JP2020035969A - 電子部品及び電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量の大容量化が図れると共に小型化が図れる電子部品及び電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】電子部品１は、複数の積層コンデンサ３と、一対の第１側部５ａ，５ｂ及び一対の第２側部５ｃ，５ｄを有し、一対の第１側部５ａ，５ｂ及び一対の第２側部５ｃ，５ｄによって形成されている開口部５ｏを有するケース５と、第１外部電極３ｂに接続されている第１リード線７、及び、第２外部電極３ｃに接続されている第２リード線９と、を備え、ケース５は、一対の第１側部５ａ，５ｂの対向方向に沿った第１方向の第１寸法、及び、一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向に沿った第２方向の第２寸法よりも、第１方向及び第２方向に直交する第３方向に沿った第３寸法が大きく、第１リード線及び第２リード線は、ケースの開口部からケースの外側に突出している。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及び電子部品の実装構造に関する。

コンデンサは、素体と、素体の外表面に配置されている一対の外部電極と、素体の内部に配置されている複数の内部電極と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。

特開平３−２１８６１３号公報

電子部品では、大きな静電容量を確保するために、複数のコンデンサが並列に接続される。この構成では、電子部品のサイズが大きくならざるを得ない。電子部品が実装される回路基板等においては、電子部品が実装されるスペースに制限があるため、複数の電子素子を備える電子部品においては、小型化が求められている。

本発明の一側面は、静電容量の大容量化が図れると共に小型化が図れる電子部品及び電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、互いに対向して配置されている一対の外部電極をそれぞれ備えている複数のコンデンサと、互いに対向している一対の第１側部及び互いに対向している一対の第２側部を少なくとも有し、一対の第１側部及び一対の第２側部によって複数のコンデンサを収容可能な中空部が形成されていると共に、一対の第１側部及び一対の第２側部によって形成されている開口部を有するケースと、複数のコンデンサのそれぞれにおいて、一方の外部電極に接続されている接続部材、及び、他方の外部電極に接続されている第２リード線と、を備え、ケースは、一対の第１側部の対向方向に沿った第１方向の第１寸法、及び、一対の第２側部の対向方向に沿った第２方向の第２寸法よりも、第１方向及び第２方向に直交する第３方向に沿った第３寸法が大きく、第１リード線及び第２リード線は、ケースの開口部からケースの外側に突出している。

本発明の一側面に係る電子部品では、第１リード線が複数のコンデンサのそれぞれの一方の外部電極に接続されており、第２リード線が複数のコンデンサのそれぞれの他方の外部電極に接続されている。これにより、電子部品では、複数のコンデンサが並列に接続されている。したがって、電子部品では、静電容量の大容量化が図れる。電子部品では、ケースは、第１寸法及び第２寸法よりも第３寸法が大きい形状を呈しており、開口部を有している。電子部品では、このような構成のケースに対して、開口部を介して、複数のコンデンサ、第１リード線及び第２リード線を収容させることができる。したがって、電子部品では、複数のコンデンサが並列に接続されている構成において、小型化を図ることができる。

一実施形態においては、第１リード線及び第２リード線がケースよりも外側に突出する部分の第４寸法は、第１寸法及び第２寸法よりも大きくてもよい。この構成では、電子部品を実装するときにおいて、第１リード線及び第２リード線を屈曲させることにより、電子部品を低背にすることができる。

一実施形態においては、第３寸法は、第１リード線及び第２リード線がケースよりも外側に突出する部分の第４寸法よりも大きくてもよい。この構成では、電子部品を低背にすることができる。

一実施形態においては、一対の第１側部及び一対の第２側部のうち、少なくとも２つの側部には、開口部側の端部に、当該側部の内面から外面にわたって溝が設けられていてもよい。この構成では、電子部品を実装するときに、電子部品の開口部が回路基板等に臨むように配置される場合において、溝に第１リード線及び第２リード線を収容させることができる。これにより、側部の端面と回路基板との間に第１リード線及び第２リード線が配置されないため、電子部品を回路基板に対して安定的に実装することが可能となる。

