JP2020036216A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化することができる固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】本開示に係る固体撮像装置は、撮像素子と、透光部材と、支持部材と、封止樹脂部材と、壁部材とを有する。撮像素子は、基板に搭載される。支持部材は、撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に設けられる。透光部材は、支持部材によって支持される。封止樹脂部材は、撮像素子の周縁部に設けられる。壁部材は、撮像素子における外周部のうち、支持部材が設けられる部分を除く部分と封止樹脂部材との間に設けられる。【選択図】図１Ａ
Description
本開示は、固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法に関する。
固体撮像装置の製造工程において、基板上に搭載される撮像素子と基板とを接続するボンディングワイヤを樹脂封止する場合には、撮像素子の受光面に封止樹脂等の異物が付着することを防止する必要がある。
このため、撮像素子の受光面の外周を包囲する支持部材を設け、支持部材上に透光性を有する板体を載置して蓋をすることにより、撮像素子の受光面上を密閉空間にしてからボンディングワイヤを樹脂封止する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、上記の従来技術では、撮像素子の受光面の外周に支持部材を設ける領域を確保する必要があったため、固体撮像装置を小型化することが困難であった。
そこで、本開示では、小型化することができる固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法を提案する。
本開示によれば、固体撮像装置が提供される。固体撮像装置は、撮像素子と、支持部材と、透光部材と、封止樹脂部材と、壁部材とを有する。撮像素子は、基板に搭載される。支持部材は、前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に設けられる。透光部材は、前記支持部材によって支持される。封止樹脂部材は、前記撮像素子の周縁部に設けられる。壁部材は、前記撮像素子における前記外周部のうち、前記支持部材が設けられる部分を除く部分と前記封止樹脂部材との間に設けられる。
また、本開示によれば、固体撮像装置の製造方法が提供される。固体撮像装置の製造方法は、基板に撮像素子を搭載する工程と、前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に支持部材を形成する工程と、前記撮像素子に面する主面の外周部のうち、前記支持部材によって支持される部分を除く部分に壁部材が設けられた透光部材を前記支持部材によって支持させる工程と、前記撮像素子の周縁部を封止樹脂部材によって封止する工程とを含む。
以下に、本開示の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
［固体撮像装置の構造］
まず、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを参照し、本開示に係る固体撮像装置１の構造について説明する。図１Ａは、本開示に係る固体撮像装置１の平面視による説明図である。図１Ｂは、本開示に係る図１Ａに示すＡ−Ａ´線による断面説明図である。図１Ｃは、本開示に係る図１Ａに示すＢ−Ｂ´線による断面説明図である。
まず、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを参照し、本開示に係る固体撮像装置１の構造について説明する。図１Ａは、本開示に係る固体撮像装置１の平面視による説明図である。図１Ｂは、本開示に係る図１Ａに示すＡ−Ａ´線による断面説明図である。図１Ｃは、本開示に係る図１Ａに示すＢ−Ｂ´線による断面説明図である。
図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃに示すように、固体撮像装置１は、基板２上に搭載される撮像素子３を備える。基板２は、例えば、有機基板またはセラミック基板である。また、撮像素子３は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサである。
撮像素子３は、例えば、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、基板２上の一部に塗布される接着樹脂４によって基板２上に固定される。かかる撮像素子３は、平面視矩形状であり、受光部３１（図１Ａ参照）を囲む４辺のうちの対向する２辺に設けられる複数の接続端子がボンディングワイヤ５によって基板２上の接続端子に接続される。なお、図１Ａに示す撮像素子３の接続端子が設けられる位置は、一例であり、図１Ａに示す位置に限定されるものではない。
