JP2020065044A - Electronic component - Google Patents

Abstract

To expand effective region, i.e., a region where internal electrodes are superposed in the lamination direction, in an electronic component having an external electrode on the lateral face of a laminate.SOLUTION: An electronic component (multilayer ceramic capacitor 10) includes a laminate 11 where multiple internal electrodes 13a, 13b and dielectric layers are laminated alternately, and external electrodes electrically connected with the internal electrodes. The laminate 11 has first and second principal surfaces facing each other in the lamination direction, first and second lateral faces facing each other in the width direction, and first and second end faces facing each other in the length direction. The external electrode has first external electrodes 1 provided on the first and second end faces, and a second external electrode 2 provided at least on one of the first and second lateral faces. The second external electrode 2 is connected directly with the internal electrode 13b, on the inner side of the laminate with respect to at least one of the first and second lateral faces.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、電子部品に関する。   The present invention relates to electronic components.

従来、内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、内部電極と電気的に接続され、積層体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品が知られている。   Conventionally, there is known an electronic component including a laminated body in which a plurality of alternating internal electrodes and dielectric layers are laminated, and an external electrode electrically connected to the internal electrodes and formed on the surface of the laminated body. .

そのような電子部品の１つとして、特許文献１には、積層体の両端面に外部電極を設けるとともに、両側面に外部端子を設けた積層セラミックコンデンサが記載されている。この積層セラミックコンデンサでは、積層体の両端面に引き出された信号用内部電極と、積層体の両側面に引き出された接地用内部電極とが誘電体層を介して交互に積層されている。そして、積層体の両端面に、信号用内部電極と電気的に接続された外部電極が設けられ、積層体の両側面に、接地用内部電極と電気的に接続された接地用外部端子が設けられている。   As one of such electronic components, Patent Document 1 describes a multilayer ceramic capacitor in which external electrodes are provided on both end faces of a multilayer body and external terminals are provided on both side faces. In this monolithic ceramic capacitor, signal internal electrodes that are drawn out to both end faces of the laminated body and grounding internal electrodes that are drawn out to both side faces of the laminated body are alternately laminated via dielectric layers. Then, external electrodes electrically connected to the signal internal electrodes are provided on both end surfaces of the laminate, and grounding external terminals electrically connected to the grounding internal electrodes are provided on both side surfaces of the laminate. Has been.

特開２０１６−８６１１８号公報JP, 2016-86118, A

しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、接地用内部電極は、積層体の両側面に引き出される部分を有するので、信号用内部電極と接地用内部電極とが積層方向において重なる領域である有効領域が小さくなり、その分、静電容量が小さくなるという問題がある。   However, in the monolithic ceramic capacitor described in Patent Document 1, the grounding internal electrode has portions that are drawn out to both side surfaces of the multilayer body, and therefore the signal internal electrode and the grounding internal electrode are regions that overlap in the stacking direction. There is a problem that the effective area becomes smaller and the electrostatic capacity becomes smaller accordingly.

本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体の側面に外部電極を有する電子部品であって、内部電極が積層方向おいて重なる領域である有効領域の減少を抑制することができる電子部品を提供することを目的とする。   The present invention is to solve the above problems, and is an electronic component having an external electrode on a side surface of a laminate, in which the reduction of an effective area, which is an area where internal electrodes overlap in a stacking direction, can be suppressed. The purpose is to provide parts.

本発明の電子部品は、
内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
前記外部電極は、前記第１の端面および前記第２の端面に設けられた第１の外部電極と、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられた第２の外部電極とを含み、
前記第２の外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする。 The electronic component of the present invention is
A laminated body in which a plurality of internal electrodes and dielectric layers are alternately laminated,
An external electrode electrically connected to the internal electrode,
Equipped with
The laminate has a first main surface and a second main surface facing each other in the stacking direction, a first side surface and a second side surface facing each other in the width direction orthogonal to the stacking direction, the stacking direction and the above A first end face and a second end face that face each other in the length direction orthogonal to the width direction,
The external electrode is a first external electrode provided on the first end face and the second end face, and a first external electrode provided on at least one of the first side face and the second side face. Including two external electrodes,
The second external electrode is directly connected to the internal electrode on the inner side of the stacked body with respect to at least one side surface of the first side surface and the second side surface.

前記積層体は、前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるマージン部を備え、
前記第２の外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていてもよい。 The laminate includes a margin portion that is a region in which a plurality of the internal electrodes do not exist when a cross section including the length direction and the width direction of the laminate is viewed from the lamination direction,
The second external electrode may include a penetrating portion that penetrates the margin portion, and may be directly connected to the internal electrode by the penetrating portion.

前記マージン部の前記幅方向における寸法は、５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。   The dimension of the margin portion in the width direction may be 5 μm or more and 30 μm or less.

前記長さ方向における前記第１の端面と前記第２の端面との間の最短距離Ｌ１と、前記貫通部の前記長さ方向における寸法Ｌ２との間には、
Ｌ２／Ｌ１≧０．４２
の関係が成り立っていてもよい。 Between the shortest distance L1 between the first end face and the second end face in the length direction and the dimension L2 of the penetrating portion in the length direction,
L2 / L1 ≧ 0.42
The relationship may be established.

前記最短距離Ｌ１と前記寸法Ｌ２との間には、
Ｌ２／Ｌ１≧０．５２
の関係が成り立っていてもよい。 Between the shortest distance L1 and the dimension L2,
L2 / L1 ≧ 0.52
The relationship may be established.

前記内部電極は、前記第１の外部電極と電気的に接続された第１の内部電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続された第２の内部電極とを含み、
前記第２の内部電極は、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面とは接触しない形状を有し、
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に、切り欠き部を有していてもよい。 The internal electrode includes a first internal electrode electrically connected to the first external electrode and a second internal electrode electrically connected to the second external electrode,
The second internal electrode has a shape that does not contact the first end surface and the second end surface of the stacked body,
The first internal electrode may have a cutout portion at a position that overlaps with a connection position between the second internal electrode and the second external electrode in the stacking direction.

前記マージン部は、前記幅方向に積層された複数のマージン層を備えていてもよい。   The margin portion may include a plurality of margin layers stacked in the width direction.

前記第２の内部電極は、ＳｉおよびＴｉを含んでおり、
前記第２の内部電極に含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、前記第２の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きくてもよい。 The second internal electrode contains Si and Ti,
The molar ratio of Si to Ti contained in the second internal electrode may be larger at the end portion in the width direction than in the central portion in the width direction of the second internal electrode.

前記外部電極は、複数の前記内部電極と同時焼成により形成された構造を有していてもよい。   The external electrodes may have a structure formed by co-firing with a plurality of the internal electrodes.

複数の前記内部電極に挟まれた前記誘電体層に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、前記マージン部に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きくてもよい。   The average particle diameter of the dielectric particles included in the dielectric layer sandwiched between the plurality of internal electrodes may be larger than the average particle diameter of the dielectric particles included in the margin portion.

複数の前記内部電極のうち、前記積層方向の中央部に位置する内部電極の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の外側に位置する内部電極の前記幅方向の寸法よりも大きくてもよい。   Among the plurality of internal electrodes, the widthwise dimension of the internal electrode located at the central portion in the stacking direction may be larger than the widthwise dimension of the internal electrode located outside of the stacking direction.

本発明の電子部品によれば、外部電極は、第１の端面および第２の端面に設けられた第１の外部電極と、第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられた第２の外部電極とを含み、第２の外部電極は、第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面より積層体の内部側で内部電極と直接接続されている。すなわち、内部電極は、幅方向に突出して第２の外部電極と接続するための引き出し部を有する必要がないので、積層方向において複数の内部電極が重なる領域である有効領域を拡大することができ、電子部品の特性を向上させることができる。   According to the electronic component of the present invention, the external electrode is provided on the first external electrode provided on the first end face and the second end face, and on at least one side face of the first side face and the second side face. A second external electrode provided, and the second external electrode is directly connected to the internal electrode on the inner side of the stacked body than at least one of the first side surface and the second side surface. . That is, since the internal electrode does not need to have a lead-out portion that projects in the width direction and is connected to the second external electrode, the effective area, which is an area where a plurality of internal electrodes overlap in the stacking direction, can be enlarged. The characteristics of the electronic component can be improved.