一実施形態においては、ケースは、開口部と対向する位置に配置されている第３側部を有しており、第３側部に最も近接して配置されているコンデンサと第３側部との間の距離は、第１リード線及び第２リード線と第３側部との間の距離よりも大きく、コンデンサと第３側部との間に電気的絶縁性を有する樹脂部材が充填されている状態で設けられていてもよい。この構成では、コンデンサと第３側部との間の空隙に樹脂部材が充填されているため、コンデンサの一対の外部電極の間において電気的な絶縁性を確保できる。したがって、一対の外電極間において放電が生じることに起因する短絡の発生を抑制できる。その結果、電子部品１の信頼性の向上が図れる。

一実施形態においては、複数のコンデンサは、ケースの第３方向に沿って並んで配置されていてもよい。この構成では、ケース内において複数のコンデンサがケースの第３方向に沿って並んで配置されているため、電子部品の大容量化を図りつつ、小型化を図ることができる。

本発明の一側面に係る電子部品の実装構造では、上記の電子部品と、電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、を備える。

本発明の一側面に係る電子部品の実装構造では、上記の電子部品において、静電容量の大容量化が図れると共に小型化が図れる。

一実施形態においては、電子部品は、一対の第１側部及び一対の第２側部のうちの一の側部が回路基板の実装面と対向して配置されていてもよい。この構成では、電子部品を低背で実装することができる。そのため、当該実装構造は、電子部品が実装されるスペースに制限ある場合において、特に有効である。

一実施形態においては、電子部品は、開口部が回路基板の実装面に臨むように配置されていてもよい。すなわち、電子部品は、開口部を形成す一対の第１側部及び一対の第２側部の端部が実装面と対向して配置されていてもよい。このような実装形態において、側部に溝が形成されている場合には、溝に第１リード線及び第２リード線が収容される。したがって、一対の第１側部及び一対の第２側部の端面と実装面との間に第１リード線及び第２リード線が配置されないため、回路基板に対して電子部品を安定的に実装できる。

本発明の一側面によれば、静電容量の大容量化が図れると共に小型化が図れる。

図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の上面図である。 図３は、図１に示す電子部品の側面図である。 図４（ａ）は、積層コンデンサを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図５は、図１に示す電子部品の正面図である。 図６は、図１におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面構成を示す図である。 図７は、電子部品の一部を拡大して示す断面図である。 図８は、電子部品の等価回路図である。 図９は、電子部品の実装構造の一例を示す図である。 図１０は、電子部品の実装構造の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１、図２及び図３に示されるように、電子部品１は、複数の積層コンデンサ３と、ケース５と、第１リード線７及び第２リード線９と、を備えている。

複数（本実施形態では７個）の積層コンデンサ３のそれぞれは、同じ構成を有している。図４（ａ）に示されるように、積層コンデンサ３は、素体３ａと、素体３ａの外表面に配置されている第１外部電極（一方の外部電極）３ｂ及び第２外部電極（他方の外部電極）３ｃと、を有している。

素体３ａは、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。図４（ｂ）に示されるように、素体３ａは、複数の誘電体層（絶縁体層）４が積層されて構成されている。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３ａでは、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ３は、素体３ａ内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極６ａと、複数の第２内部電極６ｂと、を含んでいる。本実施形態では、複数の第１内部電極６ａの数は、複数の第２内部電極６ｂの数と同じである。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕ等）からなる。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂは、交互に配置されている。第１内部電極６ａと第２内部電極６ｂとは、素体３ａ内において、誘電体層４の積層方向において間隔を有して対向するように交互に配置されている。

図４（ａ）に示されるように、第１外部電極３ｂは、素体３ａの長手方向の一端部側に配置されており、第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向の他端部側に配置されている。すなわち、第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向において互いに対向していると共に、互いに離間して位置している。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃには、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、例えばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。

図１及び図２に示されるように、複数の積層コンデンサ３は、第３方向Ｄ３において一列に並んで配置されている。複数の積層コンデンサ３のそれぞれは、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第３方向Ｄ３に直交（交差）する第２方向Ｄ２に沿っている。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、電子部品１の幅方向である。第２方向Ｄ２は、電子部品１の長さ方向である。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３は、電子部品１の高さ方向である。