撮像素子３と基板２とを接続するボンディングワイヤ５は、封止樹脂部材６によって封止される。かかる封止樹脂部材６は、平面視において撮像素子３の周縁部に、撮像素子３の外周を囲むように形成される。
ここで、封止樹脂部材を形成する場合に、例えば、封止樹脂部材の一部が撮像素子の受光部に乗り上げたり、封止樹脂部材の一部が撮像素子３の受光部へ飛散したりすると、撮像性能が劣化する原因となる。
このため、ボンディングワイヤを封止樹脂部材によって封止する場合に、撮像素子の受光部に封止樹脂部材の一部等の異物が付着することを防止する技術がある。例えば、撮像素子の受光面側に受光部の外周を包囲する支持部材を設け、支持部材上に透光性を有する板体を載置して蓋をすることにより、撮像素子の受光部上を密閉空間にしてからボンディングワイヤを樹脂封止する技術がある。
しかしながら、かかる技術では、撮像素子の受光部を囲む全周囲に支持部材を設ける領域を確保する必要があるため、固体撮像装置を小型化することが困難である。そこで、本開示に係る固体撮像装置１は、受光部３１を囲む外周部のうちの一部に、透光部材８を支持する支持部材７を備える。
具体的には、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、固体撮像装置１は、受光部３１を囲む外周のうち、ボンディングワイヤ５が設けられる対向した２辺に沿って設けられる支持部材７を備える。
そして、平面視矩形状の透光部材８は、かかる支持部材７によって４辺のうちの対向する２辺が支持された状態で、撮像素子３の受光面から所定の間隔を空けた位置に配置される。
これにより、固体撮像装置１は、受光部３１を囲む外周のうち、ボンディングワイヤ５が設けられない方の対向する２辺に、透光部材８を支持するための支持部材７を設ける領域を確保する必要がないので、その領域の分だけ小型化が可能となる。
ただし、固体撮像装置１は、封止樹脂部材６が形成される場合に、受光部３１を囲む外周のうち支持部材７が設けられない部分から受光部３１の方へ封止樹脂部材６が流入することを防止する必要がある。
そこで、固体撮像装置１は、図１Ａおよび図１Ｃに示すように、撮像素子３における外周部のうち、支持部材７が設けられる部分を除く部分と、封止樹脂部材６との間に設けられる壁部材９を備える。
かかる壁部材９は、ボンディングワイヤ５を封止樹脂部材６によって封止する工程において、撮像素子３の受光部３１の方へ進入しようとする封止樹脂部材６を塞き止めるダムとして機能する。
これにより、固体撮像装置１は、封止樹脂部材６が形成される場合に、受光部３１を囲む外周のうち支持部材７が設けられない部分から受光部３１の方へ封止樹脂部材６が流入することを防止することができる。
なお、図１Ｃに示す例では、透光部材８に壁部材９が設けられる場合を示しているが、壁部材９は、基板２側に設けられてもよい。壁部材９は、基板２側に設けられる場合、例えば、一体成型による形成が可能であるため、生産性が向上する。
一方、壁部材９は、透光部材８に設けられる場合には、支持部材７の厚さよりも薄く形成され、透光部材８が支持部材７によって支持された状態で基板２との間に形成される隙間が基板２の厚さ未満となるように形成される。
これにより、固体撮像装置１は、封止樹脂部材６が形成される場合に、壁部材９と基板２との間の隙間に封止樹脂部材６の一部が延在して隙間が埋められるので、撮像素子３と透光部材８と封止樹脂部材６とによって囲まれる空間の気密性が向上する。
また、固体撮像装置１は、基板２の表裏を貫通する孔部１０を備える。孔部１０は、基板２における端子１１の形成位置に設けられ、例えば、封止樹脂部材６が熱硬化処理によって固化した後に、はんだボール１２によって閉塞される。
かかる孔部１０は、封止樹脂部材６の熱硬化処理によって膨張する内部空気を外部へ逃がすことにより、内部空気の熱膨張による固体撮像装置１の破損を防止することができる。また、固体撮像装置１は、孔部１０が最終的にはんだボール１２によって閉塞されるので、内部空間の気密性を確保することができる。
［固体撮像装置の製造方法］
次に、図２〜図１２を参照し、固体撮像装置１の製造方法について説明する。図２〜図１３は、本開示に係る固体撮像装置１の製造工程を示す説明図である。なお、図２〜図１３には、２個の固体撮像装置１の製造工程を示している。
次に、図２〜図１２を参照し、固体撮像装置１の製造方法について説明する。図２〜図１３は、本開示に係る固体撮像装置１の製造工程を示す説明図である。なお、図２〜図１３には、２個の固体撮像装置１の製造工程を示している。
また、図２、図５、図７、図９、及び図１０には、平面視による製造工程を示しており、図３、図４、図６、図８、図１１、及び図１２には、断面視による製造工程を示している。また、断面視による製造工程を示す各図には、左から順番に図２に示すＣ−Ｃ´線断面、Ｄ−Ｄ´線断面、Ｅ−Ｅ´線断面、およびＦ−Ｆ´線断面を示している。
