JP2020016602A - 電磁波検出装置および情報取得システム - Google Patents

電磁波検出装置および情報取得システム Download PDF

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Abstract

【課題】検出部に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図る。【解決手段】電磁波検出装置100は、入射する電磁波を結像する第1の結像部110と、第1の波長帯域の電磁波の透過率が、第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい波長分離部123と、第1の結像部110および波長分離部123を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部140と、を備える。第1の結像部110に入射して通過した第1の電磁波の束に含まれる第1の電磁波の進行方向と、第1の結像部110に入射して通過した第2の電磁波の束に含まれる第2の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内である。【選択図】図2

Description

本開示は、電磁波検出装置および情報取得システムに関する。
特許文献1には、特定の波長帯域のレーザー光を測定対象に照射し、そのレーザー光が測定対象で反射した反射光を検出することで、測定対象の三次元画像情報を取得するシステムが開示されている。
特許第4401989号
上述したような、特定の波長帯域の電磁波を、電磁波を検出する検出部に導く装置においては、検出部に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることが有益である。
従って、上記のような問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、検出部に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることにある。
上述した諸課題を解決すべく、第1の観点による電磁波検出装置は、入射する電磁波を結像する第1の結像部と、第1の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第1の透過部と、前記第1の結像部および前記第1の透過部を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部と、を備え、前記第1の結像部に入射して通過した第1の電磁波の束に含まれる第1の電磁波の進行方向と、前記第1の結像部に入射して通過した第2の電磁波の束に含まれる第2の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内である。
上述した諸課題を解決すべく、第2の観点による電磁波検出装置は、入射する電磁波を結像する第1の結像部と、第1の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第1の透過部と、前記第1の結像部および前記第1の透過部を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部と、を備え、前記第1の結像部に入射して通過した電磁波の束に含まれる電磁波の進行方向と、前記第1の結像部の主軸とのなす角度は、所定値以内である。
また、第3の観点による情報取得システムは、上述した電磁波検出装置と、前記第1の検出部による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する制御部と、を備える。
上述したように本開示の解決手段を装置、およびシステムとして説明してきたが、本開示は、これらを含む態様としても実現し得るものであり、また、これらに実質的に相当する方法、プログラム、プログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものであり、本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
上記のように構成された本開示によれば、検出部に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
本開示の第1の実施形態に係る電磁波検出装置を含む情報取得システムの概略構成を示す図である。 図1に示す電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 バンドパスフィルタの分光特性の一例を示す図である。 図2に示す第1の結像部について説明するための図である。 本開示の第1の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第2の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第4の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第4の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第4の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第4の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第6の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第6の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第7の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の一例を示す図である。 本開示の第7の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成の他の一例を示す図である。 本開示の第7の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第7の実施形態に係る電磁波検出装置の概略構成のさらに別の一例を示す図である。 本開示の第1の実施形態に係る電磁波検出装置の他の構成例を示す図である。
以下、本開示を適用した電磁波検出装置および情報取得システムの実施形態について、図面を参照して説明する。
図1に示す、本開示の第1の実施形態に係る電磁波検出装置100を含む情報取得システム11は、電磁波検出装置100と、放射部12と、走査部13と、制御部14とを含んで構成される。図1において、各機能ブロックを結ぶ破線は、制御信号または通信される情報の流れを示す。破線が示す通信は、有線通信であってもよいし、無線通信であってもよい。各機能ブロックから突出する実線は、ビーム状の電磁波を示す。
放射部12は、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、および電波の少なくともいずれかの電磁波を放射してよい。放射部12は、放射する電磁波を、対象obに向けて、直接または走査部13を介して間接的に放射してよい。
放射部12は、幅の細い、例えば、0.5°のレーザー状の電磁波を放射してよい。放射部12は、電磁波をパルス状に放射してよい。放射部12は、例えば、LED(Light Emitting Diode)およびLD(Laser Diode)などを含む。放射部12は、後述する制御部14の制御に基づいて、電磁波の放射および停止を切り替えてよい。
走査部13は、例えば、電磁波を反射する反射面を有する。走査部13は、放射部12から放射された電磁波を、反射面の向きを変えながら反射することにより、対象obに照射される電磁波の照射位置を変更してよい。すなわち、走査部13は、放射部12から放射される電磁波を用いて、対象obを走査してよい。走査部13は、一次方向または二次方向に対象obを走査してよい。
走査部13は、放射部12から放射され、反射面で反射した電磁波の照射領域の少なくとも一部が、電磁波検出装置100における電磁波の検出範囲に含まれるように構成されてよい。したがって、走査部13を介して対象obに照射される電磁波の少なくとも一部は、電磁波検出装置100において検出され得る。
走査部13は、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラー、ポリゴンミラー、およびガルバノミラーなどを含む。
