JP2020107378A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性を向上可能な磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置1は、底壁12aを有する筐体10と、磁気ディスク18と、磁気ディスクにデータをライトし、磁気ディスクからデータをリードする第1ヘッド及び第2ヘッドと、第1ヘッドを有する第1アクチュエータアッセンブリ22Aと、底壁及び第1アクチュエータアッセンブリの間に位置し、第2ヘッドを有する第2アクチュエータアッセンブリ22Bと、第1アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第1コネクタを有する第1フレキシブルプリント回路基板21Aと、第2アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第2コネクタを有する第2フレキシブルプリント回路基板21Bと、筐体外に設けられ、第1コネクタ及び第2コネクタと電気的に接続されている第3コネクタを有する制御回路基板と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、磁気ディスク装置。
近年、磁気ディスク装置の記録容量の増大に伴い、磁気ディスクの枚数も増加している。磁気ディスクの増加に対応するために、複数、例えば、2つのヘッドアクチュエータアッセンブリを積層配置した、いわゆるデュアルアクチュエータアッセンブリを有する磁気ディスク装置が提案されている。
磁気ディスク装置は、筐体内に設けられた磁気ディスク、磁気ディスクを支持及び回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持した複数のアクチュエータアッセンブリ、これら複数のアクチュエータアッセンブリを回動自在(回転自在)に取り付けられる軸受ユニット、複数のアクチュエータアッセンブリをそれぞれ軸受ユニットの回りで駆動する複数のボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路(FPC)基板ユニット(以下、FPCユニットと称する)等を備えている。
1つのFPCユニットから分岐した複数のFPCをそれぞれ取り付けた複数のアクチュエータアッセンブリにサスペンションをアクチュエータアッセンブリに取り付ける場合や、1つのFPCユニットから分岐した複数のFPCをそれぞれ取り付けた複数のアクチュエータアッセンブリを軸受ユニットに取り付ける場合などの磁気ディスク装置の組み立てや製造段階において、ヘッドサスペンションの変形などの不具合が生じ得る。
また、複数のアクチュエータアッセンブリを軸受ユニットに固定した後に1つのFPCユニットから分岐した複数のFPCをそれぞれ複数のアクチュエータアッセンブリに取り付ける場合、1つのFPCユニットから分岐したFPCをアクチュエータアッセンブリにはんだ等で接合した後にアクチュエータアッセンブリを洗浄することが困難になり得る。
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置を提供することである。
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、底壁を有する筐体と、前記筐体内に収容されている磁気ディスクと、前記磁気ディスクにデータをライトし、前記磁気ディスクからデータをリードする第1ヘッド及び第2ヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記第1ヘッドを有する第1アクチュエータアッセンブリと、前記筐体内で前記底壁及び前記第1アクチュエータアッセンブリの間に位置し、前記第2ヘッドを有する第2アクチュエータアッセンブリと、前記筐体内で前記第1アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第1コネクタを有する第1フレキシブルプリント回路基板と、前記筐体内で前記第2アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第2コネクタを有する第2フレキシブルプリント回路基板と、前記筐体外に設けられ、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタと電気的に接続されている第3コネクタとを有する制御回路基板と、を備える。
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る磁気ディスク装置1の内部構造の一例を示す分解斜視図である。
磁気ディスク装置1は、ほぼ矩形状の筐体10を備えている。筐体10は、開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接された外カバー(トップカバー)16と、を有している。以下、内カバー14及び外カバー16に向かう方向を上方(あるいは、単に上)と称し、上方向と反対方向を下方(あるいは、単に下)と称する。また、内カバー14又は外カバー16に向かう方向をカバー側と称する場合もある。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有している。ベース12は、例えば、アルミニウムにより底壁12a及び側壁12b等が一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが突設されている。以下、底壁12aに向かう方向を底壁側と称する場合もある。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る磁気ディスク装置1の内部構造の一例を示す分解斜視図である。
磁気ディスク装置1は、ほぼ矩形状の筐体10を備えている。筐体10は、開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接された外カバー(トップカバー)16と、を有している。以下、内カバー14及び外カバー16に向かう方向を上方(あるいは、単に上)と称し、上方向と反対方向を下方(あるいは、単に下)と称する。また、内カバー14又は外カバー16に向かう方向をカバー側と称する場合もある。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有している。ベース12は、例えば、アルミニウムにより底壁12a及び側壁12b等が一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが突設されている。以下、底壁12aに向かう方向を底壁側と称する場合もある。
内カバー14は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー14は、その周縁部がねじ13によりベース12の側壁12bの上面にねじ止めされ、固定リブ12cの内側に固定されている。外カバー16は、ベース12の底壁12aと反対側で内カバー14に対向している。外カバー16は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー16は、内カバー14よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー16は、その周縁部が全周に亘って、ベース12の固定リブ12cに溶接され、気密に固定されている。筐体10内には、空気よりも密度の低い低密度ガス(不活性ガス)、例えば、ヘリウムが封入されている。
筐体10内には、記録媒体としての複数、例えば、5〜9枚の磁気ディスク(以下、単にディスクと称する)18、およびディスク18を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ20が設けられている。スピンドルモータ20は、底壁12a上(底壁12aの内面IWa)に配設されている。各ディスク18は、その上面および/または下面に磁気記録層を有している。各ディスク18は、スピンドルモータ20の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各ディスク18は、ベース12の底壁12aと平行に位置した状態に支持されている。ディスク18は、スピンドルモータ20により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において、5〜9枚のディスク18が筐体10内に収容されるが、ディスク18の枚数は多くても少なくてもこれに限られない。また、単一のディスク18が筐体10内にされていてもよい。
なお、本実施形態において、5〜9枚のディスク18が筐体10内に収容されるが、ディスク18の枚数は多くても少なくてもこれに限られない。また、単一のディスク18が筐体10内にされていてもよい。
筐体10内には、ディスク18に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド(以下、単にヘッドと称する)17、これらのヘッド17をディスク18に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ(アクチュエータ)22が設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリ22は、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、アクチュエータアッセンブリ22A及びアクチュエータアッセンブリ22Bを有すデュアルアクチュエータアッセンブリとして構成されている。アクチュエータアッセンブリ22A、22Bは、共通の軸受ユニット28の回りで回動自在に支持されている。軸受ユニット28は、ディスク18の外周縁近傍でベース12の底壁12aに立設される枢軸、枢軸に取り付けられた複数の軸受、及び軸受間に配置されたスペーサ等を有している。