一実施形態における積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of a monolithic ceramic capacitor in one embodiment. 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the monolithic ceramic capacitor shown in FIG. 1. 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the monolithic ceramic capacitor shown in FIG. 1. （ａ）は、第１の内部電極と誘電体層を示す平面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極と誘電体層を示す平面図である。(A) is a plan view showing a first internal electrode and a dielectric layer, and (b) is a plan view showing a second internal electrode and a dielectric layer. 複数の内部電極の幅方向における端部が、積層方向の外側と比べて積層方向の中央部が外側に膨らむ位置関係の構造を有する積層セラミックコンデンサの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a monolithic ceramic capacitor having a positional relationship in which ends of a plurality of internal electrodes in the width direction bulge outward in the central portion in the stacking direction as compared to outside in the stacking direction. （ａ）は、積層セラミックコンデンサを、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。(A) is a cross-sectional view of the monolithic ceramic capacitor taken along a plane including the first internal electrodes, and (b) is a cross-sectional view taken along a plane including the second internal electrodes. . 積層セラミックコンデンサを、外層部を含む平面で切断した場合の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a monolithic ceramic capacitor cut along a plane including an outer layer portion. 第１の外部電極が積層体の第１の側面、第２の側面、第１の端面、および第２の端面に設けられ、第２の外部電極が第１の側面および第２の側面に設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。The first external electrode is provided on the first side surface, the second side surface, the first end surface, and the second end surface of the laminated body, and the second external electrode is provided on the first side surface and the second side surface. FIG. 4A is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor having the above-described configuration, where FIG. 7A is a cross-sectional view taken along a plane including a first internal electrode, and FIG. 7B is a plane including a second internal electrode. It is sectional drawing when it cut | disconnects by.

以下に、本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下では、本発明の電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばインダクタ、ＬＣフィルタなど、他の電子部品であってもよい。   Hereinafter, the features of the present invention will be specifically described by showing embodiments of the present invention. Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of the electronic component of the present invention. However, the electronic component is not limited to the monolithic ceramic capacitor, and may be another electronic component such as an inductor or an LC filter.

図１は、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an example of a monolithic ceramic capacitor 10 according to an embodiment. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the monolithic ceramic capacitor 10 shown in FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the monolithic ceramic capacitor 10 shown in FIG.

図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、積層体１１の表面に設けられた外部電極１、２とを有している。   As shown in FIGS. 1 to 3, the laminated ceramic capacitor 10 has a rectangular parallelepiped shape as a whole, and includes a laminated body 11 and external electrodes 1 and 2 provided on the surface of the laminated body 11.

積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。   The laminated body 11 has a first end surface 15a and a second end surface 15b facing each other in the length direction L, a first main surface 16a and a second main surface 16b facing each other in the stacking direction T, and a width direction W. It has the 1st side 17a and the 2nd side 17b which oppose.

第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂは、幅方向Ｗおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って伸びている。第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂは、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。   The first end surface 15a and the second end surface 15b extend along the width direction W and the stacking direction T. The first main surface 16a and the second main surface 16b extend along the length direction L and the width direction W. The first side surface 17a and the second side surface 17b extend along the length direction L and the stacking direction T.

外部電極１、２は、第１の外部電極１と第２の外部電極２とを含む。本実施形態では、図１に示すように、互いに対向する第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂに２つの第１の外部電極１がそれぞれ設けられるとともに、互いに対向する第１の側面１７ａと第２の側面１７ｂに２つの第２の外部電極２がそれぞれ設けられている。   The external electrodes 1 and 2 include a first external electrode 1 and a second external electrode 2. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, two first external electrodes 1 are respectively provided on the first end surface 15a and the second end surface 15b facing each other, and the first side surfaces 17a facing each other are provided. Two second external electrodes 2 are provided on the second side surface 17b, respectively.

ここでは、２つの第１の外部電極１が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３である第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの積層方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。   Here, the direction in which the two first external electrodes 1 face each other is defined as the length direction L of the monolithic ceramic capacitor 10, and the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b, which are the internal electrodes 13 to be described later, are defined. The stacking direction is defined as a stacking direction T, and a direction orthogonal to both the length direction L and the stacking direction T is defined as a width direction W.

積層セラミックコンデンサ１０の大きさは、例えば、長さ方向Ｌの寸法が０．２ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法が０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの寸法が０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。これらの寸法は、それぞれ±１０％の公差が加わってもよい。なお、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗの寸法、長さ方向Ｌの寸法、および、積層方向Ｔの寸法の大小関係は、本実施形態における各寸法の大小関係に依存せず、例えば、幅方向Ｗの寸法は、長さ方向Ｌの寸法より長くてもよい。   Regarding the size of the monolithic ceramic capacitor 10, for example, the dimension in the length direction L is 0.2 mm or more and 3.2 mm or less, the dimension in the width direction W is 0.1 mm or more and 1.6 mm or less, and The dimension is 0.1 mm or more and 1.6 mm or less. Each of these dimensions may add a tolerance of ± 10%. It should be noted that the size relationship between the dimension in the width direction W, the dimension in the length direction L, and the dimension in the stacking direction T of the monolithic ceramic capacitor 10 does not depend on the magnitude relationship between the dimensions in the present embodiment. The dimension of W may be longer than the dimension of the length direction L.

積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びている。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。   The laminated body 11 has rounded corners and ridges. Here, the corner portion is a portion where the three surfaces of the laminated body 11 intersect, and the ridge line portion is a portion where the two surfaces of the laminated body 11 intersect.

図２および図３に示すように、積層体１１は、内層部２１と、外層部２２と、マージン部２３とを有する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the laminated body 11 has an inner layer portion 21, an outer layer portion 22, and a margin portion 23.

内層部２１は、誘電体層１２と、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂとを備える。誘電体層１２、第１の内部電極１３ａ、および第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。   The inner layer portion 21 includes the dielectric layer 12 and the first inner electrode 13a and the second inner electrode 13b. The dielectric layer 12, the first internal electrode 13a, and the second internal electrode 13b extend along the width direction W and the length direction L.

誘電体層１２は、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとに挟まれている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂが誘電体層１２を介して交互に複数積層されることにより、内層部２１が構成されている。   The dielectric layer 12 is sandwiched between the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b. The inner layer portion 21 is configured by alternately stacking a plurality of the first inner electrodes 13a and the second inner electrodes 13b with the dielectric layer 12 interposed therebetween.

誘電体層１２は、ＢａおよびＴｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とし、ペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック粒子からなる。これらの主成分に、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、およびＢａのうちの少なくとも一種が添加剤として含まれていてもよい。また、誘電体層１２は、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏなどの希土類元素を含んでいてもよい。誘電体層１２の厚みは、例えば０．３μｍ以上１．０μｍ以下である。   The dielectric layer 12 is mainly composed of a perovskite type compound containing Ba and Ti, and is composed of dielectric ceramic particles having a perovskite structure. At least one of Si, Mg, Mn, and Ba may be contained as an additive in these main components. Further, the dielectric layer 12 may contain a rare earth element such as Dy, Y, Ho. The thickness of the dielectric layer 12 is, for example, 0.3 μm or more and 1.0 μm or less.

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して対向している。この第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが誘電体層１２を介して対向している領域により静電容量が発生する。   The first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b are opposed to each other in the stacking direction T via the dielectric layer 12. Capacitance is generated by the region where the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b face each other with the dielectric layer 12 in between.

図４（ａ）は、第１の内部電極１３ａが形成された誘電体層１２を示す平面図であり、図４（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂが形成された誘電体層１２を示す平面図である。   4A is a plan view showing the dielectric layer 12 having the first internal electrode 13a formed thereon, and FIG. 4B is a plan view showing the dielectric layer 12 having the second internal electrode 13b formed thereon. It is a top view shown.

図４（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａは、長さ方向Ｌの中央部であって、幅方向Ｗの両端に、切り欠き部４０を有する。すなわち、第１の内部電極１３ａは、誘電体層１２に対して、切り欠き部４０の分だけ小さい大きさを有する。   As shown in FIG. 4A, the first internal electrode 13a has notches 40 at the center in the length direction L and at both ends in the width direction W. That is, the first internal electrode 13 a has a size smaller than the dielectric layer 12 by the cutout portion 40.

第１の内部電極１３ａは、長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにまで延伸している。第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗにおいて、切り欠き部４０を除いて、後述するマージン部２３と接する位置まで延伸している。   The first inner electrode 13a extends in the length direction L to the first end surface 15a and the second end surface 15b of the stacked body 11. The first internal electrode 13a extends in the width direction W, except for the cutout portion 40, to a position in contact with a margin portion 23 described later.

第２の内部電極１３ｂは、第１の外部電極１が設けられている第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂとは接触しない形状を有する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗにおいて、後述するマージン部２３と接する位置まで延伸しているが、長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにまでは延伸していない。したがって、誘電体層１２の大きさを基準とすると、第２の内部電極１３ｂの長さ方向Ｌにおける端部は、長さ方向Ｌにおいて、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂからそれぞれ所定の距離だけ内側に位置している。   The second inner electrode 13b has a shape that does not contact the first end surface 15a and the second end surface 15b on which the first outer electrode 1 is provided. That is, as shown in FIG. 4B, the second internal electrode 13b extends in the width direction W to a position in contact with a margin portion 23 described later, but in the length direction L, the second internal electrode 13b of the laminated body 11 is formed. It does not extend to the first end surface 15a and the second end surface 15b. Therefore, based on the size of the dielectric layer 12, the end portion of the second internal electrode 13b in the length direction L is predetermined in the length direction L from the first end surface 15a and the second end surface 15b, respectively. It is located only inward.

