JP2020050961A - Manufacturing method of vapor deposition mask - Google Patents

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武田　利彦
Toshihiko Takeda
利彦 武田
小幡　勝也
Katsuya Obata
勝也 小幡
祐行 西村
Sukeyuki Nishimura
祐行 西村
美秋 鶴岡
Yoshiaki Tsuruoka
美秋 鶴岡
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Abstract

To provide a manufacturing method of a vapor deposition mask capable of satisfying a high-definition and weight saving even if a size of the vapor deposition mask is increased.SOLUTION: A manufacturing method manufactures a vapor deposition mask in which a metal mask with a slit arranged therein and a resin mask with an opening arranged for corresponding to a vapor deposited pattern are laminated. The manufacturing method includes a step for preparing a laminate in which a supporting body, a metal layer arranged peelable from the supporting body, and a resin layer are laminated in this order, a step for forming a metal mask with a slit by depositing a metal on the resin layer using a plating method, a step for forming a resin mask by forming an opening in the resin layer that corresponds to a pattern to be vapor deposited and overlaps the slit provided in the metal mask, a step for forming a through hole in the metal layer that corresponds to the opening, and a step for peeling the supporting body from the metal layer in which the through hole is formed.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、蒸着マスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a deposition mask.

従来、有機ＥＬ素子の製造において、有機ＥＬ素子の有機層或いはカソード電極の形成には、例えば、蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列してなる金属から構成される蒸着マスクが使用されていた。この蒸着マスクを用いる場合、蒸着すべき基板表面に蒸着マスクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させているが、スリットの剛性は極めて小さいことから、蒸着マスクを基板表面に保持する際にスリットにゆがみが生じやすく、高精細化或いはスリット長さが大となる製品の大型化の障害となっていた。   2. Description of the Related Art Conventionally, in the production of an organic EL device, an organic layer or a cathode electrode of the organic EL device is formed, for example, from a metal in which a number of fine slits are arranged in parallel in a region to be deposited at minute intervals. An evaporation mask was used. When using this vapor deposition mask, the vapor deposition mask is placed on the surface of the substrate to be vapor-deposited, and is held using a magnet from the back surface.However, since the rigidity of the slit is extremely small, when the vapor deposition mask is held on the substrate surface. The slits are liable to be distorted, which is an obstacle to high definition or a product with a large slit length.

スリットのゆがみを防止するための蒸着マスクについては、種々の検討がなされており、例えば、特許文献１には、複数の開口部を備えた第一金属マスクを兼ねるベースプレートと、前記開口部を覆う領域に多数の微細なスリットを備えた第二金属マスクと、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ張った状態でベースプレート上に位置させるマスク引張保持手段を備えた蒸着マスクが提案されている。すなわち、２種の金属マスクを組合せた蒸着マスクが提案されている。この蒸着マスクによれば、スリットにゆがみを生じさせることなくスリット精度を確保できるとされている。   Various studies have been made on a deposition mask for preventing distortion of the slit. For example, Patent Document 1 discloses a base plate that also serves as a first metal mask having a plurality of openings, and covers the openings. There has been proposed a deposition mask including a second metal mask having a large number of fine slits in a region and a mask tension holding means for positioning the second metal mask on a base plate in a state where the second metal mask is pulled in a longitudinal direction of the slit. That is, an evaporation mask combining two types of metal masks has been proposed. According to this vapor deposition mask, it is said that slit accuracy can be ensured without causing distortion of the slit.

ところで近時、有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつあり、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板に、微細パターンを精度よく形成することは困難であり、たとえ上記特許文献１に提案されている方法などによってスリット部のゆがみを防止できたとしても、高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大しフレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。   By the way, recently, with the increase in the size of the product using the organic EL element or the size of the substrate, the demand for the deposition mask is also increasing, and it is used for the production of the deposition mask composed of metal. Metal plates are also becoming larger. However, it is difficult to form a fine pattern on a large-sized metal plate with high accuracy by the current metalworking technology. Even if the distortion of the slit portion can be prevented by the method proposed in Patent Document 1, for example, However, it cannot respond to high definition. Further, in the case of using a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases as the size increases and the total mass including the frame also increases, which hinders handling.

特開２００３−３３２０５７号公報JP-A-2003-332057

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクや、蒸着マスクの製造方法を提供することを主たる課題とする。   The present invention has been made in view of such a situation, and has as its main object to provide a deposition mask which can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased, and a method for manufacturing the deposition mask. And

上記課題を解決するための本発明は、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクであって、前記蒸着作成するパターンに対応した開口部が、レーザー加工によって形成された開口部であり、前記樹脂マスクを構成する材料が、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の何れかであり、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面であって、前記蒸着マスクの厚み方向おいて前記樹脂マスクの前記開口部と重ならない位置に、金属層が設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクは、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面であって、前記蒸着マスクの厚み方向おいて前記樹脂マスクの前記開口部と重ならない位置に、金属層が設けられている。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属層の厚みが０．０５μｍ以上５μｍ以下であってもよい。
また、前記樹脂マスクの厚みが、３μｍ以上２５μｍ未満の範囲内であってもよい。
また、前記金属マスクの厚みが、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であってもよい。また、前記金属マスクの前記スリットを断面視したときの断面形状が、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接する側の面から、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接しない側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。
また、前記樹脂マスクの前記開口部を断面視したときの断面形状が、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面から、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接する側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。 The present invention for solving the above problems is a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit and a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and produced are laminated, The opening corresponding to the pattern to be created is an opening formed by laser processing, and the material constituting the resin mask is any of a polyimide resin, a polyamide resin, and a polyamideimide resin, and the resin mask is A metal layer is provided on a surface that is not in contact with the metal mask and at a position that does not overlap with the opening of the resin mask in a thickness direction of the vapor deposition mask.
In one embodiment, the vapor deposition mask is a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit and a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited are laminated, and the resin mask A metal layer is provided on a surface of the side not in contact with the metal mask in a position not overlapping with the opening of the resin mask in a thickness direction of the vapor deposition mask.
In the above-described vapor deposition mask, the thickness of the metal layer may be 0.05 μm or more and 5 μm or less.
Further, the thickness of the resin mask may be in a range of 3 μm or more and less than 25 μm.
Further, the thickness of the metal mask may be in a range of 5 μm or more and 50 μm or less. Further, a cross-sectional shape of the metal mask when viewed in cross-section, is such that a cross-sectional shape of the metal mask spreads from a surface of the metal mask that is in contact with the resin mask toward a surface of the metal mask that is not in contact with the resin mask. It may have a shape.
Further, a cross-sectional shape of the opening of the resin mask when viewed in cross-section is expanded from a surface of the resin mask not in contact with the metal mask toward a surface of the resin mask in contact with the metal mask. May be used.

また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、樹脂層上に、金属を析出させることでスリットが設けられた金属マスクを形成する工程と、前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ前記金属マスクに設けられた前記スリットと重なる開口部を形成することで樹脂マスクを形成する工程と、を備え、前記樹脂マスクを形成する工程では、前記樹脂マスクの前記開口部を断面視したときの断面形状が、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面から、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接する側の面に向かって広がりを持つ形状となるように、前記開口部の形成を行う。
また、前記金属マスクを形成する工程が、無電解めっき法により金属マスクを形成する工程であってもよい。
また、前記樹脂マスクを形成する工程が、レーザー加工法により、前記樹脂層に前記開口部を形成する工程であってもよい。
また、前記樹脂マスクを形成する工程が、エッチング加工法により、前記樹脂層に前記開口部を形成する工程であってもよい。 In addition, a method of manufacturing an evaporation mask according to one embodiment is a method of manufacturing an evaporation mask in which a metal mask provided with slits and a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be formed by evaporation are stacked. A step of forming a metal mask provided with a slit by depositing a metal on the resin layer, and the slit provided in the metal mask corresponding to a pattern to be deposited and formed on the resin layer. Forming a resin mask by forming an opening that overlaps with the resin mask. In the step of forming the resin mask, the cross-sectional shape of the opening of the resin mask when viewed in cross section is the same as that of the resin mask. The opening is formed so as to have a shape that spreads from a surface not in contact with the metal mask to a surface of the resin mask in contact with the metal mask.
Further, the step of forming the metal mask may be a step of forming a metal mask by an electroless plating method.
The step of forming the resin mask may be a step of forming the opening in the resin layer by a laser processing method.
The step of forming the resin mask may be a step of forming the opening in the resin layer by an etching method.