更に、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bを回動および位置決め等の動作を制御するボイスコイルモータ(以下VCMと称する)24、ヘッド17がディスク18の最外周に移動した際、ヘッド17をディスク18から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構25、および基板ユニット(FPCユニット)21が設けられている。FPCユニット21は、複数のFPCユニット、例えば、ヘッドアクチュエータアッセンブリと同じ数のFPCユニットを有している。例えば、FPCユニット21は、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bを有している。FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bに電気的に接続されている。FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、フレキシブルプリント回路(FPC)基板を含む。これらFPC基板は、それぞれ、アクチュエータアッセンブリ22A及び22B上の中継FPCを介してヘッド17およびVCM24のボイスコイル34に電気的に接続されている。ボイスコイル34は、一対のヨーク38の間に位置し、これらのヨーク38、及びいずれかのヨーク38に固定された磁石とともにVCM24を構成している。なお、FPCユニット21は、ヘッドアクチュエータアッセンブリの数の同じ数と異なる数のFPCユニットを有していてもよい。
アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、それぞれ、アクチュエータブロック29と、アクチュエータブロック29に設けられた軸受ユニット28と、アクチュエータブロック29から延出した複数のアーム32と、各アーム32から延出したサスペンションアッセンブリ(サスペンション)30と、を有している。各サスペンションアッセンブリ30の先端部にヘッド17が支持されている。アクチュエータアッセンブリ22は、VCM24の駆動により、ディスク18の所定の位置までヘッド17を移動させる。
図2は、筐体10の背面及び制御回路基板90の一構成例を示す斜視図である。
更に、筐体10外には、コネクタユニット82、及びプリント回路基板(制御回路基板)90が設けられている。
ベース12の底壁12aの外面(底面)OWaには、コネクタユニット82が実装されている。コネクタユニット82は、コネクタ80C1と、後述するコネクタ80C2と、コネクタ80C1及び80C2が実装されている封止基板84とを有している。コネクタ80C1は、封止基板84の一方の表面(外面)84Oに設けられている。コネクタ80C1は、FPCユニット21に電気的に接続されている。封止基板84は、底壁12aの外面OWaに形成されたほぼ矩形状の凹部70に嵌合されている。
更に、筐体10外には、コネクタユニット82、及びプリント回路基板(制御回路基板)90が設けられている。
ベース12の底壁12aの外面(底面)OWaには、コネクタユニット82が実装されている。コネクタユニット82は、コネクタ80C1と、後述するコネクタ80C2と、コネクタ80C1及び80C2が実装されている封止基板84とを有している。コネクタ80C1は、封止基板84の一方の表面(外面)84Oに設けられている。コネクタ80C1は、FPCユニット21に電気的に接続されている。封止基板84は、底壁12aの外面OWaに形成されたほぼ矩形状の凹部70に嵌合されている。
また、ベース12の底壁12aの外面OWaには、制御回路基板90が複数のねじ23でねじ止めされている。制御回路基板90は、外面OWaに対向している。ベース12の底壁12aの外面OWaと制御回路基板90との間に、絶縁部材としての図示しない絶縁シートもしくは絶縁性を有する振動低減クッションシートが配置されている。制御回路基板90の内面(ベース12の底壁12aの外面OWaと対向する側の面)上に、半導体チップ、コネクタ80D、及び制御部(コントローラ)130等の電子部品が実装されている。コネクタ80Dは、制御回路基板90に実装された半導体チップや制御部130等と電気的に接続されている。また、コネクタ80C1及びコネクタ80Dは、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより電気的に接続されている。制御部130は、スピンドルモータ20の動作を制御するとともに、FPCユニット21を介してヘッドアクチュエータアッセンブリ22(例えば、VCM24およびヘッド17)の動作を制御する。
図3は、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bの一構成例を示す斜視図である。
図3に示した例では、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、それぞれ、透孔27を有するアクチュエータブロック29と、アクチュエータブロック29から延出する複数のアーム32と、各アーム32に取り付けられたサスペンションアッセンブリ30とを有している。アクチュエータブロック29及び複数のアーム32は、例えば、アルミニウム等により一体に成形され、いわゆるEブロックを構成している。複数のアーム32は、例えば、細長い平板状に形成されている。複数のアーム32は、間隔を置いて平行に設けられている。各アーム32は、アクチュエータブロック29と反対側に延出端32aを有し、延出端32aにサスペンションアッセンブリ30が取り付けられている。サスペンションアッセンブリ30は、ヘッド17を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、ヘッド17を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリとを含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリ及びダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ30の上下向きを変えて配置することにより構成される。ヘッド17は、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bの各サスペンションアッセンブリ30で支持されている。アクチュエータアッセンブリ22A及ぶ22Bは、それぞれ、アクチュエータブロック29からアーム32と反対方向へ延出する支持フレーム36を有し、この支持フレーム36によりVCM24の一部を構成するボイスコイル34が支持されている。
なお本構成では、アクチュエータアッセンブリ22A、22Bは、アーム32とヘッドサスペンションアセンブリ30が同数に配置されているが、22A、22Bでアーム32とヘッドサスペンションアセンブリ30の数が異なってもかまわない。またボイスコイル34も22A、22Bで形状・高さ方向位置を変えてもかまわない。
図3に示した例では、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、それぞれ、透孔27を有するアクチュエータブロック29と、アクチュエータブロック29から延出する複数のアーム32と、各アーム32に取り付けられたサスペンションアッセンブリ30とを有している。アクチュエータブロック29及び複数のアーム32は、例えば、アルミニウム等により一体に成形され、いわゆるEブロックを構成している。複数のアーム32は、例えば、細長い平板状に形成されている。複数のアーム32は、間隔を置いて平行に設けられている。各アーム32は、アクチュエータブロック29と反対側に延出端32aを有し、延出端32aにサスペンションアッセンブリ30が取り付けられている。サスペンションアッセンブリ30は、ヘッド17を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、ヘッド17を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリとを含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリ及びダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ30の上下向きを変えて配置することにより構成される。ヘッド17は、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bの各サスペンションアッセンブリ30で支持されている。アクチュエータアッセンブリ22A及ぶ22Bは、それぞれ、アクチュエータブロック29からアーム32と反対方向へ延出する支持フレーム36を有し、この支持フレーム36によりVCM24の一部を構成するボイスコイル34が支持されている。
なお本構成では、アクチュエータアッセンブリ22A、22Bは、アーム32とヘッドサスペンションアセンブリ30が同数に配置されているが、22A、22Bでアーム32とヘッドサスペンションアセンブリ30の数が異なってもかまわない。またボイスコイル34も22A、22Bで形状・高さ方向位置を変えてもかまわない。
サスペンションアッセンブリ30は、ほぼ矩形状のベースプレート44と、細長い板ばねからなるロードビーム46と、一対の圧電素子(PZT素子)47と、ライト信号、リード信号、及び圧電素子47の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ(配線部材)48と、を有している。ベースプレート44の基端部がアーム32の延出端32aに固定された、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム46は、その基端部がベースプレート44の端部に重ねて固定されている。ロードビーム46は、ベースプレート44から延出し、先細に形成されている。ベースプレート44及びロードビーム46は、例えば、ステンレスにより形成されている。圧電素子47は、伸縮動作によりヘッド17の動作を微細に制御する。以下、圧電素子47を制御する制御系と、圧電素子47と、この制御系及び圧電素子47を接続する配線等とで構成されるヘッド17を微細、例えば、VCM24による制御よりも微細に制御する構成をマイクロアクチュエータ(MA)と称する場合もある。
フレキシャ48は、ベースとなるステンレス等の金属版(裏打ち層)と、この金属板状に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線(配線パターン)を構成する導電層と、導電層を覆う保護層(絶縁層)と、を有し、細長い帯状に積層板を成している。フレキシャ48は、ロードビーム46及びベースプレート44の表面上に取り付けられた先端側部分と、ベースプレート44の側縁から外側に延出し、更に、ベースプレート44の側転及びアーム32に沿ってアーム32の基端部(アクチュエータブロック29側のアーム32の部分)まで延びる基端側部分と、を有している。ロードビーム46上に位置するフレキシャ48の先端部に変位自在なジンバル部(弾性支持部)が設けられ、このジンバル部にヘッド17が搭載されている。フレキシャ48の配線は、ヘッド17に電気的に接続されている。フレキシャ48の基端側部分は、ベースプレート44の側縁から外側へ出た後、この側縁及びアーム32の一側縁に沿って、アーム32の基端まで延びている。基端側部分の一端にフレキシャ48の接続端部48cが形成されている。接続端部48cは、細長い矩形状に形成されている。接続端部48cは、基端側部分に対して直角に折り曲げられ、アーム32に対してほぼ垂直に位置している。接続端部48cには複数の接続端子(接続パッド)49が一例に並んで設けられている。これらの接続端子49は、フレキシャ48の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ48の複数の配線は、フレキシャ48のほぼ全長に亘って延び、一端がヘッド17に電気的に接続され、他端が接続端部48cの接続端子(接続パッド)49に接続されている。
