JP2020108113A - 超音波センサ - Google Patents
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Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Description
該ケースの開口に位置する板状の音響整合部と、
該音響整合部のうち前記ケースの内部に露出する第1面に取り付けられた圧電素子と、を備え、
前記音響整合部は、前記第1面に凹部を有するとともに前記圧電素子が前記凹部に位置していることを特徴とする。
10 ケース
11 筒状部
11a 第1端
11b 第2端
11c 内周面
12 蓋部
20 音響整合部
20a 第1面
20b 第2面
20c 外周面
21 第1部分
22 第2部分
23 凹部
23a 底面
23b 内周面
24 境界
25 外周部分
30 圧電素子
30a 外周側面
40 組立体
Claims (10)
- 筒状のケースと、
該ケースの開口に位置する板状の音響整合部と、
該音響整合部のうち前記ケースの内部に露出する第1面に取り付けられた圧電素子と、を備え、
前記音響整合部は、前記第1面に凹部を有するとともに前記圧電素子が前記凹部に位置していることを特徴とする超音波センサ。 - 前記第1面に垂直な方向に見たときに、前記凹部の図心と前記圧電素子の図心とがずれていることを特徴とする請求項1に記載の超音波センサ。
- 前記音響整合部は、中心側に位置する第1部分および前記第1部分よりも厚く前記第1部分を囲む第2部分を有し、前記第1部分と前記第2部分との厚みの差によって前記凹部が形成されており、
前記第2部分の厚みは、前記第1部分および前記圧電素子の合計の厚みとは異なることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波センサ。 - 前記第2部分の厚みは、前記第1部分および前記圧電素子の合計の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項3に記載の超音波センサ。
- 前記凹部の深さは、前記第2部分の厚みの半分以下であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の超音波センサ。
- 前記第1部分は円形状であって、前記第2部分は円環状であって、前記第2部分の幅は、前記第1部分の半径よりも小さいことを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の超音波センサ。
- 前記音響整合部は、中心側に位置する第1部分および前記第1部分よりも厚く前記第1部分を囲む第2部分を有し、前記第1部分と前記第2部分との厚みの差によって前記凹部が形成されており、
前記凹部の深さは、前記第2部分の厚みの半分以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波センサ。 - 前記第1部分は円形状であって、前記第2部分は円環状であって、前記第2部分の幅は、前記第1部分の半径よりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の超音波センサ。
- 前記音響整合部は、中心側に位置する第1部分および前記第1部分よりも厚く前記第1部分を囲む第2部分を有し、前記第1部分と前記第2部分との厚みの差によって前記凹部が形成されており、
前記第1部分は円形状であって、前記第2部分は円環状であって、前記第2部分の幅は、前記第1部分の半径よりも小さいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超音波センサ。 - 前記圧電素子は、前記凹部に嵌っていることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の超音波センサ。
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---|---|---|---|---|
DE112021003373T5 (de) | 2020-06-23 | 2023-05-11 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Bildgebungsvorrichtung |
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-
2018
- 2018-12-28 JP JP2018248302A patent/JP7061559B2/ja active Active
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