後述するように、第２の内部電極１３ｂは、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられた第２の外部電極２と接続されているが、図４（ｂ）に示すように、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける最大寸法は、第１の内部電極１３ａの幅方向Ｗにおける最大寸法と略同一である。   As will be described later, the second internal electrode 13b is connected to the second external electrode 2 provided on the first side surface 17a and the second side surface 17b of the stacked body 11, but FIG. As shown in FIG. 4, the lead-out portion for projecting in the width direction W and connecting to the second external electrode 2 is not provided. As shown in FIGS. 4A and 4B, the maximum dimension in the width direction W of the second internal electrode 13b is substantially the same as the maximum dimension in the width direction W of the first internal electrode 13a.

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えばＮｉを含む。なお、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じ材料を含むことが好ましい。   The first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b include, for example, Ni. The first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b may contain a metal such as Cu, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, or Au, in addition to Ni. The first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b preferably include the same material as the dielectric ceramic contained in the dielectric layer 12 as a co-material.

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、ＳｉおよびＴｉを含んでいる。幅方向Ｗにおける寸法が均一である第２の内部電極１３ｂに含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける中央部と比べて、幅方向Ｗにおける端部の方が大きい。すなわち、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける端部には、Ｓｉが偏析している。同様に、第１の内部電極１３ａの幅方向Ｗにおける端部にも、Ｓｉが偏析している。   The first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b contain Si and Ti. The molar ratio of Si to Ti contained in the second inner electrode 13b having a uniform dimension in the width direction W is smaller than that of the center portion of the second inner electrode 13b in the width direction W of the end portion in the width direction W. Is bigger. That is, Si is segregated at the end portion of the second internal electrode 13b in the width direction W. Similarly, Si is segregated also at the end portion in the width direction W of the first internal electrode 13a.

なお、第２の内部電極１３ｂに含まれるＴｉとＳｉの量は、例えば、積層セラミックコンデンサ１０を研磨して、第２の内部電極１３ｂを露出させた後、波長分散型Ｘ線分析装置（ＷＤＸ）を用いて求めることができる。   The amounts of Ti and Si contained in the second internal electrode 13b are, for example, after the laminated ceramic capacitor 10 is polished to expose the second internal electrode 13b, and then the wavelength dispersion type X-ray analyzer (WDX) is used. ).

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとを含む内部電極１３の積層枚数は、例えば２０枚以上５００枚以下である。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば０．１μｍ以上０．８μｍ以下である。   The number of stacked internal electrodes 13 including the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b is, for example, 20 or more and 500 or less. The thickness of the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b is, for example, 0.1 μm or more and 0.8 μm or less.

本実施形態では、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む断面を長さ方向Ｌから見たときに、図３に示すように、内部電極１３の端部の位置は積層方向に揃っている。すなわち、複数の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法は略同じである。   In the present embodiment, when the cross section including the width direction W and the stacking direction T of the multilayer ceramic capacitor 10 is viewed from the length direction L, as shown in FIG. 3, the position of the end portion of the internal electrode 13 is in the stacking direction. I have them all. That is, the dimensions of the plurality of internal electrodes 13 in the width direction W are substantially the same.

ただし、複数の内部電極１３の幅方向Ｗにおける端部の位置は、図５に示すように、積層方向Ｔの外側と比べて積層方向Ｔの中央部が外側に膨らむような位置関係であってもよい。換言すると、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と比べて小さい。積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法を小さくすることで、稜線部から内部電極までの距離を長くすることでき、稜線部から進入する水分に対して耐湿性を向上させることができる。   However, the positions of the end portions of the plurality of internal electrodes 13 in the width direction W have a positional relationship such that the central portion in the stacking direction T bulges outward as compared with the outside in the stacking direction T, as shown in FIG. Good. In other words, the dimension in the width direction W of the internal electrode 13 located outside the stacking direction T is smaller than the dimension in the width direction W of the internal electrode 13 located in the central portion in the stacking direction T. By reducing the dimension in the width direction W of the internal electrode 13 located on the outer side in the stacking direction T, the distance from the ridge portion to the internal electrode can be increased, and the moisture resistance to moisture entering from the ridge portion is improved. Can be made.

内部電極１３の幅方向Ｗの寸法は、例えば、以下の方法により測定することができる。まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む面を露出させる。以下、幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む面をＷＴ断面という。次に、ＷＴ断面を光学顕微鏡により撮像し、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法とを測定する。積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法との各々は、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌにおける中央部、中央部よりも第１の端面１５ａ側、および、中央部よりも第２の端面１５ｂ側の３箇所で測定を行い、３箇所での測定値の平均値を算出することにより求められる。   The dimension of the internal electrode 13 in the width direction W can be measured, for example, by the following method. First, the surface including the width direction W and the stacking direction T of the multilayer ceramic capacitor 10 is exposed. Hereinafter, a surface including the width direction W and the stacking direction T is referred to as a WT cross section. Next, the WT cross section is imaged by an optical microscope, and the widthwise dimension W of the internal electrode 13 located in the central portion in the stacking direction T and the widthwise dimension W of the internal electrode 13 located outside the stacking direction T are measured. To measure. The dimension in the width direction W of the internal electrode 13 located in the central portion in the stacking direction T and the dimension in the width direction W of the internal electrode 13 located outside the stacking direction T are respectively the length direction of the multilayer ceramic capacitor 10. By performing measurement at three locations on the central portion of L, the first end surface 15a side with respect to the central portion, and the second end surface 15b side with respect to the central portion, and calculating the average value of the measured values at the three locations. Desired.

外層部２２は、内層部２１の積層方向Ｔの両外側に設けられている。すなわち、積層方向Ｔの両外側に設けられている２つの外層部２２によって、内層部２１が挟まれている。外層部２２は、積層体１１の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を長さ方向Ｌから見たときに、後述するマージン部２３を除いて、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。   The outer layer portion 22 is provided on both outer sides of the inner layer portion 21 in the stacking direction T. That is, the inner layer portion 21 is sandwiched by the two outer layer portions 22 provided on both outer sides in the stacking direction T. The outer layer portion 22 includes the first inner electrode 13a and the second inner electrode 13a except the margin portion 23 described later when an arbitrary cross section including the stacking direction T and the width direction W of the stacked body 11 is viewed from the length direction L. This is a region where none of the internal electrodes 13b of FIG.

外層部２２は、例えば、誘電体層１２と同じ材料からなる誘電体で構成されている。なお、異なる材料からなる誘電体で構成されていてもよい。外層部２２の積層方向Ｔにおける寸法は、例えば１０μｍ以上である。   The outer layer portion 22 is made of, for example, a dielectric made of the same material as the dielectric layer 12. Note that the dielectrics may be made of different materials. The dimension of the outer layer portion 22 in the stacking direction T is, for example, 10 μm or more.

マージン部２３は、積層体１１の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を積層方向Ｔから見たときに、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。図３に示すように、マージン部２３は、幅方向Ｗの両外側に位置する。すなわち、内層部２１および外層部２２を幅方向Ｗの両外側から挟むように、２つのマージン部２３が設けられている。本実施形態において、マージン部２３は幅方向Ｗの両外側に位置しているが、長さ方向Ｌの両外側、すなわち、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂ側に配置されていてもよい。   The margin portion 23 has neither the first internal electrode 13a nor the second internal electrode 13b when an arbitrary cross section including the length direction L and the width direction W of the stacked body 11 is viewed from the stacking direction T. Area. As shown in FIG. 3, the margin portions 23 are located on both outer sides in the width direction W. That is, two margin portions 23 are provided so as to sandwich the inner layer portion 21 and the outer layer portion 22 from both outer sides in the width direction W. In the present embodiment, the margin portion 23 is located on both outer sides in the width direction W, but may be arranged on both outer sides in the length direction L, that is, on the first end face 15a and the second end face 15b sides. Good.

本実施形態では、マージン部２３は、幅方向Ｗに積層された複数のマージン層を備える。具体的には、マージン部２３は、外側マージン層２３ａと、内側マージン層２３ｂとを備える。外側マージン層２３ａは、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂ側に位置する。また、内側マージン層２３ｂは、内層部２１側、すなわち、外側マージン層２３ａよりも幅方向Ｗの内側に位置する。   In this embodiment, the margin part 23 includes a plurality of margin layers stacked in the width direction W. Specifically, the margin part 23 includes an outer margin layer 23a and an inner margin layer 23b. The outer margin layer 23a is located on the first side surface 17a and the second side surface 17b sides of the stacked body 11. The inner margin layer 23b is located on the inner layer portion 21 side, that is, inside the outer margin layer 23a in the width direction W.

