JP2020107378A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上可能な磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置１は、底壁１２ａを有する筐体１０と、磁気ディスク１８と、磁気ディスクにデータをライトし、磁気ディスクからデータをリードする第１ヘッド及び第２ヘッドと、第１ヘッドを有する第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと、底壁及び第１アクチュエータアッセンブリの間に位置し、第２ヘッドを有する第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂと、第１アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第１コネクタを有する第１フレキシブルプリント回路基板２１Ａと、第２アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第２コネクタを有する第２フレキシブルプリント回路基板２１Ｂと、筐体外に設けられ、第１コネクタ及び第２コネクタと電気的に接続されている第３コネクタを有する制御回路基板と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置。

近年、磁気ディスク装置の記録容量の増大に伴い、磁気ディスクの枚数も増加している。磁気ディスクの増加に対応するために、複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータアッセンブリを積層配置した、いわゆるデュアルアクチュエータアッセンブリを有する磁気ディスク装置が提案されている。

磁気ディスク装置は、筐体内に設けられた磁気ディスク、磁気ディスクを支持及び回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した複数のアクチュエータアッセンブリ、これら複数のアクチュエータアッセンブリを回動自在（回転自在）に取り付けられる軸受ユニット、複数のアクチュエータアッセンブリをそれぞれ軸受ユニットの回りで駆動する複数のボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板ユニット（以下、ＦＰＣユニットと称する）等を備えている。

１つのＦＰＣユニットから分岐した複数のＦＰＣをそれぞれ取り付けた複数のアクチュエータアッセンブリにサスペンションをアクチュエータアッセンブリに取り付ける場合や、１つのＦＰＣユニットから分岐した複数のＦＰＣをそれぞれ取り付けた複数のアクチュエータアッセンブリを軸受ユニットに取り付ける場合などの磁気ディスク装置の組み立てや製造段階において、ヘッドサスペンションの変形などの不具合が生じ得る。

また、複数のアクチュエータアッセンブリを軸受ユニットに固定した後に１つのＦＰＣユニットから分岐した複数のＦＰＣをそれぞれ複数のアクチュエータアッセンブリに取り付ける場合、１つのＦＰＣユニットから分岐したＦＰＣをアクチュエータアッセンブリにはんだ等で接合した後にアクチュエータアッセンブリを洗浄することが困難になり得る。

米国特許第５４７７４０１号明細書 米国特許第６６９０５４９号明細書 特開２００２−３２４３７１号公報

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置を提供することである。

本実施形態に係る磁気ディスク装置は、底壁を有する筐体と、前記筐体内に収容されている磁気ディスクと、前記磁気ディスクにデータをライトし、前記磁気ディスクからデータをリードする第１ヘッド及び第２ヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記第１ヘッドを有する第１アクチュエータアッセンブリと、前記筐体内で前記底壁及び前記第１アクチュエータアッセンブリの間に位置し、前記第２ヘッドを有する第２アクチュエータアッセンブリと、前記筐体内で前記第１アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第１コネクタを有する第１フレキシブルプリント回路基板と、前記筐体内で前記第２アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第２コネクタを有する第２フレキシブルプリント回路基板と、前記筐体外に設けられ、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタと電気的に接続されている第３コネクタとを有する制御回路基板と、を備える。

図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置の内部構造の一例を示す分解斜視図である。 図２は、筐体の背面及び制御回路基板の一構成例を示す斜視図である。 図３は、アクチュエータアッセンブリの一構成例を示す斜視図である。 図４は、アクチュエータアッセンブリの一構成例を示す斜視図である。 図５は、アクチュエータアッセンブリ、コネクタユニット、及び制御回路基板の一構成例を模式的に示す斜視図である。 図６は、ＦＰＣユニットの一構成例を示す斜視図である。 図７は、コネクタの一構成例を示す斜視図である。 図８は、コネクタの一構成例を示す斜視図である。 図９は、コネクタの一構成例を示す断面図である。 図１０は、変形例１に係るＦＰＣユニット、コネクタユニット、及び制御回路基板の一構成例を模式的に示す断面図である。 図１１は、変形例２に係るＦＰＣユニット、コネクタユニット、及び制御回路基板の一構成例を模式的に示す断面図である。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置１の内部構造の一例を示す分解斜視図である。
磁気ディスク装置１は、ほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。以下、内カバー１４及び外カバー１６に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、上方向と反対方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、内カバー１４又は外カバー１６に向かう方向をカバー側と称する場合もある。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。ベース１２は、例えば、アルミニウムにより底壁１２ａ及び側壁１２ｂ等が一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。以下、底壁１２ａに向かう方向を底壁側と称する場合もある。

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、ベース１２の底壁１２ａと反対側で内カバー１４に対向している。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。筐体１０内には、空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入されている。

筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、５〜９枚の磁気ディスク（以下、単にディスクと称する）１８、およびディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２０が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上（底壁１２ａの内面ＩＷａ）に配設されている。各ディスク１８は、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において、５〜９枚のディスク１８が筐体１０内に収容されるが、ディスク１８の枚数は多くても少なくてもこれに限られない。また、単一のディスク１８が筐体１０内にされていてもよい。

筐体１０内には、ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド（以下、単にヘッドと称する）１７、これらのヘッド１７をディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２は、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及びアクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有すデュアルアクチュエータアッセンブリとして構成されている。アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、共通の軸受ユニット２８の回りで回動自在に支持されている。軸受ユニット２８は、ディスク１８の外周縁近傍でベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸、枢軸に取り付けられた複数の軸受、及び軸受間に配置されたスペーサ等を有している。

更に、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂを回動および位置決め等の動作を制御するボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、ヘッド１７がディスク１８の最外周に移動した際、ヘッド１７をディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。ＦＰＣユニット２１は、複数のＦＰＣユニット、例えば、ヘッドアクチュエータアッセンブリと同じ数のＦＰＣユニットを有している。例えば、ＦＰＣユニット２１は、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂを有している。ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、それぞれ、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂに電気的に接続されている。ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、それぞれ、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板を含む。これらＦＰＣ基板は、それぞれ、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂ上の中継ＦＰＣを介してヘッド１７およびＶＣＭ２４のボイスコイル３４に電気的に接続されている。ボイスコイル３４は、一対のヨーク３８の間に位置し、これらのヨーク３８、及びいずれかのヨーク３８に固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。なお、ＦＰＣユニット２１は、ヘッドアクチュエータアッセンブリの数の同じ数と異なる数のＦＰＣユニットを有していてもよい。

アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、それぞれ、アクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９に設けられた軸受ユニット２８と、アクチュエータブロック２９から延出した複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ（サスペンション）３０と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部にヘッド１７が支持されている。アクチュエータアッセンブリ２２は、ＶＣＭ２４の駆動により、ディスク１８の所定の位置までヘッド１７を移動させる。

図２は、筐体１０の背面及び制御回路基板９０の一構成例を示す斜視図である。
更に、筐体１０外には、コネクタユニット８２、及びプリント回路基板（制御回路基板）９０が設けられている。
ベース１２の底壁１２ａの外面（底面）ＯＷａには、コネクタユニット８２が実装されている。コネクタユニット８２は、コネクタ８０Ｃ１と、後述するコネクタ８０Ｃ２と、コネクタ８０Ｃ１及び８０Ｃ２が実装されている封止基板８４とを有している。コネクタ８０Ｃ１は、封止基板８４の一方の表面（外面）８４Ｏに設けられている。コネクタ８０Ｃ１は、ＦＰＣユニット２１に電気的に接続されている。封止基板８４は、底壁１２ａの外面ＯＷａに形成されたほぼ矩形状の凹部７０に嵌合されている。

また、ベース１２の底壁１２ａの外面ＯＷａには、制御回路基板９０が複数のねじ２３でねじ止めされている。制御回路基板９０は、外面ＯＷａに対向している。ベース１２の底壁１２ａの外面ＯＷａと制御回路基板９０との間に、絶縁部材としての図示しない絶縁シートもしくは絶縁性を有する振動低減クッションシートが配置されている。制御回路基板９０の内面（ベース１２の底壁１２ａの外面ＯＷａと対向する側の面）上に、半導体チップ、コネクタ８０Ｄ、及び制御部（コントローラ）１３０等の電子部品が実装されている。コネクタ８０Ｄは、制御回路基板９０に実装された半導体チップや制御部１３０等と電気的に接続されている。また、コネクタ８０Ｃ１及びコネクタ８０Ｄは、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより電気的に接続されている。制御部１３０は、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、ＦＰＣユニット２１を介してヘッドアクチュエータアッセンブリ２２（例えば、ＶＣＭ２４およびヘッド１７）の動作を制御する。

図３は、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂの一構成例を示す斜視図である。
図３に示した例では、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、それぞれ、透孔２７を有するアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２に取り付けられたサスペンションアッセンブリ３０とを有している。アクチュエータブロック２９及び複数のアーム３２は、例えば、アルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。複数のアーム３２は、例えば、細長い平板状に形成されている。複数のアーム３２は、間隔を置いて平行に設けられている。各アーム３２は、アクチュエータブロック２９と反対側に延出端３２ａを有し、延出端３２ａにサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。サスペンションアッセンブリ３０は、ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリとを含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリ及びダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０の上下向きを変えて配置することにより構成される。ヘッド１７は、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂの各サスペンションアッセンブリ３０で支持されている。アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及ぶ２２Ｂは、それぞれ、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６によりＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。
なお本構成では、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、アーム３２とヘッドサスペンションアセンブリ３０が同数に配置されているが、２２Ａ、２２Ｂでアーム３２とヘッドサスペンションアセンブリ３０の数が異なってもかまわない。またボイスコイル３４も２２Ａ、２２Ｂで形状・高さ方向位置を変えてもかまわない。

サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばねからなるロードビーム４６と、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）４７と、ライト信号、リード信号、及び圧電素子４７の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ベースプレート４４の基端部がアーム３２の延出端３２ａに固定された、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、先細に形成されている。ベースプレート４４及びロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。圧電素子４７は、伸縮動作によりヘッド１７の動作を微細に制御する。以下、圧電素子４７を制御する制御系と、圧電素子４７と、この制御系及び圧電素子４７を接続する配線等とで構成されるヘッド１７を微細、例えば、ＶＣＭ２４による制御よりも微細に制御する構成をマイクロアクチュエータ（ＭＡ）と称する場合もある。

フレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属版（裏打ち層）と、この金属板状に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有し、細長い帯状に積層板を成している。フレキシャ４８は、ロードビーム４６及びベースプレート４４の表面上に取り付けられた先端側部分と、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、ベースプレート４４の側転及びアーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９側のアーム３２の部分）まで延びる基端側部分と、を有している。ロードビーム４６上に位置するフレキシャ４８の先端部に変位自在なジンバル部（弾性支持部）が設けられ、このジンバル部にヘッド１７が搭載されている。フレキシャ４８の配線は、ヘッド１７に電気的に接続されている。フレキシャ４８の基端側部分は、ベースプレート４４の側縁から外側へ出た後、この側縁及びアーム３２の一側縁に沿って、アーム３２の基端まで延びている。基端側部分の一端にフレキシャ４８の接続端部４８ｃが形成されている。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分に対して直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数の接続端子（接続パッド）４９が一例に並んで設けられている。これらの接続端子４９は、フレキシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４８の複数の配線は、フレキシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端がヘッド１７に電気的に接続され、他端が接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）４９に接続されている。

複数のアクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ、異なるＦＰＣユニット２１に接続されている。複数のＦＰＣユニット２１は、それぞれ、少なくとも１つのコネクタを有している。図３に示した例では、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、それぞれ、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂに接続されている。ＦＰＣユニット２１Ａは、１つコネクタ８０Ａを有し、ＦＰＣユニット２１Ｂは、２つのコネクタ８０Ｂ１及び８０Ｂ２を有している。