固体撮像装置１を製造する場合には、図２に示すように、まず、所定の電子回路がパターニングされた有機基板またはセラミック基板等の基板２を用意する。基板２には、表裏を貫通する孔部１０が設けられる。
その後、図２に示す基板２の左半分に示すように、基板２の一方の主面（以下、上面と記載することがある）における撮像素子３の搭載領域に、接着樹脂４を塗布する。このとき、撮像素子３の搭載領域全体ではなく、撮像素子３の搭載領域からはみ出さない範囲で平面視Ｃ字状となるように接着樹脂４を塗布する。
これにより、接着樹脂４が撮像素子３の搭載後に、撮像素子３の外周からはみ出して、その一部が撮像素子３の受光部３１に付着することを防止することができる。また、接着樹脂４を基板２の上面に平面視Ｃ字状、つまり、環状の一部に切欠部が形成された形状となるように塗布することによって、後に行われる熱処理により膨張する装置内部の空気を接着樹脂４の切欠部から孔部１０を通して装置外部へ逃がすことができる。
続いて、図２に示す基板２の右半分に示すように、接着樹脂４が塗布された基板２の上面に撮像素子３を載置する。これにより、図３に示すように、基板２の上面における所定位置に撮像素子３が接着樹脂４によって接着固定される。
ここで、撮像素子３は、上層に入射する光を光電変換する受光部３１を備え、下層に光電変換された信号を処理する信号処理回路が設けられる積層型のＣＭＯＳイメージセンサである。積層型のＣＭＯＳイメージセンサは、受光部３１と信号処理回路とが同一平面上に設けられるイメージセンサに比べて占有面積を小さくすることで小型化が可能である。
また、図３に示すように、基板２の他方の主面（以下、下面と記載する場合がある）には、複数の端子１１が設けられている。そして、孔部１０は、かかる複数の端子１１のうち、いずれかの端子１１の形成位置に設けられる。なお、ここでは、１個の撮像素子３に対して１個の孔部１０が設けられているが、孔部１０は、２個以上設けられてもよい。
その後、図４に示すように、ボンディング装置１０１によって、撮像素子３と基板２とを例えば、金線等のボンディングワイヤ５により接続する。これにより、図５に示すように、各撮像素子３における対向する２辺に沿って設けられた複数の接続端子と、基板の所定位置に設けられた複数の接続端子とが電気的に接続される。
続いて、図６および図７に示すように、撮像素子３におけるボンディングワイヤ５が接続される領域と、撮像素子３の受光部３１とによって挟まれる領域に、樹脂によって平面視一直線状の支持部材７を形成する。支持部材７の材料としては、紫外線硬化樹脂よりも接着強度が高い熱硬化樹脂を使用する。
このとき、撮像素子３の上面における外周部のうち、ボンディングワイヤ５が接続されない部分には、支持部材７を形成しない。このため、撮像素子３は、上面における外周部のうち、ボンディングワイヤ５が接続されない部分に、支持部材７を設けるための領域を確保する必要がないので、その分、小型化が可能となる。
続いて、撮像素子３の上に平面視矩形状の透光部材８を被せ、支持部材７によって透光部材８の一部を支持させる。透光部材８は、例えば、ガラス板またはアクリル板等の透光性を有する板体である。
透光部材８は、撮像素子３に面する主面（ここでは、下面）の所定位置に、後の工程で撮像素子３の外周に形成される封止樹脂部材６が撮像素子３の受光部３１へ侵入することを防止する壁部材９が予め設けられる。壁部材９は、透光部材８を撮像素子３上に配置した場合に、撮像素子３における受光部３１を囲む外周部のうち、支持部材７が設けられる部分を除く部分に沿って配置される位置に設けられる。
かかる壁部材９は、例えば、透光部材８の下面に感光材を塗布し、壁部材９として残す部分以外をマスクして露光することにより形成することができる。また、壁部材９は、透光部材８の下面における所定位置に、接着樹脂を塗布することで形成することもできる。
感光材によって壁部材９を形成する場合には、壁部材９の形状及び形成位置を高精度に制御することができる。また、接着樹脂によって壁部材９を形成する場合には、マスクの形成やパターニングが不要なため、作業の簡略化および低コスト化を図ることができる。
また、壁部材９は、透光部材８を支持部材７によって支持させた場合に、基板２との間に隙間ができるように、基板２の厚さ方向の長さを、基板２の上面から透光部材８の下面までの長さよりも短くしている。これにより、支持部材７を熱硬化させる熱処理時に支持部材７が破損することを防止することができる。
具体的には、熱硬化樹脂によって形成される支持部材７を固化させるために熱処理を行う場合、撮像素子３と透光部材８との間の空間が完全に密閉されていると、密閉空間内の空気が熱膨張して支持部材７が破裂する恐れがある。
そこで、本開示では、透光部材８を支持部材７によって支持させた場合に、壁部材９の下端と基板２の上面との間に、あえて隙間を形成している。これにより、撮像素子３と透光部材８との間の空間と外部とが、壁部材９の下端と基板２の上面との間に形成された隙間によって連通する。