図１に示されるように、ケース５は、複数の積層コンデンサ３を収容している。ケース５は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ケース５は、互いに対向している一対の第１側部５ａ，５ｂと、互いに対向している一対の第２側部５ｃ，５ｄと、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している第３側部５ｅと、を有している。本実施形態では、一対の第１側部５ａ，５ｂの対向方向は、第１方向Ｄ１に沿っている。一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向は、第２方向Ｄ２に沿っている。ケース５は、直方体状を呈している。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂ、第２側部５ｃ，５ｄ及び第３側部５ｅによって、複数の積層コンデンサ３を収容可能な長方形状の中空部が形成されている。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄにより、開口部５ｏが形成されている。

図１に示されるように、第２側部５ｃには、溝５ｓが設けられている。具体的には、溝５ｓは、第２側部５ｃの開口部５ｏ側の端部（第３側部５ｅ側の端部と反対側の端部）に設けられている。溝５ｓは、第２側部５ｃの内面と外面とにわたって形成されている。溝５ｓは、第２側部５ｃの端面と連続して形成されている。溝５ｓの断面は、例えば、半円形状を呈している。溝５ｓは、第１方向Ｄ１において、第１リード線７に対応する位置に配置されている。本実施形態では、溝５ｓは、第２側部５ｃの端部において、第１方向Ｄ１の略中央部に配置されている。

第２側部５ｄにも、溝５ｓが設けられている。具体的には、溝５ｓは、第２側部５ｄの開口部５ｏ側の端部に設けられている。溝５ｓは、第２側部５ｄの内面と外面とにわたって形成されている。溝５ｓは、第２側部５ｄの端面と連続して形成されている。溝５ｓの断面は、例えば、半円形状を呈している。溝５ｓは、第１方向Ｄ１において、第２リード線９に対応する位置に配置されている。本実施形態では、溝５ｓは、第２側部５ｄの端部において、第１方向Ｄ１の略中央部に配置されている。

図２又は図３に示されるように、ケース５では、第１方向Ｄ１に沿った第１寸法Ｗ、及び、第２方向Ｄ２に沿った第２寸法Ｌは、第３方向Ｄ３に沿った第３寸法Ｔ１よりも小さい（Ｗ，Ｌ＜Ｔ１）。言い換えれば、第３寸法Ｔ１は、第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも大きい。本実施形態では、第１寸法Ｗは、第２寸法Ｌよりも小さい（Ｗ＜Ｌ）。第１寸法Ｗは、積層コンデンサ３の高さ方向に対応する。第２寸法Ｌは、積層コンデンサ３の長手方向に対応する。第３寸法Ｔ１は、積層コンデンサ３の幅方向に対応する。

第１リード線７は、複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂに接続されている。第１リード線７は、線状部材であり、形状を維持できると共に変形（屈曲）させることが可能である。第１リード線７は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１リード線７は、長手方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。第１リード線７は、第１外部電極３ｂとケース５の第２側部５ｃとの間に配置されている。第１リード線７は、第１外部電極３ｂとは、はんだＳ１（図６参照）によって接合されている。

第１リード線７の第３方向Ｄ３における一方の端部は、ケース５よりも外側に突出している。第１リード線７は、ケース５の開口部５ｏからケース５の外側に突出している。図２及び図３に示されるように、第１リード線７において、ケース５よりも外側に突出する部分の第４寸法Ｔ２は、ケース５の第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも大きい（Ｔ２＞Ｗ，Ｌ）。本実施形態では、第４寸法Ｔ２は、ケース５の第３寸法Ｔ１よりも小さい（Ｔ２＜Ｔ１）。図７に示されるように、第１リード線７の第３方向Ｄ３における他方の端部は、ケース５の第３側部５ｅに当接（近接）している。

第２リード線９は、複数の積層コンデンサ３それぞれの第２外部電極３ｃに接続されている。第２リード線９は、線状部材であり、形状を維持できると共に変形（屈曲）させることが可能である。第２リード線９は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第２リード線９は、長手方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。第２リード線９は、第２外部電極３ｃとケース５の第２側部５ｄとの間に配置されている。第２リード線９は、第２外部電極３ｃとは、はんだＳ２（図６参照）によって接合されている。

