JP2020033419A - Base material for surface protective film, production method of the base material, surface protective film using the base material, and optical film with surface productive film - Google Patents

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Abstract

To provide a base material for a surface protective film, which has excellent flexibility or folding resistance and can well suppress light leakage, coloring and iridescent irregularity in an optical inspection.SOLUTION: The base material for a surface protective film in accordance with the present invention is constituted by a film comprising a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate, and shows an in-plane retardation Re(550) of 30 nm or less and 500 or more folding times until breakage occurs in an MIT test. A production method of the base material for a surface protective film in accordance with the present invention includes: forming a film-forming material comprising a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate resin into a film; and subjecting the formed film to sequential biaxial orientation or simultaneous biaxial orientation.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、表面保護フィルム用基材、該基材の製造方法、該基材を用いた表面保護フィルム、および表面保護フィルム付光学フィルムに関する。   The present invention relates to a substrate for a surface protective film, a method for producing the substrate, a surface protective film using the substrate, and an optical film with a surface protective film.

光学フィルム(例えば、偏光板、偏光板を含む積層体)には、当該光学フィルムが適用される画像表示装置が実際に使用されるまでの間、当該光学フィルム(最終的には、画像表示装置)を保護するために表面保護フィルムが剥離可能に貼り合わせられている。実用的には、光学フィルム/表面保護フィルムの積層体が表示セルに貼り合わせられて画像表示装置が作製され、当該積層体が貼り合わせられた状態で画像表示装置が光学試験(例えば、点灯試験)に供され、その後の適切な時点で表面保護フィルムが剥離除去される。表面保護フィルムは、代表的には、基材としての樹脂フィルムと粘着剤層とを有する。従来の表面保護フィルムによれば、光学検査の際に光漏れ、着色、虹ムラ等が発生し、光学検査の精度低下の原因となる場合がある。その結果、画像表示装置自体には問題がないにもかかわらず出荷前の光学検査で不良と判断されてしまう場合があり、これにより、画像表示装置の製造から出荷までの効率が低下してしまうという問題がある。さらに、表面保護フィルム(実質的には、基材)は、貼り合わせ時および剥離時の操作性を考慮して、優れた可撓性が求められている。   An optical film (for example, a polarizing plate or a laminate including a polarizing plate) includes the optical film (finally, the image display device) until the image display device to which the optical film is applied is actually used. In order to protect the surface protection film, a surface protection film is releasably attached. Practically, an optical display / surface protective film laminate is bonded to a display cell to produce an image display device, and the image display device is subjected to an optical test (for example, a lighting test) in a state where the laminate is bonded. ), And at an appropriate time thereafter, the surface protective film is peeled off. The surface protective film typically has a resin film as a substrate and an adhesive layer. According to the conventional surface protection film, light leakage, coloring, rainbow unevenness, and the like occur during an optical inspection, which may cause a decrease in the accuracy of the optical inspection. As a result, there is a case where the image display device itself is determined to be defective by an optical inspection before shipment even though there is no problem in the image display device itself, thereby lowering the efficiency from manufacture to shipment of the image display device. There is a problem. Furthermore, the surface protective film (substantially, the substrate) is required to have excellent flexibility in consideration of the operability at the time of bonding and peeling.

特開2017−190406号公報JP 2017-190406 A

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、優れた可撓性または耐折り曲げ性を有し、かつ、光学検査時の光漏れ、着色および虹ムラを良好に抑制し得る表面保護フィルム用基材を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and its main object is to have excellent flexibility or bending resistance, and to prevent light leakage, coloring and rainbow unevenness during optical inspection. An object of the present invention is to provide a surface protective film base material that can be favorably suppressed.

本発明の実施形態による表面保護フィルム用基材は、フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルムで構成され、面内位相差Re(550)が30nm以下であり、MIT試験における破断までの折り曲げ回数が500回以上である。
1つの実施形態においては、上記フルオレン環含有ポリエステルは、ジカルボン酸成分(A)とジオール成分(B)とを共重合成分として含み、該ジカルボン酸成分(A)が下記式(1a)および(1b)で表されるジカルボン酸から選択される少なくとも1つのフルオレンジカルボン酸成分(A1)を含む:

Figure 2020033419
式(1a)および式(1b)において、RおよびRはそれぞれ置換基であり、k、mおよびnはそれぞれ0〜4の整数であり、XおよびXはそれぞれ置換または非置換の2価の炭化水素基である。
1つの実施形態においては、上記フルオレン環含有ポリエステルは、上記フルオレンジカルボン酸成分(A1)由来の構成単位を、上記ジカルボン酸成分(A)由来の構成単位全量に対して50モル%以上含む。
1つの実施形態においては、上記ジオール成分(B)は、下記式(2)で表されるフルオレンジオール成分(B1)を含む:
Figure 2020033419
式(2)において、Zは芳香族炭化水素環であり、RおよびRはそれぞれ置換基であり、pはそれぞれ0〜4の整数であり、qおよびrはそれぞれ0又は1以上の整数であり、Rはそれぞれアルキレン基である。
1つの実施形態においては、上記表面保護フィルム用基材は、全光線透過率が80%以上であり、ヘイズが1.0%以下である。
本発明の別の局面によれば、上記表面保護フィルム用基材の製造方法が提供される。この製造方法は、フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルム形成材料をフィルム状に成形すること、および、該成形されたフィルムを逐次二軸延伸または同時二軸延伸することを含む。
1つの実施形態においては、上記製造方法においては、上記逐次二軸延伸または同時二軸延伸における延伸速度は10%/秒以下である。
本発明のさらに別の局面によれば、表面保護フィルムが提供される。この表面保護フィルムは、上記表面保護フィルム用基材と粘着剤層とを含む。
本発明のさらに別の局面によれば、表面保護フィルム付光学フィルムが提供される。この表面保護フィルム付光学フィルムは、光学フィルムと、該光学フィルムに剥離可能に貼り合わせられた上記表面保護フィルムと、を含む。 The substrate for a surface protective film according to the embodiment of the present invention is composed of a film containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate, has an in-plane retardation Re (550) of 30 nm or less, and has a MIT test. The number of bendings before breaking is 500 or more.
In one embodiment, the fluorene ring-containing polyester contains a dicarboxylic acid component (A) and a diol component (B) as a copolymerization component, and the dicarboxylic acid component (A) has the following formula (1a) and (1b) ) Comprising at least one fluorenedicarboxylic acid component (A1) selected from the dicarboxylic acids represented by:
Figure 2020033419
In the formulas (1a) and (1b), R 1 and R 2 are each a substituent, k, m and n are each an integer of 0 to 4, and X 1 and X 2 are each a substituted or unsubstituted group. It is a divalent hydrocarbon group.
In one embodiment, the fluorene ring-containing polyester contains 50 mol% or more of the structural units derived from the fluorenedicarboxylic acid component (A1) based on the total amount of the structural units derived from the dicarboxylic acid component (A).
In one embodiment, the diol component (B) includes a fluorenediol component (B1) represented by the following formula (2):
Figure 2020033419
In the formula (2), Z is an aromatic hydrocarbon ring, R 3 and R 4 are each a substituent, p is each an integer of 0 to 4, and q and r are each an integer of 0 or 1 or more. And R 5 is an alkylene group.
In one embodiment, the substrate for a surface protective film has a total light transmittance of 80% or more and a haze of 1.0% or less.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing the substrate for a surface protective film. This production method comprises forming a film-forming material containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate into a film, and sequentially biaxially or simultaneously biaxially stretching the formed film. Including.
In one embodiment, in the above-mentioned production method, the stretching speed in the sequential biaxial stretching or the simultaneous biaxial stretching is 10% / sec or less.
According to still another aspect of the present invention, a surface protective film is provided. This surface protection film includes the above-mentioned substrate for a surface protection film and an adhesive layer.
According to still another aspect of the present invention, there is provided an optical film with a surface protection film. This optical film with a surface protective film includes an optical film and the above-mentioned surface protective film releasably bonded to the optical film.

本発明の実施形態によれば、フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルムを所定の延伸条件(代表的には、延伸速度)で延伸することにより、非常に小さい面内位相差と優れた可撓性または耐折り曲げ性とを両立した表面保護フィルム用基材を実現することができる。   According to an embodiment of the present invention, a film containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate is stretched under a predetermined stretching condition (typically, stretching speed), so that a very small in-plane orientation is obtained. A substrate for a surface protective film having both a phase difference and excellent flexibility or bending resistance can be realized.

以下、本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments.

A.表面保護フィルム用基材
本発明の実施形態による表面保護フィルム用基材は、フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルムで構成される。ポリマーアロイは、ポリマーブレンドであってもよく、共重合体であってもよい。好ましくは、ポリマーブレンドである。フルオレン環含有ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネートは、異種の高分子であるにもかかわらず、混合すると完全相溶状態または安定なミクロ相分離状態となり、相溶化剤を用いなくても容易にポリマーブレンドを形成できる。フルオレン環含有ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネートの混合方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。混合方法の具体例としては、溶媒にフルオレン環含有ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネートを溶解する方法、混練機または押出機によりフルオレン環含有ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネートを溶融混合する方法が挙げられる。溶融混合が好ましい。表面保護フィルム用基材を作製した後の残存溶媒による光学的特性(例えば、位相差、波長分散特性など)の低下を防止できるからである。
A. Substrate for Surface Protective Film The substrate for surface protective film according to the embodiment of the present invention is composed of a film containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate. The polymer alloy may be a polymer blend or a copolymer. Preferably, it is a polymer blend. Despite being a heterogeneous polymer, fluorene ring-containing polyesters and aromatic polycarbonates form a completely compatible state or a stable microphase separated state when mixed, and easily form a polymer blend without using a compatibilizer it can. Any appropriate method can be adopted as a method for mixing the fluorene ring-containing polyester and the aromatic polycarbonate. Specific examples of the mixing method include a method of dissolving a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate in a solvent, and a method of melt-mixing a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate by a kneader or an extruder. Melt mixing is preferred. This is because a decrease in optical characteristics (for example, retardation, wavelength dispersion characteristics, and the like) due to a residual solvent after the preparation of the surface protective film substrate can be prevented.