また、一実施形態の蒸着マスクは、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクであって、前記金属マスクと前記樹脂マスクとの間に、金属を析出させるための層が設けられ、前記樹脂マスクの前記開口部を断面視したときの断面形状が、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面から、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接する側の面に向かって広がりを持つ形状である。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属を析出させるための層が、触媒層であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属マスクの厚みが、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属マスクの前記スリットを断面視したときの断面形状が、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接する側の面から、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接しない側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクの厚みが、３μｍ以上２５μｍ未満の範囲内であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクの熱膨張係数が、１６ｐｐｍ／℃以下であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクを構成する材料が、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂の何れかであってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記スリットを複数有していてもよい。 The vapor deposition mask according to one embodiment is a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit and a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and produced are stacked, and the metal mask A layer for depositing metal is provided between the resin mask and the resin mask, and a sectional shape of the opening of the resin mask when viewed in cross section is a surface of the resin mask on a side not in contact with the metal mask. From the surface of the resin mask on the side in contact with the metal mask.
In the above-mentioned vapor deposition mask, a layer for depositing the metal may be a catalyst layer.
In the above-described vapor deposition mask, the thickness of the metal mask may be in a range of 5 μm or more and 50 μm or less.
Further, in the vapor deposition mask, a cross-sectional shape when the slit of the metal mask is viewed in cross section is from a surface of the metal mask that is in contact with the resin mask to a surface of the metal mask that is not in contact with the resin mask. It may have a shape that spreads out toward the surface.
In the above-described vapor deposition mask, the thickness of the resin mask may be in a range of 3 μm or more and less than 25 μm.
In the above-described vapor deposition mask, the thermal expansion coefficient of the resin mask may be 16 ppm / ° C. or less.
In the above evaporation mask, the material constituting the resin mask is a polyimide resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polyvinyl alcohol resin, a polypropylene resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, a polyacrylonitrile resin, Any of ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin may be used.
Further, in the above-described evaporation mask, a plurality of the slits may be provided.

また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、スリットが設けられた金属マスクと、前記金属マスクの表面に位置し、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、支持体と、該支持体から剥離可能に設けられた金属層と、樹脂層とがこの順で積層された積層体を準備する工程と、前記樹脂層上に、めっき法を用いて金属を析出させることでスリットが設けられた金属マスクを形成する工程と、前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ前記金属マスクに設けられた前記スリットと重なる開口部を形成することで樹脂マスクを形成する工程と、前記開口部に対応する貫通孔を、前記金属層に形成する工程と、前記貫通孔が形成された前記金属層から前記支持体を剥離する工程と、を備えることを特徴とする。   In one embodiment, the method for manufacturing a vapor deposition mask includes laminating a metal mask provided with a slit and a resin mask provided on the surface of the metal mask and having an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited. A method of manufacturing a deposition mask, comprising: a step of preparing a laminate in which a support, a metal layer provided releasably from the support, and a resin layer are laminated in this order; On the layer, a step of forming a metal mask provided with slits by depositing a metal using a plating method, and the resin layer, corresponding to the pattern to be vapor-deposited, and provided on the metal mask Forming a resin mask by forming an opening overlapping with the slit, forming a through hole corresponding to the opening in the metal layer, and supporting the metal layer with the through hole formed from the metal layer. Characterized in that it comprises the the steps of peeling a.

また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法において、前記支持体と樹脂層との間に設けられた金属層が、銀鏡反応によって形成された金属層であってもよい。   In one embodiment, the metal layer provided between the support and the resin layer may be a metal layer formed by a silver mirror reaction.

また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法において、前記貫通孔を形成する工程が、レーザー加工法を用いて貫通孔を形成する工程であってもよい。また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法において、前記貫通孔を形成する工程が、フォトリソグラフィー法を用いて貫通孔を形成する工程であってもよい。   In one embodiment of the present invention, the step of forming the through-hole may be a step of forming the through-hole by using a laser processing method. In one embodiment of the present invention, the step of forming the through hole may be a step of forming the through hole by using a photolithography method.

また、一実施形態の蒸着マスクは、スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクであって、前記金属マスクと前記樹脂マスクとの間に、さらに触媒層が設けられていることを特徴とする。   The vapor deposition mask according to one embodiment is a vapor deposition mask in which a metal mask provided with a slit and a resin mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and produced are stacked, and the metal mask A catalyst layer is further provided between the resin mask and the resin mask.

本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを製造することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the manufacturing method of the vapor deposition mask of this invention, even if it enlarges, the vapor deposition mask which can satisfy both high definition and weight reduction can be manufactured.

本発明の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。It is a flowchart for explaining the manufacturing method of the vapor deposition mask of the present invention. 本発明の製造方法で製造した蒸着マスクの一例を示す正面図であり、金属マスク側から見た正面図である。FIG. 2 is a front view illustrating an example of a deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention, as viewed from the metal mask side. 樹脂マスクを形成する工程の一例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a step of forming a resin mask. シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a relationship between a shadow and a thickness of a metal mask.

以下に、本発明の蒸着マスクの製造方法について図面を用いて具体的に説明する。図１は、本発明の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。なお（ａ）〜（ｆ）はすべて断面図である。   Hereinafter, a method for manufacturing a deposition mask of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a process chart for explaining a method of manufacturing a deposition mask according to the present invention. (A) to (f) are all sectional views.

（積層体を準備する工程）
本工程は、図１（ａ）に示すように、支持体３と、該支持体３から剥離可能に設けられた金属層４と、樹脂層２０と、がこの順で積層された積層体５を準備する工程である。 (Step of preparing a laminate)
In this step, as shown in FIG. 1A, a laminated body 5 in which a support 3, a metal layer 4 provided detachably from the support 3, and a resin layer 20 are laminated in this order. This is the step of preparing

＜支持体＞
積層体５を構成する金属層４や樹脂層２０はその厚みが数μｍ〜数十μｍ程度である。したがって、支持体３を設けずに、単に金属層４と樹脂層２０を積層したものを用いた場合には、金属層４や樹脂層２０の強度が不足し、製造工程中、たとえば搬送時に該金属層４や樹脂層２０に撓みや破断が生ずる場合がある。 <Support>
The thickness of the metal layer 4 and the resin layer 20 constituting the laminate 5 is about several μm to several tens μm. Therefore, when the metal layer 4 and the resin layer 20 are simply laminated without using the support 3, the strength of the metal layer 4 and the resin layer 20 is insufficient, and the strength of the metal layer 4 and the resin layer 20 is insufficient during the manufacturing process, for example, during transport. The metal layer 4 or the resin layer 20 may be bent or broken.

そこで、本工程では、金属層４や樹脂層２０の撓みや破断を防止するため、支持体３、金属層４、樹脂層２０と、がこの順で積層された積層体５が用いられる。当該支持体を用いることで、製造工程中、たとえば搬送時に該金属層４や樹脂層２０に撓みや破断を生じさせることなく蒸着マスクを製造することができる。なお、支持体３は、将来的には、貫通孔３２が設けられた金属層４から剥離される。したがって、本発明の製造方法によって得られる蒸着マスク１００に支持体３は含まれない。   Therefore, in this step, in order to prevent the metal layer 4 and the resin layer 20 from bending or breaking, a laminate 5 in which the support 3, the metal layer 4, and the resin layer 20 are laminated in this order is used. By using the support, an evaporation mask can be manufactured without causing the metal layer 4 or the resin layer 20 to bend or break during the manufacturing process, for example, during transportation. The support 3 will be peeled off from the metal layer 4 provided with the through holes 32 in the future. Therefore, the support 3 is not included in the deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention.

支持体３を構成する材料について特に限定はなく、金属層４や樹脂層２０に撓みや破断を生じさせない程度の強度を付与するものであればよい。たとえば、支持体３の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン誘導体、ポリアミド、ポリメチルペンテン等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム、上質紙、コート紙、アート紙、キャストコート紙、板紙、ガラス基板等を挙げることができる。   The material forming the support 3 is not particularly limited, and any material may be used as long as the metal layer 4 and the resin layer 20 have a strength that does not cause bending or breakage. For example, as a material of the support 3, a stretched or unstretched film of a plastic such as polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, cellulose acetate, polyethylene derivative, polyamide, and polymethylpentene, woodfree paper, and coated paper , Art paper, cast coated paper, paperboard, glass substrate and the like.

支持体３の厚みについて特に限定はないが、支持体３の厚みが、金属層４や樹脂層２０の厚みよりも薄い場合には、積層体５に強度を付与することができない場合が生じうる。したがって、支持体３の厚みは、少なくとも金属層４や樹脂層２０の厚みよりも厚いことが好ましく、金属層４と樹脂層２０との合計の厚みよりも厚いことがさらに好ましい。好ましい厚みとしては、たとえば、２０μｍ〜２００μｍ程度である。   The thickness of the support 3 is not particularly limited. However, when the thickness of the support 3 is smaller than the thickness of the metal layer 4 or the resin layer 20, there may be a case where strength cannot be given to the laminate 5. . Therefore, the thickness of the support 3 is preferably thicker than at least the thickness of the metal layer 4 and the resin layer 20, and more preferably thicker than the total thickness of the metal layer 4 and the resin layer 20. The preferred thickness is, for example, about 20 μm to 200 μm.

