JP2019201097A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】オフセット電圧を精度よく除去することが可能なホール素子を有する半導体装置を提供する。【解決手段】第1導電型の半導体基板10に設けられた第2導電型の不純物拡散層からなり、平面視で四つの端部を有する磁気感受部20と、磁気感受部の表面において四つの端部のそれぞれに設けられた磁気感受部よりも高濃度の第2導電型の不純物拡散層からなる四つの電極31〜34とを備え、磁気感受部である不純物拡散層は、半導体基板の表面から第1の深さD1を有し、半導体基板の表面から第1の深さより浅い第2の深さD2まで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が高くなる第1の濃度勾配S1を有し、第2の深さから第1の深さまで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が低くなる第2の濃度勾配S2を有し、第2の深さが第1の深さの半分以下であり、第1の濃度勾配が第2の濃度勾配よりも急峻である。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、ホール素子を有する半導体装置に関する。
ホール素子は、磁気センサとして非接触での位置検知や角度検知が可能であることから様々な用途に用いられている。
実際のホール素子では、磁場が印加されていないときでも、出力電圧が生じている。この磁場0のときに出力される電圧をオフセット電圧という。オフセット電圧が生じる原因は、外部から素子に加わる機械的な応力や製造過程でのアライメントずれなどの素子内部の電位分布の不均衡によるものであると考えられている。ホール素子を磁気センサとして用いる場合には、かかるオフセット電圧を除去する必要がある。
オフセット電圧を除去(キャンセル)するには、一般に、スピニングカレント法が用いられる。
ホール素子は、図3に示す等価回路で表すことができる。すなわち、ホール素子は、4つの端子T1、T2、T3、T4を4つの抵抗R1、R2、R3、R4で接続したブリッジ回路として表される。
かかる回路において、スピニングカレント法を行うには、まず、端子T1、T2を駆動電流供給電極とし、端子T3、T4をホール電圧出力電極として、端子T1−T2間に電圧Vinを印加する。これにより、端子T3−T4間には、出力電圧Vh+Vosが発生する。次に、端子T3、T4を駆動電流供給電極とし、端子T1、T2をホール電圧出力電極として、端子T3−T4間に電圧Vinを印加する。これにより、端子T1−T2間には、出力電圧−Vh+Vosが発生する。ここで、Vhは、磁場に比例したホール素子のホール電圧、Vosは、オフセット電圧を示している。
以上の二方向に電流を流したときの出力電圧を減算することによりオフセット電圧Vosはキャンセルされ、磁場に比例した出力電圧2Vhを得ることができる。
オフセット電圧Vosは、素子内部の電位分布の不均衡により、抵抗R1、R2、R3、R4の抵抗値がばらつくために生じるが、上述のようにスピニングカレント法を行うことによりキャンセルすることが可能である。
しかし、電圧の印加方向によって抵抗R1、R2、R3、R4の値が変化する場合には、オフセット電圧を完全に除去することができなくなる。
一般的なホール素子では、ホール素子の磁気感受部となるN型の不純物領域の周辺部は、他の領域との分離のためP型の不純物領域によって囲まれている(特許文献1参照)。磁気感受部に電流を供給するために駆動電流供給電極に電圧を印加すると、ホール素子の磁気感受部とその周辺部との境界には空乏層が広がる。空乏層中には電流は流れないため、磁気感受部内において空乏層が広がっている領域では電流が抑制され、その部分の抵抗値が増加する。また、空乏層幅は、電圧の印加方向に依存して変化するため、図3に示す等価回路の抵抗R1、R2、R3、R4の値が電圧の印加方向により変化する。したがって、スピニングカレント法を実行しても、オフセット電圧をキャンセルしきれなくなってしまう。
このような問題に対し、特許文献2では、素子周辺及び素子上部に空乏層制御電極を配置し、各々の電極に印加する電圧を調節することにより空乏層がホール素子内へ延びることを抑制する方法が提案されている。これにより、スピニングカレント法によるオフセットキャンセルを可能としている。
しかしながら、特許文献2の方法では、複数の空乏層制御電極を用いなければならず、さらに複雑な制御回路が必要とされるため、チップサイズが大きくなり、コストアップにつながる等の難点がある。
したがって、本発明は、複雑な制御回路を用いずにオフセット電圧を精度よく除去することが可能なホール素子を有する半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置は、第1導電型の半導体基板と、前記半導体基板に設けられたホール素子とを有する半導体装置であって、前記ホール素子は、前記半導体基板に設けられた第2導電型の不純物拡散層からなり、平面視で四つの端部を有する磁気感受部と、前記磁気感受部の表面において前記四つの端部のそれぞれに設けられた前記磁気感受部よりも高濃度の第2導電型の不純物拡散層からなる四つの電極とを備え、前記磁気感受部である不純物拡散層は、前記半導体基板の表面から第1の深さを有し、前記半導体基板の表面から前記第1の深さより浅い第2の深さまで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が高くなる第1の濃度勾配を有し、前記第2の深さから前記第1の深さまで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が低くなる第2の濃度勾配を有し、前記第2の深さが前記第1の深さの半分以下であり、前記第1の濃度勾配が前記第2の濃度勾配よりも急峻であることを特徴とする。