フルオレン環含有ポリエステルは、ジカルボン酸成分(A)とジオール成分(B)とを共重合成分として含む。ジカルボン酸成分(A)は、フルオレンジカルボン酸成分(A1)を含む。フルオレンジカルボン酸成分としては、例えば、下記式(1a)および(1b)で表されるジカルボン酸が挙げられる。これらのジカルボン酸は、単独で用いてもよく組み合わせて用いてもよい。

Figure 2020033419
式(1a)および式(1b)において、RおよびRはそれぞれ置換基であり、k、mおよびnはそれぞれ0〜4の整数であり、XおよびXはそれぞれ置換または非置換の2価の炭化水素基である。 The fluorene ring-containing polyester contains a dicarboxylic acid component (A) and a diol component (B) as copolymer components. The dicarboxylic acid component (A) contains a fluorenedicarboxylic acid component (A1). Examples of the fluorene carboxylic acid component include dicarboxylic acids represented by the following formulas (1a) and (1b). These dicarboxylic acids may be used alone or in combination.
Figure 2020033419
In the formulas (1a) and (1b), R 1 and R 2 are each a substituent, k, m and n are each an integer of 0 to 4, and X 1 and X 2 are each a substituted or unsubstituted group. It is a divalent hydrocarbon group.

式(1a)において、置換基Rとしては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子)、炭化水素基[例えば、アルキル基、アリール基(例えば、フェニル基などのC6−10アリール基)]などの非反応性置換基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基などのC1−12アルキル基が挙げられる。好ましくはC1−8アルキル基であり、より好ましくはC1−4アルキル基(例えば、メチル基)である。それぞれの置換基Rは、同一であってもよく異なっていてもよい。さらに、置換基Rの置換数kが2以上である場合、フルオレン環中の同一ベンゼン環内の2以上の基Rは、同一であってもよく異なっていてもよい。なお、フルオレン環を構成する2つのベンゼン環における置換基Rの結合位置(置換位置)は、例えば、フルオレン環の2−位、7−位、2−および7−位が挙げられる。 In the formula (1a), examples of the substituent R 1 include a cyano group, a halogen atom (eg, a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom), a hydrocarbon group [eg, an alkyl group, an aryl group (eg, a phenyl group, etc.)] C 6-10 aryl group)]]. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, n- propyl group, an isopropyl group, n- butyl group, and a C 1-12 alkyl group such as t- butyl group. Preferably it is a C1-8 alkyl group, More preferably, it is a C1-4 alkyl group (for example, a methyl group). Each substituent R 1 may be the same or different. Furthermore, if the substitution number k of the substituents R 1 is 2 or more, two or more radicals R 1 in the same benzene ring in the fluorene ring may be different may be the same. Incidentally, the bonding position of the substituent R 1 in the two benzene rings constituting the fluorene ring (substitution position), for example, a fluorene ring 2-position, 7-position, include 2- and 7-positions.

置換基Rの置換数kは、例えば0〜2の整数であり、好ましくは0または1であり、より好ましくは0である。なお、フルオレン環を構成する2つのベンゼン環において、それぞれの置換数kは、同一であってもよく異なっていてもよい。 The number of substitutions k of the substituent R 1 is, for example, an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0. In the two benzene rings constituting the fluorene ring, the respective numbers of substitution k may be the same or different.

式(1b)において、置換基Rおよび置換数mはそれぞれ、式(1a)における置換基Rおよび置換数kと同様である。 In the formula (1b), the substituent R 2 and the number of substitutions m are the same as the substituent R 1 and the number of substitutions k in the formula (1a), respectively.

式(1b)において、メチレン基の繰り返し数nは、例えば0〜3の整数であり、好ましくは0〜2の整数であり、より好ましくは0または1である。   In the formula (1b), the repeating number n of the methylene group is, for example, an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2, and more preferably 0 or 1.

式(1a)および(1b)において、XおよびXで表される炭化水素基としては、例えば、直鎖状または分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、1,2−ブタンジイル基、2−メチルプロパン−1,3−ジイル基などの直鎖状または分岐鎖状C1−8アルキレン基が挙げられる。好ましいアルキレン基は、直鎖状または分岐鎖状C1−6アルキレン基(例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、2−メチルプロパン−1,3−ジイル基などの直鎖状または分岐鎖状C1−4アルキレン基)である。炭化水素基の置換基としては、例えば、アリール基(フェニル基など)、シクロアルキル基(シクロヘキシル基など)が挙げられる。 In the formulas (1a) and (1b), examples of the hydrocarbon group represented by X 1 and X 2 include a linear or branched alkylene group. Specific examples include linear or branched C 1-8 alkylene groups such as methylene, ethylene, trimethylene, propylene, 1,2-butanediyl, and 2-methylpropane-1,3-diyl. Is mentioned. Preferred alkylene groups are linear or branched C 1-6 alkylene groups (for example, a linear or branched C 1-6 alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, and a 2-methylpropane-1,3-diyl group). A branched C 1-4 alkylene group). Examples of the substituent of the hydrocarbon group include an aryl group (such as a phenyl group) and a cycloalkyl group (such as a cyclohexyl group).

それぞれのXは、同一であってもよく異なっていてもよい。XおよびXは、同一であってもよく異なっていてもよい。Xは、好ましくは直鎖状または分岐鎖状C2−4アルキレン基(例えば、エチレン基、プロピレン基などの直鎖状または分岐鎖状C2−3アルキレン基)であり、Xは、好ましくは直鎖状または分岐鎖状C1−3アルキレン基(例えば、メチレン基、エチレン基)である。 Each X 1 may be the same or different. X 1 and X 2 may be the same or different. X 1 is preferably a linear or branched C 2-4 alkylene group (for example, a linear or branched C 2-3 alkylene group such as an ethylene group and a propylene group), and X 2 is Preferably, it is a linear or branched C1-3 alkylene group (for example, a methylene group or an ethylene group).

式(1a)で表されるジカルボン酸成分としては、例えば、9,9−ビス(カルボキシC2−6アルキル)フルオレンおよびこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。具体例としては、9,9−ビス(2−カルボキシエチル)フルオレン、9,9−ビス(2−カルボキシプロピル)フルオレンが挙げられる。式(1b)で表されるジカルボン酸成分としては、例えば、9−(ジカルボキシC2−8アルキル)フルオレンおよびこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。具体例としては、9−(1−カルボキシ−2−カルボキシエチル)フルオレン、9−(2,3−ジカルボキシプロピル)フルオレンが挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid component represented by the formula (1a) include 9,9-bis (carboxy C 2-6 alkyl) fluorene and ester-forming derivatives thereof. Specific examples include 9,9-bis (2-carboxyethyl) fluorene and 9,9-bis (2-carboxypropyl) fluorene. Examples of the dicarboxylic acid component represented by the formula (1b) include 9- (dicarboxy C 2-8 alkyl) fluorene and ester-forming derivatives thereof. Specific examples include 9- (1-carboxy-2-carboxyethyl) fluorene and 9- (2,3-dicarboxypropyl) fluorene.

フルオレン環含有ポリエステルは、フルオレンジカルボン酸成分(A1)由来の構成単位を、ジカルボン酸成分(A)由来の構成単位全量に対して、好ましくは10モル%以上(例えば、30モル%以上)、より好ましくは50モル%以上(例えば、60モル%以上)、さらに好ましくは70モル%以上(例えば、80モル%以上)、特に好ましくは90モル%以上(例えば、95モル%以上)含む。ジカルボン酸成分(A)は、実質的にすべてがフルオレンジカルボン酸成分(A1)であってもよい。   The fluorene ring-containing polyester preferably contains 10 mol% or more (for example, 30 mol% or more) of the structural units derived from the fluorene carboxylic acid component (A1), based on the total amount of the structural units derived from the dicarboxylic acid component (A). It is preferably at least 50 mol% (eg, at least 60 mol%), more preferably at least 70 mol% (eg, at least 80 mol%), particularly preferably at least 90 mol% (eg, at least 95 mol%). Substantially all of the dicarboxylic acid component (A) may be a fluorenedicarboxylic acid component (A1).

ジカルボン酸成分(A)は、本発明の効果を損なわない範囲で、他のジカルボン酸成分をさらに含んでいてもよい。他のジカルボン酸成分としては、例えば、芳香族ジカルボン酸成分(A2)[ただし、フルオレンジカルボン酸成分(A1)を除く]、脂環族ジカルボン酸成分(A3)、脂肪族ジカルボン酸成分(A4)、およびこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。   The dicarboxylic acid component (A) may further contain another dicarboxylic acid component as long as the effects of the present invention are not impaired. Other dicarboxylic acid components include, for example, an aromatic dicarboxylic acid component (A2) [excluding a fluorenedicarboxylic acid component (A1)], an alicyclic dicarboxylic acid component (A3), and an aliphatic dicarboxylic acid component (A4). And their ester-forming derivatives.