第２リード線９の第３方向Ｄ３における一方の端部は、ケース５よりも外側に突出している。第２リード線９は、ケース５の開口部５ｏからケース５の外側に突出している。図２及び図３に示されるように、第２リード線９において、ケース５よりも外側に突出する部分の第４寸法Ｔ２は、ケース５の第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも大きい（Ｔ２＞Ｗ，Ｌ）。本実施形態では、第４寸法Ｔ２は、ケース５の第３寸法Ｔ１よりも小さい（Ｔ２＜Ｔ１）。図７に示されるように、第２リード線９の第３方向Ｄ３における他方の端部は、ケース５の第３側部５ｅに当接（近接）している。

図５及び図６に示されるように、ケース５には、樹脂部材Ｒが充填されている。樹脂部材Ｒは、電気的絶縁性を有する樹脂である。樹脂部材Ｒは、例えば、透過性を有している（透明である）。電子部品１では、ケース５に充填されている樹脂部材Ｒによって、ケース５内において、複数の積層コンデンサ３、第１リード線７及び第２リード線９が固定されている。すなわち、電子部品１が一体化（モジュール化）されている。

図７に示されるように、第１リード線７及び第２リード線９の他方の端部は、ケース５の第３側部５ｅに当接している。第３方向Ｄ３に沿って配列されている複数の積層コンデンサ３において、ケース５の第３側部５ｅに最も近い位置に配置されている積層コンデンサ３は、第３側部５ｅと所定の間隔をあけて配置されている。すなわち、第３側部５ｅに最も近接して配置されている積層コンデンサ３と第３側部５ｅとの間の距離は、第１リード線７及び第２リード線９と第３側部５ｅとの間の距離よりも大きい。これにより、当該積層コンデンサ３と第３側部５ｅとの間には、空隙Ａが形成されている。空隙Ａには、樹脂部材Ｒが充填されている状態で設けられている。

図８に示されるように、上記構成を有する電子部品１では、複数のコンデンサＣ１〜Ｃ７が並列に接続されている。具体的には、電子部品１では、積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１〜Ｃ７が構成されている。

続いて、電子部品１の実装構造について説明する。図９では、説明の便宜上、回路基板１１０を断面で示している。図９に示されるように、電子部品１の実装構造１００は、電子部品１と、回路基板１１０と、を備えている。回路基板１１０は、他の電子機器等に搭載されている。回路基板１１０は、配線（図示省略）と電気的に接続されているホール導体１１２を有している。電子部品１は、回路基板１１０の実装面１１０ａとケース５の第１側部５ｂが対向するように配置されている。第２リード線９（第１リード線７）は、略９０°に屈曲され、ホール導体１１２に電気的に接続される。

図１０に示されるように、電子部品１の実装構造１２０では、電子部品１と、回路基板１２２と、を備えている。回路基板１２２は、第１電極１２４と、第２電極１２６と、を有している。電子部品１は、回路基板１２２の実装面１２２ａにケース５の開口部５ｏが臨むように（開口部５ｏが向き合うように）配置されている。すなわち、電子部品１は、開口部５ｏを形成する第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄの端部が回路基板１２２の実装面１２２ａと対向するように配置されている。

第１リード線７は、第１電極１２４に、例えばはんだ等によって接続されている。具体的には、第１リード線７は、ケース５の第１側部５ａ側に略９０°に折り曲げられ、溝５ｓに位置している（収容されている）。第２リード線９は、第２電極１２６に、例えばはんだ等によって接続されている。具体的には、第２リード線９は、ケース５の第１側部５ｂ側に略９０°折り曲げられ、溝５ｓに位置している。このような構成により、電子部品１は、ケース５の第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄの端部が回路基板１２２と当接（近接）して配置される。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１は、第１リード線７が複数の積層コンデンサの３それぞれの第１外部電極３ｂに接続されており、第２リード線９が複数の積層コンデンサ３のそれぞれの第２外部電極３ｃに接続されている。これにより、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並列に接続されている。したがって、電子部品１では、静電容量の大容量化が図れる。電子部品１では、ケース５は、第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも第３寸法Ｔ１が大きい形状を呈しており、開口部５ｏを有している。電子部品１では、このような構成のケース５に対して、開口部５ｏを介して、複数の積層コンデンサ３、第１リード線７及び第２リード線９を収容させることができる。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並列に接続されている構成において、小型化を図ることができる。

