding grindstone 3 in the axial direction (left-right direction). When the workpiece W is attached or detached, the grindstone 3 is moved from the “grinding position” to a predetermined “standby position”. It is supposed to let you.
以上のような構成を有する両頭平面研削装置1において、ワークWの研削を行う際には、研削砥石3を「待機位置」に、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40を「ワーク着脱時位置」にそれぞれ保持した状態で、ワークWが、図示しないローダにより、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40間を経てワーク保持キャリア60に装着される(図2参照)。
In the double-head surface grinding apparatus 1 having the above-described configuration, when grinding the workpiece W, the grinding wheel 3 is set to the “standby position”, and the
ワークWがワーク保持キャリア60に装着されると、第2シリンダ45が第2シリンダロッド47を引き込む方向に作動されて第2ワーク保持体40が第1ワーク保持体30に向かって移動し、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42がワークWの両面側に近接する「ワーク研削時位置」に保持される。そして、第1サポートパッド32及び第2サポートパッド42側の流体供給孔65から空気や水等の流体が吐出され、ワークWは、研削砥石3による研削位置よりも外側の領域において、その両面側からこの流体の圧力を受けることにより非接触状態で保持される。
When the workpiece W is mounted on the
この状態で、ワーク回転モータ27の駆動によりワーク保持キャリア60が回転を開始し、それによってワークWも回転を開始し、また左右の研削砥石3も回転を開始する。ワークWが回転を開始すると、左右の研削砥石3が回転を開始するとともに、「待機位置」から徐々にワークWの被研削面に接近し、やがて左右の研削砥石3によりワークWが研削位置において両側から挟まれた状態となり、ワークWの研削が始まる。
In this state, the
ワークWの研削が終了すると、研削砥石3が「研削位置」から「待機位置」まで移動され、第2ワーク保持体40が「研削時位置」から「ワーク着脱時位置」まで移動され、図示しないローダにより研削後のワークWがワーク保持キャリア60から取り出され、搬出される。
When grinding of the workpiece W is completed, the grinding wheel 3 is moved from the “grinding position” to the “standby position”, and the
《実施形態2》
図6は、本実施形態2に係る両頭平面研削装置の構成を示す正面断面図である。以下、前記実施形態1と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。
<< Embodiment 2 >>
FIG. 6 is a front sectional view showing the configuration of the double-head surface grinding apparatus according to the second embodiment. Hereinafter, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and only differences will be described.
図6に示すように、第2シリンダ45は、第2シリンダ本体46と、第2シリンダ本体46から進退する第2シリンダロッド47とを有する。第2シリンダ本体46の左端部は、球面軸受55を介して第2ワーク保持体40の第2支持プレート41に揺動可能に取り付けられている。具体的に、第2シリンダ本体46は、球面軸受55の孔に挿通されており、球面軸受55は、第2支持プレート41の右側面に埋め込まれた軸受ブロック56に摺動可能に支持されている。
As shown in FIG. 6, the
軸受ブロック56の右方には、挟持板57が配設されている。挟持板57は、締結ボルト58によって第2支持プレート41に締結されることで、軸受ブロック56を挟持している。
A clamping
第2シリンダ本体46の右端部は、内部ケース8及び外部ケース10を貫通して外部ケース10の右外方に突出している。第2シリンダロッド47の先端部は、第1ワーク保持体30の第1支持プレート31に取り付けられている。
A right end portion of the
このように、第2シリンダ本体46を、球面軸受55を介して第2ワーク保持体40の第2支持プレート41に揺動可能に取り付けることで、第2シリンダロッド47が第2ワーク保持体40の摺動方向に対して傾いた姿勢となっていた場合でも、その傾きを球面軸受55によって吸収することができる(図7参照)。これにより、第2シリンダロッド47をスムーズに進退させることができる。
As described above, the
《その他の実施形態》
前記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
<< Other Embodiments >>
About the said embodiment, it is good also as following structures.
本実施形態では、研削砥石3を左右方向に対向させて配置した両頭平面研削装置の例を示したが、その他の両頭平面研削装置、例えば研削砥石3を上下方向に対向させるように構成したもの等にも同様に適用可能である。 In the present embodiment, an example of a double-head surface grinding device in which the grinding wheel 3 is disposed so as to face in the left-right direction has been shown, but other double-head surface grinding devices, for example, those configured to face the grinding wheel 3 vertically. The same applies to the above.
また、本実施形態では、第2シリンダロッド47の先端部を球面軸受55を介して第1ワーク保持体30に揺動可能に取り付ける一方、第2シリンダ本体46を第2ワーク保持体40に取り付けるようにしたが、この形態に限定するものではない。例えば、第2シリンダロッド47の先端部を球面軸受55を介して第2ワーク保持体40に揺動可能に取り付けてもよい。
In the present embodiment, the tip of the
また、本実施形態では、第1ワーク保持体30及び第2ワーク保持体40を進退させるスライド駆動機構9として、空気圧式等のシリンダを用いた構成について説明したが、例えば、モータとボールネジとを組み合わせた構成としてもよい。
In the present embodiment, the configuration using a pneumatic cylinder as the
また、本実施形態では、第1シリンダ35及び第2シリンダ45をワークWを挟んで左右両側に2つずつ配設する構成としたが、ワークWの周方向に間隔をあけて複数配設してもよい。
In the present embodiment, two
また、本実施形態では、各図に前後左右の方向を矢印で示し、これら矢印で示す方向に従って装置構成を説明するようにしたが、工場内に設置される両頭平面研削装置1の実際の前後左右の方向は、各図に矢印で示す方向とは逆向きであってもよい。 Further, in the present embodiment, the front, rear, left and right directions are indicated by arrows in each drawing, and the apparatus configuration is described according to the directions indicated by these arrows, but the actual front and rear of the double-head surface grinding apparatus 1 installed in the factory The left and right directions may be opposite to the directions indicated by the arrows in each drawing.