ジオール成分(B)は、下記式(2)で表されるフルオレンジオール成分(B1)を含む。フルオレンジオール成分(B1)は、単独のジオール化合物であってもよく、複数のジオール化合物の組み合わせであってもよい。

Figure 2020033419
式(2)において、Zは芳香族炭化水素環であり、RおよびRはそれぞれ置換基であり、pはそれぞれ0〜4の整数であり、qおよびrはそれぞれ0又は1以上の整数であり、Rはそれぞれアルキレン基である。 The diol component (B) includes a fluorenediol component (B1) represented by the following formula (2). The fluorenediol component (B1) may be a single diol compound or a combination of a plurality of diol compounds.
Figure 2020033419
In the formula (2), Z is an aromatic hydrocarbon ring, R 3 and R 4 are each a substituent, p is each an integer of 0 to 4, and q and r are each an integer of 0 or 1 or more. And R 5 is an alkylene group.

式(2)において、Zで表される芳香族炭化水素環(アレーン環)としては、例えば、ベンゼン環などの単環式芳香族炭化水素環(単環式アレーン環)、多環式芳香族炭化水素環(多環式アレーン環)が挙げられる。多環式芳香族炭化水素環としては、例えば、縮合多環式芳香族炭化水素環(縮合多環式アレーン環)、環集合芳香族炭化水素環(環集合アレーン環)が挙げられる。ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環などのC6−12アレーン環が好ましく、ベンゼン環などのC6−10アレーン環がより好ましい。それぞれのZは、同一であってもよく異なっていてもよい。 In the formula (2), examples of the aromatic hydrocarbon ring (arene ring) represented by Z include a monocyclic aromatic hydrocarbon ring such as a benzene ring (a monocyclic arene ring) and a polycyclic aromatic ring. And a hydrocarbon ring (polycyclic arene ring). Examples of the polycyclic aromatic hydrocarbon ring include a condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring (condensed polycyclic arene ring) and a ring-assembled aromatic hydrocarbon ring (ring-assembled arene ring). A C 6-12 arene ring such as a benzene ring, a naphthalene ring and a biphenyl ring is preferred, and a C 6-10 arene ring such as a benzene ring is more preferred. Each Z may be the same or different.

式(2)において、置換基Rおよび置換数pはそれぞれ、式(1a)における置換基Rおよび置換数kと同様である。 In the formula (2), the substituent R 3 and the number of substitutions p are the same as the substituent R 1 and the number of substitutions k in the formula (1a), respectively.

置換基Rとしては、例えば、ハロゲン原子、直鎖状または分岐鎖状アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基、ビス(アルキルカルボニル)アミノ基が挙げられる。置換基Rは、好ましくは、アルキル基(例えば、メチル基などの直鎖状または分岐鎖状C1−6アルキル基)、シクロアルキル基(例えば、シクロヘキシル基などのC5−8シクロアルキル基)、アリール基(例えば、フェニル基などのC6−14アリール基)、アルコキシ基(例えば、メトキシ基などの直鎖状または分岐鎖状C1−4アルコキシ基)であり、より好ましくは、アルキル基(例えば、メチル基などの直鎖状または分岐鎖状C1−4アルキル基)、アリール基(例えば、フェニル基などのC6−10アリール基)である。なお、置換基Rがアリール基である場合には、置換基Rは、環Zとともに上記環集合アレーン環を形成してもよい。それぞれのRは、同一であってもよく異なっていてもよい。 Examples of the substituent R 4 include a halogen atom, a linear or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyloxy group, an aryloxy group, an aralkyloxy group, and an alkylthio group. , A cycloalkylthio group, an arylthio group, an aralkylthio group, an acyl group, a nitro group, a cyano group, a substituted amino group, and a bis (alkylcarbonyl) amino group. The substituent R 4 is preferably an alkyl group (for example, a linear or branched C 1-6 alkyl group such as a methyl group), a cycloalkyl group (for example, a C 5-8 cycloalkyl group such as a cyclohexyl group). ), An aryl group (for example, a C 6-14 aryl group such as a phenyl group), and an alkoxy group (for example, a linear or branched C 1-4 alkoxy group such as a methoxy group), and more preferably an alkyl group. Groups (for example, a linear or branched C 1-4 alkyl group such as a methyl group) and an aryl group (for example, a C 6-10 aryl group such as a phenyl group). When the substituent R 4 is an aryl group, the substituent R 4 may form the above-mentioned ring-assembled arene ring together with the ring Z. Each R 4 may be the same or different.

置換基Rの置換数qは、例えば0〜8の整数であり、好ましくは0〜4(例えば、0〜3)の整数であり、より好ましくは0〜2の整数(例えば、0または1)である。置換数qは0であってもよい。なお、置換基Rの結合位置(置換位置)は特に限定されない。 The substitution number q of the substituent R 4 is an integer, for example 0-8, preferably an integer of 0 to 4 (e.g., 0-3), more preferably an integer of 0 to 2 (e.g., 0 or 1 ). The number of substitutions q may be zero. Incidentally, the bonding position (substitution position) substituents R 4 is not particularly limited.

式(2)において、置換基Rとしては、例えば、エチレン基、プロピレン基(1,2−プロパンジイル基)、トリメチレン基、1,2−ブタンジイル基、テトラメチレン基などの直鎖状または分岐鎖状C2−6アルキレン基が挙げられる。好ましくは直鎖状または分岐鎖状C2−4アルキレン基であり、さらに好ましくは直鎖状または分岐鎖状C2−3アルキレン基(特に、エチレン基)である。オキシアルキレン基(OR)の繰り返し数(付加モル数)rは、例えば0〜15(例えば、1〜10)の整数であり、好ましくは0〜8(例えば、1〜6)の整数であり、より好ましくは0〜4(例えば、1〜2)の整数であり、さらに好ましくは0または1(例えば、1)である。なお、式(2)における基[−O−(RO)−H]の置換位置は特に限定されない。 In the formula (2), the substituent R 5, for example, ethylene group, propylene group (1,2-propanediyl), trimethylene, 1,2-butanediyl group, a linear or branched, such as tetramethylene group A chain C2-6 alkylene group is exemplified. It is preferably a linear or branched C2-4 alkylene group, and more preferably a linear or branched C2-3 alkylene group (particularly, an ethylene group). The repetition number (number of added moles) r of the oxyalkylene group (OR 5 ) is, for example, an integer of 0 to 15 (for example, 1 to 10), preferably an integer of 0 to 8 (for example, 1 to 6). , More preferably an integer of 0 to 4 (for example, 1 to 2), and further preferably 0 or 1 (for example, 1). Incidentally, the substitution position of group [-O- (R 5 O) r -H] in equation (2) is not particularly limited.

式(2)で表されるジオールとしては、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類、9,9−ビス[ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール]フルオレン類が挙げられる。   Examples of the diol represented by the formula (2) include 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorenes and 9,9-bis [hydroxy (poly) alkoxyaryl] fluorenes.

ジオール成分(B)は、重合反応性を高めるとともに、フルオレン環含有ポリエステルに柔軟性を付与して成形性などを向上できる点から、さらに、アルカンジオール(B2)[またはアルキレングリコール(B2)]を含んでいてもよい。アルカンジオール(B2)としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、テトラメチレングリコール(1,4−ブタンジオール)、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,10−デカンジオールなどの直鎖状または分岐鎖状C2−12アルカンジオールが挙げられる。フルオレン環含有ポリエステルにおけるフルオレンジオール(B1)に由来する構成単位とアルカンジオール(B2)に由来する構成単位との割合B1/B2(モル比)は、例えば0/50〜100/0(例えば、50/50〜99/1)であり、好ましくは60/40〜97/3(例えば、65/35〜95/5)であり、より好ましくは68/32〜92/8(例えば、70/30〜90/10)であり、さらに好ましくは73/27〜88/12(例えば、75/25〜85/15)である。 The diol component (B) further increases alkanediol (B2) [or alkylene glycol (B2)] from the viewpoint that the polymerization reactivity is enhanced and the fluorene ring-containing polyester can be imparted with flexibility to improve moldability and the like. May be included. Examples of the alkanediol (B2) include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, tetramethylene glycol (1,4-butanediol), 1,5- pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, linear or branched C 2-12 alkane diols such as 1,10-decane diol. In the fluorene ring-containing polyester, the ratio B1 / B2 (molar ratio) between the structural unit derived from fluorenediol (B1) and the structural unit derived from alkanediol (B2) is, for example, 0/50 to 100/0 (for example, 50 / 50-99 / 1), preferably 60 / 40-97 / 3 (for example, 65 / 35-95 / 5), and more preferably 68 / 32-92 / 8 (for example, 70/30). 9090/10), and more preferably 73/27 to 88/12 (for example, 75/25 to 85/15).

ジオール成分(B)は、必要に応じて他のジオールをさらに含んでいてもよい。他のジオールとしては、例えば、ポリアルキレングリコール(またはポリアルカンジオール)(B3)、脂環族ジオール(B4)、芳香族ジオール(B5)およびその水添物が挙げられる。これらの他のジオールは、単独で用いてもよく2種以上を組み合わせて用いてもよい。   The diol component (B) may further contain another diol as needed. Examples of other diols include polyalkylene glycol (or polyalkane diol) (B3), alicyclic diol (B4), aromatic diol (B5) and hydrogenated products thereof. These other diols may be used alone or in combination of two or more.

