JP2020096078A - 剥離方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る剥離方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る剥離方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る剥離方法の流れを示すフローチャートである。
図3は、図2に示された剥離方法の固定ステップの樹脂シート上に純水を滴下する状態を示す斜視図である。図4は、図2に示された剥離方法の固定ステップの樹脂シートとウェーハの裏面とを対向させた状態を示す斜視図である。図5は、図2に示された剥離方法の固定ステップ後のウェーハの要部の断面を拡大して示す断面図である。図6は、図2に示された剥離方法の固定ステップ後のウェーハ等を示す斜視図である。図7は、図2に示された樹脂シートの上面に微小凹凸を形成する工程の一例を模式的に示す側面図である。
図8は、図2に示された剥離方法の処理ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。処理ステップST2は、樹脂シート10上に固定されたウェーハ1を処理である切削加工するステップである。
図9は、図2に示された剥離方法の振動付与ステップを模式的に示す側断面図である。振動付与ステップST3は、処理ステップST2を実施した後、ウェーハ1即ち個片化されたデバイス5が固定された樹脂シート10に超音波振動を付与することで、ウェーハ1即ち個片化されたデバイス5の樹脂シート10に対する密着を解放するステップである。
図10は、図2に示された剥離方法の除去ステップを模式的に示す側断面図である。除去ステップST4は、密着が解放されたウェーハ1即ち個片化されたデバイス5を樹脂シート10上から除去するステップである。
本発明の実施形態1の変形例に係る剥離方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態1の変形例に係る剥離方法の振動付与ステップを模式的に示す側断面図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態2に係る剥離方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態2に係る剥離方法の固定ステップの樹脂シート上に純水を滴下する状態を示す斜視図である。図13は、実施形態2に係る剥離方法の固定ステップの樹脂シートとウェーハの表面とを対向させた状態を示す斜視図である。図14は、実施形態2に係る剥離方法の処理ステップを模式的に示す側面図である。図15は、実施形態2に係る剥離方法の振動付与ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図16は、実施形態2に係る剥離方法の除去ステップを模式的に示す側面図である。なお、図12、図13、図14、図15及び図16は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
5 デバイス(ワーク)
10 樹脂シート
12 上面
13 下面
20 純水(液体)
ST1 固定ステップ
ST2 処理ステップ
ST3 振動付与ステップ
ST4 除去ステップ
Claims (2)
- ワークの剥離方法であって、
微小凹凸を有した樹脂シートの上面に液体を介してワークを押圧することでワークを該樹脂シート上に密着させて固定する固定ステップと、
該樹脂シート上に固定されたワークを処理する処理ステップと、
該処理ステップを実施した後、ワークが固定された該樹脂シートに超音波振動を付与することでワークの該樹脂シートに対する密着を解放する振動付与ステップと、
密着が解放されたワークを該樹脂シート上から除去する除去ステップと、を備えた剥離方法。 - 該振動付与ステップは、該樹脂シートの下面側から超音波振動を付与する、請求項1に記載の剥離方法。
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