走査部13は、後述する制御部14の制御に基づいて、電磁波を放射する向きを変えてよい。走査部13は、例えば、エンコーダなどの角度センサを有してよい。走査部13は、角度センサが検出する角度を、電磁波を反射する方向に関する方向情報として、制御部14に通知してよい。制御部14は、走査部13から取得する方向情報に基づいて、照射位置を算出し得る。また、制御部14は、電磁波を反射する向きを制御するために走査部13に入力する駆動信号に基づいて、照射位置を算出し得る。
電磁波検出装置100は、対象obから到来する電磁波を検出する。具体的には、電磁波検出装置100は、放射部12から放射され、対象obで反射した電磁波を検出する。また、電磁波検出装置100は、対象obが発する電磁波を検出してもよい。電磁波検出装置100の構成については後述する。
制御部14は、1以上のプロセッサおよびメモリを含む。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、および特定の処理に特化した専用のプロセッサの少なくともいずれかを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けIC(ASIC;Application Specific Integrated Circuit)を含んでよい。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイス(PLD;Programmable Logic Device)を含んでよい。PLDは、FPGA(Field−Programmable Gate Array)を含んでよい。制御部14は、1つまたは複数のプロセッサが協働するSoC(System−on−a−Chip)、およびSiP(System in a Package)の少なくともいずれかを含んでよい。
制御部14は、後述する電磁波検出装置100が備える検出部による電磁波の検出結果に基づいて、電磁波検出装置100の周囲に関する情報を取得してよい。周囲に関する情報は、例えば、画像情報、距離情報および温度情報などである。
制御部14は、例えば、ToF(Time−of−Flight)方式により、距離情報を取得する。具体的には、制御部14は、例えば、時間計測LSI(Large Scale Integrated circuit)を有しており、放射部12が電磁波を放射した時刻T1から、その電磁波が照射された照射位置で反射された反射波を電磁波検出装置100が検出した時刻T2までの時間ΔTを計測する。制御部14は、計測した時間ΔTに光速を乗算して2で除算することにより、照射位置までの距離を算出する。制御部14は、走査部13から取得する方向情報、または制御部14が走査部13に出力する駆動信号に基づいて、電磁波の照射位置を算出する。制御部14は、電磁波の照射位置を変えながら各照射位置までの距離を算出することにより、画像状の距離情報を取得する。
本実施形態においては、情報取得システム11は、電磁波を放射して、返ってくるまでの時間を直接計測するDirect ToFにより距離情報を取得する例を用いて説明したが、これに限られるものではない。情報取得システム11は、例えば、電磁波を一定の周期で放射し、放射された電磁波と返ってきた電磁波との位相差から、電磁波が返ってくるまでの時間を間接的に計測するFlash ToFにより距離情報を取得してもよい。情報取得システム11は、他のToF方式、例えば、Phased ToFにより距離情報を取得してもよい。
次に、本実施形態に係る電磁波検出装置100の構成について図2を参照して説明する。
図2に示すように、本実施形態に係る電磁波検出装置100は、第1の結像部110と、プリズム120と、第1の検出部140と、第2の検出部150とを備える。
第1の結像部110は、例えば、レンズおよびミラーの少なくとも一方を含む。第1の結像部110は、放射部12により放射され、対象obで反射した、被写体となる対象obの電磁波の像を、プリズム120の第1の面s1へ進行させて、第1の面s1より離れた位置で結像させる。
プリズム120は、第1の結像部110から進行した電磁波を分離し、第1の検出部140と第2の検出部150とに向けて射出する。プリズム120は、第1のプリズム121と、第2のプリズム122と、波長分離部123とを備える。
第1のプリズム121は、第1の面s1、第2の面s2および第3の面s3を別々の異なる表面として有してよい。第1のプリズム121は、例えば、三角プリズムを含む。第1の面s1、第2の面s2および第3の面s3は、互いに交差してよい。
第1の面s1は、プリズム120に入射する電磁波を第1の方向d1へ進行させる。第1の面s1は、第1の結像部110から第1の面s1に入射する電磁波の進行軸に対して垂直であってよい。第1の面s1は、第1の結像部110から入射する電磁波を透過または屈折させて、第1の方向d1へ進行させてよい。
第3の面s3は、後述する波長分離部123により第3の方向d3へ進行した電磁波を射出する。第3の面s3は、第3の方向d3へ進行した電磁波の進行軸に対して垂直、すなわち第3の方向d3に垂直であってよい。
第1のプリズム121は、第1の面s1に入射する電磁波の進行軸と第1の面s1とが垂直となるように配置されてよい。第1のプリズム121は、第1の面s1を透過または屈折して第1のプリズム121の内部を進行する電磁波の進行方向に第2の面s2が位置するように配置されてよい。
第2のプリズム122は、第4の面s4、第5の面s5および第6の面s6を別々の異なる表面として有してよい。第2のプリズム122は、例えば、三角プリズムを含む。第4の面s4、第5の面s5および第6の面s6は、互いに交差してよい。
第4の面s4は、後述する波長分離部123により第2の方向d2へ進行した電磁波を射出する。第4の面s4は、第2の方向d2へ進行した電磁波の進行軸に対して垂直、すなわち第2の方向d2に垂直であってよい。
第2のプリズム122は、第5の面s5が第1のプリズム121の第2の面s2に平行かつ対向するように配置されてよい。第2のプリズム122は、後述する波長分離部123を透過し、第5の面s5を介して第2のプリズム122の内部へ進行する電磁波の進行方向に第4の面s4が位置するように配置されてよい。
第1の透過部としての波長分離部123は、第1のプリズム121の第2の面s2と、第2のプリズム122の第5の面s5との間に配置されている。波長分離部123は、例えば、第2の面s2あるいは第5の面s5に蒸着された単層あるいは多層の薄膜により構成される。波長分離部123は、第1の波長帯域の電磁波を透過し、第1の波長帯域以外の電磁波を反射する。すなわち、波長分離部123は、第1の波長帯域の電磁波の透過率が、第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい。また、波長分離部123は、第1の波長帯域以外の電磁波の反射率が、第1の波長帯域の電磁波の反射率よりも高い。波長分離部123は、第1の波長帯域の電磁波を第2の方向d2へ透過させ、第1の波長帯域以外の電磁波を第3の方向d3へ反射する。波長分離部123は、所定のカットオフ波長よりも長波長側の波長帯域の電磁波を透過させるロングパスフィルタ、所定のカットオフ波長よりも短波長側の波長帯域の電磁波を透過させるショートパスフィルタおよびバンドパスフィルタのいずれかを含む。
第1の検出部140は、第1の結像部110および波長分離部123を順に通過した電磁波を検出する。第1の検出部140は、放射部12から対象obに向けて放射された電磁波の対象obからの反射波を検出するアクティブセンサまたはパッシブセンサを含む。第1の検出部140は、放射部12から放射され、かつ、走査部13により反射されることにより対象obに向けて放射された電磁波の対象obからの反射波を検出してよい。
第1の検出部140は、さらに具体的には、測距センサを構成する素子を含む。例えば、第1の検出部140は、APD(Avalanche PhotoDiode)、PD(PhotoDiode)、SPAD(Single Photon Avalanche Diode)、ミリ波センサ、サブミリ波センサ、および測距イメージセンサなどの単一の素子を含む。第1の検出部140は、APDアレイ、PDアレイ、MPPC(Multi Photon Pixel Counter)、測距イメージングアレイ、および測距イメージセンサなどの素子アレイを含むものであってもよい。第1の検出部140は、測距センサ、イメージセンサおよびサーモセンサの少なくともいずれかを含んでよい。
第1の検出部140は、被写体からの反射波を検出したことを示す検出情報を制御部14に送信してよい。制御部14は、第1の検出部140により検出された電磁波に基づいて、電磁波検出装置100の周囲の情報を取得する。具体的には、制御部14は、第1の検出部140から送信されてきた検出情報に基づいて、例えば、ToF方式により、放射部12から放射された電磁波の照射位置の距離情報を取得することができる。
