JP2019203064A

JP2019203064A - 光湿気硬化型樹脂組成物

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Publication number: JP2019203064A
Application number: JP2018098751A
Authority: JP
Inventors: 淳時松田; Atsutoki Matsuda; 恩貞金; Eunjeong Kim; 富夫凪; Tomio Tako
Original assignee: Sanyu Rec Co Ltd
Current assignee: Sanyu Rec Co Ltd
Priority date: 2018-05-23
Filing date: 2018-05-23
Publication date: 2019-11-28
Anticipated expiration: 2038-05-23
Also published as: JP6797420B2

Abstract

【課題】光硬化性及び湿気硬化性の両方に優れ、低粘度であり、且つ電気絶縁性（特に、光が当たり難い影部の電気絶縁性）に優れた光湿気硬化樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（１）水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）の反応物であり、且つ重量平均分子量が１０００〜５００００であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、（２）水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びに（３）光重合開始剤（Ｃ）、を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、光湿気硬化型樹脂組成物等に関する。

電子回路基板は水や湿気、ガス、埃などに起因する動作不良を防止するために、コーティング剤で表面を処理し保護することが行われている。コーティング剤の中でも、紫外線や電子線などの光によって硬化する樹脂組成物は、生産性が高く、各種報告されている（特許文献１〜２）。

しかしながら、特許文献１の光硬化型コーティング剤は、様々な部品が実装された基板において、光が当たらない影部分の樹脂が硬化しないという問題点を有する。特許文献２の光湿気硬化樹脂は、光硬化および湿気硬化のどちらにおいても電気絶縁性が不十分であり、また溶剤で希釈をすることで粘度を下げているため使用時の溶剤の揮発により環境や作業者に悪影響を及ぼす危険性があるという問題点を有する。

特開２０１７−１７９１８０号公報特開２０１４−２０１５９３号公報

本発明者は研究を進める中で、ウレタン（メタ）アクリレートのイソシアネート基の量を増やすと湿気硬化性が向上し、光の当たらない影部分に入り込んだ樹脂も十分に硬化できるようになるが、分子量の増加と共に樹脂粘度が上昇してしまうので、薄く塗布することが難しくなるという問題を見出した。

このような問題を踏まえ、本発明は、光硬化性及び湿気硬化性の両方に優れ、低粘度であり、且つ電気絶縁性（特に、光が当たり難い影部の電気絶縁性）に優れた光湿気硬化樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明者は上記課題に鑑みて鋭意研究を進めた結果、（１）水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）の反応物であり、且つ重量平均分子量が１０００〜５００００であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、（２）水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びに（３）光重合開始剤（Ｃ）、を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物であれば、上記課題を解決できることを見出した。本発明者等は、この知見に基づいてさらに研究を行うことにより、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、下記の態様を包含する：
項１．（１）水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）の反応物であり、且つ重量平均分子量が１０００〜５００００であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、
（２）水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びに
（３）光重合開始剤（Ｃ）、
を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物。

項２．前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）が、脂肪族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体である、項１に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項３．前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）のＮＣＯ含量が１〜１０％である、項１又は２に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項４．前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の含有量が、前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び前記水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して１０〜４０質量％である、項１〜３のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項５．前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の含有量が、前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び前記水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して２５〜３５質量％である、項１〜４のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項６．さらにポリイソシアネート（Ｄ）を含有する、項１〜５のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項７．コーティング用である、項１〜６のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項８．コーティング対象が電子基板である、項７に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。

項９．項１〜８のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物の硬化物。

項１０．電子基板、及び前記電子基板上に配置されてなる項９に記載の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板。

本発明によれば、光硬化性及び湿気硬化性の両方に優れ、低粘度であり、且つ硬化時の電気絶縁性（特に、光が当たり難い影部における電気絶縁性）に優れた光湿気硬化樹脂組成物を提供することができる。したがって、本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、例えばコーティング用、特に電子基板のコーティング用に適している。また、本発明によれば、電子基板、及び電子基板上に配置されてなる本発明の光湿気硬化樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板を提供することもできる。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

１．光湿気硬化樹脂組成物
本発明は、その一態様において、（１）水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）の反応物であり、且つ重量平均分子量が１０００〜５００００であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、（２）水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びに
（３）光重合開始剤（Ｃ）、を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物（本明細書において、「本発明の光湿気硬化型樹脂組成物」と示すこともある。）に関する。以下、本発明の光湿気硬化樹脂組成物について説明する。