図３に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ａは、ほぼ矩形状のベース部６０Ａ、ベース部６０Ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２Ａ、中継部６２Ａの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４Ａを一体に有している。ベース部６０Ａ、中継部６２Ａ、及び接合部６４Ａは、ＦＰＣ基板により形成されている。ＦＰＣ基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース６０Ａの一方の表面（外面）上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ８０Ａ等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。ベース部６０Ａの他方の表面（内面）に、補強板として機能する金属板５６Ａ、及び５８Ａがそれぞれ貼り付けられている。ベース部６０Ａは、金属板５６Ａと金属板５８Ａとの間の部分で９０度折り曲げられている。また、金属板５６Ａ上には、樹脂等で形成された台座５０Ａが設けられている。台座５０Ａは、本体部５１Ａと、本体部５１Ａよりも上に、つまり、カバー（内カバー１４及び外カバー１６）側に突出している突出部５２Ａ１及び５２Ａ２とを有している。本体部５１Ａは、カバー側の表面（上面）５１ＡＴと、表面５１ＡＴと反対側の裏面（下面）５１ＡＢとを有している。突出部５２Ａ１及び５２Ａ２は、表面５１ＡＴ側に設けられている。突出部５２Ａ１には、突出部５２Ａ１の上面からベース部６０Ａまで貫通する貫通孔５３Ａ１が形成されている。突出部５２Ａ２には、突出部５２Ａ２の上面からベース部６０Ａまで貫通する貫通孔５３Ａ２が形成されている。裏面５１ＡＢは、金属板５６Ａに対向している。例えば、裏面５１ＡＢは、金属板５６Ａに接着されている。

中継部６２Ａは、ベース部６０Ａからアクチュエータアッセンブリ２２Ａに向かって延出している。中継部６２Ａの延出端には、接合部６４Ａが設けられている。接合部６４Ａは、アクチュエータブロック２９の高さ（厚さ）とほぼ等しい幅を有する矩形状に形成されている。接合部６４Ａは、フレキシャ４８の接続端部４８ｃに対応する複数の接続パッド群を有している。接合部６４Ａ上にヘッドＩＣ６６Ａが実装されている。ヘッドＩＣ６６Ａは、配線を介して接続パッド群及びＦＰＣユニット２１Ａに接続されている。更に、接合部６４Ａは、ボイスコイル３４を接続するための接続パッド６８Ａを有している。接合部６４Ａの内面（裏面）には、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼り付けられている。この裏打ち板は、接合部６４Ａとほぼ同一の形状及び寸法に形成され、接合部６４Ａのほぼ全面に貼り付けられている。

このように構成された接合部６４Ａは、裏打ち板側がアクチュエータブロック２９の側面（設置面）に貼り付けられ、更に、固定ねじＳｃにより設置面に固定されている。各フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、アクチュエータブロック２９の設置面側に引き出され、接合部６４Ａに接合されている。また、接合部６４Ａの接続パッド６８Ａには、ボイスコイル３４の配線が接続されている。
なお、本図では固定ねじＳｃで固定しているが、アクチュエータブロック２９の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。
これにより、アクチュエータアッセンブリ２２Ａの先端に実装されたヘッド１７は、フレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、接合部６４Ａ、中継部６２Ａ、及びベース部６０Ａを介してコネクタ８０Ａに電気的に接続される。以下で、ＦＰＣユニット２１Ａ、台座５０Ａ、金属板５６Ａ、金属板５８Ａ、及びコネクタ８０Ａ等をまとめてＦＰＣユニット２１Ａと称する場合もある。

図３に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ｂは、ほぼ矩形状のベース部６０Ｂ、ベース部６０Ｂの一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２Ｂ、中継部６２Ｂが延出している一側縁と異なるベース部６０Ｂの一側縁から延出した帯状の延出部６３Ｂ、中継部６２Ｂの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４Ｂを一体に有している。ベース部６０Ｂ、中継部６２Ｂ、延出部６３Ｂ、及び接合部６４Ｂは、ＦＰＣ基板により形成されている。

ベース部６０Ｂの一方の表面（外面）上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ８０Ｂ１等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。ベース部６０Ｂの他方の表面（内面）に、補強板として機能する金属板５６Ｂ、及び５８Ｂがそれぞれ貼り付けられている。ベース部６０Ｂは、金属板５６Ｂと金属板５８Ｂとの間の部分で９０度折り曲げられている。また、金属板５６Ｂ上には、樹脂等で形成された台座５０Ｂが設けられている。台座５０Ｂは、本体部５１Ｂと、本体部５１Ｂよりも上に、つまり、カバー（内カバー１４及び外カバー１６）側に突出している突出部５２Ｂ１及び５２Ｂ２とを有している。本体部５１Ｂは、カバー側の表面（上面）５１ＢＴと、表面５１ＢＴと反対側の裏面（下面）５１ＢＢとを有している。突出部５２Ｂ１及び５２Ｂ２は、表面５１ＢＴ側に設けられている。突出部５２Ｂ１には、突出部５２Ｂ１の上面からベース部６０Ｂまで貫通する貫通孔５３Ｂ１が形成されている。突出部５２Ｂ２には、突出部５２Ｂ２の上面からベース部６０Ｂまで貫通する貫通孔５３Ｂ２が形成されている。裏面５１ＢＢは、金属板５６Ｂに対向している。例えば、裏面５１ＢＢは、金属板５６Ｂに接着されている。

中継部６２Ｂは、ベース部６０Ｂの側縁からアクチュエータアッセンブリ２２Ｂに向かって延出している。中継部６２Ｂの延出端には、接合部６４Ｂが設けられている。接合部６４Ｂは、アクチュエータブロック２９の高さ（厚さ）とほぼ等しい幅を有する矩形状に形成されている。接合部６４Ｂは、フレキシャ４８の接続端部４８ｃに対応する複数の接続パッド群を有している。接合部６４Ｂ上にヘッドＩＣ６６Ｂが実装されている。ヘッドＩＣ６６Ｂは、配線を介して接続パッド群及びＦＰＣユニット２１Ｂに接続されている。更に、接合部６４Ｂは、ボイスコイル３４を接続するための接続パッド６８Ｂを有している。接合部６４Ｂの内面（裏面）には、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼り付けられている。この裏打ち板は、接合部６４Ｂとほぼ同一の形状及び寸法に形成され、接合部６４Ｂのほぼ全面に貼り付けられている。

このように構成された接合部６４Ｂは、裏打ち板側がアクチュエータブロック２９の側面（設置面）に貼り付けられ、更に、固定ねじＳｃにより設置面に固定されている。各フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、アクチュエータブロック２９の設置面側に引き出され、接合部６４Ｂに接合されている。また、接合部６４Ｂの接続パッド６８Ｂには、ボイスコイル３４の配線が接続されている。
なお、本図では固定ねじＳｃで固定しているが、アクチュエータブロック２９の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。