第2の検出部150は、プリズム121の第3の面s3から射出された電磁波を検出する。すなわち、第2の検出部150は、波長分離部123により反射された電磁波を検出する。
第2の検出部150は、パッシブセンサを含む。第2の検出部150は、さらに具体的には、素子アレイを含む。例えば、第2の検出部150は、イメージセンサまたはイメージングアレイなどの撮像素子を含み、検出面において結像した電磁波による像を撮像し、撮像した対象obに相当する画像情報を生成してよい。第2の検出部150は、可視光の像を撮像してよい。第2の検出部150は、生成した画像情報を制御部14に送信してよい。制御部14は、第2の検出部150による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する。
第2の検出部150は、赤外線、紫外線および電波の像など、可視光以外の像を撮像してもよい。第2の検出部150は、測距センサを含んでよい。このような構成において、電磁波検出装置100は、第2の検出部150により画像状の距離情報を取得し得る。第2の検出部150は、測距センサまたはサーモセンサなどを含んでよい。このような構成において、電磁波検出装置100は、第2の検出部150により画像状の温度情報を取得し得る。
第2の検出部150は、第1の検出部140とは同種または異種のセンサを含んでよい。第2の検出部150は、第1の検出部140と同種または異種の電磁波を検出してよい。
上述したように、波長分離部123は、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタあるいはバンドパスフィルタのいずれかを含む。図3は、一般的なバンドパスフィルタの分光特性の一例を示す図である。
バンドパスフィルタは、特定の波長帯域の電磁波を透過させ、それ以外の波長帯域の電磁波を遮断する。このようなバンドパスフィルタには、電磁波の入射角度によって、透過する電磁波の波長帯域がシフトするという性質がある。例えば、図3に示すように、光線(レーザー光)の入射角度がα°である場合に、所定のレーザー帯域の電磁波を透過するバンドパスフィルタを考える。ここで、例えば、光線の入射角度が(α+β)°になると、バンドパスフィルタを透過する電磁波の波長帯域が低域側にシフトする。また、光線の入射角度が(α−β)°になると、バンドパスフィルタを透過する電磁波の波長帯域が高域側にシフトする。このような入射角度による透過する電磁波の波長帯域のシフトは、波長分離部123により分離された電磁波を検出する第1の検出部140および第2の検出部150に不必要な波長帯域の電磁波が入射する原因となる。図3においては、バンドパスフィルタを例として説明しているが、ロングパスフィルタあるいはショートパスフィルタも、入射角度による電磁波の波長帯域のシフトが生じる。
そこで、本実施形態においては、第1の結像部110により、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波の主光線が射出側において光軸と略平行になるようにする。具体的には、図4に示すように、第1の結像部110に入射して通過した第1の電磁波の束1に含まれる第1の電磁波1aの進行方向と、第1の電磁波の束1とは異なる画角から第1の結像部110に入射して通過した第2の電磁波の束2に含まれる電磁波2aの進行方向とのなす角度は、所定値以内とする。また、図4に示すように、第1の結像部110に入射して通過した電磁波の束1,2に含まれる電磁波1a,2aの進行方向と、第1の結像部110の主軸3とのなす角度が、所定値以内とする。ここで、上述した角度は、15°以内であり、より好ましくは、0°である。第1の結像部110は、例えば、像側テレセントリック光学系を構成する。
第1の結像部110により、入射した各画角の電磁波を略平行にして波長分離部123に入射することで、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置100の構成は、図2に示す構成に限られない。図5は、本実施形態に係る電磁波検出装置100の他の構成例を示す図である。
図5に示す電磁波検出装置100は、図2に示す電磁波検出装置100と比較して、第2の検出部150および波長分離部123を削除した点と、プリズム120をプリズム120aに変更した点と、波長選択部130を追加した点とが異なる。
プリズム120aは、第1の面s1および第4の面s4を少なくとも別々の異なる表面として有する。
第1の面s1は、第1の結像部110からプリズム120aに入射する電磁波を第1の方向d1へ進行させる。第4の面s4は、第1の方向d1へ進行した電磁波を射出する。
波長選択部130は、単層あるいは多層の薄膜により構成され、プリズム120aの第4の面s4と第1の検出部140との間に、単体の素子として配置されている。波長選択部130は、第2の波長帯域の電磁波を透過する。すなわち、波長選択部130は、第2の波長帯域の電磁波の透過率が、第2の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい。波長選択部130は、プリズム120aの第4の面s4から射出された電磁波のうち、第2の波長帯域の電磁波を透過させる。波長選択部130を透過した電磁波は、第1の検出部140により検出される。波長選択部130は、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタおよびバンドパスフィルタのいずれかを含む。波長選択部130においても、波長分離部123と同様に、入射角度による波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトが生じる。
しかしながら、図5に示す電磁波検出装置100においても、第1の結像部110により、入射した各画角の電磁波を略平行にして波長選択部130に入力することで、波長選択部130に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
このように本実施形態においては、電磁波検出装置100は、入射する電磁波を結像する第1の結像部110と、所定の波長帯域の電磁波を透過する波長分離部123(あるいは、波長選択部130)と、第1の結像部110および波長分離部123(あるいは、波長選択部130)を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部140とを備える。ここで、第1の結像部110に入射して通過した第1の電磁波の束1に含まれる第1の電磁波1aの進行方向と、第1の結像部110に入射して通過した第2の電磁波の束2に含まれる第2の電磁波2aの進行方向とのなす角度が、所定値以内である。また、第1の結像部110に入射して通過した電磁波の束1,2に含まれる電磁波1a,2aの進行方向と、第1の結像部110の主軸3とのなす角度が、所定値以内である。
このような構成により、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123(あるいは、波長選択部130)に入射される。したがって、波長分離部123(あるいは、波長選択部130)に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123(あるいは、波長選択部130)を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
また、本実施形態に係る情報取得システム11では、制御部14は、第1の検出部140および第2の検出部150により検出された電磁波に基づいて、電磁波検出装置100の周囲に関する情報を取得する。そのため、情報取得システム11は、検出した電磁波に基づく有益な情報を提供し得る。このような構成および効果は、後述する各実施形態の情報取得システムについても同じである。
次に、図6を参照して、本開示の第2の実施形態に係る電磁波検出装置101について説明する。図6において、上述した第1の実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図6に示す電磁波検出装置101は、図2に示す電磁波検出装置100と比較して、波長選択部130を追加した点が異なる。
第2の透過部としての波長選択部130は、単層あるいは多層の薄膜により構成され、プリズム120の第4の面s4と第1の検出部140との間に、単体の素子として配置されている。波長選択部130は、第2の波長帯域の電磁波を透過する。すなわち、波長選択部130は、第2の波長帯域の電磁波の透過率が、第2の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい。波長選択部130は、プリズム120の第4の面s4から射出された電磁波のうち、第2の波長帯域の電磁波を透過させる。波長選択部130は、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタおよびバンドパスフィルタのいずれかを含む。ここで、第1の波長帯域と第2の波長帯域とは、一部が重複している。
