JP2020096043A - Workpiece processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂シートを介して支持基台に貼り付けられた被加工物を加工する加工方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a processing method for processing a workpiece attached to a support base via a resin sheet.
半導体材料等で形成されたウェーハの加工工程では、ウェーハの表面側に形成されたデバイスを保護する樹脂シートをウェーハの表面側に貼り付けた上で、ウェーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持してウェーハの裏面側を研削(加工)することが知られている(例えば、特許文献1参照)。 In the process of processing wafers made of semiconductor materials, etc., a resin sheet that protects the devices formed on the front surface of the wafer is attached to the front surface of the wafer, and then the front surface of the wafer is suction-held with a chuck table. It is known to grind (process) the back surface side of a wafer (see, for example, Patent Document 1).
例えば、この研削に先立ち、複数の分割予定ライン(ストリート)によって区画された各領域の表面側にデバイスが設けられたウェーハの表面側を分割予定ラインに沿って切削して裏面には至らない所定深さの切削溝を形成する。その後、切削溝に達するまでウェーハの裏面側を研削する。 For example, prior to this grinding, the front surface side of the wafer in which the device is provided on the front surface side of each region divided by a plurality of planned dividing lines (streets) is cut along the planned dividing line so as not to reach the back surface. Form a deep cutting groove. Then, the back surface side of the wafer is ground until it reaches the cutting groove.
樹脂シートは、通常、基材層と糊層との積層構造で形成されており、糊層がウェーハの表面に粘着することにより、樹脂シートはウェーハに固定される。しかし、樹脂シートをウェーハから剥がすときに、ウェーハの表面側に糊剤が残存する(いわゆる糊残りが発生する)という問題がある。 The resin sheet is usually formed in a laminated structure of a base material layer and a glue layer, and the glue layer adheres to the surface of the wafer to fix the resin sheet to the wafer. However, when the resin sheet is peeled off from the wafer, there is a problem that the adhesive agent remains on the front surface side of the wafer (so-called adhesive residue occurs).
特に、表面側にバンプが形成されたウェーハや、小サイズのチップに分割されるウェーハでは、樹脂シートをウェーハに強固に固定する必要があるので、粘着力が強い糊剤が糊層に使用される。それゆえ、ウェーハの表面側に糊剤が残存しやすい。 In particular, for wafers with bumps formed on the front surface or for wafers that are divided into small chips, the resin sheet must be firmly fixed to the wafer, so a glue with strong adhesiveness is used for the glue layer. It Therefore, the sizing agent is likely to remain on the front surface side of the wafer.
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、粘着性を有する樹脂から成る糊剤で樹脂シートを被加工物に固定することなく被加工物を加工する加工方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a processing method for processing a workpiece without fixing a resin sheet to the workpiece with a sizing agent made of an adhesive resin. And
本発明の一態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a method for processing a work piece, which comprises grinding a back surface side of the work piece having a device formed on the front surface side until the work piece has a predetermined finish thickness. A step of sticking the adhesive layer side of a resin sheet having a laminated structure of a layer and a base material layer to a support base, and the base material on the side opposite to the adhesive layer before or after the applying step. An unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the layer, and, after the attaching step and the unevenness forming step, on the surface side of the base material layer on which the unevenness is formed or on the surface side of the workpiece. A liquid supplying step of supplying a liquid and the surface of the workpiece and the surface of the base material layer are opposed to each other, and the workpiece is pressed against the resin sheet through the liquid or the liquid is applied. A work piece fixing step of pressing the resin sheet to the work piece through the resin sheet and fixing the work piece in close contact with the resin sheet; and a step of fixing the work piece through the resin sheet. A holding step of holding the surface of the support base opposite to the resin sheet with a holding surface of a rotatable chuck table, and grinding of a grinding wheel provided facing the holding surface after the holding step. A method of processing a work piece is provided, including a grinding step of grinding the back surface side of the work piece with a grindstone.
本発明の他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for processing a work piece, comprising polishing a back surface side of the work piece having a device formed on a front surface side thereof, the resin sheet having a laminated structure of a glue layer and a base material layer. A step of attaching the adhesive layer side of the base layer to a support base, and an unevenness forming step of forming an unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the adhesive layer before or after the attaching step. A liquid supply step of supplying a liquid to the surface side of the base material layer on which the irregularities are formed or the surface side of the workpiece after the attaching step and the irregularity forming step; The surface of the article and the surface of the base material layer are opposed to each other, and the object to be processed is pressed against the resin sheet through the liquid, or the resin sheet is pressed against the object through the liquid. Then, a workpiece fixing step of closely fixing the workpiece to the resin sheet and fixing the workpiece on the opposite side of the resin sheet of the support base to which the workpiece is fixed via the resin sheet. Holding step for holding the surface by the holding surface of the rotatable chuck table, and polishing after the holding step for polishing the back surface side of the workpiece with a polishing pad provided facing the holding surface. A method for processing a work piece is provided, which comprises:
好ましくは、該液体は、純水である。 Preferably, the liquid is pure water.
本発明の一態様に係る加工方法では、糊層と基材層とを有する樹脂シートの糊層を支持基台に貼り付ける。そして、糊層とは反対側に位置する基材層の表面に凹凸を形成し、この凹凸に液体を供給する。次いで、液体を介して被加工物を樹脂シートに押圧することにより、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する。つまり、被加工物に対する樹脂シートの固定に糊剤を使用しないので、被加工物を樹脂シートから剥離しても、被加工物には糊剤が残存しない。 In the processing method according to the aspect of the present invention, the glue layer of the resin sheet having the glue layer and the base material layer is attached to the support base. Then, irregularities are formed on the surface of the base material layer located on the side opposite to the glue layer, and a liquid is supplied to the irregularities. Then, the work piece is pressed against the resin sheet through the liquid, so that the work piece is brought into close contact with and fixed to the resin sheet. That is, since the sizing agent is not used to fix the resin sheet to the workpiece, the sizing agent does not remain on the workpiece even when the workpiece is peeled from the resin sheet.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、本実施形態で用いられる被加工物11の斜視図である。被加工物11は、例えば、主としてシリコン等の材料で成る円盤状のウェーハである。 An embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a workpiece 11 used in this embodiment. The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made mainly of a material such as silicon.
被加工物11の表面11a側は、格子状に設定された分割予定ライン(ストリート)13によって複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が設けられている。 The surface 11a side of the workpiece 11 is divided into a plurality of areas by dividing lines (streets) 13 set in a grid pattern, and each area is provided with a device 15 such as an IC (Integrated Circuit). ing.
なお、被加工物11は、シリコン以外の半導体又は絶縁体で構成されていてもよい。更に、被加工物11の形状、構造、大きさ等に制限はなく、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 The workpiece 11 may be made of a semiconductor or an insulator other than silicon. Furthermore, there is no limitation on the shape, structure, size, etc. of the workpiece 11, and there is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15.
図2は、本実施形態で用いられる樹脂シート21の斜視図である。樹脂シート21は、例えば、被加工物11よりも大きい径を有する円形のフィルムであり、基材層23及び糊層25の積層構造を有する。 FIG. 2 is a perspective view of the resin sheet 21 used in this embodiment. The resin sheet 21 is, for example, a circular film having a diameter larger than that of the workpiece 11, and has a laminated structure of a base material layer 23 and a glue layer 25.
本実施形態では、便宜上、糊層25とは反対側の基材層23の一面(表面)を樹脂シート21の表面21aと称し、基材層23とは反対側の糊層25の一面を樹脂シート21の裏面21bと称する。つまり、表面21aは、樹脂シート21の基材層23側の外面であり、裏面21bは、樹脂シート21の糊層25側の外面である。 In the present embodiment, for convenience, one surface (front surface) of the base material layer 23 on the side opposite to the adhesive layer 25 is referred to as a surface 21 a of the resin sheet 21, and one surface of the adhesive layer 25 on the opposite side to the base material layer 23 is referred to as resin. It is referred to as the back surface 21b of the sheet 21. That is, the front surface 21 a is the outer surface of the resin sheet 21 on the base material layer 23 side, and the back surface 21 b is the outer surface of the resin sheet 21 on the glue layer 25 side.