＜樹脂層＞
積層体５を構成する樹脂層２０は、将来的には、蒸着作製するパターンに対応した開口部５０が設けられ、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２５となる層である。樹脂層２０を構成する樹脂材料は、金属材料と比較して高精細な加工を行うことができる性質を有する。したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂層２０に蒸着作製するパターンに対応した高精細な開口部を設けることができ、これにより、本発明の蒸着マスクの製造方法によって製造される蒸着マスクを用いて、蒸着加工対象物（以下、単に加工対象物という場合がある。）に高精細な蒸着パターンを形成することができる。なお、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、本発明の蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、蒸着パターンは当該有機層の形状である。 <Resin layer>
The resin layer 20 constituting the laminated body 5 will be a layer which will be provided with an opening 50 corresponding to the pattern to be vapor-deposited and formed in the future and will be the resin mask 25 which constitutes the vapor deposition mask 100. The resin material that forms the resin layer 20 has a property that allows higher-definition processing than a metal material. Therefore, according to the vapor deposition mask manufacturing method of the present invention, a high-definition opening corresponding to the pattern to be vapor-deposited can be provided in the resin layer 20. By using an evaporation mask, a high-definition evaporation pattern can be formed on an object to be processed (hereinafter, may be simply referred to as an object to be processed). Note that, in the specification of the present application, the pattern to be formed by vapor deposition means a pattern to be formed using the vapor deposition mask of the present invention. For example, when the vapor deposition mask is used for forming an organic layer of an organic EL element, The deposition pattern is the shape of the organic layer.

また、本発明の蒸着マスクの製造方法によって製造される蒸着マスクは、スリット１６が設けられた金属マスク１５と、開口部５０が設けられた樹脂マスク２５とが組み合された構成をとる。ここで、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００の質量と、従来公知の金属のみから構成される蒸着マスクの質量とを、蒸着マスク全体の厚みが同一であると仮定して比較すると、従来公知の蒸着マスクの金属材料の一部を樹脂材料に置き換えた分だけ、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００の質量は軽くなる。また、金属のみから構成される蒸着マスクを用いて、軽量化を図るためには、当該蒸着マスクの厚みを薄くする必要などがあるが、蒸着マスクの厚みを薄くした場合には、蒸着マスクを大型化した際に、蒸着マスクに歪みが発生する場合や、耐久性が低下する場合が起こる。一方、本発明の製造方法によれば、大型化したときの歪みや、耐久性を満足させるべく、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、樹脂マスク２５の存在によって、金属のみから形成される蒸着マスクよりも軽量化を図ることができる蒸着マスクを製造することができる。   The vapor deposition mask manufactured by the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention has a configuration in which a metal mask 15 provided with a slit 16 and a resin mask 25 provided with an opening 50 are combined. Here, the mass of the evaporation mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention and the mass of the evaporation mask composed only of a conventionally known metal are compared, assuming that the thickness of the entire evaporation mask is the same. In addition, the mass of the vapor deposition mask 100 manufactured by the manufacturing method of the present invention is reduced by the amount of replacing a part of the metal material of the conventionally known vapor deposition mask with the resin material. In addition, in order to reduce the weight by using an evaporation mask composed of only metal, it is necessary to reduce the thickness of the evaporation mask. When the size is increased, distortion may occur in the deposition mask or durability may decrease. On the other hand, according to the manufacturing method of the present invention, even when the thickness of the entire vapor deposition mask is increased in order to satisfy the distortion and durability when the size is increased, the presence of the resin mask 25 causes An evaporation mask that can be made lighter than an evaporation mask formed only of metal can be manufactured.

樹脂層２０の材料について特に限定されないが、レーザー加工法やエッチング加工法によって高精細な開口部５０の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。   The material of the resin layer 20 is not particularly limited, but a high-definition opening 50 can be formed by a laser processing method or an etching processing method. Preferably, it is used. Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamide imide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, and ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a coefficient of thermal expansion of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption of 1.0% or less is preferable, and a resin material satisfying both conditions is particularly preferable. .

樹脂層２０の厚みについても特に限定はないが、樹脂層２０は将来的には樹脂マスク２５となる。そうすると、本発明の製造方法で得られる蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンに不充分な蒸着部分、つまり目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂層２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、金属マスク１５の厚みによっては、樹脂層２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすくなる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂層２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥が発生するリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。   The thickness of the resin layer 20 is not particularly limited, but the resin layer 20 will be the resin mask 25 in the future. Then, when vapor deposition is performed using the vapor deposition mask obtained by the production method of the present invention, a vapor deposition portion that is insufficient in a pattern to be vapor-deposited, that is, a vapor deposition portion having a thickness smaller than a target vapor deposition thickness, In order to prevent so-called shadows from occurring, the resin layer 20 is preferably as thin as possible. However, depending on the thickness of the metal mask 15, when the thickness of the resin layer 20 is less than 3 μm, defects such as pinholes are likely to occur. On the other hand, if it exceeds 25 μm, shadows may occur. Considering this point, the thickness of the resin layer 20 is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the resin layer 20 within this range, the risk of occurrence of defects such as pinholes can be reduced, and the generation of shadows can be effectively prevented.

本願明細書でいうシャドウとは、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行ったときに、蒸着対象物上に蒸着形成されるパターンに不十分な蒸着部分、つまり目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分が生ずる現象のことを言う。   The shadow referred to in the specification of the present application means that when a vapor deposition pattern is formed on a vapor deposition target using a vapor deposition mask manufactured by the production method of the present invention, a pattern formed by vapor deposition on the vapor deposition target is insufficient. It means a phenomenon in which a vapor-deposited portion, that is, a vapor-deposited portion having a thickness smaller than a target vapor-deposited film thickness occurs.

＜金属層＞
積層体５を構成する金属層４は、将来的には開口部５０に対応する貫通孔３２が設けられ、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００を構成する層である。 <Metal layer>
The metal layer 4 constituting the laminated body 5 is a layer provided with a through hole 32 corresponding to the opening 50 in the future, and constituting the vapor deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention.

本発明の製造方法で得られた蒸着マスク１００は、樹脂マスク２５の蒸着対象物側の表面が金属層４によって覆われることから、該蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、樹脂マスク２５から発生し得るアウトガスの放出を防止できる。つまり、積層体５を構成する金属層４は、蒸着マスク１００におけるバリア層としての役割を果たす層である。   Since the surface of the resin mask 25 on the side of the object to be vapor-deposited is covered with the metal layer 4 when the vapor deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention is used, the vapor deposition mask 100 25 can be prevented from being released. That is, the metal layer 4 constituting the stacked body 5 is a layer that functions as a barrier layer in the evaporation mask 100.

金属層４の材料は金属元素を含むものであればよく、その材料について特に限定はない。金属元素の酸化物や窒化物、たとえば、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム等の酸化物や、窒化物等は、ガスバリア性に優れる点で金属層４の材料として好適に使用することができる。なお、金属層４は、金属元素を含む層であることから、金属層４の材料がいかなるものであっても、樹脂マスク２５の表面が露出している場合、すなわち樹脂マスク２５の表面が金属層４で覆われていない場合と比較して、ガスバリア性に優れることはいうまでもない。   The material of the metal layer 4 only needs to include a metal element, and the material is not particularly limited. Oxides and nitrides of metal elements, for example, oxides and nitrides of silicon, aluminum, magnesium, etc., can be suitably used as the material of the metal layer 4 in terms of excellent gas barrier properties. Since the metal layer 4 is a layer containing a metal element, the surface of the resin mask 25 is exposed regardless of the material of the metal layer 4, that is, the surface of the resin mask 25 is formed of metal. Needless to say, the gas barrier property is excellent as compared with the case where the layer 4 is not covered.

金属層４の厚みについて特に限定はなく、ガスバリア性を発現できる程度の厚みであればよい。たとえば、０．０５μｍ〜５μｍ程度の厚みの金属層４は、ガスバリア性が高く、かつ後述する貫通孔３２の加工性能に優れる点で好ましい。   The thickness of the metal layer 4 is not particularly limited, and may be a thickness that can exhibit gas barrier properties. For example, the metal layer 4 having a thickness of about 0.05 μm to 5 μm is preferable in that it has high gas barrier properties and is excellent in processing performance of a through hole 32 described later.

また、金属層４は支持体３から剥離可能に設けられている。金属層４を支持体３から剥離可能に設ける方法としては、従来公知の種々の方法を用いることができ、積層体５の形成方法について特に限定はない。例えば、以下に例示する方法によって、金属層４から支持体３が剥離可能に設けられた積層体５を形成することができる。   The metal layer 4 is provided so as to be peelable from the support 3. As a method for providing the metal layer 4 so as to be releasable from the support 3, various conventionally known methods can be used, and the method for forming the laminate 5 is not particularly limited. For example, the laminate 5 in which the support 3 is detachably provided from the metal layer 4 can be formed by a method exemplified below.