第1の検出部140は、第1の結像部110、波長分離部123および波長選択部130を順に通過した電磁波を検出する。上述したように、波長分離部123が透過する電磁波の波長帯域である第1の波長帯域と波長選択部130が透過する電磁波の波長帯域である第2の波長帯域とは一部が重複している。したがって、波長分離部130で分離後の電磁波をさらに波長選択部130で選択して、第1の検出部140に入射することができる。そのため、例えば、第1の検出部140を測距センサとし、第2の検出部150をイメージセンサとした場合に、よりノイズの少ない電磁波を波長選択が必要な第1の検出部140に入射することができる。
図6に示す電磁波検出装置101においても、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123に入射される。したがって、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
次に、図7を参照して、本開示の第3の実施形態に係る電磁波検出装置102について説明する。図7において、上述した各実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図7に示す電磁波検出装置102は、図2に示す電磁波検出装置100と比較して、進行部160および第2の結像部170を追加した点が異なる。
進行部160は、プリズム120の第4の面s4から射出される電磁波の経路上に設けられている。進行部160は、第1の結像部110から所定の距離だけ離れた対象obの一次結像位置または一次結像位置近傍に設けられてもよい。
進行部160は、第1の結像部110およびプリズム120を通過した電磁波が入射する基準面ssを有している。基準面ssは、後述する第1の状態および第2の状態の少なくともいずれかにおいて、電磁波に、例えば、反射および透過などの作用を生じさせる面である。進行部160は、第1の結像部110による対象obの電磁波の像を基準面ssに結像させてよい。基準面ssは、第4の面s4から射出された電磁波の進行軸に垂直であってよい。
進行部160は、基準面ssに入射する電磁波を、特定の方向へ進行させる。進行部160は、基準面ssに沿って配置された複数の画素pxを備える。進行部160は、電磁波を特定の方向としての第1の選択方向ds1へ進行させる第1の状態と、別の特定の方向としての第2の選択方向ds2へ進行させる第2の状態とに、画素ごとに切替可能である。進行部160は、波長分離部123を透過し、基準面ssに入射した電磁波を、画素pxごとに特定の方向としての第4の方向d4へ進行させる。第1の状態は、基準面ssに入射する電磁波を、第1の選択方向ds1に反射する第1の反射状態を含む。第2の状態は、基準面ssに入射する電磁波を、第2の選択方向ds2に反射する第2の反射状態を含む。
進行部160は、画素pxごとに電磁波を反射する反射面を含んでよい。進行部160は、画素pxごとに反射面の向きを変更することにより、第1の反射状態および第2の反射状態を画素pxごとに切り替えてよい。
進行部160は、例えば、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD;Digital Micro mirror Device)を含んでよい。DMDは、基準面ssを構成する微小な反射面を駆動することにより、画素pxごとに反射面を基準面ssに対して+12°または−12°の傾斜状態に切替可能である。基準面ssは、DMDにおける微小な反射面を載置する基板の板面に平行であってよい。
進行部160は、制御部14の制御に基づいて、第1の状態と第2の状態とを、画素pxごとに切替えてよい。例えば、進行部160は、一部の画素pxを第1の状態に切替えることにより、当該画素pxに入射する電磁波を第1の選択方向ds1へ進行させ得る。進行部160は、別の一部の画素pxを第2の状態に切替えることにより、当該画素pxに入射する電磁波を第2の選択方向ds2へ進行させ得る。
第2の結像部170は、進行部160により第4の方向d4へ進行した電磁波の経路上に設けられてよい。第2の結像部170は、例えば、レンズおよびミラーの少なくとも一方を含む。第2の結像部170は、進行部160の基準面ssにおいて一次結像し、第4の方向d4へ進行する電磁波としての対象obの像を、第1の検出部140へ進行させて、結像させてよい。
第1の検出部140は、波長分離部123を透過後、特定の方向としての第4の方向d4へ進行した電磁波を検出する。
図7に示す電磁波検出装置102においても、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123に入射される。したがって、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置102の構成は、図7に示す構成に限られない。図8は、本実施形態に係る電磁波検出装置102の他の構成例を示す図である。
図8に示す電磁波検出装置102は、図7に示す電磁波検出装置102と比較して、波長選択部130を追加した点が異なる。
波長選択部130は、プリズム120の第4の面s4と進行部160との間に配置されている。波長選択部130は、第2の波長帯域の電磁波を透過させる。波長選択部130を透過した電磁波は、進行部160により第4の方向へ進行する。
第1の検出部140は、波長選択部130を透過後、第4の方向d4へ進行した電磁波を検出する。具体的には、第1の検出部140は、波長選択部130を透過後、進行部160により第4の方向d4へ進行し、第2の結像部170を透過した電磁波を検出する。
本実施形態に係る電磁波検出装置102は、図9に示すように、プリズム120を備えていなくてもよい。この場合、電磁波検出装置102は、第2の検出部150を有さず、波長選択部130を透過し、進行部160により第4の方向d4へ進行した電磁波を第1の検出部140により検出する。
また、図8においては、波長選択部130が、プリズム120の第4の面s4と進行部160との間に配置される例を用いて説明したが、波長選択部130の配置は、これに限られるものではない。
例えば、図10に示すように、波長選択部130は、第2の結像部170と第1の検出部140との間に配置されてもよい。図10に示す電磁波検出装置102においては、第1の検出部140は、進行部160により第4の方向d4へ進行後、波長選択部130を透過した電磁波を検出する。具体的には、第1の検出部140は、第4の方向d4へ進行し、第2の結像部170および波長選択部130を順に透過した電磁波を検出する。
また、図11に示すように、波長選択部130は、進行部160と第2の結像部170との間に配置されてもよい。図11に示す電磁波検出装置102においては、第1の検出部140は、進行部160により第4の方向d4へ進行後、波長選択部130を透過した電磁波を検出する。具体的には、第1の検出部140は、第4の方向d4へ進行し、波長選択部130および第2の結像部170を順に透過した電磁波を検出する。
図10,11に示す電磁波検出装置102においても、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123に入射される。したがって、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
進行部160の二次結像面のサイズが、第1の検出部140の検出面のサイズよりも大きい場合、第2の結像部170としてのレンズの結像倍率を小さくする必要があるが、レンズの結像倍率が小さいほど、レンズの開口数が大きくなる。第2の結像部170の結像倍率が1より小さい場合、波長選択部130を第2の結像部170と第1の検出部140との間に配置すると、図11に示すように波長選択部130を進行部160と第2の結像部170との間に配置するよりも、図10に示すように波長選択部130への電磁波の入射角度の範囲が広くなり、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトが大きくなってしまう。
そのため、第2の結像部170の結像倍率が1よりも小さい場合、図11に示すように、進行部160から第2の結像部170までの電磁波の進行経路よりも、第2の結像部170から第1の検出部140までの電磁波の進行経路を短くする。また、第2の結像部170の結像倍率が1よりも大きい場合、図10に示すように、第2の結像部170から第1の検出部140までの電磁波の進行経路よりも、進行部160から第2の結像部170までの電磁波の進行経路を短くする。こうすることで、波長選択部130への電磁波の入射角度の範囲の広がりを抑制し、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトの影響を低減することができる。