本実施形態に係る電子部品１では、第１リード線７及び第２リード線９がケース５よりも外側に突出する部分の第４寸法Ｔ２は、第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも大きい。また、ケース５の第３寸法Ｔ１は、第１リード線７及び第２リード線９の第４寸法Ｔ２よりも大きい。この構成では、電子部品１を実装するときにおいて、第１リード線７及び第２リード線９を屈曲させることにより、電子部品１を低背にすることができる。

本実施形態に係る電子部品１では、一対の第２側部５ｃ，５ｄには、開口部５ｏ側の端部に、第１側部５ａ，５ｂの内面から外面にわたって溝５ｓが設けられている。この構成では、電子部品１を実装するときに、電子部品１の開口部５ｏが回路基板等に臨むように配置される場合において、溝５ｓに第１リード線７及び第２リード線９を収容させることができる。これにより、一対の第１側部５ａ，５ｂの端面と回路基板との間に第１リード線７及び第２リード線９が配置されないため、電子部品１を回路基板に対して安定的に実装することが可能となる。

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５は、開口部５ｏと対向する位置に配置されている第３側部５ｅを有している。電子部品１では、第３側部５ｅに最も近接して配置されている積層コンデンサ３と第３側部５ｅとの間の距離は、第１リード線７及び第２リード線９と第３側部５ｅとの間の距離よりも大きい。電子部品１では、当該積層コンデンサ３と第３側部５ｅとの間に電気的絶縁性を有する樹脂部材Ｒが充填されている。この構成では、積層コンデンサ３と第３側部５ｅとの間の空隙Ａに樹脂部材Ｒが充填されているため、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの間において電気的な絶縁性を確保できる。したがって、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの間において放電が生じることに起因する短絡の発生を抑制できる。その結果、電子部品の信頼性の向上が図れる。

本実施形態に係る電子部品１では、複数の積層コンデンサ３は、ケース５の第３方向Ｄ３に沿って並んで配置されている。この構成では、電子部品１の大容量化を図りつつ、小型化を図ることができる。

図９に示されるように、本実施形態に係る電子部品１の実装構造１００では、電子部品１は、ケース５の第１側部５ｂが回路基板１１０の実装面１１０ａと対向して配置されている。の構成では、電子部品１を低背で実装することができる。そのため、実装構造１００は、電子部品１が実装されるスペースに制限ある場合において、特に有効である。

図１０に示されるように、本実施形態に係る電子部品１の実装構造１２０では、電子部品１は、開口部５ｏが回路基板１２２の実装面１２２ａに臨むように配置されている。すなわち、電子部品１は、開口部５ｏを形成す一対の第１側部５ａ，５ｂ及び一対の第２側部５ｃ，５ｄの端部が実装面１２２ａと対向して配置されている。このような実装形態において、第２側部５ｃ，５ｄに溝５ｓが形成されている場合には、溝５ｓに第１リード線７及び第２リード線９が収容される。したがって、実装構造１２０では、一対の第１側部５ａ，５ｂ及び一対の第２側部５ｃ，５ｄの端面と実装面１２２ａとの間に第１リード線７及び第２リード線９が配置されないため、回路基板１２２に対して電子部品１を安定的に実装できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、コンデンサが積層コンデンサ３である形態を一例に説明した。しかし、コンデンサは、他のコンデンサ等であってもよい。

上記実施形態では、複数の積層コンデンサ３が第３方向Ｄ３に沿って一列に並んで配置されている形態を一例に説明した。しかし、ケース５内における積層コンデンサ３の配置形態は、これに限定されない。

上記実施形態では、ケース５が第３側部５ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、ケース５は、第３側部５ｅを有していなくてもよい。ケースは、２つの開口部を有する筒状を呈していてもよい。

上記実施形態では、ケース５の第２側部５ｃ及び第２側部５ｄに溝５ｓが設けられている形態を一例に説明した。しかし、溝は、第１側部５ａ、第１側部５ｂ、第２側部５ｃ及び第２側部５ｄのうちの２つの側部に設けられていればよい。また、溝は、設けられていなくてもよい。

