JP2020025076A - モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
(構成)
図1〜図5を参照して、本発明に基づく実施の形態1におけるモジュールについて説明する。ここでいうモジュールは、部品内蔵モジュールまたは部品実装モジュールであってよい。
本実施の形態では、第1部品41をまたぐように主面1uにボンディングされた互いに平行な3以上のワイヤ5からなる第1ワイヤ群を備えるので、これらのワイヤ5によって、第1部品41をシールドすることができる。第1ワイヤ群は第1区間81と第2区間82とを含み、第1区間81ではワイヤ5同士の間の距離が短くなっているので、特に重点的にシールドすることができる。したがって、シールド性能を向上させたモジュールを実現することができる。
(構成)
図6を参照して、本発明に基づく実施の形態2におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール102を平面的に透視して見たところを図6に示す。本実施の形態におけるモジュール102は、実施の形態1で説明したモジュール101に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。
本実施の形態では、第1ワイヤ群の他に第2ワイヤ群を備えるので、第1部品41をより確実にシールドすることができる。
(構成)
図7を参照して、本発明に基づく実施の形態3におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール103を平面的に透視して見たところを図7に示す。本実施の形態におけるモジュール103は、実施の形態2で説明したモジュール102に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。
本実施の形態においても、実施の形態3で説明した効果を得ることができる。さらに第2ワイヤ群に属するワイヤ5は第3区間83においては密に配置されているので、第1部品41の所望の部位を重点的にシールドすることができる。
(構成)
図8を参照して、本発明に基づく実施の形態4におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール104を平面的に透視して見たところを図8に示す。
本実施の形態では、ワイヤ5が第1部品41の長手方向に対して斜めに配置されているので、設計の自由度が高くなり、限られたスペースに効率良くワイヤ5を配置することができる。
(構成)
図10を参照して、本発明に基づく実施の形態5におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール106を平面的に透視して見たところを図10に示す。本実施の形態におけるモジュール106は、実施の形態3で説明したモジュール103に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。
本実施の形態では、第1ワイヤ群と第2ワイヤ群とが配置されており、なおかつ、それらの延在する方向は第1部品41の長手方向90とは異なるので、設計の自由度が高くなり、限られたスペースに効率良くワイヤ5を配置することができる。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (13)
- 主面を有する基板と、
前記主面に実装された第1部品と、
第1の方向に延在しつつ前記第1部品をまたぐように前記主面にボンディングされた互いに平行な3以上のワイヤからなる第1ワイヤ群とを備え、
前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って区間を分類したとき、前記第1ワイヤ群は、互いに隣接するワイヤ同士の間の距離が第1長さである第1区間と、互いに隣接するワイヤ同士の間の距離が前記第1長さより長い第2長さである第2区間とを含む、モジュール。 - 前記主面に実装された第2部品を備え、
前記第1区間における前記ワイヤの一端が並ぶ列は、前記第1部品と前記第2部品との間に位置する、請求項1に記載のモジュール。 - 前記第1ワイヤ群とは異なる方向に配置され、前記第1部品をまたぐように前記主面にボンディングされた互いに平行な3以上のワイヤからなる第2ワイヤ群を備える、請求項1または2に記載のモジュール。
- 前記第1の方向に沿って区間を分類したとき、前記第2ワイヤ群は、互いに隣接するワイヤ同士の間の距離が第3長さである第3区間と、互いに隣接するワイヤ同士の間の距離が前記第3長さより長い第4長さである第4区間とを含む、請求項3に記載のモジュール。
- 前記第1ワイヤ群と前記第2ワイヤ群とは直交する、請求項3または4に記載のモジュール。
- 前記第1の方向は、前記第1部品の長手方向に対して斜めに交差する、請求項1から5のいずれかに記載のモジュール。
- 前記第1部品および前記2以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項1から6のいずれかに記載のモジュール。
- 前記主面から離隔して、前記第1部品および前記第1ワイヤ群を覆い隠すように配置されたシールド膜を備える、請求項1または2に記載のモジュール。
- 前記第1ワイヤ群のうち少なくともいずれかのワイヤが、前記シールド膜に接触している、請求項8に記載のモジュール。
- 前記主面から離隔して、前記第1部品、前記第1ワイヤ群および前記第2ワイヤ群を覆い隠すように配置されたシールド膜を備える、請求項3から5のいずれかに記載のモジュール。
- 前記第1ワイヤ群および前記第2ワイヤ群のうち少なくともいずれかのワイヤが、前記シールド膜に接触している、請求項10に記載のモジュール。
- 前記第1部品、前記第2部品および前記2以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項2に記載のモジュール。
- 前記第1部品は、LNAである、請求項1から12のいずれか1項に記載のモジュール。
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