（積層体の形成方法（１））
第１の形成方法は、銀鏡反応を用いて支持体３から剥離可能に設けられた金属層４を含む積層体５を形成する方法である。具体的には、金属層４の厚みとなるような間隔を配して設けられた支持体３と樹脂層２０とを、たとえば、アンモニア性硝酸銀水溶液中に浸漬させることで、支持体３と樹脂層２０とが銀めっき層としての金属層４を介して密着された積層体５を形成する方法である。この方法は１回の工程で積層体５を形成できる点で好ましい。なお、この場合、支持体３の樹脂層２０と接しない側の表面や樹脂層２０の支持体３と接しない側の表面にマスキング等を行い、支持体３と樹脂層２０との間以外に、金属層４が形成されることを防止しておくことが好ましい。 (Method of forming laminate (1))
The first forming method is a method of forming a laminate 5 including a metal layer 4 provided releasably from the support 3 using a silver mirror reaction. Specifically, the support 3 and the resin layer 20 which are provided at intervals so as to have the thickness of the metal layer 4 are immersed in, for example, an aqueous ammoniacal silver nitrate solution so that the support 3 and the resin This is a method of forming a laminated body 5 in which the layer 20 is in close contact with the metal layer 4 as a silver plating layer. This method is preferable in that the laminate 5 can be formed in one step. In this case, masking or the like is performed on the surface of the support 3 that is not in contact with the resin layer 20 or on the surface of the resin layer 20 that is not in contact with the support 3, so that the surface other than between the support 3 and the resin layer 20 is formed. It is preferable to prevent the formation of the metal layer 4.

銀鏡反応によって形成される金属層４を支持体３から剥離可能な構成とするためには、積層体５において、金属層４と支持体３との密着力よりも、金属層４と樹脂層２０との密着力を高くしておくことが必要である。密着力の関係をこのようにする方法について特に限定はなく、例えば、銀鏡反応を行う前に、樹脂層２０の金属層４と接する側の表面に、前処理を施す方法等を挙げることができる。前処理としては、例えば、プラズマ処理や、コロナ処理によって樹脂層２０の表面張力をコントロールする表面前処理や、ブラスト等を用いて樹脂層２０の表面を粗面化させる方法等を挙げることができる。なお、このような前処理を行わない状態において、金属層４と支持体３との密着力よりも、金属層４と樹脂層２０との密着性が高い場合には、当該処理は不要である。   In order for the metal layer 4 formed by the silver mirror reaction to be detachable from the support 3, the metal layer 4 and the resin layer 20 in the laminate 5 should be compared with the adhesion between the metal layer 4 and the support 3. It is necessary to keep the adhesion strength to the contact. There is no particular limitation on the method of making the relationship of the adhesion force in this manner, and for example, a method of performing a pretreatment on the surface of the resin layer 20 on the side in contact with the metal layer 4 before performing the silver mirror reaction can be mentioned. . Examples of the pretreatment include a plasma treatment, a surface pretreatment for controlling the surface tension of the resin layer 20 by corona treatment, and a method of roughening the surface of the resin layer 20 using blast or the like. . In a state where the pretreatment is not performed, if the adhesion between the metal layer 4 and the resin layer 20 is higher than the adhesion between the metal layer 4 and the support 3, the treatment is unnecessary. .

（積層体の形成方法（２））
第２の形成方法は、金属層４と樹脂層２０とを接合した接合体を形成し、次いで、接合体の金属層４上に、該金属層４から剥離可能となるように支持体３を形成する方法である。 (Method of forming laminate (2))
In the second forming method, a joined body in which the metal layer 4 and the resin layer 20 are joined is formed, and then the support 3 is placed on the metal layer 4 of the joined body so as to be peelable from the metal layer 4. It is a method of forming.

金属層４と樹脂層２０とを接合した接合体は、金属層４上に上記で例示した樹脂層２０の材料を含むシート等を接着剤層や粘着剤層を介して接合する、或いは、接着剤層や粘着剤層を介さず、金属層４上に、上記で例示した樹脂層２０の材料を含むシート等を融着させる方法等によって形成することができる。また、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、各種ＣＶＤ法等によって樹脂層２０上に金属層４を形成することによっても接合体を形成することができる。スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、各種ＣＶＤ法は、樹脂層２０上に、ガスバリア性の高い薄膜の金属層４を形成できる点で好ましい。   In the joined body in which the metal layer 4 and the resin layer 20 are joined, a sheet or the like containing the material of the resin layer 20 exemplified above is joined on the metal layer 4 via an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer. It can be formed on the metal layer 4 by a method of fusing a sheet or the like containing the above-described material of the resin layer 20 on the metal layer 4 without using an agent layer or an adhesive layer. Alternatively, the joined body can be formed by forming the metal layer 4 on the resin layer 20 by a sputtering method, an ion plating method, a vacuum evaporation method, various CVD methods, or the like. The sputtering method, the ion plating method, the vacuum evaporation method, and various CVD methods are preferable in that the thin metal layer 4 having a high gas barrier property can be formed on the resin layer 20.

上記のようにして形成された接合体の金属層４と支持体３とを、金属層４から支持体３が剥離可能となるように接合する方法としては、接合体と支持体３との間に、該接合体から支持体３を剥離させることができる機能を有する剥離層を設ける方法が挙げられる。   As a method of joining the metal layer 4 and the support 3 of the joined body formed as described above so that the support 3 can be separated from the metal layer 4, a method of joining the joined body and the support 3 In addition, there is a method of providing a release layer having a function of allowing the support 3 to be released from the joined body.

剥離層は、接合体と支持体３とを接合させる機能を有するとともに、所定の条件によって支持体３と剥離層との密着力が弱まり、接合体から支持体３を剥離できる機能を有するものであればよい。たとえば、紫外線を照射することで密着力が弱まる材料、所定以上の温度負荷によって密着力が弱まる材料、所定の温度以下まで冷却することで密着力が弱まる材料、特定の溶剤に浸漬させることにより密着力が弱まる材料等を使用することができる。紫外線を照射することで粘着力が弱まる材料としては、例えば、ＵＶ剥離シート等を挙げることができる。また、所定以上の温度負荷によって密着力が弱まる材料としては、例えば、ワックス、感温性粘着シート等を挙げることができる。   The release layer has a function of bonding the joined body and the support 3 and a function of weakening the adhesion between the support 3 and the release layer under predetermined conditions, thereby allowing the support 3 to be separated from the joined body. I just need. For example, a material whose adhesive strength is weakened by irradiating ultraviolet rays, a material whose adhesive strength is weakened by a temperature load of more than a predetermined value, a material whose adhesive strength is weakened by cooling to a predetermined temperature or less, or a material which is immersed in a specific solvent A material or the like that weakens can be used. As a material whose adhesive strength is weakened by irradiating ultraviolet rays, for example, a UV release sheet can be mentioned. Examples of the material whose adhesive strength is weakened by a predetermined or more temperature load include wax, a temperature-sensitive adhesive sheet, and the like.

また、これ以外にも、天然ゴム系の粘着剤等も使用可能である。これらの天然ゴム系の粘着剤は、加圧処理を行うことで粘着性を発現させることができ、粘着後には粘着部分を手で剥離することができる。   In addition, a natural rubber-based adhesive or the like can also be used. These natural rubber-based pressure-sensitive adhesives can exhibit tackiness by performing a pressure treatment, and the pressure-sensitive adhesive portion can be peeled off by hand after the pressure-sensitive adhesion.

なお、この剥離層は、金属層４から支持体を剥離するときに、接合体側に残存せず、支持体３とともに剥離されることが望ましい。接合体側に剥離層が残存した場合には、該剥離層からアウトガスが発生するおそれが生じるからである。したがって、剥離層を設ける場合にはこの点を考慮して、金属層４と剥離層との密着性が、支持体と剥離層との密着性よりも弱くなるように、金属層４や支持体３の材料を適宜選択することが必要である。   When the support is separated from the metal layer 4, it is preferable that the release layer does not remain on the bonded body side and is separated together with the support 3. This is because if the release layer remains on the bonded body side, outgassing may occur from the release layer. Therefore, when the release layer is provided, in consideration of this point, the metal layer 4 and the support may be arranged such that the adhesion between the metal layer 4 and the release layer is weaker than the adhesion between the support and the release layer. It is necessary to appropriately select the material No. 3.

（積層体の形成方法（３））
第３の形成方法は、支持体３が金属層４から剥離可能となるように、支持体３上に金属層４を設け、次いで、金属層４上に樹脂層２０を設ける方法である。支持体３が金属層４から剥離可能となるように支持体３と金属層４とを接合する方法としては、たとえば、上記で説明した剥離層を設ければよい。 (Method of forming laminate (3))
The third forming method is a method in which the metal layer 4 is provided on the support 3 so that the support 3 can be separated from the metal layer 4, and then the resin layer 20 is provided on the metal layer 4. As a method of bonding the support 3 and the metal layer 4 so that the support 3 can be separated from the metal layer 4, for example, the above-described release layer may be provided.

