JP2019533311A - 基板処理装置に設けられる基板着座部 - Google Patents

基板処理装置に設けられる基板着座部 Download PDF

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Abstract

基板着座部の一実施例は、基板処理装置に設けられる基板着座部であって、前記基板着座部は、内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、前記第１間隔は、前記第２間隔より狭い間隔を有し得る。

Description

実施例は、全体温度均一度を改善し、外郭部位の温度を個別に調節できるようにし、基板の縁部位の温度調節によって完成品基板の素子特性を調節できるようにする、基板処理装置に設けられる基板着座部に関する。
この欄に記述された内容は、単に実施例に関する背景情報を提供するだけで、従来技術を構成するものではない。
一般に、半導体メモリ素子、液晶表示装置、有機発光装置などは、基板上に複数回の半導体工程を施し、所望の形状の構造物を積層して製造する。
半導体製造工程は、基板上に所定の薄膜を蒸着する工程、薄膜の選択された領域を露出させるフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程、選択された領域の薄膜を除去するエッチング工程などを含む。このような半導体を製造する基板処理工程は、当該工程のために最適の環境が作られた工程チャンバーを有する基板処理装置で行われる。
工程チャンバーには、加工の対象である基板と、該基板が着座する基板着座部が設けられ、当該基板に、ソース物質を含有する工程ガスが噴射される。該工程ガスに含有されたソース物質によって基板に蒸着、エッチング工程などが行われる。
一方、上記基板着座部は、基板処理工程を行うために加熱できるが、不均一な加熱が発生することがあり、改善が望まれる。
したがって、実施例は、全体温度均一度を改善し、外郭部位の温度を個別に調節できるようにし、基板コーナー部の温度調節によって完成品基板の素子特性を調節できるようにする、基板処理装置に設けられる基板着座部に関する。
実施例が遂げようとする技術的課題は以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していない別の技術的課題が、以下の記載から、実施例の属する技術の分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
基板着座部の一実施例は、基板処理装置に設けられる基板着座部であって、前記基板着座部は、内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、前記第１間隔は前記第２間隔より狭い、ものでよい。
基板着座部の他の実施例は、基板処理装置に設けられる基板着座部であって、前記基板着座部は、内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、前記第１間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも狭い、ものでよい。
基板着座部のさらに他の実施例は、基板処理装置に設けられる基板着座部であって、前記基板着座部は、内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、前記第２間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも広い、ものでよい。
実施例において、基板着座部の全領域にわたって温度が均一であるか、微小な差で保たせることによって、基板着座部の全体温度均一度を改善できる、という効果がある。
また、基板着座部を外側区域と内側区域とに分割し、さらに前記外側区域と内側区域を複数に分割することによって、各区域の温度を個別に調節できる、という効果がある。
特に、基板着座部の外側区域の温度を個別調節できるので、前記外側区域に隣接した基板のコーナー部の温度調節が容易となり、完成品基板の素子特性を調節できる、という効果がある。
一実施例に係る基板着座部を具備した基板処理装置を示す図である。 一実施例に係る基板着座部の各区域を示す図である。 一実施例に係る基板着座部の加熱部の配置状態を示す図である。 図３のＢ部分を示す図である。 図３のＡ部分を示す図である。
以下、添付の図面を参照して実施例を詳しく説明する。実施例は、様々な変更を加えることができ、様々な形態にし得るところ、特定の実施例を図面に例示して本文に詳述しようとする。しかし、これは、実施例を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、実施例の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物又は代替物を含むものと理解すべきである。