フルオレン環含有ポリエステルは、フルオレンジオール成分(B1)およびアルカンジオール成分(B2)由来の構成単位を、ジオール成分(B)由来の構成単位全量に対して、例えば10モル%以上(例えば、30モル%〜100モル%)、好ましくは50モル%以上(例えば、60モル%〜99モル%)、より好ましくは70モル%以上(例えば、80モル%〜98モル%)、さらに好ましくは90モル%以上(例えば、95モル%〜97モル%)含む。ジオール成分(B)は、実質的にすべてがフルオレンジオール成分(B1)およびアルカンジオール成分(B2)であってもよい。   The fluorene ring-containing polyester contains 10 mol% or more (for example, 30 mol%) of the structural units derived from the fluorene ol component (B1) and the alkanediol component (B2) based on the total amount of the structural units derived from the diol component (B). % To 100 mol%), preferably 50 mol% or more (eg, 60 mol% to 99 mol%), more preferably 70 mol% or more (eg, 80 mol% to 98 mol%), and still more preferably 90 mol%. (For example, 95 mol% to 97 mol%). The diol component (B) may be substantially all a fluorenediol component (B1) and an alkanediol component (B2).

芳香族ポリカーボネートは、ジオール成分(C)を重合成分とするポリカーボネートである。ジオール成分(C)は、芳香族ジオール(C1)を少なくとも含む。芳香族ジオール(C1)としては、例えば、上記のフルオレンジオール(例えば、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類、9,9−ビス[ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール]フルオレン類)、ジヒドロキシアレーン(例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール)、芳香脂肪族ジオール(例えば、ベンゼンジメタノール)、ビスフェノール類(例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールC、ビスフェノールG、ビスフェノールS)、ビフェノール類(例えば、p,p’−ビフェノール)、およびこれらのジオール成分のC2−4アルキレンオキシド(またはアルキレンカーボネート、ハロアルカノール)付加体[例えば、ビスフェノールAの1モルに対して、2〜10モル程度のエチレンオキシドが付加した付加体]が挙げられる。これらの芳香族ジオール(C1)は、単独で用いてもよく2種以上を組み合わせて用いてもよい。芳香族ジオール(C1)は、好ましくは、ビフェノール類、ビスフェノール類またはそのC2−4アルキレンオキシド付加体を含む。 The aromatic polycarbonate is a polycarbonate containing the diol component (C) as a polymerization component. The diol component (C) contains at least an aromatic diol (C1). Examples of the aromatic diol (C1) include the above-mentioned fluorenediol (eg, 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorenes, 9,9-bis [hydroxy (poly) alkoxyaryl] fluorenes), dihydroxyarene (Eg, hydroquinone, resorcinol), araliphatic diols (eg, benzene dimethanol), bisphenols (eg, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol C, bisphenol G, bisphenol S), biphenols (eg, p , p'-biphenol), and C 2-4 alkylene oxides of these diol components (or alkylene carbonate, halo alkanol) adduct [e.g., relative to 1 mole of bisphenol a, of about 2 to 10 mole et Adducts Ren'okishido are added] and the like. These aromatic diols (C1) may be used alone or in combination of two or more. The aromatic diol (C1) preferably contains a biphenol, a bisphenol or a C2-4 alkylene oxide adduct thereof.

ポリマーアロイにおけるフルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとの割合PE/PC(重量比)は、例えば1/99〜99/1(例えば、10/90〜97/3)であり、好ましくは30/70〜95/5であり、より好ましくは50/50〜90/10であり、さらに好ましくは60/40〜88/12(例えば、65/35〜85/15)であり、特に好ましくは67/33〜83/17(例えば、70/30〜80/20)である。   The ratio PE / PC (weight ratio) of the fluorene ring-containing polyester and the aromatic polycarbonate in the polymer alloy is, for example, 1/99 to 99/1 (for example, 10/90 to 97/3), and preferably 30/70. 9595/5, more preferably 50/50 to 90/10, further preferably 60/40 to 88/12 (for example, 65/35 to 85/15), and particularly preferably 67/33. 83/17 (for example, 70/30 to 80/20).

ポリマーアロイは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、下記式(3)で表される化合物を添加剤として含んでいてもよい。   The polymer alloy may contain a compound represented by the following formula (3) as an additive, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.

Figure 2020033419
式(3)において、Zはそれぞれ単環式または縮合多環式芳香族炭化水素環であり、RおよびRはそれぞれ置換基であり、s、tおよびuは0以上の整数である。
Figure 2020033419
In the formula (3), Z 1 is a monocyclic or condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring, R 6 and R 7 are each a substituent, and s, t and u are each an integer of 0 or more. .

ポリマーアロイは、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤(エステル類、フタル酸系化合物、エポキシ化合物、スルホンアミド類など)、難燃剤(無機系難燃剤、有機系難燃剤、コロイド難燃物質など)、安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など)、帯電防止剤、充填剤(酸化物系無機充填剤、非酸化物系無機充填剤、金属粉末など)、発泡剤、消泡剤、滑剤、離型剤(天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸又はその金属塩、酸アミド類など)、易滑性付与剤(例えば、シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、カオリンなどの無機微粒子;(メタ)アクリル系樹脂、スチレン系樹脂(架橋ポリスチレン樹脂など)などの有機微粒子)、相溶化剤が挙げられる。添加される添加剤の数、種類、組み合わせおよび添加量は、目的に応じて適切に設定され得る。   The polymer alloy may further include any suitable additives. Examples of additives include plasticizers (esters, phthalic acid compounds, epoxy compounds, sulfonamides, etc.), flame retardants (inorganic flame retardants, organic flame retardants, colloid flame retardants, etc.), stabilizers ( Antioxidants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, etc.), antistatic agents, fillers (oxide-based inorganic fillers, non-oxide-based inorganic fillers, metal powder, etc.), foaming agents, defoamers, lubricants, Release agents (natural waxes, synthetic waxes, straight-chain fatty acids or metal salts thereof, acid amides, etc.), lubricity-imparting agents (eg, inorganic materials such as silica, titanium oxide, calcium carbonate, clay, mica, kaolin, etc.) Fine particles; organic fine particles such as (meth) acrylic resin, styrene resin (crosslinked polystyrene resin, etc.), and a compatibilizer. The number, type, combination, and amount of additives to be added can be set appropriately according to the purpose.

ポリマーアロイの詳細は、例えば特開2017−198956号公報に記載されており、当該公報の記載は本明細書に参考として援用される。   Details of the polymer alloy are described in, for example, JP-A-2017-198956, and the description of the publication is incorporated herein by reference.

本発明の実施形態においては、表面保護フィルム用基材の面内位相差Re(550)は30nm以下であり、好ましくは20nm以下であり、より好ましくは15nm以下であり、さらに好ましくは10nm以下であり、特に好ましくは5nm以下である。面内位相差Re(550)は小さいほど好ましく、その下限は理想的には0nmであり、例えば1nmであり得る。面内位相差Re(550)がこのような範囲であれば、本発明の表面保護フィルム用基材を用いた表面保護フィルムを画像表示装置の光学検査に供した場合に、光漏れ、着色および虹ムラを良好に抑制することができる。その結果、画像表示装置の光学検査の精度を顕著に向上させることができ、画像表示装置の製造から出荷までの効率を向上させることができる。このような面内位相差Re(550)は、上記のような特定のポリマーアロイを含むフィルムを後述するような所定の延伸条件で延伸することにより実現することができる。なお、本明細書において「Re(λ)」は、23℃における波長λnmの光で測定した面内位相差である。Re(λ)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Re=(nx−ny)×dによって求められる。したがって、「Re(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した面内位相差である。ここで、「nx」は面内の屈折率が最大になる方向(すなわち、遅相軸方向)の屈折率であり、「ny」は面内で遅相軸と直交する方向(すなわち、進相軸方向)の屈折率である。   In the embodiment of the present invention, the in-plane retardation Re (550) of the substrate for a surface protective film is 30 nm or less, preferably 20 nm or less, more preferably 15 nm or less, and still more preferably 10 nm or less. And particularly preferably 5 nm or less. The smaller the in-plane retardation Re (550), the better, and the lower limit is ideally 0 nm, for example 1 nm. When the in-plane retardation Re (550) is in such a range, when a surface protective film using the substrate for a surface protective film of the present invention is subjected to an optical inspection of an image display device, light leakage, coloring and Rainbow unevenness can be favorably suppressed. As a result, the accuracy of the optical inspection of the image display device can be remarkably improved, and the efficiency of the image display device from manufacture to shipment can be improved. Such in-plane retardation Re (550) can be realized by stretching a film containing the specific polymer alloy as described above under predetermined stretching conditions as described later. In this specification, “Re (λ)” is an in-plane retardation measured with light having a wavelength of λ nm at 23 ° C. Re (λ) is determined by the formula: Re = (nx−ny) × d, where d (nm) is the thickness of the layer (film). Therefore, “Re (550)” is the in-plane retardation measured with light having a wavelength of 550 nm at 23 ° C. Here, “nx” is the refractive index in the direction in which the in-plane refractive index becomes maximum (ie, the slow axis direction), and “ny” is the direction perpendicular to the slow axis in the plane (ie, fast phase). (Axial direction).

