JP7036087B2 - モジュール - Google Patents
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Description
(構成)
図1~図4を参照して、本発明に基づく実施の形態1におけるモジュールについて説明する。ここでいうモジュールは、部品内蔵モジュールまたは部品実装モジュールであってよい。
本実施の形態では、第1部品41をまたぐように主面1uにボンディングされた2以上のワイヤ5を備えるので、これらのワイヤ5によって、第1部品41をシールドすることができる。
(構成)
図6を参照して、本発明に基づく実施の形態2におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール102を平面的に透視して見たところを図6に示す。本実施の形態におけるモジュール102は、実施の形態1で説明したモジュール101に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。
本実施の形態では、2以上の前記第1端51が一括して接続される一体的なパッド電極7aを備えるので、一体的なパッド電極7aを用いる部分に関しては、基板1のグランド電極にひとつのビアで接続することができる。すなわち、パッド電極が別々の場合は、別々のパッド電極のそれぞれについて、基板1のグランド電極と接続するビアが必要となるが、一体的なパッド電極を用いることで、ビアの数を減らすことが可能となる。本実施の形態では、複数のワイヤ5に一括して同じ電位を効率良く与えることができる。
(構成)
図9~図10を参照して、本発明に基づく実施の形態3におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール105を平面的に透視して見たところを図9に示す。領域を明示したものを図10に示す。本実施の形態におけるモジュール105は、実施の形態1で説明したモジュール101に比べて、基本的な構成は同じであるが、以下の点で異なる。
本実施の形態では、第1部品41は、ワイヤの端によって取り囲まれているので、第1部品41を十分にシールドすることができ、さらに第1領域61に関しては特に重点的にシールドすることができる。
図11を参照して、本実施の形態におけるモジュールの変形例について、説明する。変形例としてのモジュール105aを平面的に透視して見たところを、図11に示す。モジュール105aにおいては、第1部品41はLNAであり、第2部品42はRxフィルタである。基板1の主面1uには第1部品41および第2部品42の他に、部品48a,48b,48c,48dが配置されている。部品48aはANTSW(アンテナスイッチ)である。部品48bはTxフィルタである。部品48cはPA(Power Amplifier)である。部品48dはPAのコントローラである。LNAである第1部品41は、前記2以上のワイヤ5の第1端51および第2端52の集合体のうちの少なくとも一部によって取り囲まれている。すなわち、2以上のワイヤ5は、LNAの全周に渡って、LNAを跨ぐように配置されている。第1端51が配列された第1領域61は、LNAである第1部品41の2つの辺に沿うようにL字形状となっている。第2端52が配列された第2領域62も、LNAである第1部品41の他の2つの辺に沿うようにL字形状となっている。第1領域61の少なくとも一部は、LNAである第1部品41とRxフィルタである第2部品42とを隔てるように配置されている。2以上のワイヤ5は、第1端51側で、密に配列されている。すなわち、LNAをまたぐ複数のワイヤ5にあって、第2部品42および部品48a,48b,48c,48dの側である第1端51側が密に配列されている。LNAをまたぐ複数のワイヤ5にあって、特に、送信に係る部品であるPAすなわち部品48cが配置されている側である第1端51側が密に配列されている。このため、モジュール105aにおいては、受信感度の改善効果が高い。
(構成)
図12~図13を参照して、本発明に基づく実施の形態4におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール106を平面的に透視して見たところを図12に示す。領域を明示したものを図13に示す。
本実施の形態では、複数の部品に対してそれぞれ2以上のワイヤ5でまたぐ構造となっているので、複数の部品に対して個別にシールドを形成することができる。共通の第1領域61が設けられているので、第1領域61には多くの数の第1端51が集中する形となり、より確実にシールドすることができる。
(構成)
図14~図15を参照して、本発明に基づく実施の形態5におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール107を平面的に透視して見たところを図14に示す。領域を明示したものを図15に示す。
本実施の形態では、ワイヤ5が適切に配置されていることにより、複数の部品に対してそれぞれシールドをすることができる。特に、複数の部品の角部が集中する部位では、第1領域61が設けられてワイヤ5が密に配置されているので、このような部位において生じうる電磁波の影響を重点的に低減することができる。
(構成)
図17~図18を参照して、本発明に基づく実施の形態6におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール109を平面的に透視して見たところを図17に示す。領域を明示したものを図18に示す。
本実施の形態においても、実施の形態5と同様の効果を得ることができる。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (11)
- 主面を有する基板と、
前記主面に実装された第1部品と、
前記第1部品をまたぐように前記主面にボンディングされた3以上のワイヤとを備え、
前記3以上のワイヤの各々は、第1端と第2端とを有し、
前記3以上のワイヤの前記第1端は等間隔で配置されており、
前記3以上のワイヤは、前記第1部品にワイヤボンディングによって接続された信号線をまたぐことなく前記第1部品をまたいでおり、
前記3以上のワイヤのうち互いに隣り合う2本のワイヤに注目したとき、前記2本のワイヤの前記第1端同士の間の距離は、前記2本のワイヤの前記第2端同士の間の距離よりも短い、モジュール。 - 前記3以上のワイヤの前記第1端は、同じ側に並んでいる、請求項1に記載のモジュール。
- 前記主面に実装された第2部品を備え、
前記主面は、前記3以上のワイヤの前記第1端と前記主面とが接続されている第1領域を有し、