基材層23は、円形に構成されたフィルム状の固体層である。基材層23は、例えば、100μmから200μmの所定の厚さを有し、ポリオレフィン(PO)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂材料で形成されている。 The base material layer 23 is a circular film-shaped solid layer. The base material layer 23 has a predetermined thickness of, for example, 100 μm to 200 μm, and is made of a resin material such as polyolefin (PO), polyvinyl chloride (PVC), or polyethylene terephthalate (PET).
基材層23の他面(即ち、表面21aとは反対側の面)の全体には、糊層25が設けられている。糊層25は、糊剤(即ち、粘着剤)から成る層であり、例えば、シリコーンゴム、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の材料で形成されている。なお、糊層25は、紫外線又は熱等の外的刺激により粘着性を失い硬化する性質を有する。 A glue layer 25 is provided on the entire other surface of the base material layer 23 (that is, the surface opposite to the surface 21a). The glue layer 25 is a layer made of a glue (that is, an adhesive), and is made of, for example, a material such as silicone rubber, acrylic resin, or epoxy resin. The glue layer 25 has a property that it loses its adhesiveness and is hardened by an external stimulus such as ultraviolet rays or heat.
次に、被加工物11の加工方法について説明する。加工方法においては、まず、樹脂シート21の裏面21bを支持基台29に貼り付けて、樹脂シート21と支持基台29とを一体化させる(貼り付けステップ(S10))。 Next, a method of processing the workpiece 11 will be described. In the processing method, first, the back surface 21b of the resin sheet 21 is attached to the support base 29 to integrate the resin sheet 21 and the support base 29 (attachment step (S10)).
図3は、貼り付けステップ(S10)を示す斜視図である。支持基台29は、基材層23と略同じ径で構成された両面が平坦な円盤状の基板であり、所定の厚さ(例えば、1mm程度)を有する。 FIG. 3 is a perspective view showing the attaching step (S10). The support base 29 is a disk-shaped substrate having substantially the same diameter as the base material layer 23 and having flat surfaces on both sides, and has a predetermined thickness (for example, about 1 mm).
支持基台29は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料で形成されているが、半導体材料、樹脂材料等の他の材料で形成されてもよい。なお、本実施形態では、便宜上、樹脂シート21が貼り付けられる側の支持基台29の一面を支持基台29の表面29aと称し、表面29aとは反対側の支持基台29の他面を支持基台29の裏面29bと称する。 The support base 29 is formed of various glass materials such as soda glass, borosilicate glass, and quartz glass, but may be formed of other materials such as semiconductor materials and resin materials. In the present embodiment, for convenience, one surface of the support base 29 on which the resin sheet 21 is attached is referred to as a surface 29a of the support base 29, and the other surface of the support base 29 on the opposite side of the surface 29a is referred to. It is referred to as the back surface 29b of the support base 29.
貼り付けステップ(S10)では、例えば、貼付け装置(不図示)を用いて、樹脂シート21の裏面21bを支持基台29の表面29aに貼り付ける。貼付け装置は、支持基台29を支持する支持テーブル(不図示)を有する。 In the pasting step (S10), the back surface 21b of the resin sheet 21 is pasted to the front surface 29a of the support base 29 using, for example, a pasting device (not shown). The pasting device has a support table (not shown) that supports the support base 29.
支持テーブルには、支持基台29の裏面29bが支持テーブルの表面に接するように、支持基台29が配置される。支持テーブルの裏面側には、ボールネジ等の移動機構(不図示)が設けられており、支持テーブルはこの移動機構により所定方向に沿って移動できる。 The support base 29 is arranged on the support table so that the back surface 29b of the support base 29 contacts the surface of the support table. A moving mechanism (not shown) such as a ball screw is provided on the back surface side of the supporting table, and the supporting table can be moved in a predetermined direction by this moving mechanism.
支持テーブルの上方には、樹脂シート21を支持テーブルに向けて押圧する円柱状の加圧ローラー(不図示)が配置されている。また、加圧ローラーの円柱の回転軸の方向は、支持テーブルの移動方向である上述の所定方向と直交している。 A columnar pressure roller (not shown) that presses the resin sheet 21 toward the support table is arranged above the support table. Further, the direction of the rotation axis of the cylinder of the pressure roller is orthogonal to the above-mentioned predetermined direction which is the moving direction of the support table.
貼付け装置は、樹脂シート21の糊層25側に離型シートが貼り付けられたテープ体(不図示)を加圧ローラーに向けて送り出す送り出し機構(不図示)を有する。貼付け装置は、更に、樹脂シート21が加圧ローラーと支持基台29との間に供給されるときに、樹脂シート21を離型シートから剥離する剥離ユニット(不図示)を有する。 The sticking device has a sending-out mechanism (not shown) for sending a tape body (not shown) having a release sheet stuck to the adhesive layer 25 side of the resin sheet 21 toward a pressure roller. The pasting device further includes a peeling unit (not shown) that peels the resin sheet 21 from the release sheet when the resin sheet 21 is supplied between the pressure roller and the support base 29.
剥離ユニットでテープ体から剥離された離型シートは、巻き取り機構(不図示)により巻き取られる。なお、巻き取り機構が離型シートを巻き取る速度と、送り出し機構がテープ体を送り出す速度とは、同じになるように調整される。 The release sheet peeled from the tape body by the peeling unit is wound by a winding mechanism (not shown). The speed at which the winding mechanism winds the release sheet and the speed at which the feeding mechanism feeds the tape body are adjusted to be the same.
貼り付けステップ(S10)では、まず、支持基台29の表面29aが上になる様に、支持テーブル上に支持基台29を載置する。次に、基材層23側の面が加圧ローラーに接し、糊層25側の面が支持テーブルに対向する様に、加圧ローラーと支持基台29との間に樹脂シート21を配置する。 In the pasting step (S10), first, the support base 29 is placed on the support table so that the surface 29a of the support base 29 faces upward. Next, the resin sheet 21 is arranged between the pressure roller and the support base 29 so that the surface on the base material layer 23 side contacts the pressure roller and the surface on the glue layer 25 side faces the support table. ..
そして、樹脂シート21は、送り出し機構及び巻き取り機構により剥離ユニットへ送られ、剥離ユニットで離型シートから剥離される。その後、樹脂シート21は、加圧ローラーで下向きに加圧(押圧)されて、支持テーブル上の支持基台29の一部に貼り付けられる。 Then, the resin sheet 21 is sent to the peeling unit by the feeding mechanism and the winding mechanism, and peeled from the release sheet by the peeling unit. After that, the resin sheet 21 is pressed (pressed) downward by the pressure roller and attached to a part of the support base 29 on the support table.
次に、送り出し機構及び巻き取り機構で樹脂シート21を剥離ユニットへ送り、且つ、加圧ローラーで樹脂シート21を下向きに加圧しながら、支持テーブルを上述の所定方向に移動させる。なお、樹脂シート21を支持テーブル上に送り出す速度と、支持テーブルの移動速度とは、同じとなる様に調整される。 Next, the support table is moved in the above-described predetermined direction while the resin sheet 21 is sent to the peeling unit by the delivery mechanism and the winding mechanism, and the resin sheet 21 is pressed downward by the pressure roller. The speed at which the resin sheet 21 is sent onto the support table and the moving speed of the support table are adjusted to be the same.
加圧ローラーによって加圧される樹脂シート21の被加圧領域を支持テーブルに対して移動させながら、支持基台29の表面29aに樹脂シート21の裏面21bを密着させることで、支持基台29に樹脂シート21を貼り付ける。これにより、樹脂シート21及び支持基台29から成る樹脂シートユニット31を形成する。 By bringing the back surface 21b of the resin sheet 21 into close contact with the front surface 29a of the support base 29 while moving the area to be pressed of the resin sheet 21 pressed by the pressure roller with respect to the support table, the support base 29 The resin sheet 21 is attached to. As a result, a resin sheet unit 31 including the resin sheet 21 and the support base 29 is formed.
フィルム状の樹脂シート21は、支持基台29に貼り付けられることで、固定されて撓まなくなる。それゆえ、後述する研削ステップ(S60)、研磨ステップ(S65)等の加工時に、被加工物11及び樹脂シート21が撓むことを防止できる。 The film-shaped resin sheet 21 is fixed to the support base 29 so as not to bend. Therefore, it is possible to prevent the workpiece 11 and the resin sheet 21 from bending during processing such as a grinding step (S60) and a polishing step (S65) described later.
なお、本実施形態の貼り付けステップ(S10)では、貼付け装置を用いるが、作業者が手作業で支持基台29に樹脂シート21を貼り付けてもよい。貼り付けステップ(S10)の後、バイト切削装置40を用いて、樹脂シート21の表面21a側に凹凸を形成する(凹凸形成ステップ(S20))。 In the pasting step (S10) of the present embodiment, the pasting device is used, but an operator may manually put the resin sheet 21 on the support base 29. After the attaching step (S10), the tool cutting device 40 is used to form irregularities on the surface 21a side of the resin sheet 21 (unevenness forming step (S20)).
図4は、凹凸形成ステップ(S20)を示す側面図であり、図5は、凹凸形成ステップ(S20)を示す斜視図である。また、図6は、凹凸形成ステップ(S20)後の樹脂シート21の表面21a側を示す斜視図である。 FIG. 4 is a side view showing the concavo-convex forming step (S20), and FIG. 5 is a perspective view showing the concavo-convex forming step (S20). FIG. 6 is a perspective view showing the front surface 21a side of the resin sheet 21 after the unevenness forming step (S20).
バイト切削装置40は、支持基台29の裏面29b側を吸引して保持するチャックテーブル50を有する。チャックテーブル50には、その下方にモータ等の回転駆動源(不図示)を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル50は、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。 The cutting tool 40 has a chuck table 50 that sucks and holds the back surface 29b side of the support base 29. A rotation mechanism having a rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 50 below the chuck table 50. The chuck table 50 rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). It is rotatable.
更に、チャックテーブル50の下方には、ボールネジ等から成るテーブル移動機構(不図示)が設けられており、チャックテーブル50は、このテーブル移動機構によりZ軸方向に直交する水平方向(例えば、矢印52で示す加工送り方向)に移動できる。 Further, below the chuck table 50, a table moving mechanism (not shown) including a ball screw or the like is provided, and the chuck table 50 is moved by the table moving mechanism in a horizontal direction (for example, arrow 52) orthogonal to the Z-axis direction. It can be moved in the machining feed direction indicated by.
チャックテーブル50の上面は、支持基台29の裏面29b側を吸引して保持する保持面50aとなっている。保持面50aは、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板の表面である。ポーラス板には流路(不図示)が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源(不図示)が接続されている。 The upper surface of the chuck table 50 serves as a holding surface 50a that sucks and holds the back surface 29b side of the support base 29. The holding surface 50a is the surface of a disk-shaped porous plate made of a porous material. A flow path (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is connected to the flow path.
チャックテーブル50の上方には、バイト切削ユニット42が設けられている。バイト切削ユニット42は、筒状のスピンドルハウジング44aを有する。なお、スピンドルハウジング44aは、Z軸方向に移動可能なZ軸移動プレート(不図示)に固定されており、このZ軸移動プレートはZ軸移動機構(不図示)に支持されている。 A bite cutting unit 42 is provided above the chuck table 50. The cutting tool unit 42 has a cylindrical spindle housing 44a. The spindle housing 44a is fixed to a Z-axis moving plate (not shown) that is movable in the Z-axis direction, and this Z-axis moving plate is supported by a Z-axis moving mechanism (not shown).
スピンドルハウジング44a内には、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されたスピンドル44bが回転可能に収容されている。スピンドル44bの下端部は、スピンドルハウジング44aの外部に露出している。 A spindle 44b connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor is rotatably accommodated in the spindle housing 44a. The lower end of the spindle 44b is exposed to the outside of the spindle housing 44a.
スピンドル44bの下端部には、ホイールマウント44cが固定されており、このホイールマウント44cの下面には、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール46が装着されている。 A wheel mount 44c is fixed to the lower end of the spindle 44b, and a disc-shaped bite wheel 46 made of metal such as stainless steel or aluminum is mounted on the lower surface of the wheel mount 44c.
バイトホイール46の下面側には、バイト工具48が装着されている。バイト工具48は、バイトホイール46に装着されている略角柱状の基部48aを有する。基部48aのバイトホイール46とは反対側の端部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃48bが固定されている。 A bite tool 48 is mounted on the lower surface side of the bite wheel 46. The bite tool 48 has a substantially prismatic base 48a mounted on the bite wheel 46. A cutting edge 48b made of diamond or the like is fixed to an end of the base 48a opposite to the bite wheel 46.
凹凸形成ステップ(S20)では、まず、支持基台29の裏面29b側が保持面50aに接する様に、樹脂シートユニット31をチャックテーブル50上に載置する。その後、吸引源が生じる負圧を保持面50aに作用させ、支持基台29の裏面29bをチャックテーブル50で吸引保持する。 In the unevenness forming step (S20), first, the resin sheet unit 31 is placed on the chuck table 50 so that the back surface 29b side of the support base 29 contacts the holding surface 50a. Then, the negative pressure generated by the suction source is applied to the holding surface 50a, and the back surface 29b of the support base 29 is suction-held by the chuck table 50.
次いで、Z軸移動機構で、バイト切削ユニット42のZ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート21の表面21a側と接触する高さに切り刃48bの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール46を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル50をバイト切削ユニット42の下方に移動させれば、樹脂シート21の表面21a側はバイト工具48で切削される。 Next, the Z-axis moving mechanism adjusts the height position of the cutting tool unit 42 in the Z-axis direction to position the bottom of the cutting blade 48b at a height where it comes into contact with the surface 21a side of the resin sheet 21. Then, the bite wheel 46 is rotated by the rotary drive source. In this state, if the chuck table 50 is moved below the cutting tool cutting unit 42 by the table moving mechanism, the surface 21a side of the resin sheet 21 is cut by the cutting tool 48.
特に、樹脂シートユニット31が、バイトホイール46の径方向の一端側から、スピンドル44bの直下を通り、バイトホイール46の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル50を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。 In particular, the chuck table 50 is moved along the machining feed direction so that the resin sheet unit 31 passes from directly below the spindle 44b to the other end of the bite wheel 46 in the radial direction from one end side of the bite wheel 46 in the radial direction. And move it in a straight line.
これにより、樹脂シート21の表面21aの略全体がバイト切削される。より具体的には、バイト工具48の軌跡に沿って、樹脂シート21の表面21aに複数の円弧状の切削痕が形成される。バイト工具48は、柔軟性のある樹脂シート21の表面21a側に引っ掛かりながら表面21a側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な溝27から成る。 As a result, almost the entire surface 21a of the resin sheet 21 is bit-cut. More specifically, a plurality of arcuate cutting marks are formed on the surface 21a of the resin sheet 21 along the trajectory of the bite tool 48. The bite tool 48 scratches the surface 21a side while being caught on the surface 21a side of the flexible resin sheet 21. Therefore, each arc-shaped cutting mark is composed of a plurality of minute grooves 27 which are discretely formed along the circumferential direction of the arc.
複数の溝27の各々は、表面21aから0.1μmから0.3μm程度の深さを有するが、数μm以下(例えば、2μmから3μm程度)の深さを有してもよく、樹脂シート21の厚さの3%以下の深さを有してもよい。溝27は表面21aに対する凹部となり、表面21aは溝27に対する凸部となるので、樹脂シート21の表面21a側には凹凸が形成される。 Each of the plurality of grooves 27 has a depth of about 0.1 μm to 0.3 μm from the surface 21 a, but may have a depth of several μm or less (for example, about 2 μm to 3 μm). May have a depth of 3% or less. Since the groove 27 becomes a concave portion with respect to the surface 21 a and the surface 21 a becomes a convex portion with respect to the groove 27, unevenness is formed on the surface 21 a side of the resin sheet 21.
なお、本実施形態では、バイト切削により表面21a側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面21aに吹き付けるサンドブラストにより表面21aに傷を形成することで、表面21a側に凹凸を形成してもよい。また、プラズマエッチングにより、表面21aをエッチングすることにより、表面21a側に凹凸を形成してもよい。 In the present embodiment, the irregularities are formed on the surface 21a side by cutting with a cutting tool, but the irregularities are formed on the surface 21a side by forming scratches on the surface 21a by sand blasting in which compressed air is mixed with an abrasive and blown onto the surface 21a. It may be formed. Further, the surface 21a may be etched by plasma etching to form irregularities on the surface 21a side.
更に、スピンドルの下方に連結された円盤状の研削ホイールをスピンドルを回転軸として回転させつつ、研削ホイールの底部に設けられた研削砥石を表面21aに接触させる表面21a側の研削により表面21aに傷を形成することで、表面21a側に凹凸を形成してもよい。 Further, a disc-shaped grinding wheel connected below the spindle is rotated around the spindle as a rotation axis, and a grinding wheel provided at the bottom of the grinding wheel is brought into contact with the surface 21a. By forming, the unevenness may be formed on the surface 21a side.
ところで、凹凸形成ステップ(S20)で凹凸を形成する領域は、樹脂シート21の表面21a側全体ではなく、表面21a側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ(S40)で被加工物11が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。 By the way, the area where the unevenness is formed in the unevenness forming step (S20) may be a part of the surface 21a side, instead of the entire surface 21a side of the resin sheet 21. For example, unevenness may be formed only in the region where the workpiece 11 is arranged in the workpiece fixing step (S40) described below.
凹凸形成ステップ(S20)の後に、不図示の液体供給装置により、凹凸が形成された樹脂シート21の表面21a側に液体を供給する(液体供給ステップ(S30))。図7は、液体供給ステップを示す斜視図である。 After the unevenness forming step (S20), a liquid is supplied to the surface 21a side of the resin sheet 21 having the unevenness by a liquid supply device (not shown) (liquid supplying step (S30)). FIG. 7 is a perspective view showing a liquid supply step.
液体供給装置は、例えば、スピンナテーブル(不図示)を有する。スピンナテーブルには、その下方に回転機構(不図示)が連結されており、スピンナテーブルは、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。 The liquid supply device has, for example, a spinner table (not shown). A rotation mechanism (not shown) is connected to the lower side of the spinner table, and the spinner table can rotate around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).
また、スピンナテーブルは、表面側にポーラス板(不図示)を有する。ポーラス板には、流路(不図示)が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源(不図示)が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット31を吸引して保持する保持面として機能する。 In addition, the spinner table has a porous plate (not shown) on the front surface side. A flow path (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is connected to the flow path. By applying a negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface that sucks and holds the resin sheet unit 31.
液体供給装置は、スピンナテーブルの保持面に保持された樹脂シートユニット31の樹脂シート21の表面21a側に、純水56等の液体を噴出する液体噴射ユニット(不図示)を更に有する。 The liquid supply apparatus further includes a liquid ejecting unit (not shown) that ejects a liquid such as pure water 56 on the surface 21a side of the resin sheet 21 of the resin sheet unit 31 held on the holding surface of the spinner table.
液体噴射ユニットは、概略L形状のアーム(不図示)を有し、このアームの一端には、液体を噴射するノズル54が設けられている。ノズル54は、スピンナテーブルに対向する様に配置されており、アーム等を介して液体供給源(不図示)に接続されている。 The liquid ejecting unit has a substantially L-shaped arm (not shown), and a nozzle 54 for ejecting a liquid is provided at one end of this arm. The nozzle 54 is arranged so as to face the spinner table, and is connected to a liquid supply source (not shown) via an arm or the like.
アームの他端には、アームを揺動する電動モータが設けられている。電動モータは、例えば、スピンナテーブルの回転中心を横切るように円弧状にノズル54を揺動させることができる。 An electric motor that swings the arm is provided at the other end of the arm. The electric motor can swing the nozzle 54 in an arc shape so as to cross the rotation center of the spinner table, for example.
液体供給ステップ(S30)では、まず、樹脂シートユニット31の裏面29b側をスピンナテーブルの保持面で吸引保持する。次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブルを回転させる。 In the liquid supply step (S30), first, the back surface 29b side of the resin sheet unit 31 is sucked and held by the holding surface of the spinner table. Then, the rotating mechanism is driven to rotate the spinner table.
そして、ノズル54をスピンナテーブル上で円弧状に揺動させつつ、ノズル54から表面21a側に純水56を噴射させる。これにより、純水56は、遠心力により表面21a上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ(S30)では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート21の表面21a側に一様に純水56を供給してもよい。 Then, the pure water 56 is sprayed from the nozzle 54 to the surface 21a side while swinging the nozzle 54 in an arc shape on the spinner table. As a result, the pure water 56 uniformly spreads on the surface 21a by the centrifugal force. In the liquid supply step (S30) of the present embodiment, the liquid supply device is used, but the worker may manually supply the pure water 56 to the front surface 21a side of the resin sheet 21.
純水56とは、例えば、0.1MΩ・cmから15MΩ・cm程度の電気抵抗率を有する水である。逆浸透膜を通して精製されたRO(Reverse Osmosis)水、イオン交換樹脂等により水中のイオンが除去された脱イオン水、蒸留器で蒸留することにより得られた蒸留水等は、純水56の例である。 The pure water 56 is, for example, water having an electric resistivity of about 0.1 MΩ·cm to 15 MΩ·cm. Examples of pure water 56 include RO (Reverse Osmosis) water purified through a reverse osmosis membrane, deionized water from which ions in water have been removed by an ion exchange resin, and distilled water obtained by distilling with a distiller. Is.
液体供給ステップ(S30)の後、被加工物11の表面11aと基材層23の表面21aとを向き合わせて、純水56を介して被加工物11を樹脂シート21に押圧し、被加工物11を樹脂シート21に密着させて固定する(被加工物固定ステップ(S40))。 After the liquid supply step (S30), the surface 11a of the work piece 11 and the surface 21a of the base material layer 23 are opposed to each other, and the work piece 11 is pressed against the resin sheet 21 through pure water 56 to be processed. The object 11 is fixed in close contact with the resin sheet 21 (workpiece fixing step (S40)).
図8は、被加工物固定ステップ(S40)を示す側面図である。被加工物固定ステップ(S40)では、例えば、押圧装置60が用いられる。押圧装置60は、チャックテーブル62を有する。チャックテーブル62は、表面側にポーラス板(不図示)を有する。 FIG. 8 is a side view showing the workpiece fixing step (S40). In the workpiece fixing step (S40), for example, the pressing device 60 is used. The pressing device 60 has a chuck table 62. The chuck table 62 has a porous plate (not shown) on the front surface side.
ポーラス板には、流路(不図示)が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源(不図示)が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット31を吸引して保持する保持面として機能する。 A flow path (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is connected to the flow path. By applying a negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface that sucks and holds the resin sheet unit 31.
チャックテーブル62と対向する位置には、金属等で形成され略円盤状の押圧プレート66が設けられている。押圧プレート66の径は、例えば、被加工物11の径よりも大きい。チャックテーブル62とは反対側に位置する押圧プレート66の一面には、Z軸方向に沿う円柱状のロッド64の一端が接続している。 A substantially disk-shaped pressing plate 66 made of metal or the like is provided at a position facing the chuck table 62. The diameter of the pressing plate 66 is larger than the diameter of the workpiece 11, for example. One end of a cylindrical rod 64 along the Z-axis direction is connected to one surface of the pressing plate 66 located on the opposite side of the chuck table 62.
押圧プレート66とは反対側のロッド64の他端には、モータ等を含む昇降機構(不図示)が連結されている。昇降機構でロッド64を昇降させることにより、押圧プレート66は、チャックテーブル62の保持面62aに対して昇降できる。 An elevating mechanism (not shown) including a motor and the like is connected to the other end of the rod 64 on the side opposite to the pressing plate 66. The pressing plate 66 can be moved up and down with respect to the holding surface 62 a of the chuck table 62 by moving the rod 64 up and down with the lifting mechanism.
被加工物固定ステップ(S40)では、まず、樹脂シート21の表面21a側が上になる様に、樹脂シートユニット31をチャックテーブル62の保持面62aに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シートユニット31の裏面29b側を保持面62aで吸引保持する。 In the workpiece fixing step (S40), first, the resin sheet unit 31 is placed on the holding surface 62a of the chuck table 62 so that the surface 21a side of the resin sheet 21 faces upward. Then, the suction source is operated to suck and hold the back surface 29b side of the resin sheet unit 31 by the holding surface 62a.
次いで、被加工物11の表面11a側が表面21a側に接する様に、表面21a上に被加工物11を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート66を下降させて、押圧プレート66で被加工物11の裏面11bを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Nから数十N程度とする。なお、このとき、被加工物11及び樹脂シート21の少なくとも一方に熱を加えてもよい。 Next, the workpiece 11 is placed on the surface 21a so that the surface 11a side of the workpiece 11 contacts the surface 21a side. Then, the elevating mechanism lowers the pressing plate 66, and the pressing plate 66 presses the back surface 11 b of the workpiece 11. The pressing force is, for example, several N to several tens N. At this time, heat may be applied to at least one of the workpiece 11 and the resin sheet 21.
平坦な円盤状の押圧プレート66で被加工物11を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物11に対してZ軸方向に略均等に力をかけることができる。樹脂シート21の表面21a側の凹凸には純水56が設けられているので、押圧された被加工物11の表面11a側は、純水56を介して樹脂シート21の表面21a側に密着する。 By pressing the workpiece 11 with the flat disc-shaped pressing plate 66 for, for example, several seconds to several tens of seconds, a force can be applied to the workpiece 11 in the Z-axis direction substantially evenly. Since the pure water 56 is provided on the irregularities on the surface 21a side of the resin sheet 21, the surface 11a side of the pressed workpiece 11 is in close contact with the surface 21a side of the resin sheet 21 via the pure water 56. ..
そして、押圧後、押圧プレート66を上昇させる。被加工物11の表面11aと樹脂シート21の表面21aとの間では空気が排除されており純水56で充填されているか、又は、表面11aと表面21aとは密着している。それゆえ、押圧プレート66を被加工物11から離した後も、被加工物11と樹脂シート21とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。 After pressing, the pressing plate 66 is raised. Air is excluded between the surface 11a of the workpiece 11 and the surface 21a of the resin sheet 21 and is filled with pure water 56, or the surface 11a and the surface 21a are in close contact with each other. Therefore, even after the pressing plate 66 is separated from the workpiece 11, the workpiece 11 and the resin sheet 21 are kept pressed against each other by the atmospheric pressure.
この様に、溝27は吸盤の様に機能するので、樹脂シート21を介して被加工物11が支持基台29に固定された被加工物ユニット33が形成される。樹脂シート21は、糊層を用いて被加工物11に貼り付けられるのではなく、樹脂シート21の基材層23の表面21a側に形成した凹凸に供給された純水を介して、被加工物11に貼り付けられる。 In this way, the groove 27 functions like a suction cup, so that the workpiece unit 33 in which the workpiece 11 is fixed to the support base 29 via the resin sheet 21 is formed. The resin sheet 21 is not attached to the workpiece 11 by using a glue layer, but is processed through pure water supplied to the irregularities formed on the surface 21a side of the base material layer 23 of the resin sheet 21. It is attached to the object 11.
仮に、被加工物11を樹脂シート21から剥離しても、被加工物11には糊剤が残存することはない。また、被加工物11を樹脂シート21から剥離した後に、被加工物11を乾燥させるだけで表面11a側の液体を除去でき、被加工物11の表面11a側には不純物が残らない。更に、被加工物11を接着する糊剤を用いない分だけ保護テープを安価に製造できるという点も有利である。 Even if the work piece 11 is peeled off from the resin sheet 21, the sizing agent does not remain on the work piece 11. Further, the liquid on the surface 11a side can be removed by simply drying the workpiece 11 after peeling the workpiece 11 from the resin sheet 21, and no impurities remain on the surface 11a side of the workpiece 11. Further, it is also advantageous that the protective tape can be manufactured at a low cost because the sizing agent for adhering the workpiece 11 is not used.
なお、被加工物固定ステップ(S40)における固定とは、永久的な固定ではなく、一時的な固定を意味する。被加工物11及び樹脂シート21は、厚さ方向においては大気圧により押圧されることで固定されているが、例えば、被加工物11と樹脂シート21との間に空気を入れることで、樹脂シート21を被加工物11から容易に剥離できる。 The fixing in the workpiece fixing step (S40) means temporary fixing, not permanent fixing. The work piece 11 and the resin sheet 21 are fixed by being pressed by the atmospheric pressure in the thickness direction. For example, by inserting air between the work piece 11 and the resin sheet 21, the resin The sheet 21 can be easily peeled from the workpiece 11.
ところで、本実施形態では、押圧装置60を用いたが、作業者が手で被加工物11を樹脂シートユニット31の表面21a側に押圧してもよい。また、チャックテーブル62及び押圧プレート66を上下反転させて配置し、被加工物11を上方から吊り下げる様に、チャックテーブル62で裏面11b側を吸引保持してもよい。 By the way, although the pressing device 60 is used in the present embodiment, an operator may manually press the workpiece 11 toward the front surface 21a of the resin sheet unit 31. Alternatively, the chuck table 62 and the pressing plate 66 may be arranged upside down, and the back surface 11b side may be suction-held by the chuck table 62 so that the workpiece 11 is hung from above.
そして、押圧プレート66上に載置された樹脂シートユニット31を上昇させることにより、被加工物11の表面11aと樹脂シート21の表面21aとが対向した状態で、純水56を介して樹脂シート21を被加工物11に押圧してもよい。 Then, by raising the resin sheet unit 31 placed on the pressing plate 66, the resin sheet is passed through the pure water 56 with the surface 11a of the workpiece 11 and the surface 21a of the resin sheet 21 facing each other. 21 may be pressed against the workpiece 11.
被加工物固定ステップ(S40)の後、被加工物11を加工する。本実施形態では、被加工物11の裏面11b側を研削(加工)するために、まず、被加工物ユニット33の樹脂シート21とは反対側に位置する支持基台29の裏面29bを、研削装置70が備えるチャックテーブル72の保持面72aで保持する(保持ステップ(S50))。 After the workpiece fixing step (S40), the workpiece 11 is processed. In the present embodiment, in order to grind (work) the back surface 11b side of the workpiece 11, first, the back surface 29b of the support base 29 located on the opposite side of the workpiece unit 33 from the resin sheet 21 is ground. It is held by the holding surface 72a of the chuck table 72 included in the apparatus 70 (holding step (S50)).