上記実施形態では、ケース５に樹脂部材Ｒが充填されている形態を一例に説明した。しかし、樹脂部材Ｒは充填されてなくてもよい。要は、ケース５に、複数の積層コンデンサ３が収容されていればよい。

上記実施形態では、ケース５が、絶縁性を有する樹脂で形成されている形態を一例に説明した。しかし、ケース５は、セラミック等の絶縁材料で形成されていてもよい。

上記実施形態では、ケース５の第１側部５ａ，５ｂに溝５ｓが設けられている形態を一例に説明した。しかし、溝５ｓは設けられてなくてもよい。

上記実施形態では、第１リード線７及び第２リード線９において、ケース５よりも外側に突出する部分の第４寸法Ｔ２が、ケース５の第１寸法Ｗ及び第２寸法Ｌよりも大きい形態を一例に説明した。しかし、第４寸法Ｔ２は、ケース５の第１寸法Ｗ及び／又は第２寸法Ｌよりも小さくてもよい。

上記実施形態では、図９に示される電子部品１の実装構造１００において、電子部品１のケース５の第１側部５ｂが回路基板１１０の実装面１１０ａと対向して配置される形態を一例に説明した。しかし、ケース５の第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄのうちの一の側部が回路基板１１０の実装面１１０ａと対向して配置されればよい。

１…電子部品、３…積層コンデンサ、３ｂ…第１外部電極，３ｃ…第２外部電極、５…ケース、５ａ，５ｂ…第１側部、５ｃ，５ｄ…第２側部、５ｅ…第３側部、５ｏ…開口部、７…第１リード線、９…第２リード線、１００，１２０…実装構造、１１０…回路基板、１１０ａ…実装面、１２２…回路基板、１２２ａ…実装面、Ｒ…樹脂部材。

Claims (9)

1. 互いに対向して配置されている一対の外部電極をそれぞれ備えている複数のコンデンサと、
   互いに対向している一対の第１側部及び互いに対向している一対の第２側部を少なくとも有し、一対の前記第１側部及び一対の前記第２側部によって複数の前記コンデンサを収容可能な中空部が形成されていると共に、一対の前記第１側部及び一対の前記第２側部によって形成されている開口部を有するケースと、
   複数の前記コンデンサのそれぞれにおいて、一方の前記外部電極に接続されている第１リード線、及び、他方の前記外部電極に接続されている第２リード線と、を備え、
   前記ケースは、一対の前記第１側部の対向方向に沿った第１方向の第１寸法、及び、一対の前記第２側部の対向方向に沿った第２方向の第２寸法よりも、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第３寸法が大きく、
   前記第１リード線及び前記第２リード線は、前記ケースの前記開口部から前記ケースの外側に突出している、電子部品。
2. 前記第１リード線及び前記第２リード線が前記ケースよりも外側に突出する部分の第４寸法は、前記第１寸法及び前記第２寸法よりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第３寸法は、前記第１リード線及び前記第２リード線が前記ケースよりも外側に突出する部分の第４寸法よりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 一対の前記第１側部及び一対の前記第２側部のうち、少なくとも２つの側部には、前記開口部側の端部に、当該側部の内面から外面にわたって溝が設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記ケースは、前記開口部と対向する位置に配置されている第３側部を有しており、
   前記第３側部に最も近接して配置されている前記コンデンサと前記第３側部との間の距離は、前記第１リード線及び前記第２リード線と前記第３側部との間の距離よりも大きく、
   前記コンデンサと前記第３側部との間に電気的絶縁性を有する樹脂部材が充填されている状態で設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 複数の前記コンデンサは、前記ケースの前記第３方向に沿って並んで配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品と、
   前記電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、を備える、電子部品の実装構造。
8. 前記電子部品は、一対の前記第１側部及び一対の前記第２側部のうちの一の側部が前記回路基板の前記実装面と対向して配置されている、請求項７に記載の実装構造。
9. 前記電子部品は、前記開口部が前記回路基板の前記実装面に臨むように配置されている、請求項７に記載の電子部品の実装構造。

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