「第１」、「第２」などの用語は、様々な構成要素を説明するために使われるものに過ぎず、これらの用語に構成要素が限定されてはならない。これらの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使われる。また、実施例の構成及び作用を考慮して特別に定義された用語は、実施例を説明するだけのもので、実施例の範囲を限定するためのものではない。
実施例の説明において、各構成要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）「上（の上）」（ｏｎ）又は「下（の下）」（ｕｎｄｅｒ）に形成されると記載される場合において、上（の上）又は下（の下）（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は、２つの構成要素が直に（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）相互接して形成される場合も、両構成要素の間に一つ以上の別の構成要素が配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成される場合も含む。また、「上（の上）」又は「下（の下）」（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）と表現される場合、一つの構成要素を基準に上方を指すことも、下方を指すこともある。
また、以下に使われる「上／上部／上方」及び「下／下部／下方」などのような関係的用語は、そのような実体又は要素間のいずれかの物理的又は論理的な関係又は順序を必ずしも要求又は内包するものではなく、いずれか一つの実体又は要素を他の実体又は要素と区別するために使われてもよい。
図１は、一実施例に係る基板着座部を具備した基板処理装置を示す図である。基板処理装置は、反応空間が設けられている工程チャンバー１００、及び該工程チャンバー１００内に設けられ、少なくとも一つの基板１０を支持する基板着座部２００を備えることができる。
また、基板処理装置は、前記基板着座部２００と対向する工程チャンバー１００内の他側に設けられ、工程ガスを噴射するガス分配装置３００、前記工程チャンバー１００の外側に設けられ、ガス分配装置３００に工程ガスを供給するガス供給部４００を備えることができる。また、基板処理装置は、工程チャンバー１００の内部を排気するための排気部５００をさらに備えることができる。
工程チャンバー１００は、内部に基板１０の蒸着のための空間が設けられる筒状でよい。このような工程チャンバー１００は、基板１０の形状に応じて様々な形状にしてもよい。
このような工程チャンバー１００の内部には、基板着座部２００とガス分配装置３００が相対向して設けられ得る。例えば、基板着座部２００が工程チャンバー１００の下側に設けられ、ガス分配装置３００が工程チャンバー１００の上側に設けられ得る。
また、工程チャンバー１００には、基板１０を押し入れたり取り出すための基板出入口１１０が設けられ得る。そして、工程チャンバー１００には、工程チャンバー１００内に工程ガスを供給するガス供給部４００と連結されるガス流入口１２０が設けられ得る。
また、工程チャンバー１００には、工程チャンバー１００の内部圧力を調節したり、工程ガス、その他の工程チャンバー１００内の異物などを排気するよう、排気口１３０が設けられ、排気口１３０に排気部５００が連結され得る。
例えば、基板出入口１１０は、工程チャンバー１００の一側面に基板１０が出入できる程度の大きさに設けられ、ガス流入口１２０は、工程チャンバー１００の上壁を貫通して設けられ、排気口１３０は、基板着座部２００よりも低い位置の工程チャンバー１００の側壁又は下壁を貫通して設けられ得る。
基板着座部２００は、工程チャンバー１００の内部に設けられ、工程チャンバー１００内に取り込まれた少なくとも一つの基板１０が着座する。このような基板着座部２００は、ガス分配装置３００と対向する位置に設けられ得る。
基板着座部２００は、上下方向から見て概ね円形又は四角形の板状でよい。ただし、下記では一実施例として四角板状の基板着座部２００について説明する。
例えば、工程チャンバー１００内部の下側に基板着座部２００が設けられ、工程チャンバー１００内部の上側にガス分配装置３００が設けられ得る。
基板着座部２００の下部には基板着座部２００を上下に移動させる乗降装置２１０が設けられ得る。乗降装置２１０は、基板着座部２００の少なくとも一領域、例えば、中央部を支持するように設けられ、基板着座部２００上に基板１０が着座すると基板着座部２００を、ガス分配装置３００に近接するよう移動させる。
また、基板着座部２００には加熱部７００が装着され得る。加熱部７００は、定められた温度で発熱されて基板１０を加熱することによって、薄膜蒸着工程、エッチング工程などが基板１０上で容易に行われるようにし得る。前記加熱部７００の構造及び配置については、図２〜図５を参照して具体的に後述する。