複数のアクチュエータアッセンブリ22は、それぞれ、異なるFPCユニット21に接続されている。複数のFPCユニット21は、それぞれ、少なくとも1つのコネクタを有している。図3に示した例では、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、それぞれ、FPCユニット21A及び21Bに接続されている。FPCユニット21Aは、1つコネクタ80Aを有し、FPCユニット21Bは、2つのコネクタ80B1及び80B2を有している。
図3に示した例では、FPCユニット21Aは、ほぼ矩形状のベース部60A、ベース部60Aの一側縁から延出した細長い帯状の中継部62A、中継部62Aの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部64Aを一体に有している。ベース部60A、中継部62A、及び接合部64Aは、FPC基板により形成されている。FPC基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。
ベース60Aの一方の表面(外面)上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ80A等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。ベース部60Aの他方の表面(内面)に、補強板として機能する金属板56A、及び58Aがそれぞれ貼り付けられている。ベース部60Aは、金属板56Aと金属板58Aとの間の部分で90度折り曲げられている。また、金属板56A上には、樹脂等で形成された台座50Aが設けられている。台座50Aは、本体部51Aと、本体部51Aよりも上に、つまり、カバー(内カバー14及び外カバー16)側に突出している突出部52A1及び52A2とを有している。本体部51Aは、カバー側の表面(上面)51ATと、表面51ATと反対側の裏面(下面)51ABとを有している。突出部52A1及び52A2は、表面51AT側に設けられている。突出部52A1には、突出部52A1の上面からベース部60Aまで貫通する貫通孔53A1が形成されている。突出部52A2には、突出部52A2の上面からベース部60Aまで貫通する貫通孔53A2が形成されている。裏面51ABは、金属板56Aに対向している。例えば、裏面51ABは、金属板56Aに接着されている。
中継部62Aは、ベース部60Aからアクチュエータアッセンブリ22Aに向かって延出している。中継部62Aの延出端には、接合部64Aが設けられている。接合部64Aは、アクチュエータブロック29の高さ(厚さ)とほぼ等しい幅を有する矩形状に形成されている。接合部64Aは、フレキシャ48の接続端部48cに対応する複数の接続パッド群を有している。接合部64A上にヘッドIC66Aが実装されている。ヘッドIC66Aは、配線を介して接続パッド群及びFPCユニット21Aに接続されている。更に、接合部64Aは、ボイスコイル34を接続するための接続パッド68Aを有している。接合部64Aの内面(裏面)には、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼り付けられている。この裏打ち板は、接合部64Aとほぼ同一の形状及び寸法に形成され、接合部64Aのほぼ全面に貼り付けられている。
このように構成された接合部64Aは、裏打ち板側がアクチュエータブロック29の側面(設置面)に貼り付けられ、更に、固定ねじScにより設置面に固定されている。各フレキシャ48の接続端部48cは、アクチュエータブロック29の設置面側に引き出され、接合部64Aに接合されている。また、接合部64Aの接続パッド68Aには、ボイスコイル34の配線が接続されている。
なお、本図では固定ねじScで固定しているが、アクチュエータブロック29の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。
これにより、アクチュエータアッセンブリ22Aの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64A、中継部62A、及びベース部60Aを介してコネクタ80Aに電気的に接続される。以下で、FPCユニット21A、台座50A、金属板56A、金属板58A、及びコネクタ80A等をまとめてFPCユニット21Aと称する場合もある。
なお、本図では固定ねじScで固定しているが、アクチュエータブロック29の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。
これにより、アクチュエータアッセンブリ22Aの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64A、中継部62A、及びベース部60Aを介してコネクタ80Aに電気的に接続される。以下で、FPCユニット21A、台座50A、金属板56A、金属板58A、及びコネクタ80A等をまとめてFPCユニット21Aと称する場合もある。
図3に示した例では、FPCユニット21Bは、ほぼ矩形状のベース部60B、ベース部60Bの一側縁から延出した細長い帯状の中継部62B、中継部62Bが延出している一側縁と異なるベース部60Bの一側縁から延出した帯状の延出部63B、中継部62Bの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部64Bを一体に有している。ベース部60B、中継部62B、延出部63B、及び接合部64Bは、FPC基板により形成されている。
ベース部60Bの一方の表面(外面)上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ80B1等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。ベース部60Bの他方の表面(内面)に、補強板として機能する金属板56B、及び58Bがそれぞれ貼り付けられている。ベース部60Bは、金属板56Bと金属板58Bとの間の部分で90度折り曲げられている。また、金属板56B上には、樹脂等で形成された台座50Bが設けられている。台座50Bは、本体部51Bと、本体部51Bよりも上に、つまり、カバー(内カバー14及び外カバー16)側に突出している突出部52B1及び52B2とを有している。本体部51Bは、カバー側の表面(上面)51BTと、表面51BTと反対側の裏面(下面)51BBとを有している。突出部52B1及び52B2は、表面51BT側に設けられている。突出部52B1には、突出部52B1の上面からベース部60Bまで貫通する貫通孔53B1が形成されている。突出部52B2には、突出部52B2の上面からベース部60Bまで貫通する貫通孔53B2が形成されている。裏面51BBは、金属板56Bに対向している。例えば、裏面51BBは、金属板56Bに接着されている。
中継部62Bは、ベース部60Bの側縁からアクチュエータアッセンブリ22Bに向かって延出している。中継部62Bの延出端には、接合部64Bが設けられている。接合部64Bは、アクチュエータブロック29の高さ(厚さ)とほぼ等しい幅を有する矩形状に形成されている。接合部64Bは、フレキシャ48の接続端部48cに対応する複数の接続パッド群を有している。接合部64B上にヘッドIC66Bが実装されている。ヘッドIC66Bは、配線を介して接続パッド群及びFPCユニット21Bに接続されている。更に、接合部64Bは、ボイスコイル34を接続するための接続パッド68Bを有している。接合部64Bの内面(裏面)には、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板が貼り付けられている。この裏打ち板は、接合部64Bとほぼ同一の形状及び寸法に形成され、接合部64Bのほぼ全面に貼り付けられている。
このように構成された接合部64Bは、裏打ち板側がアクチュエータブロック29の側面(設置面)に貼り付けられ、更に、固定ねじScにより設置面に固定されている。各フレキシャ48の接続端部48cは、アクチュエータブロック29の設置面側に引き出され、接合部64Bに接合されている。また、接合部64Bの接続パッド68Bには、ボイスコイル34の配線が接続されている。
なお、本図では固定ねじScで固定しているが、アクチュエータブロック29の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。
なお、本図では固定ねじScで固定しているが、アクチュエータブロック29の側面に設けたピンで半田固定されてもかまわない。
延出部63Bは、ベース部60Aの側縁から台座50Bの上まで延出している。図3に示した例では、延出部63Bは、中継部62Bが延出している側縁と反対側のベース部60Aの側縁から本体部51Bの表面51ATまで延出している。延出部63Bに一方の表面(外面)上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ80B2等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。延出部63Bの他方の表面(内面)は、本体部51Bの側面及び表面51BTに対向している。例えば、延出部63Bは、本体部51Bから表面51BTに亘って本体部51Bに接触している。コネクタ80B2は、表面51AT上に位置している。
これにより、アクチュエータアッセンブリ22Bの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64B、中継部62B、及び延出部63Bを介して、コネクタ80B1及び80B2に電気的に接続される。以下で、FPCユニット21B、台座50B、金属板56B、金属板58B、コネクタ80B1、及びコネクタ80B2等をまとめてFPCユニット21Aと称する場合もある。
図4は、アクチュエータアッセンブリ22の一構成例を示す斜視図である。
アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、重ねて配置されている。アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bのアクチュエータブロック29の透孔27には、軸受ユニット28の複数の軸受が嵌合されている。軸受ユニット28の複数の軸受は、接着剤又は図示しないネジ等によりアクチュエータアッセンブリ22A及び22Bのアクチュエータブロック29の透孔27の各々に固定されている。アクチュエータアッセンブリ22Aの透孔27に固定された複数の軸受とアクチュエータアッセンブリ22A及の透孔27に固定された複数の軸受とは、それぞれ、ベース12の底壁12aに立設された共通の枢軸(軸受ユニット28)に取り付けられている。これにより、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、軸受ユニット28の枢軸の回りで互いに独立して回動することができる。
また、FPCユニット21A及び21Bは、互いに重ねて配置されている。FPCユニット21Aのベース部60Aに設けられたコネクタ80Aは、FPCユニット21Bの延出部63B上に設けられたコネクタ80B2に対向している。コネクタ80A及びコネクタ80B2は、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。言い換えると、コネクタ80A及びコネクタ80B2が互いに機械的に接続されることにより、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bは、互いに電気的に接続されている。例えば、アクチュエータアッセンブリ22A、22Bの形状がほぼ同じであれば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの形状は、ほぼ同じでも良い。
アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、重ねて配置されている。アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bのアクチュエータブロック29の透孔27には、軸受ユニット28の複数の軸受が嵌合されている。軸受ユニット28の複数の軸受は、接着剤又は図示しないネジ等によりアクチュエータアッセンブリ22A及び22Bのアクチュエータブロック29の透孔27の各々に固定されている。アクチュエータアッセンブリ22Aの透孔27に固定された複数の軸受とアクチュエータアッセンブリ22A及の透孔27に固定された複数の軸受とは、それぞれ、ベース12の底壁12aに立設された共通の枢軸(軸受ユニット28)に取り付けられている。これにより、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、軸受ユニット28の枢軸の回りで互いに独立して回動することができる。
また、FPCユニット21A及び21Bは、互いに重ねて配置されている。FPCユニット21Aのベース部60Aに設けられたコネクタ80Aは、FPCユニット21Bの延出部63B上に設けられたコネクタ80B2に対向している。コネクタ80A及びコネクタ80B2は、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。言い換えると、コネクタ80A及びコネクタ80B2が互いに機械的に接続されることにより、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bは、互いに電気的に接続されている。例えば、アクチュエータアッセンブリ22A、22Bの形状がほぼ同じであれば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの形状は、ほぼ同じでも良い。
図5は、アクチュエータアッセンブリ22A、22B、コネクタユニット82、及び制御回路基板90の一構成例を模式的に示す斜視図である。図5には、ベース12の底壁12aの部分断面図を示している。
アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、筐体内10において、ベース12の底壁12aに交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、筐体内10において、ベース12の底壁12aに交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図5に示した例では、アクチュエータアッセンブリ22Bは、筐体10内において、アクチュエータアッセンブリ22Aとベース12の底壁12aとの間に位置している。言い換えると、アクチュエータアッセンブリ22Aは、ベース12の底壁12aの内面IWa側に位置するアクチュエータアッセンブリ22Bの上に重ねて配置されている。FPCユニット21A及び21Bは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、FPCユニット21A及び21Bは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。FPCユニット21Bは、筐体10内において、FPCユニット21Aとベース12の底壁12aとの間に位置している。言い換えると、FPCユニット21Aは、ベース12の底壁12aの内面IWa側に位置するFPCユニット21Bの上に重ねて配置されている。
アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、筐体内10において、ベース12の底壁12aに交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bは、筐体内10において、ベース12の底壁12aに交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図5に示した例では、アクチュエータアッセンブリ22Bは、筐体10内において、アクチュエータアッセンブリ22Aとベース12の底壁12aとの間に位置している。言い換えると、アクチュエータアッセンブリ22Aは、ベース12の底壁12aの内面IWa側に位置するアクチュエータアッセンブリ22Bの上に重ねて配置されている。FPCユニット21A及び21Bは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直な方向に並んで配置されている。なお、FPCユニット21A及び21Bは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。FPCユニット21Bは、筐体10内において、FPCユニット21Aとベース12の底壁12aとの間に位置している。言い換えると、FPCユニット21Aは、ベース12の底壁12aの内面IWa側に位置するFPCユニット21Bの上に重ねて配置されている。
図5に示した例では、ベース12の底壁12aには、側壁12bの一方の短辺壁側の端部に例えば矩形状の透孔(貫通孔)12OPが形成されている。透孔12OPは、底壁12aの内面IWa及び外面OWaに開口している。FPCユニット21Bは、コネクタ80B1が透孔12OPに挿通するように底壁12aの内側IWaに配置されている。FPCユニット21AとFPCユニット21Aの下に位置するFPCユニット21Bとは、貫通孔53A1及び53B1に挿通されたネジ54Aと貫通孔53A2及び53B2に挿通されたネジ54Bとにより、底壁12aに固定されている。貫通孔53A1及び53B1は、それぞれ、ネジ54Aに嵌合するネジ穴であってもよい。また、貫通孔53A2及び53B2は、それぞれ、ネジ54Bに嵌合するネジ穴であってもよい。なお、コネクタ80B1は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
底壁12aの外面OWaにおいて、透孔12OPを含む領域に、凹部70が形成されている。言い換えると、底壁12aの外面OWaにおいて、透孔12OPは、凹部70の底面72に形成されている。コネクタユニット82は、封止基板84と、外面OWa側の封止基板84の外面84Oに設けられたコネクタ80C1と、コネクタ80C1と反対側(内面IWa側)の封止基板84の他方の表面(内面)84Iに設けられたコネクタ80C2とを有する。コネクタ80C1及びコネクタ80C2は、電気的に接続されている。コネクタユニット82は、コネクタ80C2を透孔12OPに挿通するように配置されている。封止基板84は、凹部70に嵌合されている。封止基板84の内面84Iは、凹部70の底面72に対向し、シール材等により凹部70の底面72に気密に接着されている。コネクタ80C2及びコネクタ80B1は、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ80C2及びコネクタ80B1は、透孔12OP内で互いに機械的に接続されている。なお、コネクタ80C2は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図5に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80B2とコネクタ80B1及び80C2とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C1及び80Dが設けられている。コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、並んで配置されている。なお、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、並んで配置されていなくともよい。コネクタ80A、80B1、80B2、及び80C1は、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ80A、80B1、80B2、及び80C1は、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。また、コネクタ80C2及び80Dは、筐体10外において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ80C2及び80Dは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図5に示した例では、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、この順番で下方向に直線状に並んで配置されている。言い換えると、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、カバー側から制御回路基板90側に向かって並んで配置されている。