表面保護フィルム用基材の厚み方向位相差Rth(550)は、好ましくは95nm以下であり、より好ましくは85nm以下である。厚み方向位相差Rth(550)は小さいほど好ましく、その下限は理想的には0nmである。厚み方向位相差Rth(550)がこのような範囲であれば、上記の光学検査において斜め方向の光漏れ、着色および虹ムラを良好に抑制することができる。その結果、大型の画像表示装置の光学検査においても精度を顕著に向上させることができる。表面保護フィルム用基材のNz係数は、好ましくは3.0〜10である。したがって、表面保護フィルム用基材の屈折率特性は、例えばnx>ny>nzの関係を示し得る。Nz係数がこのような範囲であれば、光学検査において斜め方向の光漏れ、着色および虹ムラをさらに良好に抑制することができる。「Rth(λ)」は、23℃における波長λnmの光で測定した厚み方向の位相差である。Rth(λ)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Rth=(nx−nz)×dによって求められる。したがって、「Rth(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した厚み方向の位相差である。ここで、「nz」は厚み方向の屈折率である。さらに、「Nz係数」は、Nz=Rth(λ)/Re(λ)で求められる。   The thickness direction retardation Rth (550) of the surface protective film substrate is preferably 95 nm or less, and more preferably 85 nm or less. The thickness direction retardation Rth (550) is preferably as small as possible, and the lower limit is ideally 0 nm. When the thickness direction retardation Rth (550) is within such a range, oblique light leakage, coloring, and rainbow unevenness can be favorably suppressed in the above-described optical inspection. As a result, accuracy can be significantly improved even in optical inspection of a large-sized image display device. The Nz coefficient of the surface protective film substrate is preferably from 3.0 to 10. Therefore, the refractive index characteristics of the substrate for a surface protective film may show, for example, a relationship of nx> ny> nz. When the Nz coefficient is in such a range, oblique light leakage, coloring, and rainbow unevenness can be more favorably suppressed in the optical inspection. “Rth (λ)” is a retardation in the thickness direction measured with light having a wavelength of λ nm at 23 ° C. Rth (λ) is determined by the formula: Rth = (nx−nz) × d, where d (nm) is the thickness of the layer (film). Therefore, “Rth (550)” is a retardation in the thickness direction measured with light having a wavelength of 550 nm at 23 ° C. Here, “nz” is the refractive index in the thickness direction. Further, the “Nz coefficient” is obtained by Nz = Rth (λ) / Re (λ).

表面保護フィルム用基材は、面内位相差が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。   The substrate for a surface protective film may exhibit an inverse dispersion wavelength characteristic in which the in-plane retardation increases according to the wavelength of the measurement light, and the positive chromatic dispersion in which the in-plane retardation decreases according to the wavelength of the measurement light. A characteristic may be exhibited, and a flat wavelength dispersion characteristic in which the in-plane phase difference hardly changes even with the wavelength of the measurement light may be exhibited.

表面保護フィルム用基材の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、より好ましくは85%以上であり、さらに好ましくは90%以上であり、特に好ましくは95%以上である。さらに、表面保護フィルム用基材のヘイズは、好ましくは1.0%以下であり、より好ましくは0.7%以下であり、さらに好ましくは0.5%以下であり、特に好ましくは0.3%以下である。本発明の実施形態によれば、上記のような非常に小さい面内位相差Re(550)を有し、かつ、このように非常に優れた透明性を有する表面保護フィルム用基材を実現することができる。   The total light transmittance of the substrate for a surface protective film is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, further preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. Further, the haze of the surface protective film substrate is preferably 1.0% or less, more preferably 0.7% or less, further preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.3% or less. % Or less. According to the embodiment of the present invention, a substrate for a surface protective film having a very small in-plane retardation Re (550) as described above and having such excellent transparency is realized. be able to.

本発明の実施形態においては、表面保護フィルム用基材は、MIT試験における破断までの折り曲げ回数が500回以上であり、好ましくは1000回以上であり、より好ましくは1500回以上であり、さらに好ましくは2000回以上である。すなわち、表面保護フィルム用基材は、非常に優れた可撓性または耐折り曲げ性を有し得る。表面保護フィルム用基材のこのような優れた可撓性または耐折り曲げ性に起因して、貼り合わせ時および剥離時の操作性に優れ、かつ、割れが抑制された表面保護フィルムを得ることができる。本発明の実施形態によれば、このような優れた可撓性または耐折り曲げ性と上記のような非常に小さい面内位相差Re(550)とを両立することができる。このような両立を実現したことが、本発明の成果の1つである。なお、MIT試験は、JIS P 8115に準拠して行われ得る。   In the embodiment of the present invention, the substrate for a surface protective film has a number of bending times to break in an MIT test of 500 times or more, preferably 1000 times or more, more preferably 1500 times or more, and still more preferably. Is 2000 times or more. That is, the substrate for a surface protection film can have very excellent flexibility or bending resistance. Due to such excellent flexibility or bending resistance of the substrate for a surface protective film, it is possible to obtain a surface protective film which is excellent in operability at the time of bonding and peeling and in which cracking is suppressed. it can. According to the embodiment of the present invention, such excellent flexibility or bending resistance and extremely small in-plane retardation Re (550) as described above can be compatible. Achieving such compatibility is one of the results of the present invention. The MIT test can be performed in accordance with JIS P8115.

表面保護フィルム用基材の弾性率は、好ましくは、引張速度100mm/minにおいて50MPa〜350MPaである。弾性率がこのような範囲であれば、搬送性および操作性に優れた表面保護フィルムを得ることができる。本発明の実施形態によれば、優れた弾性率(強さ)と上記のような優れた可撓性または耐折り曲げ性(柔らかさ)とを両立することができる。なお、弾性率は、JIS K 7127:1999に準拠して測定される。   The elastic modulus of the substrate for a surface protective film is preferably 50 MPa to 350 MPa at a tensile speed of 100 mm / min. When the elastic modulus is in such a range, a surface protective film having excellent transportability and operability can be obtained. According to the embodiment of the present invention, it is possible to achieve both excellent elastic modulus (strength) and excellent flexibility or bending resistance (softness) as described above. The elastic modulus is measured according to JIS K 7127: 1999.

表面保護フィルム用基材の引張伸度は、好ましくは70%〜200%である。引張伸度がこのような範囲であれば、搬送中に破断しにくいという利点を有する。なお、引張伸度は、JIS K 6781に準拠して測定される。   The tensile elongation of the substrate for a surface protective film is preferably 70% to 200%. When the tensile elongation is in such a range, there is an advantage that it is difficult to break during transportation. The tensile elongation is measured according to JIS K6781.

表面保護フィルム用基材の厚みは、代表的には10μm〜100μmであり、好ましくは20μm〜70μmである。   The thickness of the substrate for a surface protection film is typically from 10 μm to 100 μm, preferably from 20 μm to 70 μm.

B.表面保護フィルム用基材の製造方法
本発明の実施形態による表面保護フィルム用基材の製造方法は、上記A項に記載のポリマーアロイを含むフィルム形成材料(樹脂組成物)をフィルム状に成形すること、および、該成形されたフィルムを延伸することを含む。
B. Method for Producing Substrate for Surface Protective Film In the method for producing a substrate for surface protective film according to the embodiment of the present invention, a film-forming material (resin composition) containing the polymer alloy described in the above section A is formed into a film. And stretching the formed film.

フィルム形成材料は、上記ポリマーアロイに加えて、他の樹脂を含んでいてもよく、添加剤を含んでいてもよく、溶媒を含んでいてもよい。添加剤としては、上記で説明したものが挙げられる。   The film-forming material may contain other resin in addition to the above-mentioned polymer alloy, may contain an additive, and may contain a solvent. Examples of the additive include those described above.

フィルム形成材料からフィルムを形成する方法としては、任意の適切な成形加工法が採用され得る。具体例としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、FRP成形法、キャスト塗工法(例えば、流延法)、カレンダー成形法、熱プレス法等が挙げられる。押出成形法またはキャスト塗工法が好ましい。得られるフィルムの平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができるからである。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類、表面保護フィルム用基材に所望される特性等に応じて適宜設定され得る。   As a method of forming a film from a film forming material, any appropriate forming method can be adopted. Specific examples include a compression molding method, a transfer molding method, an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, a powder molding method, an FRP molding method, a cast coating method (for example, a casting method), a calendar molding method, and a hot press. And the like. Extrusion molding or cast coating is preferred. This is because the smoothness of the obtained film can be improved and good optical uniformity can be obtained. The molding conditions can be set as appropriate according to the composition and type of the resin used, the characteristics desired for the substrate for the surface protective film, and the like.

フィルムの延伸方法は、代表的には二軸延伸であり、より詳細には逐次二軸延伸または同時二軸延伸である。面内位相差Re(550)が小さく、かつ、可撓性または耐折り曲げ性に優れた表面保護フィルム用基材が得られるからである。逐次二軸延伸または同時二軸延伸は、代表的にはテンター延伸機を用いて行われる。したがって、フィルムの延伸方向は、代表的にはフィルムの長さ方向および幅方向である。   The stretching method of the film is typically biaxial stretching, and more specifically, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching. This is because a substrate for a surface protective film having a small in-plane retardation Re (550) and excellent in flexibility or bending resistance can be obtained. The sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching is typically performed using a tenter stretching machine. Therefore, the stretching direction of the film is typically the length direction and the width direction of the film.

延伸温度は、表面保護フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸倍率等に応じて変化し得る。具体的には、延伸温度は、フィルムのガラス転移温度(Tg)に対し、好ましくはTg+5℃〜Tg+50℃であり、より好ましくはTg+10℃〜Tg+30℃である。このような温度で延伸することにより、本発明の実施形態において適切な特性を有する表面保護フィルム用基材が得られ得る。   The stretching temperature can vary depending on the in-plane retardation and thickness desired for the surface protective film substrate, the type of resin used, the thickness of the film used, the stretching ratio, and the like. Specifically, the stretching temperature is preferably Tg + 5 ° C. to Tg + 50 ° C., more preferably Tg + 10 ° C. to Tg + 30 ° C., with respect to the glass transition temperature (Tg) of the film. By stretching at such a temperature, a substrate for a surface protective film having appropriate characteristics in the embodiment of the present invention can be obtained.