なお、マージン部２３が複数のマージン層２３ａ、２３ｂを備えることは、外側マージン層２３ａと内側マージン層２３ｂにおける焼結性の違いにより、光学顕微鏡を用いて観察することで容易に境界を確認することができる。すなわち、外側マージン層２３ａと内側マージン層２３ｂとの間には、境界が存在する。   It should be noted that when the margin portion 23 includes the plurality of margin layers 23a and 23b, the boundary can be easily confirmed by observing with an optical microscope due to the difference in sinterability between the outer margin layer 23a and the inner margin layer 23b. be able to. That is, there is a boundary between the outer margin layer 23a and the inner margin layer 23b.

マージン部２３の幅方向Ｗの寸法は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態では、外側マージン層２３ａの幅方向Ｗの寸法は、内側マージン層２３ｂの幅方向Ｗの寸法よりも大きい。   The dimension of the margin portion 23 in the width direction W is, for example, 5 μm or more and 100 μm or less. In the present embodiment, the dimension of the outer margin layer 23a in the width direction W is larger than the dimension of the inner margin layer 23b in the width direction W.

なお、マージン部２３の幅方向Ｗの寸法とは、積層方向Ｔに沿って、マージン部２３の寸法を複数箇所で測定し、複数箇所における測定値に基づいて算出された平均寸法を意味する。マージン部２３の幅方向Ｗの寸法の測定方法は次の通りである。   The dimension of the margin portion 23 in the width direction W means an average dimension calculated along the stacking direction T by measuring the dimensions of the margin portion 23 at a plurality of points and based on the measured values at the plurality of points. The method of measuring the dimension of the margin portion 23 in the width direction W is as follows.

まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含むＷＴ断面を露出させる。次に、ＷＴ断面の第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部と、幅方向Ｗの両外側に位置する２つのマージン部２３のうちのいずれか一方のマージン部２３とが同一視野に収まるように光学顕微鏡により撮像する。撮像箇所は、積層方向Ｔにおいて、上部、中央部、および下部の３箇所である。そして、上部、中央部、および下部において、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部から、第１の側面１７ａまたは第２の側面１７ｂに向かって幅方向Ｗに平行な複数の線分をそれぞれ引き、それぞれの線分の長さを測定する。このように測定した線分の長さについて、上部、中央部、および下部それぞれの平均値を算出する。そして、それぞれの平均値をさらに平均化することにより、マージン部２３の幅方向Ｗの寸法を得る。   First, the WT cross section including the width direction W and the stacking direction T of the multilayer ceramic capacitor 10 is exposed. Next, either one of the margins 23 in the width direction W of the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b in the WT cross section and the two margin portions 23 located on both outer sides in the width direction W. An image is taken by an optical microscope so that the portion 23 and the same visual field are included. There are three imaging locations in the stacking direction T: the upper portion, the central portion, and the lower portion. Then, in the upper portion, the central portion, and the lower portion, from the end portions in the width direction W of the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b toward the first side surface 17a or the second side surface 17b, the width direction W Draw a plurality of parallel line segments and measure the length of each line segment. With respect to the length of the line segment thus measured, the average value of each of the upper part, the central part and the lower part is calculated. Then, the respective average values are further averaged to obtain the dimension of the margin portion 23 in the width direction W.

マージン部２３は、例えば、ＢａＴｉＯ₃などの主成分からなるペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック材料からなる誘電体で構成されている。これらの主成分に、Ｓｉが添加剤として含まれている。 The margin portion 23 is made of, for example, a dielectric made of a dielectric ceramic material having a perovskite structure made of a main component such as BaTiO ₃ . Si is contained as an additive in these main components.

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂに挟まれている誘電体層１２に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、マージン部２３に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きい。ここで、誘電体粒子の平均粒径は、長さ方向Ｌの中央部まで積層体１１を研磨し、積層体１１の幅方向Ｗおよび積層方向Ｔの中央部における誘電体粒子の平均粒径と、マージン部２３の幅方向Ｗおよび積層方向Ｔの中央部における誘電体粒子の平均粒径とを対比している。誘電体粒子の平均粒径は、ＳＥＭを倍率５０００倍、加速電圧１５ｋＶ、視野３０μｍ×３０μｍの設定で、露出した断面を撮像し、画像処理ソフトを用いて全ての誘電体粒子の縁を認識して面積を算出し、この面積を円の面積とみなして、直径を算出する。欠けて撮像されている誘電体粒子を除く、撮像した範囲内に含まれる全ての誘電体粒子の直径を測定し、その平均値を誘電体粒子の平均粒径とする。   The average particle diameter of the dielectric particles included in the dielectric layer 12 sandwiched between the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b is larger than the average particle diameter of the dielectric particles included in the margin portion 23. Here, the average particle diameter of the dielectric particles is equal to the average particle diameter of the dielectric particles in the central portions of the laminated body 11 in the width direction W and the laminated direction T after polishing the laminated body 11 to the central portion in the length direction L. , And the average particle diameter of the dielectric particles in the central portion of the margin portion 23 in the width direction W and the stacking direction T is compared. Regarding the average particle size of the dielectric particles, the exposed cross section is imaged with the SEM magnification of 5000 times, the acceleration voltage of 15 kV, and the field of view of 30 μm × 30 μm, and the edges of all the dielectric particles are recognized using image processing software. The area is calculated by calculating the area, and the area is regarded as the area of the circle to calculate the diameter. The diameters of all the dielectric particles included in the imaged range are measured except for the dielectric particles that are imaged due to chipping, and the average value thereof is defined as the average particle diameter of the dielectric particles.

外側マージン層２３ａは、内側マージン層２３ｂと比べて、Ｓｉの含有量が多い。すなわち、外側マージン層２３ａのＴｉに対するＳｉのモル比は、内側マージン層２３ｂのＴｉに対するＳｉのモル比よりも高い。例えば、外側マージン層２３ａのＴｉに対するＳｉのモル比は３．５以上６．０以下であり、内側マージン層のＴｉに対するＳｉのモル比は０．０２以上３．５以下である。なお、各モル比は、ＷＤＸ分析もしくはＴＥＭにより測定できる。   The outer margin layer 23a has a higher Si content than the inner margin layer 23b. That is, the molar ratio of Si to Ti of the outer margin layer 23a is higher than the molar ratio of Si to Ti of the inner margin layer 23b. For example, the molar ratio of Si to Ti of the outer margin layer 23a is 3.5 or more and 6.0 or less, and the molar ratio of Si to Ti of the inner margin layer is 0.02 or more and 3.5 or less. Each molar ratio can be measured by WDX analysis or TEM.

Ｓｉは焼結助剤として働くため、積層セラミックコンデンサ１０の製造時の焼成により得られる外側マージン層２３ａは、内側マージン層２３ｂよりも緻密な構造となる。これにより、マージン部２３の強度を向上させることができるので、マージン部２３に亀裂や欠けが生じ難くなり、内部への水分の侵入を抑制することができる。   Since Si acts as a sintering aid, the outer margin layer 23a obtained by firing during manufacturing of the laminated ceramic capacitor 10 has a denser structure than the inner margin layer 23b. As a result, the strength of the margin portion 23 can be improved, so that the margin portion 23 is less likely to be cracked or chipped, and moisture can be prevented from entering the inside.

なお、マージン部２３は、例えば、焼成後に内層部２１および外層部２２となる積層体チップを作製した後、積層体チップの両側面にセラミックグリーンシートを貼り付けて焼成することにより形成することができる。なお、両側面にセラミックグリーンシートとなるセラミックスラリーを塗布してもよい。   The margin portion 23 can be formed by, for example, producing a laminated body chip that will become the inner layer portion 21 and the outer layer portion 22 after firing, and then attaching ceramic green sheets to both side surfaces of the laminated body chip and firing it. it can. In addition, you may apply the ceramic slurry used as a ceramic green sheet to both sides.

第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂに設けられている。第１の端面１５ａ側に設けられている第１の外部電極１は、第１の端面１５ａの全体に設けられているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。また、第２の端面１５ｂ側に設けられている第１の外部電極１は、第２の端面１５ｂの全体に設けられているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。   The first external electrode 1 is provided on the first end surface 15a and the second end surface 15b of the stacked body 11. The first external electrode 1 provided on the first end face 15a side is provided on the entire first end face 15a, and from the first end face 15a to the first main surface 16a and the second end face 15a. It is provided so as to wrap around the main surface 16b, the first side surface 17a, and the second side surface 17b. Further, the first external electrode 1 provided on the second end face 15b side is provided on the entire second end face 15b, and from the second end face 15b to the first main surface 16a and the first main surface 16a. The second main surface 16b, the first side surface 17a, and the second side surface 17b are provided so as to wrap around.

