JP2019216095A - 電子放出素子とその製造方法、水素製造装置、水素製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(電子放出素子)
図1は、本発明の第一実施形態に係る電子放出素子100の一断面図である。電子放出素子100は、下部電極基板101と、下部電極基板の一方の主面101aに形成された絶縁体層102と、絶縁体層102上に形成された電子透過電極層103と、電子透過電極層103上に形成された上部電極層104と、上部電極層104の表面に形成された保護層105と、を備えている。
電子放出素子100の製造方法について、図2(a)〜(e)、図3(a)、(b)を用いて説明する。電子放出素子100は、主に、次の工程A1〜A6を経て製造することができる。
まず、図2(a)に示すように、下部電極基板101の一方の主面101aに、十分な絶縁性能を有する厚さ(300nm程度)の絶縁体層(絶縁膜)102を形成する。絶縁体層102の形成方法としては、特に制限されることはないが、例えば、熱酸化法、化学気相合成(CVD)法、陽極酸化法等が挙げられる。
次に、絶縁体層102のうち、下部電極基板101の電子放出面101Aと重なる部分102Bをエッチングし、図2(b)に示すように、電子放出面101Aを露出させる。エッチングする方法としては、下地となる下部電極基板101に対してダメージを与えない方法が望ましく、例えば、緩衝フッ酸によるエッチングが挙げられる。
次に、工程A2を経た被処理体に対し、可能な限り欠陥を減らすためにRCA洗浄等の洗浄処理を行った上で、熱酸化を行い、図2(c)に示すように、電子放出面101Aに絶縁体層102C(102)を形成する。ここでの熱酸化は、例えば電気炉等を用いて行うことができ、処理温度、処理時間については、電子放出面101Aに形成される絶縁体層102Cの厚さが、4nm〜20nm程度になるように調整することが望ましい。
次に、ガリウム蒸気とメタンガスの混合雰囲気に曝すことにより、図2(d)に示すように、工程(A3)を経て形成されている絶縁体層102上に、電子透過電極層103を形成する。処理温度、処理時間については、形成される電子透過電極層103の厚さが、0.3nm〜10nm程度になるように調整することが望ましい。
次に、電子透過電極層103の表面のうち、絶縁体層102の厚膜部分102Aと重なる位置にのみ、上部電極104を形成することにより、本実施形態の電子放出素子100を得ることができる。
最後に、上部電極層104の表面(露出面)に、グラフェン、グラファイト等の炭素材料からなる保護層105を形成することによって、本実施形態の電子放出素子100を得ることができる。保護層105の形成方法としては、電子放出領域106に保護層105が形成されないような方法、あるいは、電子放出領域106に保護層105が一旦形成されても、それを除去する方法を選ぶ必要がある。これは、電子放出領域106に保護層105が形成されてしまうと、電子透過電極層103が厚くなり、電子放出効率が下がるためである。
図4は、本実施形態に係る水素製造装置10の断面図である。水素製造装置10は、主に、本実施形態の電子放出素子100と、電子放出素子100および液体を収容する容器11と、容器11内のガスを収集するガス収集手段12と、を備えている。液体としては、電解質溶液、非電解質溶液のいずれを用いてもよいが、本実施形態では、非電解質溶液を用いる場合を例に挙げて説明する。非電解質溶液に含まれる非電解質としては、特に限定されることはないが、水素等の有用元素を含むもの、例えば、エタノール、メタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、ケロシン(灯油)、軽油等が挙げられる。
本実施形態の水素製造装置10による水素製造方法は、主に次の工程B1、B2を有する。
まず、正極電源14、負極電源15を用いて、電子放出素子100を構成する上部電極層104と下部電極基板101との間に、上部電極層104側が高電位となるように、所定の電圧を印加する。このとき、電子透過電極層103と下部電極基板101との間に印加される電圧が、5〜20V程度になるように、調整することが好ましい。
次に、ガス収集手段12を用いて、発生したガスを容器11から引き出して収集する。公知の方法(深冷分離法、吸着分離法、膜分離法等)を用いて収集したガスを分離することにより、所望の元素のガスを製造することができる。本実施形態の製造方法によれば、実施例として後述するように、特に水素ガスを効率的に製造することができるが、炭素を固体として析出させ、同時に、酸素、窒素等の他のガス成分を同時に製造することもできる。