延伸倍率は、表面保護フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸温度等に応じて変化し得る。二軸延伸(例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸)を採用する場合には、第1の方向(例えば、長さ方向)の延伸倍率と第2の方向(例えば、幅方向)の延伸倍率とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、面内位相差Re(550)が小さく、かつ、可撓性または耐折り曲げ性に優れた表面保護フィルム用基材が得られ得る。二軸延伸(例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸)を採用する場合には、延伸倍率は、第1の方向(例えば、長さ方向)および第2の方向(例えば、幅方向)のそれぞれについて、例えば1.1倍〜3.0倍であり得る。   The stretching ratio can be changed according to the in-plane retardation and thickness desired for the surface protective film substrate, the type of resin used, the thickness of the film used, the stretching temperature, and the like. When employing biaxial stretching (for example, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching), stretching ratio in the first direction (for example, length direction) and stretching in the second direction (for example, width direction) The magnification is preferably as small as possible, more preferably substantially equal. With such a configuration, a base material for a surface protective film having a small in-plane retardation Re (550) and excellent in flexibility or bending resistance can be obtained. When biaxial stretching (for example, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching) is employed, the stretching ratio is determined in the first direction (for example, the length direction) and the second direction (for example, the width direction). For each, it can be, for example, 1.1-3.0 times.

本発明の実施形態においては、延伸速度は、好ましくは10%/秒以下であり、より好ましくは7%/秒以下であり、さらに好ましくは5%/秒以下であり、特に好ましくは2.5%/秒以下である。上記のような特定のポリマーアロイを含むフィルムをこのような小さい延伸速度で延伸することにより、面内位相差Re(550)が小さく、かつ、可撓性または耐折り曲げ性に優れた表面保護フィルム用基材が得られ得る。延伸速度の下限は、例えば1.2%/秒であり得る。延伸速度が小さすぎると、生産性が実用的でなくなる場合がある。なお、二軸延伸(例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸)を採用する場合には、第1の方向(例えば、長さ方向)の延伸速度と第2の方向(例えば、幅方向)の延伸速度とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、面内位相差Re(550)をより小さくし、かつ、可撓性または耐折り曲げ性をより優れたものとすることができる。   In the embodiment of the present invention, the stretching speed is preferably 10% / sec or less, more preferably 7% / sec or less, further preferably 5% / sec or less, and particularly preferably 2.5% / sec or less. % / Sec or less. By stretching a film containing the specific polymer alloy as described above at such a low stretching speed, a surface protective film having a small in-plane retardation Re (550) and excellent in flexibility or bending resistance. A substrate for use can be obtained. The lower limit of the stretching speed can be, for example, 1.2% / sec. If the stretching speed is too low, the productivity may not be practical. When biaxial stretching (for example, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching) is employed, the stretching speed in the first direction (for example, the length direction) and the second direction (for example, the width direction) Is preferably as small as possible, and more preferably substantially equal. With such a configuration, the in-plane retardation Re (550) can be further reduced, and the flexibility or bending resistance can be further improved.

C.表面保護フィルム
上記A項およびB項に記載の表面保護フィルム用基材は、表面保護フィルムに好適に用いられ得る。したがって、本発明の実施形態は、表面保護フィルムも包含する。本発明の実施形態による表面保護フィルムは、上記A項およびB項に記載の表面保護フィルム用基材と粘着剤層とを含む。
C. Surface protective film The substrate for a surface protective film described in the above sections A and B can be suitably used for a surface protective film. Therefore, embodiments of the present invention also include a surface protection film. The surface protective film according to the embodiment of the present invention includes the surface protective film substrate described in the above section A and B and an adhesive layer.

粘着剤層を形成する粘着剤としては、任意の適切な粘着剤が採用され得る。粘着剤のベース樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂が挙げられる。このようなベース樹脂は、例えば、特開2015−120337号公報または特開2011−201983号公報に記載されている。これらの公報の記載は、本明細書に参考として援用される。耐薬品性、浸漬時における処理液の浸入を防止するための密着性、被着体への自由度等の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。粘着剤に含まれ得る架橋剤としては、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物が挙げられる。粘着剤は、例えばシランカップリング剤を含んでいてもよい。粘着剤の配合処方は、目的および所望の特性に応じて適切に設定され得る。   Any appropriate pressure-sensitive adhesive can be adopted as the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the base resin of the pressure-sensitive adhesive include an acrylic resin, a styrene resin, a silicone resin, a urethane resin, and a rubber resin. Such a base resin is described in, for example, JP-A-2015-120337 or JP-A-2011-201983. The descriptions in these publications are incorporated herein by reference. Acrylic resins are preferred from the viewpoints of chemical resistance, adhesion for preventing the intrusion of the treatment liquid during immersion, and the degree of freedom for the adherend. Examples of the crosslinking agent that can be included in the pressure-sensitive adhesive include an isocyanate compound, an epoxy compound, and an aziridine compound. The pressure-sensitive adhesive may include, for example, a silane coupling agent. The formulation of the pressure-sensitive adhesive can be appropriately set according to the purpose and desired properties.

粘着剤層の貯蔵弾性率は、好ましくは1.0×10Pa〜1.0×10Paであり、より好ましくは2.0×10Pa〜5.0×10Paである。粘着剤層の貯蔵弾性率がこのような範囲であれば、ロール形成時のブロッキングを抑制することができる。なお、貯蔵弾性率は、例えば、温度23℃および角速度0.1rad/sでの動的粘弾性測定から求めることができる。 The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably from 1.0 × 10 4 Pa to 1.0 × 10 7 Pa, and more preferably from 2.0 × 10 4 Pa to 5.0 × 10 6 Pa. When the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is in such a range, blocking during roll formation can be suppressed. The storage elastic modulus can be determined, for example, from dynamic viscoelasticity measurement at a temperature of 23 ° C. and an angular velocity of 0.1 rad / s.

粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm〜60μmであり、より好ましくは3μm〜30μmである。厚みが薄すぎると、粘着性が不十分となり、粘着界面に気泡等が入り込む場合がある。厚みが厚すぎると、粘着剤がはみ出すなどの不具合が生じやすくなる。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm to 60 μm, and more preferably 3 μm to 30 μm. If the thickness is too small, the adhesiveness becomes insufficient, and air bubbles and the like may enter the adhesive interface. If the thickness is too large, problems such as sticking out of the pressure-sensitive adhesive tend to occur.

実用的には、表面保護フィルムが実際に使用される(すなわち、光学フィルムまたは画像表示装置に貼り合わせられる)までの間、粘着剤層表面にセパレーターが剥離可能に仮着されている。セパレーターを設けることにより、粘着剤層を保護するとともに、表面保護フィルムをロール状に巻き取ることが可能となる。セパレーターとしては、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン、ポリプロピレン)フィルム、不織布または紙などが挙げられる。セパレーターの厚みは、目的に応じて任意の適切な厚みを採用することができる。セパレーターの厚みは、例えば10μm〜100μmである。   Practically, the separator is temporarily attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in a releasable manner until the surface protective film is actually used (that is, bonded to an optical film or an image display device). By providing the separator, the pressure-sensitive adhesive layer can be protected, and the surface protection film can be wound into a roll. Examples of the separator include a plastic (for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene) film, nonwoven fabric, or the like, which is surface-coated with a release agent such as a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, or a long-chain alkyl acrylate-based release agent. Paper and the like. Any appropriate thickness can be adopted for the thickness of the separator depending on the purpose. The thickness of the separator is, for example, 10 μm to 100 μm.

D.表面保護フィルム付光学フィルム
上記C項に記載の表面保護フィルムは、光学フィルム(最終的には、画像表示装置)が実際に使用されるまでの間、当該光学フィルムを保護するために用いられる。したがって、本発明の実施形態は、表面保護フィルム付光学フィルムも包含する。本発明の実施形態による表面保護フィルム付光学フィルムは、光学フィルムと、当該光学フィルムに剥離可能に貼り合わせられた上記C項に記載の表面保護フィルムとを含む。
D. Optical Film with Surface Protection Film The surface protection film described in the above section C is used to protect the optical film until the optical film (finally, an image display device) is actually used. Therefore, the embodiment of the present invention also includes an optical film with a surface protection film. An optical film with a surface protective film according to an embodiment of the present invention includes an optical film and the surface protective film according to the above item C, which is releasably attached to the optical film.

光学フィルムは、単一フィルムであってもよく積層体であってもよい。光学フィルムの具体例としては、偏光子、位相差フィルム、偏光板(代表的には、偏光子と保護フィルムとの積層体)、タッチパネル用導電性フィルム、表面処理フィルム、ならびに、これらを目的に応じて適切に積層した積層体(例えば、反射防止用円偏光板、タッチパネル用導電層付偏光板、位相差層付偏光板、プリズムシート一体型偏光板)が挙げられる。   The optical film may be a single film or a laminate. Specific examples of the optical film include a polarizer, a retardation film, a polarizing plate (typically, a laminate of a polarizer and a protective film), a conductive film for a touch panel, a surface-treated film, and for these purposes. A laminate (for example, an anti-reflection circular polarizer, a polarizer with a conductive layer for a touch panel, a polarizer with a retardation layer, and a prism sheet-integrated polarizer) appropriately laminated according to the requirements is given.

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における各特性の測定方法は以下の通りである。なお、特に明記しない限り、実施例における「部」および「%」は重量基準である。   Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The measuring method of each characteristic in the example is as follows. Unless otherwise specified, “parts” and “%” in Examples are on a weight basis.