ガス分配装置３００は、工程チャンバー１００内部の上側に設けられ、基板着座部２００上に載置された基板１０に向けて工程ガスを噴射する。このようなガス分配装置３００は、基板着座部２００と同様に、基板１０の形状に対応する形状に作製でき、略円形又は四角形に作製することができる。
一方、ガス分配装置３００は、上部板３１０、シャワーヘッド３２０、側壁板３３０を備えることができる。上部板３１０は、前記工程チャンバー１００の上壁と同様に、ガス流入口１２０が設けられ、ガス供給部４００と連結され得る。
シャワーヘッド３２０は、前記上部板３１０と上下方向に一定距離をおいて設けられ、且つ複数の噴射ホールを有し得る。側壁板３３０は、前記上部板３１０とシャワーヘッド３２０との空間を密閉するように設けられ得る。
ガス供給部４００は、複数の工程ガスをそれぞれ供給するガス供給源４１０、ガス供給源４１０から工程ガスを工程チャンバー１００の内部に供給するガス供給管４２０を備えことができる。工程ガスとしては、薄膜蒸着ガス、エッチングガスなどを含むことができる。
排気部５００は、排気装置５１０と、工程チャンバー１００の排気口１３０と連結された排気管５２０を備えることができる。排気装置５１０には真空ポンプなどを用いることができ、これによって、工程チャンバー１００の内部を真空に近い圧力、例えば、０．１ｍＴｏｒｒ以下の圧力までに真空吸入できる。
一方、基板処理装置には、ＲＦ電源６２０、インピーダンスマッチングボックス（Ｉ．Ｍ．Ｂ（Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ｍａｔｃｈｉｎｇ Ｂｏｘ）６１０を有するＲＦ電力供給部６００がさらに備えられてもよい。ＲＦ電力供給部６００は、前記ガス分配装置３００の上部板３１０をプラズマ電極として使用し、工程ガスにプラズマを発生させることができる。
そのために、上部板３１０には、ＲＦ電力を供給するＲＦ電源６２０が連結され、上部板３１０とＲＦ電源６２０との間には、最大電力が印加され得るよう、インピーダンスをマッチングするインピーダンスマッチングボックス６１０が位置し得る。
図２は、一実施例に係る基板着座部２００の各区域を示す図である。基板着座部２００は、全区域にわたって均一な加熱のために加熱部７００を適切に配置する必要がある。したがって、前記加熱部７００の配置のために、前記基板着座部２００を複数の区域に分ける必要がある。
図２に示すように、基板着座部２００は、一実施例として四角板状にすることができ、内側区域２３０と外側区域２２０とに分割できる。ここで、「分割」とは、区域を分けることを意味し、基板着座部２００が複数に切り離されて各パートが互いに離隔することを意味するものではない。
前記内側区域２３０は基板着座部２００の中央部に設けられ、前記外側区域２２０は基板着座部２００の周縁に前記内側区域２３０を取り囲むように設けられ得る。
このとき、図２に示すように、前記外側区域２２０は、前記基板着座部２００の少なくとも２つの角部、すなわち、コーナー部に設けられ、後述するように、前記各外側区域２２０はそれぞれ独立して加熱され得る。
また、後述するように、前記内側区域２３０には内側加熱線７１０と外側加熱線７２０の一部が設けられ、前記外側加熱線７２０の一部は加熱されないように構成され得る。また、後述するように、前記外側区域２２０には外側加熱線７１０が設けられ得る。
図２に示すように、実施例では基板着座部２００が四角板状であるので、前記内側区域２３０も四角形にし、前記外側区域は、外形が四角形であり、前記内側区域２３０を除いて枠状のものにし得る。
前記内側区域２３０は、前記基板着座部２００の中心を基準に相互対称である複数個に分割され得る。このとき、前記内側区域２３０は４分面以上に分割され得る。
例えば、さらに内側区域２３０は総４個の四角形に分割され得る。すなわち、図２に示すように、前記内側区域２３０は、内側１区域２３０−１、内側２区域２３０−２、内側３区域２３０−３、及び内側４区域２３０−４に分割され得る。
内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４は、基板着座部２００の中心を基準に相互対称となるように設けられ得る。このとき、昇降部２１０は、例えば、前記内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４の角部、すなわち、各コーナー部が出会う基板着座部２００の中心に隣接して前記基板着座部２００と結合して配置され得る。
同様に、前記外側区域２２０は、前記基板着座部２００の中心を基準に相互対称となる複数個に分割され得る。このとき、前記外側区域２２０は４分面以上に分割され得る。例えば、外側区域２２０は総４個に分割され得る。
