JP7036087B2 - モジュール - Google Patents

Description

本発明は、モジュールに関するものである。

モールド化合物（封止樹脂）の中にダイ（電子部品）が封じ込められた電子モジュールにおいて、電磁波を遮蔽するシールドとしてワイヤボンドばねを用いる構造が、特許第５２７６１６９号（特許文献１）に記載されている。

特許第５２７６１６９号

特許文献１に記載された構成では、ワイヤボンドばねは樹脂封止されたモジュールの外周部に形成されているのみであり、シールド性能が十分ではない、という問題がある。

そこで、本発明は、シールド性能を向上させたモジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、主面を有する基板と、上記主面に実装された第１部品と、上記第１部品をまたぐように上記主面にボンディングされた２以上のワイヤとを備え、上記２以上のワイヤの各々は、第１端と第２端とを有し、上記２以上のワイヤのうち互いに隣り合う２本のワイヤに注目したとき、上記２本のワイヤの上記第１端同士の間の距離は、上記２本のワイヤの上記第２端同士の間の距離よりも短い。

本発明によれば、２以上のワイヤが第１部品をまたぐよう主面にボンディングされているので、第１部品をシールドすることができる。特に、第１端が並んでいる箇所ではワイヤの配列が密になっており、特に重点的にシールドすることができる。したがって、シールド性能を向上させたモジュールとすることができる。

本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第２の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの透視平面図である。 図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの、領域を明示した透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの第１の変形例の透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの第２の変形例の透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの、領域を明示した透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの変形例の透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの、領域を明示した透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの、領域を明示した透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの変形例の透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの、領域を明示した透視平面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールの変形例の透視平面図である。

図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

（実施の形態１）
（構成）
図１～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。ここでいうモジュールは、部品内蔵モジュールまたは部品実装モジュールであってよい。

本実施の形態におけるモジュール１０１の外観を図１に示す。モジュール１０１の上面および側面はシールド膜６に覆われている。図１における斜め下からモジュール１０１を見たところを図２に示す。モジュール１０１の下面はシールド膜６に覆われておらず、基板１が露出している。基板１の下面には、１以上の外部接続電極１１が設けられている。図２で示した外部接続電極１１の数、大きさ、配列はあくまで一例である。基板１は、表面または内部に配線を備えていてよい。基板１は樹脂基板であってもよくセラミック基板であってもよい。基板１は多層基板であってもよい。モジュール１０１の透視平面図を図３に示す。図３は、モジュール１０１のシールド膜６の上面を取り去って封止樹脂３を取り去った状態を上から見ているところに相当する。第１部品４１が基板１の主面１ｕに実装されている。第１部品４１は、たとえばＩＣ（Integrated Circuit）であってよい。より具体的には、第１部品４１は、たとえばＬＮＡ（Low Noise Amplifier）であってよい。主面１ｕには複数のパッド電極７が配置されている。図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。

本実施の形態におけるモジュール１０１は、主面１ｕを有する基板１と、主面１ｕに実装された第１部品４１と、第１部品４１をまたぐように主面１ｕにボンディングされた２以上のワイヤ５とを備える。前記２以上のワイヤ５の各々は、第１端５１と第２端５２とを有する。第１端５１および第２端５２はいずれかのパッド電極７にそれぞれ接続されている。ここで、「第１端」は、ボンディングの始点であり、「第２端」はボンディングの終点である。前記２以上のワイヤ５のうち互いに隣り合う２本のワイヤに注目したとき、前記２本のワイヤの第１端５１同士の間の距離Ａは、前記２本のワイヤの第２端５２同士の間の距離Ｂよりも短い。これは、前述の通り、始点側を第１端とし、終点側を第２端とすることで、実現できる。すなわち、第１端はボンディングの始点であるので、第１端をパッド電極７に接続した際、ワイヤ５を主面１ｕに対して垂直に引き上げることができる。したがって、この時点では、ワイヤ５と第１部品４１との接触のおそれはほぼない。よって、第１端に関しては、ワイヤ５と第１部品４１とを近接して配置することができる。一方、第２端はボンディングの終点であり、ワイヤ５を垂直に主面１ｕに向けて形成することが難しいので、第１端側に比べてワイヤ５と第１部品４１とを離す必要がある。図４において、第１端５１は第１部品４１に近い位置にあるのに対して、第２端５２は第１部品４１から遠ざけられているのは、このような事情による。本実施の形態においては、シールドの必要性がより高い方の箇所をボンディングの第１端としている。