したがって、支持部材７を固化させるために熱処理を行う場合に、撮像素子３と透光部材８との間の空間で熱膨張する空気を壁部材９の下端と基板２の上面との間に形成された隙間から外部へ逃がすことで、支持部材７の破損を防止することができる。
また、壁部材９は、透光部材８を支持部材７によって支持させた場合に、基板２との間に形成される隙間の間隔Ｄ１が、撮像素子３の厚さ未満、より好ましくは、基板２の上面から基板２に搭載された撮像素子３の上面までの長さＤ２未満となるように形成される。かかる隙間の間隔Ｄ１の設計による作用効果については、図８を参照して後述する。
また、透光部材８を支持部材７によって支持させた場合に、壁部材９と隣接する支持部材７との間には、僅かな隙間が形成される。かかる隙間による作用効果についても、図８を参照して後述する。
その後、熱処理を行い、支持部材７を破損させることなく固化させて、支持部材７と透光部材８とを強固に接着する。このとき、熱硬化樹脂によって形成される支持部材７は、熱処理の開始後、一旦軟化した後に固化する。
このため、熱処理では、熱硬化樹脂の軟化による透光部材８の傾きを防止するため、透光部材８の高さ位置および水平状態を保持した状態で熱硬化樹脂を仮硬化させることが望ましい。
続いて、図８に示すように、透光部材８の外周に沿って樹脂封止装置１０２を移動させながら、樹脂封止装置１０２から封止樹脂部材６を射出させる。これにより、図９に示すように、透光部材８の外周の全周を包囲する封止樹脂部材６によってボンディングワイヤ５を封止する。封止樹脂部材６の材料としては、紫外線硬化樹脂よりも接着強度が高い熱硬化樹脂を使用する。
ここで、前述したように、壁部材９と基板２との間には隙間が形成されているが、かかる隙間は、封止樹脂部材６によって埋められる。このとき、壁部材９と基板２との間に形成される隙間の間隔Ｄ１が、基板２の上面から基板２に搭載された撮像素子３の上面までの長さＤ２未満となるように形成されている。しかも、硬化前の熱硬化樹脂にはある程度の粘性がある。
このため、熱硬化樹脂は、樹脂封止装置１０２から射出される圧力では、壁部材９と基板２との間の隙間に侵入したとしても、その後、撮像素子３の受光部３１が設けられた高さ位置までせり上がることはできない。これにより、熱硬化樹脂が撮像素子３の受光部３１に付着することを防止することができる。
その後、封止樹脂部材６を固化させるための熱処理を行う場合、撮像素子３と、透光部材８と、封止樹脂部材６とによって囲まれる空間内の空気が熱膨張する。このとき、前述したように、壁部材９と隣接する支持部材７との間には、僅かな隙間が形成されている。
そして、基板２と撮像素子３とを接着する接着樹脂４は、平面視Ｃ字状に形成されており、環状の一部に切欠部が形成されている。さらに、基板２には、表裏を貫通する孔部１０が設けられている。
このため、図８に太線矢印で示すように、熱膨張した空気を撮像素子３上の空間から、壁部材９と支持部材７との間の隙間と、接着樹脂４の切欠部と、基板２の孔部１０とを通して外部へ逃がすことができる。
したがって、封止樹脂部材６を固化させるための熱処理を行う場合に、熱膨張する内部空気によって封止樹脂部材６が破裂することを防止することができる。これにより、その後、熱処理を行うことで、封止樹脂部材６を破損させることなく固化させて、封止樹脂部材６によってボンディングワイヤ５を強固に封止することができる。
続いて、図１０および図１１に示すように、基板２の表裏を反転させる。そして、基板２に設けられた複数の端子１１にはんだボール１２を付着させる。これにより、基板２に設けられた孔部１０がはんだボール１２によって閉塞されるので、撮像素子３が設けられる内部空間を密閉空間にすることができる。
なお、ここでは、基板２に設けられる孔部１０をはんだボール１２によって閉塞したが、はんだペーストによって閉塞してもよい。
その後、図１２に示すように、基板２の表裏を再度反転させ、切断装置のブレード１０３により、各透光部材８間の封止樹脂部材６の中心線に沿って封止樹脂部材６を切断し、個片化することによって、固体撮像装置１が完成する。
［変形例］
なお、上述した実施形態は、一例であり種々の変形が可能である。図１３は、本開示の変形例に係る固体撮像装置１ａの断面視による説明図である。図１３には、固体撮像装置１ａの図１Ｃに対応する断面を示している。
なお、上述した実施形態は、一例であり種々の変形が可能である。図１３は、本開示の変形例に係る固体撮像装置１ａの断面視による説明図である。図１３には、固体撮像装置１ａの図１Ｃに対応する断面を示している。
図１３に示すように、変形例に係る固体撮像装置１ａは、壁部材９ａの形状だけが、図１Ｃに示す固体撮像装置１とは異なる。壁部材９ａは、下端部が基板２の上面と接触している。かかる壁部材９ａによれば、透光部材８の高さ位置や、傾き状態の補正が容易になる。