図5に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80B2とコネクタ80B1及び80C2とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C1及び80Dが設けられている。コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、並んで配置されている。なお、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、並んで配置されていなくともよい。コネクタ80A、80B1、80B2、及び80C1は、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ80A、80B1、80B2、及び80C1は、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。また、コネクタ80C2及び80Dは、筐体10外において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向、例えば、垂直方向に並んで配置されている。なお、コネクタ80C2及び80Dは、筐体10内において、ベース12の底壁12aに対して交差する方向に並んで配置されていなくともよい。図5に示した例では、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、この順番で下方向に直線状に並んで配置されている。言い換えると、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dは、カバー側から制御回路基板90側に向かって並んで配置されている。
図6は、FPCユニット21A及び21Bの一構成例を示す斜視図である。
中継部62Aは、ベース部60Aの側縁から台座50Aの側面に延出し、更にほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ22Aに向かって延出している。これにより、アクチュエータアッセンブリ22Aの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64A、中継部62A、ベース部60A、延出部63B、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dを介して制御部130に電気的に接続される。
中継部62Aは、ベース部60Aの側縁から台座50Aの側面に延出し、更にほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ22Aに向かって延出している。これにより、アクチュエータアッセンブリ22Aの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64A、中継部62A、ベース部60A、延出部63B、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dを介して制御部130に電気的に接続される。
中継部62Bは、ベース部60Bの側縁から台座50Bの側面に延出し、更にほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ22Bに向かって延びている。これにより、アクチュエータアッセンブリ22Bの先端に実装されたヘッド17は、フレキシャ48の配線、接続端部48c、接合部64B、中継部62B、ベース部60B、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dを介して制御部130に電気的に接続される。中継部62Bの長さは、中継部62Aの長さに相当する。例えば、中継部62A及び中継部62Bの長さと幅と厚みは、同じであることが望ましい。中継部62Aの長さは、例えば、接合部64Aからベース部60Aまでの長さ、又は接合部64Aから台座50Aの端部50APまでの長さに相当する。中継部62Bの長さは、例えば、接合部64Bからベース部60Bまでの長さ、又は接合部64Bから台座50Bの端部BPまでの長さに相当する。なお、中継部62A及び中継部62Bの長さは、完全に一致している必要なく、同じであると認識できる程度に同じであればよい。
図7は、コネクタ80A及び80B2の一構成例を示す斜視図である。
コネクタ80B2の信号線(導電端子、又はピン)の数NB2は、コネクタ80Aの信号線(導電端子、又はピン)の数NA以上である。コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNA以下である。ここで、信号線の数は、例えば、ディスク18にデータをライトする信号やディスク18からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、VCMの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、各部に電流を供給するための電源配線の数と、グランド(GND)配線の数との和に相当する。また、信号線の数は、例えば、ディスク18にデータをライトする信号やディスク18からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子(例えば、コネクタのピン)の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、VCMの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、各部に電流を供給するための電源配線の端部に接続されている導電端子の数と、グランド(GND)配線の端部に接続されている導電端子の数との和に相当する。なお、信号線の数は、前述した信号線、電源配線、及びグランド配線以外の配線をさらに含む数に相当していてもよいし、前述の信号線、電源配線、及びグランド配線の内の少なくとも1つの配線の数に相当してもよい。導電端子(又は、コネクタのピン)の数は、前述した端子以外の端子をさらに含む数に相当していてもよいし、前述した端子の数の内の少なくとも1つの端子の数に相当してもよい。コネクタ80B2の信号線の数NB2は、コネクタ80Aの信号線の数NAよりも小さくてもよい。また、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAより大きくてもよい。
一例として、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。また、コネクタ80Aの信号線の数NA及びコネクタ80B2の信号線の数NB2は、同じである。
コネクタ80B2の信号線(導電端子、又はピン)の数NB2は、コネクタ80Aの信号線(導電端子、又はピン)の数NA以上である。コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNA以下である。ここで、信号線の数は、例えば、ディスク18にデータをライトする信号やディスク18からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、VCMの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の数と、各部に電流を供給するための電源配線の数と、グランド(GND)配線の数との和に相当する。また、信号線の数は、例えば、ディスク18にデータをライトする信号やディスク18からデータをリードする信号をヘッドアンプ等に伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子(例えば、コネクタのピン)の数と、マイクロアクチュエータの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、VCMの動作を制御するための信号を伝送するための信号線の端部に接続されている導電端子の数と、各部に電流を供給するための電源配線の端部に接続されている導電端子の数と、グランド(GND)配線の端部に接続されている導電端子の数との和に相当する。なお、信号線の数は、前述した信号線、電源配線、及びグランド配線以外の配線をさらに含む数に相当していてもよいし、前述の信号線、電源配線、及びグランド配線の内の少なくとも1つの配線の数に相当してもよい。導電端子(又は、コネクタのピン)の数は、前述した端子以外の端子をさらに含む数に相当していてもよいし、前述した端子の数の内の少なくとも1つの端子の数に相当してもよい。コネクタ80B2の信号線の数NB2は、コネクタ80Aの信号線の数NAよりも小さくてもよい。また、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAより大きくてもよい。
一例として、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。また、コネクタ80Aの信号線の数NA及びコネクタ80B2の信号線の数NB2は、同じである。
図8は、コネクタ80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dの一構成例を示す斜視図である。
コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和よりも小さくなる。コネクタ80C2の信号線の数NC2は、コネクタ80B1の信号線の数NB1以上である。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2よりも小さくなる。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1以上である。なお、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和より小さくてもよい。コネクタ80C2の信号線の数NC2は、コネクタ80B1の信号線の数NB1より小さくてもよい。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2より大きくてもよい。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1より小さくてもよい。また、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和よりも小さくなる。コネクタ80C2の信号線の数NC2は、コネクタ80B1の信号線の数NB1以上である。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2よりも小さくなる。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1以上である。なお、コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和より小さくてもよい。コネクタ80C2の信号線の数NC2は、コネクタ80B1の信号線の数NB1より小さくてもよい。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2より大きくてもよい。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1より小さくてもよい。また、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