図４に示すように、基板１の下面に設けられた外部接続電極１１に対して、導体ビア１２が電気的に接続されている。基板１の内部には、内部導体パターン１３が配置されている。導体ビア１２は、絶縁層２を貫通するようにして、外部接続電極１１と内部導体パターン１３とを電気的に接続している。ここで示した外部接続電極１１、導体ビア１２および内部導体パターン１３の位置、大きさ、配列は、あくまで一例として示したものであり、これに限らない。

図３および図４に示した例では、主面１ｕには、第１部品４１の他に、第２部品４２、チップ部品４９が実装されている。第２部品４２はたとえばＩＣであってよい。ここではチップ部品４９はコンデンサであるものとするが、チップ部品の種類はこれに限らない。チップ部品は、たとえばフィルタであっても抵抗であってもよい。主面１ｕに実装された各種部品の位置、大きさ、配列は、あくまで一例として示したものであり、これに限らない。

（作用・効果）
本実施の形態では、第１部品４１をまたぐように主面１ｕにボンディングされた２以上のワイヤ５を備えるので、これらのワイヤ５によって、第１部品４１をシールドすることができる。

さらに本実施の形態では、前記２以上のワイヤ５のうち互いに隣り合う２本のワイヤに注目したとき、前記２本のワイヤの第１端５１同士の間の距離Ａは、前記２本のワイヤの第２端５２同士の間の距離Ｂよりも短いので、第１端５１が並んでいる箇所は、ワイヤ５の配列が密になっており、特に重点的にシールドすることができる。したがって、シールド性能を向上させたモジュールを実現することができる。

本実施の形態で示したように、モジュール１０１は、主面１ｕから離隔して、第１部品４１および前記２以上のワイヤ５を覆い隠すように配置されたシールド膜６を備えることが好ましい。図４には、シールド膜６が主面１ｕから離隔して配置されている様子が示されている。この構成を採用することにより、シールド膜６によるシールド効果も得ることができる。図４に示すように、シールド膜６の内側の空間には封止樹脂３が満たされていることが好ましい。言い換えれば、モジュール１０１は、第１部品４１および前記２以上のワイヤ５を覆うように配置された封止樹脂３を備えることが好ましい。本実施の形態で示したように、モジュール１０１が第２部品４２も備える場合には、モジュール１０１は、第１部品４１、第２部品４２および前記２以上のワイヤ５を覆うように配置された封止樹脂３を備えることが好ましい。

図４に示したように、前記２以上のワイヤ５のうち少なくとも１つが、シールド膜６に接触していることが好ましい。この構成を採用することにより、シールド膜６がワイヤ５によって基板のグランドに接続されることになるので、シールド膜６に囲まれた空間内を効率良くシールドすることができる。

本実施の形態で示したモジュール１０１においては、ワイヤ５の端の並びを、図５に示すように第１領域６１および第２領域６２に分けて考えることができる。複数のワイヤ５の第１端５１は、第１領域６１において主面１ｕに接続されている。複数のワイヤ５の第２端５２は、第２領域６２において主面１ｕに接続されている。

ここで示す例では、第１領域６１は第１部品４１の一方の辺に沿って直線状に配置されている。第２領域６２は第１部品４１の２つの辺に沿ってＬ字状に配置されている。第１領域６１は、第１部品４１と第２部品４２との間に配置されている。

たとえば、第１部品４１と第２部品４２との間の相互の電磁干渉を抑制したいものとする。本実施の形態で示したように、モジュール１０１は、主面１ｕに実装された第２部品４２を備え、主面１ｕは、前記２以上のワイヤ５の第１端５１と主面１ｕとが接続されている第１領域６１を有し、第１領域６１の少なくとも一部は、第１部品４１と第２部品４２との間に位置することが好ましい。この構成を採用することにより、第１部品４１と第２部品４２との間に第１領域６１が配置され、第１領域６１には第１端５１が密に配列されているので、第１部品４１と第２部品４２との間を、重点的にシールドすることができ、第１部品４１と第２部品４２との間で生じうる電磁的影響を軽減することができる。

なお、前記２以上のワイヤ５の第１端５１は、同じ側に並んでいることが好ましい。本実施の形態で示した例では、前記２以上のワイヤ５の集合に注目したとき、第１端５１同士が一方の側で並び、第２端５２同士が他方の側で並んでいる。第１端５１同士の配列は、第２端５２同士の配列に比べて密となっている。

なお、第１部品４１がＬＮＡである場合には、受信感度を改善することができる。第１部品４１がＬＮＡである場合には、第１部品４１としてのＬＮＡの他に、ＬＮＡの入力整合用のインダクタも配置されうるが、ＬＮＡの入力整合用のインダクタについても、同様にシールドすることが好ましい。