本発明によれば、第1の深さを有する磁気感受部は、第2の深さにピークを持つ不純物濃度分布を有する。このため、四つの電極のうち対向する二つの電極間に電圧を印加して磁気感受部に電流を供給すると、その電流は、磁気感受部において最も不純物濃度の高い第2の深さ部分に集中して流れることになる。第2の深さは、第1の深さの半分以下の深さ、つまり磁気感受部の浅い部分であり、且つ、第2の濃度勾配S2が緩やかであることから、磁気感受部の底部と半導体基板との接合部から生じる空乏層のうち磁気感受部側に広がる空乏層が第2の深さまで到達することを防ぐことができる。よって、空乏層によって電流が抑制されて抵抗値が増加することを防止することが可能となる。すなわち、四つの電極のうち一方の対向する二つの電極間に電圧を印加したときと、他方の対向する二つの電極間に電圧を印加したときとで各電極間の抵抗値が変化することを防ぐことができる。したがって、スピニングカレント法により高精度にオフセット電圧を除去することが可能となる。また、空乏層抑制電極や複雑な回路を用いる必要がないため、チップサイズを小さくでき、コストを抑えることもできる。
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態のホール素子100を有する半導体装置を説明するための図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は、図1(a)のL−L線に沿った断面図である。図1に示すように、本実施形態の半導体装置は、P型(第1導電型)の半導体基板10と、半導体基板10に設けられたホール素子100と、ホール素子100の周囲を取り囲むように設けられたP型の素子分離拡散層50とを備えている。
ホール素子100は、半導体基板10に設けられたN型(第2導電型)の不純物拡散層からなり、平面視で正方形状を有する磁気感受部20と、磁気感受部20の表面において、各端部に設けられた磁気感受部20よりも高濃度のN型の不純物領域からなる電極31〜34とを備えて構成されている。
また、ホール素子100において、磁気感受部20の表面には、電極31〜34が設けられている領域を除く領域を覆うように、絶縁膜(例えばSiO2膜)40が設けられている。
図1(b)の右側には、P型の半導体基板10及びN型の磁気感受部20に含まれる不純物の濃度プロファイルを示してある。
この濃度プロファイルからわかるように、磁気感受部20は、半導体基板10の表面から第1の深さD1を有し、半導体基板10の表面から第1の深さD1より浅い第2の深さD2まで深さ方向へ向けてN型の不純物濃度が高くなる第1の濃度勾配S1を有し、第2の深さD2から第1の深さD1まで深さ方向へ向けてN型の不純物濃度が低くなる第2の濃度勾配S2を有している。
また、第2の深さD2は、第1の深さD1の半分以下であり、第1の濃度勾配S1は、第2の濃度勾配S2よりも急峻となっている。
このような濃度分布を有する磁気感受部20は、例えば、半導体基板10の磁気感受部20が形成される領域において、D2の深さにN型不純物を注入し、このN型不純物をD1の深さまで拡散させることにより得られる。
N型の不純物濃度がピークとなる深さD2は、400〜800nm、その濃度は、1×1016atoms/cm3から1×1017atoms/cm3の間であることが望ましい。また、磁気感受部20の深さD1は、2〜5μm程度であることが望ましい。
素子分離拡散層50は、磁気感受部20と離間して形成されており、ホール素子100を半導体基板10の他の領域(図示せず)から電気的に分離している。
P型の素子分離拡散層50によってホール素子100と電気的に分離された半導体基板10の他の領域(図示せず)には、ホール素子100からの出力信号を処理する、あるいはホール素子100へ信号を供給するための回路を構成するトランジスタ等の素子が設けられる。かかる素子を形成するために、当該領域の少なくとも一部には、Nウェルが形成される。このNウェルとN型不純物拡散層である磁気感受部20とは、共通の工程で形成することができる。したがって、Nウェルは、磁気感受部20と同一の深さ及び同一の濃度分布を有することとなる。このように、本実施形態によれば、製造プロセスを増加させることなく、磁気感受部20を形成することができる。
以上のように構成された本実施形態の半導体装置によれば、電極31〜34のうち対向する電極32−33間に電圧を印加して磁気感受部20に電流を供給すると、その電流は、磁気感受部20において最も不純物濃度の高い第2の深さD2の部分に集中して流れることになる。第2の深さD2は、第1の深さD1の半分以下の深さ、つまり磁気感受部20における浅い部分であり、且つ、上述の第2の濃度勾配S2が緩やかであることから、N型の磁気感受部20の底部とP型の半導体基板10との接合部から生じる空乏層のうち磁気感受部20側に広がる空乏層が第2の深さD2まで到達することを防ぐことができる。これにより、空乏層の存在によって電流が抑制されて電流が流れる経路の抵抗値が増加することを防止できる。すなわち、四つの電極31〜34のうち対向する電極32−33間に電圧を印加したときと、対向する電極31−34間に電圧を印加したときとで抵抗値が変化することを防ぐことができる。したがって、スピニングカレント法により高精度にオフセット電圧を除去することが可能となる。