延出部６３Ｂは、ベース部６０Ａの側縁から台座５０Ｂの上まで延出している。図３に示した例では、延出部６３Ｂは、中継部６２Ｂが延出している側縁と反対側のベース部６０Ａの側縁から本体部５１Ｂの表面５１ＡＴまで延出している。延出部６３Ｂに一方の表面（外面）上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ８０Ｂ２等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。延出部６３Ｂの他方の表面（内面）は、本体部５１Ｂの側面及び表面５１ＢＴに対向している。例えば、延出部６３Ｂは、本体部５１Ｂから表面５１ＢＴに亘って本体部５１Ｂに接触している。コネクタ８０Ｂ２は、表面５１ＡＴ上に位置している。

これにより、アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの先端に実装されたヘッド１７は、フレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、接合部６４Ｂ、中継部６２Ｂ、及び延出部６３Ｂを介して、コネクタ８０Ｂ１及び８０Ｂ２に電気的に接続される。以下で、ＦＰＣユニット２１Ｂ、台座５０Ｂ、金属板５６Ｂ、金属板５８Ｂ、コネクタ８０Ｂ１、及びコネクタ８０Ｂ２等をまとめてＦＰＣユニット２１Ａと称する場合もある。

図４は、アクチュエータアッセンブリ２２の一構成例を示す斜視図である。
アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、重ねて配置されている。アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂのアクチュエータブロック２９の透孔２７には、軸受ユニット２８の複数の軸受が嵌合されている。軸受ユニット２８の複数の軸受は、接着剤又は図示しないネジ等によりアクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂのアクチュエータブロック２９の透孔２７の各々に固定されている。アクチュエータアッセンブリ２２Ａの透孔２７に固定された複数の軸受とアクチュエータアッセンブリ２２Ａ及の透孔２７に固定された複数の軸受とは、それぞれ、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の枢軸（軸受ユニット２８）に取り付けられている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、軸受ユニット２８の枢軸の回りで互いに独立して回動することができる。
また、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、互いに重ねて配置されている。ＦＰＣユニット２１Ａのベース部６０Ａに設けられたコネクタ８０Ａは、ＦＰＣユニット２１Ｂの延出部６３Ｂ上に設けられたコネクタ８０Ｂ２に対向している。コネクタ８０Ａ及びコネクタ８０Ｂ２は、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。言い換えると、コネクタ８０Ａ及びコネクタ８０Ｂ２が互いに機械的に接続されることにより、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂは、互いに電気的に接続されている。例えば、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂの形状がほぼ同じであれば、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂの形状は、ほぼ同じでも良い。

図５は、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂ、コネクタユニット８２、及び制御回路基板９０の一構成例を模式的に示す斜視図である。図５には、ベース１２の底壁１２ａの部分断面図を示している。
アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、筐体内１０において、ベース１２の底壁１２ａに交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂは、筐体内１０において、ベース１２の底壁１２ａに交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図５に示した例では、アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、筐体１０内において、アクチュエータアッセンブリ２２Ａとベース１２の底壁１２ａとの間に位置している。言い換えると、アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、ベース１２の底壁１２ａの内面ＩＷａ側に位置するアクチュエータアッセンブリ２２Ｂの上に重ねて配置されている。ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、筐体１０内において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、筐体１０内において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。ＦＰＣユニット２１Ｂは、筐体１０内において、ＦＰＣユニット２１Ａとベース１２の底壁１２ａとの間に位置している。言い換えると、ＦＰＣユニット２１Ａは、ベース１２の底壁１２ａの内面ＩＷａ側に位置するＦＰＣユニット２１Ｂの上に重ねて配置されている。

図５に示した例では、ベース１２の底壁１２ａには、側壁１２ｂの一方の短辺壁側の端部に例えば矩形状の透孔（貫通孔）１２ＯＰが形成されている。透孔１２ＯＰは、底壁１２ａの内面ＩＷａ及び外面ＯＷａに開口している。ＦＰＣユニット２１Ｂは、コネクタ８０Ｂ１が透孔１２ＯＰに挿通するように底壁１２ａの内側ＩＷａに配置されている。ＦＰＣユニット２１ＡとＦＰＣユニット２１Ａの下に位置するＦＰＣユニット２１Ｂとは、貫通孔５３Ａ１及び５３Ｂ１に挿通されたネジ５４Ａと貫通孔５３Ａ２及び５３Ｂ２に挿通されたネジ５４Ｂとにより、底壁１２ａに固定されている。貫通孔５３Ａ１及び５３Ｂ１は、それぞれ、ネジ５４Ａに嵌合するネジ穴であってもよい。また、貫通孔５３Ａ２及び５３Ｂ２は、それぞれ、ネジ５４Ｂに嵌合するネジ穴であってもよい。なお、コネクタ８０Ｂ１は、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。

底壁１２ａの外面ＯＷａにおいて、透孔１２ＯＰを含む領域に、凹部７０が形成されている。言い換えると、底壁１２ａの外面ＯＷａにおいて、透孔１２ＯＰは、凹部７０の底面７２に形成されている。コネクタユニット８２は、封止基板８４と、外面ＯＷａ側の封止基板８４の外面８４Ｏに設けられたコネクタ８０Ｃ１と、コネクタ８０Ｃ１と反対側（内面ＩＷａ側）の封止基板８４の他方の表面（内面）８４Ｉに設けられたコネクタ８０Ｃ２とを有する。コネクタ８０Ｃ１及びコネクタ８０Ｃ２は、電気的に接続されている。コネクタユニット８２は、コネクタ８０Ｃ２を透孔１２ＯＰに挿通するように配置されている。封止基板８４は、凹部７０に嵌合されている。封止基板８４の内面８４Ｉは、凹部７０の底面７２に対向し、シール材等により凹部７０の底面７２に気密に接着されている。コネクタ８０Ｃ２及びコネクタ８０Ｂ１は、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ８０Ｃ２及びコネクタ８０Ｂ１は、透孔１２ＯＰ内で互いに機械的に接続されている。なお、コネクタ８０Ｃ２は、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。
図５に示した例では、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ８０Ａ及び８０Ｂ２とコネクタ８０Ｂ１及び８０Ｃ２とが設けられている。また、筐体１０外には、１対のコネクタ、例えば、コネクタ８０Ｃ１及び８０Ｄが設けられている。コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄは、並んで配置されている。なお、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄは、並んで配置されていなくともよい。コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、及び８０Ｃ１は、筐体１０内において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、及び８０Ｃ１は、筐体１０内において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。また、コネクタ８０Ｃ２及び８０Ｄは、筐体１０外において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ８０Ｃ２及び８０Ｄは、筐体１０内において、ベース１２の底壁１２ａに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図５に示した例では、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄは、この順番で下方向に直線状に並んで配置されている。言い換えると、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄは、カバー側から制御回路基板９０側に向かって並んで配置されている。