（実施の形態２）
（構成）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２を平面的に透視して見たところを図６に示す。本実施の形態におけるモジュール１０２は、実施の形態１で説明したモジュール１０１に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。

モジュール１０２は、パッド電極７の他にパッド電極７ａを備える。パッド電極７には、１つの第１端５１または１つの第２端５２が接続される。パッド電極７ａには、複数の第１端５１が接続される。

本実施の形態では、第１領域６１には、２以上の前記第１端５１が一括して接続される一体的なパッド電極７ａが配置されている。

（作用・効果）
本実施の形態では、２以上の前記第１端５１が一括して接続される一体的なパッド電極７ａを備えるので、一体的なパッド電極７ａを用いる部分に関しては、基板１のグランド電極にひとつのビアで接続することができる。すなわち、パッド電極が別々の場合は、別々のパッド電極のそれぞれについて、基板１のグランド電極と接続するビアが必要となるが、一体的なパッド電極を用いることで、ビアの数を減らすことが可能となる。本実施の形態では、複数のワイヤ５に一括して同じ電位を効率良く与えることができる。

図６に示した例では、第１領域６１が１つのパッド電極７ａと複数のパッド電極７とを含む構成となっていたが、これに限らず他の組合せも考えられる。たとえば図７に示すモジュール１０３のようなものであってもよい。モジュール１０３においては、第１領域６１が複数のパッド電極７ｂを含んでいて、各パッド電極７ｂに複数の第１端５１が接続されている。

さらに、図８に示すモジュール１０４のようなものであってもよい。モジュール１０４においては、第１領域６１が１つのパッド電極７ｃを含んでいて、第１領域６１において主面１ｕに接続される第１端５１は全てこの１つのパッド電極７ｃに接続されている。このようにすれば、基板１のグランド電極に対して１つのビアを以て接続することができる。さらに部品点数を少なくすることができる。また、このように共通するパッド電極７ｃが配置されていれば、パッド電極７ｃを通じて、全ての第１端５１について、容易に均等にグランド電位とすることができる。

（実施の形態３）
（構成）
図９～図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０５を平面的に透視して見たところを図９に示す。領域を明示したものを図１０に示す。本実施の形態におけるモジュール１０５は、実施の形態１で説明したモジュール１０１に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。

モジュール１０５においては、第１部品４１は、前記２以上のワイヤ５の第１端５１および第２端５２の集合体のうちの少なくとも一部によって取り囲まれている。すなわち、２以上のワイヤ５は、第１部品４１の全周に渡って、第１部品４１を跨ぐように配置されている。図１０に示すように、第１端５１が配列された第１領域６１はＬ字形状となっていてもよい。図１０に示した例では、第２端５２が配列された第２領域６２もＬ字形状となっている。全てのワイヤ５が同じ長さとは限らない。ここで示した例では、２以上のワイヤ５は、シールド膜６から遠い側の第１端側で、密に配列されている。これにより、シールド膜６から遠い側においても、シールド性を向上させることができる。

（作用・効果）
本実施の形態では、第１部品４１は、ワイヤの端によって取り囲まれているので、第１部品４１を十分にシールドすることができ、さらに第１領域６１に関しては特に重点的にシールドすることができる。

（変形例）
図１１を参照して、本実施の形態におけるモジュールの変形例について、説明する。変形例としてのモジュール１０５ａを平面的に透視して見たところを、図１１に示す。モジュール１０５ａにおいては、第１部品４１はＬＮＡであり、第２部品４２はＲｘフィルタである。基板１の主面１ｕには第１部品４１および第２部品４２の他に、部品４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄが配置されている。部品４８ａはＡＮＴＳＷ（アンテナスイッチ）である。部品４８ｂはＴｘフィルタである。部品４８ｃはＰＡ（Power Amplifier）である。部品４８ｄはＰＡのコントローラである。ＬＮＡである第１部品４１は、前記２以上のワイヤ５の第１端５１および第２端５２の集合体のうちの少なくとも一部によって取り囲まれている。すなわち、２以上のワイヤ５は、ＬＮＡの全周に渡って、ＬＮＡを跨ぐように配置されている。第１端５１が配列された第１領域６１は、ＬＮＡである第１部品４１の２つの辺に沿うようにＬ字形状となっている。第２端５２が配列された第２領域６２も、ＬＮＡである第１部品４１の他の２つの辺に沿うようにＬ字形状となっている。第１領域６１の少なくとも一部は、ＬＮＡである第１部品４１とＲｘフィルタである第２部品４２とを隔てるように配置されている。２以上のワイヤ５は、第１端５１側で、密に配列されている。すなわち、ＬＮＡをまたぐ複数のワイヤ５にあって、第２部品４２および部品４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄの側である第１端５１側が密に配列されている。ＬＮＡをまたぐ複数のワイヤ５にあって、特に、送信に係る部品であるＰＡすなわち部品４８ｃが配置されている側である第１端５１側が密に配列されている。このため、モジュール１０５ａにおいては、受信感度の改善効果が高い。

