JP2020045425A

JP2020045425A - Sealing epoxy resin composition and electronic part device

Info

Publication number: JP2020045425A
Application number: JP2018175003A
Authority: JP
Inventors: 中村　真也; Shinya Nakamura; 真也中村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2018-09-19
Filing date: 2018-09-19
Publication date: 2020-03-26
Anticipated expiration: 2038-09-19
Also published as: JP7119823B2

Abstract

To provide an epoxy resin composition excellent in reflow resistance.SOLUTION: The sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, and (B) a curative comprising a compound represented by the general formula (A) in the figure. In the general formula (A), Reach independently represent a C1-6 alkyl group or C1-2 alkoxy group; and n represents an integer from 0 to 10.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing and an electronic component device.

近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（ＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＣＩＲＣＵＩＴ）、ＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきている。 In recent years, high-density mounting of semiconductor elements has been advanced. Along with this, in the resin-encapsulated semiconductor device, a surface mount type package has become mainstream from a conventional pin insertion type package. Surface-mounted ICs (Integrated Circuit), LSIs (Large Scale Integration), and the like are thin and small packages in order to increase the mounting density and lower the mounting height. Therefore, the area occupied by the element in the package has increased, and the thickness of the package has become extremely thin.

更に、これらのパッケージは従来のピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されることがなかった。しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）に曝される。この結果、ＩＣパッケージが吸湿している場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的な特性不良の原因となる。このため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。 Further, these packages are different in mounting method from the conventional pin insertion type packages. That is, since the pin insertion type package inserts the pins into the wiring board and then performs soldering from the back surface of the wiring board, the package is not directly exposed to a high temperature. However, since the surface mount IC is temporarily fixed to the surface of the wiring board and processed by a solder bath, a reflow device, or the like, it is directly exposed to a soldering temperature (reflow temperature). As a result, when the IC package absorbs moisture, the absorbed moisture evaporates during reflow, and the generated vapor pressure acts as a peeling stress, and peeling occurs between the insert such as an element and a lead frame and the sealing material. However, this may cause package cracks and defective electrical characteristics. Therefore, development of a sealing material having excellent solder heat resistance (reflow resistance) is desired.

耐リフロー性に優れるエポキシ樹脂組成物として、特定のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、特許文献１では、硬化剤としてフェノールノボラックを用いることが提案されている。 As an epoxy resin composition having excellent reflow resistance, an epoxy resin containing a specific epoxy resin and at least one selected from the group consisting of a biphenylene-type phenol aralkyl resin, a phenol aralkyl resin, and a triphenylmethane-type phenol resin An epoxy resin composition containing a curing agent has been proposed (for example, see Patent Document 1). Patent Document 1 proposes using phenol novolak as a curing agent.

特開２０１５−７４７０３号公報JP-A-2005-74703

従来では、硬化剤として、下記一般式（Ａ）におけるＲ^１が水素原子であるアラルキル型（ザイロック、商品名「ＭＥＨ−７８００」等）及びビフェニレンアラルキル型（商品名「ＭＥＨ−７８５１」等）が耐リフロー性が良好であり使用されている。しかし、近年、低コスト化に伴う半導体パッケージの防湿梱包の省略、車載用途増加に伴うリフロー後のはく離レス等の要求から、封止材には更なる耐リフロー性の向上が要求されている。 Conventionally, as the curing agent, an aralkyl type in which R ¹ in the following general formula (A) is a hydrogen atom (Xyloc, trade name “MEH-7800”, etc.) and a biphenylene aralkyl type (trade name “MEH-7851”, etc.) It has good reflow resistance and is used. However, in recent years, sealing materials have been required to be further improved in reflow resistance due to requirements such as elimination of moisture-proof packaging of semiconductor packages due to cost reduction, and a requirement for less peeling after reflow due to an increase in in-vehicle applications.

本開示の一形態は、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present disclosure is to provide an epoxy resin composition for sealing having excellent reflow resistance, and an electronic component device including an element sealed with the epoxy resin composition.

前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）以下の一般式（Ａ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 Specific means for achieving the above object are as follows.
<1> A sealing epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) a curing agent containing a compound represented by the following general formula (A).

（一般式（Ａ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を表す。ｎは０〜１０の整数を示す。）
＜２＞前記（Ｂ）硬化剤における前記一般式（Ａ）で表される化合物の含有率は、硬化剤全体の２５質量％〜１００質量％である＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞前記一般式（Ａ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 (In the general formula (A), R ¹ independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms. N represents an integer of 0 to 10.)
<2> The epoxy resin for sealing according to <1>, wherein the content of the compound represented by the general formula (A) in the (B) curing agent is 25% by mass to 100% by mass of the entire curing agent. Composition.
<3> The epoxy resin composition for sealing according to <1> or <2>, wherein R ¹ in the general formula (A) is a methyl group.

＜４＞素子と、前記素子を封止する＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。 <4> An electronic component device comprising: an element; and a cured product of the epoxy resin composition for sealing according to any one of <1> to <3>, which seals the element.

本開示の一形態によれば、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することができる。 According to an embodiment of the present disclosure, it is possible to provide an epoxy resin composition for sealing having excellent reflow resistance, and an electronic component device including an element sealed thereby.

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including the element steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to numerical values and their ranges, and does not limit the present invention.
In the present disclosure, the term "step" includes, in addition to a step independent of other steps, even if the purpose of the step is achieved even if it cannot be clearly distinguished from the other steps, the step is also included. .
In the present disclosure, the numerical ranges indicated by using “to” include the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical ranges described in stages in the present disclosure, the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range described in other stages. . Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit or the lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the embodiment.
In the present disclosure, each component may include a plurality of corresponding substances. When there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the content of each component means the total content of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified.
In the present disclosure, a plurality of types of particles corresponding to each component may be included. When a plurality of types of particles corresponding to each component are present in the composition, the particle size of each component means a value of a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless otherwise specified.

＜封止用エポキシ樹脂組成物＞
本開示の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）以下の一般式（Ａ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含む。 <Epoxy resin composition for sealing>
The epoxy resin composition for encapsulation of the present disclosure includes (A) an epoxy resin, and (B) a curing agent containing a compound represented by the following general formula (A).

一般式（Ａ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を表す。ｎは０〜１０の整数を示す。本開示の封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の硬化剤を含有するため、耐リフロー性に優れる。 In the general formula (A), R ¹ each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms. n shows the integer of 0-10. The epoxy resin composition for encapsulation of the present disclosure is excellent in reflow resistance because it contains a specific curing agent.

［エポキシ樹脂］
本開示の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 [Epoxy resin]
The epoxy resin composition for sealing of the present disclosure contains an epoxy resin. The type of the epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule.
Specifically, at least one phenol selected from the group consisting of phenol compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F and naphthol compounds such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene. Novolak epoxy resin obtained by condensing or co-condensing an acidic compound and an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde and propionaldehyde under an acidic catalyst (phenol novolak epoxy resin, Orthocresol novolak type epoxy resin); obtained by condensing or co-condensing the above phenolic compound with an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde or salicylaldehyde under an acidic catalyst. Triphenylmethane-type epoxy resin obtained by epoxidizing a triphenylmethane-type phenol resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by co-condensing the phenol compound and the naphthol compound with an aldehyde compound under an acidic catalyst. A diphenylmethane-type epoxy resin which is a diglycidyl ether of bisphenol A or bisphenol F; a biphenyl-type epoxy resin which is a diglycidyl ether of an alkyl-substituted or unsubstituted biphenol; a diglycidyl stilbene phenol compound Stilbene type epoxy resins which are ethers; sulfur atom-containing epoxy resins which are diglycidyl ethers such as bisphenol S; a such as butanediol, polyethylene glycol and polypropylene glycol. Epoxy resin which is a glycidyl ether of coals; Glycidyl ester type epoxy resin which is a glycidyl ester of polycarboxylic acid compound such as phthalic acid, isophthalic acid and tetrahydrophthalic acid; Bonds to nitrogen atom such as aniline, diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid Glycidylamine-type epoxy resin obtained by replacing activated hydrogen with a glycidyl group; dicyclopentadiene-type epoxy resin obtained by epoxidizing a cocondensation resin of dicyclopentadiene and a phenol compound; epoxidation of olefin bond in the molecule Vinylcyclohexene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5,5-spiro (3,4 Epoxy) alicyclic epoxy resin such as cyclohexane-m-dioxane; paraxylylene-modified epoxy resin which is glycidyl ether of para-xylylene-modified phenol resin; meta-xylylene-modified epoxy resin which is glycidyl ether of meta-xylylene-modified phenol resin; glycidyl ether of terpene-modified phenol resin Terpene-modified epoxy resin; dicyclopentadiene-modified phenolic resin glycidyl ether; dicyclopentadiene-modified epoxy resin; glycidyl ether of cyclopentadiene-modified phenolic resin cyclopentadiene-modified epoxy resin; polycyclic aromatic ring-modified phenolic resin glycidyl Polycyclic aromatic ring-modified epoxy resin which is an ether; naphtha which is a glycidyl ether of a naphthalene ring-containing phenol resin Len type epoxy resin; halogenated phenol novolak type epoxy resin; hydroquinone type epoxy resin; trimethylol propane type epoxy resin; linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid; phenol aralkyl resin Aralkyl-type epoxy resins obtained by epoxidizing aralkyl-type phenol resins such as naphthol aralkyl resins. Further, epoxidized products of silicone resin, epoxidized products of acrylic resin, and the like are also included as epoxy resins. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among the above epoxy resins, from the viewpoint of a balance between reflow resistance and fluidity, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, diphenylmethane type epoxy resin, sulfur atom containing type epoxy resin, novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin An epoxy resin selected from the group consisting of a resin, a triphenylmethane type epoxy resin, a copolymerization type epoxy resin and an aralkyl type epoxy resin (these are referred to as “specific epoxy resins”) is preferred. The specific epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。 When the epoxy resin contains the specific epoxy resin, from the viewpoint of exhibiting the performance of the specific epoxy resin, the content is preferably 30% by mass or more of the entire epoxy resin, more preferably 50% by mass or more. .

特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂又は硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂又はアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。 Among the specific epoxy resins, from the viewpoint of fluidity, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, diphenylmethane type epoxy resin or sulfur atom-containing type epoxy resin is more preferable, from the viewpoint of heat resistance, dicyclopentadiene type epoxy resin Resins, triphenylmethane type epoxy resins or aralkyl type epoxy resins are preferred. Hereinafter, specific examples of preferred epoxy resins are shown.

ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でもＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ８が水素原子であるＹＸ−４０００Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）、全てのＲ８が水素原子である４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ８が水素原子の場合及びＲ８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外のＲ８が水素原子である場合の混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The biphenyl type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a biphenyl skeleton. For example, an epoxy resin represented by the following general formula (II) is preferable. In the epoxy resin represented by the following general formula (II), the methyl group is located at the 3,3 ', 5,5'-position when the position at which the oxygen atom is substituted in R8 is the 4- and 4'-position. YX-4000H in which R8 is a hydrogen atom (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name), 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl in which all R8 are hydrogen atoms, all R8 Is a hydrogen atom or when R8 is substituted with an oxygen atom at positions 4 and 4 ', the 3,3', 5,5'-positions are methyl groups and the other R8's are hydrogen atoms YL-6121H (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name) or the like, which is a mixed product in this case, is available as a commercial product.

式（ＩＩ）中、Ｒ^８は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数４〜１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (II), R ⁸ represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aromatic group having 4 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. n is an average value and shows the number of 0-10.

スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合と、Ｒ^９のうち３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔ−ブチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合との混合品であるＥＳＬＶ−２１０（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The stilbene type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a stilbene skeleton. For example, an epoxy resin represented by the following general formula (III) is preferable. Among the epoxy resins represented by the following general formula (III), when R ⁹ is substituted with an oxygen atom at positions 4 and 4 ′, the 3,3 ′, 5,5 ′ positions are methyl groups. R ⁹ is a hydrogen atom and all of R ¹⁰ are hydrogen atoms, and three of the 3,3 ′, 5,5 ′ positions of R ⁹ are methyl groups, One is a t-butyl group, the other R ⁹ is a hydrogen atom, and all of R ¹⁰ are hydrogen atoms. It is available as a commercial product.

式（ＩＩＩ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (III), R ⁹ and R ¹⁰ represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. n is an average value and shows the number of 0-10.

ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１１の全てが水素原子であり、Ｒ^１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１２が水素原子であるＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The diphenylmethane type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a diphenylmethane skeleton. For example, an epoxy resin represented by the following general formula (IV) is preferable. Among the epoxy resins represented by the following general formula (IV), all of R ¹¹ are hydrogen atoms, and when R ¹² is substituted with an oxygen atom at positions 4 and 4 ′, 3,3 YSLV-80XY (trade name of Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) in which the ', 5,5'-positions are a methyl group and the other R ¹² is a hydrogen atom is commercially available.

式（ＩＶ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (IV), R ¹¹ and R ^{12 each} represent a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. n is an average value and shows the number of 0-10.

硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔ−ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１３が水素原子であるＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The sulfur atom-containing epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin containing a sulfur atom. For example, an epoxy resin represented by the following general formula (V) is given. Among the epoxy resins represented by the following general formula (V), when the position at which the oxygen atom is substituted in R ¹³ is the 4 and 4 ′ position, the 3,3 ′ position is a t-butyl group, YSLV-120TE (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) in which the 6,6′-position is a methyl group and the other R ¹³ is a hydrogen atom is commercially available.

式（Ｖ）中、Ｒ^１３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (V), R ¹³ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. n is an average value and shows the number of 0-10.

ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、Ｒ^１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９５（住友化学株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０であるＮ−７７０、Ｎ−７７５（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０である部分とｉ＝１であり、Ｒ^１５が-ＣＨ(ＣＨ_３)-Ｐｈである部分を有するスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＡＮ−１０００−１０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝１であり、Ｒ^１５がメチル基である部分とｉ＝２であり、Ｒ^１５のうち一つがメチル基で一つがベンジル基である部分を有するベンジル基変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＨＰ−５６００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The novolak type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak type phenol resin. For example, an epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak-type phenol resin such as a phenol novolak resin, a cresol novolak resin, and a naphthol novolak resin using a glycidyl etherification method is preferable, and is represented by the following general formula (VI). Epoxy resins are more preferred. Among the epoxy resins represented by the following general formula (VI), all of R ¹⁴ are hydrogen atoms, R ¹⁵ is a methyl group, and i = 1, ESCN-190 and ESCN-195 (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) , trade ^name), all ^{R 14} is a hydrogen atom, N-770, N-775 is a i = 0 (DIC Corporation, trade ^name), all ^{R 14} is a hydrogen atom, with i = 0 A styrene-modified phenol novolak-type epoxy resin having a part where i = 1 and R ¹⁵ is —CH (CH ₃ ) —Ph, YDAN-1000-10C (Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, trade name); All of R ¹⁴ are hydrogen atoms, i = 1, a portion in which R ¹⁵ is a methyl group and i = 2, and a benzyl having a portion in which one of R ¹⁵ is a methyl group and one is a benzyl group; Group modified Crezo HP-5600 (DIC Corporation, trade name) is a novolac-type epoxy resin and the like are available as a commercial product.

式（ＶＩ）中、Ｒ^１４は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^１５は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (VI), R ¹⁴ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. R ¹⁵ represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i represents an integer of 0 to 3 each independently. n is an average value and shows the number of 0-10.

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The dicyclopentadiene type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin obtained by epoxidizing a compound having a dicyclopentadiene skeleton as a raw material. For example, an epoxy resin represented by the following general formula (VII) is preferable. Among the epoxy resins represented by the following general formula (VII), HP-7200 (DIC Corporation, trade name) where i = 0 is available as a commercial product.

式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１６は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (VII), R ¹⁶ represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i represents an integer of 0 to 3 each independently. n is an average value and shows the number of 0-10.

トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０である１０３２Ｈ６０（三菱ケミカル株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The triphenylmethane type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin using a compound having a triphenylmethane skeleton as a raw material. For example, an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of a triphenylmethane-type phenol resin such as a novolak-type phenol resin of a compound having a triphenylmethane skeleton and a compound having a phenolic hydroxyl group is preferable, and is represented by the following general formula (VIII). Epoxy resin is more preferred. Among the epoxy resins represented by the following general formula (VIII), 1032H60 (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name) and iPN is 0 and k is 0, EPPN-502H (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) Are available as commercial products.

式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数、ｋは各々独立に０〜４の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (VIII), R ¹⁷ and R ¹⁸ represent a monovalent organic group having 1 to ¹⁸ carbon atoms, and all may be the same or different. i represents an integer of 0 to 3 each independently, and k represents an integer of 0 to 4 each independently. n is an average value and shows the number of 0-10.

ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物とから得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ−７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The copolymerized epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained from a naphthol compound and a phenol compound and an aldehyde compound is not particularly limited as long as it is an epoxy resin using a compound having a naphthol skeleton and a compound having a phenol skeleton as raw materials. . For example, an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of a novolak type phenol resin using a compound having a naphthol skeleton and a compound having a phenol skeleton is preferable, and an epoxy resin represented by the following general formula (IX) is more preferable. Among the epoxy resins represented by the following general formula (IX), NC-7300 in which R ²¹ is a methyl group, i is 1, j is 0, and k is 0 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) ) And the like are commercially available.

式（ＩＸ）中、Ｒ^１９〜Ｒ^２１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数、ｊは各々独立に０〜２の整数、ｋは各々独立に０〜４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０〜１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は０〜１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ−１）又は（ＩＸ−２）のいずれか一方である。式（ＩＸ−１）及び（ＩＸ−２）において、Ｒ^１９〜Ｒ^２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ^１９〜Ｒ^２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。 In the formula (IX), R ^{19 to} R ²¹ represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i is each independently an integer of 0 to 3, j is each independently an integer of 0 to 2, and k is each independently an integer of 0 to 4. l and m are each an average value and a number from 0 to 10, and (l + m) indicates a number from 0 to 10. The terminal of the epoxy resin represented by the formula (IX) is one of the following formulas (IX-1) and (IX-2). In formula (IX-1) and ^{(IX-2), R 19} ~R 21 is, i, ^R 19 ^{to R 21} the definitions of j and k in the formula (IX), i, as defined in j and k It is. n is 1 (when bonded via a methylene group) or 0 (when not bonded via a methylene group).

上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the epoxy resin represented by the general formula (IX) include a random copolymer containing l constituent units and m constituent units at random, an alternating copolymer containing alternately, and a copolymer containing regularly. , Block copolymers and the like. Any one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂である下記の一般式で表されるエピクロンＨＰ−５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、０〜１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は０〜１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１〜９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２〜１０の数を示す。 As the copolymerization type epoxy resin, Epicron HP-5000 (DIC) represented by the following general formula, which is a methoxynaphthalene / cresol formaldehyde cocondensation type epoxy resin containing the following two types of structural units in random, alternating or block order. (Trade name, trade name) is also preferred. In the following general formula, n and m are each an average value and a number of 0 to 10, and (n + m) indicates a number of 0 to 10. Preferably, n and m are each an average value, and 1 to 9 And (n + m) indicates a number of 2 to 10.

アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂と、を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。 The aralkyl type epoxy resin is synthesized from at least one selected from the group consisting of phenol compounds such as phenol and cresol and naphthol compounds such as naphthol and dimethylnaphthol, and dimethoxyparaxylene, bis (methoxymethyl) biphenyl or derivatives thereof. The phenol resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin using phenol resin as a raw material. For example, a phenol resin synthesized from at least one selected from the group consisting of phenol compounds such as phenol and cresol, and naphthol compounds such as naphthol and dimethylnaphthol, and dimethoxyparaxylene, bis (methoxymethyl) biphenyl or derivatives thereof Is preferred, and epoxy resins represented by the following general formulas (X) and (XI) are more preferred.

下記一般式（Ｘ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるＮＣ−３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ^８が水素原子であるエポキシ樹脂を質量比８０：２０で混合したＣＥＲ−３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｊが０であり、ｋが０であるＥＳＮ−１７５（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the epoxy resins represented by the following general formula (X), NC-3000S (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) in which i is 0 and R ³⁸ is a hydrogen atom, i is 0, and R ³⁸ CER-3000 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) in which an epoxy resin having a hydrogen atom and an epoxy resin of the general formula (II) in which all R ⁸ is a hydrogen atom are mixed at a mass ratio of 80:20 is commercially available. Available as a product. Among the epoxy resins represented by the following general formula (XI), ESN-175 (Nippon Steel & Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) in which i is 0, j is 0, and k is 0 is commercially available. Available as a product.

式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ^３８は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３７、Ｒ^３９〜Ｒ^４１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０〜３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０〜２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０〜６の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０〜１０の数である。 In the formulas (X) and (XI), R ³⁸ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. R ³⁷ and R ^{39 to} R ⁴¹ each represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all may be the same or different. i is each independently an integer of 0 to 3, j is each independently an integer of 0 to 2, k is each independently an integer of 0 to 4, and l is each independently an integer of 0 to 6. Show. n is an average value and is a number of 0 to 10 each independently.

上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ^８〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８〜８８個のＲ^８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^９〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^８〜Ｒ^２１及びＲ^３７〜Ｒ^４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^９とＲ^１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
また、一般式（ＩＩＩ）〜（ＸＩ）における炭素数１〜１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。 Regarding R ^{8 to} R ²¹ and R ^{37 to} R ^{41 in the} general formulas (II) to (XI), “all may be the same or different” means, for example, ^{8 to} R in the formula (II). It means that all 88 R ⁸ may be the same or different. The other R ^{9 to} R ²¹ and R ^{37 to} R ⁴¹ also mean that all of the respective numbers included in the formula may be the same or different. Further, R ^{8 to} R ²¹ and R ^{37 to} R ⁴¹ may be the same or different. For example, all of R ⁹ and R ¹⁰ may be the same or different.
Further, the monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms in the general formulas (III) to (XI) is preferably an alkyl group or an aryl group.

上記一般式（ＩＩ）〜（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０〜１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０〜４の範囲に設定されることがより好ましい。 N in the above general formulas (II) to (XI) is an average value, and is preferably independently in the range of 0 to 10. When n is 10 or less, the melt viscosity of the resin component does not become too high, the viscosity during melt molding of the epoxy resin composition decreases, poor filling, deformation of a bonding wire (a gold wire connecting the element and the lead), and the like. Tends to be suppressed. n is more preferably set in the range of 0 to 4.

エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂の官能基当量は、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳＫ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。 The epoxy equivalent of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of balance of various properties such as moldability, reflow resistance and electrical reliability, the functional group equivalent of the epoxy resin is preferably 100 g / eq to 1000 g / eq, and is 150 g / eq to 500 g / eq. Is more preferable. The epoxy equivalent of the epoxy resin is a value measured by a method according to JIS K 7236: 2009.

エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃〜１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳＫ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。 When the epoxy resin is solid, its softening point or melting point is not particularly limited. The temperature is preferably from 40 ° C to 180 ° C from the viewpoint of moldability and reflow resistance, and more preferably from 50 ° C to 130 ° C from the viewpoint of handleability in preparing the epoxy resin composition. The melting point of the epoxy resin is a value measured by differential scanning calorimetry (DSC), and the softening point of the epoxy resin is a value measured by a method (ring and ball method) according to JIS K 7234: 1986.

エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜３０質量％であることがより好ましい。 The content of the epoxy resin in the epoxy resin composition is preferably from 0.5% by mass to 50% by mass, and more preferably from 2% by mass to 30% by mass from the viewpoints of strength, fluidity, heat resistance, moldability and the like. More preferably, there is.

［硬化剤］
本開示の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｂ）以下の一般式（Ａ）で表される化合物を含む硬化剤（特定の硬化剤）を含む。 [Curing agent]
The epoxy resin composition for sealing of the present disclosure contains (B) a curing agent (specific curing agent) containing a compound represented by the following general formula (A).

一般式（Ａ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を表す。ｎは０〜１０の整数を示す。 In the general formula (A), R ¹ each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms. n shows the integer of 0-10.

炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。中でも、メチル基が好ましい。
炭素数１〜２のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。中でも、メトキシ基が好ましい。 Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an isopropyl group, an isobutyl group and a t-butyl group. Among them, a methyl group is preferable.
Examples of the alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms include a methoxy group and an ethoxy group. Among them, a methoxy group is preferable.

特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤は、更に特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤中の特定の硬化剤の含有率は、２５質量％〜１００質量％であることが好ましく、５０質量％〜１００質量％であることがより好ましく、７０質量％〜１００質量％であることがさらに好ましい。 One of the specific curing agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
As the curing agent, another curing agent may be used in addition to the specific curing agent. The content of the specific curing agent in the curing agent is preferably 25% by mass to 100% by mass, more preferably 50% by mass to 100% by mass, and 70% by mass to 100% by mass. Is more preferred.

その他の硬化剤としては、一般式（Ａ）で表される化合物以外の、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）が挙げられる。 Other curing agents other than the compound represented by the general formula (A) include those having a phenolic hydroxyl group in the molecule (phenol curing agent).

フェノール硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂（一般式（Ａ）で表される化合物を除く）、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the phenol curing agent include a phenol resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule and a polyhydric phenol compound. Specifically, polyhydric phenol compounds such as resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, substituted or unsubstituted biphenol; phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol, etc. Phenolic compounds and at least one phenolic compound selected from the group consisting of naphthol compounds such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene, and aldehyde compounds such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde. A novolak-type phenol resin obtained by condensation or co-condensation in the presence of a catalyst; the above phenolic compound, dimethoxyparaxylene, bis (methoxy) Phenol aralkyl resins (excluding the compound represented by the general formula (A)) synthesized from methyl) biphenyl and the like; aralkyl phenol resins such as naphthol aralkyl resins; para-xylylene and / or meta-xylylene-modified phenol resins; melamine-modified phenol resins A terpene-modified phenol resin; a dicyclopentadiene-type phenol resin and a dicyclopentadiene-type naphthol resin synthesized by copolymerization from the phenolic compound and dicyclopentadiene; a cyclopentadiene-modified phenol resin; a polycyclic aromatic ring-modified phenol resin. A biphenyl-type phenolic resin; triphenyl meta obtained by condensing or co-condensing the above phenolic compound with an aromatic aldehyde compound such as benzaldehyde or salicylaldehyde in the presence of an acidic catalyst. Type phenol resins; and phenolic resins obtained by copolymerizing two or more of these and the like. These phenol curing agents may be used alone or in combination of two or more.

フェノール硬化剤の中でも、耐リフロー性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種（これらを「特定フェノール硬化剤」と称する）が好ましい。特定フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among the phenol curing agents, from the viewpoint of reflow resistance, an aralkyl phenol resin, a dicyclopentadiene phenol resin, a triphenylmethane phenol resin, a copolymer phenol resin of a benzaldehyde phenol resin and an aralkyl phenol resin, and At least one selected from the group consisting of novolak-type phenol resins (these are referred to as “specific phenol curing agents”) is preferred. The specific phenol curing agent may be used alone or in combination of two or more.

硬化剤が特定フェノール硬化剤を含む場合、特定フェノール硬化剤の含有率は硬化剤全体の５質量％〜７５質量％であってもよく、１０質量％〜５０質量％であってもよく、１５質量％〜３０質量％であってもよい。 When the curing agent contains a specific phenol curing agent, the content of the specific phenol curing agent may be 5% by mass to 75% by mass, 10% by mass to 50% by mass, or 15% by mass of the whole curing agent. It may be from 30% by mass to 30% by mass.

アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、更に他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。 Examples of the aralkyl-type phenol resin include a phenol aralkyl resin and a naphthol aralkyl resin synthesized from a phenolic compound and dimethoxyparaxylene, bis (methoxymethyl) biphenyl and the like. The aralkyl-type phenol resin may further be copolymerized with another phenol resin. Examples of the copolymerized aralkyl phenolic resin include a copolymerized phenolic resin of a benzaldehyde-type phenolic resin and an aralkyl-type phenolic resin, a copolymerized phenolic resin of a salicylaldehyde-type phenolic resin and an aralkyl-type phenolic resin, and a novolak-type phenolic resin. A phenol resin copolymerized with an aralkyl phenol resin is exemplified.

アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
但し、下記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂について、上記一般式（Ａ）で表される化合物は除く。 The aralkyl-type phenol resin is not particularly limited as long as it is a phenol resin synthesized from at least one selected from the group consisting of a phenol compound and a naphthol compound, and dimethoxyparaxylene, bis (methoxymethyl) biphenyl or a derivative thereof. . For example, phenol resins represented by the following general formulas (XII) to (XIV) are preferred.
However, with respect to the phenol resin represented by the following general formula (XIII), the compound represented by the above general formula (A) is excluded.

式（ＸＩＩ）〜（ＸＩＶ）において、Ｒ^２３は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２２、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２８は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２６及びＲ^２７は水酸基又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０〜３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０〜２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０〜４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０〜１０の数である。 In the formulas (XII) to (XIV), R ²³ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. R ²² , R ²⁴ , R ²⁵ and R ²⁸ each represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all may be the same or different. R ²⁶ and R ^{27 each} represent a hydroxyl group or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i is each independently an integer of 0 to 3, j is each independently an integer of 0 to 2, k is each independently an integer of 0 to 4, p is each independently an integer of 0 to 4 is there. n is an average value and is a number of 0 to 10 each independently.

上記一般式（ＸＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^２３が全て水素原子であるＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenolic resin of formula (XII), i is 0, MEH-7851 R ²³ are all hydrogen atoms (Meiwa Kasei Co., trade name) and the like are commercially available .

上記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＸＬ−２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ−７８００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenolic resins represented by the general formula (XIII), XL-225, XLC (trade name, Mitsui Chemicals, Inc.), MEH-7800 (Meiwa Kasei Co., Ltd., wherein i is 0 and k is 0) Are commercially available.

上記一般式（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｊが０であり、ｋが０であり、ｐが０であるＳＮ−１７０（新日鉄住金化学株式会社、商品名）、ｊが０であり、ｋが１であり、Ｒ^２７が水酸基であり、ｐが０であるＳＮ−３９５（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenolic resins represented by the general formula (XIV), SN-170 (Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, trade name) in which j is 0, k is 0, and p is 0, and j is 0 There is a commercially available product such as SN-395 (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) in which k is 1, R ²⁷ is a hydroxyl group, and p is 0.

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 The dicyclopentadiene-type phenol resin is not particularly limited as long as it is obtained from a compound having a dicyclopentadiene skeleton as a raw material. For example, a phenol resin represented by the following general formula (XV) is preferable. Among the phenolic resins represented by the following general formula (XV), DPP (i.e., Nippon Petrochemical Co., Ltd., trade name) in which i is 0 is available as a commercial product.