したがって、固体撮像装置１ａは、例えば、熱硬化樹脂によって形成される支持部材７を固化させる熱処理開始当初に、熱硬化樹脂が軟化することにより発生する透光部材８の傾きを防止することができる。
また、上述した実施形態では、撮像素子３の受光部３１を囲む外周のうち、ボンディングワイヤ５が設けられる対向した２辺に沿って２箇所に支持部材７を設ける場合について説明したが、これは一例である。
支持部材７は、少なくとも１箇所以上の位置で透光部材８を支持することができれば、撮像素子３の受光部３１を囲む外周のうち１箇所または２箇所以上の位置に設けられてもよい。つまり、支持部材７は、受光部３１を囲む外周の全周に設けられることがなければ、任意の個数設けられてもよい。
かかる構成の場合には、壁部材９，９ａは、撮像素子３の外周部のうち、支持部材７が設けられない部分と封止樹脂部材６との間に設けられる。かかる構成によっても、支持部材７を設けるための領域を削減することにより、固体撮像装置１，１ａを小型化することができる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
基板に搭載される撮像素子と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に設けられる支持部材と、
前記支持部材によって支持される透光部材と、
前記撮像素子の周縁部に設けられる封止樹脂部材と、
前記撮像素子における前記外周部のうち、前記支持部材が設けられる部分を除く部分と前記封止樹脂部材との間に設けられる壁部材と
を有する固体撮像装置。
（２）
前記壁部材は、
前記透光部材に設けられる
前記（１）に記載の固体撮像装置。
（３）
前記封止樹脂部材の一部は、
前記壁部材と前記基板との間の隙間に延在する
前記（２）に記載の固体撮像装置。
（４）
前記隙間は、
間隔が前記撮像素子の厚さ未満である
前記（３）に記載の固体撮像装置。
（５）
前記封止樹脂部材は、
熱硬化性樹脂によって形成され
前記基板には、
表裏を貫通する孔部が設けられる
前記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（６）
前記孔部は、
前記基板における端子の形成位置に設けられ、はんだによって閉塞される
前記（５）に記載の固体撮像装置。
（７）
前記基板と前記撮像素子との間に設けられる平面視Ｃ字状の接着樹脂
を有する前記（１）〜（６）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（８）
前記壁部材は、
感光材である
前記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（９）
前記壁部材は、
接着樹脂である
前記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（１０）
基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に支持部材を形成する工程と、
前記撮像素子に面する主面の外周部のうち、前記支持部材によって支持される部分を除く部分に壁部材が設けられた透光部材を前記支持部材によって支持させる工程と、
前記撮像素子の周縁部を封止樹脂部材によって封止する工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。
（１）
基板に搭載される撮像素子と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に設けられる支持部材と、
前記支持部材によって支持される透光部材と、
前記撮像素子の周縁部に設けられる封止樹脂部材と、
前記撮像素子における前記外周部のうち、前記支持部材が設けられる部分を除く部分と前記封止樹脂部材との間に設けられる壁部材と
を有する固体撮像装置。
（２）
前記壁部材は、
前記透光部材に設けられる
前記（１）に記載の固体撮像装置。
（３）
前記封止樹脂部材の一部は、
前記壁部材と前記基板との間の隙間に延在する
前記（２）に記載の固体撮像装置。
（４）
前記隙間は、
間隔が前記撮像素子の厚さ未満である
前記（３）に記載の固体撮像装置。
（５）
前記封止樹脂部材は、
熱硬化性樹脂によって形成され
前記基板には、
表裏を貫通する孔部が設けられる
前記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（６）
前記孔部は、
前記基板における端子の形成位置に設けられ、はんだによって閉塞される
前記（５）に記載の固体撮像装置。
（７）
前記基板と前記撮像素子との間に設けられる平面視Ｃ字状の接着樹脂
を有する前記（１）〜（６）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（８）
前記壁部材は、
感光材である