金属層４上に樹脂層２０を設ける方法としては、上記積層体の形成方法（２）で説明した各種の方法を用いることができる。   As a method of providing the resin layer 20 on the metal layer 4, various methods described in the method (2) for forming a laminate can be used.

（金属マスクを形成する工程）
本工程では、図１（ｂ）に示すように、樹脂層２０上の所定の位置に、無電解めっき用触媒を含む触媒層１２を形成し、次いで、めっき液を用いて該触媒層１２上に無電解めっきを選択的に析出・成長させることで図１（ｃ）に示すように、樹脂層２０上に、スリット１６が設けられた金属マスク１５を形成する工程である。 (Step of forming a metal mask)
In this step, as shown in FIG. 1 (b), a catalyst layer 12 containing an electroless plating catalyst is formed at a predetermined position on the resin layer 20, and then the plating layer is used to form a catalyst layer 12 on the resin layer 20. In this step, as shown in FIG. 1C, a metal mask 15 provided with a slit 16 is formed on the resin layer 20 by selectively depositing and growing electroless plating.

無電解めっき用触媒を含む触媒層１２は、樹脂層２０上の所定の領域上、具体的には、めっき法によってめっきを析出・成長させる領域に、無電解めっき用触媒とバインダー樹脂とを含む塗工液を、塗工・乾燥することで形成される層である。   The catalyst layer 12 including the electroless plating catalyst includes the electroless plating catalyst and the binder resin in a predetermined region on the resin layer 20, specifically, in a region where plating is deposited and grown by a plating method. This layer is formed by applying and drying a coating liquid.

無電解めっき用触媒とは、無電解めっきを選択的に析出・成長させることができる核を意味し、無電解めっき用触媒としては、たとえば、貴金属コロイド粒子等を用いることができる。貴金属コロイド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子等を挙げることができる。   The electroless plating catalyst means a nucleus capable of selectively depositing and growing the electroless plating. As the electroless plating catalyst, for example, noble metal colloid particles or the like can be used. Examples of the noble metal colloid particles include fine particles of palladium, gold, silver, platinum and the like.

バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂等を挙げることができる。   Examples of the binder resin include urethane resins such as a two-component curable urethane resin, and one or more resins such as an epoxy resin, an acrylic resin, an alkyd resin, and a polyester resin.

無電解めっきを行う溶液としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等の無電解めっき液を使用することができる。無電解めっきは、各々の無電解めっき液固有のめっき条件に設定することによって、触媒層１２上に、金属または合金を析出・成長させ、スリット１６を有する金属マスク１５が形成される。   As a solution for performing electroless plating, an electroless plating solution such as copper, iron, nickel, chromium, silver, gold, platinum, and cobalt can be used. In the electroless plating, a metal or an alloy is deposited and grown on the catalyst layer 12 by setting plating conditions specific to each electroless plating solution to form a metal mask 15 having a slit 16.

めっきの密着性を向上させるために、積層体５を洗浄する工程を本工程の前に行うこととしてもよい。洗浄方法としては、溶剤洗浄、アルカリ洗浄、電解洗浄、酸洗浄等の従来公知の洗浄方法を適宜選択して用いることができる。   In order to improve the adhesion of the plating, the step of cleaning the laminate 5 may be performed before this step. As the cleaning method, a conventionally known cleaning method such as solvent cleaning, alkali cleaning, electrolytic cleaning, and acid cleaning can be appropriately selected and used.

本工程で形成される金属マスク１５は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００を金属マスク１５の正面からみたときに、樹脂マスク２５に設けられた全ての開口部５０がみえるような位置に、縦方向或いは横方向に延びるスリット１６が配置されている。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the metal mask 15 formed in this step is formed of a resin when the vapor deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention is viewed from the front of the metal mask 15. The slits 16 extending in the vertical or horizontal direction are arranged at positions where all the openings 50 provided in the mask 25 can be seen.

本工程で形成される金属マスク１５が有するスリット１６の幅Ｗについて特に限定はないが、後述する工程で形成される樹脂マスク２５が有する開口部５０間のピッチよりも短くなるように設計されたものであることが好ましい。具体的には、図２（ａ）に示すように、スリット１６が縦方向に延びる場合には、スリット１６の横方向の幅Ｗは、横方向に隣接する開口部５０のピッチＰ１よりも短くすることが好ましい。同様に、図示はしないが、スリット１６が横方向に伸びている場合には、スリット１６の縦方向の幅は、縦方向に隣接する開口部５０のピッチＰ２よりも短くすることが好ましい。一方で、スリット１６が縦方向に延びる場合の縦方向の長さＬについては、特に限定されることはなく、金属マスク１５の縦の長さおよび樹脂マスク２５に設けられている開口部５０の位置に応じて適宜設計すればよい。なお、金属マスク１５が有するスリット１６の幅Ｗとは、金属マスク１５の樹脂マスク２５と接しない側、換言すれば、金属マスク１５の樹脂マスク２５が設けられていない側の開口寸法を意味する。   The width W of the slit 16 of the metal mask 15 formed in this step is not particularly limited, but is designed to be shorter than the pitch between the openings 50 of the resin mask 25 formed in a step described later. Preferably, it is Specifically, as shown in FIG. 2A, when the slit 16 extends in the vertical direction, the width W of the slit 16 in the horizontal direction is shorter than the pitch P1 of the openings 50 adjacent in the horizontal direction. Is preferred. Similarly, although not shown, when the slit 16 extends in the horizontal direction, it is preferable that the vertical width of the slit 16 be shorter than the pitch P2 of the openings 50 adjacent in the vertical direction. On the other hand, the vertical length L when the slit 16 extends in the vertical direction is not particularly limited, and the vertical length of the metal mask 15 and the length of the opening 50 provided in the resin mask 25 are not limited. What is necessary is just to design suitably according to a position. Note that the width W of the slit 16 of the metal mask 15 means an opening dimension of a side of the metal mask 15 that is not in contact with the resin mask 25, in other words, a side of the metal mask 15 where the resin mask 25 is not provided. .

また、図２（ｂ）に示すように、スリット１６が縦方向に延びる場合に、当該スリット１６と重なる開口部５０は横方向に２つ以上設けられていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に延びるスリットは、図２に示すように複数列配置されていてもよく、１列のみ配置されていてもよい。また、図２に示す形態では、１つのスリット１６と重なる開口部５０として複数の開口部５０が設けられているが、１つのスリット１６と重なる位置に設けられる開口部５０は、１つであってもよく、図２に示すように縦方向、或いは横方向に複数あってもよい。   Further, as shown in FIG. 2B, when the slit 16 extends in the vertical direction, two or more openings 50 overlapping the slit 16 may be provided in the horizontal direction. The slits extending in the vertical or horizontal direction may be arranged in a plurality of rows as shown in FIG. 2, or may be arranged in only one row. In the embodiment shown in FIG. 2, a plurality of openings 50 are provided as openings 50 overlapping one slit 16, but only one opening 50 is provided at a position overlapping one slit 16. Alternatively, as shown in FIG. 2, there may be a plurality in the vertical direction or the horizontal direction.

したがって、めっき法によって金属マスク１５を形成するにあたっては、スリット１６の幅や、その形成位置が上記の範囲となるように、触媒層１２を形成しておくことが好ましい。   Therefore, when forming the metal mask 15 by the plating method, it is preferable to form the catalyst layer 12 such that the width of the slit 16 and the formation position are within the above-described ranges.

本工程で形成される金属マスク１５の厚みについても特に限定はないが、その厚みは５μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。蒸着時におけるシャドウの防止を考慮した場合、金属板１０の厚さは薄い方が好ましいが、１μｍよりも薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる可能性がある。ただし、本発明の製造方法では、支持体３を含む積層体５を用いて金属マスク１５が形成されることから、金属マスク１５の厚みが１μｍと非常に薄い場合であっても、ハンドリング性能に優れ、破断や変形のリスクを低減させることができる。なお、１００μｍより厚くした場合にはシャドウの発生が生じうるため好ましくない。これらの点を考慮すると、金属マスク１５の厚みは５μｍ以上５０μｍ以下程度であることが好ましい。以下、図４を参照して、シャドウと金属マスク１５の厚みとの関係について説明する。   There is no particular limitation on the thickness of the metal mask 15 formed in this step, but the thickness is preferably about 5 μm to 100 μm. In consideration of prevention of shadow during vapor deposition, it is preferable that the thickness of the metal plate 10 is thin. However, if the thickness is smaller than 1 μm, the risk of breakage and deformation increases and handling may be difficult. However, in the manufacturing method of the present invention, since the metal mask 15 is formed using the laminated body 5 including the support 3, even when the thickness of the metal mask 15 is very thin, such as 1 μm, the handling performance is poor. Excellent and can reduce the risk of breakage and deformation. If the thickness is more than 100 μm, shadows may be generated, which is not preferable. In consideration of these points, the thickness of the metal mask 15 is preferably about 5 μm or more and 50 μm or less. Hereinafter, the relationship between the shadow and the thickness of the metal mask 15 will be described with reference to FIG.