式（ＸＶ）中、Ｒ^２９は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In the formula (XV), R ²⁹ represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i represents an integer of 0 to 3 each independently. n is an average value and shows the number of 0-10.

トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。 The triphenylmethane type phenol resin is not particularly limited as long as it is a phenol resin obtained from a compound having a triphenylmethane skeleton as a raw material. For example, a phenol resin represented by the following general formula (XVI) is preferable.

下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenolic resins represented by the following general formula (XVI), MEH-7500 (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name) in which i is 0 and k is 0 is commercially available.

式（ＸＶＩ）中、Ｒ^３０及びＲ^３１は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０〜３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０〜４の整数である。ｎは平均値であり、０〜１０の数である。 In Formula (XVI), R ³⁰ and R ³¹ each represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all may be the same or different. i is each independently an integer of 0 to 3, and k is each independently an integer of 0 to 4. n is an average value and is a number from 0 to 10.

ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。 The copolymerized phenolic resin of benzaldehyde-type phenolic resin and aralkyl-type phenolic resin is not particularly limited as long as it is a copolymerized phenolic resin of phenolic resin and aralkyl-type phenolic resin obtained using a compound having a benzaldehyde skeleton as a raw material. For example, a phenol resin represented by the following general formula (XVII) is preferable.

下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であり、ｑが０であるＨＥ−５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenolic resins represented by the following general formula (XVII), HE-510 (Air Water Chemical Co., trade name) in which i is 0, k is 0, and q is 0 is commercially available. Available as a product.

式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３２〜Ｒ^３４は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０〜３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０〜５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に０〜１１の数である。ただし、ｌとｍの合計は１〜１１の数である。 In Formula (XVII), R ^{32 to} R ³⁴ each represent a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all may be the same or different. i is each independently an integer of 0 to 3, k is each independently an integer of 0 to 4, and q is each independently an integer of 0 to 5. l and m are each an average value, and are each independently a number from 0 to 11. Here, the sum of l and m is a number of 1 to 11.

ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。 The novolak type phenol resin is not particularly limited as long as it is obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of a phenol compound and a naphthol compound with an aldehyde compound under an acidic catalyst. . For example, a phenol resin represented by the following general formula (XVIII) is preferable.

下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）、ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。 Among the phenol resins represented by the following general formula (XVIII), i is ^{0, R 35} are all hydrogen atoms TAMANOL 758, 759 (Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name), HP-850N (Hitachi Chemical (Trade name) is available as a commercial product.

式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ^３５は水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３６は炭素数１〜１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０〜３の整数を示す。ｎは平均値であり、０〜１０の数を示す。 In Formula (XVIII), R ³⁵ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all may be the same or different. R ³⁶ represents a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, all of which may be the same or different. i represents an integer of 0 to 3 each independently. n is an average value and shows the number of 0-10.

上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ^２２〜Ｒ^３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ^２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^２３〜Ｒ^３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^２２〜Ｒ^３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^２２及びＲ^２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ^３０及びＲ^３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。 “All may be the same or different” described for R ^{22 to} R ³⁶ in the above general formulas (XII) to (XVIII) means that, for example, all of i R ^{22 in} the formula (XII) are the same. However, it means that they may be different from each other. The other R ^{23 to} R ³⁶ also mean that all of the respective numbers included in the formula may be the same or different from each other. Further, R ^{22 to} R ³⁶ may be the same or different. For example, all of R ²² and R ²³ may be the same or different, and all of R ³⁰ and R ³¹ may be the same or different.

上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０〜１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。 N in the above general formulas (XII) to (XVIII) preferably ranges from 0 to 10. If it is less than 10, the melt viscosity of the resin component does not become too high, the viscosity of the epoxy resin composition at the time of melt molding becomes low, and poor filling and deformation of the bonding wire (gold wire connecting the element and the lead) occur. It becomes difficult to do. The average n in one molecule is preferably set in the range of 0 to 4.

硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。 The functional group equivalent of the curing agent (the hydroxyl group equivalent for a curing agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule) is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably from 70 g / eq to 1000 g / eq, and more preferably from 80 g / eq to 500 g / eq.

硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳＫ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。 The functional group equivalent of the curing agent (the hydroxyl equivalent in the case of a curing agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule) may be, for example, a value measured by a method according to JIS K 0070: 1992.

硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。 When the curing agent is a solid, its softening point or melting point is not particularly limited. From the viewpoint of moldability and reflow resistance, the temperature is preferably from 40 ° C to 180 ° C, and from the viewpoint of handleability during the production of the epoxy resin composition for sealing, it is more preferably from 50 ° C to 130 ° C. preferable.

硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。 The melting point or softening point of the curing agent is a value measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.

エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。 The equivalent ratio between the epoxy resin and the curing agent, that is, the ratio of the number of functional groups in the curing agent to the number of epoxy groups in the epoxy resin (the number of functional groups in the curing agent / the number of epoxy groups in the epoxy resin) is not particularly limited. From the viewpoint of minimizing the unreacted components, it is preferably set in the range of 0.5 to 2.0, and more preferably in the range of 0.6 to 1.3. From the viewpoint of moldability and reflow resistance, it is more preferable to set the ratio in the range of 0.8 to 1.2.

［硬化促進剤］
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、エポキシ樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。 [Curing accelerator]
The epoxy resin composition may include a curing accelerator. The type of the curing accelerator is not particularly limited, and can be selected according to the type of the epoxy resin, desired characteristics of the epoxy resin composition, and the like.

硬化性及び流動性の観点からは、硬化促進剤はホスホニウム化合物を含むことが好ましい。ホスホニウム化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィンと、無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−ｐ−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩、テトラ置換ホスホニウムとカルボン酸化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩、などが挙げられる。 From the viewpoint of curability and fluidity, the curing accelerator preferably contains a phosphonium compound. Specific examples of the phosphonium compound include triphenylphosphine, diphenyl (p-tolyl) phosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, tris (alkylalkoxyphenyl) phosphine, tris (dialkylphenyl) phosphine, Tris (trialkylphenyl) phosphine, tris (tetraalkylphenyl) phosphine, tris (dialkoxyphenyl) phosphine, tris (trialkoxyphenyl) phosphine, tris (tetraalkoxyphenyl) phosphine, trialkylphosphine, dialkylarylphosphine, alkyldiaryl Tertiary phosphines such as phosphine, maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, , 3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, etc. A compound having an intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond, such as a quinone compound or diazophenylmethane; the tertiary phosphine or the phosphine compound and 4-bromophenol, 3-bromophenol, 2-bromophenol, 4-chlorophenol, 3-chlorophenol, 2-chlorophenol, 4-iodophenol, 3-iodophenol, 2-iodophenol, 4-bromo-2-methylphenol, 4-bromo-3-methylphenol , 4-bromo-2,6-dimethylphenol, 4-bromo-3,5-dimethyl Phenol, 4-bromo-2,6-di-tert-butylphenol, 4-chloro-1-naphthol, 1-bromo-2-naphthol, 6-bromo-2-naphthol, 4-bromo-4'-hydroxybiphenyl and the like A compound having an intramolecular polarization obtained through the step of dehydrohalogenation after reacting a halogenated phenol compound of formula (I) with a boron atom such as tetra-substituted phosphonium such as tetraphenylphosphonium or tetra-p-tolyl borate Tetra-substituted phosphonium and tetra-substituted borates without phenyl group; salts of tetra-substituted phosphonium with anions from which protons are eliminated from phenolic compounds; salts of tetra-substituted phosphonium with anions from which protons are eliminated from carboxylic acid compounds; No.

上記ホスホニウム化合物の中でも、下記一般式（Ｉ−１）で表される化合物（以下、特定硬化促進剤とも称する）が好ましい。 Among the above phosphonium compounds, compounds represented by the following general formula (I-1) (hereinafter also referred to as specific curing accelerators) are preferred.

式（Ｉ−１）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、それぞれ独立して、炭素数１〜１８の炭化水素基であり、Ｒ^１〜Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^４〜Ｒ^７は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基又は炭素数１〜１８の１価の有機基であり、Ｒ^４〜Ｒ^７のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。 In Formula (I-1), R ^{1 to} R ³ are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and two or more of R ^{1 to} R ³ are bonded to each other to form a cyclic structure. R ^{4 to} R ⁷ may be each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and two or more of R ^{4 to} R ⁷ are bonded to each other. An annular structure may be formed.

一般式（Ｉ−１）のＲ^１〜Ｒ^３として記載した「炭素数１〜１８の炭化水素基」は、炭素数が１〜１８である脂肪族炭化水素基及び炭素数が６〜１８である芳香族炭化水素基を含む。 The “hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms” described as R ^{1 to} R ^{3 in the} general formula (I-1) includes an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and a hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms. Including certain aromatic hydrocarbon groups.

流動性の観点からは、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基は炭素数１〜８であることが好ましく、２〜６であることがより好ましく、４〜６であることがさらに好ましい。 From the viewpoint of fluidity, the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms preferably has 1 to 8 carbon atoms, more preferably has 2 to 6 carbon atoms, and still more preferably has 4 to 6 carbon atoms.

炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基は、炭素数１〜１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であっても、炭素数３〜１８の脂環式炭化水素基であってもよい。製造しやすさの観点からは、直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms is a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, but is an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. Is also good. From the viewpoint of ease of production, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable.

炭素数１〜１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、アリル基、ビニル基などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、脂肪族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が１〜１８であることが好ましい。硬化性の観点からは無置換のアルキル基が好ましく、炭素数１〜８の無置換のアルキル基がより好ましく、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基及びｎ−オクチル基がさらに好ましい。 Specific examples of the linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a t-butyl group, Examples include an alkyl group such as a pentyl group, a hexyl group, an octyl group, a decyl group and a dodecyl group, an allyl group, and a vinyl group. The linear or branched aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a butoxy group, and a t-butoxy group, an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a halogen atom. The linear or branched aliphatic hydrocarbon group may have two or more substituents, in which case the substituents may be the same or different. When the linear or branched aliphatic hydrocarbon group has a substituent, the total number of carbon atoms contained in the aliphatic hydrocarbon group and the substituent is preferably 1 to 18. From the viewpoint of curability, an unsubstituted alkyl group is preferable, and an unsubstituted alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable. An n-butyl group, an isobutyl group, an n-pentyl group, an n-hexyl group, and an n-octyl Groups are more preferred.