一例として、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。コネクタ80Aの信号線の数NA及びコネクタ80B2の信号線の数NB2は、同じである。FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとは、同じである。コネクタ80B1の信号線の数NB1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとの和に相当し、コネクタ80B2の信号線の数NB2(又は、コネクタ80Aの信号線の数NA)の2倍である。コネクタ80C2の信号線の数NC2は、コネクタ80B1の信号線の数NB1と同じである。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80C2の信号線の数NC2と同じである。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1と同じである。
図9は、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、80C2、及び80Dの一構成例を示す断面図である。
図9に示した例では、コネクタ80Aは、凹型コネクタである。コネクタ80Aは、少なくとも1つの凹部85Aと、凹部85Aに設けられた少なくとも1つの導電端子86Aとを有している。導電端子86Aは、ベース部60Aに電気的に接続している。例えば、導電端子86Aは、ベース部60Aに接触している。コネクタ80B2は、凸型コネクタである。コネクタ80B2は、少なくとも1つの凸部87Bと、凸部87B上に設けられた少なくとも1つの導電端子88Bとを有している。導電端子88Bは、延出部63Bに電気的に接続している。例えば、導電端子88Bは、延出部63Bに接触している。凹部85Aに凸部87Bが挿入されて嵌合することで、コネクタ80Aとコネクタ80B1とが機械的に嵌合(又は、接続)する。また、凹部85Aに凸部87Bが機械的に嵌合することにより、導電端子86Aと導電端子88Bとが接触し、コネクタ80Aとコネクタ80B1とが電気的に接続される。コネクタ80Aがコネクタ80B2に嵌合されることで2ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ80Aが凸型コネクタであり、コネクタ80B2が凹型コネクタであってもよい。
図9に示した例では、コネクタ80Aは、凹型コネクタである。コネクタ80Aは、少なくとも1つの凹部85Aと、凹部85Aに設けられた少なくとも1つの導電端子86Aとを有している。導電端子86Aは、ベース部60Aに電気的に接続している。例えば、導電端子86Aは、ベース部60Aに接触している。コネクタ80B2は、凸型コネクタである。コネクタ80B2は、少なくとも1つの凸部87Bと、凸部87B上に設けられた少なくとも1つの導電端子88Bとを有している。導電端子88Bは、延出部63Bに電気的に接続している。例えば、導電端子88Bは、延出部63Bに接触している。凹部85Aに凸部87Bが挿入されて嵌合することで、コネクタ80Aとコネクタ80B1とが機械的に嵌合(又は、接続)する。また、凹部85Aに凸部87Bが機械的に嵌合することにより、導電端子86Aと導電端子88Bとが接触し、コネクタ80Aとコネクタ80B1とが電気的に接続される。コネクタ80Aがコネクタ80B2に嵌合されることで2ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ80Aが凸型コネクタであり、コネクタ80B2が凹型コネクタであってもよい。
図9に示した例では、コネクタ80B1は、凹型コネクタである。コネクタ80B1は、少なくとも1つの凹部85Bと、凹部85Bに設けられた少なくとも1つの導電端子86Bとを有している。導電端子86Bは、ベース部60Bに電気的に接続している。例えば、導電端子86Bは、ベース部60Bに電気的に接続している。コネクタ80C2は、凸型コネクタである。コネクタ80C2は、少なくとも1つの凸部87Cと、凸部87C上に設けられた少なくとも1つの導電端子88Cとを有している。導電端子88Cは、例えば、封止基板84の内面84Iに接触している。凹部85Bに凸部87Cが挿入されて嵌合することで、コネクタ80B1とコネクタ80C2とが機械的に嵌合(又は、接続)する。また、凹部85Bに凸部87Cが機械的に嵌合することにより、導電端子86Bと導電端子88Cとが接触し、コネクタ80B1とコネクタ80C2とが電気的に接続される。コネクタ80B1がコネクタ80C2に嵌合されることで2ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ80B1が凸型コネクタであり、コネクタ80C2が凹型コネクタであってもよい。
図9に示した例では、コネクタ80C1は、凹型コネクタである。コネクタ80C1は、少なくとも1つの凹部85Cと、凹部85Cに設けられた少なくとも1つの導電端子86Cとを有している。導電端子86及び導電端子88Cは、封止基板84内に形成された導電層やスルーホール等により形成された導電パス89を介して互いに電気的に接続されている。導電端子86は、例えば、封止基板84の外面84Oに接触している。コネクタ80Dは、凸型コネクタである。コネクタ80Dは、少なくとも1つの凸部87Dと、凸部87D上に設けられた少なくとも1つの導電端子88Dとを有している。導電端子88Dは、制御回路基板90に電気的に接続されている。導電端子88Dは、例えば、制御回路基板90に接触している。凹部85Cに凸部87Dが挿入されて嵌合することで、コネクタ80C1とコネクタ80Dとが機械的に嵌合(又は、接続)する。また、凹部85Cに凸部87Dが機械的に嵌合することにより、導電端子86Cと導電端子88Dとが接触し、コネクタ80C1とコネクタ80Dとが電気的に接続される。コネクタ80C1がコネクタ80Dに嵌合されることで2ピースコネクタを構成している。なお、コネクタ80C1が凸型コネクタであり、コネクタ80Dが凹型コネクタであってもよい。コネクタ80Dは、嵌合型式のコネクタで記載しているが、パッド型式のコネクタであってもよいし、コンプレッション型式のコネクタであってもよい。例えば、嵌合型式のコネクタである場合、コネクタユニット82は、筐体10外には1つのコネクタのみを有していることが望ましい。パッド型式又はコンプレッション型式のコネクタである場合、コネクタユニット82は、筐体10外には複数のコネクタを有していてもよい。また、コネクタ80A、80B1、80B2、80C1、及び80C2は、それぞれ、嵌合型式のコネクタで記載しているが、パッド型式のコネクタであってもよいし、コンプレッション型式のコネクタであってもよい。
本実施形態によれば、磁気ディスク装置1は、筐体10と、筐体10内に設けられたアクチュエータアッセンブリ22A及び22Bと、筐体10内に設けられたFPCユニット21A及び21Bと、筐体10外に設けられたコネクタユニット82と、筐体10外に設けられた制御回路基板90とを有している。FPCユニット21Aは、コネクタ80Aが設けられたベース部60Aと、ベース部60A及び接合部64Aを接続している中継部62Aと、アクチュエータアッセンブリ22Aに電気的に接続されている接合部64Aとを一体に有している。FPCユニット21Bは、コネクタ80B1が設けられたベース部60Bと、ベース部60B及び接合部64Bを接続している中継部62Bと、ベース部60Bから延出し、コネクタ80B2が設けられた延出部63Bと、アクチュエータアッセンブリ22Bに電気的に接続されている接合部64Bとを一体に有している。コネクタユニット82は、筐体10の底壁12aに形成された透孔12OPを気密に密閉する封止基板84と、封止基板84の外面に設けられたコネクタ80C1と、封止基板84の内面に設けられたコネクタ80C2とを有している。制御回路基板90は、内面に設けられたコネクタ80Dと、ヘッド17やスピンドルモータ20の動作を制御する制御部130とを有している。磁気ディスク装置1を組み立てる際に、コネクタ80A及びコネクタ80B2が互いに嵌合されることにより、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bは、電気的に接続される。コネクタ80B1及びコネクタ80C2が互いに嵌合されることにより、FPCユニット21B及びコネクタユニット82は、電気的に接続される。コネクタ80C1及びコネクタ80Dが互いに嵌合されることにより、コネクタユニット82及び制御回路基板90は、電気的に接続される。前述したような磁気ディスク装置1の構成によれば、FPCユニット21Aを接合したアクチュエータアッセンブリ22AとFPCユニット21Bを接合したアクチュエータアッセンブリ22Bとをそれぞれ別々に扱うことができる。そのため、例えば、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bにサスペンションアッセンブリ30を取り付ける場合やアクチュエータアッセンブリ22A及び22Bを軸受ユニット28に取り付ける場合に、アクチュエータアッセンブリ22A及び22Bが互いに作用して損傷することなどを抑制することができる。したがって、磁気ディスク装置1は、信頼性を向上することができる。
次に、前述した実施形態の変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
(変形例1)
変形例1の磁気ディスク装置1は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図10は、変形例1に係るFPCユニット21A、21B、コネクタユニット82、及び制御回路基板90の一構成例を模式的に示す断面図である。