図６は、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂの一構成例を示す斜視図である。
中継部６２Ａは、ベース部６０Ａの側縁から台座５０Ａの側面に延出し、更にほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ２２Ａに向かって延出している。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２Ａの先端に実装されたヘッド１７は、フレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、接合部６４Ａ、中継部６２Ａ、ベース部６０Ａ、延出部６３Ｂ、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄを介して制御部１３０に電気的に接続される。

中継部６２Ｂは、ベース部６０Ｂの側縁から台座５０Ｂの側面に延出し、更にほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ２２Ｂに向かって延びている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの先端に実装されたヘッド１７は、フレキシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、接合部６４Ｂ、中継部６２Ｂ、ベース部６０Ｂ、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄを介して制御部１３０に電気的に接続される。中継部６２Ｂの長さは、中継部６２Ａの長さに相当する。例えば、中継部６２Ａ及び中継部６２Ｂの長さと幅と厚みは、同じであることが望ましい。中継部６２Ａの長さは、例えば、接合部６４Ａからベース部６０Ａまでの長さ、又は接合部６４Ａから台座５０Ａの端部５０ＡＰまでの長さに相当する。中継部６２Ｂの長さは、例えば、接合部６４Ｂからベース部６０Ｂまでの長さ、又は接合部６４Ｂから台座５０Ｂの端部ＢＰまでの長さに相当する。なお、中継部６２Ａ及び中継部６２Ｂの長さは、完全に一致している必要なく、同じであると認識できる程度に同じであればよい。

図７は、コネクタ８０Ａ及び８０Ｂ２の一構成例を示す斜視図である。
コネクタ８０Ｂ２の信号線（導電端子、又はピン）の数ＮＢ２は、コネクタ８０Ａの信号線（導電端子、又はピン）の数ＮＡ以上である。コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡ以下である。ここで、信号線の数は、例えば、ディスク１８にデータをライトする信号やディスク１８からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、ＶＣＭの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、各部に電流を供給するための電源配線の数と、グランド（ＧＮＤ）配線の数との和に相当する。また、信号線の数は、例えば、ディスク１８にデータをライトする信号やディスク１８からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子（例えば、コネクタのピン）の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、ＶＣＭの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、各部に電流を供給するための電源配線の端部に接続されている導電端子の数と、グランド（ＧＮＤ）配線の端部に接続されている導電端子の数との和に相当する。なお、信号線の数は、前述した信号線、電源配線、及びグランド配線以外の配線をさらに含む数に相当していてもよいし、前述の信号線、電源配線、及びグランド配線の内の少なくとも１つの配線の数に相当してもよい。導電端子（又は、コネクタのピン）の数は、前述した端子以外の端子をさらに含む数に相当していてもよいし、前述した端子の数の内の少なくとも１つの端子の数に相当してもよい。コネクタ８０Ｂ２の信号線の数ＮＢ２は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡよりも小さくてもよい。また、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡより大きくてもよい。
一例として、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡと同じである。また、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ及びコネクタ８０Ｂ２の信号線の数ＮＢ２は、同じである。

図８は、コネクタ８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄの一構成例を示す斜視図である。
コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとの和以下である。例えば、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとの和よりも小さくなる。コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２は、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１以上である。コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２以下である。例えば、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１は、コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２よりも小さくなる。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１以上である。なお、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとの和より小さくてもよい。コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２は、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１より小さくてもよい。コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２より大きくてもよい。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１より小さくてもよい。また、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

一例として、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡと同じである。コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ及びコネクタ８０Ｂ２の信号線の数ＮＢ２は、同じである。ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとは、同じである。コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとの和に相当し、コネクタ８０Ｂ２の信号線の数ＮＢ２（又は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ）の２倍である。コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２は、コネクタ８０Ｂ１の信号線の数ＮＢ１と同じである。コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、コネクタ８０Ｃ２の信号線の数ＮＣ２と同じである。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１と同じである。

図９は、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、８０Ｃ２、及び８０Ｄの一構成例を示す断面図である。
図９に示した例では、コネクタ８０Ａは、凹型コネクタである。コネクタ８０Ａは、少なくとも１つの凹部８５Ａと、凹部８５Ａに設けられた少なくとも１つの導電端子８６Ａとを有している。導電端子８６Ａは、ベース部６０Ａに電気的に接続している。例えば、導電端子８６Ａは、ベース部６０Ａに接触している。コネクタ８０Ｂ２は、凸型コネクタである。コネクタ８０Ｂ２は、少なくとも１つの凸部８７Ｂと、凸部８７Ｂ上に設けられた少なくとも１つの導電端子８８Ｂとを有している。導電端子８８Ｂは、延出部６３Ｂに電気的に接続している。例えば、導電端子８８Ｂは、延出部６３Ｂに接触している。凹部８５Ａに凸部８７Ｂが挿入されて嵌合することで、コネクタ８０Ａとコネクタ８０Ｂ１とが機械的に嵌合（又は、接続）する。また、凹部８５Ａに凸部８７Ｂが機械的に嵌合することにより、導電端子８６Ａと導電端子８８Ｂとが接触し、コネクタ８０Ａとコネクタ８０Ｂ１とが電気的に接続される。コネクタ８０Ａがコネクタ８０Ｂ２に嵌合されることで２ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ８０Ａが凸型コネクタであり、コネクタ８０Ｂ２が凹型コネクタであってもよい。