炭素数３〜１８の脂環式炭化水素として具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。脂環式炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。脂環式炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、脂環式炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が３〜１８であることが好ましい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。硬化性の観点からは無置換のシクロアルキル基が好ましく、炭素数４〜１０の無置換のシクロアルキル基がより好ましく、シクロヘキシル基、シクロペンチル基及びシクロヘプチル基がさらに好ましい。 Specific examples of the alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms include cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group, and cycloalkenyl groups such as cyclopentenyl group and cyclohexenyl group. The alicyclic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a butyl group and a tert-butyl group, an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a butoxy group and a t-butoxy group, and an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl group. , A hydroxyl group, an amino group, a halogen atom and the like. The alicyclic hydrocarbon group may have two or more substituents, in which case the substituents may be the same or different. When the alicyclic hydrocarbon group has a substituent, the total number of carbon atoms contained in the alicyclic hydrocarbon group and the substituent is preferably 3 to 18. When the alicyclic hydrocarbon group has a substituent, the position of the substituent is not particularly limited. From the viewpoint of curability, an unsubstituted cycloalkyl group is preferable, an unsubstituted cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms is more preferable, and a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, and a cycloheptyl group are still more preferable.

炭素数が６〜１８である芳香族炭化水素基は炭素数６〜１４であることが好ましく、６〜１０であることがより好ましい。芳香族炭化水素基は置換基を有していても、有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。芳香族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、芳香族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が６〜１８であることが好ましい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。 The aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms preferably has 6 to 14 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms. The aromatic hydrocarbon group may or may not have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a butyl group and a t-butyl group, an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a butoxy group and a t-butoxy group, and an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl group. , A hydroxyl group, an amino group, a halogen atom and the like. The aromatic hydrocarbon group may have two or more substituents, in which case the substituents may be the same or different. When the aromatic hydrocarbon group has a substituent, the total number of carbon atoms contained in the aromatic hydrocarbon group and the substituent is preferably 6 to 18. When the aromatic hydrocarbon group has a substituent, the position of the substituent is not particularly limited.

炭素数が６〜１８である芳香族炭化水素基として具体的には、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ−ブトキシフェニル基が挙げられる。これらの芳香族炭化水素基における置換基の位置はオルト位、メタ位及びパラ位のうちいずれでもよい。流動性の観点からは、無置換で炭素数が６〜１２又は置換基を含めた炭素数が６〜１２のアリール基が好ましく、無置換で炭素数が６〜１０又は置換基を含めた炭素数６〜１０のアリール基がより好ましく、フェニル基、ｐ−トリル基及びｐ−メトキシフェニル基がさらに好ましい。 Specific examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms include phenyl, 1-naphthyl, 2-naphthyl, tolyl, dimethylphenyl, ethylphenyl, butylphenyl, and t-butyl. Examples include a phenyl group, a methoxyphenyl group, an ethoxyphenyl group, a butoxyphenyl group, and a t-butoxyphenyl group. The position of the substituent in these aromatic hydrocarbon groups may be any of the ortho, meta and para positions. From the viewpoint of fluidity, an unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms including substituents is preferable, and an unsubstituted carbon group having 6 to 10 carbon atoms or carbon atoms including substituents. The aryl group having the number of 6 to 10 is more preferable, and a phenyl group, a p-tolyl group and a p-methoxyphenyl group are still more preferable.

一般式（Ｉ−１）のＲ^１〜Ｒ^３として記載した用語「Ｒ^１〜Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、Ｒ^１〜Ｒ^３のうち２個又は３個が結合し、全体としてひとつの２価又は３価の炭化水素基となる場合を意味する。この場合のＲ^１〜Ｒ^３の例としては、リン原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン基等のアルケニレン基、メチレンフェニレン基等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基等の、リン原子と結合して環状構造を形成しうる置換基が挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。 The term “two or more of R ^{1 to} R ³ may combine with each other to form a cyclic structure” described as R ^{1 to} R ^{3 in the} general formula (I-1) means that R ^{1 to} R ³ Two or three of them combine to form one divalent or trivalent hydrocarbon group as a whole. Examples of R ^{1 to} R ^{3 in} this case include an alkylene group such as ethylene, propylene, butylene, pentylene, hexylene, etc., which can be combined with a phosphorus atom to form a cyclic structure; an alkenylene group such as ethylenylene, propylenylene, butyleneylene; Substituents such as an aralkylene group such as a methylenephenylene group and an arylene group such as phenylene, naphthylene and anthracenylene, which can form a cyclic structure by bonding to a phosphorus atom, are exemplified. These substituents may be further substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a hydroxyl group, a halogen atom, or the like.

上記一般式（Ｉ−１）のＲ^４〜Ｒ^７として記載した「炭素数１〜１８の１価の有機基」は、炭素数１〜１８であり、かつ置換されても置換されていなくてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、アシル基、炭化水素オキシカルボニル基、及びアシルオキシ基を含むことを意味する。 The “monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms” described as R ^{4 to} R ^{7 in the} general formula (I-1) has 1 to 18 carbon atoms and is not substituted even if substituted. It is meant to include an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon oxy group, an aromatic hydrocarbon oxy group, an acyl group, a hydrocarbon oxycarbonyl group, and an acyloxy group.

上記脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例としては、Ｒ^１〜Ｒ^３で表される脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例として上述したものが挙げられる。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group and the aromatic hydrocarbon group include those described above as examples of the aliphatic hydrocarbon group and the aromatic hydrocarbon group represented by R ^{1 to} R ³ .

上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、２−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、これらの脂肪族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the aliphatic hydrocarbon oxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, a 2-butoxy group, a t-butoxy group, a cyclopropyloxy group, a cyclohexyloxy group, and a cyclopentyloxy group. An oxy group having a structure in which an oxygen atom is bonded to the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group such as an allyloxy group and a vinyloxy group, and these aliphatic hydrocarbon oxy groups further include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, and an amino group. And those substituted with a hydroxyl group, a halogen atom or the like.

上記芳香族炭化水素オキシ基としては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基、これらの芳香族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the aromatic hydrocarbon oxy group include phenoxy, methylphenoxy, ethylphenoxy, methoxyphenoxy, butoxyphenoxy, and phenoxyphenoxy groups, which have an oxygen atom bonded to the above aromatic hydrocarbon group. And those in which these aromatic hydrocarbonoxy groups are further substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a halogen atom, or the like.

上記アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基等、これらの脂肪族炭化水素カルボニル基又は芳香族炭化水素カルボニル基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the acyl group include an aliphatic hydrocarbon carbonyl group such as a formyl group, an acetyl group, an ethylcarbonyl group, a butyryl group, a cyclohexylcarbonyl group and an allylcarbonyl group; and an aromatic hydrocarbon carbonyl group such as a phenylcarbonyl group and a methylphenylcarbonyl group. And the like, in which these aliphatic hydrocarbon carbonyl groups or aromatic hydrocarbon carbonyl groups are further substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a halogen atom, or the like.

上記炭化水素オキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基、これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the hydrocarbon oxycarbonyl group include methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, aliphatic hydrocarbon oxycarbonyl group such as cyclohexyloxycarbonyl group, phenoxycarbonyl group, methylphenoxycarbonyl group and the like. Aromatic hydrocarbon oxycarbonyl groups, these aliphatic hydrocarbon carbonyloxy groups or aromatic hydrocarbon carbonyloxy groups were further substituted with alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, aryloxy groups, amino groups, halogen atoms, etc. And the like.

上記アシルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基、これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。 Examples of the acyloxy group include a methylcarbonyloxy group, an ethylcarbonyloxy group, a butylcarbonyloxy group, an allylcarbonyloxy group, an aliphatic hydrocarbon carbonyloxy group such as a cyclohexylcarbonyloxy group, a phenylcarbonyloxy group, and a methylphenylcarbonyloxy group. Such as an aromatic hydrocarbon carbonyloxy group, such an aliphatic hydrocarbon carbonyloxy group or an aromatic hydrocarbon carbonyloxy group is further substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a halogen atom, or the like. And the like.

上記一般式（Ｉ−１）のＲ^４〜Ｒ^７として記載した用語「２以上のＲ^４〜Ｒ^７が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２個〜４個のＲ^４〜Ｒ^７が結合し、全体としてひとつの２価〜４価の有機基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ^４〜Ｒ^７としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン等のアルケニレン基、メチレンフェニレン等のアラルキレン基、フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの環状構造を形成しうる置換基、これらのオキシ基又はジオキシ基などが挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。 The term “two or more R ^{4 to} R ⁷ may combine with each other to form a cyclic structure” described as R ^{4 to} R ^{7 in the} above general formula (I-1) means that 2 to 4 It means that R ^{4 to} R ⁷ may combine to form one divalent to tetravalent organic group as a whole. In this case, R ^{4 to} R ⁷ include alkylene groups such as ethylene, propylene, butylene, pentylene, and hexylene; alkenylene groups such as ethylenylene, propylenylene, and butyleneylene; aralkylene groups such as methylenephenylene; And a substituent capable of forming a cyclic structure such as a group, and an oxy group or a dioxy group thereof. These substituents may be further substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a hydroxyl group, a halogen atom, or the like.

上記一般式（Ｉ−１）のＲ^４〜Ｒ^７としては、特に限定されるものではない。例えば、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアルコキシ基、又は置換又は非置換のアリールオキシ基から選択されることが好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、非置換若しくはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基、又は鎖状若しくは環状のアルキル基が好ましい。非置換又はアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基としては、フェニル基、ｐ−トリル基、ｍ−トリル基、ｏ−トリル基、ｐ−メトキシフェニル基等が挙げられる。鎖状又は環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２−ブチル基、ｔ−ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。硬化性の観点からは、Ｒ^４〜Ｒ^７はすべて水素原子である場合か、又はＲ^４〜Ｒ^７の少なくとも一つが水酸基であり、残りがすべて水素原子である場合が好ましい。 R ^{4 to} R ^{7 in the} general formula (I-1) are not particularly limited. For example, each may be independently selected from a hydrogen atom, a hydroxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, or a substituted or unsubstituted aryloxy group. preferable. Among them, from the viewpoint of the availability of raw materials, a hydrogen atom, a hydroxyl group, an unsubstituted or at least one aryl group substituted with at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group, or a chain or cyclic alkyl group is preferred. preferable. The aryl group which is unsubstituted or substituted with at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkoxy group includes a phenyl group, a p-tolyl group, an m-tolyl group, an o-tolyl group, a p-methoxyphenyl group and the like. Is mentioned. Examples of the chain or cyclic alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a 2-butyl group, a t-butyl group, an octyl group, and a cyclohexyl group. From the viewpoint of curability, it is preferable that all of R ^{4 to} R ⁷ are hydrogen atoms, or that at least one of R ^{4 to} R ⁷ is a hydroxyl group and the rest are all hydrogen atoms.