（実施の形態４）
（構成）
図１２～図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０６を平面的に透視して見たところを図１２に示す。領域を明示したものを図１３に示す。

モジュール１０６は、主面１ｕを有する基板１と、主面１ｕに実装された複数の部品とを備える。ここでは、複数の部品の一例として、第１部品４１および第２部品４２が示されている。前記複数の部品の各々に対して、当該部品をまたぐように主面１ｕにボンディングされた２以上のワイヤ５が配置されている。すなわち、第１部品４１をまたぐように第１群の２以上のワイヤ５が配置されており、第２部品４２をまたぐように第２群の２以上のワイヤ５が配置されている。図１２に示すように、前記２以上のワイヤ５の各々は、第１端５１と第２端５２とを有する。図１３に示すように、主面１ｕは、前記複数の部品に関する前記２以上のワイヤ５の第１端５１が集中して主面１ｕに接続されている共通の第１領域６１を有する。第１領域６１において互いに隣り合う２つの第１端５１同士の間の距離は、第１領域６１以外において互いに隣り合う第２端５２同士の間の距離よりも短い。ここで示す例では、第２端５２は、２つの第２領域６２ａ，６２ｂのいずれかにおいて主面１ｕに接続されている。第２領域６２ａは、第１部品４１の２辺に沿うようにＬ字形状に配置されている。第２領域６２ｂは、第２部品４２の２辺に沿うようにＬ字形状に配置されている。第１領域６１にはパッド電極７が１列に直線状に配列されている。第１領域６１においては、第１部品４１をまたぐワイヤ５の第１端５１と、第２部品４２をまたぐワイヤ５の第１端５１とが交互に並んでいる。

（作用・効果）
本実施の形態では、複数の部品に対してそれぞれ２以上のワイヤ５でまたぐ構造となっているので、複数の部品に対して個別にシールドを形成することができる。共通の第１領域６１が設けられているので、第１領域６１には多くの数の第１端５１が集中する形となり、より確実にシールドすることができる。

ここで示した例では、第１部品４１と第２部品４２との合計２個の部品に対してワイヤ５がまたぐ構造を例示したが、３個以上の部品に対しても同様の構成が考えられる。また、基板１の主面１ｕに、これらの複数の部品の他に、ワイヤ５にまたがれない部品が実装されていてもよい。図１２においても、たとえば図中左側にいずれのワイヤ５によってもまたがれない部品が実装されている。さらに図１２では、チップ部品４９も実装されている。チップ部品４９は例として示したものであり、必須のものではない。

（実施の形態５）
（構成）
図１４～図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０７を平面的に透視して見たところを図１４に示す。領域を明示したものを図１５に示す。

モジュール１０７では、基板１の主面１ｕに４つの部品が実装されている。すなわち、第１部品４１、第２部品４２、第３部品４３、第４部品４４が主面１ｕに実装されている。これらの部品に関するワイヤ５の第１端５１が集中して主面１ｕに接続されている共通の第１領域６１が設けられ、４つの部品はこの第１領域６１に対してそれぞれ角部を接するように配置されている。第１領域６１は、４つの部品の角部に取り囲まれた箇所に位置すると同時に、２つの部品の間の隙間にも延在している。第１領域６１は、たとえば第１部品４１と第２部品４２との間に延在している。第１領域６１は、たとえば第１部品４１と第４部品４４との間に延在している。第２領域６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、各部品の辺に沿って配置されている。第２領域６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、第１部品４１、第２部品４２、第３部品４３、第４部品４４にそれぞれ対応する。

（作用・効果）
本実施の形態では、ワイヤ５が適切に配置されていることにより、複数の部品に対してそれぞれシールドをすることができる。特に、複数の部品の角部が集中する部位では、第１領域６１が設けられてワイヤ５が密に配置されているので、このような部位において生じうる電磁波の影響を重点的に低減することができる。