図９に示した例では、コネクタ８０Ｂ１は、凹型コネクタである。コネクタ８０Ｂ１は、少なくとも１つの凹部８５Ｂと、凹部８５Ｂに設けられた少なくとも１つの導電端子８６Ｂとを有している。導電端子８６Ｂは、ベース部６０Ｂに電気的に接続している。例えば、導電端子８６Ｂは、ベース部６０Ｂに電気的に接続している。コネクタ８０Ｃ２は、凸型コネクタである。コネクタ８０Ｃ２は、少なくとも１つの凸部８７Ｃと、凸部８７Ｃ上に設けられた少なくとも１つの導電端子８８Ｃとを有している。導電端子８８Ｃは、例えば、封止基板８４の内面８４Ｉに接触している。凹部８５Ｂに凸部８７Ｃが挿入されて嵌合することで、コネクタ８０Ｂ１とコネクタ８０Ｃ２とが機械的に嵌合（又は、接続）する。また、凹部８５Ｂに凸部８７Ｃが機械的に嵌合することにより、導電端子８６Ｂと導電端子８８Ｃとが接触し、コネクタ８０Ｂ１とコネクタ８０Ｃ２とが電気的に接続される。コネクタ８０Ｂ１がコネクタ８０Ｃ２に嵌合されることで２ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ８０Ｂ１が凸型コネクタであり、コネクタ８０Ｃ２が凹型コネクタであってもよい。

図９に示した例では、コネクタ８０Ｃ１は、凹型コネクタである。コネクタ８０Ｃ１は、少なくとも１つの凹部８５Ｃと、凹部８５Ｃに設けられた少なくとも１つの導電端子８６Ｃとを有している。導電端子８６及び導電端子８８Ｃは、封止基板８４内に形成された導電層やスルーホール等により形成された導電パス８９を介して互いに電気的に接続されている。導電端子８６は、例えば、封止基板８４の外面８４Ｏに接触している。コネクタ８０Ｄは、凸型コネクタである。コネクタ８０Ｄは、少なくとも１つの凸部８７Ｄと、凸部８７Ｄ上に設けられた少なくとも１つの導電端子８８Ｄとを有している。導電端子８８Ｄは、制御回路基板９０に電気的に接続されている。導電端子８８Ｄは、例えば、制御回路基板９０に接触している。凹部８５Ｃに凸部８７Ｄが挿入されて嵌合することで、コネクタ８０Ｃ１とコネクタ８０Ｄとが機械的に嵌合（又は、接続）する。また、凹部８５Ｃに凸部８７Ｄが機械的に嵌合することにより、導電端子８６Ｃと導電端子８８Ｄとが接触し、コネクタ８０Ｃ１とコネクタ８０Ｄとが電気的に接続される。コネクタ８０Ｃ１がコネクタ８０Ｄに嵌合されることで２ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ８０Ｃ１が凸型コネクタであり、コネクタ８０Ｄが凹型コネクタであってもよい。コネクタ８０Ｄは、嵌合型式のコネクタで記載しているが、パッド型式のコネクタであってもよいし、コンプレッション型式のコネクタであってもよい。例えば、嵌合型式のコネクタである場合、コネクタユニット８２は、筐体１０外には１つのコネクタのみを有していることが望ましい。パッド型式又はコンプレッション型式のコネクタである場合、コネクタユニット８２は、筐体１０外には複数のコネクタを有していてもよい。また、コネクタ８０Ａ、８０Ｂ１、８０Ｂ２、８０Ｃ１、及び８０Ｃ２は、それぞれ、嵌合型式のコネクタで記載しているが、パッド型式のコネクタであってもよいし、コンプレッション型式のコネクタであってもよい。

本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、筐体１０と、筐体１０内に設けられたアクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂと、筐体１０内に設けられたＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂと、筐体１０外に設けられたコネクタユニット８２と、筐体１０外に設けられた制御回路基板９０とを有している。ＦＰＣユニット２１Ａは、コネクタ８０Ａが設けられたベース部６０Ａと、ベース部６０Ａ及び接合部６４Ａを接続している中継部６２Ａと、アクチュエータアッセンブリ２２Ａに電気的に接続されている接合部６４Ａとを一体に有している。ＦＰＣユニット２１Ｂは、コネクタ８０Ｂ１が設けられたベース部６０Ｂと、ベース部６０Ｂ及び接合部６４Ｂを接続している中継部６２Ｂと、ベース部６０Ｂから延出し、コネクタ８０Ｂ２が設けられた延出部６３Ｂと、アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに電気的に接続されている接合部６４Ｂとを一体に有している。コネクタユニット８２は、筐体１０の底壁１２ａに形成された透孔１２ＯＰを気密に密閉する封止基板８４と、封止基板８４の外面に設けられたコネクタ８０Ｃ１と、封止基板８４の内面に設けられたコネクタ８０Ｃ２とを有している。制御回路基板９０は、内面に設けられたコネクタ８０Ｄと、ヘッド１７やスピンドルモータ２０の動作を制御する制御部１３０とを有している。磁気ディスク装置１を組み立てる際に、コネクタ８０Ａ及びコネクタ８０Ｂ２が互いに嵌合されることにより、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂは、電気的に接続される。コネクタ８０Ｂ１及びコネクタ８０Ｃ２が互いに嵌合されることにより、ＦＰＣユニット２１Ｂ及びコネクタユニット８２は、電気的に接続される。コネクタ８０Ｃ１及びコネクタ８０Ｄが互いに嵌合されることにより、コネクタユニット８２及び制御回路基板９０は、電気的に接続される。前述したような磁気ディスク装置１の構成によれば、ＦＰＣユニット２１Ａを接合したアクチュエータアッセンブリ２２ＡとＦＰＣユニット２１Ｂを接合したアクチュエータアッセンブリ２２Ｂとをそれぞれ別々に扱うことができる。そのため、例えば、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂにサスペンションアッセンブリ３０を取り付ける場合やアクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂを軸受ユニット２８に取り付ける場合に、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ及び２２Ｂが互いに作用して損傷することなどを抑制することができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

次に、前述した実施形態の変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
（変形例１）
変形例１の磁気ディスク装置１は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図１０は、変形例１に係るＦＰＣユニット２１Ａ、２１Ｂ、コネクタユニット８２、及び制御回路基板９０の一構成例を模式的に示す断面図である。
図１０に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、それぞれ、ベース１２の底壁１２ａに対向している。