一般式（Ｉ−１）においてより好ましくは、Ｒ^１〜Ｒ^３のうち２個以上が炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数３〜１８のシクロアルキル基であり、Ｒ^４〜Ｒ^７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。さらに好ましくは、Ｒ^１〜Ｒ^３のすべてが炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数３〜１８のシクロアルキル基であり、Ｒ^４〜Ｒ^７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。 In formula (I-1), more preferably, two or more of R ^{1 to} R ³ are an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 18 carbon atoms, and R ^{4 to} R ⁷ are preferably All are hydrogen atoms, or at least one is a hydroxyl group and the rest are all hydrogen atoms. More preferably, all of R ^{1 to} R ³ are an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or a cycloalkyl group having ^{3 to} 18 carbon atoms, and all of R ^{4 to} R ⁷ are hydrogen atoms, or at least one is a hydroxyl group. And the rest are all hydrogen atoms.

速硬化性の観点からは、特定硬化促進剤は、下記一般式（Ｉ−２）で表される化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of quick curing, the specific curing accelerator is preferably a compound represented by the following general formula (I-2).

式（Ｉ−２）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、それぞれ独立して、炭素数１〜１８の炭化水素基であり、Ｒ^１〜Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^４〜Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜１８の１価の有機基であり、Ｒ^４〜Ｒ^６のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。 In Formula (I-2), R ^{1 to} R ³ are each independently a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and two or more of R ^{1 to} R ³ are bonded to each other to form a cyclic structure. R ^{4 to} R ⁶ may be each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 18 carbon atoms, and two or more of R ^{4 to} R ⁶ may be bonded to each other to form a cyclic structure May be formed.

一般式（Ｉ−２）におけるＲ^１〜Ｒ^６の具体例はそれぞれ一般式（Ｉ−１）におけるＲ^１〜Ｒ^６の具体例と同様であり、好ましい範囲も同様である。 Specific examples of ^R 1 to R ⁶ in the formula (I-2) is the same as specific examples of ^R 1 to R ^6, respectively, in formula (I-1), and preferred ranges are also the same.

特定硬化促進剤の具体例としては、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリイソブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロペンチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加反応物等が挙げられる。 Specific examples of the specific curing accelerator include an addition reaction product of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone, an addition reaction product of tri-n-butylphosphine and 1,4-benzoquinone, and tricyclohexylphosphine and 1,4-benzoquinone. Addition reaction product of dicyclohexylphenylphosphine and 1,4-benzoquinone, addition reaction product of cyclohexyldiphenylphosphine and 1,4-benzoquinone, addition reaction product of triisobutylphosphine and 1,4-benzoquinone, tricyclopentylphosphine And 1,4-benzoquinone.

特定硬化促進剤は、例えば、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物として得ることができる。
第三ホスフィン化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。成形性の観点からは、トリフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィンが好ましい。 The specific curing accelerator can be obtained, for example, as an adduct of a tertiary phosphine compound and a quinone compound.
Specific examples of the third phosphine compound include triphenylphosphine, tributylphosphine, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, and tris (4-ethylphenyl) phosphine. , Tris (4-propylphenyl) phosphine, tris (4-butylphenyl) phosphine, tris (isopropylphenyl) phosphine, tris (t-butylphenyl) phosphine, tris (2,4-dimethylphenyl) phosphine, tris (2 6-dimethylphenyl) phosphine, tris (2,4,6-trimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethyl-4-ethoxyphenyl) phosphine, tris (4-methoxyphenyl) ) Phosphine, tris (4-ethoxyphenyl) phosphine, and the like. From the viewpoint of moldability, triphenylphosphine and tributylphosphine are preferred.

キノン化合物として具体的には、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性と保存安定性の観点からは、ｐ−ベンゾキノンが好ましい。 Specific examples of the quinone compound include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, and anthraquinone. From the viewpoints of moisture resistance and storage stability, p-benzoquinone is preferred.

エポキシ樹脂組成物は、ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤を含んでもよい。
ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤として具体的には、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物などが挙げられる。 The epoxy resin composition may contain a curing accelerator other than the phosphonium compound.
Specific examples of the curing accelerator other than the phosphonium compound include 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) and 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU). Cyclic amidine compound such as diazabicycloalkene, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole; derivative of the cyclic amidine compound; Phenol novolak salts of derivatives; these compounds include maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3- Dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1, Quinone compounds such as benzoquinone and phenyl-1,4-benzoquinone; compounds having an intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond such as diazophenylmethane; tetraphenylborate salt of DBU, tetraphenylborate of DBN Cyclic amidinium compounds such as salts, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate and N-methylmorpholine tetraphenylborate; pyridine, triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol; Tertiary amine compounds such as tris (dimethylaminomethyl) phenol; derivatives of the above tertiary amine compounds; tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium phosphate, tetraethylammonium acetate And ammonium salt compounds such as tetra-n-hexylammonium benzoate and tetrapropylammonium hydroxide.

エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤として特定硬化促進剤を含む場合、特定硬化促進剤の含有率は、硬化促進剤全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。 When the epoxy resin composition contains a specific curing accelerator as a curing accelerator, the content of the specific curing accelerator is preferably 30% by mass or more of the entire curing accelerator, and more preferably 50% by mass or more. More preferably, it is 70% by mass or more.

エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。 When the epoxy resin composition contains a curing accelerator, the amount is preferably from 0.1 to 30 parts by mass, preferably from 1 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin component. More preferred. When the amount of the curing accelerator is 0.1 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the resin component, the curing tends to be performed well in a short time. If the amount of the curing accelerator is 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin component, the curing rate tends to be too high and a good molded product tends to be obtained.

［無機充填材］
エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、無機充填材を含むことが好ましい。 [Inorganic filler]
The epoxy resin composition may include an inorganic filler. In particular, when the epoxy resin composition is used as a sealing material for a semiconductor package, it is preferable to include an inorganic filler.

無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。 The type of the inorganic filler is not particularly limited. Specifically, fused silica, crystalline silica, glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate, calcium silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite , Titania, talc, clay, mica and the like. An inorganic filler having a flame-retardant effect may be used. Examples of the inorganic filler having a flame-retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, a composite metal hydroxide such as a composite hydroxide of magnesium and zinc, and zinc borate. Among them, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity. One inorganic filler may be used alone, or two or more inorganic fillers may be used in combination. Examples of the state of the inorganic filler include non-powder, spherical beads and fibers, and the like.

エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、その含有率は特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、エポキシ樹脂組成物全体の３０体積％〜９０体積％であることが好ましく、３５体積％〜８０体積％であることがより好ましく、４０体積％〜７０体積％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。 When the epoxy resin composition contains an inorganic filler, its content is not particularly limited. From the viewpoint of fluidity and strength, the content is preferably 30% to 90% by volume, more preferably 35% to 80% by volume, and more preferably 40% to 70% by volume of the entire epoxy resin composition. It is more preferred that there be. When the content of the inorganic filler is 30% by volume or more of the entire epoxy resin composition, properties such as thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and elastic modulus of the cured product tend to be further improved. When the content of the inorganic filler is 90% by volume or less of the entire epoxy resin composition, an increase in the viscosity of the epoxy resin composition is suppressed, and the flowability is further improved, and the moldability tends to be better. .

無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、モールドアンダーフィル用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が１０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。 The average particle size of the inorganic filler is not particularly limited. For example, the volume average particle diameter is preferably from 0.2 μm to 10 μm, and more preferably from 0.5 μm to 5 μm. When the volume average particle diameter is 0.2 μm or more, an increase in the viscosity of the resin composition for mold underfill tends to be further suppressed. When the volume average particle diameter is 10 μm or less, the filling property into narrow gaps tends to be further improved. The volume average particle diameter of the inorganic filler can be measured as a volume average particle diameter (D50) by a laser diffraction scattering particle size distribution analyzer.

エポキシ樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の体積平均粒子径は、公知の方法によって測定することができる。例えば、有機溶剤、硝酸、王水等を用いて、エポキシ樹脂組成物又は硬化物から無機充填材を抽出し、超音波分散機などで充分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。あるいは、硬化物を透明なエポキシ樹脂等に埋め込み、研磨して得られる断面を走査型電子顕微鏡にて観察して得られる体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。更には、ＦＩＢ装置（集束イオンビームＳＥＭ）などを用いて、硬化物の二次元の断面観察を連続的に行い、三次元構造解析を行なうことで測定することもできる。 The volume average particle size of the inorganic filler in the epoxy resin composition or its cured product can be measured by a known method. For example, an inorganic filler is extracted from an epoxy resin composition or a cured product using an organic solvent, nitric acid, aqua regia, or the like, and sufficiently dispersed using an ultrasonic disperser or the like to prepare a dispersion. Using this dispersion, the volume average particle size of the inorganic filler can be measured from the volume-based particle size distribution measured by a laser diffraction scattering particle size distribution analyzer. Alternatively, the volume average particle diameter of the inorganic filler is measured from the volume-based particle size distribution obtained by embedding the cured product in a transparent epoxy resin or the like and observing a cross section obtained by polishing with a scanning electron microscope. Can be. Furthermore, the measurement can be performed by continuously observing a two-dimensional cross section of the cured product using a FIB apparatus (focused ion beam SEM) or the like and performing a three-dimensional structural analysis.

エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子形状は角形よりも球形が好ましく、また無機充填材の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。 From the viewpoint of the fluidity of the epoxy resin composition, the particle shape of the inorganic filler is preferably spherical rather than square, and the particle size distribution of the inorganic filler is preferably wide.

［各種添加剤］
エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。 [Various additives]
The epoxy resin composition may contain various additives such as a coupling agent, an ion exchanger, a release agent, a flame retardant, a colorant, and a stress relaxation agent exemplified below, in addition to the above components. The epoxy resin composition may contain various additives known in the art as needed in addition to the additives exemplified below.