さらに、本実施形態によれば、P型の素子分離拡散層50とN型の磁気感受部20とを離間させ、素子分離拡散層50と磁気感受部20との間に素子分離拡散層50よりも低濃度のP型の半導体基板10を介在させていることにより、横方向からの磁気感受部20への空乏層の広がりも抑制でき、該空乏層が磁気感受部20内に流れる電流に影響を与えることを防ぐことができる。
また、空乏層抑制電極や複雑な回路を用いる必要がないため、チップサイズを小さく、コストを抑制することもできる。
さらに、本実施形態によれば、上述の効果に加え、ホール素子100を高感度且つ低ノイズにすることができるという効果も得られる。以下、その理由について説明する。
ホール素子においては、磁気感受部の電子移動度を大きくすることにより、感度を高くできることが知られている。つまり、ホール素子を高感度化するためには、ホール素子の磁気感受部の不純物濃度を小さくする必要がある。
一方、ホール素子においては、そのシート抵抗を低くするほどホール素子の出力に対するノイズ比が小さくなる。
磁気感受部20は、上述のとおり、半導体基板10の表面から第2の深さD2まで深さ方向へ向けてN型の不純物濃度が高くなる第1の濃度勾配S1を有していることから、磁気感受部20の表面付近のN型不純物濃度は非常に小さくなるため、そこには電流はほとんど流れなくなる。半導体基板10(磁気感受部20)の表面付近には、界面準位や格子欠陥が存在するため、電子移動度が低下するが、本実施形態によれば、磁気感受部20表面付近に電流がほとんど流れないため、感度の低下を防ぐことができる。
さらに、ホール素子100においては、上述のとおり、磁気感受部20の表面の電極31〜34が設けられている領域を除く領域を覆うように、絶縁膜40が設けられている。これにより、さらに確実に磁気感受部20表面の電子移動度が小さい領域に電流が流れないようにすることができる。これにより、感度の低下を抑制できる。
また、磁気感受部20の最大ピーク濃度を1×1016atoms/cm3から1×1017atoms/cm3程度とあまり高くしないことにより、電子移動度を大きくし、感度を高くすることができる。
また、上述のとおり、電子移動度を大きくするため磁気感受部20の濃度を低めに設定しているが、その分、磁気感受部20の深さを2〜5μm程度と比較的深くすることにより、ホール素子100のシート抵抗を下げることができ、ホール素子100の出力信号に対するノイズの比が小さくなり、安定した出力が得られる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態においては、第1導電型をP型、第2導電型をN型として説明したが、導電型を入れ替えて、第1導電型をN型、第2導電型をP型としても構わない。
また、上記実施形態においては、磁気感受部20が平面視で正方形状を有する例を示したが、磁気感受部20の形状はこれに限らず、例えば、図2に示すように、十字型であっても構わない。
100 ホール素子
10 半導体基板
20 磁気感受部
31、32、33、34 電極
40 絶縁膜
50 素子分離拡散層
T1、T2、T3、T4 端子
R1、R2、R3、R4 抵抗
10 半導体基板
20 磁気感受部
31、32、33、34 電極
40 絶縁膜
50 素子分離拡散層
T1、T2、T3、T4 端子
R1、R2、R3、R4 抵抗
Claims (5)
- 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板に設けられたホール素子とを有する半導体装置であって、
前記ホール素子は、
前記半導体基板に設けられた第2導電型の不純物拡散層からなり、平面視で四つの端部を有する磁気感受部と、
前記磁気感受部の表面において前記四つの端部のそれぞれに設けられた前記磁気感受部よりも高濃度の第2導電型の不純物拡散層からなる四つの電極とを備え、
前記磁気感受部である不純物拡散層は、前記半導体基板の表面から第1の深さを有し、前記半導体基板の表面から前記第1の深さより浅い第2の深さまで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が高くなる第1の濃度勾配を有し、前記第2の深さから前記第1の深さまで深さ方向へ向けて第2導電型の不純物濃度が低くなる第2の濃度勾配を有し、前記第2の深さが前記第1の深さの半分以下であり、前記第1の濃度勾配が前記第2の濃度勾配よりも急峻であることを特徴とする半導体装置。 - 前記磁気感受部における第2導電型の不純物濃度は、前記半導体基板の表面からの深さが400nmから800nmの間にピークを持ち、該ピークの濃度が1×1016atoms/cm3から1×1017atoms/cm3の間であり、前記磁気感受部の深さが2〜5μmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記磁気感受部が平面視で正方形状もしくは十字型を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記磁気感受部の周囲を取り囲み、且つ前記磁気感受部と離間して前記半導体基板に設けられた前記半導体基板よりも高濃度の第1導電型の素子分離拡散層をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板及び前記磁気感受部の表面は、前記電極が設けられている領域を除いて絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
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