図４（ａ）に示すように、金属マスク１５の厚みが薄い場合には、蒸着源から蒸着対象物に向かって放出される蒸着材は、金属マスク１５のスリット１６の内壁面や、金属マスク１５の樹脂マスク２５が設けられていない側の表面に衝突することなく金属マスク１５のスリット１６、及び樹脂マスク２５の開口部５０を通過して蒸着対象物へ到達する。これにより、蒸着対象物上へ、均一な膜厚での蒸着パターンの形成が可能となる。つまりシャドウの発生を防止することができる。一方、図４（ｂ）に示すように、金属マスク１５の厚みが厚い場合、例えば、金属マスク１５の厚みが１００μｍを超える厚みである場合には、蒸着源から放出された蒸着材の一部は、金属マスク１５のスリット１６の内壁面や、金属マスク１５の樹脂マスク２５が形成されていない側の表面に衝突し、蒸着対象物へ到達することができない。蒸着対象物へ到達することができない蒸着材が多くなるほど、蒸着対象物に目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずるシャドウが発生しやすくなる。   As shown in FIG. 4A, when the thickness of the metal mask 15 is small, the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source toward the vapor deposition target is formed on the inner wall surface of the slit 16 of the metal mask 15 or the metal mask. The fibrous material 15 passes through the slit 16 of the metal mask 15 and the opening 50 of the resin mask 25 without colliding with the surface on the side where the resin mask 25 is not provided. This makes it possible to form a vapor deposition pattern with a uniform film thickness on the vapor deposition target. That is, generation of shadow can be prevented. On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the thickness of the metal mask 15 is large, for example, when the thickness of the metal mask 15 is more than 100 μm, a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source Collides with the inner wall surface of the slit 16 of the metal mask 15 and the surface of the metal mask 15 on the side where the resin mask 25 is not formed, and cannot reach the deposition target. As the amount of the vapor deposition material that cannot reach the object to be vapor-deposited increases, a shadow in which a non-vapor-deposited portion having a thickness smaller than the intended vapor-deposition film thickness is more likely to be generated on the object to be vapor-deposited.

シャドウ発生を十分に防止するには、図４（ｃ）に示すように、スリット１６の断面形状を、蒸着源に向かって広がりをもつような形状とすることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として、金属マスク１５の厚みを比較的厚くした場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１６の当該表面や、内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウ発生をより効果的に防止することができる。なお、図４は、シャドウの発生と金属マスク１５のスリット１６との関係を説明するための部分概略断面図である。   In order to sufficiently prevent the shadow from being generated, as shown in FIG. 4C, it is preferable that the cross-sectional shape of the slit 16 be shaped so as to expand toward the evaporation source. By adopting such a cross-sectional shape, even if the thickness of the metal mask 15 is made relatively large for the purpose of preventing distortion that may occur in the vapor deposition mask 100 or improving durability, the vapor is emitted from the vapor deposition source. The deposited material can reach the deposition target object without colliding with the surface or the inner wall surface of the slit 16 or the like. Thereby, shadow generation can be more effectively prevented. FIG. 4 is a partial schematic cross-sectional view for explaining the relationship between the generation of a shadow and the slit 16 of the metal mask 15.

したがって、めっき法によって金属マスク１５を形成するにあたっては、厚みが上記好ましい範囲となるように、用いるめっき液やめっき時間等を適宜設定することが好ましい。また、スリット１６の断面形状は、上記で説明したように、図４（ｃ）に示すように蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状とすることが好ましい。例えば、樹脂層上の、金属マスクに設けられるスリット１６に対応する領域に、換言すれば、めっきを析出・成長をさせない領域に、蒸着源側に向かって狭くなるテーパー形状の絶縁層を設けることで、図４（ｃ）に示す断面形状のスリット１６を形成することができる。   Therefore, when the metal mask 15 is formed by the plating method, it is preferable to appropriately set a plating solution, a plating time, and the like to be used so that the thickness is within the above preferable range. Further, as described above, the cross-sectional shape of the slit 16 is preferably a cross-sectional shape that expands toward the evaporation source side as shown in FIG. For example, in a region corresponding to the slit 16 provided in the metal mask on the resin layer, in other words, in a region where plating is not deposited and grown, a tapered insulating layer that becomes narrower toward the evaporation source side is provided. Thus, the slit 16 having the cross-sectional shape shown in FIG. 4C can be formed.

（樹脂マスクを形成する工程）
本工程では、樹脂層２０に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ金属マスク１５に設けられたスリット１６と重なる開口部５０を形成することで樹脂マスクを形成する工程である。本工程では、図１（ｄ）に示すように、樹脂層２０に開口部５０が形成された樹脂マスク２５が得られる。なお、図１（ｄ）は、エッチング加工法によって開口部５０が形成された樹脂マスク２５の例を示す概略断面図である。 (Step of forming resin mask)
In this step, a resin mask is formed by forming an opening 50 in the resin layer 20 corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition and overlapping the slit 16 provided in the metal mask 15. In this step, as shown in FIG. 1D, a resin mask 25 having an opening 50 formed in the resin layer 20 is obtained. FIG. 1D is a schematic cross-sectional view showing an example of the resin mask 25 in which the opening 50 is formed by the etching method.

蒸着作製するパターンに対応した開口部５０（以下、単に開口部という）を樹脂層２０に形成する方法について特に限定はない。例えば、レーザー加工法によって開口部５０を形成してもよく、エッチング加工法によって開口部５０を形成してもよい。   There is no particular limitation on the method for forming the openings 50 (hereinafter simply referred to as openings) corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition in the resin layer 20. For example, the openings 50 may be formed by a laser processing method, or the openings 50 may be formed by an etching method.

レーザー加工法は、例えば、図３（ａ）に示すように、樹脂層２０の金属層４が設けられていない側から、開口部５０の開口寸法に対応する領域の樹脂層２０上にレーザー光を照射し、当該領域の樹脂層２０を除去しながら開口部５０を形成する方法である。これにより、樹脂層２０にレーザー加工法によって開口部５０が設けられた樹脂マスク２５が形成される。また、レーザー加工法によれば、樹脂層２０に開口部５０を形成しつつ、金属層４に貫通孔３２を同時に形成することができる点で好ましい。すなわち、レーザー加工法によれば、本工程の樹脂マスク２５を形成する工程と、後述する貫通孔３２を形成する工程とを同時に行うことができる。   In the laser processing method, for example, as shown in FIG. And the opening 50 is formed while removing the resin layer 20 in the region. Thereby, the resin mask 25 in which the opening 50 is provided in the resin layer 20 by the laser processing method is formed. Further, the laser processing method is preferable in that the through-holes 32 can be simultaneously formed in the metal layer 4 while forming the openings 50 in the resin layer 20. That is, according to the laser processing method, the step of forming the resin mask 25 in this step and the step of forming the through holes 32 described later can be performed simultaneously.

本実施形態で用いるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。   The laser device used in the present embodiment is not particularly limited, and a conventionally known laser device may be used.

エッチング加工法は、例えば、図３（ｂ）に示すように、スリット１６内の樹脂層２０上にレジスト材を塗工し、開口部５０を形成するための開口形状を有するマスクを用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像してレジストパターン３１を形成する。そして、当該レジストパターン３１を耐エッチングマスクとして用いて、樹脂層２０をエッチング加工し開口部５０を形成した後に、レジストパターンを洗浄除去する方法である。   In the etching method, for example, as shown in FIG. 3B, a resist material is applied on the resin layer 20 in the slit 16 and a mask having an opening shape for forming the opening 50 is used. The resist material is masked, exposed and developed to form a resist pattern 31. Then, using the resist pattern 31 as an etching resistant mask, the resin layer 20 is etched to form the opening 50, and then the resist pattern is washed and removed.

レジスト材について特に限定はないが、処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。エッチング加工法によって開口部５０を形成する際に用いられるレジスト材は、ポジ型のレジスト材であっても、ネガ型のレジスト材であってもよい。ポジ型のレジスト材としては、東京応化工業（株）製のＯＦＰＲ８００、ＴＦＲ−Ｈ、ＴＦＲ−７９０等を用いることができる。ここで説明するエッチング加工法は、ポジ型のレジスト材を用いてレジストパターンを形成しているが、ネガ型のレジスト材を用いてレジストパターンを形成してもよい。また、レジストパターンを形成するための現像液についても特に限定はなく、露光された領域のレジスト材を除去できるものであればよい。例えば、レジスト材として東京応化工業（株）製のレジスト材ＯＦＰＲ８００等を用いる場合には、現像液として東京応化工業（株）製のＮＭＤ−３等を用いることで、露光された領域のレジスト材を除去できる。   Although there is no particular limitation on the resist material, it is preferable to use a material having good processability and desired resolution. The resist material used when forming the opening 50 by the etching method may be a positive resist material or a negative resist material. As a positive resist material, OFPR800, TFR-H, TFR-790 or the like manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. can be used. In the etching method described here, a resist pattern is formed using a positive resist material, but a resist pattern may be formed using a negative resist material. Further, the developer for forming the resist pattern is not particularly limited as long as it can remove the resist material in the exposed region. For example, when a resist material OFPR800 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. is used as the resist material, the resist material in the exposed region is used by using NMD-3 manufactured by Tokyo Oka Kogyo Co., Ltd. as a developing solution. Can be removed.