図６（ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０を、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、図６（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。   6A is a cross-sectional view of the monolithic ceramic capacitor 10 taken along a plane including the first internal electrode 13a, and FIG. 6B is taken along a plane including the second internal electrode 13b. It is sectional drawing at the time of doing.

図６（ａ）に示すように、第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにおいて、第１の内部電極１３ａと直接接続されることによって、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。一方、図６（ｂ）に示すように、第１の外部電極１は、第２の内部電極１３ｂとは電気的に接続されていない。   As shown in FIG. 6A, the first external electrode 1 is directly connected to the first internal electrode 13a at the first end surface 15a and the second end surface 15b of the stacked body 11, thereby It is electrically connected to one internal electrode 13a. On the other hand, as shown in FIG. 6B, the first outer electrode 1 is not electrically connected to the second inner electrode 13b.

なお、本明細書において、外部電極と内部電極とが直接接続されているとは、外部電極と内部電極とが互いに直接接した状態で接続されている状態を指す。   In this specification, the direct connection between the external electrode and the internal electrode means a state where the external electrode and the internal electrode are directly connected to each other and are connected to each other.

第１の外部電極１は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含有している。第１の外部電極１は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じ材料を含むことが好ましい。共材を含むことで、第１の外部電極１の焼成時の収縮挙動を積層体１１の収縮挙動に近づけることができ、第１の外部電極１が積層体１１から剥離するのを防止することができる。   The first external electrode 1 contains, for example, a metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, or Au. The first external electrode 1 preferably contains, as a co-material, the same material as the dielectric ceramic contained in the dielectric layer 12. By including the co-material, the shrinkage behavior of the first external electrode 1 at the time of firing can be made close to the shrinkage behavior of the laminated body 11, and the first external electrode 1 is prevented from peeling from the laminated body 11. You can

第２の外部電極２は、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている。第１の側面１７ａ側に設けられている第２の外部電極２は、第１の側面１７ａの長さ方向Ｌの中央部に設けられており、第１の側面１７ａから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように設けられている。また、第２の側面１７ｂ側に設けられている第２の外部電極２は、第２の側面１７ｂの長さ方向Ｌの中央部に設けられており、第２の側面１７ｂから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように設けられている。   The second external electrode 2 is provided on the first side surface 17a and the second side surface 17b of the stacked body 11. The second external electrode 2 provided on the first side surface 17a side is provided at the central portion of the first side surface 17a in the length direction L, and extends from the first side surface 17a to the first main surface 16a. And it is provided so that it may go around to the 2nd main surface 16b. The second external electrode 2 provided on the second side surface 17b side is provided at the center of the second side surface 17b in the length direction L, and the second external electrode 2 is provided on the second side surface 17b side. It is provided so as to go around the surface 16a and the second main surface 16b.

ただし、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂにおいて、第２の外部電極２が設けられる位置が長さ方向Ｌの中央部に限定されることはない。   However, in the first side surface 17a and the second side surface 17b, the position where the second external electrode 2 is provided is not limited to the central portion in the length direction L.

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。貫通部２ｂは、図６（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂと、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部との間の部分である。第２の外部電極２は、貫通部２ｂによって、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂより積層体１１の内部側で第２の内部電極１３ｂに直接接続されており、これにより、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。また、それぞれの貫通部２ｂは少なくとも１０μｍ以上はあり、少なくとも各々の第２の内部電極１３ｂに接続する各々の貫通部同士が積層方向において、対向して配置されている。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the second external electrodes 2 provided on the first side surface 17 a and the second side surface 17 b of the stacked body 11 are located on the surface of the stacked body 11. It has a surface portion 2 a and a penetrating portion 2 b penetrating the inside of the margin portion 23. As shown in FIG. 6B, the penetrating portion 2b is a portion between the first side surface 17a and the second side surface 17b of the stacked body 11 and an end portion of the second inner electrode 13b in the width direction W. Is. The second outer electrode 2 is directly connected to the second inner electrode 13b on the inner side of the stacked body 11 with respect to the first side surface 17a and the second side surface 17b by the penetrating portion 2b. Is electrically connected to the internal electrode 13b. Further, each through-hole 2b is at least 10 μm or more, and at least each through-hole connecting to each second internal electrode 13b is arranged to face each other in the stacking direction.

上述したように、第１の内部電極１３ａには、長さ方向Ｌの中央部であって、幅方向Ｗの両端に切り欠き部４０が設けられている。切り欠き部４０は、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔにおいて重なる位置に設けられている。図６（ａ）に示すように、切り欠き部４０の長さ方向Ｌの両端は、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌの両端よりも外側に位置する。そのような構造により、第２の外部電極２は、第１の内部電極１３ａとは電気的に接続されていない。   As described above, the first internal electrode 13a is provided with the notch 40 at the center in the length direction L and at both ends in the width direction W. The cutout portion 40 is provided at a position that overlaps the connection position between the second internal electrode 13b and the second external electrode 2 in the stacking direction T. As shown in FIG. 6A, both ends of the cutout portion 40 in the length direction L are located outside the both ends of the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 in the length direction L. Due to such a structure, the second outer electrode 2 is not electrically connected to the first inner electrode 13a.

ここで、長さ方向Ｌにおける第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとの間の最短距離Ｌ１と、貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｌ２との間には、次式（１）の関係が成り立つことが好ましい。
Ｌ２／Ｌ１≧０．４２ …（１） Here, between the shortest distance L1 between the first end surface 15a and the second end surface 15b in the length direction L and the dimension L2 in the length direction L of the penetrating portion 2b, the following equation (1) It is preferable that the relationship
L2 / L1 ≧ 0.42 (1)

また、上記Ｌ１とＬ２との間には、次式（２）の関係が成り立つことがより好ましい。
Ｌ２／Ｌ１≧０．５２ …（２） Further, it is more preferable that the relationship of the following expression (2) is established between L1 and L2.
L2 / L1 ≧ 0.52 (2)

長さ方向Ｌにおける第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとの間の最短距離Ｌ１に対して、貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｌ２を大きくすることにより、抵抗値を低減して、大電流を流すことができる。また、後述するように、積層セラミックコンデンサ１０のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減することができる。   The resistance value is reduced by increasing the dimension L2 of the penetrating portion 2b in the length direction L with respect to the shortest distance L1 between the first end surface 15a and the second end surface 15b in the length direction L. , Can pass a large current. Further, as will be described later, the ESL (equivalent series inductance) of the monolithic ceramic capacitor 10 can be reduced.

図７は、積層セラミックコンデンサ１０を、外層部２２を含む平面で切断した場合の断面図である。図７に示すように、第２の外部電極２は、積層方向Ｔにおいて、第２の内部電極１３ｂが設けられている高さの位置だけでなく、第２の内部電極１３ｂの無い外層部２２が設けられている高さの位置でも、マージン部２３を貫通する貫通部２ｂを有する。   FIG. 7 is a sectional view of the monolithic ceramic capacitor 10 taken along a plane including the outer layer portion 22. As shown in FIG. 7, in the second outer electrode 2, not only the position at the height where the second inner electrode 13b is provided in the stacking direction T, but also the outer layer portion 22 without the second inner electrode 13b. The penetrating portion 2b that penetrates the margin portion 23 is provided even at the height position where is provided.

すなわち、第２の外部電極２の貫通部２ｂは、積層方向Ｔに見たときに、積層体１１の第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂに渡って、マージン部２３を貫通して設けられている。   That is, the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 penetrates the margin portion 23 from the first main surface 16a of the laminate 11 to the second main surface 16b when viewed in the stacking direction T. Is provided.

第２の外部電極２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含有している。第２の外部電極２は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含むことが好ましい。共材を含むことで、第２の外部電極２の焼成時の収縮挙動を積層体１１の収縮挙動に近づけることができ、第２の外部電極２が積層体１１から剥離するのを防止することができる。   The second external electrode 2 contains a metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, or Au. The second external electrode 2 preferably contains, as a co-material, the same ceramic material as the dielectric ceramic contained in the dielectric layer 12. By including the co-material, the shrinkage behavior of the second external electrode 2 during firing can be brought close to the shrinkage behavior of the laminated body 11, and the second external electrode 2 can be prevented from peeling from the laminated body 11. You can

第１の外部電極１および第２の外部電極２は、例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと同時焼成した、いわゆるコファイアにより形成することができる。その場合、第１の外部電極１および第２の外部電極２は、同時焼成により形成された構造を有する。   The first external electrode 1 and the second external electrode 2 can be formed of, for example, so-called co-fire, which is co-fired with the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b. In that case, the first external electrode 1 and the second external electrode 2 have a structure formed by simultaneous firing.

コファイアにより形成する場合、例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂがＮｉを含み、第１の外部電極１および第２の外部電極２もＮｉを含むようにすることができる。コファイアによって形成することにより、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接合強度、および、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接合強度を向上させることができる。   When it is formed of cofire, for example, the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b may contain Ni, and the first external electrode 1 and the second external electrode 2 may also contain Ni. By using cofire, the bonding strength between the first internal electrode 13a and the first external electrode 1 and the bonding strength between the second internal electrode 13b and the second external electrode 2 can be improved. .

