JP2020096132A - 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 - Google Patents
貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020096132A JP2020096132A JP2018234618A JP2018234618A JP2020096132A JP 2020096132 A JP2020096132 A JP 2020096132A JP 2018234618 A JP2018234618 A JP 2018234618A JP 2018234618 A JP2018234618 A JP 2018234618A JP 2020096132 A JP2020096132 A JP 2020096132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- bonded
- bonded wafer
- grinding
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
Claims (5)
- ベースウェーハとボンドウェーハを貼り合わせて形成した貼り合わせウェーハの周縁部を加工するエッジトリミング加工方法において、
前記ボンドウェーハの周縁部を半径方向に予め定めた位置まで研削加工して仕上がり径とする第1段階の研削加工工程の後に、前記ボンドウェーハと前記ベースウェーハの周縁部を同時に研削加工して仕上がり径とする第2段階の研削加工工程を実行することを特徴とする貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法。 - 前記第1段階の研削加工工程と前記第2段階の研削加工工程において、回転する砥石に対して前記貼り合わせウェーハを実質的に水平方向から接近させる、Y軸切り込みを用いることを特徴とする請求項1に記載の貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法。
- 前記第1段階の研削加工工程では、前記ボンドウェーハの周縁部を半径方向には予め定めた位置までであって、その厚さ方向には外径端部で少なくとも一部を残して研削加工することを特徴とする請求項1または2に記載の貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法。
- 前記第2段階の研削加工工程では、半径方向には所定位置までであって厚さ方向には少なくとも前記ベースウェーハの一部を含む厚さまで研削加工することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法。
- 前記貼り合わせウェーハが、実質的に同一形状の2枚のシリコンウェーハである、ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234618A JP7237557B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234618A JP7237557B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020096132A true JP2020096132A (ja) | 2020-06-18 |
JP7237557B2 JP7237557B2 (ja) | 2023-03-13 |
Family
ID=71086422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018234618A Active JP7237557B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7237557B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112289694A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆键合方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02273923A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Toshiba Corp | 半導体基板の製造方法 |
JP2011524083A (ja) * | 2008-09-02 | 2011-08-25 | エス.オー.アイ.テック シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 漸進トリミング法 |
JP2017059590A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの加工方法 |
JP2017204555A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
WO2019124031A1 (ja) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2018
- 2018-12-14 JP JP2018234618A patent/JP7237557B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02273923A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Toshiba Corp | 半導体基板の製造方法 |
JP2011524083A (ja) * | 2008-09-02 | 2011-08-25 | エス.オー.アイ.テック シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 漸進トリミング法 |
JP2017059590A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの加工方法 |
JP2017204555A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
WO2019124031A1 (ja) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112289694A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆键合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7237557B2 (ja) | 2023-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6827636B2 (en) | Semiconductor device production method and apparatus | |
KR101213017B1 (ko) | 연마장치 및 연마방법 | |
TWI790319B (zh) | 基板處理系統及基板處理方法 | |
KR20200029527A (ko) | 연삭 장치, 연삭 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
TW202025271A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JPWO2019013042A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5357477B2 (ja) | 研削方法および研削装置 | |
JP2001196442A (ja) | ピックアップ装置及びワークのピックアップ方法並びにそのプログラムを格納した記憶媒体 | |
JP7237557B2 (ja) | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 | |
Fan et al. | Direct die to wafer cu hybrid bonding for volume production | |
JP7291470B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP7152290B2 (ja) | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法 | |
JP2022046137A (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP5454856B2 (ja) | ワーク収納方法 | |
KR20220097497A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2021041481A (ja) | 研削装置、研削砥石、および研削方法 | |
CN113195159A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
JP2002307286A (ja) | 研削装置 | |
JP7324920B2 (ja) | 貼り合わせウェーハのエッジトリミング加工方法、及びエッジトリミング加工装置 | |
KR102504029B1 (ko) | Cmp 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치 | |
JP7301512B2 (ja) | 基板研削装置及び基板研削方法 | |
CN115066314B (zh) | 加工方法以及加工装置 | |
JP7308265B2 (ja) | 分離装置及び分離方法 | |
JP2006054386A (ja) | 中心位置合わせ装置および中心位置合わせ方法 | |
KR20070033206A (ko) | 웨이퍼에 발생되는 휨과 무관한 박형 웨이퍼 이송 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7237557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |