JP2020080382A - ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
24 基板
33 温度センサ
34 制御手段
42 加熱時間設定部
特に、接着剤がDAFである場合には、所定時間以上DAFを加熱すると硬化が進み、他の工程の品質に影響があるため、総加熱時間を管理する必要がある。本発明では、総加熱時間の管理が可能となる。
エラー認識した場合に、前記加熱手段は、前記制御手段に設定された温度とは異なる温度で加熱するものであってもよい。
前記被供給部材の温度を測定して、被供給部材の温度が設定された温度に到達した状態で、ワークを被供給部材にボンディングするものであり、供給部材の加熱時間を設定し、前記加熱時間で、被供給部材の温度が設定された温度に到達しないときにエラー認識し、エラー認識した場合に、被供給部材をステージに押さえる押さえ機構にて押さえられている被供給部材を再度押さえ直すものである。
Claims (11)
- ワークを被供給部材にボンディングするボンディング位置に、被供給部材を加熱する加熱手段を備え、接着剤を介してワークを被供給部材にボンディングするボンディング装置において、
ワークをボンディングできる被供給部材の温度が設定される制御手段と、前記被供給部材の温度を測定する温度測定手段とを備え、被供給部材の温度が前記制御手段に設定された温度に到達した状態で、ワークを被供給部材にボンディングすることを特徴とするボンディング装置。 - 前記制御手段は、被供給部材の加熱時間が設定される加熱時間設定部を備え、前記加熱時間で、被供給部材の温度が前記制御手段に設定された温度に到達しないときにエラー認識することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 被供給部材を吸着する吸着機構を有するステージを備え、エラー認識した場合に、前記吸着機構を介してステージに吸着されている被供給部材を再度吸着し直すことを特徴とする請求項2に記載のボンディング装置。
- 被供給部材をステージに押さえる押さえ機構を備え、エラー認識した場合に、前記押さえ機構にて押さえられている被供給部材を再度押さえ直すことを特徴とする請求項2に記載のボンディング装置。
- エラー認識した場合に、前記加熱手段は、前記制御手段に設定された温度とは異なる温度で加熱することを特徴とする請求項2に記載のボンディング装置。
- 前記ワークがウエハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部
となる基板であり、前記請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のボンディング装置を用いて、
供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするダイボンダ。 - ワークを被供給部材にボンディングするボンディング位置で、被供給部材を加熱して、接着剤を介してワークを被供給部材にボンディングするボンディング方法において、
ワークをボンディングできる被供給部材の温度を設定し、
前記被供給部材の温度を測定して、被供給部材の温度が設定された温度に到達した状態で、ワークを被供給部材にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。 - 被供給部材の加熱時間を設定し、前記加熱時間で、被供給部材の温度が設定された温度に到達しないときにエラー認識することを特徴とする請求項7に記載のボンディング方法。
- エラー認識した場合に、被供給部材をステージに吸着する吸着機構を介してステージに吸着されている被供給部材を再度吸着し直すことを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- エラー認識した場合に、被供給部材をステージに押さえる押さえ機構にて押さえられている被供給部材を再度押さえ直すことを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- エラー認識した場合に、設定された温度とは異なる温度で加熱することを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
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