また、進行部160と第2の結像部170との間に波長選択部130を配置する場合、図12に示すように、第2の結像部170に入射する各画角の電磁波の主光線が光軸と略平行になるようにしてもよい。具体的には、第2の結像部170に入射する第3の電磁波の束に含まれる第3の電磁波の進行方向と、第2の結像部170に入射する第4の電磁波の束に含まれる第4の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内とする。また、第2の結像部170に入射する電磁波の束に含まれる電磁波の進行方向と、第2の結像部170の主軸とのなす角度は、所定値以内とする。ここで、上述した角度は、15°以内であり、より好ましくは、0°である。第2の結像部170は、例えば、物体側テレセントリック光学系を構成する。
図12に示す電磁波検出装置102においては、第2の結像部170に入射する各画角の電磁波の主光線が光軸と略平行になるようにすることで、波長選択部130に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトも抑制することができる。
次に、図13を参照して、本開示の第4の実施形態に係る電磁波検出装置103について説明する。図13において、上述した各実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図13に示す電磁波検出装置103は、図4に示す電磁波検出装置101と比較して、プリズム120をプリズム120bに変更した点が異なる。
プリズム120bは、プリズム120と比較して、第2のプリズム122を第2のプリズム122bに変更した点が異なる。
第2のプリズム122bは、第4の面s43、第5の面s53および第6の面s63を別々の異なる表面として有してよい。
第4の面s43は、第2の方向d2へ進行した電磁波を進行部160の基準面ssに射出する。また、第4の面s43は、進行部160の基準面ssから再入射した電磁波を第4の方向d4へ進行させる。すなわち、本実施形態に係る電磁波検出装置103は、波長分離部123を透過した電磁波を進行部160の基準面ssに射出し、基準面ssから特定の方向へ進行した電磁波が再入射する第1の射出面としての第4の面s43を備える。第4の面s43は、第2の方向d2へ進行した電磁波の進行軸に対して垂直、すなわち第2の方向d2に垂直であってよい。第4の面s43は、進行部160の基準面ssに対して平行であってよい。第4の面s43は、基準面ssから再入射する電磁波を透過または屈折させて第4の方向d4へ進行させてよい。
第5の面s53は、第4の方向d4へ進行した電磁波を第5の方向d5へ進行させる。第5の面s53は、第4の方向d4へ進行した電磁波を内部反射して第5の方向d5へ進行させてよい。第5の面s53は、第4の方向d4へ進行した電磁波を内部全反射して第5の方向d5へ進行させてよい。第4の方向d4へ進行した電磁波の第5の面s53への入射角は臨界角以上であってよい。第4の方向d4へ進行した電磁波の第5の面s53への入射角は、第1の方向d1へ進行した電磁波の第2の面s2への入射角と異なってよい。第4の方向d4へ進行した電磁波の第5の面s53への入射角は、第1の方向d1へ進行した電磁波の第2の面s2への入射角より大きくてよい。
第6の面s63は、第5の方向d5へ進行した電磁波を射出する。すなわち、本実施形態に係る電磁波検出装置103は、第4の面s43から再入射した電磁波を射出する第2の射出面としての第6の面s63を備える。第6の面s63は、第5の方向d5へ進行した電磁波の進行軸に対して垂直、すなわち第5の方向d5に垂直であってよい。
第2のプリズム122bは、第5の面s53が第1のプリズム121の第2の面s2に平行かつ対向するように配置されてよい。第2のプリズム122bは、第1のプリズム121の第2の面s2を透過し、第5の面s53を介して第2のプリズム122bの内部を進行する電磁波の進行方向に第4の面s43が位置するように配置されてよい。
第1の検出部140は、プリズム120bの第6の面s63から射出された電磁波を検出する。より具体的には、第1の検出部140は、プリズム120bの第6の面s63から射出され、第2の結像部170を通過した電磁波を検出する。
図13に示す電磁波検出装置103においても、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123に入射される。したがって、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置103の構成は、図13に示す構成に限られない。図14は、本実施形態に係る電磁波検出装置103の他の構成例を示す図である。
図14に示す電磁波検出装置103は、図13に示す電磁波検出装置103と比較して、波長選択部130を追加した点が異なる。
波長選択部130は、第2の結像部170と第1の検出部140との間に配置されている。
第1の検出部140は、プリズム120bの第6の面s63から射出され、波長選択部130を透過した電磁波を検出する。具体的には、第1の検出部140は、プリズム120bの第6の面s63から射出され、第2の結像部170および波長選択部130を順に通過した電磁波を検出する。
波長選択部130は、図15に示すように、プリズム120bの第6の面s63と第2の結像部170との間に配置されてもよい。図15に示す電磁波検出装置103においては、第1の検出部140は、プリズム120aの第6の面s63から射出され、波長選択部130を透過した電磁波を検出する。具体的には、第1の検出部140は、プリズム120bの第6の面s63から射出され、波長選択部130および第2の結像部170を順に通過した電磁波を検出する。
プリズム120bの第4の面s43と進行部160との間に波長選択部130を配置することも考えられる。プリズム120bの第4の面s43と進行部160との間に波長選択部130を配置する場合、第1の検出部140には、波長選択部130を2回通過した電磁波が入射する。この場合、波長選択部130を2回通過することで、第1の検出部140に入射する電磁波の光量が低下するおそれがある。一方、図14,15に示すように、プリズム120bの第6の面s63と第1の検出部140との間に波長選択部130が配置される場合、第1の検出部140には、波長選択部124を1回だけ通過した電磁波が入射する。そのため、第1の検出部140に入射される電磁波の光量の低下を抑制することができる。
図14,15に示す電磁波検出装置103においても、第1の結像部110に入射した各画角の電磁波が、射出側において略平行になるようにして、波長分離部123に入射される。したがって、波長分離部123に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長分離部123を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
進行部160の二次結像面のサイズが、第1の検出部140の検出面のサイズよりも大きい場合、第2の結像部170としてのレンズの結像倍率を小さくする必要があるが、レンズの結像倍率が小さいほど、レンズの開口数が大きくなる。第2の結像部170の結像倍率が1より小さい場合、図14に示すように波長選択部130を第2の結像部170と第1の検出部140との間に配置すると、図15に示すように波長選択部130をプリズム120bと第2の結像部170との間に配置するよりも、波長選択部130への電磁波の入射角度の範囲が広くなり、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトが大きくなってしまう。
そのため、第2の結像部170の結像倍率が1よりも小さい場合、図15に示すように、プリズム120bと第2の結像部170との間に波長選択部130を配置する。また、第2の結像部170の結像倍率が1よりも大きい場合、図14に示すように、第2の結像部170と第1の検出部140との間に波長選択部130を配置する。こうすることで、波長選択部130への電磁波の入射角度の範囲の広がりを抑制し、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトの影響を低減することができる。