(1)面内位相差Re(550)および厚み方向位相差Rth(550)
実施例および比較例で得られた表面保護フィルム用基材(二軸延伸フィルム)を長さ4cmおよび幅4cmに切り出し、測定試料とした。当該測定試料について、Axometrics社製、製品名「Axoscan」を用いて面内位相差および厚み方向位相差を測定した。測定波長は550nm、測定温度は23℃であった。
(2)ヘイズ
上記(1)と同様の測定試料について、ヘイズメーター(村上色彩技術研究所製、HM−150型)を用いてヘイズを測定した。測定温度は23℃であった。
(3)MIT試験
MIT試験は、JIS P 8115に準拠して行った。具体的には、実施例および比較例で得られた表面保護フィルム用基材(二軸延伸フィルム)を長さ15cmおよび幅1.5cmに切り出し、測定試料とした。測定試料をMIT耐折疲労試験機BE−202型(テスター産業(株)製)に取り付け(荷重1.0kgf、クランプのR:0.38mm)、試験速度90cpmおよび折り曲げ角度90°で2000回を上限として繰り返し折り曲げを行い、測定試料が破断した時の折り曲げ回数を試験値とした。
(4)虹ムラ
実施例および比較例で得られた表面保護フィルム用基材(二軸延伸フィルム)を、クロスニコル状態の2枚の偏光板の間に配置した。その際、表面保護フィルム用基材の長さ方向と一方の偏光板の透過軸方向とが平行となるように表面保護フィルム用基材を配置した。その状態で下側偏光板の下側から蛍光灯の光を照射し、虹ムラの有無を目視により観察した。以下の基準で評価した。
○:虹ムラは認められなかった
△:虹ムラがわずかに認められた
×:虹ムラが顕著に認められた
(5)可撓性または耐折り曲げ性
表面保護フィルム用基材(二軸延伸フィルム)について180°折り曲げ試験を100回繰り返し、破断の有無を確認した。以下の基準で評価した。
○:破断は認められなかった
×:破断が認められた
(1) In-plane retardation Re (550) and thickness direction retardation Rth (550)
The substrate for a surface protection film (biaxially stretched film) obtained in each of the examples and comparative examples was cut into a length of 4 cm and a width of 4 cm to obtain a measurement sample. The in-plane retardation and the thickness direction retardation of the measurement sample were measured using “Axoscan” manufactured by Axometrics. The measurement wavelength was 550 nm, and the measurement temperature was 23 ° C.
(2) Haze For the same measurement sample as in the above (1), the haze was measured using a haze meter (HM-150 type, manufactured by Murakami Color Research Laboratory). The measurement temperature was 23 ° C.
(3) MIT test The MIT test was performed according to JIS P8115. Specifically, the base material (biaxially stretched film) for a surface protective film obtained in each of the examples and comparative examples was cut into a length of 15 cm and a width of 1.5 cm to obtain a measurement sample. The measurement sample was attached to an MIT bending fatigue tester BE-202 type (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) (load: 1.0 kgf, R of the clamp: 0.38 mm), 2000 times at a test speed of 90 cpm and a bending angle of 90 °. The bending was repeatedly performed as an upper limit, and the number of times of bending when the measurement sample was broken was taken as a test value.
(4) Nijimura The surface protective film base material (biaxially stretched film) obtained in each of Examples and Comparative Examples was disposed between two polarizing plates in a crossed Nicols state. At this time, the surface protection film substrate was arranged such that the length direction of the surface protection film substrate was parallel to the transmission axis direction of one of the polarizing plates. In this state, light from a fluorescent lamp was irradiated from below the lower polarizing plate, and the presence or absence of rainbow unevenness was visually observed. Evaluation was made according to the following criteria.
:: no rainbow unevenness was observed
Δ: Slight rainbow unevenness was observed
×: Rainbow unevenness was remarkably observed. (5) Flexibility or bending resistance A 180 ° bending test was repeated 100 times for the surface protective film substrate (biaxially stretched film), and the presence or absence of breakage was confirmed. Evaluation was made according to the following criteria.
:: No break was observed
×: rupture was observed

<実施例1>
1−1.ポリマーアロイの調製
原料として下記を用いた。
FDPM:9,9−ビス(2−メトキシカルボニルエチル)フルオレン[9,9−ビス(2−カルボキシエチル)フルオレン(またはフルオレン−9,9−ジプロピオン酸)のジメチルエステル]、特開2005−89422号公報の実施例1記載のアクリル酸t−ブチルをアクリル酸メチル[37.9g(0.44モル)]に変更したこと以外は同様にして合成したもの
BPEF:9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、大阪ガスケミカル(株)製
EG:エチレングリコール
PC:ビスフェノールA型ポリカ−ボネート樹脂、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製「ユーピロンH−4000」
<Example 1>
1-1. Preparation of polymer alloy The following materials were used as raw materials.
FDPM: 9,9-bis (2-methoxycarbonylethyl) fluorene [dimethyl ester of 9,9-bis (2-carboxyethyl) fluorene (or fluorene-9,9-dipropionic acid)], JP-A-2005-89422 BPEF: 9,9-bis [4-] (2-Hydroxyethoxy) phenyl] fluorene, manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd. EG: ethylene glycol PC: bisphenol A type polycarbonate resin, "Iupilon H-4000" manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation

FDPM 1.00モル、BPEF 0.80モル、EG 2.20モルに、エステル交換触媒として酢酸マンガン・4水和物2×10−4モルおよび酢酸カルシウム・1水和物8×10−4モルを加え、撹拌しながら徐々に加熱溶融した。230℃まで昇温した後、トリメチルホスフェート14×10−4モル、酸化ゲルマニウム20×10−4モルを加え、270℃、0.13kPa以下に到達するまで、徐々に昇温、減圧しながらEGを除去した。所定の撹拌トルクに到達後、内容物を反応器から取り出し、フルオレン環含有ポリエステルのペレットを調製した。得られたペレットをH−NMRにより分析したところ、フルオレン環含有ポリエステルに導入されたジカルボン酸成分の100モル%がFDPM由来であり、導入されたジオール成分の80モル%がBPEF由来、20モル%がEG由来であった。得られたフルオレン環含有ポリエステルのガラス転移温度Tgは126℃、重量平均分子量Mwは43600であった。 1.00 mol of FDPM, 0.80 mol of BPEF, 2.20 mol of EG, 2 × 10 −4 mol of manganese acetate tetrahydrate and 8 × 10 −4 mol of calcium acetate monohydrate as transesterification catalysts Was added, and the mixture was gradually heated and melted with stirring. After the temperature was raised to 230 ° C., 14 × 10 −4 mol of trimethyl phosphate and 20 × 10 −4 mol of germanium oxide were added, and the EG was gradually heated and reduced in pressure until the temperature reached 270 ° C. and 0.13 kPa or less. Removed. After reaching a predetermined stirring torque, the contents were taken out of the reactor, and fluorene ring-containing polyester pellets were prepared. When the obtained pellet was analyzed by 1 H-NMR, 100 mol% of the dicarboxylic acid component introduced into the fluorene ring-containing polyester was derived from FDPM, and 80 mol% of the introduced diol component was derived from BPEF, and 20 mol%. % Were from EG. The glass transition temperature Tg of the obtained fluorene ring-containing polyester was 126 ° C., and the weight average molecular weight Mw was 43,600.

得られたフルオレン環含有ポリエステルとPCとを20/80(重量比)で二軸混練機で混練し、ポリマーアロイのペレットを作製した。   The obtained fluorene ring-containing polyester and PC were kneaded at 20/80 (weight ratio) with a biaxial kneader to prepare polymer alloy pellets.

1−2.ポリマーアロイフィルムの作製
得られたポリマーアロイを80℃で5時間真空乾燥をした後、単軸押出機(いすず化工機社製、スクリュー径25mm、シリンダー設定温度:255℃)、Tダイ(幅200mm、設定温度:255℃)、チルロール(設定温度:120〜130℃)および巻取機を備えたフィルム製膜装置を用いて、厚み160μmのポリマーアロイフィルムを作製した。
1-2. Preparation of Polymer Alloy Film The obtained polymer alloy was vacuum-dried at 80 ° C. for 5 hours, and thereafter, a single screw extruder (manufactured by Isuzu Kakoki Co., Ltd., screw diameter 25 mm, cylinder set temperature: 255 ° C.), T-die (width 200 mm) , A set temperature: 255 ° C), a chill roll (set temperature: 120 to 130 ° C), and a 160-μm-thick polymer alloy film were produced using a film forming apparatus equipped with a winder.