すなわち、図２に示すように、前記外側区域２２０は、外側１区域２２０−１、外側２区域２２０−２、外側３区域２２０−３、及び外側４区域２２０−４に分割され得る。このとき、図２に示すように、外側１区域２２０−１〜外側４区域２２０−４はそれぞれ、前記基板着座部２００のそれぞれのコーナー部を含み、前記それぞれのコーナー部で折り曲がた形状でよい。
図３は、一実施例に係る基板着座部２００の加熱部７００の配置状態を示す図である。実施例において、加熱部７００は、基板着座部２００の内側区域２３０及び外側区域２２０をそれぞれ独立して加熱する複数個が設けられ得る。
このような構造から、加熱部７００は、基板着座部２００の全領域を均一の又はわずかな差の温度に加熱することができる。
一方、基板着座部２００が局部的に異なる温度で不均一に加熱される場合、特に、基板着座部２００の周縁部位、及び四角板状の基板着座部２００では周縁の角部、すなわちコーナー部が、中央部に比べて温度が顕著に低くなることがある。
すなわち、基板着座部２００の縁部又はコーナー部は、工程チャンバー１００の外壁と近接して配置されるので、外気による熱損失が発生することがあり、その形状の特徴のために表面積が中央部に比べて大きく、それによる熱損失が発生することがある。
基板着座部２００が不均一に加熱される場合、基板着座部２００に配置される基板１０も不均一に加熱されることがあり、不均一な加熱状態で基板製造工程が行われると、基板完成品の不良を招いたり、基板完成品の素子特性の低下を招くことにつながり得る。
この理由から、基板着座部２００は全領域にわたって均一な温度を有するように加熱する必要があり、以下、基板着座部２００の均一な加熱のための加熱部７００の具体的な構造について説明する。
図３に示すように、加熱部７００は、基板着座部２００の内側区域２３０に配置される内側加熱線７１０、及び外側区域２２０に配置される外側加熱線７２０を有することができる。前記加熱部７００は、例えば、内側加熱線７１０と外側加熱線７２０で構成され得る。これらの内側又は外側加熱線は、例えば、電気抵抗加熱方式の電熱線の形態でよい。
また、前記加熱部７００は、基板着座部２００において基板１０が着座する基板１０の上面以外の部位に配置されることが好適であろう。例えば、前記加熱部７００は、基板着座部２００の内部、下側又は下面に配置されることが好適であろう。
内側加熱線７１０は、図３に示すように、前記複数に分割されたそれぞれの前記内側区域２３０を独立して加熱するよう、前記分割された前記内側区域２３０と対応する個数及び位置に配置され得る。
例えば、前記内側加熱線７１０は、４個に分割された基板着座部２００の内側区域２３０のそれぞれに、対応する個数で配置され得る。すなわち、内側加熱線７１０は、第１−１加熱線７１０−１、第１−２加熱線７１０−２、第１−３加熱線７１０−３及び第１−４加熱線７１０−４に分割されて配置され得る。
このとき、前記第１−１加熱線７１０−１は内側１区域２３０−１に配置され、前記内側１区域２３０−１を加熱することができる。また、前記第１−２加熱線７１０−２は内側２区域２３０−２に配置され、前記内側２区域２３０−２を加熱することができる。
また、前記第１−３加熱線７１０−３は内側３区域２３０−３に配置され、前記内側３区域２３０−３を加熱することができる。また、前記第１−４加熱線７１０−４は内側４区域２３０−４に配置され、前記内側４区域２３０−４を加熱することができる。
前記第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４は、前記内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４を独立して加熱することができる。すなわち、前記第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４は、外部電源（図示せず）とそれぞれ独立して接続され、前記外部電源を制御する制御装置（図示せず）によってそれぞれ独立して電力が供給され、前記内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４を加熱することができる。
例えば、前記制御装置は、第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４に同一又は個別の大きさの電力を外部電源が供給するように制御して、前記内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４が均一な温度で加熱されるようにし、内側区域２３０の全体を均一の温度に加熱させることができる。
前記内側加熱線７１０は、少なくとも一部、すなわち、電熱線の一部区間がグザグ状又は波状に配置され得る。これは、実施例において、内側区域２３０が四角形であり、内側加熱線７１０が電熱線の形態であるので、四角形全体を均一に加熱するのに適した電熱線の形状にする必要があるためである。