樹脂層２０をエッチング加工するためのエッチング材についても限定はなく、樹脂層２０の材料をエッチング加工可能なものであればよい。たとえば、樹脂層２０としてポリイミド樹脂を用いる場合には、エッチング材として、たとえば水酸化ナトリウムを溶解させたアルカリ水溶液、ヒドラジン等を用いることができる。エッチング材は市販品をそのまま使用することもでき、ポリイミド樹脂のエッチング材としては、東レエンジニアリング（株）製のＴＰＥ３０００などが使用可能である。   There is no limitation on the etching material for etching the resin layer 20 as long as the material of the resin layer 20 can be etched. For example, when a polyimide resin is used for the resin layer 20, for example, an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide is dissolved, hydrazine, or the like can be used as an etching material. Commercially available etching materials can be used as they are, and TPE3000 manufactured by Toray Engineering Co., Ltd. can be used as an etching material for the polyimide resin.

本工程で形成される樹脂マスク２５が有する開口部５０の断面形状についても特に限定はなく、開口部５０を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｄ）に示すように、開口部５０は、その断面形状が蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。樹脂マスク２５の開口部５０における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ直線と樹脂マスク２５の底面とのなす角度が２５°〜６５°の範囲内であることが好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。開口部５０の断面形状をこのような断面形状とすることで、蒸着源から放出された蒸着材が、開口部５０の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウを効果的に防止することができる。なお、以下で説明するように、レーザー加工法や、エッチング加工法によれば、開口部５０の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状とすることができる。   The cross-sectional shape of the opening 50 of the resin mask 25 formed in this step is not particularly limited, and the opposite end faces of the resin mask forming the opening 50 may be substantially parallel. As shown in ()), the opening 50 is preferably shaped so that its cross-sectional shape becomes wider toward the evaporation source. The angle formed between the bottom end of the bottom of the opening 50 of the resin mask 25, the straight line connecting the top end of the top of the opening of the resin mask, and the bottom of the resin mask 25 is in the range of 25 ° to 65 °. preferable. In particular, even within this range, the angle is preferably smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine used. By setting the cross-sectional shape of the opening 50 to such a cross-sectional shape, the vapor-deposited material emitted from the vapor deposition source can reach the object to be vapor-deposited without colliding with the inner wall surface of the opening 50. Can be. Thereby, shadow can be effectively prevented. Note that, as described below, according to the laser processing method or the etching processing method, the cross-sectional shape of the opening 50 can be a cross-sectional shape that expands toward the evaporation source.

エッチング加工法は、エッチング材の進行方向に向かって、換言すればエッチングの深さ方向に向かって、幅方向のエッチング量が減少していくといった性質を有する。したがって、樹脂層２０の金属層４が設けられていない側からエッチング加工を行うことで、形成される開口部５０の断面形状は、図１（ｄ）に示すように金属マスク１５側に向かって、換言すれば、蒸着源側に向かって広がりをもつ断面形状となる。本願明細書において、蒸着作製するパターンに対応した開口部５０とは、金属層４側の開口部５０の開口寸法を意味する。したがって、開口部５０を形成するためのレジストパターン３１を形成するにあたっては、この点を考慮してマスクや、使用するエッチング材等を適宜設定することが必要である。   The etching method has a property that the amount of etching in the width direction decreases in the direction of progress of the etching material, in other words, in the depth direction of the etching. Therefore, by performing etching from the side of the resin layer 20 where the metal layer 4 is not provided, the cross-sectional shape of the opening 50 formed toward the metal mask 15 as shown in FIG. In other words, it has a cross-sectional shape that expands toward the evaporation source side. In the specification of the present application, the opening 50 corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition means an opening size of the opening 50 on the metal layer 4 side. Therefore, in forming the resist pattern 31 for forming the opening 50, it is necessary to appropriately set a mask and an etching material to be used in consideration of this point.

図３（ａ）では開口部５０の向かいあう内壁面同士が略平行となっているが、樹脂層２０の金属層４が設けられていない側からレーザー光を照射する本発明では、レーザー光のエネルギーの減衰を利用して、開口部５０の断面形状を蒸着源側に向かって広がりをもつ形状とすることができる。これ以外にも、レーザー光の照射領域を段階的に狭くするような処理を施すことで、開口部５０の断面形状を、金属マスク１５側にむかって広がりをもつ断面形状とすることもできる。   In FIG. 3A, the inner wall surfaces facing the opening 50 are substantially parallel to each other. However, in the present invention in which the laser light is irradiated from the side of the resin layer 20 where the metal layer 4 is not provided, the energy of the laser light By utilizing the attenuation of the above, the cross-sectional shape of the opening 50 can be made to have a shape expanding toward the evaporation source side. In addition, by performing a process of gradually narrowing the irradiation region of the laser beam, the cross-sectional shape of the opening 50 can be made to have a cross-sectional shape that expands toward the metal mask 15 side.

なお、図１（ｄ）では、開口部５０を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部５０の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。   In FIG. 1D, the end face forming the opening 50 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the opening 50 has a curved shape. The whole shape may be bowl-shaped.

また、上記の一実施形態では、レジストパターンを耐エッチングマスクとして用いて開口部５０を形成しているが、たとえば、図３（ｃ）に示すように、上記金属マスクを形成する工程で形成された金属マスク自体を耐エッチングマスクとして用いて、樹脂層２０に開口部を形成してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the opening 50 is formed using the resist pattern as an etching-resistant mask. For example, as shown in FIG. 3C, the opening 50 is formed in the step of forming the metal mask. The opening may be formed in the resin layer 20 using the metal mask itself as an etching resistant mask.

この方法によれば、レジストパターンを形成することなく樹脂層２０に開口部５０が形成された樹脂マスク２５を得ることができ、工程上有利である。また、本発明の製造方法では、金属マスク１５はめっき法を用いて形成されることから、金属マスク１５のスリット１６を高精細に形成することができる。したがって、金属マスク１５自体を耐エッチングマスクとして用いた場合であっても、高精細な開口部５０を形成することができる。なお、この場合、金属マスク１５を形成する工程において、開口部５０の樹脂層４側の開口寸法が、蒸着作製すべきパターンに対応した開口寸法となるように、適宜、めっき法によって析出させる金属の領域、換言すればスリット１６が設けられる領域を設定する必要がある。   According to this method, the resin mask 25 in which the opening 50 is formed in the resin layer 20 can be obtained without forming a resist pattern, which is advantageous in the process. Further, in the manufacturing method of the present invention, since the metal mask 15 is formed by using the plating method, the slit 16 of the metal mask 15 can be formed with high definition. Therefore, even when the metal mask 15 itself is used as an etching resistant mask, a high-definition opening 50 can be formed. In this case, in the step of forming the metal mask 15, the metal deposited by the plating method is appropriately set so that the opening dimension of the opening 50 on the resin layer 4 side becomes the opening dimension corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition. In other words, it is necessary to set an area where the slit 16 is provided.

（貫通孔を形成する工程）
本工程では、図１（ｅ）に示すように、金属層４に、開口部５０に対応する貫通孔３２が形成される。 (Step of forming through holes)
In this step, as shown in FIG. 1E, a through-hole 32 corresponding to the opening 50 is formed in the metal layer 4.

貫通孔を形成する方法について特に限定はなく、レーザー加工法によって貫通孔３２を形成してもよく、エッチング加工法を用いて貫通孔３２を形成してもよい。   There is no particular limitation on the method of forming the through holes. The through holes 32 may be formed by a laser processing method, or the through holes 32 may be formed by an etching method.

レーザー加工法によって貫通孔３２を形成する場合には、上記開口部５０と同時に貫通孔３２を形成してもよく、開口部５０を形成した後に、該開口部５０を通してレーザー光を照射することで貫通孔３２を形成してもよい。   When the through-hole 32 is formed by a laser processing method, the through-hole 32 may be formed simultaneously with the opening 50. After the opening 50 is formed, laser light is irradiated through the opening 50. The through holes 32 may be formed.

エッチング加工法によって貫通孔３２を形成する場合には、上記樹脂マスク２５を耐エッチングマスクとして用い、金属層４をエッチング加工可能なエッチング材を用いて金属層４をエッチング加工すればよい。   When the through holes 32 are formed by an etching method, the metal layer 4 may be etched using an etching material capable of etching the metal layer 4 using the resin mask 25 as an etching resistant mask.