（カップリング剤）
エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。 (Coupling agent)
When the epoxy resin composition contains an inorganic filler, a coupling agent may be contained in order to enhance the adhesiveness between the resin component and the inorganic filler. Examples of the coupling agent include known coupling agents such as silane compounds such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and vinyl silane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, and aluminum / zirconium compounds. .

エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。 When the epoxy resin composition contains a coupling agent, the amount of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass to 5 parts by mass, and preferably 0.1 parts by mass to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. More preferably, it is 0.5 parts by mass. When the amount of the coupling agent is 0.05 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the inorganic filler, the adhesiveness to the frame tends to be further improved. When the amount of the coupling agent is 5 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the inorganic filler, the moldability of the package tends to be further improved.

（イオン交換体）
エポキシ樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。 (Ion exchanger)
The epoxy resin composition may include an ion exchanger. In particular, when the epoxy resin composition is used as a molding material for sealing, it is preferable to include an ion exchanger from the viewpoint of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of an electronic component device including the element to be sealed. The ion exchanger is not particularly limited, and a conventionally known ion exchanger can be used. Specific examples include a hydrotalcite compound and a hydrated oxide of at least one element selected from the group consisting of magnesium, aluminum, titanium, zirconium and bismuth. One type of ion exchanger may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among them, hydrotalcite represented by the following general formula (A) is preferable.

Ｍｇ_{（１−Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（Ａ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数） Mg _(1-X) Al _X (OH) ₂ (CO ₃ ) _{X / 2} · mH ₂ O (A)
(0 <X ≦ 0.5, m is a positive number)

エポキシ樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。 When the epoxy resin composition contains an ion exchanger, its content is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to capture ions such as halogen ions. For example, it is preferably from 0.1 to 30 parts by mass, more preferably from 1 to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the resin component.

（離型剤）
エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (Release agent)
The epoxy resin composition may contain a release agent from the viewpoint of obtaining good release properties from the mold during molding. The release agent is not particularly limited, and a conventionally known release agent can be used. Specific examples include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, and polyolefin waxes such as polyethylene oxide and non-oxidized polyethylene. One type of release agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

エポキシ樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部〜１５質量部が好ましく、０．１質量部〜１０質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１５質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。 When the epoxy resin composition contains a release agent, the amount is preferably from 0.01 to 15 parts by mass, more preferably from 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component. When the amount of the release agent is 0.01 part by mass or more based on 100 parts by mass of the resin component, there is a tendency that sufficient releasability is obtained. When the amount is 15 parts by mass or less, better adhesiveness tends to be obtained.

（難燃剤）
エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (Flame retardants)
The epoxy resin composition may include a flame retardant. The flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known one can be used. Specifically, an organic or inorganic compound containing a halogen atom, an antimony atom, a nitrogen atom or a phosphorus atom, a metal hydroxide and the like can be mentioned. The flame retardants may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部〜３００質量部であることが好ましく、２質量部〜１５０質量部であることがより好ましい。 When the epoxy resin composition contains a flame retardant, its amount is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to obtain a desired flame retardant effect. For example, it is preferably from 1 to 300 parts by mass, more preferably from 2 to 150 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component.

（着色剤）
エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (Colorant)
The epoxy resin composition may further include a coloring agent. Examples of the coloring agent include known coloring agents such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, lead red, and red iron oxide. The content of the coloring agent can be appropriately selected according to the purpose and the like. The colorant may be used alone or in combination of two or more.

（応力緩和剤）
エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。 (Stress relaxation agent)
The epoxy resin composition may contain a stress relieving agent such as silicone oil and silicone rubber particles. By including the stress relaxing agent, warpage of the package and occurrence of package cracks can be further reduced. Examples of the stress relaxing agent include well-known stress relaxing agents (flexible agents) that are generally used. Specifically, thermoplastic elastomers such as silicone, styrene, olefin, urethane, polyester, polyether, polyamide, and polybutadiene, NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene rubber), acrylic Rubber particles such as rubber, urethane rubber and silicone powder, core-shell such as methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-silicone copolymer, methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer And rubber particles having a structure. One type of stress relaxation agent may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among them, silicone-based stress relaxation agents are preferred. Examples of the silicone-based stress relaxation agent include those having an epoxy group, those having an amino group, and those modified with polyether.

（エポキシ樹脂組成物の調製方法）
エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。 (Method of preparing epoxy resin composition)
The method for preparing the epoxy resin composition is not particularly limited. As a general method, there can be mentioned a method in which components of a predetermined compounding amount are sufficiently mixed by a mixer or the like, then melt-kneaded by a mixing roll, an extruder, or the like, cooled, and pulverized. More specifically, for example, a method of uniformly stirring and mixing a predetermined amount of the above-mentioned components, kneading with a kneader, a roll, an extruder or the like which has been heated to 70 ° C. to 140 ° C., cooling, and pulverizing. Can be mentioned.

エポキシ樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。 The epoxy resin composition is preferably solid at normal temperature and normal pressure (for example, 25 ° C. and atmospheric pressure). The shape when the epoxy resin composition is solid is not particularly limited, and examples thereof include powder, granule, and tablet. When the epoxy resin composition is in the form of a tablet, it is preferable from the viewpoint of handleability that the dimensions and the mass be such as to meet the molding conditions of the package.

＜電子部品装置＞
本開示の一実施形態である電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する上述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（ＴｈｉｎＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＰａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。 <Electronic component device>
An electronic component device according to an embodiment of the present disclosure includes an element, and a cured product of the above-described epoxy resin composition that encapsulates the element.
Electronic component devices include supporting members such as lead frames, wired tape carriers, wiring boards, glass, silicon wafers, and organic substrates, as well as active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, and thyristors, capacitors, and resistors. , A passive element such as a coil, etc.) and sealing the element part with an epoxy resin composition.
More specifically, the device is fixed on a lead frame, and the terminal portion of the device such as a bonding pad and the lead portion are connected by wire bonding, bumps, or the like, and then sealed by transfer molding or the like using an epoxy resin composition. DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package, SOJ (Small Outline Package), SOJ (Small Outline Package), SOJ (Small Outline Package) ), TQFP (Thin Quad Flat Package) and other general resin-sealed ICs; TCP (Tape Carrier Package) having a structure sealed with a resin composition; a structure in which an element connected to a wiring formed on a support member by wire bonding, flip chip bonding, solder, or the like is sealed with an epoxy resin composition. A chip on board (COB) module, a hybrid IC, a multi-chip module, etc .; an element is mounted on a surface of a support member having terminals for connection to a wiring board formed on the back surface, and formed on the element and the support member by bump or wire bonding. After connection with the wiring thus formed, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), and MCP (Multi Chip Package) having a structure in which the element is sealed with an epoxy resin composition are exemplified. Also, the epoxy resin composition can be suitably used for a printed wiring board.

エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。これらの中では、低圧トランスファ成形法が一般的である。 Examples of a method for sealing an electronic component device using the epoxy resin composition include a low-pressure transfer molding method, an injection molding method, and a compression molding method. Among these, the low pressure transfer molding method is common.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Unless otherwise specified, “parts” and “%” are based on mass.

［硬化剤の合成］
（合成例１）
温度計、仕込み口、留出口、冷却管及び撹拌棒を備えた１０００ｍＬのガラス製フラスコに２−メチルフェノール２１６ｇ及びα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンを１６１ｇ仕込み、１６０℃にて４時間反応を行った。なお、昇温過程及び反応中に発生した塩化水素は系外のガス洗浄瓶に繋ぎアルカリ水溶液にてトラップした。反応終了後、反応生成物を５００ｍＬの水にて３回洗浄及び分液を繰り返した後に、減圧スチーミング処理を行うことにより、２３３ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は６５℃、水酸基当量は１８９ｇ／ｅｑであった。 [Synthesis of curing agent]
(Synthesis example 1)
216 g of 2-methylphenol and 161 g of α, α′-dichloro-p-xylene were charged into a 1000 mL glass flask equipped with a thermometer, a charging port, a distilling port, a cooling tube and a stirring rod, and reacted at 160 ° C. for 4 hours. Was done. The hydrogen chloride generated during the heating process and during the reaction was connected to a gas washing bottle outside the system and trapped with an aqueous alkali solution. After completion of the reaction, the reaction product was repeatedly washed and separated three times with 500 mL of water, and then subjected to a reduced pressure steaming treatment to obtain 233 g of a resin (phenol curing agent). The obtained resin had a softening point of 65 ° C. and a hydroxyl equivalent of 189 g / eq.

（合成例２）
合成例１にてα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンを１８０ｇ仕込んだ以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、２５５ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は７１℃、水酸基当量は１８５ｇ／ｅｑであった。 (Synthesis example 2)
By performing the same operation as in Example 1 except that 180 g of α, α'-dichloro-p-xylene was charged in Synthesis Example 1, 255 g of a resin (phenol curing agent) was obtained. The obtained resin had a softening point of 71 ° C. and a hydroxyl equivalent of 185 g / eq.

（合成例３）
合成例１にてα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンを２１８ｇ仕込んだ以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、２８３ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は８３℃、水酸基当量は１９２ｇ／ｅｑであった。 (Synthesis example 3)
283 g of a resin (phenol curing agent) was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that 218 g of α, α′-dichloro-p-xylene was charged in Synthesis Example 1. About the obtained resin, the softening point was 83 degreeC and the hydroxyl equivalent was 192 g / eq.

（合成例４）
合成例１にてα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンを２４２ｇ仕込んだ以外は、実施例１と同様の操作を行うことにより、３２１ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は９５℃、水酸基当量は１９９ｇ／ｅｑであった。 (Synthesis example 4)
321 g of a resin (phenol curing agent) was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that 242 g of α, α'-dichloro-p-xylene was charged in Synthesis Example 1. The obtained resin had a softening point of 95 ° C. and a hydroxyl equivalent of 199 g / eq.