一方、図示してはいないが、他の実施例として、前記内側加熱線７１０を前記内側区域２３０に渦巻（ｖｏｒｔｅｘ）状などを含め、前記内側区域２３０を均一に加熱できる様々な形態にしてもよい。
一方、前記内側区域２３０は、内側１区域２３０−１〜内側４区域２３０−４に分割された境界部に前記内側加熱線７１０が配置されない非加熱部が設けられ得る。これらの非加熱部は、内側区域２３０が過度に加熱され、基板着座部２００全体が均一に加熱されないことを防止することができる。
すなわち、前記境界部には外側加熱線７２０と外部電源とを電気的に連結するケーブル８００が配置され得るが、この部分が加熱されると、内側区域２３０全体が過度に加熱されることがあり、これを防止するためには非加熱部とすることが好適であろう。
このような非加熱部は、例えば、前記内側区域に位置している前記外側加熱線７２０の一部が加熱されないようにして具現できる。そのために、前記外側加熱線７２０の加熱されない部分は、電熱線ではなく電気的連結のためのケーブル８００で構成され得る。
このような非加熱部が形成されることにより、少なくとも一つの前記内側区域２３０の前記外側加熱線、すなわち、ケーブル８００の一部は、前記内側区域２３０の前記内側加熱線７２０に比べて低い温度を保つことができる。
また、前記第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４の境界部が互いに離隔され、非加熱部となることにより、第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４はお互い熱的に影響を及ぼさないか、わずかな影響しか及ぼさず、第１−１加熱線７１０−１〜第１−４加熱線７１０−４及び各内側区域２３０の独立した温度制御が可能となる。
具体的に、図３に示すように、前記非加熱部には、一側が外部の電源に接続され、他側が前記外側加熱線７２０に電気的に接続され、加熱されないケーブル８００が配置され得る。
このようなケーブル８００は、電熱線の形態とせず、主に外部電源と前記外側加熱線７２０とを電気的に連結する役割を果たし得るものとすることが好適であろう。
外側加熱線７２０は、図３に示すように、前記複数に分割されたそれぞれの前記外側区域２２０を独立して加熱するよう、前記分割された前記外側区域２２０と対応する個数及び位置に配置され得る。
このとき、電熱線で構成される外側加熱線７２０の両端は、前記非加熱部に配置されるケーブル８００にそれぞれ電気的に連結され、それらのケーブル８００を通じて外部電源から電力を受け、加熱され得る。
例えば、前記外側加熱線７２０は、４個に分割された基板着座部２００の外側区域２２０のそれぞれに対応するように配置され得る。すなわち、外側加熱線７２０は、第２−１加熱線７２０−１、第２−２加熱線７２０−２、第２−３加熱線７２０−３及び第２−４加熱線７２０−４に分割されて配置され得る。
このとき、前記第２−１加熱線７２０−１は外側１区域２２０−１に配置され、前記外側１区域２２０−１を加熱することができる。また、前記第２−２加熱線７２０−２は外側２区域２２０−２に配置され、前記外側２区域２２０−２を加熱することができる。
また、前記第２−３加熱線７２０−３は外側３区域２２０−３に配置され、前記外側３区域２２０−３を加熱することができる。また、前記第２−４加熱線７２０−４は外側４区域２２０−４に配置され、前記外側４区域２２０−４を加熱することができる。
前記第２−１加熱線７２０−１〜第２−４加熱線７２０−４は、前記外側１区域２２０−１〜外側４区域２２０−４を独立して加熱することができる。
すなわち、前記第２−１加熱線７２０−１〜第２−４加熱線７２０−４は、外部電源とそれぞれ独立して連結され、前記外部電源を制御する前記制御装置によってそれぞれ独立して電力を受け、前記外側１区域２２０−１〜外側４区域２２０−４を加熱することができる。
一方、前記外部電源及び制御装置は、前記内側加熱線７１０及び外側加熱線７２０とそれぞれ独立して電気的に連結され、必要な場合は複数で設けられてもよい。
例えば、前記制御装置は、第２−１加熱線７２０−１〜第２−４加熱線７２０−４に同一又は個別の大きさの電力を外部電源が供給するように制御して、前記外側１区域２２０−１〜外側４区域２２０−４が均一な温度で加熱されるようにし、外側区域２２０全体を均一な温度に加熱させることができる。
特に、外側加熱線７２０は、外側区域２２０の各コーナー部を加熱することができる。したがって、シャープな形状的特性のために冷却され易い外側区域２２０の各コーナー部が外側加熱線７２０によって独立して加熱され、基板着座部２００は全領域にわたって均一又はわずかな差の温度に加熱され得る。
また、図示してはいないが、少なくとも一つの前記外側区域２２０の前記外側加熱線７２０の一部は、基板１０と重ならないよう、前記基板１０の外郭に配置され得る。これは、基板１０の外郭部分は冷却されやすく、この基板１０の外郭の温度を補償するためである。