なお、金属層４は、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００においてバリア層としての役割を果たすことから、その好ましい厚みは上記で説明したように、金属マスク１５や樹脂マスク２５と比較して非常に薄いものである。したがって、貫通孔３２の開口寸法は、ほぼ開口部５０の金属層４側の開口寸法と同じ開口寸法となる。   Since the metal layer 4 plays a role as a barrier layer in the vapor deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention, its preferable thickness is smaller than that of the metal mask 15 or the resin mask 25 as described above. And very thin. Therefore, the opening size of the through-hole 32 is substantially the same as the opening size of the opening 50 on the metal layer 4 side.

（支持体を剥離する工程）
本工程では、貫通孔３２が形成された金属層４から、支持体３を剥離する工程である。本工程によれば、図１（ｆ）に示すように、貫通孔３２が設けられた金属層４、開口部５０が設けられた樹脂マスク２５、スリット１６が設けられた金属マスク１５がこの順で積層された蒸着マスク１００が得られる。 (Step of peeling the support)
In this step, the support 3 is separated from the metal layer 4 in which the through holes 32 are formed. According to this step, as shown in FIG. 1F, the metal layer 4 provided with the through-hole 32, the resin mask 25 provided with the opening 50, and the metal mask 15 provided with the slit 16 are arranged in this order. Thus, the deposition mask 100 laminated is obtained.

上記積層体５で説明したように、支持体３は、金属層４から剥離可能に設けられていることから、支持体３と金属層４との接合態様に応じた剥離処理を施すことで支持体３を金属層４から剥離することができる。たとえば、手で支持体３を引きはがすことによって支持体３を剥離してもよく、所定の条件で支持体３が剥離される態様である場合には、所定の条件を付与して支持体３を剥離することができる。   As described for the laminate 5, the support 3 is provided so as to be releasable from the metal layer 4. The body 3 can be peeled from the metal layer 4. For example, the support 3 may be peeled off by peeling the support 3 by hand. In a case where the support 3 is peeled off under a predetermined condition, the support 3 may be provided under a predetermined condition. Can be peeled off.

以上説明した本発明の製造方法によれば、めっき法によって高精細な金属マスク１５が形成されるとともに、樹脂マスク２５の金属マスク１５が設けられていない側の面には、樹脂マスク２５の開口部５０に対応する貫通孔３２が設けられた樹脂層４が形成されていることから、本発明の製造方法によって得られる蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、樹脂マスク２５からのアウトガスの発生を防止することができる。   According to the manufacturing method of the present invention described above, the high-resolution metal mask 15 is formed by the plating method, and the opening of the resin mask 25 is formed on the surface of the resin mask 25 on which the metal mask 15 is not provided. Since the resin layer 4 provided with the through holes 32 corresponding to the portions 50 is formed, when the vapor deposition is performed using the vapor deposition mask 100 obtained by the manufacturing method of the present invention, the outgassing from the resin mask 25 is performed. Can be prevented from occurring.

以上、本発明の製造方法について説明を行ったが、本発明の製造方法は上記各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。上記実施形態では、スリット１６、開口部５０が蒸着源方向に向かって広がりをもつ形状である場合を中心に説明したが、スリット１６及び開口部５０の断面形状が略平行となるように形成されていてもよい。また、これ以外の形状であってもよい。   Although the manufacturing method of the present invention has been described above, the manufacturing method of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. In the above embodiment, the case where the slit 16 and the opening 50 have a shape expanding toward the evaporation source is mainly described, but the slit 16 and the opening 50 are formed so that the cross-sectional shapes thereof are substantially parallel. May be. Further, other shapes may be used.

また、本発明の製造方法によって製造される蒸着マスク１００を用いて、有機ＥＬ基板等の基板上へ蒸着を行うにあたり、基板後方に磁石等を配置して基板前方の蒸着マスク１００を磁力によって引きつける、換言すれば、蒸着マスク１００と基板とを固定することが必要な場合には、金属マスク１５、及び金属層４の何れか一方、又は双方の層は、磁性を有していることが好ましい。なお、金属マスク１５、及び金属層４の何れか一方、又は双方の層が磁性を有している場合であっても、これらの層の厚みが薄い場合には、磁性を十分に発揮させることができない場合がある。したがって、このような場合には、金属層４上に、さらに磁性を有する磁性層を設けることが好ましい。磁性層を設けることで、蒸着マスク１００全体としての磁性を向上させることができ、蒸着マスク１００と基板とを十分な強度をもって固定することができる。磁性層の厚みについて特に限定はないが、５μｍ未満である場合には十分な磁性を発揮させることができない場合があることから、磁性層の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。一方で、磁性層の厚みが厚くなりすぎた場合には、シャドウの発生が懸念されることから、樹脂マスク２５、金属マスク１５、金属層４の厚み等を考慮して、磁性層の厚みを決定することが好ましい。   Further, when vapor deposition is performed on a substrate such as an organic EL substrate using the vapor deposition mask 100 produced by the production method of the present invention, a magnet or the like is arranged behind the substrate to attract the vapor deposition mask 100 in front of the substrate by magnetic force. In other words, when it is necessary to fix the deposition mask 100 and the substrate, it is preferable that one or both of the metal mask 15 and the metal layer 4 have magnetism. . Even if one or both of the metal mask 15 and the metal layer 4 or both layers have magnetism, if the thickness of these layers is small, it is necessary to sufficiently exhibit magnetism. May not be possible. Therefore, in such a case, it is preferable to further provide a magnetic layer having magnetism on the metal layer 4. By providing the magnetic layer, the magnetism of the evaporation mask 100 as a whole can be improved, and the evaporation mask 100 and the substrate can be fixed with sufficient strength. The thickness of the magnetic layer is not particularly limited, but if it is less than 5 μm, it may not be possible to exert sufficient magnetism. Therefore, the thickness of the magnetic layer is preferably 5 μm or more. On the other hand, if the thickness of the magnetic layer is too large, shadows may be generated. Therefore, the thickness of the magnetic layer may be reduced in consideration of the thickness of the resin mask 25, the metal mask 15, the metal layer 4, and the like. It is preferable to determine.

上記では、磁石等を用いて蒸着マスク１００と基板とを固定する方法について説明を行ったが、例えば、静電吸着等の方法を用いて蒸着マスク１００と基板とを固定する場合には、金属マスク１５や金属層４は磁性を有していなくともよい。   In the above, the method of fixing the evaporation mask 100 and the substrate using a magnet or the like has been described. For example, when the evaporation mask 100 and the substrate are fixed by using a method such as electrostatic attraction, metal is used. The mask 15 and the metal layer 4 need not have magnetism.

以上説明した本発明の製造方法によって製造される蒸着マスクの用途について限定されることはないが、高精細な蒸着膜の形成が要求される分野、例えば、有機ＥＬ素子の有機層や、カソード電極の形成、有機半導体の形成等の用途に用いられる蒸着マスクとして好適である。   The application of the vapor deposition mask manufactured by the manufacturing method of the present invention described above is not limited, but is required to form a high-definition vapor deposition film, for example, an organic layer of an organic EL element, a cathode electrode, or the like. It is suitable as a vapor deposition mask used for purposes such as formation of organic semiconductors and organic semiconductors.

１００・・・蒸着マスク
３・・・支持体
４・・・金属層
５・・・積層体
１２・・・触媒層
１５・・・金属マスク
１６・・・スリット
２０・・・樹脂層
２５・・・樹脂マスク
３０・・・レジスト材
３１・・・レジストパターン
３２・・・貫通孔
５０・・・開口部 100 vapor deposition mask 3 support 4 metal layer 5 laminate 12 catalyst layer 15 metal mask 16 slit 20 resin layer 25 -Resin mask 30-Resist material 31-Resist pattern 32-Through hole 50-Opening

Claims (1)

スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
支持体と、該支持体から剥離可能に設けられた金属層と、樹脂層と、がこの順で積層された積層体を準備する工程と、
前記樹脂層上に、めっき法を用いて金属を析出させることでスリットが設けられた金属マスクを形成する工程と、
前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ前記金属マスクに設けられた前記スリットと重なる開口部を形成することで樹脂マスクを形成する工程と、
前記開口部に対応する貫通孔を、前記金属層に形成する工程と、
前記貫通孔が形成された前記金属層から前記支持体を剥離する工程と、を備えることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 A metal mask provided with a slit, and a resin mask provided with an opening corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition, a method of manufacturing a vapor deposition mask formed by laminating,
Support, a metal layer provided releasably from the support, and a resin layer, a step of preparing a laminated body laminated in this order,
Forming a metal mask provided with slits by depositing a metal on the resin layer using a plating method,
A step of forming a resin mask by forming an opening in the resin layer corresponding to a pattern to be vapor-deposited and overlapping the slit provided in the metal mask;
Forming a through hole corresponding to the opening in the metal layer;
Separating the support from the metal layer in which the through-holes are formed.
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