図１０に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ａは、コネクタ８０Ａが前述した透孔１２ＯＰに挿通するように底壁１２ａの内側ＩＷａに配置されている。なお、コネクタ８０Ａは、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。
図１０に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ｂは、ベース部６０Ｂ、中継部６２Ｂ、及び接合部６４Ｂを一体に有している。ベース部６０Ｂの外面上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ８０Ｂ３等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。コネクタ８０Ｂ３は、例えば、凹型コネクタである。なお、コネクタ８０Ｂ３は、凸型コネクタであってもよい。ＦＰＣユニット２１Ｂは、コネクタ８０Ｂ３が前述した透孔１２ＯＰに挿通するように底壁１２ａの内側ＩＷａに配置されている。なお、コネクタ８０Ｂ３は、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。

図１０に示した例では、コネクタユニット８２は、封止基板８４と、封止基板８４の外面８４Ｏに設けられたコネクタ８０Ｃ３と、封止基板８４の内面８４Ｉに設けられたコネクタ８０Ｃ４とを有する。コネクタ８０Ｃ３は、凹型コネクタであり、コネクタ８０Ｃ４は、凸型コネクタである。なお、コネクタ８０Ｃ３は、凸型コネクタであってもよいし、コネクタ８０Ｂ４は、凹型コネクタであってもよい。コネクタ８０Ｃ３及びコネクタ８０Ｃ４は、導電パス８９を介して互いに電気的に接続されている。コネクタユニット８２は、筐体１０外において、コネクタ８０Ｃ４を透孔１２ＯＰに挿通するように配置されている。コネクタ８０Ｃ４とコネクタ８０Ａ及び８０Ｂ３とは、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ８０Ｃ４及びコネクタ８０Ａとコネクタ８０Ｃ４及びコネクタ８０Ｂ３とは、それぞれ、透孔１２ＯＰ内で互いに機械的に接続されている。コネクタ８０Ｃ３及びコネクタ８０Ｄは、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。なお、コネクタ８０Ｃ４は、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。
図１０に示した例では、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ８０Ａ及び８０Ｃ４とコネクタ８０Ｂ３及び８０Ｃ４とが設けられている。また、筐体１０外には、１対のコネクタ、例えば、コネクタ８０Ｃ３及び８０Ｄが設けられている。

コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢ以下である。コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和以上である。コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３は、コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４以下である。例えば、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３は、コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４よりも小さくなる。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３以上である。なお、コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢよりも大きくてもよい。コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和よりも小さくてもよい。コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３は、コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４よりも大きくてもよい。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３よりも小さくてもよい。

一例として、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡと同じである。コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢと同じである。ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとは、同じである。コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和に相当し、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ（又は、コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３）の２倍である。つまり、コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡ（又は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢ）の２倍である。コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４は、コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＣ３と同じである。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ４の信号線の数ＮＣ４と同じである。

変形例１によれば、磁気ディスク装置１は、筐体１０内において、コネクタユニット８２のコネクタにそれぞれ接続されたＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂを有している。そのため、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂをそれぞれ別々に扱うことができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

（変形例２）
変形例２の磁気ディスク装置１は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図１１は、変形例２に係る変形例１に係るＦＰＣユニット２１Ａ、２１Ｂ、コネクタユニット８２、及び制御回路基板９０の一構成例を模式的に示す断面図である。
図１１に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ａ及び２１Ｂは、それぞれ、ベース１２の底壁１２ａに対向している。

図１１に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ａは、コネクタ８０Ａが前述した透孔１２ＯＰに挿通するように底壁１２ａの内側ＩＷａに配置されている。なお、コネクタ８０Ａは、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。
図１１に示した例では、ＦＰＣユニット２１Ｂは、コネクタ８０Ｂ３が外面に実装されたベース部６０Ｂ、中継部６２Ｂ、及び接合部６４Ｂを一体に有している。

図１１に示した例では、コネクタユニット８２は、封止基板８４と、封止基板８４の外面８４Ｏに設けられたコネクタ８０Ｃ１と、封止基板８４の内面８４Ｉに設けられたコネクタ８０Ｃ５及びコネクタ８０Ｃ６とを有する。コネクタ８０Ｃ５及び８０Ｃ６は、凸型コネクタである。なお、コネクタ８０Ｃ５及び８０Ｃ６は、凹型コネクタであってもよい。コネクタ８０Ｃ２とコネクタ８０Ｃ５及び８０Ｃ６とは、導電パス８９を介して互いに電気的に接続されている。コネクタユニット８２は、筐体１０外において、コネクタ８０Ｃ５及び８０Ｃ６を透孔１２ＯＰに挿通するように配置されている。コネクタ８０Ｃ５及びコネクタ８０Ａは、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ８０Ｃ５及び８０Ａは、透孔１２ＯＰ内で互いに機械的に接続されている。コネクタ８０Ｃ６及びコネクタ８０Ｂ３は、互いに機械的に接続（例えば、嵌合）されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ８０Ｃ６及び８０Ｂ３は、透孔１２ＯＰ内で互いに機械的に接続されている。なお、コネクタ８０Ｃ５及び８０Ｃ６は、透孔１２ＯＰ内に挿通されていなくともよい。
図１１に示した例では、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ８０Ａ及び８０Ｃ５とコネクタ８０Ｂ３及び８０Ｃ６とが設けられている。また、筐体１０外には、１対のコネクタ、例えば、コネクタ８０Ｃ２及び８０Ｄが設けられている。

コネクタ８０Ｃ５の信号線の数ＮＣ５は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ以上である。コネクタ８０Ｃ６の信号線の数ＮＣ６は、コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３以上である。コネクタ８０Ｃ２の信号線の数８０Ｃ１は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和以下である。例えば、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＢ３との和よりも小さくなる。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１以上である。なお、コネクタ８０Ｃ５の信号線の数ＮＣ５は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡよりも小さくてもよい。コネクタ８０Ｃ６の信号線の数ＮＣ６は、コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３よりも小さくてもよい。コネクタ８０Ｃ２の信号線の数８０Ｃ１は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和よりも大きくてもよい。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１よりも小さくてもよい。

一例として、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡは、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡと同じである。コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢと同じである。ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡとＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢとは、同じである。コネクタ８０Ｃ５の信号線の数ＮＣ５は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡと同じである。つまり、コネクタ８０Ｃ５の信号線の数ＮＣ５は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡと同じである。コネクタ８０Ｃ６の信号線の数ＮＣ６は、コネクタ８０Ｃ３の信号線の数ＮＢ３と同じである。つまり、コネクタ８０Ｃ６の信号線の数ＮＣ６は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢと同じである。コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡとコネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３との和に相当し、コネクタ８０Ａの信号線の数ＮＡ（又は、コネクタ８０Ｂ３の信号線の数ＮＢ３）の２倍である。つまり、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１は、ＦＰＣユニット２１Ａの信号線の数ＦＮＡ（又は、ＦＰＣユニット２１Ｂの信号線の数ＦＮＢ）の２倍である。コネクタ８０Ｄの信号線の数ＮＤは、コネクタ８０Ｃ１の信号線の数ＮＣ１と同じである。