第１の外部電極１および第２の外部電極２をコファイアにより形成する場合、第１の外部電極１および第２の外部電極２と積層体１１との接合強度を高めるため、第１の外部電極１および第２の外部電極２に含まれる共材の量は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量よりも多いことが好ましい。例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量に対して、第１の外部電極１および第２の外部電極２に含まれる共材の量を、重量％で３倍以上とすることが好ましい。   When the first outer electrode 1 and the second outer electrode 2 are formed of cofire, the first outer electrode is formed in order to increase the bonding strength between the first outer electrode 1 and the second outer electrode 2 and the laminated body 11. The amount of the common material contained in the first and second external electrodes 2 is preferably larger than the amount of the common material contained in the first internal electrodes 13a and the second internal electrodes 13b. For example, the amount of the common material contained in the first external electrode 1 and the second external electrode 2 is% by weight with respect to the amount of the common material contained in the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b. It is preferable that the ratio is 3 times or more.

第１の外部電極１および第２の外部電極２に含有される元素の種類については、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＴＥＭ−ＥＤＸ）で元素分析を行うことによって確認することができる。   The types of elements contained in the first external electrode 1 and the second external electrode 2 should be confirmed by performing elemental analysis with a transmission electron microscope-energy dispersive X-ray spectroscopy (TEM-EDX). You can

第１の外部電極１および第２の外部電極２をＮｉ層として構成する場合、Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、２５面積％以上４０面積％以下であることが好ましい。Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量が２５面積％以上であるということは、Ｎｉ層中にセラミック材料が一定量以上含まれていることを意味する。セラミック材料を一定量以上含むＮｉ層からなる外部電極１、２は、積層体の焼成時に外部電極ペーストを同時焼成することにより形成することができる。Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、４０面積％以下であることがより好ましい。   When the first external electrode 1 and the second external electrode 2 are formed as Ni layers, the content of the ceramic material in the Ni layers is preferably 25 area% or more and 40 area% or less. The content of the ceramic material in the Ni layer being 25 area% or more means that the Ni layer contains the ceramic material in a certain amount or more. The external electrodes 1 and 2 made of a Ni layer containing a certain amount or more of a ceramic material can be formed by simultaneously firing the external electrode paste when firing the laminated body. The content of the ceramic material in the Ni layer is more preferably 40 area% or less.

Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、波長分散型Ｘ線分析装置（ＷＤＸ）を用いた以下の方法により測定される。まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗの中央部の断面を露出させ、積層体１１の積層方向Ｔの中央部におけるＮｉ層の厚さ寸法の中央部を１００００倍に拡大する。拡大した領域の視野は６μｍ×８μｍとする。そして、拡大した領域をＷＤＸによりマッピングし、マッピングによって得られた画像から面積比率を測定する。   The content of the ceramic material in the Ni layer is measured by the following method using a wavelength dispersive X-ray analyzer (WDX). First, the cross section of the central portion of the monolithic ceramic capacitor 10 in the width direction W is exposed, and the central portion of the thickness dimension of the Ni layer in the central portion of the laminated body 11 in the laminating direction T is enlarged 10,000 times. The field of view of the enlarged region is 6 μm × 8 μm. Then, the enlarged region is mapped by WDX, and the area ratio is measured from the image obtained by the mapping.

第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａ側および第２の端面１５ｂ側から順に、Ｎｉ層１ｄと、第１のめっき層１ｅと、第２のめっき層１ｆと、第３のめっき層１ｇとを含むことが好ましい。同様に、第２の外部電極２は、積層体１１の第１の側面１７ａ側および第２の側面１７ｂ側から順に、Ｎｉ層２ｄと、第１のめっき層２ｅと、第２のめっき層２ｆと、第３のめっき層２ｇとを含むことが好ましい。第１のめっき層１ｅ、２ｅは、Ｃｕめっきにより形成されることが好ましく、第２のめっき層１ｆ、２ｆは、Ｎｉめっきにより形成されることが好ましく、第３のめっき層１ｇ、２ｇは、Ｓｎめっきにより形成されることが好ましい。なお、第２のめっき層１ｆ、２ｆと第３のめっき層１ｇ、２ｇのみでもよい。第１の外部電極１は、Ｎｉ層１ｄと第１のめっき層１ｅとの間に、導電性粒子および樹脂を含有する導電性樹脂層を含んでもよい。同様に、第２の外部電極２は、Ｎｉ層２ｄと第１のめっき層２ｅとの間に、導電性粒子および樹脂を含有する導電性樹脂層を含んでもよい。導電性粒子としては、例えば、Ｃｕ粒子、Ａｇ粒子、Ｎｉ粒子等の金属粒子が挙げられる。   The first external electrode 1 includes a Ni layer 1d, a first plating layer 1e, a second plating layer 1f, a second plating layer 1f, and 3 plating layer 1g is preferable. Similarly, the second external electrode 2 includes the Ni layer 2d, the first plating layer 2e, and the second plating layer 2f in order from the first side surface 17a side and the second side surface 17b side of the stacked body 11. And 3 g of the third plating layer are preferable. The first plating layers 1e and 2e are preferably formed by Cu plating, the second plating layers 1f and 2f are preferably formed by Ni plating, and the third plating layers 1g and 2g are It is preferably formed by Sn plating. Note that only the second plating layers 1f and 2f and the third plating layers 1g and 2g may be used. The first external electrode 1 may include a conductive resin layer containing conductive particles and a resin between the Ni layer 1d and the first plating layer 1e. Similarly, the second external electrode 2 may include a conductive resin layer containing conductive particles and a resin between the Ni layer 2d and the first plating layer 2e. Examples of the conductive particles include metal particles such as Cu particles, Ag particles, and Ni particles.

第２の外部電極２がコファイアにより形成されている場合、第２の外部電極２に含まれる共材の量と、第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量が異なるので、含まれる共材の量を確認することにより、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することができる。また、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することにより、第２の内部電極１３ｂが第２の外部電極２と接続するために、幅方向Ｗの外側に突出しているのか、第２の外部電極２が第２の内部電極１３ｂと接続するために、幅方向Ｗの内側に延伸しているのかを把握することができる。   When the second external electrode 2 is formed of cofire, the amount of the common material contained in the second outer electrode 2 and the amount of the common material contained in the second inner electrode 13b are different from each other. By checking the amount of material, the boundary between the second outer electrode 2 and the second inner electrode 13b can be checked. Further, by confirming the boundary between the second external electrode 2 and the second internal electrode 13b, the second internal electrode 13b is projected to the outside in the width direction W in order to connect with the second external electrode 2. It is possible to determine whether the second outer electrode 2 extends inward in the width direction W in order to connect with the second inner electrode 13b.

第１の外部電極１および第２の外部電極２は、積層体１１に導電性ペーストを塗布して焼き付けた、いわゆるポストファイアにより形成することもできる。ポストファイアにより形成される場合、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂには、第１の外部電極１および第２の外部電極２と比べて、多くのガラスが含まれている。したがって、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂのそれぞれに含まれるガラスの量を確認することにより、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することができる。また、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することにより、第２の内部電極１３ｂが第２の外部電極２と接続するために、幅方向Ｗの外側に突出しているのか、第２の外部電極２が第２の内部電極１３ｂと接続するために、幅方向Ｗの内側に延伸しているのかを把握することができる。   The first external electrode 1 and the second external electrode 2 can also be formed by so-called post-fire, which is obtained by applying a conductive paste to the laminate 11 and baking it. When formed by post-fire, the first internal electrode 13a and the second internal electrode 13b contain more glass than the first external electrode 1 and the second external electrode 2. Therefore, by confirming the amount of glass contained in each of the second outer electrode 2 and the second inner electrode 13b, the boundary between the second outer electrode 2 and the second inner electrode 13b can be confirmed. it can. Further, by confirming the boundary between the second external electrode 2 and the second internal electrode 13b, the second internal electrode 13b is projected to the outside in the width direction W in order to connect with the second external electrode 2. It is possible to determine whether the second outer electrode 2 extends inward in the width direction W in order to connect with the second inner electrode 13b.

なお、第１の外部電極１および第２の外部電極２を形成するための外部電極ペーストを塗工する際には、内部に空気が含まれるのを抑制するために、ローラを用いて塗工することが好ましい。   When applying the external electrode paste for forming the first external electrode 1 and the second external electrode 2, a roller is used to apply the external electrode paste in order to suppress inclusion of air. Preferably.