なお、図１６に示すモジュール１０８のような構成を採用してもよい。モジュール１０８では、第１領域６１には個別のパッド電極を配列するのではなく一体化されたパッド電極７ｄが配置されている。複数のワイヤ５の第１端５１は、パッド電極７ｄに接続されている。

（実施の形態６）
（構成）
図１７～図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０９を平面的に透視して見たところを図１７に示す。領域を明示したものを図１８に示す。

モジュール１０９では、基板１の主面１ｕに４つの部品が実装されている。すなわち、第１部品４１、第２部品４２、第３部品４３、第４部品４４が主面１ｕに実装されている。これらの部品に関するワイヤ５の第１端５１が集中して主面１ｕに接続されている共通の第１領域６１が設けられ、４つの部品はこの第１領域６１に対してそれぞれ角部を接するように配置されている。第２領域６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、各部品の辺に沿って配置されている。第２領域６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、第１部品４１、第２部品４２、第３部品４３、第４部品４４にそれぞれ対応する。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態５と同様の効果を得ることができる。

なお、図１９に示すモジュール１１０のような構成を採用してもよい。モジュール１１０では、第１領域６１には個別のパッド電極を配列するのではなく一体化されたパッド電極７ｅが配置されている。複数のワイヤ５の第１端５１は、パッド電極７ｅに接続されている。

なお、上記各実施の形態では、部品が長方形である例を示したが、部品の形状は長方形とは限らず、他の形状であってもよい。

なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 基板、１ｕ 主面、２ 絶縁層、３ 封止樹脂、５ ワイヤ、６ シールド膜、７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ パッド電極、１１ 外部接続電極、１２ 導体ビア、１３ 内部導体パターン、４１ 第１部品、４２ 第２部品、４３ 第３部品、４４ 第４部品、４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ 部品、４９ チップ部品、５１ 第１端、５２ 第２端、６１ 第１領域、６２，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ 第２領域、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０５ａ，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０ モジュール。

Claims (11)

1. 主面を有する基板と、
   前記主面に実装された第１部品と、
   前記第１部品をまたぐように前記主面にボンディングされた３以上のワイヤとを備え、
   前記３以上のワイヤの各々は、第１端と第２端とを有し、
   前記３以上のワイヤの前記第１端は等間隔で配置されており、
   前記３以上のワイヤは、前記第１部品にワイヤボンディングによって接続された信号線をまたぐことなく前記第１部品をまたいでおり、
   前記３以上のワイヤのうち互いに隣り合う２本のワイヤに注目したとき、前記２本のワイヤの前記第１端同士の間の距離は、前記２本のワイヤの前記第２端同士の間の距離よりも短い、モジュール。
2. 前記３以上のワイヤの前記第１端は、同じ側に並んでいる、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記主面に実装された第２部品を備え、
   前記主面は、前記３以上のワイヤの前記第１端と前記主面とが接続されている第１領域を有し、
   前記第１領域の少なくとも一部は、前記第１部品と前記第２部品との間に位置する、請求項１または２に記載のモジュール。
4. 前記第１領域には、３以上の前記第１端が一括して接続される一体的なパッド電極が配置されている、請求項３に記載のモジュール。
5. 前記第１部品および前記３以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
6. 前記主面から離隔して、前記第１部品および前記３以上のワイヤを覆い隠すように配置されたシールド膜を備える、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
7. 前記３以上のワイヤのうち少なくとも１つが、前記シールド膜に接触している、請求項６に記載のモジュール。
8. 前記第１部品は、前記３以上のワイヤの前記第１端および前記第２端の集合体のうちの少なくとも一部によって取り囲まれている、請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール。
9. 前記第１部品、前記第２部品および前記３以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項３に記載のモジュール。
10. 前記第１部品は、ＬＮＡである、請求項１から９のいずれか１項に記載のモジュール。
11. 主面を有する基板と、
    前記主面に実装された複数の部品とを備え、
    前記複数の部品の各々に対して、当該部品をまたぐように前記主面にボンディングされた３以上のワイヤが配置されており、
    前記３以上のワイヤの各々は、第１端と第２端とを有し、
    前記３以上のワイヤの前記第１端は等間隔で配置されており、
    前記３以上のワイヤは、前記部品にワイヤボンディングによって接続された信号線をまたぐことなく前記部品をまたいでおり、
    前記主面は、前記複数の部品に関する前記３以上のワイヤの前記第１端が集中して前記主面に接続されている共通の第１領域を有し、
    前記第１領域において互いに隣り合う２つの前記第１端同士の中心間距離は、前記第１領域以外において互いに隣り合う前記第２端同士の中心間距離よりも短い、モジュール。

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