変形例２によれば、磁気ディスク装置１は、筐体１０内のコネクタユニット８２の１つのコネクタに接続されたＦＰＣユニット２１Ａと、ＦＰＣユニット２１Ａが接続されたコネクタと異なる筐体１０内のコネクタユニット８２の１つのコネクタに接続されたＦＰＣユニット２１Ｂとを有している。そのため、ＦＰＣユニット２１Ａ及びＦＰＣユニット２１Ｂをそれぞれ別々に扱うことができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

なお、前述した実施形態及び前述した変形例では、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入されるとしたが、不活性ガスが封入されていない通常の磁気ディスク装置に対しても前述した実施形態及び変形例の構成を適用することができる。通常の磁気ディスク装置は、例えば、内カバー及び外カバーの２つのカバーではなく、１つのトップカバーでベースの上端開口を閉塞されている構造である。この場合、磁気ディスク装置は、コネクタユニット８２を有していなくともよく、底壁１２ａの内面及び外面にそれぞれＦＰＣユニットと接続されるコネクタが設けられている構成であってもよい。
また、前述してきた図面構成などでは、３．５インチＨＤＤの装置構成である、幅１０１．８５ｍｍ、長さ１４７ｍｍ、高さ２６．１ｍｍを前提にしているが、ひとつのスピンドルモータ２にディスク１８が搭載されていれば、高さが４２ｍｍ、８４ｍｍ、さらに前述した寸法以外の構成であってもよい。また幅・長さについても同様である。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、１０…筐体、１２…ベース、１４…内カバー、１６…外カバー、１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、２０…スピンドルモータ、２１…基板ユニット（ＦＰＣユニット）、２２、２２Ａ、２２Ｂ…アクチュエータアッセンブリ、２４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、２５…ランプロード機構、２８…軸受ユニット、３０…サスペンションアッセンブリ（サスペンション）、３２…アーム、３８…ヨーク、９０…制御回路基板、１３０…制御部（コントローラ）。

Claims (15)

1. 底壁を有する筐体と、
   前記筐体内に収容されている磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクにデータをライトし、前記磁気ディスクからデータをリードする第１ヘッド及び第２ヘッドと、
   前記筐体内に設けられ、前記第１ヘッドを有する第１アクチュエータアッセンブリと、
   前記筐体内で前記底壁及び前記第１アクチュエータアッセンブリの間に位置し、前記第２ヘッドを有する第２アクチュエータアッセンブリと、
   前記筐体内で前記第１アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第１コネクタを有する第１フレキシブルプリント回路基板と、
   前記筐体内で前記第２アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第２コネクタを有する第２フレキシブルプリント回路基板と、
   前記筐体外に設けられ、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタと電気的に接続されている第３コネクタとを有する制御回路基板と、を備える、磁気ディスク装置。
2. 前記第２フレキシブルプリント回路基板は、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタに電気的に接続している第４コネクタをさらに有している、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記第４コネクタは、前記第１コネクタに機械的に接続している、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記筐体内に設けられ、前記第２コネクタに機械的に接続している第５コネクタと、
   前記筐体外に設けられ、前記第５コネクタに電気的に接続されている第６コネクタと、を備え、
   前記第６コネクタは、前記第３コネクタに機械的に接続されている、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記筐体の内側に位置する第１面と前記第１面と反対側で前記筐体の外側に位置する第２面とを有する封止基板を備え、
   前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
   前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
   前記第５コネクタは、前記第１面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
   前記第６コネクタは、前記第２面に設けられている、請求項４に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記第６コネクタの端子の数は、前記第１コネクタの端子の数と前記第２コネクタの端子の数との和以下である、請求項５に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記筐体内に設けられ、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタに電気的に接続している第４コネクタと、
   前記筐体外に設けられ、前記第３コネクタ及び前記第４コネクタと電気的に接続している第５コネクタとを備えている、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
8. 前記第４コネクタは、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタに機械的に接続し、
   前記第５コネクタは、前記第３コネクタと機械的に接続している、請求項７に記載の磁気ディスク装置。
9. 前記筐体の内側に位置する第１面と前記第１面と反対側で前記筐体の外側に位置する第２面とを有する封止基板を備え、
   前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
   前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
   前記第４コネクタは、前記第１面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
   前記第５コネクタは、前記第２面に設けられている、請求項８に記載の磁気ディスク装置。
10. 前記第４コネクタの端子の数は、前記第１コネクタの端子の数と前記第２コネクタの端子の数との和に相当し、
    前記第５コネクタの端子の数は、前記第４コネクタの端子の数以下である、請求項９に記載の磁気ディスク装置。
11. 前記筐体内に設けられ、前記第１コネクタに電気的に接続している第４コネクタと、
    前記筐体内に設けられ、前記第２コネクタに電気的に接続している第５コネクタと、
    前記筐体外に設けられ、前記第３コネクタ、前記第４コネクタ及び前記第５コネクタと電気的に接続している第６コネクタとを備えている、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
12. 前記第４コネクタは、前記第１コネクタに機械的に接続し、
    前記第５コネクタは、前記第２コネクタに機械的に接続し、
    前記第６コネクタは、前記第３コネクタに機械的に接続している、請求項１１に磁気ディスク装置。
13. 前記筐体の内側に位置する第１面と前記第１面と反対側で前記筐体の外側に位置する第２面とを有する封止基板を備え、
    前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
    前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
    前記第４コネクタ及び前記第５コネクタは、前記第１面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
    前記第６コネクタは、前記第２面に設けられている、請求項１２に記載の磁気ディスク装置。
14. 前記第１フレキシブルプリント回路基板の長さは、前記第２フレキシブルプリント回路基板の長さに相当する、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
15. 前記底壁に対向し、前記筐体を気密に閉塞している第１カバーと、
    前記第１カバーに前記底壁と反対側で対向する第２カバーとを備えている請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。

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