図10に示した例では、FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、ベース12の底壁12aに対向している。
(変形例1)
変形例1の磁気ディスク装置1は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図10は、変形例1に係るFPCユニット21A、21B、コネクタユニット82、及び制御回路基板90の一構成例を模式的に示す断面図である。
図10に示した例では、FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、ベース12の底壁12aに対向している。
図10に示した例では、FPCユニット21Aは、コネクタ80Aが前述した透孔12OPに挿通するように底壁12aの内側IWaに配置されている。なお、コネクタ80Aは、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図10に示した例では、FPCユニット21Bは、ベース部60B、中継部62B、及び接合部64Bを一体に有している。ベース部60Bの外面上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ80B3等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。コネクタ80B3は、例えば、凹型コネクタである。なお、コネクタ80B3は、凸型コネクタであってもよい。FPCユニット21Bは、コネクタ80B3が前述した透孔12OPに挿通するように底壁12aの内側IWaに配置されている。なお、コネクタ80B3は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図10に示した例では、FPCユニット21Bは、ベース部60B、中継部62B、及び接合部64Bを一体に有している。ベース部60Bの外面上には、図示しない複数のコンデンサ、及びコネクタ80B3等の電子部品が実装され、図示しない配線等に電気的に接続されている。コネクタ80B3は、例えば、凹型コネクタである。なお、コネクタ80B3は、凸型コネクタであってもよい。FPCユニット21Bは、コネクタ80B3が前述した透孔12OPに挿通するように底壁12aの内側IWaに配置されている。なお、コネクタ80B3は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図10に示した例では、コネクタユニット82は、封止基板84と、封止基板84の外面84Oに設けられたコネクタ80C3と、封止基板84の内面84Iに設けられたコネクタ80C4とを有する。コネクタ80C3は、凹型コネクタであり、コネクタ80C4は、凸型コネクタである。なお、コネクタ80C3は、凸型コネクタであってもよいし、コネクタ80B4は、凹型コネクタであってもよい。コネクタ80C3及びコネクタ80C4は、導電パス89を介して互いに電気的に接続されている。コネクタユニット82は、筐体10外において、コネクタ80C4を透孔12OPに挿通するように配置されている。コネクタ80C4とコネクタ80A及び80B3とは、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ80C4及びコネクタ80Aとコネクタ80C4及びコネクタ80B3とは、それぞれ、透孔12OP内で互いに機械的に接続されている。コネクタ80C3及びコネクタ80Dは、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。なお、コネクタ80C4は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図10に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80C4とコネクタ80B3及び80C4とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C3及び80Dが設けられている。
図10に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80C4とコネクタ80B3及び80C4とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C3及び80Dが設けられている。
コネクタ80B3の信号線の数NB3は、FPCユニット21Bの信号線の数FNB以下である。コネクタ80C4の信号線の数NC4は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和以上である。コネクタ80C3の信号線の数NC3は、コネクタ80C4の信号線の数NC4以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80C3の信号線の数NC3は、コネクタ80C4の信号線の数NC4よりも小さくなる。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C3の信号線の数NC3以上である。なお、コネクタ80B3の信号線の数NB3は、FPCユニット21Bの信号線の数FNBよりも大きくてもよい。コネクタ80C4の信号線の数NC4は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和よりも小さくてもよい。コネクタ80C3の信号線の数NC3は、コネクタ80C4の信号線の数NC4よりも大きくてもよい。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C3の信号線の数NC3よりも小さくてもよい。
一例として、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。コネクタ80B3の信号線の数NB3は、FPCユニット21Bの信号線の数FNBと同じである。FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとは、同じである。コネクタ80C4の信号線の数NC4は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和に相当し、コネクタ80Aの信号線の数NA(又は、コネクタ80B3の信号線の数NB3)の2倍である。つまり、コネクタ80C4の信号線の数NC4は、FPCユニット21Aの信号線の数FNA(又は、FPCユニット21Bの信号線の数FNB)の2倍である。コネクタ80C4の信号線の数NC4は、コネクタ80C3の信号線の数NC3と同じである。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C4の信号線の数NC4と同じである。
変形例1によれば、磁気ディスク装置1は、筐体10内において、コネクタユニット82のコネクタにそれぞれ接続されたFPCユニット21A及び21Bを有している。そのため、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bをそれぞれ別々に扱うことができる。したがって、磁気ディスク装置1は、信頼性を向上することができる。
(変形例2)
変形例2の磁気ディスク装置1は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図11は、変形例2に係る変形例1に係るFPCユニット21A、21B、コネクタユニット82、及び制御回路基板90の一構成例を模式的に示す断面図である。
図11に示した例では、FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、ベース12の底壁12aに対向している。
変形例2の磁気ディスク装置1は、コネクタの構成が前述した実施形態と異なる。
図11は、変形例2に係る変形例1に係るFPCユニット21A、21B、コネクタユニット82、及び制御回路基板90の一構成例を模式的に示す断面図である。
図11に示した例では、FPCユニット21A及び21Bは、それぞれ、ベース12の底壁12aに対向している。
図11に示した例では、FPCユニット21Aは、コネクタ80Aが前述した透孔12OPに挿通するように底壁12aの内側IWaに配置されている。なお、コネクタ80Aは、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図11に示した例では、FPCユニット21Bは、コネクタ80B3が外面に実装されたベース部60B、中継部62B、及び接合部64Bを一体に有している。
図11に示した例では、FPCユニット21Bは、コネクタ80B3が外面に実装されたベース部60B、中継部62B、及び接合部64Bを一体に有している。
図11に示した例では、コネクタユニット82は、封止基板84と、封止基板84の外面84Oに設けられたコネクタ80C1と、封止基板84の内面84Iに設けられたコネクタ80C5及びコネクタ80C6とを有する。コネクタ80C5及び80C6は、凸型コネクタである。なお、コネクタ80C5及び80C6は、凹型コネクタであってもよい。コネクタ80C2とコネクタ80C5及び80C6とは、導電パス89を介して互いに電気的に接続されている。コネクタユニット82は、筐体10外において、コネクタ80C5及び80C6を透孔12OPに挿通するように配置されている。コネクタ80C5及びコネクタ80Aは、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ80C5及び80Aは、透孔12OP内で互いに機械的に接続されている。コネクタ80C6及びコネクタ80B3は、互いに機械的に接続(例えば、嵌合)されることにより、電気的に接続されている。例えば、コネクタ80C6及び80B3は、透孔12OP内で互いに機械的に接続されている。なお、コネクタ80C5及び80C6は、透孔12OP内に挿通されていなくともよい。
図11に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80C5とコネクタ80B3及び80C6とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C2及び80Dが設けられている。
図11に示した例では、筐体10内には、アクチュエータアッセンブリの数と同じ数の対となるコネクタ、例えば、コネクタ80A及び80C5とコネクタ80B3及び80C6とが設けられている。また、筐体10外には、1対のコネクタ、例えば、コネクタ80C2及び80Dが設けられている。