前記第1領域の少なくとも一部は、前記第1部品と前記第2部品との間に位置する、請求項1または2に記載のモジュール。 - 前記第1領域には、3以上の前記第1端が一括して接続される一体的なパッド電極が配置されている、請求項3に記載のモジュール。
- 前記第1部品および前記3以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項1から4のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記主面から離隔して、前記第1部品および前記3以上のワイヤを覆い隠すように配置されたシールド膜を備える、請求項1から5のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記3以上のワイヤのうち少なくとも1つが、前記シールド膜に接触している、請求項6に記載のモジュール。
- 前記第1部品は、前記3以上のワイヤの前記第1端および前記第2端の集合体のうちの少なくとも一部によって取り囲まれている、請求項1から7のいずれか1項に記載のモジュール。
- 前記第1部品、前記第2部品および前記3以上のワイヤを覆うように配置された封止樹脂を備える、請求項3に記載のモジュール。
- 前記第1部品は、LNAである、請求項1から9のいずれか1項に記載のモジュール。
- 主面を有する基板と、
前記主面に実装された複数の部品とを備え、
前記複数の部品の各々に対して、当該部品をまたぐように前記主面にボンディングされた3以上のワイヤが配置されており、
前記3以上のワイヤの各々は、第1端と第2端とを有し、
前記3以上のワイヤの前記第1端は等間隔で配置されており、
前記3以上のワイヤは、前記部品にワイヤボンディングによって接続された信号線をまたぐことなく前記部品をまたいでおり、
前記主面は、前記複数の部品に関する前記3以上のワイヤの前記第1端が集中して前記主面に接続されている共通の第1領域を有し、
前記第1領域において互いに隣り合う2つの前記第1端同士の中心間距離は、前記第1領域以外において互いに隣り合う前記第2端同士の中心間距離よりも短い、モジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/524,444 US20200043864A1 (en) | 2018-08-03 | 2019-07-29 | Module |
KR1020190093625A KR20200015408A (ko) | 2018-08-03 | 2019-08-01 | 모듈 |
CN201910707286.XA CN110797314A (zh) | 2018-08-03 | 2019-08-01 | 组件 |
KR1020210069747A KR102279978B1 (ko) | 2018-08-03 | 2021-05-31 | 모듈 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018146858 | 2018-08-03 | ||
JP2018146858 | 2018-08-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020025075A JP2020025075A (ja) | 2020-02-13 |
JP7036087B2 true JP7036087B2 (ja) | 2022-03-15 |
Family
ID=69619520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019090885A Active JP7036087B2 (ja) | 2018-08-03 | 2019-05-13 | モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7036087B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN220233160U (zh) * | 2020-10-02 | 2023-12-22 | 株式会社村田制作所 | 电路模块 |
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JP2008010636A (ja) | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
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US20180166363A1 (en) | 2016-04-01 | 2018-06-14 | Intel Corporation | Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures |
-
2019
- 2019-05-13 JP JP2019090885A patent/JP7036087B2/ja active Active
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JP2008010636A (ja) | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
US20100171211A1 (en) | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Che-Yuan Jao | Semiconductor device |
US20170118841A1 (en) | 2015-10-26 | 2017-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency modules |
JP2017084898A (ja) | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
US20180166363A1 (en) | 2016-04-01 | 2018-06-14 | Intel Corporation | Semiconductor package with electromagnetic interference shielding structures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020025075A (ja) | 2020-02-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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