JP2018083853A - Led硬化型防湿絶縁コート剤 - Google Patents
Led硬化型防湿絶縁コート剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018083853A JP2018083853A JP2016225619A JP2016225619A JP2018083853A JP 2018083853 A JP2018083853 A JP 2018083853A JP 2016225619 A JP2016225619 A JP 2016225619A JP 2016225619 A JP2016225619 A JP 2016225619A JP 2018083853 A JP2018083853 A JP 2018083853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- moisture
- acrylate
- led
- monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Description
水添ポリブタジエンジオールから合成されたMn.が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)としてExcelateRX71−44(商品名:亜細亜工業社製、Mn.3,000 )を、光重合性単官能モノマー(B)としてHEAA(商品名:KJケミカルズ社製、ヒドロキシエチルアクリルアミド、PII値0)およびIB−XA(商品名:共栄社化学社製、イソボルニルアクリレート、PII値0.6)およびNOAA(商品名:大阪有機化学工業社製、n−オクチルアクリレート、PII値0.7)を、開始剤(C)としてIrgacure379EG(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が1.0%)を用い、表1記載の配合で均一に溶解するまで撹拌し実施例1の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
実施例1で用いた材料を用い、配合量を表1のように変更し均一に溶解するまで撹拌し実施例2〜4の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
実施例で用いた材料の他、ポリテトラメチレングリコール骨格のウレタンアクリレートRX8−7(商品名:亜細亜工業社製)を、(B)として4HBA(商品名:大阪有機化学工業社製、4ヒドロキシブチルアクリレート、PII値3.0)およびACMO(商品名:KJケミカルズ社製、アクリロイルモルホリン、PII値0.5)を、開始剤としてIrgacure184(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が0.1%以下)およびLucirinTPO(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が1.5%)を、光増感剤としてKAYACUREDETX−S(商品名:日本化薬社製、チオキサントン系)用い、表1記載の配合で均一に溶解するまで撹拌し比較例1〜7の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
表2
Claims (5)
- 水添ポリブタジエンジオールから合成された数平均分子量が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)と、少なくとも非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーを含む光重合性単官能モノマー(B)と、380nm以上の波長で吸収帯域を持つ開始剤(C)と、を含む光硬化性樹脂組成物であって、非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーの含有量が組成物全体に対し0.5〜8重量%で、(C)成分の含有量が(A)成分と(B)成分の合計100重量に対し9〜15重量%であるLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 前記光重合性単官能モノマー(B)が、更に脂肪族環状骨格を含む(メタ)アクリレートモノマーと、直鎖アルキル基を含む(メタ)アクリレートモノマーと、を含む請求項1記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 前記光重合性単官能モノマー(B)のPII値が、2.5以下である請求項1または2いずれかに記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 前記開始剤(C)が、0.1%濃度のアセトニトリル溶液において380nmの波長吸収率が0.5%以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 請求項1〜4のいずれか記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物を用いて絶縁処理されることを特徴とする実装回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016225619A JP6857013B2 (ja) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | Led硬化型防湿絶縁コート剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016225619A JP6857013B2 (ja) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | Led硬化型防湿絶縁コート剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018083853A true JP2018083853A (ja) | 2018-05-31 |
JP6857013B2 JP6857013B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=62238111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016225619A Active JP6857013B2 (ja) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | Led硬化型防湿絶縁コート剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6857013B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020158674A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型絶縁コート剤樹脂組成物 |
JP7448390B2 (ja) | 2019-12-03 | 2024-03-12 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化樹脂組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008280414A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 |
WO2013118655A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 昭和電工株式会社 | ウレタン(メタ)アクリレートおよび防湿絶縁塗料 |
WO2013157624A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物 |
JP2014201593A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 東亞合成株式会社 | 湿気硬化併用光硬化型組成物及びその組成物の硬化膜を含む電子回路装置 |
JP2016181370A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | Kjケミカルズ株式会社 | アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミドを有するウレタンオリゴマー及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物 |
-
2016
- 2016-11-21 JP JP2016225619A patent/JP6857013B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008280414A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 |
WO2013118655A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 昭和電工株式会社 | ウレタン(メタ)アクリレートおよび防湿絶縁塗料 |
CN104093761A (zh) * | 2012-02-07 | 2014-10-08 | 昭和电工株式会社 | 氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及防湿绝缘涂料 |
WO2013157624A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型コーティング剤組成物 |
JP2014201593A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 東亞合成株式会社 | 湿気硬化併用光硬化型組成物及びその組成物の硬化膜を含む電子回路装置 |
JP2016181370A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | Kjケミカルズ株式会社 | アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミドを有するウレタンオリゴマー及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020158674A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型絶縁コート剤樹脂組成物 |
JP7245096B2 (ja) | 2019-03-27 | 2023-03-23 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型絶縁コート剤樹脂組成物 |
JP7448390B2 (ja) | 2019-12-03 | 2024-03-12 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6857013B2 (ja) | 2021-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008280414A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 | |
JP2008291114A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 | |
KR20140107508A (ko) | 우레탄 (메타)아크릴레이트 및 방습 절연 도료 | |
JP2010144000A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、電子ペーパー用の光硬化性防湿シール材、電子ペーパー及びその製造方法 | |
JP2015007191A (ja) | 不飽和カルボニル変性共役ジエン系水添ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
US20200347187A1 (en) | Curable compositions containing thiol compounds | |
KR101975885B1 (ko) | 도료 조성물 | |
JP2014189758A (ja) | 不飽和カルボニル変性共役ジエン系ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
JP5182465B2 (ja) | プラスチック基板接着用紫外線硬化樹脂組成物 | |
JP6962745B2 (ja) | Led硬化型防湿絶縁コート剤組成物 | |
JP6770364B2 (ja) | Led硬化型防湿絶縁コート剤 | |
JP6857013B2 (ja) | Led硬化型防湿絶縁コート剤 | |
JP2010254890A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品、フラットパネルディスプレイ | |
JP5162893B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物の製造方法、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、実装回路板及び実装回路板の製造方法 | |
TWI527837B (zh) | Hardened resin composition | |
JP6346980B1 (ja) | 光硬化型防湿絶縁コート剤組成物 | |
JP2018024761A (ja) | Led硬化型防湿絶縁コート剤 | |
JP2010265402A (ja) | 光及び熱硬化併用型樹脂組成物、電子ペーパー用の光及び熱硬化併用型防湿シール材、電子ペーパー及びその製造方法 | |
KR20110115387A (ko) | (메타)아크릴 변성 우레탄 수지, 이를 포함하는 광경화성 변색 수지 조성물, 및 이 수지 조성물을 이용해 절연처리된 전자부품 | |
JP2019156959A (ja) | 光硬化性粘着樹脂組成物 | |
JP6654437B2 (ja) | 光硬化性防湿絶縁コート剤組成物 | |
JP5050517B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物の製造方法、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、実装回路板及び実装回路板の製造方法 | |
JP7245096B2 (ja) | 紫外線硬化型絶縁コート剤樹脂組成物 | |
JP7187725B1 (ja) | 硬化性組成物および電気部材 | |
JP7448390B2 (ja) | 紫外線硬化樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190904 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210312 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6857013 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |