JP2020083424A - キャリアテープ本体及びキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制する。
【解決手段】電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、長手方向で複数のポケット部の間に延在する部位の表面に対して突出する突出部が、ポケット部の外周縁部のうちの、長手方向に交差する方向に延在する縁部に対して形成される、キャリアテープ本体が開示される。
【選択図】図１

Description

本開示は、キャリアテープ本体及びキャリアテープに関する。

従来、ベアチップ（ベアダイ）やＩＣチップなどの電子部品は、キャリアテープ本体のポケット部に収納されて、輸送や保管、また、電子部品の実装装置への供給などが行われている（特許文献１参照）。

一般的にキャリアテープ本体は、ポケット部に電子部品が収納された状態で上面カバーテープによりシールされ、キャリアテープを形成する。

米国特許公開第２０１５０２８９４２７号

ところで、ベアダイなどの低背部品を収容するキャリアテープにおいては、上面カバーテープによるシール後に、ポケット部の側壁上部の角Ｒに、ポケット部内の電子部品が乗り上げてしまう場合がある。この点、角Ｒを小さくすることで乗り上げの抑制を図ることが可能であるが、低背化が更に進むと角Ｒの調整だけでは、乗り上げを適切に抑制することが難しくなる。

そこで、１つの側面では、本発明は、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することを目的とする。

１つの側面では、以下のような解決手段を提供する。

（１）電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に延在する部位の表面に対して突出する突出部が、前記ポケット部の外周縁部のうちの、前記長手方向に交差する方向に延在する縁部に対して形成される、キャリアテープ本体である。

（２）上記（１）の構成において、前記ポケット部は、平面視で矩形の外形であり、
前記突出部は、４辺のうちの、前記長手方向に垂直な２辺の縁部に対して、前記長手方向に垂直な方向で該縁部の全幅にわたって、形成されることを特徴とする。

（３）上記（１）又は（２）の構成において、前記突出部は、前記部位の表面に対する突出高さが０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることを特徴とする。

（４）上記（１）〜（３）のいずれかの構成において、前記突出部は、前記長手方向の幅は、０．０３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることを特徴とする。

（５）上記（１）〜（４）のいずれかの構成において、前記部位は、トップカバーテープが前記キャリアテープ本体に貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能することを特徴とする。

（６）電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に延在する部位の表面に対して突出する突出部が、前記ポケット部の外周縁部のうちの、前記長手方向に交差する方向に延在する縁部に対して形成されるキャリアテープ本体と、
前記キャリアテープ本体に貼り付けられたトップカバーテープとを含み、
前記トップカバーテープは、前記突出部の上部に当接する、キャリアテープである。

１つの側面では、本発明によれば、比較的厚みの小さい電子部品に対しても乗り上げを適切に抑制することが可能となる。

本実施形態に係るキャリアテープ本体を示す平面図である。 図１のラインＡ−Ａに沿ったキャリアテープ本体の断面図である。 図１のラインＢ−Ｂに沿ったキャリアテープ本体の断面図である。 トップカバーテープの接合領域の説明図である。 トップカバーテープが貼り付けられた状態のキャリアテープ本体を示す断面図である。 比較例の構成の断面図である。 電子部品の乗り上げの説明図である。 電子部品の乗り上げ抑制の説明図である。 電子部品の乗り上げの説明図（比較例）である。 試験例を示す表図である。 試験例を示す表図（比較例）である。 本実施形態によるキャリアテープ本体の製造に好適な金型の一部を模式的に示す斜視図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

なお、添付図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。

図１は、本実施形態に係るキャリアテープ本体１１０を示す平面図である。図２Ａ及び図２Ｂは、キャリアテープ本体１１０の断面図であり、図２Ａは、図１のラインＡ−Ａに沿った断面図であり、図２Ｂは、図１のラインＢ−Ｂに沿った断面図である。図３は、トップカバーテープ７０の接合領域の説明図である。図４Ａは、トップカバーテープ７０が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体１１０を示す断面図である。なお、図４Ａで（後出の図４Ｂも同様）は、電子部品の図示は省略されている。図１には、キャリアテープ本体１１０の長手方向がＸ方向で示され、幅方向がＹ方向で示されている。以下で、上面視とは、ＸＹ平面に垂直な方向に視た場合を意味する。以下、「長手方向」とは、キャリアテープ本体１１０の長手方向、すなわちＸ方向を意味する。なお、図１及び図２Ａには、キャリアテープ本体１１０は、長手方向で一部だけが図示されている。

キャリアテープ本体１１０は、０．２ｍｍから０．６ｍｍの厚さのテープ状の基材を加工して形成されている。テープ状の基材は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。なお、キャリアテープ本体１１０の幅は、８ｍｍから２４ｍｍ程度が一般的である。

このキャリアテープ本体１１０には、電子部品を収納するポケット部（エンボス）１１が長手方向に所定間隔で設けられている。このポケット部１１は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、本実施形態では、上面視で矩形である。なお、ポケット部１１の形状は、楕円形や円形等であってもよい。

ポケット部１１は、非貫通式の凹部であり、底部を有する。ポケット部１１の深さは、任意であるが、収納対象の電子部品の高さに応じて決定される。すなわち、ポケット部１１の深さは、収納対象の電子部品の高さよりもわずかに大きくてよい。

ポケット部１１は、４方に側壁１１ａを有し（図６Ａ参照）、側壁１１ａの上部（以下、「側壁上部」とも称する）には、角Ｒが付けられる。

ポケット部１１は、長手方向で等間隔に所定ピッチＰｔ１で設けられる。所定ピッチＰｔ１は任意であるが、例えば１ｍｍ〜８ｍｍ程度であってよい。

また、キャリアテープ本体１１０には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り孔（スプロケット孔）１２が、長手方向に所定間隔でポケット部１１の一方又は両側に穿設されている。送り孔１２の形状や間隔は、スプロケットなどの送り機構に合わせて形成されるとよい。なお、送り孔１２の直径は、０．８ｍｍから１．５ｍｍ程度である。

本実施形態では、図１及び図２に示すように、キャリアテープ本体１１０は、長手方向のポケット部１１の縁部（Ｘ方向である長手方向に交差する方向に延在する縁部の一例）に、凸部１４を有する。
凸部１４は、Ｙ方向に視て上側に凸状の形態である。凸部１４は、Ｙ方向に直線状に延在する。凸部１４のＸ方向の寸法は、例えば０．０３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であってよい。

キャリアテープ本体１１０におけるＸ方向で凸部１４間の部位は、Ｙ方向に視て下側に凹む凹部の形態である。以下では、キャリアテープ本体１１０におけるＸ方向で凸部１４間の部位を、「ポケット間部２０」と称する。なお、ポケット間部２０は、ポケット部１１の底部よりも上側に位置する。

トップカバーテープ７０は、図４Ａに示すように、キャリアテープ本体１１０の上側表面に貼り付けられる。トップカバーテープ７０は、ポケット部１１内に電子部品を配置した後に、キャリアテープ本体１１０に貼り付けられる（ポケット部１１を覆うようにキャリアテープ本体１１０に被せられる）。なお、トップカバーテープ７０が貼り付けられた状態のキャリアテープ本体１１０は、「キャリアテープ」と称される。

トップカバーテープ７０は、例えば、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネートなどの合成樹脂を用いて形成されたテープ状の基材である。なお、これらの合成樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、テープ状の基材の表面に導電コーティングを施したり、あるいは、帯電防止性を付与したりするものなどを用いてもよい。

トップカバーテープ７０は、キャリアテープ本体１１０側の表面の接合領域７１に接着剤又は粘着剤により形成された接着剤層を有している。接着剤としては、アクリル樹脂系、天然ゴム系、ウレタン系、エポキシ系、ポリビニルアルコール系などのものを用いることができる。

接合領域７１は、線状領域７１ａ、７１ｂと、点状領域７１ｃとを含む。

線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｙ方向で所定距離Ｌだけ離間して、Ｘ方向に平行に延在する。なお、線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｘ方向に連続しているが、Ｘ方向に不連続的に設定されてもよい。所定距離Ｌは、ポケット部１１のＹ方向の寸法以上である限り任意であるが、好ましくは、ポケット部１１のＹ方向の寸法と略同一である。この場合、トップカバーテープ７０がキャリアテープ本体１１０に貼り付けられた状態では、線状領域７１ａ、７１ｂは、Ｙ方向でポケット部１１の両側の位置で、Ｘ方向に沿って連続的に延在する。

点状領域７１ｃは、Ｙ方向で線状領域７１ａ、７１ｂの間に位置する態様で設定される。点状領域７１ｃは、Ｘ方向で等間隔に所定ピッチＰｔ２で設けられる。所定ピッチＰｔ２は、ポケット部１１のピッチＰｔ１と略同じである。点状領域７１ｃは、トップカバーテープ７０がキャリアテープ本体１１０に貼り付けられた状態で、上面視でポケット間部２０の略中心に位置するように形成される。なお、変形例では、点状領域７１ｃは、１つのポケット間部２０に対して２カ所以上設定されてもよい。この場合、２つ以上の点状領域７１ｃは、Ｘ方向に並ぶ態様で設定されてもよい。あるいは、２つ以上の点状領域７１ｃは、１つの線状領域で置換されてもよい。

トップカバーテープ７０は、基本的に、上述した線状領域７１ａ、７１ｂによって、Ｙ方向でポケット部１１の両側の位置で、Ｘ方向に沿って連続的にキャリアテープ本体１１０にシールされる。

また、本実施形態では、トップカバーテープ７０は、更に、上述した点状領域７１ｃによって、図４Ａに示すように、ポケット間部２０の位置で、キャリアテープ本体１１０にシールされる。図４Ａでは、ポケット部１１のＹ方向の中心位置を通る断面が示される。

次に、比較例と対比して、本発明の効果について説明する。ここでは、まず、図５を参照して、電子部品の乗り上げの原理を説明してから、図４Ａ及び図４Ｂ（並びに図６Ａ及び図６Ｂ）を用いて、比較例と対比した本発明の効果について説明する。

図４Ｂは、比較例によるキャリアテープ本体１１０Ａと、トップカバーテープ７０との関係を示す断面図であり、図４Ａの断面図に相当する。比較例によるキャリアテープ本体１１０Ａは、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０に対して、凸部１４を有さない点が異なる。換言すると、比較例によるキャリアテープ本体１１０Ａは、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０に対して、凸部１４に起因したポケット間部２０を有さない点が異なる。従って、キャリアテープ本体１１０Ａでは、Ｘ方向でポケット部１１間は平坦な土手部９０となる。

図５は、電子部品の乗り上げの説明図であり、ポケット部１１の側壁上部上へ乗り上げた電子部品Ｓを示す断面図である。なお、本実施形態では、凸部１４が形成されることで、ポケット部１１の側壁上部の一部（ポケット間部２０よりも上側の部分）が凸部１４により形成される。

ポケット部１１内の電子部品Ｓは、搬送中等に生じる振動等に起因して、ポケット部１１内で移動し、図５に示すように、ポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に乗り上げる場合がある。なお、電子部品Ｓがポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に乗り上げる態様としては、図５に示すように、電子部品Ｓの側部がポケット部１１の側壁上部に乗り、電子部品Ｓの側部が、トップカバーテープ７０とポケット部１１の側壁上部との間に挟まってしまう態様がある。このような乗り上げが生じると、実装装置の吸着手段等によりキャリアテープから電子部品Ｓをピックアップする際に支障が生じうる。

電子部品Ｓの側部は、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒとトップカバーテープ７０との間に形成される隙間に挟まりうるが、かかる隙間は、角Ｒを小さくすることで低減が可能である。なお、一般的に、角Ｒは、製造上の観点から下限値がある。従って、本実施形態では、角Ｒは０よりも大きい値とされ、製造上の観点から下限値に設定されてよい。

また、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒの上側端点（図５の点Ｐｔ参照、以下、「Ｒエンド」と称する）でトップカバーテープ７０が、ポケット部１１の側壁上部から上側に離れており、当該上下方向の隙間が、電子部品Ｓの側部の厚み（すなわち電子部品Ｓの厚み）よりも大きければ、その上下方向の隙間に、電子部品Ｓの側部が挟まれやすくなる。

従って、ポケット部１１の側壁上部への電子部品Ｓの乗り上げは、Ｒエンドでのトップカバーテープ７０の上方への浮き上がりが、電子部品Ｓの側部の厚み（すなわち電子部品Ｓの厚み）よりも大きければ、発生しやすくなる。電子部品の厚みが比較的小さいと、Ｒエンドでのトップカバーテープ７０の上方への浮き上がりが比較的小さくても乗り上げが生じうるので、電子部品の厚みが小さいほど（すなわち低背化が進むほど）、乗り上げが発生しやすいといえる。

図６Ａ及び図６Ｂは、電子部品の乗り上げの説明図であり、それぞれ、図４Ａ及び図４ＢのＱ部の拡大図に相当する概略図（模式図）である。図６Ａは、本実施形態の場合を示し、図６Ｂは、比較例（図４Ｂ）の場合を示す。図６Ａ及び図６Ｂでは、ポケット部１１内の電子部品Ｓが示される。

比較例では、図６Ｂに示すように、トップカバーテープ７０Ａがポケット部１１の側壁１１ａの上部（側壁上部）上に、電子部品Ｓが乗り上げてしまいやすい。これは、トップカバーテープ７０Ａは、Ｘ方向でポケット部１１間の領域では、略平らに延在するが、ポケット部１１の側壁上部の角Ｒ付近へと積極的にトップカバーテープ７０Ａを当接させる手段が存在しないため、ＲエンドＰｔでの微少な浮き上がりによって隙間Δ１が生じやすいためである。

これに対して、本実施形態では、図６Ａに示すように、トップカバーテープ７０がポケット部１１の側壁上部上に、電子部品Ｓが乗り上げ難い。これは、トップカバーテープ７０は、凸部１４で上方に持ち上げられることでＸ方向でポケット部１１間の領域では下方に向けて延在するので、ポケット部１１の側壁上部で微少な浮き上がり（ＲエンドＰｔでの微少な浮き上がり）が発生し難いためである。

より具体的には、本実施形態では、図４Ａ及び図６Ａに示すように、Ｘ方向でポケット間部２０とポケット部１１との間の凸部１４の上面がトップカバーテープ７０に接触しやすくなる。これは、特に、ポケット間部２０での点状領域７１ｃでトップカバーテープ７０をキャリアテープ本体１１０に接合させることで、より顕著となる。ポケット間部２０での点状領域７１ｃでトップカバーテープ７０をキャリアテープ本体１１０に接合させる場合、トップカバーテープ７０に対してＸ方向の張力を発生させやすくなり、かかる張力が発生する場合は、より確実に、凸部１４の上面がトップカバーテープ７０に接触する傾向となる。

このようにして、本実施形態によれば、ポケット部１１の側壁上部が凸部１４により形成されることで、比較例に比べて、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じる可能性を低減できる。また、更に、ポケット間部２０でトップカバーテープ７０が接合される場合は、比較例に比べて、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げが生じる可能性を更に低減できる。以下、ポケット部１１の側壁上部が凸部１４により形成されることで、ポケット部１１の側壁上部で微少な浮きを低下できる機能（及びこれに伴いポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制する機能）を、「乗り上げ抑制機能」とも称する。また、ポケット間部２０でトップカバーテープ７０を接合することでトップカバーテープ７０にＸ方向の張力を発生させる機能を、「ドットシールによる張力発生機能」とも称する。

ここで、上述のような、Ｘ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、Ｘ方向両側でのポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の任意の位置で生じうる。従って、本実施形態では、凸部１４は、好ましくは、Ｙ方向に関して、ポケット部１１の延在範囲の略全体にわたって延在する。すなわち、凸部１４は、ポケット部１１に対して、Ｙ方向の幅が略同じである。略同じとは、ポケット部１１のＹ方向の幅の１０％程度の相違を許容する概念である。これにより、ポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の略全体にわたって、乗り上げ抑制機能の効果を発生させることができる。すなわち、ポケット部１１の側壁上部におけるＹ方向の略全体にわたって、ポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。また、凸部１４がＹ方向でポケット部１１の延在範囲の略全体にわたって延在することで、ポケット部１１の側壁上部（凸部１４）におけるＹ方向の略全体にわたって、ドットシールによる張力発生機能の効果を発生させることができる。

また、本実施形態では、上述のように、Ｘ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凸部１４による乗り上げ抑制機能によって抑制されているが、かかる乗り上げは、Ｙ方向でも生じうる。Ｙ方向でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げは、凸部１４による乗り上げ抑制機能（ドットシールによる張力発生機能も同様）によっては抑制できない。

この点、本実施形態では、Ｙ方向でポケット部１１に隣接して凸部１４のような凸部は設けられないものの、上述のように、キャリアテープ本体１１０に対するトップカバーテープ７０のシール位置を、Ｙ方向でポケット部１１の縁部近傍に設定することで、Ｙ方向両側でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制できる。なお、Ｙ方向でトップカバーテープ７０に張力を付与することは難しいため、シール位置により、Ｙ方向両側でのポケット部１１の側壁上部への電子部品の乗り上げを抑制することが効果的である。

図７Ａ及び図７Ｂは、試験例を示す表図であり、図７Ａは、本実施形態の場合を示し、図７Ｂは、比較例（図４Ｂ）の場合を示す。

試験では、凸部１４の突出高さ（ポケット間部２０からの高さ）を０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍまで複数種類変化させ、かつ、凸部１４の幅（Ｘ方向の寸法）を０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍまで複数種類変化させることで実現される計３０種類の組み合わせ（実施例０１〜３０）について、乗り上げの有無について検証した。また、比較例についても、突出高さを０．０１ｍｍ〜０．１５ｍｍまで複数種類変化させることで実現される計３０種類の組み合わせ（比較例０１〜０６）について、乗り上げの有無について検証した。なお、比較例における突出高さとは、本実施形態におけるポケット間部２０に比べた土手部９０（Ｘ方向でポケット部１１間の部位）の高さを表す。

試験では、ポケット部１１の形状は、０．６ｍｍ×０．６ｍｍの正方形とし、深さは０．１ｍｍとした。凸部１４の長さ（Ｙ方向の寸法）は、ポケット部１１のＹ方向の寸法と同じ０．６ｍｍとした。また、所定ピッチＰｔ１は４ｍｍとし、長手方向で１０ｍのキャリアテープ本体１１０を用いた。従って、合計２５００個のポケット部１１を有するキャリアテープ本体１１０が使用された。４Ｇ（Ｇ＝重力加速度）の振動を７分間加えた後、電子部品のチップの乗り上げ個数を数えた。

比較例では、図７Ｂから分かるように、比較例０１〜０６のいずれにおいても、乗り上げが発生した。

これに対して、図７Ａから分かるように、実施例０１〜３０のいずれのおいても、乗り上げが発生せず、上述した本実施形態の効果を確認できた。

次に、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０の製造方法について概説する。

図８は、本実施形態によるキャリアテープ本体１１０の製造に好適な金型９００の一部を模式的に示す斜視図である。

金型９００は、真空成形用であり、ポケット部１１を成形するための部位９０２と、ポケット間部２０を形成するための部位９０４とを含む。

本実施形態によるキャリアテープ本体１１０は、図８に示すような金型９００を用いて容易に製造できる。

なお、キャリアテープ本体１１０は、真空成形以外にも他の方法で形成されてもよい。例えば、キャリアテープ本体１１０は、プレス成形や圧空成形等により成形されてもよい。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

例えば、上述した実施形態では、好ましい例として、トップカバーテープ７０は、キャリアテープ本体１１０のポケット間部２０でシールされているが、かかるシール（ドットシール）は省略されてもよい。

１１ ポケット部（エンボス）
１１ａ 側壁
１２ 送り孔
１４ 凸部
２０ ポケット間部
７０ トップカバーテープ
７１ 接合領域
７１ａ 線状領域
７１ｂ 線状領域
７１ｃ 点状領域
１１０ キャリアテープ本体

Claims (6)

1. 電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられたキャリアテープ本体であって、
   前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に延在する部位の表面に対して突出する突出部が、前記ポケット部の外周縁部のうちの、前記長手方向に交差する方向に延在する縁部に対して形成される、キャリアテープ本体。
2. 前記ポケット部は、平面視で矩形の外形であり、
   前記突出部は、４辺のうちの、前記長手方向に垂直な２辺の縁部に対して、前記長手方向に垂直な方向で該縁部の全幅にわたって、形成される、請求項１に記載のキャリアテープ本体。
3. 前記突出部は、前記部位の表面に対する突出高さが０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載のキャリアテープ本体。
4. 前記突出部は、前記長手方向の幅は、０．０３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体。
5. 前記部位は、トップカバーテープが前記キャリアテープ本体に貼り付けられる際に前記トップカバーテープが接合される接合部として機能する、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ本体。
6. 電子部品を収納可能なポケット部がそれぞれ長手方向に所定間隔で設けられ、前記長手方向で複数の前記ポケット部の間に延在する部位の表面に対して突出する突出部が、前記ポケット部の外周縁部のうちの、前記長手方向に交差する方向に延在する縁部に対して形成されるキャリアテープ本体と、
   前記キャリアテープ本体に貼り付けられたトップカバーテープとを含み、
   前記トップカバーテープは、前記突出部の上部に当接する、キャリアテープ。

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