図9(A)は、保持ステップ(S50)を示す断面図であり、図9(B)は、保持ステップ(S50)を示す斜視図である。チャックテーブル72は、表面側にポーラス板74を有する。ポーラス板74には、流路(不図示)が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源(不図示)が接続されている。 9A is a cross-sectional view showing the holding step (S50), and FIG. 9B is a perspective view showing the holding step (S50). The chuck table 72 has a porous plate 74 on the front surface side. A flow path (not shown) is connected to the porous plate 74, and a suction source (not shown) such as an ejector is connected to the flow path.
吸引源が生じる負圧をポーラス板74に作用させることにより、ポーラス板74の表面は保持面72aとして機能する。また、チャックテーブル72には、その下方にモータ等の回転駆動源(不図示)を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル72は、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。 By applying a negative pressure generated by the suction source to the porous plate 74, the surface of the porous plate 74 functions as a holding surface 72a. A rotation mechanism having a rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 72 below the chuck table 72. The chuck table 72 has a rotary shaft substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). It can rotate around.
保持ステップ(S50)では、まず、支持基台29の裏面29b側が保持面72aに接する様に、被加工物ユニット33を保持面72a上に載置する。そして、吸引機構により保持面72aに負圧を作用させることで、被加工物ユニット33をチャックテーブル72で保持する。 In the holding step (S50), first, the workpiece unit 33 is placed on the holding surface 72a such that the back surface 29b side of the support base 29 contacts the holding surface 72a. Then, by applying a negative pressure to the holding surface 72a by the suction mechanism, the workpiece unit 33 is held by the chuck table 72.
保持ステップ(S50)の後、被加工物11の裏面11b側を研削する(研削ステップ(S60))。図10は、研削ステップ(S60)を示す側面図であり、図11は、研削ステップ(S60)を示す斜視図である。 After the holding step (S50), the back surface 11b side of the workpiece 11 is ground (grinding step (S60)). FIG. 10 is a side view showing the grinding step (S60), and FIG. 11 is a perspective view showing the grinding step (S60).
研削ステップ(S60)では、研削装置70が用いられる。研削装置70は、上述のチャックテーブル72に加えて、チャックテーブル72の保持面72aに対向して設けられた研削ユニット80を有する。 In the grinding step (S60), the grinding device 70 is used. The grinding device 70 has, in addition to the chuck table 72 described above, a grinding unit 80 provided so as to face the holding surface 72 a of the chuck table 72.
研削ユニット80は、筒状のスピンドルハウジング82aを有する。スピンドルハウジング82aの側部の一部は、Z軸方向に移動可能なZ軸移動プレート(不図示)に固定されている。また、スピンドルハウジング82aの内部には、スピンドル82bが回転可能な態様で収容されている。 The grinding unit 80 has a cylindrical spindle housing 82a. A part of the side portion of the spindle housing 82a is fixed to a Z-axis moving plate (not shown) that is movable in the Z-axis direction. A spindle 82b is rotatably housed inside the spindle housing 82a.
スピンドル82bの上端部には、スピンドル82bを回転駆動するモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。これに対して、スピンドル82bの下端部は、スピンドルハウジング82aの下面から外部に露出している。このスピンドル82bの下端部には、円盤状のホイールマウント82cが設けられている。 A rotary drive source (not shown) such as a motor for rotationally driving the spindle 82b is connected to the upper end of the spindle 82b. On the other hand, the lower end of the spindle 82b is exposed to the outside from the lower surface of the spindle housing 82a. A disk-shaped wheel mount 82c is provided at the lower end of the spindle 82b.
ホイールマウント82cのスピンドル82bとは反対側には、研削ホイール84が装着されている。研削ホイール84は、ホイールマウント82cと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円環状のホイール基台84aを有する。 A grinding wheel 84 is mounted on the opposite side of the wheel mount 82c from the spindle 82b. The grinding wheel 84 has an annular wheel base 84a which has a diameter substantially equal to that of the wheel mount 82c and is made of metal such as stainless steel.
ホイール基台84aの円環状の一面は、ホイールマウント82cに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円環状の他面には、複数の研削砥石84bが環状に配列されて固定されている。 One annular surface of the wheel base 84a is a mounting surface to be mounted on the wheel mount 82c. A plurality of grinding wheels 84b are annularly arranged and fixed to the other surface of the circular ring located on the side opposite to the mounting surface.
研削砥石84bは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、cBN(cubic boron nitride)等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石24の仕様に応じて適宜選択できる。 The grinding wheel 84b is formed, for example, by mixing a bonding material such as metal, ceramics, or resin with abrasive grains such as diamond or cBN (cubic boron nitride). However, the binder and the abrasive grains are not limited, and can be appropriately selected according to the specifications of the grinding wheel 24.
研削ステップ(S60)では、例えば、チャックテーブル72と研削ユニット80とを同じ方向に回転させつつ、研削ユニット80をZ軸方向に沿って下降させる。旋回移動する研削砥石84bの底部が被加工物11の裏面11b側に接触することにより、裏面11b側は研削される。 In the grinding step (S60), for example, the chuck table 72 and the grinding unit 80 are rotated in the same direction while the grinding unit 80 is lowered along the Z-axis direction. The back surface 11b side is ground by the bottom portion of the grinding wheel 84b that swivels in contact with the back surface 11b side of the workpiece 11.
被加工物11が所定の仕上げ厚さになるまで裏面11b側を研削した後、研削ステップ(S60)を終了する。なお、被加工物11を樹脂シートユニット31から剥離する場合は、まず、糊層25に紫外線又は熱等の外的刺激を与えて糊層25を硬化させることで、糊層25の粘着性を消失させる。 After grinding the back surface 11b side until the workpiece 11 has a predetermined finished thickness, the grinding step (S60) is ended. When peeling the work piece 11 from the resin sheet unit 31, first, the adhesiveness of the glue layer 25 is increased by applying an external stimulus such as ultraviolet rays or heat to the glue layer 25 to cure the glue layer 25. Make it disappear.
これにより、支持基台29を樹脂シート21から容易に剥離できる。次に、樹脂シート21の端部を捲り上げて被加工物11及び樹脂シート21の間に空気を入れる。これにより、樹脂シート21を被加工物11から容易に剥離できる。図12は、第1実施形態の加工方法を示すフロー図である。 As a result, the support base 29 can be easily peeled off from the resin sheet 21. Next, the end portion of the resin sheet 21 is rolled up, and air is introduced between the workpiece 11 and the resin sheet 21. Thereby, the resin sheet 21 can be easily peeled from the workpiece 11. FIG. 12 is a flow chart showing the processing method of the first embodiment.
ところで、第1実施形態の第1変形例として、貼り付けステップ(S10)の前に、凹凸形成ステップ(S20)を行い、樹脂シート21の表面21a側に凹凸を形成してもよい。 By the way, as a first modification of the first embodiment, the unevenness forming step (S20) may be performed before the attaching step (S10) to form the unevenness on the surface 21a side of the resin sheet 21.
例えば、離型シート(不図示)に貼り付けられた状態の樹脂シート21の離型シート側(即ち、裏面21b側)をチャックテーブル50の保持面52aで吸引保持した上で、バイト切削ユニット42で表面21a側を切削する。 For example, the release sheet side (that is, the back surface 21b side) of the resin sheet 21 attached to the release sheet (not shown) is suction-held by the holding surface 52a of the chuck table 50, and then the bite cutting unit 42. The surface 21a side is cut with.
これにより、樹脂シート21の表面21a側に凹凸を形成した後、貼り付けステップ(S10)を行い、次いで、液体供給ステップ(S30)を行う。以降、被加工物固定ステップ(S40)、保持ステップ(S50)及び研削ステップ(S60)を順次行う。 As a result, after the unevenness is formed on the surface 21a side of the resin sheet 21, the attaching step (S10) is performed, and then the liquid supplying step (S30) is performed. Thereafter, the workpiece fixing step (S40), the holding step (S50), and the grinding step (S60) are sequentially performed.
また、第1実施形態の第2変形例として、樹脂シート21の表面21a側に純水56を供給するのではなく、被加工物11の表面11a側に純水56を供給してよい。そして、押圧装置60を用いて、純水56を介して被加工物11の表面11a側を樹脂シート21の表面21a側に押圧、又は、純水56を介して樹脂シート21の表面21a側を被加工物11の表面11a側に押圧する(被加工物固定ステップ(S40))。以降、保持ステップ(S50)及び研削ステップ(S60)を順次行う。 As a second modification of the first embodiment, the pure water 56 may be supplied to the surface 11a side of the workpiece 11 instead of supplying the pure water 56 to the surface 21a side of the resin sheet 21. Then, using the pressing device 60, the surface 11a side of the workpiece 11 is pressed against the surface 21a side of the resin sheet 21 through the pure water 56, or the surface 21a side of the resin sheet 21 is pressed through the pure water 56. The workpiece 11 is pressed against the surface 11a side (a workpiece fixing step (S40)). After that, the holding step (S50) and the grinding step (S60) are sequentially performed.
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態では、研削ステップ(S60)に代えて、被加工物11の裏面11b側を研磨する研磨ステップ(S65)を行う。なお、研磨ステップ(S65)は、研磨装置90のチャックテーブル92で被加工物ユニット33を保持する保持ステップ(S50)の後に行われる。図13は、研磨ステップ(S65)を示す側面図である。なお、図14は、第2実施形態の加工方法を示すフロー図である。 Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, a polishing step (S65) of polishing the back surface 11b side of the workpiece 11 is performed instead of the polishing step (S60). The polishing step (S65) is performed after the holding step (S50) of holding the workpiece unit 33 on the chuck table 92 of the polishing device 90. FIG. 13 is a side view showing the polishing step (S65). Note that FIG. 14 is a flow chart showing the processing method of the second embodiment.
研磨ステップ(S65)では、研磨装置90が用いられる。研磨装置90は、チャックテーブル92を有する。チャックテーブル92は、表面側にポーラス板(不図示)を有する。ポーラス板には、流路(不図示)が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源(不図示)が接続されている。 In the polishing step (S65), the polishing device 90 is used. The polishing device 90 has a chuck table 92. The chuck table 92 has a porous plate (not shown) on the front surface side. A flow path (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is connected to the flow path.
吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は保持面として機能する。また、チャックテーブル92には、その下方にモータ等の回転駆動源(不図示)を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル92は、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。 By applying a negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface. A rotation mechanism having a rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 92 below, and the chuck table 92 has a rotary shaft substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). It can rotate around.
研磨装置90は、チャックテーブル92に加えて、チャックテーブル92の保持面92aに対向して設けられた研磨ユニット94を有する。研磨ユニット94は、筒状のスピンドルハウジング96aを有する。 The polishing device 90 includes a chuck table 92 and a polishing unit 94 provided to face the holding surface 92 a of the chuck table 92. The polishing unit 94 has a cylindrical spindle housing 96a.
スピンドルハウジング96aの側部の一部は、Z軸方向に移動可能なZ軸移動プレート(不図示)に固定されており、このZ軸移動プレートはZ軸移動機構(不図示)に支持されている。また、スピンドルハウジング96aの内部には、スピンドル96bが回転可能な態様で収容されている。 A part of the side portion of the spindle housing 96a is fixed to a Z-axis moving plate (not shown) that is movable in the Z-axis direction, and this Z-axis moving plate is supported by a Z-axis moving mechanism (not shown). There is. A spindle 96b is rotatably housed inside the spindle housing 96a.
スピンドル96bの上端部には、スピンドル96bを回転駆動するモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。これに対して、スピンドル96bの下端部は、スピンドルハウジング96aの下面から外部に露出している。このスピンドル96bの下端部には、円盤状のホイールマウント96cが設けられている。 A rotary drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 96b is connected to the upper end of the spindle 96b. On the other hand, the lower end of the spindle 96b is exposed to the outside from the lower surface of the spindle housing 96a. A disk-shaped wheel mount 96c is provided at the lower end of the spindle 96b.
ホイールマウント96cのスピンドル96bとは反対側には、研磨ホイール98が装着されている。研磨ホイール98は、ホイールマウント96cと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状のホイール基台98aを有する。 A polishing wheel 98 is mounted on the side of the wheel mount 96c opposite to the spindle 96b. The polishing wheel 98 has a disk-shaped wheel base 98a having a diameter substantially equal to that of the wheel mount 96c and formed of metal such as stainless steel.
ホイール基台98aの円盤状の一面は、ホイールマウント96cに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円盤状の他面には、円盤状の研磨パッド98bが固定されている。 One disk-shaped surface of the wheel base 98a is a mounting surface mounted on the wheel mount 96c. A disc-shaped polishing pad 98b is fixed to the other disc-shaped surface located on the side opposite to the mounting surface.
研磨パッド98bは、例えば、発泡ウレタン中に砥粒を分散させ、分散された砥粒をボンド剤で固定することにより形成される。砥粒の材料としては、例えば、GC(Green silicon Carbide)、WA(White fused Alumina)、ダイヤモンド、cBN等が用いられる。また、発泡ウレタンに替えて不織布が用いられてもよい。 The polishing pad 98b is formed, for example, by dispersing abrasive grains in urethane foam and fixing the dispersed abrasive grains with a bonding agent. As the material of the abrasive grains, for example, GC (Green silicon Carbide), WA (White fused Alumina), diamond, cBN or the like is used. Further, a nonwoven fabric may be used instead of the urethane foam.
研磨ステップ(S65)では、チャックテーブル92と研磨ユニット94とを同じ方向に回転させつつ、研磨ユニット94をZ軸方向に沿って下降させる。回転している研磨パッド98bの底部が被加工物11の裏面11b側に接触することにより、裏面11b側は研磨される。 In the polishing step (S65), the chuck table 92 and the polishing unit 94 are rotated in the same direction, and the polishing unit 94 is moved down along the Z-axis direction. The bottom surface of the rotating polishing pad 98b comes into contact with the back surface 11b side of the workpiece 11 to polish the back surface 11b side.
なお、第2実施形態の第1変形例でも、貼り付けステップ(S10)の前に、凹凸形成ステップ(S20)を行い、樹脂シート21の表面21a側に凹凸を形成してもよい。つまり、凹凸形成ステップ(S20)の後、貼り付けステップ(S10)を行い、次いで、液体供給ステップ(S30)、被加工物固定ステップ(S40)、保持ステップ(S50)及び研磨ステップ(S65)を順次行ってもよい。 Also in the first modification of the second embodiment, the unevenness forming step (S20) may be performed before the attaching step (S10) to form the unevenness on the surface 21a side of the resin sheet 21. That is, after the unevenness forming step (S20), the attaching step (S10) is performed, and then the liquid supplying step (S30), the workpiece fixing step (S40), the holding step (S50) and the polishing step (S65). You may go sequentially.
また、第2実施形態の第2変形例でも、被加工物11の表面11a側に純水56を供給してよい。そして、押圧装置60を用いて、純水56を介して被加工物11の表面11a側を樹脂シート21の表面21a側に押圧、又は、純水56を介して樹脂シート21の表面21a側を被加工物11の表面11a側に押圧する(被加工物固定ステップ(S40))。以降、保持ステップ(S50)及び研磨ステップ(S65)を順次行う。 Also in the second modification of the second embodiment, pure water 56 may be supplied to the surface 11a side of the workpiece 11. Then, using the pressing device 60, the surface 11a side of the workpiece 11 is pressed against the surface 21a side of the resin sheet 21 through the pure water 56, or the surface 21a side of the resin sheet 21 is pressed through the pure water 56. The workpiece 11 is pressed against the surface 11a side (a workpiece fixing step (S40)). Thereafter, the holding step (S50) and the polishing step (S65) are sequentially performed.