以上説明したように、本発明は、案内ロッドに沿ってワーク保持体を摺動させる際に、シリンダのシリンダロッドをスムーズに進退させることができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。 As described above, the present invention provides a highly practical effect that the cylinder rod of the cylinder can be smoothly advanced and retracted when the work holder is slid along the guide rod. It is useful and has high industrial applicability.
1 両頭平面研削装置
3 研削砥石
30 第1ワーク保持体
35 第1シリンダ
36 第1シリンダ本体
37 第1シリンダロッド
40 第2ワーク保持体
45 第2シリンダ
46 第2シリンダ本体
47 第2シリンダロッド
51 案内ロッド
55 球面軸受(芯ズレ吸収機構)
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Double-head surface grinding apparatus 3
W Work
Claims (4)
シリンダ本体と、該シリンダ本体から進退するシリンダロッドとを有し、該シリンダロッドを進退させることで、前記第1及び第2ワーク保持体を前記案内ロッドに沿って摺動させる第1及び第2シリンダと、
前記第1及び第2シリンダのうち少なくとも一方を揺動可能に支持して、前記第1及び第2ワーク保持体の摺動方向に対して前記シリンダロッドが傾いた姿勢で進退することを許容する芯ズレ吸収機構とを備えたことを特徴とする両頭平面研削装置。 First and second workpiece holders arranged so as to sandwich a thin plate-like workpiece and supporting the workpiece in a non-contact manner by fluid pressure, and a guide rod for slidably supporting the first and second workpiece holders And a dual-head surface grinding apparatus comprising a pair of grinding wheels for grinding the surfaces to be ground of both surfaces of the workpiece supported by the first and second workpiece holders,
A cylinder body and a cylinder rod that advances and retreats from the cylinder body, and the first and second slides the first and second work holders along the guide rod by moving the cylinder rod forward and backward. A cylinder,
At least one of the first and second cylinders is swingably supported, and the cylinder rod is allowed to advance and retract in an inclined posture with respect to the sliding direction of the first and second work holders. A double-head surface grinding apparatus comprising a misalignment absorbing mechanism.
前記第2シリンダのシリンダロッドの先端部は、前記芯ズレ吸収機構を介して前記第1ワーク保持体に揺動可能に取り付けられ、
前記第2シリンダのシリンダ本体は、前記第2ワーク保持体に取り付けられていることを特徴とする両頭平面研削装置。 In claim 1,
The tip of the cylinder rod of the second cylinder is swingably attached to the first work holder via the misalignment absorbing mechanism,
A double-head surface grinding apparatus, wherein a cylinder body of the second cylinder is attached to the second work holder.
前記第2シリンダのシリンダロッドの先端部は、前記第1ワーク保持体に取り付けられ、
前記第2シリンダのシリンダ本体は、前記芯ズレ吸収機構を介して前記第2ワーク保持体に揺動可能に取り付けられていることを特徴とする両頭平面研削装置。 In claim 1,
The tip of the cylinder rod of the second cylinder is attached to the first work holder,
A double-head surface grinding apparatus, wherein a cylinder body of the second cylinder is swingably attached to the second work holder via the misalignment absorbing mechanism.
前記第1及び第2シリンダは、前記ワークの周方向に間隔をあけて複数配設されていることを特徴とする両頭平面研削装置。 In any one of claims 1 to 3,
A double-head surface grinding apparatus, wherein a plurality of the first and second cylinders are arranged at intervals in the circumferential direction of the workpiece.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116141020A (en) * | 2019-03-19 | 2023-05-23 | 哈尔滨工业大学 | Five-degree-of-freedom material increasing and decreasing machine tool |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10296622A (en) * | 1997-05-06 | 1998-11-10 | Speedfam Co Ltd | Polishing device |
JP2002355757A (en) * | 2001-03-26 | 2002-12-10 | Seiko Instruments Inc | Simultaneous double surface polishing device |
US20050020198A1 (en) * | 2003-05-09 | 2005-01-27 | Peter Nagel | Device for the precision working of planar surfaces |
JP2005205528A (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Koyo Mach Ind Co Ltd | Double ended surface grinding attachment |
US20070021041A1 (en) * | 2003-10-01 | 2007-01-25 | Yasutsugu Muranishi | Dressing method in vertical duplex-head surface grinding machine |
JP2008062335A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Nitta Ind Corp | Positional error absorbing device |
-
2015
- 2015-01-22 JP JP2015010182A patent/JP6309466B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10296622A (en) * | 1997-05-06 | 1998-11-10 | Speedfam Co Ltd | Polishing device |
JP2002355757A (en) * | 2001-03-26 | 2002-12-10 | Seiko Instruments Inc | Simultaneous double surface polishing device |
US20050020198A1 (en) * | 2003-05-09 | 2005-01-27 | Peter Nagel | Device for the precision working of planar surfaces |
US20070021041A1 (en) * | 2003-10-01 | 2007-01-25 | Yasutsugu Muranishi | Dressing method in vertical duplex-head surface grinding machine |
JP2005205528A (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Koyo Mach Ind Co Ltd | Double ended surface grinding attachment |
JP2008062335A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Nitta Ind Corp | Positional error absorbing device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116141020A (en) * | 2019-03-19 | 2023-05-23 | 哈尔滨工业大学 | Five-degree-of-freedom material increasing and decreasing machine tool |
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