上記実施形態に係る電子放出素子100で発生する電子電流について、測定を行った。図5(a)は、実施例1における電子放出素子100の断面構成、および電子放出素子100を動作させるための回路構成について、模式的に示す図である。
上記実施形態に係る水素製造装置10を用いて、非電解質溶液Mから発生するガスについて分析を行った。図6は、ガス収集手段12において収集されたガスについて、ガスクロマトグラフを用いて分析した結果を示すグラフである。グラフの横軸は、各々のガス成分が所定の検出器に到達するまでの時間(保持時間)(分)を示している。グラフの縦軸は、各々のガス成分による信号強度を示している。
100a・・・電子放出面
101・・・下部電極基板
102・・・絶縁体層
102a・・・突出部
102A・・・厚膜部分
102B・・・絶縁体層のエッチング部分
102C・・・薄膜部分
103・・・電子透過電極層
104・・・上部電極層
105・・・保護層
106・・・電子放出領域
107・・・対向電極基板
10・・・水素製造装置
11・・・容器
11A・・・第一収容部
11B・・・第二収容部
11C・・・開口部
11D・・・頂部
12・・・ガス収集手段
12A・・・配管
13・・・正極端子
14・・・正極電源
15・・・負極端子
16・・・負極電源
L・・・積層方向
M・・・非電解質溶液
S・・・電子放出素子の端部
Claims (11)
- 金属または半導体からなる下部電極基板と、
前記下部電極基板の一方の主面に形成された絶縁体層と、
前記絶縁体層上に形成された電子透過電極層と、
前記電子透過電極層上に形成された上部電極層と、
前記上部電極層の表面に形成された炭素材料からなる保護層と、を備え、
前記絶縁体層が上層側に突出部を有し、前記突出部と重なる領域に前記上部電極が形成されていることを特徴とする電子放出素子。 - 前記炭素材料がグラフェンであることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
- 前記炭素材料がグラファイトであることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。
- 前記上部電極層のうち少なくとも前記保護層に接する外側部分が、ニッケルからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子放出素子。
- 前記電子透過電極層のうち、前記絶縁体層の突出部と重ならない領域に、前記保護層と同じ材料からなる厚さ1μm以下の層が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子放出素子。
- 前記電子透過電極層のうち、前記絶縁体層の突出部と重ならない領域が露出していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子放出素子。
- 各層の積層方向からの平面視において、前記上部電極層の外周部が、前記絶縁体層の突出部の先端側の外周部より内側にあることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子放出素子。
- 請求項1〜7に記載の電子放出素子の製造方法であって、
600℃以上800℃以下、5分以上60分以下の範囲で、CVD法を用いて前記保護層を形成する工程を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子放出素子と、
前記電子放出素子および非電解質溶液を収容する容器と、
前記容器内のガスを収集するガス収集手段と、を備え、
前記下部電極基板の一方の主面上に位置する前記電子放出素子の電子放出面が、前記非電解質溶液に接していることを特徴とする水素製造装置。 - 前記容器が、前記非電解質溶液を収容する第一収容部と、前記電子放出素子を収容する第二収容部とで構成され、前記第一収容部と前記第二収容部とを互いに連通する開口部を有し、
前記電子放出面が、前記連通部において前記非電解質溶液に接していることを特徴とする請求項9に記載の水素製造装置。 - 請求項9または10のいずれかに記載の水素製造装置を用いた水素製造方法であって、
前記電子放出素子を構成する前記上部電極層と前記下部電極基板との間に、前記上部電極層側が高電位となるように電圧を印加する工程と、
電圧印加に伴って前記容器内に発生する水素ガスを収集する工程と、を有することを特徴とする水素製造方法。
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