一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、従来の積層セラミックコンデンサと比べて、マージン部２３の幅方向Ｗの寸法が短く、例えば５μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、積層セラミックコンデンサ１０のＥＳＬを小さくすることができる。一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と、従来の積層セラミックコンデンサのＥＳＬの測定結果を表１に示す。測定周波数帯は、１００ＭＨｚと１ＧＨｚである。   In the monolithic ceramic capacitor 10 according to the embodiment, the dimension of the margin portion 23 in the width direction W is shorter than that of the conventional monolithic ceramic capacitor, for example, 5 μm or more and 30 μm or less. As a result, the ESL of the monolithic ceramic capacitor 10 can be reduced. Table 1 shows the ESL measurement results of the monolithic ceramic capacitor 10 in one embodiment and the conventional monolithic ceramic capacitor. The measurement frequency band is 100 MHz and 1 GHz.

測定に用いた積層セラミックコンデンサ１０のサイズを、長さ方向Ｌの寸法×幅方向Ｗの寸法×積層方向Ｔの寸法で表すと、１．００ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．５０ｍｍであり、従来の積層セラミックコンデンサのサイズは、１．００ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．５０ｍｍである。また、測定に用いた積層セラミックコンデンサ１０のマージン部２３の幅方向Ｗの寸法は、２０μｍであり、従来の積層セラミックコンデンサのマージン部２３の幅方向Ｗの寸法は、５０μｍである。第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｌ２は、ともに１００μｍである。   When the size of the monolithic ceramic capacitor 10 used for measurement is expressed by the dimension in the length direction L, the dimension in the width direction W, and the dimension in the laminating direction T, it is 1.00 mm × 0.50 mm × 0.50 mm, which is The size of the monolithic ceramic capacitor is 1.00 mm × 0.50 mm × 0.50 mm. The dimension of the margin portion 23 of the multilayer ceramic capacitor 10 used for the measurement in the width direction W is 20 μm, and the dimension of the margin portion 23 of the conventional multilayer ceramic capacitor in the width direction W is 50 μm. The dimension L2 of the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 in the length direction L is 100 μm.

表１に示すように、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、従来の積層セラミックコンデンサと比べて、幅方向Ｗの寸法が半分であるにもかかわらず、ＥＳＬが略同じとなっている。また、１ＧＨｚの周波数帯では、従来の積層セラミックコンデンサと比べて、ＥＳＬが小さくなっている。   As shown in Table 1, the monolithic ceramic capacitor 10 according to the embodiment has substantially the same ESL as that of the conventional monolithic ceramic capacitor, although the dimension in the width direction W is half. In the frequency band of 1 GHz, ESL is smaller than that of the conventional monolithic ceramic capacitor.

表２は、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｌ２が異なる４種類の積層セラミックコンデンサ１０と、上述した従来の積層セラミックコンデンサのＥＳＬの測定結果を示す。４種類の積層セラミックコンデンサ１０のサイズは、１．００ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．５０ｍｍであり、上記寸法Ｌ２はそれぞれ、１００μｍ、２００μｍ、４２０μｍ、５２０μｍである。長さ方向Ｌにおける第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとの間の最短距離Ｌ１は１ｍｍであるため、４種類の積層セラミックコンデンサ１０のＬ２／Ｌ１はそれぞれ、０．１、０．２、０．４２、０．５２である。また、測定周波数帯は、１００ＭＨｚと１ＧＨｚである。   Table 2 shows the ESL measurement results of four types of laminated ceramic capacitors 10 having different dimensions L2 in the lengthwise direction L of the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 and the above-described conventional laminated ceramic capacitor. The sizes of the four types of monolithic ceramic capacitors 10 are 1.00 mm × 0.50 mm × 0.50 mm, and the dimension L2 is 100 μm, 200 μm, 420 μm, and 520 μm, respectively. Since the shortest distance L1 between the first end face 15a and the second end face 15b in the length direction L is 1 mm, L2 / L1 of the four types of monolithic ceramic capacitors 10 is 0.1 and 0.2, respectively. , 0.42, 0.52. The measurement frequency band is 100 MHz and 1 GHz.

表２に示すように、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｌ２が長くなるほど、ＥＳＬは小さくなる。特に、上記Ｌ２／Ｌ１が０．４２以上の場合に、従来の積層セラミックコンデンサと比べて、１００ＭＨｚの周波数帯で１４％以上、１ＧＨｚの周波数帯で１３％以上、ＥＳＬを低減することができる。また、上記Ｌ２／Ｌ１が０．５２以上の場合に、従来の積層セラミックコンデンサと比べて、１００ＭＨｚ、１ＧＨｚの周波数帯でそれぞれ１６％以上、ＥＳＬを低減することができる。   As shown in Table 2, the ESL becomes smaller as the dimension L2 in the length direction L of the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 becomes longer. In particular, when L2 / L1 is 0.42 or more, the ESL can be reduced by 14% or more in the frequency band of 100 MHz and 13% or more in the frequency band of 1 GHz as compared with the conventional multilayer ceramic capacitor. Further, when L2 / L1 is 0.52 or more, ESL can be reduced by 16% or more in the frequency bands of 100 MHz and 1 GHz, respectively, as compared with the conventional multilayer ceramic capacitor.

上述したように、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂより積層体１１の内部側で第２の内部電極１３ｂに直接接続されている。すなわち、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有する必要がないので、積層方向Ｔにおいて第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが重なる領域である有効領域を拡大することができ、体積あたりの静電容量を大きくすることができる。   As described above, in the monolithic ceramic capacitor 10 according to the embodiment, the second external electrode 2 provided on the first side surface 17a and the second side surface 17b of the multilayer body 11 includes the first side surface 17a and the second side electrode 17b. It is directly connected to the second internal electrode 13b on the inner side of the laminated body 11 from the second side surface 17b. That is, since the second inner electrode 13b does not need to have a lead-out portion that projects in the width direction W and is connected to the second outer electrode 2, the second inner electrode 13b and the first inner electrode 13a and the second inner electrode 13b in the stacking direction T are not necessary. The effective area, which is an area overlapping with the internal electrode 13b, can be enlarged, and the capacitance per volume can be increased.

特に、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第２の外部電極２は、マージン部２３を貫通する貫通部２ｂを備え、貫通部２ｂによって第２の内部電極１３ｂに直接接続されている。そのような構成により、第２の内部電極１３ｂが、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有することなく、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２とを接続することができる。   Particularly, in the monolithic ceramic capacitor 10 according to the embodiment, the second external electrode 2 includes the penetrating portion 2b penetrating the margin portion 23, and is directly connected to the second inner electrode 13b by the penetrating portion 2b. With such a configuration, the second inner electrode 13b and the second outer electrode 13b do not have a lead-out portion for projecting in the width direction W and connecting to the second outer electrode 2. 2 can be connected.

本発明による電子部品である積層セラミックコンデンサは、積層体の第１の端面および第２の端面に第１の外部電極が設けられ、第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に第２の外部電極が設けられ、第２の外部電極は、その少なくとも一方の側面より積層体の内側で内部電極と直接接続されている構造を有する。上述した一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、そのような構造を有する積層セラミックコンデンサの一例である。以下では、上述した積層セラミックコンデンサ１０以外に、本発明による電子部品の構造を有する積層セラミックコンデンサの他の例について説明する。   A monolithic ceramic capacitor, which is an electronic component according to the present invention, is provided with a first external electrode on a first end face and a second end face of a laminated body, and at least one side face of a first side face and a second side face. Is provided with a second external electrode, and the second external electrode has a structure in which the second external electrode is directly connected to the internal electrode inside the laminated body from at least one side surface thereof. The monolithic ceramic capacitor 10 according to the above-described embodiment is an example of a monolithic ceramic capacitor having such a structure. Below, other examples of the monolithic ceramic capacitor having the structure of the electronic component according to the present invention will be described in addition to the monolithic ceramic capacitor 10 described above.

＜変形例＞
図８は、第１の外部電極１が積層体１１の第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂに設けられ、第２の外部電極２が第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ａの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図８では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。 <Modification>
In FIG. 8, the first external electrode 1 is provided on the first side surface 17a, the second side surface 17b, the first end surface 15a, and the second end surface 15b of the stacked body 11, and the second external electrode 2 is It is a sectional view of monolithic ceramic capacitor 10A of the composition provided in the 1st side 17a and the 2nd side 17b, and (a) is a sectional view at the time of cutting in the plane containing the 1st internal electrode 13a. Yes, (b) is a cross-sectional view taken along a plane including the second internal electrode 13b. Although the margin portion 23 is shown as one layer in FIG. 8, it may have a configuration including a plurality of margin layers.

積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂには、第１の外部電極１および第２の外部電極２がそれぞれ２つずつ、交互に設けられている。また、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂには、それぞれ１つの第１の外部電極１が設けられている。   Two first external electrodes 1 and two second external electrodes 2 are alternately provided on the first side surface 17 a and the second side surface 17 b of the stacked body 11. Further, one first external electrode 1 is provided on each of the first end surface 15a and the second end surface 15b.