水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）は、水酸基を含み（好ましくは水酸基の数が１つであり）、且つ（メタ）アクリロイル基の数が１つであるものであれば特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）として、具体的には、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチルアクリルアミド；これらのラクトン変性体等が挙げられる。

水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）として、好ましくはヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、より好ましくはヒドロキシアルキル基の炭素数が１〜８のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、さらに好ましくはヒドロキシアルキル基の炭素数が１〜５のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、よりさらに好ましくはヒドロキシアルキル基の炭素数が１〜３のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、特に好ましくはヒドロキシアルキル基の炭素数が２のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートにおいて、ヒドロキシアルキル基中のアルキル基は、好ましくは直鎖状アルキル基である。また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートにおいて、ヒドロキシアルキル基中のヒドロキシ基は、アルキル基の主鎖上の末端に位置していることが好ましい。

水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

ポリイソシアネートとしての、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）は、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（換言すれば、ポリイソシアネート化合物のトリマー、イソシアヌレート骨格を有するポリイソシアネート）であれば特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

ポリイソシアネート化合物として、具体的には、例えば脂肪族ポリイソシアネート化合物、脂環族ポリイソシアネート化合物、芳香族ポリイソシアネート化合物、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート、３−メチルペンタン−１，５−ジイソシアネート等のアルキレンジイソシアネート；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。

芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−ジベンジルジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート等が挙げられ、好ましくは２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等が挙げられる。

芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、α，α，α，α−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。

ポリイソシアネート化合物として、好ましくは脂肪族ポリイソシアネート化合物、より好ましくはアルキレンジイソシアネート、さらに好ましくはアルキレン基の炭素数が１〜１０であるアルキレンジイソシアネート、よりさらに好ましくはアルキレン基の炭素数が４〜８であるアルキレンジイソシアネート、特に好ましくはアルキレン基の炭素数が５〜７であるアルキレンジイソシアネートが挙げられる。アルキレンジイソシアネートにおいて、アルキレン基は、好ましくは直鎖状アルキレン基である。また、アルキレンジイソシアネートにおいて、２つのイシシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）はアルキレン基の主鎖上の末端に位置していることが好ましい。

ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

ポリオール（Ａ３）は、特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

ポリオール（Ａ３）として、具体的には、例えばポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ヒマシ油系ポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、これらの水素化物（例えば、ポリブタジエンポリオールの水素化物、ポリイソプレンポリオールの水素化物等のポリジエンポリオールの水素化物；ヒマシ油の水素化物等）等、及び変性物等挙げられる。

ポリオール（Ａ３）として、好ましくはポリエーテルポリオールが挙げられる。この中でも、より好ましくはポリアルキレンオキシド、さらに好ましくはポリプロピレンオキシドが挙げられる。

ポリオール（Ａ３）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）は、水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）を含む反応成分の反応物である限り特に制限されない。反応成分は、Ａ１成分、Ａ２成分及びＡ３成分が主成分である限り、これら以外に他の成分（例えば（メタ）アクリレート、ポリイソシアネート、ポリオール）が含まれていてもよい。Ａ１成分、Ａ２成分及びＡ３成分の量は、反応成分の総量１００質量％に対して、例えば９０質量％以上、好ましくは９５質量％以上、より好ましくは９９質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の重量平均分子量は、１０００〜５００００である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）により測定される値である。該重量平均分子量は、好ましくは１５００〜３００００、より好ましくは２０００〜２００００、さらに好ましくは２３００〜１５０００である。該重量平均分子量は、比較的高粘度のものを得る場合であれば、好ましくは５０００〜３００００、より好ましくは８０００〜２００００、さらに好ましくは１００００〜１５０００である。一方で、該重量平均分子量は、比較的低粘度のものを得る場合であれば、好ましくは１５００〜５０００、より好ましくは２０００〜４０００、さらに好ましくは２３００〜４０００である。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）のＮＣＯ含量は、特に制限されないが、例えば１〜１０％である。該ＮＣＯ含量は、好ましくは２〜８％、より好ましくは３〜７％である。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）は、ウレタン（メタ）アクリレートの公知の製造方法に従って製造することができる。例えば、全ての成分を一度に反応させる方法や、一部の成分を先に反応させた後に他の成分を反応させる方法等が挙げられる。

ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の含有量は、特に制限されるものではないが、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して、例えば７〜４５質量％、好ましくは１０〜４０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％、さらに好ましくは２５〜３５質量％、よりさらに好ましくは２８〜３２質量％である。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）は、水酸基を含まず、且つ（メタ）アクリロイル基を含むものであれば特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）における（メタ）アクリロイル基の数は、特に制限されないが、例えば１〜６、好ましくは１〜４、より好ましくは１〜２、さらに好ましくは１である。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）は、好ましくは、水酸基のみならず、他の活性水素含有基（例えばカルボキシ基、スルホ基、リン酸基等の極性基）を含まない。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）として、具体的には、例えば、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、２−メチルブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート及びエチルヘキシル（メタ）アクリレート等の脂肪族（モノ）メタアクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロール（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート及びジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート等の脂環族（モノ）メタアクリレート；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシ（ポリアルキレンオキシ）（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（フェニルグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸の付加体）、ノニルフェノールエチレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｍ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ｍ−フェニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ｐ−フェニルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシ（ポリアルキレンオキシ）（メタ）アクリレート、ｍ−フェニルフェノキシ（ポリアルキレンオキシ）（メタ）アクリレート、ｐ−フェニルフェノキシ（ポリアルキレンオキシ）（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェニル（メタ）アクリレート、ｍ−フェニルフェニル（メタ）アクリレート及びｐ−フェニルフェニル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシ（ポリアルキレンオキシ（メタ））アクリレート及びｐ−クミルフェニル（メタ）アクリレート等の芳香族（モノ）メタアクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリロリルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等の複素環含有モノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）として、好ましくは脂環族（モノ）メタアクリレートが挙げられ、より好ましくは脂肪族環が二環である脂環族（モノ）メタアクリレートが挙げられ、さらに好ましくは脂肪族環が二環であり、且つ２つの環が３つ以上（例えば３〜５つ）の炭素原子を共有している脂環族（モノ）メタアクリレートが挙げられる。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の含有量は、特に制限されるものではないが、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して、例えば５５〜９３質量％、好ましくは６０〜９０質量％、より好ましくは６０〜８０質量％、さらに好ましくは６３〜７５質量％、よりさらに好ましくは６８〜７２質量％である。

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ポリイソシアネート（Ｄ）を含有することができる。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物はその一態様においては、ポリイソシアネート（Ｄ）を含有せず、別の一態様においてはポリイソシアネート（Ｄ）を含有する。

ポリイソシアネート（Ｄ）は、特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

ポリイソシアネート（Ｄ）として、具体的には、例えば、脂肪族ポリイソシアネート化合物、脂環族ポリイソシアネート化合物、芳香族ポリイソシアネート化合物、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物等のポリイソシアネート化合物；ポリイソシアネート化合物の変性体（例えば、イソシアヌレート体、アダクト体、ビウレット体、カルボジイミド体、アロファネート体等）、ポリイソシアネート化合物の多核体等が挙げられる。各ポリイソシアネート化合物については、上述の「ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）」に関する説明と同様である。

ポリイソシアネート（Ｄ）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

ポリイソシアネート（Ｄ）の含有量は、Ａ成分及びＢ成分が主成分となる限り特に制限されず、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、及びポリイソシアネート（Ｄ）の合計１００質量％に対して、例えば０〜１５質量％、好ましくは０〜１０質量％、より好ましくは０〜７質量％である。

光重合開始剤（Ｃ）は、特に制限されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能である。

光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェン、フェノキシジクロロアセトフェノン、ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシメチルフェニルプロパンオン、イソプロピルフェニルヒドロキシメチルプロパンオン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及びヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン等のアセトフェノン系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、ベンゾイル安息香酸メチル、フェニルベンゾフェノン、トリメチルベンゾフェノン及びヒドロキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系重合開始剤；チオキサントン、クロルチオキサントン、メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ジクロロチオキサントン、ジエチルチオキサントン及びジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィン系開始剤等が挙げられる。

光重合開始剤（Ｃ）は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、特に制限されず、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、及びポリイソシアネート（Ｄ）の合計１００質量部に対して、例えば０．１〜１５質量部、好ましくは０．３〜１０質量部、より好ましくは１〜５質量部である。