また、少なくとも一つの前記外側区域２２０の前記外側加熱線７２０の一部は、前記内側区域２３０における外側加熱線、すなわちケーブル８００よりも高い温度を保つように制御され得る。
実施例において、前記内側加熱線７１０は、少なくとも一部の区間が第１間隔Ｄ１で同一の前記内側区域２３０に配置され、それぞれ異なる前記内側区域２３０に配置される各内側加熱線７１０は、互いに平行に並ぶ箇所では第２間隔Ｄ２で配置され得る。例えば、前記内側加熱線７１０は、ジグザグ状又は波状をなす部分では前記第１間隔Ｄ１を有し得る。
実施例において、前記内側加熱線７１０と前記外側加熱線７１０は互いに平行に並ぶ箇所では第３間隔Ｄ３で配置され得る。
実施例において、前記第１間隔Ｄ１は、前記第２間隔Ｄ２よりも狭くてよい。これは、基板着座部２００において前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所と前記内側区域２３０の温度を同一又は類似にすることによって、前記基板着座部２００全体を均一な温度分布にさせるためである。
すなわち、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所にはケーブル８００が配置され、該ケーブル８００からジュール（Ｊｏｕｌｅ）熱が発生するので、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所は、前記内側区域２３０に比べてより多量の発熱があり得る。
したがって、前記第１間隔Ｄ１を前記第２間隔Ｄ２よりも狭い間隔にすることによって、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所において前記内側加熱線７１０の加熱による温度は、前記内側区域２３０の温度より低くなり得る。
ただし、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所に配置されるケーブル８００が発熱し、このような発熱により、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所と前記内側区域２３０との温度差が補償され得る。
すなわち、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所では、内側加熱線７１０とケーブルが共に発熱し、前記内側区域２３０では内側加熱線７１０だけが発熱するので、前記第１間隔Ｄ１を前記第２間隔Ｄ２よりも狭い間隔にして各部位の発熱量を調節することによって、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所と前記内側区域２３０の温度を同一又は類似にさせることができる。
実施例において、前記第１間隔Ｄ１は、前記第３間隔Ｄ３と同一であるか、又は前記第３間隔Ｄ３よりも狭くてよい。これは、外側区域２２０で発生する瞬間的な温度上昇を抑制又は緩和するためである。
外側区域２２０では、基板着座部２００の側面が外気に接触するので、内側区域２３０に比べて相対的に冷却されやすい。このため、前記外側区域２２０に配置される外側加熱線７２０は、前記内側加熱線７１０に比べて相対的に高い発熱量を有するように設けられ得る。
仮に、外側区域２２０に配置される外側加熱線７２０が外気によって冷却されやすいことがない場合では、前記外側加熱線７２０が配置される外側区域２２０は瞬間的に温度が上昇し、外側区域２２０と内側区域２３０との温度分布がばらつくことがある。
このような温度ばらつきを解消するために、第１間隔Ｄ１は前記第３間隔Ｄ３と同一であるか、前記第３間隔Ｄ３より狭いよう設けられ、このような構造によって、内側加熱線７１０から外側区域２２への熱伝達を抑制し、逆に、外側加熱線７２０から内側区域２３０への熱伝達を増加させることによって、外側区域２２０で発生する瞬間的な温度上昇を効果的に抑制又は緩和させることができる。
実施例において、前記第２間隔Ｄ２は前記第３間隔Ｄ３と同一であるか、前記第３間隔Ｄ３よりも広くてよい。これは、基板着座部２００全体の温度分布を均一にするためである。
基板着座部２００で、上記のた通り、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所では内側加熱線７１０とケーブルが共に発熱し、前記第３間隔Ｄ３に対応する箇所では内側加熱線７１０と外側加熱線７２０が共に発熱し得る。
図３を参照すると、例えば、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所では、２個の内側加熱線７１０と２個のケーブル８００が共に発熱し、前記第３間隔Ｄ３に対応する箇所では１個の内側加熱線７１０と１個の外側加熱線７２０が共に発熱し得る。