図８（ａ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有する。また、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。   As shown in FIG. 8A, the first external electrode 1 provided on the first side surface 17 a and the second side surface 17 b of the laminated body 11 has the surface portion 1 a located on the surface of the laminated body 11. , And a penetrating portion 1b penetrating the inside of the margin portion 23. In addition, as shown in FIGS. 8A and 8B, the second external electrodes 2 provided on the first side surface 17 a and the second side surface 17 b of the stacked body 11 are provided on the surface of the stacked body 11. It has the surface part 2 a located and the penetration part 2 b penetrating the inside of the margin part 23.

第１の内部電極１３ａは、図８（ａ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。また、第２の内部電極１３ｂは、図８（ｂ）に示すように、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。   As shown in FIG. 8A, the first internal electrode 13a has a cutout 40 at a position overlapping the connection position between the second internal electrode 13b and the second external electrode 2 in the stacking direction T. Have. Further, as shown in FIG. 8B, the second internal electrode 13b is provided with a cutout portion at a position overlapping the connection position between the first internal electrode 13a and the first external electrode 1 in the stacking direction T. 40.

上述した構成により、第１の外部電極１は、図８（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａと接続されているが、図８（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。また、第２の外部電極２は、図８（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図８（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａとは接続されていない。   With the configuration described above, the first external electrode 1 is connected to the first internal electrode 13a as shown in FIG. 8A, but the first internal electrode 13a is connected to the second internal electrode 13a as shown in FIG. 8B. It is not connected to the electrode 13b. Further, the second external electrode 2 is connected to the second internal electrode 13b as shown in FIG. 8B, but is connected to the first internal electrode 13a as shown in FIG. 8A. Is not connected.

図８（ａ）、（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａにおいても、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。   Also in the monolithic ceramic capacitor 10A shown in FIGS. 8A and 8B, the first internal electrode 13a has a lead-out portion that projects in the width direction W and is connected to the first external electrode 1. Of course, the second internal electrode 13b does not have a lead-out portion that projects in the width direction W and is connected to the second external electrode 2.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。   The present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention.

例えば、上述した積層セラミックコンデンサ１０において、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法は、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂ側に比べて、内層部２１側が小さくてもよい。同様に、変形例１〜５で示した構成において、外部電極の貫通部の長さ方向Ｌにおける寸法は、側面側に比べて、内層部２１側が小さくてもよい。   For example, in the above-mentioned multilayer ceramic capacitor 10, the dimension of the penetrating portion 2b of the second external electrode 2 in the length direction L is smaller on the inner layer portion 21 side than on the first side surface 17a and second side surface 17b sides. May be. Similarly, in the configurations shown in Modifications 1 to 5, the dimension of the penetrating portion of the external electrode in the length direction L may be smaller on the inner layer portion 21 side than on the side surface side.

上述した実施形態では、マージン部２３は、幅方向Ｗに積層された複数のマージン層２３ａ、２３ｂを備えるものとして説明したが、１つの層で構成されていてもよい。   In the above-described embodiment, the margin portion 23 has been described as including the plurality of margin layers 23a and 23b stacked in the width direction W, but the margin portion 23 may be formed of one layer.

上述したように、本発明による電子部品は、外部電極が、第１の端面および第２の端面に設けられた第１の外部電極と、第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられた第２の外部電極とを含み、内部電極は、幅方向に突出して第２の外部電極と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の外部電極は、内部電極に直接接続されている構成を有している。したがって、上述した実施形態および変形例以外の電子部品であっても、上記構成を有する電子部品は、本発明の電子部品に含まれる。   As described above, in the electronic component according to the present invention, the external electrode has the first external electrode provided on the first end face and the second end face, and at least one of the first side face and the second side face. And a second external electrode provided on a side surface of the internal electrode, the internal electrode does not have a lead portion protruding in the width direction and connected to the second external electrode, and the second external electrode is It is directly connected to the internal electrodes. Therefore, the electronic component having the above configuration is included in the electronic component of the present invention even if it is an electronic component other than the above-described embodiment and modification.

１ 第１の外部電極
２ 第２の外部電極
１０、１０Ａ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
２１ 内層部
２２ 外層部
２３ マージン部
２３ａ 外側マージン層
２３ｂ 内側マージン層
４０ 切り欠き部 1 1st external electrode 2 2nd external electrode 10, 10A laminated ceramic capacitor 11 laminated body 12 dielectric layer 13a 1st internal electrode 13b 2nd internal electrode 15a 1st end surface 15b 2nd end surface 16a 1st Main surface 16b second main surface 17a first side surface 17b second side surface 21 inner layer portion 22 outer layer portion 23 margin portion 23a outer margin layer 23b inner margin layer 40 notch portion

Claims (11)

内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
前記外部電極は、前記第１の端面および前記第２の端面に設けられた第１の外部電極と、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられた第２の外部電極とを含み、
前記第２の外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする電子部品。 A laminated body in which a plurality of internal electrodes and dielectric layers are alternately laminated,
An external electrode electrically connected to the internal electrode,
Equipped with
The laminate has a first main surface and a second main surface facing each other in the stacking direction, a first side surface and a second side surface facing each other in the width direction orthogonal to the stacking direction, the stacking direction and the above A first end face and a second end face that face each other in the length direction orthogonal to the width direction,
The external electrode is a first external electrode provided on the first end face and the second end face, and a first external electrode provided on at least one of the first side face and the second side face. Including two external electrodes,
The second external electrode is directly connected to the internal electrode on the inner side of the laminate with respect to at least one side surface of the first side surface and the second side surface. . 前記積層体は、前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるマージン部を備え、
前記第２の外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 The laminate includes a margin portion that is a region in which a plurality of the internal electrodes do not exist when a cross section including the length direction and the width direction of the laminate is viewed from the lamination direction,
The electronic component according to claim 1, wherein the second external electrode includes a penetrating portion that penetrates the margin portion, and is directly connected to the internal electrode by the penetrating portion. 前記マージン部の前記幅方向における寸法は、５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 2, wherein a dimension of the margin portion in the width direction is 5 μm or more and 30 μm or less. 前記長さ方向における前記第１の端面と前記第２の端面との間の最短距離Ｌ１と、前記貫通部の前記長さ方向における寸法Ｌ２との間には、
Ｌ２／Ｌ１≧０．４２
の関係が成り立つことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。 Between the shortest distance L1 between the first end face and the second end face in the length direction and the dimension L2 of the penetrating portion in the length direction,
L2 / L1 ≧ 0.42
4. The electronic component according to claim 3, wherein the relationship is satisfied. 前記最短距離Ｌ１と前記寸法Ｌ２との間には、
Ｌ２／Ｌ１≧０．５２
の関係が成り立つことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。 Between the shortest distance L1 and the dimension L2,
L2 / L1 ≧ 0.52
The electronic component according to claim 4, characterized in that 前記内部電極は、前記第１の外部電極と電気的に接続された第１の内部電極と、前記第２の外部電極と電気的に接続された第２の内部電極とを含み、
前記第２の内部電極は、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面とは接触しない形状を有し、
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に、切り欠き部を有することを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品。 The internal electrode includes a first internal electrode electrically connected to the first external electrode and a second internal electrode electrically connected to the second external electrode,
The second internal electrode has a shape that does not contact the first end surface and the second end surface of the stacked body,
The said 1st internal electrode has a notch in the position which overlaps with the connection position of the said 2nd internal electrode and the said 2nd external electrode in the said stacking direction, It is characterized by the above-mentioned. Electronic components listed. 前記マージン部は、前記幅方向に積層された複数のマージン層を備えていることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の電子部品。   7. The electronic component according to claim 2, wherein the margin part includes a plurality of margin layers stacked in the width direction. 前記第２の内部電極は、ＳｉおよびＴｉを含んでおり、
前記第２の内部電極に含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、前記第２の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。 The second internal electrode contains Si and Ti,
The molar ratio of Si to Ti contained in the second internal electrode is larger at an end portion in the width direction than in a central portion in the width direction of the second internal electrode. Item 6. The electronic component according to Item 6. 前記外部電極は、複数の前記内部電極と同時焼成により形成された構造を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the external electrode has a structure formed by co-firing with a plurality of the internal electrodes. 複数の前記内部電極に挟まれた前記誘電体層に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、前記マージン部に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の電子部品。   The average particle size of the dielectric particles included in the dielectric layer sandwiched between the plurality of internal electrodes is larger than the average particle size of the dielectric particles included in the margin part. The electronic component according to any one of 1. 複数の前記内部電極のうち、前記積層方向の中央部に位置する内部電極の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の外側に位置する内部電極の前記幅方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部品。   Among the plurality of internal electrodes, the widthwise dimension of the internal electrode located at the central portion in the stacking direction is larger than the dimension in the widthwise direction of the internal electrode located outside in the stacking direction. The electronic component according to any one of claims 1 to 10.

Images