（合成例５）
温度計、仕込み口、留出口、冷却管及び撹拌棒を備えた１０００ｍＬのガラス製フラスコに３−メチルフェノール４３２ｇ及びα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンを１６８ｇ仕込み、１３０℃にて１時間反応を行った。なお、昇温過程及び反応中に発生した塩化水素は系外のガス洗浄瓶に繋ぎアルカリ水溶液にてトラップした。反応終了後、反応生成物を３００ｍＬの水にて３回洗浄及び分液を繰り返した後に、減圧スチーミング処理を行うことにより、２６８ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は６９℃、水酸基当量は１７４ｇ／ｅｑであった。 (Synthesis example 5)
432 g of 3-methylphenol and 168 g of α, α′-dichloro-p-xylene were charged into a 1000 mL glass flask equipped with a thermometer, a charging port, a distilling port, a cooling tube and a stirring rod, and reacted at 130 ° C. for 1 hour. Was done. The hydrogen chloride generated during the heating process and during the reaction was connected to a gas washing bottle outside the system and trapped with an aqueous alkali solution. After completion of the reaction, the reaction product was repeatedly washed and separated with 300 mL of water three times, and then subjected to a reduced pressure steaming treatment to obtain 268 g of a resin (phenol curing agent). The obtained resin had a softening point of 69 ° C. and a hydroxyl equivalent of 174 g / eq.

（合成例６）
合成例５にて３−メチルフェノール４３２ｇの代わりに４−メチルフェノール４３２ｇを使用した以外は合成例５と同様の操作を行うことにより、２８１ｇの樹脂（フェノール硬化剤）を得た。得られた樹脂について、軟化点は６５℃、水酸基当量は１７６ｇ／ｅｑであった。 (Synthesis example 6)
By performing the same operation as in Synthesis Example 5 except that 432 g of 4-methylphenol was used instead of 432 g of 3-methylphenol in Synthesis Example 5, 281 g of a resin (phenol curing agent) was obtained. About the obtained resin, the softening point was 65 degreeC and the hydroxyl equivalent was 176 g / eq.

［エポキシ樹脂組成物の調製］
＜実施例１〜１３及び比較例１〜１０＞
下記の材料を表１及び表２に記載の組成（質量部）で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例１〜１３及び比較例１〜１０のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１中の空欄は、その成分が未配合であることを意味する。 [Preparation of epoxy resin composition]
<Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 10>
The following materials were mixed with the compositions (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 and kneaded with a roll at a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 15 minutes to obtain Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 13. Ten epoxy resin compositions were each prepared. In addition, the blank in Table 1 means that the component is not blended.

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６ｇ／ｅｑ、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社、商品名「ＹＸ−４０００Ｈ」）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２８２ｇ／ｅｑ、軟化点５９℃のスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社、商品名「ＹＤＡＮ−１０００−１０Ｃ」）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃のメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名「ＨＰ−５０００」）
エポキシ樹脂４：エポキシ当量２８２ｇ／ｅｑ、軟化点５６℃のビフェニレン骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社、商品名「ＮＣ−３０００」） (Epoxy resin)
Epoxy resin 1: Biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 196 g / eq and a melting point of 106 ° C. (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “YX-4000H”)
Epoxy resin 2: Styrene-modified phenol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 282 g / eq and a softening point of 59 ° C (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name “YDAN-1000-10C”)
Epoxy resin 3: methoxynaphthalene / cresol formaldehyde co-condensation type epoxy resin having an epoxy equivalent of 250 g / eq and a softening point of 58 ° C. (DIC Corporation, trade name “HP-5000”)
Epoxy resin 4: an aralkyl type epoxy resin containing a biphenylene skeleton having an epoxy equivalent of 282 g / eq and a softening point of 56 ° C. (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name “NC-3000”)

（硬化剤）
硬化剤１：合成例１で合成したフェノール硬化剤
硬化剤２：合成例２で合成したフェノール硬化剤
硬化剤３：合成例３で合成したフェノール硬化剤
硬化剤４：合成例４で合成したフェノール硬化剤
硬化剤Ａ：水酸基当量１７６ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名「ＭＥＨ−７８００」）
硬化剤Ｂ：水酸基当量１９９ｇ／ｅｑ、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）
硬化剤Ｃ：合成例５で合成したフェノール硬化剤
硬化剤Ｄ：合成例６で合成したフェノール硬化剤 (Curing agent)
Curing agent 1: Phenol curing agent synthesized in Synthesis Example 1 Curing agent 2: Phenol curing agent synthesized in Synthesis Example 2 Curing agent 3: Phenol curing agent synthesized in Synthesis Example 3 Curing agent 4: Phenol synthesized in Synthesis Example 4 Curing agent Curing agent A: phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 176 g / eq and a softening point of 70 ° C. (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name “MEH-7800”)
Curing agent B: biphenyl skeleton phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 199 g / eq and a softening point of 89 ° C. (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name “MEH-7851”)
Curing agent C: phenolic curing agent synthesized in Synthesis Example 5 Curing agent D: phenolic curing agent synthesized in Synthesis Example 6

（硬化促進剤）
硬化促進剤：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物
（無機充填剤）
溶融シリカ（球状溶融シリカ、平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇ）
（カップリング剤）
カップリング剤：エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（着色剤）
カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、商品名「ＭＡ−１００」）
（離型剤）
カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ） (Curing accelerator)
Curing accelerator: Addition product of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone (inorganic filler)
Fused silica (spherical fused silica, average particle diameter 17.5 μm, specific surface area 3.8 m ² / g)
(Coupling agent)
Coupling agent: Epoxysilane (γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)
(Colorant)
Carbon black (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "MA-100")
(Release agent)
Carnauba wax (Ceralica NODA)

（エポキシ樹脂組成物の評価）
実施例１〜１３及び比較例１〜１０で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。評価結果を下記表３及び表４に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で５時間の条件で行った。 (Evaluation of epoxy resin composition)
The properties of the epoxy resin compositions prepared in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 10 were evaluated by the following property tests. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4 below. The epoxy resin composition was molded by a transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds unless otherwise specified. Post-curing was performed at 175 ° C. for 5 hours as needed.

（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 (1) Spiral flow Using a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66, the epoxy resin composition was molded under the above conditions, and the flow distance (cm) was determined.

（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所、ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。 (2) Hot hardness The epoxy resin composition was molded into a disk having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm under the above conditions, and immediately after molding, a Shore D type hardness tester (Ueshima Seisakusho, HD-1120 (Type D)) was used. Measured.

（３）２６０℃弾性率測定
エポキシ樹脂組成物を上記条件で長さ５０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み２ｍｍのサイズに成形し、上記条件で後硬化した。その後粘弾性測定装置ＲＳＡ−３（ＴＡインスツルメンツ社）を用い、３点曲げモードで昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定した。測定結果より、２６０℃での弾性率（ＧＰａ）を読み取った。 (3) Measurement of Elastic Modulus at 260 ° C. The epoxy resin composition was molded into a size of 50 mm in length × 5 mm in width × 2 mm in thickness under the above conditions, and post-cured under the above conditions. Thereafter, measurement was performed using a viscoelasticity measuring device RSA-3 (TA Instruments) in a three-point bending mode under conditions of a heating rate of 10 ° C./min and a frequency of 1 Hz. From the measurement result, the elastic modulus (GPa) at 260 ° C. was read.

（４）吸水率
上記（２）で成形した円板を上記条件で後硬化した。その後、得られた円板を８５℃、６０％ＲＨ（相対湿度）の条件下で１６８時間放置し、放置前後の質量変化を測定した。測定結果から下記式により吸水率を計算した、
吸水率（質量％）＝［（放置後の円板質量−放置前の円板質量）／放置前の円板質量］×１００ (4) Water absorption The disk molded in the above (2) was post-cured under the above conditions. Then, the obtained disk was left under the conditions of 85 ° C. and 60% RH (relative humidity) for 168 hours, and the mass change before and after the storage was measured. The water absorption was calculated from the measurement result by the following formula,
Water absorption (% by mass) = [(disc mass after standing−disc mass before leaving) / disc mass before leaving] × 100

（５）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、上記条件で後硬化した。得られたパッケージを８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間加湿した。その後、所定温度（２５０℃、２６０℃、２７０℃）、１０秒の条件でリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社、ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）でそれぞれ観察した。試験パッケージ数（１０）に対する、クラック及び剥離の少なくとも一方が発生したパッケージ数の総和で耐リフロー性を評価した。 (5) Reflow resistance 80-pin flat package (QFP) with external dimensions of 20 mm x 14 mm x 2 mm on which a silicon chip of 8 mm x 10 mm x 0.4 mm is mounted (lead frame material: copper alloy, upper surface of die pad and silver plating at the tip of the lead) The treated product was molded using the epoxy resin composition under the above conditions and post-cured under the above conditions. The obtained package was humidified under the conditions of 85 ° C. and 85% RH for 168 hours. Thereafter, reflow treatment is performed at a predetermined temperature (250 ° C., 260 ° C., 270 ° C.) for 10 seconds, and the presence of cracks outside the package is visually observed. Construction Machine Co., Ltd., HYE-FOCUS). The reflow resistance was evaluated based on the total number of packages in which at least one of cracks and peeling occurred with respect to the number of test packages (10).

表１〜表４に示すように、硬化剤１〜４を含有する実施例１〜１３のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、硬化剤１〜４を含有しない比較例１〜１０のエポキシ樹脂組成物を用いた場合に比べ、高温の弾性率が低下し、耐リフロー性も向上した。特に、硬化剤１を一部用いた実施例９及び実施例１０の弾性率低下率は配合比率から想定される値以上であり、良好な耐リフロー性向上した。 As shown in Tables 1 to 4, by using the epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 containing the curing agents 1 to 4, the epoxy resin compositions of Comparative Examples 1 to 10 not containing the curing agents 1 to 4 The elastic modulus at high temperature was reduced and the reflow resistance was improved as compared with the case where the material was used. In particular, in Examples 9 and 10 in which part of the curing agent 1 was used, the elastic modulus reduction rates were higher than the values expected from the compounding ratio, and the reflow resistance was improved.

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）以下の一般式（Ａ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ａ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を表す。ｎは０〜１０の整数を示す。） A sealing epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin and (B) a curing agent containing a compound represented by the following general formula (A).

(In the general formula (A), R ¹ independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms. N represents an integer of 0 to 10.)

前記（Ｂ）硬化剤における前記一般式（Ａ）で表される化合物の含有率は、硬化剤全体の２５質量％〜１００質量％である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition for sealing according to claim 1, wherein the content of the compound represented by the general formula (A) in the curing agent (B) is 25% by mass to 100% by mass based on the entire curing agent.

前記一般式（Ａ）中、Ｒ^１はメチル基である請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 3. The epoxy resin composition for sealing according to claim 1, wherein in the general formula (A), R ¹ is a methyl group. 4.

素子と、前記素子を封止する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。 An electronic component device comprising: an element; and a cured product of the epoxy resin composition for sealing according to claim 1, which seals the element.