このため、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所の発熱量は、前記第３間隔Ｄ３に対応する箇所の発熱量よりも大きくなることがあり、これによって基板着座部２００全体の温度分布が不均一になり得る。
したがって、実施例において、前記第２間隔Ｄ２は前記第３間隔Ｄ３と同一であるか、前記第３間隔Ｄ３よりも広い間隔にすることによって、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所では相対的に周囲へ熱がよく伝達され、前記第３間隔Ｄ３に対応する箇所では相対的に周囲へ熱がよく伝達されないようにし得る。
このような構造によって、前記第２間隔Ｄ２に対応する箇所と前記第３間隔Ｄ３に対応する箇所における温度が同一又は類似になり、基板着座部２００全体の温度分布を均一になり得る。
図４は、図３のＢ部分を示す図である。実施例において、図４に示すように、基板１０のコーナー部は、前記外側区域２２０から離隔して前記内側区域２３０に配置され得る。
例えば、基板１０が角形である場合、コーナー部から外部に熱伝達が活発になり、内側加熱線７１０からコーナー部への熱供給が不十分となる場合がある。このため、基板１０のコーナー部が他の部位に比べてより冷却され、製品不良発生の原因になることがある。
したがって、基板１０のコーナー部が冷却によって他の部位と熱的不均衡となることを防止するために、基板１００のコーナー部は内側区域２３０に配置し、基板１０のコーナー部と離隔している外側区域２２０に配置される外側加熱線７２０の温度を適度に制御し、外側加熱線７２０から発生する熱を基板着座部２００を通って伝導方式で基板１０のコーナー部に伝達させることができる。
このような構造によって、外側加熱線７２０は基板１０のコーナー部の温度を適度に制御して製品不良を防止することができ、さらに、蒸着などの加工工程で製造された完成品基板、例えば、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）などの特性を製造段階で制御できるという効果がある。
図５は、図３のＡ部分を示す図である。実施例において、図５に示すように、前記基板着座部２００の中央部には、前記基板着座部２００を支持し昇降させる昇降部２１０が設けられ、前記昇降部２１０は、通孔が設けられ得る。すなわち、前記昇降部２１０は中空の柱で構成され得る。
このとき、前記内側加熱線７１０及び外側加熱線７２０を構成する各電熱線は、前記昇降部２１０の通孔に配置される各ケーブル８００と連結されて、前記外部電源及び制御装置と電気的に連結され得る。
このとき、上記の通り、各電熱線は、独立して前記外部電源及び制御装置と電気的に連結され、独立して加熱温度が制御され得る。
例えば、実施例において、内側区域２３０を加熱する第１−１加熱線７１０−１〜第１−２加熱線７１０−２、外側区域２２０を加熱する第２−１加熱線７２０−１〜第２−２加熱線７２０−２の、総８個の加熱部７００が基板着座部２００に独立して設けられ得る。
したがって、総８個の加熱部７００を構成する各電熱線の両端は一対のケーブル８００によって前記外部電源及び制御装置に連結され得る。そののために、図５に示すように、前記昇降部２１０は、総８対のケーブル８００が通孔に配置され得る。
総８対の前記ケーブル８００は、総８個の加熱部７００を独立して前記外部電源及び制御装置に電気的に連結させることができる。このような構成により、前記総８個の加熱部７００は、前記外部電源及び制御装置によって独立して電源を受け、制御され、加熱され得る。
各加熱部７００は独立した適度の温度制御によって加熱されるため、基板着座部２００の全領域が均一の又はわずかな差の温度に加熱され得る。
例えば、内側区域２３０に比べて冷却速度がより速い外側区域２２０は、内側区域２３０に比べてより高い温度に設定されて加熱されるため、基板着座部２００の内側区域２３０と外側区域２２０の温度が均一又は微小な差で維持され得る。
実施例において、基板着座部２００の全領域にわたって温度を均一又は微小な差で保たせることによって、基板着座部２００の全体温度均一度を改善させ得るという効果がある。
また、基板着座部２００を外側区域２２０と内側区域２３０とに分割し、さらに前記外側区域２２０と内側区域２３０を複数に分割し、各区域の温度を個別に調節できるという効果がある。
特に、基板着座部２００の外側区域２２０の温度を個別調節できるので、前記外側区域２２０と隣接した基板１０のコーナー部の温度調節を容易にし、完成品基板の素子特性を調節できるという効果がある。
実施例と関連して上述したように、いくつかの実施の形態だけを説明したが、その他にも様々な形態の実施が可能である。上述した実施例の技術的内容は、互いに両立できない技術でない限り、様々な形態で組み合わせることができ、それによる新しい実施の形態も具現可能であろう。
実施例において、基板着座部の全領域にわたって温度が均一であるか、微小な差で保たれるようにし、基板着座部の全体温度均一度を改善させることができる。