また、プリズム120bと第2の結像部170との間に波長選択部130を配置する場合、図16に示すように、第2の結像部170に入射する各画角の電磁波の主光線が光軸と略平行になるようにしてもよい。具体的には、第2の結像部170に入射する第3の電磁波の束に含まれる第3の電磁波の進行方向と、第2の結像部170に入射する第4の電磁波の束に含まれる第4の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内とする。また、第2の結像部170に入射する電磁波の束に含まれる電磁波の進行方向と、第2の結像部170の主軸とのなす角度は、所定値以内とする。上述した角度は、15°以内であり、より好ましくは、0°である。第2の結像部170は、例えば、物体側テレセントリック光学系を構成する。
図16に示す電磁波検出装置103においては、第2の結像部170に入射する各画角の電磁波の主光線が光軸と略平行になるようにすることで、波長選択部130に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトも抑制することができる。
次に、図17を参照して、本開示の第5の実施形態に係る電磁波検出装置104について説明する。図17において、上述した各実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図17に示す電磁波検出装置104は、図6に示す電磁波検出装置101と比較して、可視光カットフィルタ181およびIRカットフィルタ182を追加した点が異なる。
可視光カットフィルタ181は、波長選択部130と第1の検出部140との間に配置されている。可視光カットフィルタ181は、波長選択部130を透過した電磁波のうち、可視光線をカットする。
IRカットフィルタ182は、プリズム120の第3の面s3と第2の検出部150との間に、単体の素子として配置されている。IRカットフィルタ182は、波長分離部123により反射され、プリズム120の第3の面s3から射出された電磁波のうち、赤外線をカットする。
このように、波長選択部130の後段に可視光カットフィルタ181を配置し、波長分離部123の後段にIRカットフィルタ182を配置することで、第1の検出部140および第2の検出部150に入射する不必要な波長帯域の電磁波のさらなる低減を図ることができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置104の構成は、図17に示す構成に限られない。図18は、本実施形態に係る電磁波検出装置104の他の構成例を示す図である。
図18に示す電磁波検出装置104は、図11に示す電磁波検出装置102と比較して、可視光カットフィルタ181およびIRカットフィルタ182を追加した点が異なる。
可視光カットフィルタ181は、波長選択部130と第2の結像部170との間に配置されている。可視光カットフィルタ181は、波長選択部130を透過した電磁波のうち、可視光線をカットする。
IRカットフィルタ182は、プリズム120の第3の面s3と第2の検出部150との間に、単体の素子として配置されている。IRカットフィルタ182は、波長分離部123により反射され、プリズム120の第3の面s3から射出された電磁波のうち、赤外線をカットする。
このように本実施形態に係る電磁波検出装置104は、進行部160を備えた構成において、可視光カットフィルタ181およびIRカットフィルタ182を備えていてもよい。
図19は、本実施形態に係る電磁波検出装置104のさらに別の構成例を示す図である。
図19に示す電磁波検出装置104は、図15に示す電磁波検出装置103と比較して、可視光カットフィルタ181およびIRカットフィルタ182を追加した点が異なる。
可視光カットフィルタ181は、波長選択部130と第2の結像部170との間に配置されている。可視光カットフィルタ181は、波長選択部130を透過した電磁波のうち、可視光線をカットする。
IRカットフィルタ182は、プリズム120の第3の面s3と第2の検出部150との間に、単体の素子として配置されている。IRカットフィルタ182は、波長分離部123により反射され、プリズム120の第3の面s3から射出された電磁波のうち、赤外線をカットする。
図17〜19においては、波長選択部130が、単体の素子として配置されている例を示しているが、これに限られるものではない。波長選択部130は、図20,21に示すように、プリズム120の第4の面s4に蒸着されていてもよい。また、波長選択部130は、図22に示すように、プリズム120bの第6の面s63に蒸着されていてもよい。
また、図17〜19においては、IRカットフィルタ182が、単体の素子として配置されている例を示しているが、これに限られるものではない。IRカットフィルタ182は、図20,21に示すように、プリズム120の第3の面s3に蒸着されていてもよい。また、IRカットフィルタ182は、図22に示すように、プリズム120aの第3の面s3に蒸着されていてもよい。
図20〜22のように、波長選択部130およびIRカットフィルタ182をプリズム120,120aに蒸着することで、波長選択部130あるいはIRカットフィルタ182が設けられたフィルタ面でのフレネル反射を抑制することができる。フレネル反射を抑制することで、図20〜22に示す電磁波検出装置104は、透過率の低下の抑制、ゴーストの発生の抑制、部品点数の削減、波長選択部130およびIRカットフィルタ182分の結像レンズのバックフォーカスの短縮などを図ることができる。
図17〜図22においては、電磁波検出装置104は、波長選択部130の後段に配置された可視光カットフィルタ181および波長分離部123の後段に配置されたIRカットフィルタ182の両方を備える構成について説明したが、これに限られるものでない。本実施形態に係る電磁波検出装置104は、可視光カットフィルタ181およびIRカットフィルタ182のいずれか一方だけを備えていてもよい。
次に、図23を参照して、本開示の第6の実施形態に係る電磁波検出装置105について説明する。図23において、上述した各実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図23に示す電磁波検出装置105は、図6に示す電磁波検出装置101と比較して、波長選択部130の配置が異なる。
波長選択部130は、波長分離部123のプリズム121の第2の面s2とは反対側の面に蒸着して配置されている。すなわち、本実施形態においては、波長分離部123および波長選択部130が、電磁波の進行経路の上流から順に合わせて蒸着されている。
図23に示す電磁波検出装置105においても、第1の結像部110により、入射した各画角の電磁波を略平行にして波長選択部130に入力することで、波長選択部130に対する電磁波の入射角度は略一定となり、入射角度の変化による、波長選択部130を透過する電磁波の波長帯域のシフトが抑制される。そのため、第1の検出部140および第2の検出部140に入射する不必要な波長帯域の電磁波の低減を図ることができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置105の構成は、図23に示す構成に限られない。図24は、本実施形態に係る電磁波検出装置105の他の構成例を示す図である。
図24に示す電磁波検出装置105は、図8に示す電磁波検出装置102と比較して、波長選択部130の配置が異なる。
波長選択部130は、波長分離部123のプリズム121の第2の面s2とは反対側の面に蒸着して配置されている。
このように本実施形態に係る電磁波検出装置105は、進行部160を備えた構成において、電磁波の進行経路の上流から順に合わせて蒸着された波長分離部123および波長選択部130を備えていてもよい。
次に、図25を参照して、本開示の第7の実施形態に係る電磁波検出装置106について説明する。図25において、上述した各実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
図25に示す電磁波検出装置106は、図20に示す電磁波検出装置104と比較して、プリズム120(第1のプリズム121および第2のプリズム122)を削除した点が異なる。すなわち、本実施形態においては、波長分離部123、波長選択部124およびIRカットフィルタ182が、プリズム120に蒸着されておらず、単独で配置されている。この場合、波長分離部123、波長選択部124およびIRカットフィルタ182はそれぞれ、例えば、板状の素子として構成される。
図20に示す電磁波検出装置104のように、波長分離部123、波長選択部130およびIRカットフィルタ182をプリズム120に蒸着して形成する場合、位置合わせが容易になり、位置精度を向上させることができる。一方、本実施形態に係る電磁波検出装置106のように、波長分離部123、波長選択部130およびIRカットフィルタ182を単独で配置する場合、プリズム120が不要となるので、軽量化、部品数の削減を図ることができる。また、プリズム120を用いないため、本実施形態に係る電磁波検出装置106は、プリズム120内での不要な反射などによるフレアあるいはゴーストの発生を防ぐことができる。