コネクタ80C5の信号線の数NC5は、コネクタ80Aの信号線の数NA以上である。コネクタ80C6の信号線の数NC6は、コネクタ80B3の信号線の数NB3以上である。コネクタ80C2の信号線の数80C1は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和以下である。例えば、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bの信号線の内のグランド配線や電源配線を共通化した場合、コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80C3の信号線の数NB3との和よりも小さくなる。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1以上である。なお、コネクタ80C5の信号線の数NC5は、コネクタ80Aの信号線の数NAよりも小さくてもよい。コネクタ80C6の信号線の数NC6は、コネクタ80B3の信号線の数NB3よりも小さくてもよい。コネクタ80C2の信号線の数80C1は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和よりも大きくてもよい。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1よりも小さくてもよい。
一例として、コネクタ80Aの信号線の数NAは、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。コネクタ80B3の信号線の数NB3は、FPCユニット21Bの信号線の数FNBと同じである。FPCユニット21Aの信号線の数FNAとFPCユニット21Bの信号線の数FNBとは、同じである。コネクタ80C5の信号線の数NC5は、コネクタ80Aの信号線の数NAと同じである。つまり、コネクタ80C5の信号線の数NC5は、FPCユニット21Aの信号線の数FNAと同じである。コネクタ80C6の信号線の数NC6は、コネクタ80C3の信号線の数NB3と同じである。つまり、コネクタ80C6の信号線の数NC6は、FPCユニット21Bの信号線の数FNBと同じである。コネクタ80C1の信号線の数NC1は、コネクタ80Aの信号線の数NAとコネクタ80B3の信号線の数NB3との和に相当し、コネクタ80Aの信号線の数NA(又は、コネクタ80B3の信号線の数NB3)の2倍である。つまり、コネクタ80C1の信号線の数NC1は、FPCユニット21Aの信号線の数FNA(又は、FPCユニット21Bの信号線の数FNB)の2倍である。コネクタ80Dの信号線の数NDは、コネクタ80C1の信号線の数NC1と同じである。
変形例2によれば、磁気ディスク装置1は、筐体10内のコネクタユニット82の1つのコネクタに接続されたFPCユニット21Aと、FPCユニット21Aが接続されたコネクタと異なる筐体10内のコネクタユニット82の1つのコネクタに接続されたFPCユニット21Bとを有している。そのため、FPCユニット21A及びFPCユニット21Bをそれぞれ別々に扱うことができる。したがって、磁気ディスク装置1は、信頼性を向上することができる。
なお、前述した実施形態及び前述した変形例では、筐体10内に空気よりも密度の低い低密度ガス(不活性ガス)、例えば、ヘリウムが封入されるとしたが、不活性ガスが封入されていない通常の磁気ディスク装置に対しても前述した実施形態及び変形例の構成を適用することができる。通常の磁気ディスク装置は、例えば、内カバー及び外カバーの2つのカバーではなく、1つのトップカバーでベースの上端開口を閉塞されている構造である。この場合、磁気ディスク装置は、コネクタユニット82を有していなくともよく、底壁12aの内面及び外面にそれぞれFPCユニットと接続されるコネクタが設けられている構成であってもよい。
また、前述してきた図面構成などでは、3.5インチHDDの装置構成である、幅101.85mm、長さ147mm、高さ26.1mmを前提にしているが、ひとつのスピンドルモータ2にディスク18が搭載されていれば、高さが42mm、84mm、さらに前述した寸法以外の構成であってもよい。また幅・長さについても同様である。
また、前述してきた図面構成などでは、3.5インチHDDの装置構成である、幅101.85mm、長さ147mm、高さ26.1mmを前提にしているが、ひとつのスピンドルモータ2にディスク18が搭載されていれば、高さが42mm、84mm、さらに前述した寸法以外の構成であってもよい。また幅・長さについても同様である。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…磁気ディスク装置、10…筐体、12…ベース、14…内カバー、16…外カバー、17…磁気ヘッド、18…磁気ディスク、20…スピンドルモータ、21…基板ユニット(FPCユニット)、22、22A、22B…アクチュエータアッセンブリ、24…ボイスコイルモータ(VCM)、25…ランプロード機構、28…軸受ユニット、30…サスペンションアッセンブリ(サスペンション)、32…アーム、38…ヨーク、90…制御回路基板、130…制御部(コントローラ)。
Claims (15)
- 底壁を有する筐体と、
前記筐体内に収容されている磁気ディスクと、
前記磁気ディスクにデータをライトし、前記磁気ディスクからデータをリードする第1ヘッド及び第2ヘッドと、
前記筐体内に設けられ、前記第1ヘッドを有する第1アクチュエータアッセンブリと、
前記筐体内で前記底壁及び前記第1アクチュエータアッセンブリの間に位置し、前記第2ヘッドを有する第2アクチュエータアッセンブリと、
前記筐体内で前記第1アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第1コネクタを有する第1フレキシブルプリント回路基板と、
前記筐体内で前記第2アクチュエータアッセンブリに電気的に接続され、第2コネクタを有する第2フレキシブルプリント回路基板と、
前記筐体外に設けられ、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタと電気的に接続されている第3コネクタとを有する制御回路基板と、を備える、磁気ディスク装置。 - 前記第2フレキシブルプリント回路基板は、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタに電気的に接続している第4コネクタをさらに有している、請求項1に記載の磁気ディスク装置。
- 前記第4コネクタは、前記第1コネクタに機械的に接続している、請求項2に記載の磁気ディスク装置。
- 前記筐体内に設けられ、前記第2コネクタに機械的に接続している第5コネクタと、
前記筐体外に設けられ、前記第5コネクタに電気的に接続されている第6コネクタと、を備え、
前記第6コネクタは、前記第3コネクタに機械的に接続されている、請求項3に記載の磁気ディスク装置。 - 前記筐体の内側に位置する第1面と前記第1面と反対側で前記筐体の外側に位置する第2面とを有する封止基板を備え、
前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
前記第5コネクタは、前記第1面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
前記第6コネクタは、前記第2面に設けられている、請求項4に記載の磁気ディスク装置。 - 前記第6コネクタの端子の数は、前記第1コネクタの端子の数と前記第2コネクタの端子の数との和以下である、請求項5に記載の磁気ディスク装置。
- 前記筐体内に設けられ、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタに電気的に接続している第4コネクタと、
前記筐体外に設けられ、前記第3コネクタ及び前記第4コネクタと電気的に接続している第5コネクタとを備えている、請求項1に記載の磁気ディスク装置。 - 前記第4コネクタは、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタに機械的に接続し、
前記第5コネクタは、前記第3コネクタと機械的に接続している、請求項7に記載の磁気ディスク装置。 - 前記筐体の内側に位置する第1面と前記第1面と反対側で前記筐体の外側に位置する第2面とを有する封止基板を備え、
前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
前記第4コネクタは、前記第1面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
前記第5コネクタは、前記第2面に設けられている、請求項8に記載の磁気ディスク装置。 - 前記第4コネクタの端子の数は、前記第1コネクタの端子の数と前記第2コネクタの端子の数との和に相当し、
前記第5コネクタの端子の数は、前記第4コネクタの端子の数以下である、請求項9に記載の磁気ディスク装置。 - 前記筐体内に設けられ、前記第1コネクタに電気的に接続している第4コネクタと、
前記筐体内に設けられ、前記第2コネクタに電気的に接続している第5コネクタと、
前記筐体外に設けられ、前記第3コネクタ、前記第4コネクタ及び前記第5コネクタと電気的に接続している第6コネクタとを備えている、請求項1に記載の磁気ディスク装置。 - 前記第4コネクタは、前記第1コネクタに機械的に接続し、
前記第5コネクタは、前記第2コネクタに機械的に接続し、
前記第6コネクタは、前記第3コネクタに機械的に接続している、請求項11に磁気ディスク装置。 - 前記筐体の内側に位置する第1面と前記第1面と反対側で前記筐体の外側に位置する第2面とを有する封止基板を備え、
前記筐体は、前記底壁を貫通する貫通孔を有し、
前記封止基板は、前記貫通孔を気密に閉塞するように前記底壁の外側に接着され、
前記第4コネクタ及び前記第5コネクタは、前記第1面に設けられて前記貫通孔に挿通され、
前記第6コネクタは、前記第2面に設けられている、請求項12に記載の磁気ディスク装置。 - 前記第1フレキシブルプリント回路基板の長さは、前記第2フレキシブルプリント回路基板の長さに相当する、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
- 前記底壁に対向し、前記筐体を気密に閉塞している第1カバーと、
前記第1カバーに前記底壁と反対側で対向する第2カバーとを備えている請求項1乃至14のいずれか1項に記載の磁気ディスク装置。
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