前記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（９）
前記壁部材は、
接着樹脂である
前記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
（１０）
基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に支持部材を形成する工程と、
前記撮像素子に面する主面の外周部のうち、前記支持部材によって支持される部分を除く部分に壁部材が設けられた透光部材を前記支持部材によって支持させる工程と、
前記撮像素子の周縁部を封止樹脂部材によって封止する工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。
１，１ａ 固体撮像装置
２ 基板
３ 撮像素子
４ 接着樹脂
５ ボンディングワイヤ
６ 封止樹脂部材
７ 支持部材
８ 透光部材
９，９ａ 壁部材
１０ 孔部
２ 基板
３ 撮像素子
４ 接着樹脂
５ ボンディングワイヤ
６ 封止樹脂部材
７ 支持部材
８ 透光部材
９，９ａ 壁部材
１０ 孔部
Claims (10)
- 基板に搭載される撮像素子と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に設けられる支持部材と、
前記支持部材によって支持される透光部材と、
前記撮像素子の周縁部に設けられる封止樹脂部材と、
前記撮像素子における前記外周部のうち、前記支持部材が設けられる部分を除く部分と前記封止樹脂部材との間に設けられる壁部材と
を有する固体撮像装置。 - 前記壁部材は、
前記透光部材に設けられる
請求項１に記載の固体撮像装置。 - 前記封止樹脂部材の一部は、
前記壁部材と前記基板との間の隙間に延在する
請求項２に記載の固体撮像装置。 - 前記隙間は、
間隔が前記撮像素子の厚さ未満である
請求項３に記載の固体撮像装置。 - 前記封止樹脂部材は、
熱硬化性樹脂によって形成され
前記基板には、
表裏を貫通する孔部が設けられる
請求項１に記載の固体撮像装置。 - 前記孔部は、
前記基板における端子の形成位置に設けられ、はんだによって閉塞される
請求項５に記載の固体撮像装置。 - 前記基板と前記撮像素子との間に設けられる平面視Ｃ字状の接着樹脂
を有する請求項１に記載の固体撮像装置。 - 前記壁部材は、
感光材である
請求項１に記載の固体撮像装置。 - 前記壁部材は、
接着樹脂である
請求項１に記載の固体撮像装置。 - 基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記撮像素子における受光部を囲む外周部の一部に支持部材を形成する工程と、
前記撮像素子に面する主面の外周部のうち、前記支持部材によって支持される部分を除く部分に壁部材が設けられた透光部材を前記支持部材によって支持させる工程と、
前記撮像素子の周縁部を封止樹脂部材によって封止する工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2018161787A JP2020036216A (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
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| JP5794020B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
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2018
- 2018-08-30 JP JP2018161787A patent/JP2020036216A/ja active Pending
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- 2019-08-20 CN CN201980054955.6A patent/CN112585952A/zh active Pending
- 2019-08-20 US US17/250,663 patent/US11558570B2/en active Active
- 2019-08-20 WO PCT/JP2019/032514 patent/WO2020045173A1/ja active Application Filing
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020045173A1 (ja) | 2020-03-05 |
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| CN112585952A (zh) | 2021-03-30 |
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