本実施形態に係る電磁波検出装置106の構成は、図25に示す構成に限られない。本実施形態に係る電磁波検出装置106は、図26に示すように、図21に示す電磁波検出装置104において、プリズム120を削除した構成でもよい。ただし、図26においては、可視光カットフィルタ181が、波長選択部130と進行部160との間に配置されている。また、本実施形態に係る電磁波検出装置106は、図27に示すように、図23に示す電磁波検出装置105において、プリズム120を削除した構成でもよい。また、本実施形態に係る電磁波検出装置106は、図28に示すように、図24に示す電磁波検出装置105において、プリズム120を削除した構成でもよい。
本開示を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
例えば、上述した各実施形態において、放射部12、走査部13および制御部14が、電磁波検出装置100,101,102,103,104,105,106とともに情報取得システム11を構成しているが、電磁波検出装置100,101,102,103,104,105,106は、これらの少なくとも1つを含んで構成されてよい。
したがって、例えば、図2に示す第1の実施形態に係る電磁波検出装置100は、図29に示すように、放射部12、走査部13および制御部14を含んで構成されてよい。同様に、第2の実施形態から第7の実施形態に係る電磁波検出装置101,102,103,104,105,106は、放射部12、走査部13および制御部14を含んで構成されてよい。
また、上述した各実施形態において、進行部160は、基準面ssに入射する電磁波の進行方向を第1の選択方向ds1および第2の選択方向ds2の2方向に切替可能であるが、3以上の方向に切替可能であってよい。
また、上述した各実施形態において、進行部160の第1の状態および第2の状態は、基準面ssに入射する電磁波をそれぞれ、第1の選択方向ds1に反射する第1の反射状態、および第2の選択方向ds2に反射する第2の反射状態であるが、他の態様であってもよい。
例えば、第2の状態が、基準面ssに入射する電磁波を、透過させて第2の選択方向ds2へ進行させる透過状態であってもよい。進行部160は、画素pxごとに電磁波を第1の選択方向ds1に反射する反射面を有するシャッタを含んでもよい。このような構成の進行部160においては、画素pxごとのシャッタを開閉することにより、第1の状態としての反射状態および第2の状態としての透過状態を画素pxごとに切替えることができる。
進行部160としては、例えば、開閉可能な複数のシャッタがアレイ状に配列されたMEMSシャッタを含む進行部が挙げられる。また、進行部160として、電磁波を反射する反射状態と電磁波を透過する透過状態とを液晶配向に応じて切替え可能な液晶シャッタを含む進行部が挙げられる。このような構成の進行部160においては、画素pxごとに液晶配向を切替えることにより、第1の状態としての反射状態および第2の状態としての透過状態を画素pxごとに切替えることができる。
また、上述した各実施形態において、情報取得システム11は、放射部12から放射されるビーム状の電磁波を走査部13に走査させることにより、第1の検出部140を走査部13と協働させて走査型のアクティブセンサとして機能させる構成を有する。しかし、情報取得システム11は、このような構成に限られない。例えば、情報取得システム11は、放射状の電磁波を放射可能な複数の放射源を有する放射部12において、放射時期をずらしながら各放射源から電磁波を放射させるフェイズドスキャン方式により、走査部13を備えることなく、走査型のアクティブセンサとして機能させる構成を有してもよい。情報取得システム11は、走査部13を備えず、放射部12から放射状の電磁波を放射させ、走査なしで情報を取得する構成を有してもよい。
また、上述した各実施形態において、情報取得システム11は、第1の検出部140がアクティブセンサであり、第2の検出部150がパッシブセンサである構成を有する。しかし、情報取得システム11は、このような構成に限られない。例えば、情報取得システム11は、第1の検出部140および第2の検出部150が共にアクティブセンサである構成を有してもよい。第1の検出部140および第2の検出部150が共にアクティブセンサである構成において、対象obに電磁波を放射する放射部12は異なっても、同一であってもよい。さらに、異なる放射部12は、それぞれ異種または同種の電磁波を放射してよい。
100〜106 電磁波検出装置
11 情報取得システム
12 放射部
13 走査部
14 制御部
110 第1の結像部
120,120a、120b プリズム
121 第1のプリズム
122,122b 第2のプリズム
123 波長分離部
130 波長選択部
140 第1の検出部
150 第2の検出部
160 進行部
170 第2の結像部
181 可視光カットフィルタ
182 IRカットフィルタ
d1,d2,d3,d4,d5 第1の方向、第2の方向、第3の方向、第4の方向、第5の方向
s1 第1の面
s2 第2の面
s3 第3の面
s4,s43 第4の面
s5,s53 第5の面
s6,s63 第6の面
ob 対象
px 画素
ss 基準面

Claims (47)

  1. 入射する電磁波を結像する第1の結像部と、
    第1の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第1の透過部と、
    前記第1の結像部および前記第1の透過部を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部と、を備え、
    前記第1の結像部に入射して通過した第1の電磁波の束に含まれる第1の電磁波の進行方向と、前記第1の結像部に入射して通過した第2の電磁波の束に含まれる第2の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内である、電磁波検出装置。
  2. 入射する電磁波を結像する第1の結像部と、
    第1の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第1の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第1の透過部と、
    前記第1の結像部および前記第1の透過部を順に通過した電磁波を検出する第1の検出部と、を備え、
    前記第1の結像部に入射して通過した電磁波の束に含まれる電磁波の進行方向と、前記第1の結像部の主軸とのなす角度は、所定値以内である、電磁波検出装置。
  3. 前記角度は、15°以内である、請求項1または2に記載の電磁波検出装置。
  4. 前記角度は、0°である、請求項1から3のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  5. 前記第1の結像部は、像側テレセントリック光学系を構成する、請求項1から4のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  6. 第2の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第2の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第2の透過部をさらに備え、
    前記第1の波長帯域と前記第2の波長帯域とは、一部が重複し、
    前記第1の検出部は、前記第1の結像部、前記第1の透過部および前記第2の透過部を順に通過した電磁波を検出する、請求項1から5のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  7. 基準面に沿って複数の画素が配置され、前記基準面に入射した電磁波を前記画素ごとに特定の方向進行させる進行部をさらに備え、
    前記第1の検出部は、前記第1の透過部を透過後、前記特定の方向へ進行した電磁波を検出する、請求項6に記載の電磁波検出装置。
  8. 前記第1の検出部は、前記第2の透過部を透過後、前記特定の方向へ進行した電磁波を検出する、請求項7に記載の電磁波検出装置。
  9. 前記第1の検出部は、前記特定の方向へ進行後、前記第2の透過部を透過した電磁波を検出する、請求項7に記載の電磁波検出装置。
  10. 入射する電磁波を結像する第2の結像部をさらに備え、
    前記第1の検出部は、前記特定の方向へ進行し、前記第2の結像部を通過した電磁波を検出する、請求項9に記載の電磁波検出装置。