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、Ａ〜Ｄ成分以外の他の成分を含有することができる。他の成分としては、例えばＡ成分以外のウレタン（メタ）アクリレート、Ｂ成分以外の（メタ）アクリレート、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）において用いられている成分又は用いられ得る成分を各種使用することが可能であり、例えば湿気硬化用触媒、重合禁止剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、蛍光剤、紫外線吸収剤、顔料及び溶剤等が挙げられる。

他の成分は、１種単独で用いることもできるし、任意の２種以上を組み合わせて用いることもできる。

他の成分の含有量は、特に制限されず、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物１００質量％に対して、例えば１５質量％以下、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。該含有量の下限は、例えば０質量％、０．１質量％、０．５質量％である。

２．光湿気硬化樹脂組成物の製造方法
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されず、光湿気硬化型樹脂組成物（特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物）を製造する方法として用いられる従来公知の方法に従って、或いはそれに準じた方法によって製造することができる。

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、例えばウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含む各成分を攪拌混合することにより得ることができる。

各成分は、全て同時に又は実質的に同時に混合することもできるし、一部のみを先に混合してから、他の成分を順次添加して混合することもできる。

混合温度は、特に制限されるものではないが、例えば１５〜４０℃である。

混合時間は、特に制限されるものではないが、例えば１０〜３０分間である。

３．光湿気硬化樹脂組成物の用途
本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、光硬化性及び湿気硬化性の両方に優れ、低粘度であり、且つ硬化時の電気絶縁性（特に、光が当たり難い影部における電気絶縁性）に優れている。したがって、本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、例えばコーティング用、特に電子基板のコーティング用に適している。また、本発明によれば、電子基板、及び電子基板上に配置されてなる本発明の光湿気硬化樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板を提供することもできる。

本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、調製時の粘度（Ｂ型回転粘度計で測定される２３℃の粘度）が、例えば５〜１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５〜５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜４００ｍＰａ・ｓである。

コーティング方法は、特に制限されず、例えばスプレー塗工、インクジェット塗工等が挙げられる。

コーティング後の硬化処理方法は、特に制限されないが、例えば、光照射し、その後数時間〜数日間（例えば８時間〜２日間、好ましくは１２時間〜２４時間）放置して空気中の湿気により硬化させる方法が挙げられる。

光照射条件は、硬化可能な条件である限り特に制限されない。照度は、例えば１０ｍＷ／ｃｍ^２以上、好ましくは２０ｍＷ／ｃｍ^２以上、より好ましくは３０ｍＷ／ｃｍ^２以上である。照度の上限は、特に制限されず、例えば１０００ｍＷ／ｃｍ^２、５００ｍＷ／ｃｍ^２、１００ｍＷ／ｃｍ^２、４５ｍＷ／ｃｍ^２である。光照射時間は、照度に応じて適宜設定されるものであり、特に制限されない。光照射時間は、例えば１〜１８０秒間、５〜１５０秒間、１５〜１２０秒間、２５〜９０秒間、３０〜６０秒間である。

電子基板としては特に限定されず、電源や制御回路、通信等の各種用途に用いられる電子基板等が例示される。電子基板の材質や形状としては特に限定されないが、フェノール樹脂やエポキシ樹脂及びそれらと紙やガラスクロス等を複合成型した柔軟性のないリジッド基板や、シート状のポリイミドやポリエステルからなるフレキシブル基板であることが一般的である。また電子基板に形成される電極や配線材料等についても特に限定されず、これらは、電子基板の所望の位置に形成すればよい。

以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（１）光湿気硬化型樹脂組成物の調製
表１に示す配合（数値の単位は質量部である。）に従い光湿気硬化型樹脂組成物を調製した。具体的には、ウレタンアクリレート、アクリレートモノマー（水酸基非含有アクリレート（単官能アクリレート若しくは多官能アクリレート）、又は水酸基含有アクリレート）、及び光重合開始剤（実施例５の場合はさらにイソシアネート）、湿気硬化触媒としてジブチル錫ジラウレートをセパラブルフラスコに投入し、攪拌下で２５℃３０分間保温することによって、光湿気硬化型樹脂組成物を得た。

使用した材料の詳細は以下の通りである。

＜ウレタンアクリレート＞
＜ウレタンアクリレートＡ＞
「ヒドロキシエチルアクリレート（水酸基を含有する単官能アクリレート）、ポリプロピレンオキシド（ポリオール）、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
ＮＣＯ含量＝約４．２％
重量平均分子量約１３０００。