ところで、上述の第1実施形態及び第2実施形態では、樹脂シートユニット31の表面21a側に1つの被加工物11が固定されたが、樹脂シートユニット31の表面21a側に複数の被加工物11が固定されてもよい。 By the way, in the above-mentioned 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although one to-be-processed object 11 was fixed to the surface 21a side of the resin sheet unit 31, a plurality of to-be-processed objects are provided to the surface 21a side of the resin sheet unit 31. 11 may be fixed.
図15(A)は、複数の円盤状の被加工物11が樹脂シート21に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ(S50)に対応する図である。なお、図15(A)では、3つの被加工物11が樹脂シート21に固定されているが、2つ又は4つ以上の被加工物11が樹脂シート21に固定されてもよい。 FIG. 15A is a perspective view showing a state where a plurality of disk-shaped workpieces 11 are fixed to the resin sheet 21, and is a view corresponding to the holding step (S50). In addition, in FIG. 15A, the three workpieces 11 are fixed to the resin sheet 21, but two or four or more workpieces 11 may be fixed to the resin sheet 21.
また、被加工物11の形状は、円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。図15(B)は、平面視で矩形状の複数の被加工物11が樹脂シート21に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ(S50)に対応する図である。なお、2つ又は4つ以上の矩形状の被加工物11が樹脂シート21に固定されてもよい。また、樹脂シート21及び支持基台29も円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。 Further, the shape of the workpiece 11 is not limited to the disc shape, and may be a rectangular shape. FIG. 15B is a perspective view showing a state in which a plurality of workpieces 11 each having a rectangular shape in plan view are fixed to the resin sheet 21, and is a view corresponding to the holding step (S50). Two or four or more rectangular workpieces 11 may be fixed to the resin sheet 21. Further, the resin sheet 21 and the support base 29 are not limited to the disk shape, and may be a rectangular shape.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、加工方法の各ステップの流れに従って、貼り付けステップ(S10)から保持ステップ(S50)まで行った後、研削ステップ(S60)又は研磨ステップ(S65)に代えて、支持基台29に支持された被加工物11を観察、測定又は搬送してもよい。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention. For example, in accordance with the flow of each step of the processing method, after performing from the attaching step (S10) to the holding step (S50), instead of the grinding step (S60) or the polishing step (S65), it is supported by the support base 29. The processed workpiece 11 may be observed, measured, or transported.
被加工物ユニット33の状態で被加工物11を観察、測定又は搬送する、観察方法、測定方法又は搬送方法では、被加工物11が支持基台29に支持されていない場合に比べて、被加工物11の取り扱いが容易になる。勿論、上述の様に、被加工物11を樹脂シート21から剥離しても、被加工物11には糊剤が残存することはない。 In the observation method, the measurement method, or the transportation method of observing, measuring, or transporting the workpiece 11 in the state of the workpiece unit 33, compared with the case where the workpiece 11 is not supported by the support base 29, The workpiece 11 is easily handled. Of course, as described above, even if the workpiece 11 is peeled from the resin sheet 21, the sizing agent does not remain on the workpiece 11.
また、一度使用した樹脂シート21を再利用してもよい。但し、使用済の樹脂シート21では溝27が形成時に比べて広がり、吸盤として機能しにくくなる場合がある。それゆえ、使用済の樹脂シート21を再利用する場合、再度、凹凸形成ステップ(S20)を行い、表面21a側に凹凸を形成するとより好ましい。 Further, the resin sheet 21 that has been used once may be reused. However, in the used resin sheet 21, the groove 27 may become wider than when it is formed, and it may be difficult to function as a suction cup. Therefore, when the used resin sheet 21 is reused, it is more preferable to perform the unevenness forming step (S20) again to form the unevenness on the surface 21a side.
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン
15 デバイス
21 樹脂シート
21a 表面
21b 裏面
23 基材層
25 糊層
27 溝
29 支持基台
29a 表面
29b 裏面
31 樹脂シートユニット
33 被加工物ユニット
40 バイト切削装置
42 バイト切削ユニット
44a スピンドルハウジング
44b スピンドル
44c ホイールマウント
46 バイトホイール
48 バイト工具
48a 基部
48b 切り刃
50 チャックテーブル
50a 保持面
52 矢印
54 ノズル
56 純水
60 押圧装置
62 チャックテーブル
62a 保持面
64 ロッド
66 押圧プレート
70 研削装置
72 チャックテーブル
72a 保持面
74 ポーラス板
80 研削ユニット
82a スピンドルハウジング
82b スピンドル
82c ホイールマウント
84 研削ホイール
84a ホイール基台
84b 研削砥石
90 研磨装置
92 チャックテーブル
92a 保持面
94 研磨ユニット
96a スピンドルハウジング
96b スピンドル
96c ホイールマウント
98 研磨ホイール
98a ホイール基台
98b 研磨パッド
11 Workpiece 11a Surface 11b Backside 13 Divided Line 15 Device 21 Resin Sheet 21a Surface 21b Backside 23 Base Material Layer 25 Glue Layer 27 Groove 29 Support Base 29a Surface 29b Backside 31 Resin Sheet Unit 33 Workpiece Unit 40 Byte Cutting Device 42 Bit cutting unit 44a Spindle housing 44b Spindle 44c Wheel mount 46 Bit wheel 48 Bit tool 48a Base 48b Cutting blade 50 Chuck table 50a Holding surface 52 Arrow 54 Nozzle 56 Pure water 60 Pressing device 62 Chuck table 62a Holding surface 64 Rod 66 Pressing Plate 70 Grinding device 72 Chuck table 72a Holding surface 74 Porous plate 80 Grinding unit 82a Spindle housing 82b Spindle 82c Wheel mount 84 Grinding wheel 84a Wheel base 84b Grinding wheel 90 Polishing device 92 Chuck table 92a Holding surface 94 Polishing unit 96a Spindle housing 96b Spindle 96c Wheel mount 98 Polishing wheel 98a Wheel base 98b Polishing pad
Claims (3)
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 A method of processing a work piece, comprising grinding a back surface side of the work piece having a device formed on the front surface side to a predetermined finish thickness,
An attaching step of attaching the adhesive layer side of a resin sheet having a laminated structure of an adhesive layer and a base material layer to a support base;
Before or after the attaching step, an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the glue layer,
A liquid supply step of supplying a liquid to the surface side of the base material layer on which the unevenness is formed or the surface side of the workpiece after the attaching step and the unevenness forming step;
The surface of the workpiece and the surface of the base material layer are opposed to each other, and the workpiece is pressed against the resin sheet through the liquid, or the resin sheet is processed through the liquid. A workpiece fixing step of pressing the workpiece to fix the workpiece in close contact with the resin sheet;
A holding step of holding a surface of the support base, on which the workpiece is fixed via the resin sheet, opposite to the resin sheet, by a holding surface of a rotatable chuck table;
After the holding step, a grinding step of grinding the back surface side of the workpiece with a grinding wheel of a grinding wheel provided facing the holding surface,
A method for processing a work piece, comprising:
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 A method of processing a work piece, comprising polishing a back surface side of the work piece having a device formed on the front surface side,
An attaching step of attaching the adhesive layer side of a resin sheet having a laminated structure of an adhesive layer and a base material layer to a support base;
Before or after the attaching step, an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the glue layer,
A liquid supply step of supplying a liquid to the surface side of the base material layer on which the unevenness is formed or the surface side of the workpiece after the attaching step and the unevenness forming step;
The surface of the workpiece and the surface of the base material layer are opposed to each other, and the workpiece is pressed against the resin sheet through the liquid, or the resin sheet is processed through the liquid. A workpiece fixing step of pressing the workpiece to fix the workpiece in close contact with the resin sheet;
A holding step of holding a surface of the support base, on which the workpiece is fixed via the resin sheet, opposite to the resin sheet, by a holding surface of a rotatable chuck table;
After the holding step, a polishing step of polishing the back surface side of the workpiece with a polishing pad provided to face the holding surface,
A method for processing a work piece, comprising:
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