  11. 前記第1の検出部は、前記第2の結像部および前記第2の透過部を順に通過した電磁波を検出する、請求項10に記載の電磁波検出装置。
  12. 前記第2の結像部から前記第1の検出部までの電磁波の進行経路よりも、前記進行部から前記第2の結像部までの電磁波の進行経路が短い、請求項11に記載の電磁波検出装置。
  13. 前記第2の結像部の結像倍率は、1よりも大きい、請求項11または12に記載の電磁波検出装置。
  14. 前記第1の検出部は、前記第2の透過部および前記第2の結像部を順に通過した電磁波を検出する、請求項10に記載の電磁波検出装置。
  15. 前記進行部から前記第2の結像部までの電磁波の進行経路よりも、前記第2の結像部から前記第1の検出部までの電磁波の進行経路が短い、請求項14に記載の電磁波検出装置。
  16. 前記第2の結像部の結像倍率は、1よりも小さい、請求項14または15に記載の電磁波検出装置。
  17. 前記第2の結像部に入射する第3の電磁波の束に含まれる第3の電磁波の進行方向と、前記第2の結像部に入射する第4の電磁波の束に含まれる第4の電磁波の進行方向とのなす角度は、所定値以内である、請求項14から16のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  18. 前記第2の結像部に入射する電磁波の束に含まれる電磁波の進行方向と、前記第2の結像部の主軸とのなす角度は、所定値以内である、請求項14から17のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  19. 前記角度は、15°以内である、請求項17または18に記載の電磁波検出装置。
  20. 前記角度は、0°である、請求項17から19のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  21. 前記第2の結像部は、物体側テレセントリック光学系を構成する、請求項17から20のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  22. 基準面に沿って複数の画素が配置され、前記基準面に入射した電磁波を前記画素ごとに特定の方向へ進行させる進行部をさらに備え、
    前記第1の検出部は、前記第1の透過部を透過後、前記特定の方向へ進行した電磁波を検出する、請求項1から5のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  23. 前記第1の透過部を透過した電磁波を前記基準面に射出し、前記基準面から電磁波が再入射する第1の射出面と、
    前記再入射した電磁波を射出する第2の射出面とを備え、
    前記第1の検出部は、前記第2の射出面から射出された電磁波を検出する、請求項22に記載の電磁波検出装置。
  24. 第2の波長帯域の電磁波の透過率が、前記第2の波長帯域以外の電磁波の透過率よりも大きい第2の透過部をさらに備え、
    前記第1の波長帯域と前記第2の波長帯域とは、一部が重複し、
    前記第1の検出部は、前記第2の射出面から射出され、前記2の透過部を透過した電磁波を検出する、請求項23に記載の電磁波検出装置。
  25. 入射する電磁波を結像する第2の結像部をさらに備え、
    前記第1の検出部は、前記第2の射出面から射出され、前記第2の結像部を通過した電磁波を検出する、請求項24に記載の電磁波検出装置。
  26. 前記第1の検出部は、前記第2の射出面から射出され、前記第2の結像部および前記第2の透過部を順に通過した電磁波を検出する、請求項25に記載の電磁波検出装置。
  27. 前記第1の検出部は、前記第2の射出面から射出され、前記第2の透過部および前記第2の結像部を順に通過した電磁波を検出する、請求項25に記載の電磁波検出装置。
  28. 前記第1の透過部は、前記第1の波長帯域以外の電磁波の反射率が、前記第1の波長帯域の電磁波の反射率よりも高い、請求項1から27のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  29. 前記第1の透過部により反射された電磁波を検出する第2の検出部をさらに備える、請求項28に記載の電磁波検出装置。
  30. 前記第2の検出部は、前記第1の検出部と同種または異種のセンサを含む、請求項29に記載の電磁波検出装置。
  31. 前記第2の検出部は、前記第1の検出部と同種または異種の電電磁波を検出する、請求項29または30に記載の電磁波検出装置。
  32. 前記第1の透過部は、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタ、バンドパスフィルタのいずれかまたはこれらの組み合わせを含む、請求項1から31のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  33. 前記第2の透過部は、ロングパスフィルタ、ショートパスフィルタ、バンドパスフィルタのいずれかまたはこれらの組み合わせを含む、請求項6から21、24から27のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  34. 前記進行部は、前記基準面に入射した電磁波を前記特定の方向へ反射する第1の反射状態と、前記特定の方向とは異なる方向へ反射する第2の反射状態とに、前記画素ごとに切り替える、請求項7から27のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  35. 前記進行部は、電磁波を反射する反射面を前記画素ごとに含み、前記反射面の向きを前記画素ごとに変更することにより、前記第1の反射状態と前記第2の反射状態とを切り替える、請求項34に記載の電磁波検出装置。
  36. 前記進行部は、デジタルマイクロミラーデバイスを含む、請求項7から27、35のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  37. 前記進行部は、前記基準面に入射した電磁波を透過する透過状態と、前記基準面に入射した電磁波を反射する反射状態とを切り替える、請求項7から27のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  38. 前記進行部は、電磁波を反射する反射面を含むシャッタを前記画素ごとに含み、前記シャッタを前記画素ごとに開閉することにより前記反射状態と前記透過状態とを切り替える、請求項37に記載の電磁波検出装置。
  39. 前記進行部は、前記シャッタがアレイ状に配列されたMEMSシャッタを含む、請求項38に記載の電磁波検出装置。
  40. 前記進行部は、前記反射状態および前記透過状態を液晶配光に応じて前記画素ごとに切替可能な液晶シャッタを含む、請求項37に記載の電磁波検出装置。
  41. 前記第1の検出部は、測距センサ、イメージセンサおよびサーモセンサの少なくともいずれかを含む、請求項1から40のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  42. 前記電磁波は、赤外線、可視光線、紫外線および電波の少なくともいずれかを含む、請求項1から41のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  43. 前記第1の検出部による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する制御部をさらに備える、請求項1から42のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  44. 前記第2の検出部による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する制御部をさらに備える、請求項29から31のいずれか一項に記載の電磁波検出装置。
  45. 前記制御部は、前記周囲に関する情報として、画像情報、距離情報および温度情報の少なくともいずれかを取得する、請求項43または44に記載の電磁波検出装置。
  46. 請求項1から42のいずれか一項に記載の電磁波検出装置と、
    前記第1の検出部による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する制御部と、を備える、情報取得システム。
  47. 請求項29から31、41のいずれか一項に記載の電磁波検出装置と、
    前記第1の検出部および前記第2の検出部による電磁波の検出結果に基づいて、周囲に関する情報を取得する制御部と、を備える、情報取得システム。
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