＜ウレタンアクリレートＢ＞
「ヒドロキシエチルアクリレート（水酸基を含有する単官能アクリレート）、ポリプロピレンオキシド（ポリオール）、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
ＮＣＯ含量＝約５．９％
重量平均分子量約２６５０。

＜ウレタンアクリレートＣ＞
「ヒドロキシエチルアクリレート（水酸基を含有する単官能アクリレート）、ポリプロピレンオキシド（ポリオール）、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
ＮＣＯ含量＝約３．２％
重量平均分子量約７６０００。

＜ウレタンアクリレートＤ＞
ヒドロキシプロピルアクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートのモル比が1：1の反応物
ＮＣＯ含量＝約１４％
重量平均分子量４５０。

＜アクリレートモノマー＞
ＩＢＸＡ（イソボルニルアクリレート、大阪有機化学社製）脂環式単官能アクリレート
ＴＨＦＡ（テトラヒドロフルフリルアクリレート、大阪有機化学社製）単官能アクリレート
１，９−ＮＤＡ（１，９−ノナンジオールジアクリレート、共栄社化学社製）２官能アクリレート
ＨＰＡ（ヒドリキシプロピルジアクリレート、大阪有機化学社製）水酸基含有アクリレート。

＜イソシアネート＞
ＴＰＡ−１００（旭化成ケミカルズ社製）ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体。

＜光重合開始剤＞
Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１（２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェン、ＢＡＳＦ社製）。

＜湿気硬化触媒＞
ＴＮ−１２（ジブチル錫ジラウレート、堺化学工業社製）
（２）粘度
Ｂ型回転粘度計で測定することにより光湿気硬化型樹脂組成物の粘度（２３℃）を測定した。粘度に基づいて、以下の評価基準に従って評価した。
＜評価基準＞
○：〜５００ｍＰａ・ｓ。
△：５０１〜１０００ｍＰａ・ｓ。
×：１００１ｍＰａ・ｓ以上。

（３）光硬化性
ガラス上に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚１００μｍになるように塗布し、高圧水銀ランプで紫外線を照射（３４ｍＷ／ｃｍ^２、４５秒間）して硬化させた。硬化塗膜の表面を指触で評価した。評価基準は以下の通りである。
＜評価基準＞
○：指紋が残らない。
△：タックあり。
×：指に付着物あり。

（４）湿気硬化性
膏薬缶に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚１００μｍになるように入れ、遮光状態で２３℃湿度２５％に放置した。定期的に塗膜を垂直状態に保持し、塗膜が流動するかどうかを調べ、流動しなくなるまでの期間（流動しない程度に硬化するまでの期間）を測定した。測定値に基づいて、以下の評価基準に従って評価した。
＜評価基準＞
○：流動しなくなるまでの期間が３日未満。
△：流動しなくなるまでの期間が３日以上３週間未満。
×：３週間経過時でも流動する。

（５）電気絶縁性
ＪＩＳ２型くし形基板上に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚１００μｍになるように塗布した。以下の２つの方法で硬化させてから、電気絶縁性をデジタル超絶縁計にて測定した。
＜方法１＞高圧水銀ランプで紫外線を照射（３４ｍＷ／ｃｍ^２、４５秒間）後、２３℃湿度２５％に１６時間放置して硬化物を得た。
＜方法２＞紫外線を照射することなく、２３℃湿度２５％に３日間遮光した状態で放置して硬化物を得た。

方法１による硬化物の電気絶縁性を光硬化部の電気絶縁性、方法２による硬化物の電気絶縁性を陰部の電気絶縁性とした。

（６）結果
結果を表１〜２に示す。

Claims

（１）水酸基含有単官能（メタ）アクリレート（Ａ１）、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）、及びポリオール（Ａ３）の反応物であり、且つ重量平均分子量が１０００〜５００００であるウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、
（２）水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びに
（３）光重合開始剤（Ｃ）、
を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物。
前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ａ２）が、脂肪族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体である、請求項１に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）のＮＣＯ含量が１〜１０％である、請求項１又は２に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の含有量が、前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び前記水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して１０〜４０質量％である、請求項１〜３のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の含有量が、前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）及び前記水酸基非含有（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計１００質量％に対して２５〜３５質量％である、請求項１〜４のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
さらにポリイソシアネート（Ｄ）を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
コーティング用である、請求項１〜６のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
コーティング対象が電子基板である、請求項７に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
請求項１〜８のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物の硬化物。
電子基板、及び前記電子基板上に配置されてなる請求項９に記載の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板。