1−3.表面保護フィルム用基材の作製
上記で得られたポリマーアロイフィルムを、長さ方向および幅方向にそれぞれ2倍に同時二軸延伸した。延伸温度は[Tg+20℃](すなわち、146℃)、延伸速度は長さ方向および幅方向ともに1.4%/秒であった。このようにして、表面保護フィルム用基材(厚み40μm)を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は8nmであり、Rth(550)は80nmであり、ヘイズは0.3%であり、MIT試験値は上限の2000回を超えるものであった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
1-3. Preparation of Surface Protective Film Substrate The polymer alloy film obtained above was simultaneously biaxially stretched twice in the length and width directions. The stretching temperature was [Tg + 20 ° C.] (ie, 146 ° C.), and the stretching speed was 1.4% / sec in both the length and width directions. Thus, a substrate for a surface protective film (thickness: 40 μm) was obtained. The Re (550) of the obtained substrate for surface protective film was 8 nm, the Rth (550) was 80 nm, the haze was 0.3%, and the MIT test value exceeded the upper limit of 2000 times. Was. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

<実施例2>
延伸速度を長さ方向および幅方向ともに3.1%/秒としたこと以外は実施例1と同様にして表面保護フィルム用基材を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は10nmであり、Rth(550)は81nmであり、ヘイズは0.2%であり、MIT試験値は上限の2000回を超えるものであった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
<Example 2>
A substrate for a surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the stretching speed was set to 3.1% / sec in both the length direction and the width direction. The Re (550) of the obtained substrate for a surface protective film was 10 nm, the Rth (550) was 81 nm, the haze was 0.2%, and the MIT test value exceeded the upper limit of 2000 times. Was. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

<実施例3>
延伸速度を長さ方向および幅方向ともに6.5%/秒としたこと以外は実施例1と同様にして表面保護フィルム用基材を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は20nmであり、Rth(550)は85nmであり、ヘイズは0.3%であり、MIT試験値は上限の2000回を超えるものであった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
<Example 3>
A substrate for a surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stretching speed was 6.5% / sec in both the length direction and the width direction. Re (550) of the obtained substrate for surface protective film was 20 nm, Rth (550) was 85 nm, haze was 0.3%, and the MIT test value exceeded the upper limit of 2000 times. Was. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

<実施例4>
延伸速度を長さ方向および幅方向ともに10%/秒としたこと以外は実施例1と同様にして表面保護フィルム用基材を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は30nmであり、Rth(550)は91nmであり、ヘイズは0.2%であり、MIT試験値は上限の2000回を超えるものであった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
<Example 4>
A substrate for a surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stretching speed was set to 10% / sec in both the length direction and the width direction. Re (550) of the obtained substrate for surface protective film was 30 nm, Rth (550) was 91 nm, haze was 0.2%, and MIT test value exceeded the upper limit of 2000 times. Was. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

<比較例1>
ポリマーアロイフィルムの代わりに市販のノルボルネン系樹脂フィルム(日本ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、Tg:150℃)を用いたこと以外は実施例1と同様にして表面保護フィルム用基材を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は2nmであり、Rth(550)は8nmであり、ヘイズは0.1%であり、MIT試験値は150回であった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
<Comparative Example 1>
A substrate for a surface protective film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a commercially available norbornene-based resin film (trade name “Zeonor”, Tg: 150 ° C., manufactured by Zeon Corporation) was used instead of the polymer alloy film. Was. The Re (550) of the obtained base material for surface protective film was 2 nm, the Rth (550) was 8 nm, the haze was 0.1%, and the MIT test value was 150 times. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

<比較例2>
ポリマーアロイフィルムの代わりに超高位相差ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ケミカル社製、商品名「ダイアホイル」、Tg:81℃)を用いたこと以外は実施例1と同様にして表面保護フィルム用基材を得た。得られた表面保護フィルム用基材のRe(550)は4500nmであり、Rth(550)は6000nmであり、ヘイズは1.3%であり、MIT試験値は上限の2000回を超えるものであった。得られた表面保護フィルム用基材を上記(4)および(5)の評価に供した。結果を表1に示す。
<Comparative Example 2>
A substrate for a surface protection film was prepared in the same manner as in Example 1 except that an ultra-high retardation polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Dia Foil”, Tg: 81 ° C.) was used instead of the polymer alloy film. Obtained. Re (550) of the obtained substrate for surface protective film was 4500 nm, Rth (550) was 6000 nm, haze was 1.3%, and the MIT test value exceeded the upper limit of 2000 times. Was. The obtained substrate for a surface protective film was subjected to the evaluations of the above (4) and (5). Table 1 shows the results.

Figure 2020033419
Figure 2020033419

<評価>
表1から明らかなように、本発明の実施例の表面保護フィルム用基材は、虹ムラが防止され、かつ、優れた耐折り曲げ性(または可撓性)を有することがわかる。これは、特定のポリマーアロイを含むフィルムを所定値以下の延伸速度で延伸することにより実現され得ると推察される。さらに、実施例1〜4を比較すると明らかなように、延伸速度を小さくするほど優れた特性(小さい面内位相差)が得られることがわかる。なお、光漏れおよび着色についても虹ムラと同様の結果が得られることを確認した。
<Evaluation>
As is clear from Table 1, it can be seen that the substrate for a surface protective film according to the example of the present invention prevents rainbow unevenness and has excellent bending resistance (or flexibility). It is presumed that this can be realized by stretching a film containing a specific polymer alloy at a stretching speed of a predetermined value or less. Furthermore, as is clear from comparison of Examples 1 to 4, it can be seen that the lower the stretching speed, the more excellent characteristics (small in-plane retardation) can be obtained. In addition, it was confirmed that the same result as that of the rainbow unevenness was obtained for light leakage and coloring.

本発明の表面保護フィルム用基材は、表面保護フィルムに好適に用いられる。本発明の表面保護フィルムは、光学フィルム(最終的には、画像表示装置)が実際に使用されるまでの間、当該光学フィルムを保護するために用いられる。本発明の表面保護フィルム用基材および表面保護フィルムを用いることにより、画像表示装置の光学検査の精度を顕著に向上させることができる。

The substrate for a surface protective film of the present invention is suitably used for a surface protective film. The surface protective film of the present invention is used to protect the optical film until the optical film (finally, the image display device) is actually used. By using the surface protective film substrate and the surface protective film of the present invention, the precision of the optical inspection of the image display device can be significantly improved.

Claims (9)

フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルムで構成され、面内位相差Re(550)が30nm以下であり、MIT試験における破断までの折り曲げ回数が500回以上である、表面保護フィルム用基材。   Surface protection composed of a film containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate, having an in-plane retardation Re (550) of 30 nm or less, and the number of times of bending to break in an MIT test of 500 or more. Film base material. 前記フルオレン環含有ポリエステルが、ジカルボン酸成分(A)とジオール成分(B)とを共重合成分として含み、該ジカルボン酸成分(A)が下記式(1a)および(1b)で表されるジカルボン酸から選択される少なくとも1つのフルオレンジカルボン酸成分(A1)を含む、請求項1に記載の表面保護フィルム用基材:
Figure 2020033419
式(1a)および式(1b)において、RおよびRはそれぞれ置換基であり、k、mおよびnはそれぞれ0〜4の整数であり、XおよびXはそれぞれ置換または非置換の2価の炭化水素基である。
The fluorene ring-containing polyester contains a dicarboxylic acid component (A) and a diol component (B) as copolymer components, and the dicarboxylic acid component (A) is a dicarboxylic acid represented by the following formulas (1a) and (1b) The base material for a surface protective film according to claim 1, comprising at least one fluorene carboxylic acid component (A1) selected from:
Figure 2020033419
In the formulas (1a) and (1b), R 1 and R 2 are each a substituent, k, m and n are each an integer of 0 to 4, and X 1 and X 2 are each a substituted or unsubstituted group. It is a divalent hydrocarbon group.
前記フルオレン環含有ポリエステルが、前記フルオレンジカルボン酸成分(A1)由来の構成単位を、前記ジカルボン酸成分(A)由来の構成単位全量に対して50モル%以上含む、請求項2に記載の表面保護フィルム用基材。   The surface protection according to claim 2, wherein the fluorene ring-containing polyester contains 50 mol% or more of the structural unit derived from the fluorene carboxylic acid component (A1) based on the total amount of the structural units derived from the dicarboxylic acid component (A). Film base material. 前記ジオール成分(B)が、下記式(2)で表されるフルオレンジオール成分(B1)を含む、請求項2または3に記載の表面保護フィルム用基材:
Figure 2020033419
式(2)において、Zは芳香族炭化水素環であり、RおよびRはそれぞれ置換基であり、pはそれぞれ0〜4の整数であり、qおよびrはそれぞれ0又は1以上の整数であり、Rはそれぞれアルキレン基である。
The substrate for a surface protective film according to claim 2 or 3, wherein the diol component (B) includes a fluorenediol component (B1) represented by the following formula (2):
Figure 2020033419
In the formula (2), Z is an aromatic hydrocarbon ring, R 3 and R 4 are each a substituent, p is each an integer of 0 to 4, and q and r are each an integer of 0 or 1 or more. And R 5 is an alkylene group.
全光線透過率が80%以上であり、ヘイズが1.0%以下である、請求項1から4のいずれかに記載の表面保護フィルム用基材。   The substrate for a surface protective film according to any one of claims 1 to 4, wherein the total light transmittance is 80% or more and the haze is 1.0% or less. フルオレン環含有ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとのポリマーアロイを含むフィルム形成材料をフィルム状に成形すること、および、該成形されたフィルムを逐次二軸延伸または同時二軸延伸することを含む、請求項1から5のいずれかに記載の表面保護フィルム用基材の製造方法。   2. A method comprising: forming a film-forming material containing a polymer alloy of a fluorene ring-containing polyester and an aromatic polycarbonate into a film; and sequentially or biaxially stretching the formed film. 6. The method for producing a substrate for a surface protective film according to any one of items 1 to 5. 前記逐次二軸延伸または同時二軸延伸における延伸速度が10%/秒以下である、請求項6に記載の表面保護フィルム用基材の製造方法。   The method for producing a substrate for a surface protective film according to claim 6, wherein the stretching speed in the sequential biaxial stretching or the simultaneous biaxial stretching is 10% / second or less. 請求項1から5のいずれかに記載の表面保護フィルム用基材と粘着剤層とを含む、表面保護フィルム。   A surface protective film comprising the substrate for a surface protective film according to claim 1 and a pressure-sensitive adhesive layer. 光学フィルムと、該光学フィルムに剥離可能に貼り合わせられた請求項8に記載の表面保護フィルムと、を含む、表面保護フィルム付光学フィルム。
An optical film with a surface protective film, comprising: an optical film; and the surface protective film according to claim 8, which is releasably attached to the optical film.
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