JP2019203064A - 光湿気硬化型樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
項1. (1)水酸基含有単官能(メタ)アクリレート(A1)、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(A2)、及びポリオール(A3)の反応物であり、且つ重量平均分子量が1000〜50000であるウレタン(メタ)アクリレート(A)、
(2)水酸基非含有(メタ)アクリレート(B)、並びに
(3)光重合開始剤(C)、
を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物。
本発明は、その一態様において、(1)水酸基含有単官能(メタ)アクリレート(A1)、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(A2)、及びポリオール(A3)の反応物であり、且つ重量平均分子量が1000〜50000であるウレタン(メタ)アクリレート(A)、(2)水酸基非含有(メタ)アクリレート(B)、並びに
(3)光重合開始剤(C)、を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物(本明細書において、「本発明の光湿気硬化型樹脂組成物」と示すこともある。)に関する。以下、本発明の光湿気硬化樹脂組成物について説明する。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては特に限定されず、光湿気硬化型樹脂組成物(特に、電子基板コーティング用光湿気硬化型樹脂組成物)を製造する方法として用いられる従来公知の方法に従って、或いはそれに準じた方法によって製造することができる。
本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、光硬化性及び湿気硬化性の両方に優れ、低粘度であり、且つ硬化時の電気絶縁性(特に、光が当たり難い影部における電気絶縁性)に優れている。したがって、本発明の光湿気硬化樹脂組成物は、例えばコーティング用、特に電子基板のコーティング用に適している。また、本発明によれば、電子基板、及び電子基板上に配置されてなる本発明の光湿気硬化樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板を提供することもできる。
表1に示す配合(数値の単位は質量部である。)に従い光湿気硬化型樹脂組成物を調製した。具体的には、ウレタンアクリレート、アクリレートモノマー(水酸基非含有アクリレート(単官能アクリレート若しくは多官能アクリレート)、又は水酸基含有アクリレート)、及び光重合開始剤(実施例5の場合はさらにイソシアネート)、湿気硬化触媒としてジブチル錫ジラウレートをセパラブルフラスコに投入し、攪拌下で25℃30分間保温することによって、光湿気硬化型樹脂組成物を得た。
<ウレタンアクリレートA>
「ヒドロキシエチルアクリレート(水酸基を含有する単官能アクリレート)、ポリプロピレンオキシド(ポリオール)、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
NCO含量=約4.2%
重量平均分子量約13000。
「ヒドロキシエチルアクリレート(水酸基を含有する単官能アクリレート)、ポリプロピレンオキシド(ポリオール)、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
NCO含量=約5.9%
重量平均分子量約2650。
「ヒドロキシエチルアクリレート(水酸基を含有する単官能アクリレート)、ポリプロピレンオキシド(ポリオール)、及びヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体の反応物」
NCO含量=約3.2%
重量平均分子量約76000。
ヒドロキシプロピルアクリレートとヘキサメチレンジイソシアネートのモル比が1:1の反応物
NCO含量=約14%
重量平均分子量450。
IBXA(イソボルニルアクリレート、大阪有機化学社製)脂環式単官能アクリレート
THFA(テトラヒドロフルフリルアクリレート、大阪有機化学社製)単官能アクリレート
1,9−NDA(1,9−ノナンジオールジアクリレート、共栄社化学社製)2官能アクリレート
HPA(ヒドリキシプロピルジアクリレート、大阪有機化学社製)水酸基含有アクリレート。
TPA−100(旭化成ケミカルズ社製)ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体。
Irgacure651(2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェン、BASF社製)。
TN−12(ジブチル錫ジラウレート、堺化学工業社製)
(2)粘度
B型回転粘度計で測定することにより光湿気硬化型樹脂組成物の粘度(23℃)を測定した。粘度に基づいて、以下の評価基準に従って評価した。
<評価基準>
○:〜500mPa・s。
△:501〜1000 mPa・s。
×:1001mPa・s以上。
ガラス上に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚100μmになるように塗布し、高圧水銀ランプで紫外線を照射(34mW/cm2、45秒間)して硬化させた。硬化塗膜の表面を指触で評価した。評価基準は以下の通りである。
<評価基準>
○:指紋が残らない。
△:タックあり。
×:指に付着物あり。
膏薬缶に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚100μmになるように入れ、遮光状態で23℃湿度25%に放置した。定期的に塗膜を垂直状態に保持し、塗膜が流動するかどうかを調べ、流動しなくなるまでの期間(流動しない程度に硬化するまでの期間)を測定した。測定値に基づいて、以下の評価基準に従って評価した。
<評価基準>
○:流動しなくなるまでの期間が3日未満。
△:流動しなくなるまでの期間が3日以上3週間未満。
×:3週間経過時でも流動する。
JIS2型くし形基板上に光湿気硬化型樹脂組成物を膜厚100μmになるように塗布した。以下の2つの方法で硬化させてから、電気絶縁性をデジタル超絶縁計にて測定した。
<方法1>高圧水銀ランプで紫外線を照射(34mW/cm2、45秒間)後、23℃湿度25%に16時間放置して硬化物を得た。
<方法2>紫外線を照射することなく、23℃湿度25%に3日間遮光した状態で放置して硬化物を得た。
結果を表1〜2に示す。
Claims (10)
- (1)水酸基含有単官能(メタ)アクリレート(A1)、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(A2)、及びポリオール(A3)の反応物であり、且つ重量平均分子量が1000〜50000であるウレタン(メタ)アクリレート(A)、
(2)水酸基非含有(メタ)アクリレート(B)、並びに
(3)光重合開始剤(C)、
を含有する、光湿気硬化型樹脂組成物。 - 前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(A2)が、脂肪族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体である、請求項1に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレート(A)のNCO含量が1〜10%である、請求項1又は2に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレート(A)の含有量が、前記ウレタン(メタ)アクリレート(A)及び前記水酸基非含有(メタ)アクリレート(B)の合計100質量%に対して10〜40質量%である、請求項1〜3のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレート(A)の含有量が、前記ウレタン(メタ)アクリレート(A)及び前記水酸基非含有(メタ)アクリレート(B)の合計100質量%に対して25〜35質量%である、請求項1〜4のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- さらにポリイソシアネート(D)を含有する、請求項1〜5のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- コーティング用である、請求項1〜6のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- コーティング対象が電子基板である、請求項7に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の光湿気硬化型樹脂組成物の硬化物。
- 電子基板、及び前記電子基板上に配置されてなる請求項9に記載の硬化物を含む、樹脂コーティング電子基板。
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