Claims (12)

  1. 基板処理装置に設けられる基板着座部であって、
    前記基板着座部は、
    内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、
    周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、
    前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、
    別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、
    前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、
    前記第１間隔は、前記第２間隔より狭い
    ことを特徴とする基板着座部。
  2. 前記第１間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも狭いことを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  3. 前記第２間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも広いことを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  4. 前記内側区域に位置した前記外側加熱線の一部は加熱されないことを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  5. 少なくとも一つの前記外側区域の前記外側加熱線の一部は、基板と重ならない外郭に位置し、基板の外郭の温度を補償することを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  6. 少なくとも一つの前記外側区域における前記外側加熱線の一部は、前記内側区域の外側加熱線よりも高い温度を保つことを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  7. 少なくとも一つの前記内側区域における前記外側加熱線の一部は、前記内側区域の前記内側加熱線よりも低い温度を保つことを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  8. 前記外側区域は、複数で設けられ、それぞれ独立して加熱されることを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  9. 前記内側区域は４分面に分けられることを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  10. 前記外側区域は４分面に分けられることを特徴とする、請求項１に記載の基板着座部。
  11. 基板処理装置に設けられる基板着座部であって、
    前記基板着座部は、
    内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、
    周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、
    前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、
    別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、
    前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、
    前記第１間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも狭い
    ことを特徴とする基板着座部。
  12. 基板処理装置に設けられる基板着座部であって、
    前記基板着座部は、
    内側加熱線及び外側加熱線を有する複数の内側区域と、
    周縁に設けられて前記内側区域を取り囲み、前記外側加熱線を有する外側区域とに分割され、
    前記内側加熱線は、少なくとも一部の区間が第１間隔で同一の前記内側区域に配置され、
    別個の前記内側区域に配置されるそれぞれの前記内側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第２間隔で配置され、
    前記内側加熱線と前記外側加熱線は、互いに平行に並ぶ箇所において第３間隔で配置され、前記第２間隔は、前記第３間隔に等しいか、前記第３間隔よりも広い
    ことを特徴とする基板着座部。
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